KR20180039608A - Manufacturing method of mounting device, connecting method and anisotropic conductive film - Google Patents

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KR20180039608A KR1020180042013A KR20180042013A KR20180039608A KR 20180039608 A KR20180039608 A KR 20180039608A KR 1020180042013 A KR1020180042013 A KR 1020180042013A KR 20180042013 A KR20180042013 A KR 20180042013A KR 20180039608 A KR20180039608 A KR 20180039608A
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a mounting material capable of performing a conduction test before thermocompression, a connection method thereof, and an anisotropic conductive film. The present invention relates to the manufacturing method of the mounting material, which inserts the anisotropic conductive film (1) between wiring substrates such as rigid wiring substrates to compress an electronic member such as a flexible printing substrate. The anisotropic conductive film forms adhesion agent layers (3, 4) on both surfaces of an intermediate layer (2), and sprays a conductive particle (5) to the intermediate layer (2). Moreover, the thickness of the intermediate layer (2) is below 1.5 times of an average diameter of the conductive particle. In addition, the present invention performs the conduction test after inserting the anisotropic conductive film (1) to the rigid wiring substrates to compress the flexible printing substrate under the constant temperature. When a result of the conduction test determines whether the conduction is at a good quality, the intermediate layer (2) can be hardened by heating to perform the thermocompression.

Description

실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막{MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING DEVICE, CONNECTING METHOD AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}Technical Field [0001] The present invention relates to a manufacturing method of a mounting body, a connection method and an anisotropic conductive film,

본 발명은, 이방성 도전막을 개재하여 전자 부재를 배선 기판에 실장하는 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막에 관한 것으로서, 특히, 상온 압착의 단계에서 도통 시험을 실시할 수 있는 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a manufacturing method, a connection method and an anisotropic conductive film for mounting an electronic component on a wiring board via an anisotropic conductive film, and more particularly to a manufacturing method and a connection method of a mounting body capable of conducting a conduction test A connection method, and an anisotropic conductive film.

전자 부품을 기판에 실장하는 기술로서, 예를 들어 전자 부품을 이른바 페이스 다운 상태로 기판 상에 실장하는 플립 칩 실장법이 널리 사용되고 있다. 이 플립 칩 실장법은, 전자 부품의 전극으로서 범프라고 칭해지는 전극을 형성하고, 이 범프가 기판의 전극부와 대향하도록 배치하여, 일괄하여 전기적으로 접속하는 방법이다.BACKGROUND ART As a technique for mounting an electronic component on a substrate, for example, a flip chip mounting method in which an electronic component is mounted on a substrate in a so-called face-down state is widely used. This flip chip mounting method is a method in which an electrode called a bump is formed as an electrode of an electronic component, the bump is disposed so as to face the electrode portion of the substrate, and is electrically connected in a lump.

플립 칩 실장법에 있어서는, 접속 신뢰성을 높이는 것 등을 목적으로, 이방성 도전막에 의한 전기적 및 기계적 접속이 도모되고 있다. 이방성 도전막은, 접착제로서 기능하는 절연성의 수지 중에 도전성 입자를 분산시킨 것으로, 범프와 전극 사이에 이방성 도전막을 끼워 넣고, 가열 및 가압함으로써 도전성 입자가 압궤(壓潰)되어 전기적인 접속이 도모된다. 범프가 없는 부분에서는, 도전성 입자는, 절연성의 수지 중에 분산된 상태가 유지되어, 전기적으로 절연된 상태가 유지되기 때문에, 범프가 있는 부분에서만 전기적 도통이 도모되게 된다.In the flip chip mounting method, electrical and mechanical connection by the anisotropic conductive film has been attempted for the purpose of improving connection reliability and the like. The anisotropic conductive film is formed by dispersing conductive particles in an insulating resin functioning as an adhesive. The anisotropic conductive film is sandwiched between the bump and the electrode, and the conductive particles are collapsed by heating and pressing so that electrical connection is achieved. In the portion without the bump, the conductive particles are maintained in a state of being dispersed in the insulating resin so that the electrically insulated state is maintained, so that electrical conduction can be achieved only in the portion where the bump is present.

이방성 도전막을 사용한 플립 칩 실장법에 의하면, 이와 같이 다수의 전극 사이를 일괄하여 전기적으로 접속할 수 있어, 와이어 본딩과 같이 전극 사이를 1 개씩 본딩 와이어로 접속할 필요가 없으며, 또한 고밀도 실장에 수반하는 전극의 미세화, 협(狹)피치화 등에 대한 대응도 비교적 용이하다. 또한, 동일한 접속 방법은, 전자 부품뿐만 아니라, 플렉시블 기판 등, 전자 부재 전반의 접속에도 적용할 수 있다.According to the flip chip mounting method using the anisotropic conductive film, the plurality of electrodes can be electrically connected together at once, and it is not necessary to connect the electrodes one by one with bonding wires as in wire bonding, It is comparatively easy to cope with miniaturization and narrowing of pitch. Further, the same connection method can be applied not only to electronic components but also to connection of all electronic components such as flexible substrates.

이 플립 칩 실장법에서 사용되는 이방성 도전막은, 일반적으로 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로 하여 구성되어 있고, 예를 들어 에폭시 수지와 연화 온도가 70 ℃ 이하인 페녹시 수지, 이미다졸계 잠재성 경화제 및 도전성 수지를 배합하여 필름화함으로써 형성되어 있다.The anisotropic conductive film used in this flip chip mounting method is generally composed of an epoxy resin which is a thermosetting resin as a main component. For example, an epoxy resin and a phenoxy resin having a softening temperature of 70 占 폚 or less, an imidazole type latent curing agent, And a conductive resin is blended to form a film.

이와 같은 이방성 도전막을 사용한 플립 칩 실장법에 의한 접속에 있어서는, 예를 들어 특허문헌 1 ∼ 3 에 기재되어 있는 기술과 같이, 공정의 연구나 이방성 도전막 자체 구성의 연구에 의해, 높은 접속 신뢰성을 확보하는 시도가 이루어지고 있다.In the connection by the flip chip mounting method using such an anisotropic conductive film, as in the techniques described in, for example, Patent Documents 1 to 3, by studying the process or studying the composition of the anisotropic conductive film itself, An attempt has been made to secure it.

예를 들어, 특허문헌 1 에는, 접속 금속 패드가 형성된 기판의 표면 상에, 열경화성 절연성 수지 재료의 내부에 저융점 금속의 미립자를 분산시킨 밀봉재를 공급하고, 기판 상에 공급된 밀봉재의 위로부터 금속 범프가 표면 상에 형성된 칩을 페이스 다운으로 탑재하는 반도체 장치의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 특허문헌 1 에는, 2 단계의 가열 가압에 의해 저융점 금속의 미립자를 용융시키고, 칩의 금속 범프와 기판의 접속 금속 패드의 접합부에 합금층을 형성하여 접합하는 것이 개시되어 있다. 특허문헌 1 에 기재된 발명에서는, 접촉에 의한 도통이 아니라 접합에 의한 도통을 가능하게 하여 접속 신뢰성이 높은 접속 공법을 실현하고 있다.For example, Patent Document 1 discloses a method in which a sealing material in which fine particles of a low melting point metal are dispersed in a thermosetting insulating resin material is supplied on the surface of a substrate on which a connecting metal pad is formed, A method of manufacturing a semiconductor device in which a chip on which bumps are formed on a surface is mounted face down. In this patent document 1, it is disclosed that fine particles of a low-melting-point metal are melted by two-step heating and pressing, and an alloy layer is formed at a bonding portion between the metal bump of the chip and the connecting metal pad of the substrate. According to the invention described in Patent Document 1, conduction by bonding, not conduction by contact, is enabled, thereby realizing a connection method with high connection reliability.

또한 특허문헌 2 에는, 도전 재료가 절연층으로 피복된 절연 피복 입자인 도전 재료와 바인더로 이루어지고, 가압 방향으로 도전성을 갖는 도전성 시트의 편면 또는 양면 상에, 적어도 접속시의 용융 점도가 시트보다 낮은 절연성의 접착제층을 형성한 접속 부재가 개시되어 있다. 특허문헌 2 에 기재된 발명에서는, 접속 부재를 2 층 또는 3 층 구조로 함으로써, 전극 상으로부터의 도전 입자의 유출을 억제하여, 접속 신뢰성 등이 우수한 접속 구조를 실현하고 있다.Patent Document 2 discloses a conductive sheet which is made of a conductive material and a binder, which is an insulating coated particle coated with an insulating layer, and which has at least a melt viscosity at the time of connection on one side or both sides of a conductive sheet having conductivity in a pressing direction There is disclosed a connecting member having a low-insulating adhesive layer formed thereon. According to the invention described in Patent Document 2, the connecting member has a two-layer or three-layer structure, whereby the outflow of the conductive particles from the electrode is suppressed, thereby realizing a connection structure excellent in connection reliability and the like.

또한 특허문헌 3 에는, 도전성 입자를 함유하는 제 1 수지층과, 제 1 수지층 상에 배치된 제 2 수지층과, 제 1 수지층에 있어서의 제 2 수지층과는 반대측의 면에 배치된 제 3 수지층을 갖는 3 층 구조의 접착 필름이 개시되어 있다. 특허문헌 3 에 기재된 발명에서는, 제 1 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도를, 제 2, 제 3 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 높게 함으로써, 가열 압압의 공정에서 도전성 입자가 흘러 나오지 않게 하여, 접속 신뢰성이 높은 전기 장치를 얻도록 하고 있다.Patent Document 3 discloses a method for manufacturing a semiconductor device, which includes a first resin layer containing conductive particles, a second resin layer disposed on the first resin layer, and a second resin layer disposed on a surface opposite to the second resin layer in the first resin layer A three-layer structure adhesive film having a third resin layer is disclosed. In the invention described in Patent Document 3, the minimum viscosity in the temperature range lower than the connection temperature of the first resin layer is made higher than the minimum viscosity in the temperature range lower than the connection temperature of the second and third resin layers, So that the conductive particles are prevented from flowing out in the process, thereby obtaining an electric device with high connection reliability.

일본 공개특허공보 2002-170847호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-170847 일본 공개특허공보 2004-6417호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-6417 일본 공개특허공보 2005-200521호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-200521

그런데, 전술한 이방성 도전막을 개재하여 배선 기판에 전자 부재를 실장하는 방법으로는, 통상, 이방성 도전막을 배선 기판 상에 배치하여 열경화성 수지가 경화되지 않는 40 ℃ ∼ 100 ℃ 정도의 온도에서 압착하고, 그 후, 이방성 도전막이 어느 정도 고정된 시점에서 전자 부재를 배치하여 전자 부재 상으로부터 가압 가열에 의한 압착 (열압착) 을 실시함으로써 실장체로 한다는 방법이 채용되고 있다.As a method of mounting the electronic member on the wiring board through the above-described anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film is usually placed on the wiring board and the thermosetting resin is pressed at a temperature of about 40 DEG C to 100 DEG C, Thereafter, a method is employed in which an electronic member is disposed at a certain point of time when the anisotropic conductive film is fixed, and the electronic component is subjected to pressure bonding (thermal compression bonding) by pressure heating to form a mounting body.

그러나, 예를 들어 열압착 후에 도통 시험을 실시하여, 전자 부재의 실장 상태에 예를 들어 도통 불량 등의 문제가 발생한 것이 판명된 경우, 재이용 (리페어) 작업에 수고를 요한다는 문제가 발생한다. 통상, 전자 부재의 실장 상태에 문제가 발생한 경우, 전자 부재나 이방성 도전막을 기계적으로 벗겨내고, 배선 기판에 남는 잔류물을 용제 등으로 닦아 내어 청정한 후, 배선 기판의 리페어 작업을 실시하도록 하고 있다. 그러나, 열압착 후에는 기계적으로 벗겨내는 것이 곤란해져, 이방성 도전막을 기계적으로 벗겨낸 후에 잔류물이 남아 버리고, 이것을 용제로 제거할 필요가 있는 점 등으로부터, 리페어 작업이 수고스러워, 작업 효율을 크게 저하시키게 된다.However, when the conduction test is performed after thermocompression bonding, for example, when it is found that a problem such as conduction failure occurs in the mounting state of the electronic member, there arises a problem that labor is required for reuse (repair) work. Normally, when a problem arises in the mounting state of the electronic member, the electronic member and the anisotropic conductive film are mechanically peeled off, the residue remaining on the wiring substrate is wiped off with a solvent or the like and cleaned, and then the wiring substrate is repaired. However, after thermocompression bonding, it is difficult to peel off mechanically, and there is a need to remove the anisotropic conductive film after mechanical peeling, and to remove it with a solvent. Therefore, the repair work is troublesome, .

본 발명은, 이와 같은 종래의 실정을 감안하여 제안된 것으로, 열압착 전에 도통 시험을 실시할 수 있게 하여, 효율적으로 리페어 작업 등을 실시할 수 있는 실장체의 제조 방법, 접속 방법 및 이방성 도전막을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and it is an object of the present invention to provide a manufacturing method, a connection method, and an anisotropic conductive film for a mounting body capable of conducting a conduction test before thermocompression, The purpose is to provide.

전술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 실장체의 제조 방법은, 이방성 도전막을 개재하여 배선 기판에 전자 부재를 실장하는 실장체의 제조 방법으로서, 상기 배선 기판 상에 상기 이방성 도전막을 배치하는 배치 공정과, 상온에서 상기 이방성 도전막 상에 상기 전자 부재를 밀어 넣음으로써 그 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 그 전자 부재를 압착하는 상온 압착 공정과, 상기 상온 압착 공정에서 상기 이방성 도전막을 개재하여 압착된 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극 사이의 도통이 양호한지 여부를 판단하는 도통 시험 공정과, 상기 도통 시험 공정에서, 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극의 도통이 양호한 것으로 판단되었을 때에, 상기 전자 부재 상으로부터 가압하면서 가열함으로써 상기 이방성 도전막을 경화시켜 그 이방성 도전막을 개재하여 그 배선 기판과 그 전자 부재를 접속하는 열압착 공정을 가지며, 상기 이방성 도전막으로서, 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 그 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되고, 그 중간층에 도전성 입자가 분산됨과 함께, 그 중간층의 두께가 그 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 이방성 도전막을 사용하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a manufacturing method of a mounting body of the present invention is a manufacturing method of a mounting body in which an electronic member is mounted on a wiring board via an anisotropic conductive film, , An ordinary temperature bonding step of pressing the electronic component with the anisotropic conductive film by pressing the electronic component onto the anisotropic conductive film at room temperature and pressing the electronic component with the interposition of the anisotropic conductive film, A conduction test step of judging whether or not the conduction between the electrode of the wiring substrate pressed and the electrode of the electronic member is satisfactory; and the conduction test of the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic member in the conduction testing step And when it is judged that the anisotropically conductive member And a thermocompression bonding step of curing the film and connecting the wiring substrate and the electronic member via the anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film has a first pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the intermediate layer, Wherein an anisotropic conductive film having a second pressure-sensitive adhesive layer formed on the surface of the substrate, the conductive particles dispersed in the intermediate layer, and the thickness of the intermediate layer being 1.5 times or less than the average particle diameter of the conductive particles is used.

또한 본 발명의 접속 방법은, 이방성 도전막을 개재하여 배선 기판과 전자 부재를 접속하는 접속 방법으로서, 상기 배선 기판 상에 상기 이방성 도전막을 배치하는 배치 공정과, 상온에서 상기 이방성 도전막 상에 상기 전자 부재를 밀어 넣음으로써 그 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 그 전자 부재를 압착하는 상온 압착 공정과, 상기 상온 압착 공정에서 상기 이방성 도전막을 개재하여 압착된 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극 사이의 도통이 양호한지 여부를 판단하는 도통 시험 공정과, 상기 도통 시험 공정에서, 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극의 도통이 양호한 것으로 판단되었을 때에, 상기 전자 부재 상으로부터 가압하면서 가열함으로써 상기 이방성 도전막을 경화시켜 그 이방성 도전막을 개재하여 그 배선 기판과 그 전자 부재를 접속하는 열압착 공정과, 상기 도통 시험 공정에 있어서, 상기 배선 기판과 상기 전자 부재의 도통이 불량한 것으로 판단되었을 때에, 그 배선 기판으로부터 상기 이방성 도전막 및 그 전자 부재를 박리하고, 그 배선 기판을 상기 배치 공정으로 되돌리는 리페어 공정을 가지며, 상기 이방성 도전막으로서, 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 그 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되고, 그 중간층에 도전성 입자가 분산됨과 함께, 그 중간층의 두께가 그 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 이방성 도전막을 사용하는 것을 특징으로 한다.The connecting method of the present invention is a connecting method for connecting a wiring board and an electronic member via an anisotropic conductive film, the connecting method comprising: a step of disposing the anisotropic conductive film on the wiring board; A step of pressing the wiring board and the electronic member through the anisotropic conductive film by pressing the member so that the wiring board and the electronic member are pressed together; And a conductive test step of conducting electrical connection between the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic component when it is judged that the electrical connection between the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic component is good, The anisotropic conductive film is cured to form anisotropic conductive film A step of bonding the wiring substrate and the electronic member to each other; and a step of bonding the anisotropic conductive film and the electronic member from the wiring substrate when it is determined that conduction between the wiring substrate and the electronic member is poor in the conduction testing step Wherein the first adhesive layer is formed on one surface of the intermediate layer and the second adhesive layer is formed on the other surface of the intermediate layer as the anisotropic conductive film, Wherein an anisotropic conductive film is used in which the conductive particles are dispersed in the intermediate layer and the thickness of the intermediate layer is not more than 1.5 times the average particle diameter of the conductive particles.

또한 본 발명의 이방성 도전막은, 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 그 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되어 이루어지는 이방성 도전막으로서, 상기 중간층은, 도전성 입자를 분산시켜 가짐과 함께 그 중간층의 두께가 그 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 것을 특징으로 한다.The anisotropic conductive film of the present invention is an anisotropic conductive film comprising a first pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of an intermediate layer and a second pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface of the intermediate layer, And the thickness of the intermediate layer is not more than 1.5 times the average particle diameter of the conductive particles.

본 발명에 의하면, 상온 압착에 있어서 중간층이 약간 밀어 넣어지는 것만으로도 전자 부재의 전극이나 배선 기판의 전극에 도전성 입자가 접촉하여, 도통 시험의 실시가 가능해진다. 이로써, 열압착 전, 즉 이방성 도전막을 경화시키기 전에 도전 시험을 실시하여, 이 도통 시험 결과에 따라 열압착, 리페어 작업 등을 실시할 수 있게 된다.According to the present invention, the conductive particles can be brought into contact with the electrode of the electronic member or the electrode of the wiring board by merely pushing the middle layer slightly at the room temperature compression, and the conduction test can be performed. Thus, before the thermocompression bonding, that is, before the anisotropic conductive film is cured, the conductive test is carried out, and the thermocompression bonding, the repairing operation, and the like can be performed according to the result of the conduction test.

도 1 은, 본 실시형태에 있어서의 실장체의 제조 방법으로 제작되는 이방성 도전막의 구성을 나타내는 개략 단면도.
도 2 는, 본 실시형태에 있어서의 실장체의 제조 방법의 일례를 나타내는 모식적인 도면으로, (a) 는 이방성 도전막의 배치 공정, (b) 는 상온 압착 공정, (c) 는 도통 시험 공정, (d) 는 열압착 공정, (e) 는 박리 공정을 각각 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of an anisotropic conductive film manufactured by a manufacturing method of a mounting body in the embodiment; FIG.
Fig. 2 is a schematic view showing an example of a manufacturing method of the mounting body in this embodiment. Fig. 2 (a) is a step of arranging an anisotropic conductive film, Fig. 2 (b) (d) a thermocompression bonding step, and (e) a peeling step.

이하, 본 발명을 적용한 실장체의 제조 방법의 실시형태 (이하, 「본 실시형태」라고 한다) 에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment (hereinafter referred to as " present embodiment ") of a method of manufacturing a mounting body to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.

본 실시형태에 있어서의 실장체의 제조 방법은, 예를 들어 IC 칩 등의 전자 부품이나 플렉시블 배선 기판 등의 전자 부재의 전극과, 리지드 배선 기판이나 액정 패널 등의 배선 기판의 전극을 이방성 도전막을 개재하여 전기적 및 기계적으로 접속 고정시킴으로써, 배선 기판에 전자 부재가 실장된 실장체를 제조하는 것이다. 예를 들어 전자 부재가 전자 부품인 경우에는, 전자 부품의 일방의 표면에 접속 단자로서 범프 (돌기 전극) 가 형성되어 있고, 배선 기판의 일방의 표면에는, 범프와 대향하는 위치에 전극이 형성되어 있다.The manufacturing method of the mounting body in the present embodiment is a method of manufacturing a mounting body in which an electrode of an electronic member such as an IC chip or an electronic component such as a flexible wiring board and an electrode of a wiring substrate such as a rigid wiring board or a liquid crystal panel are bonded to anisotropic conductive film And electrically and mechanically connecting and fixing them so as to manufacture a mounting body in which an electronic member is mounted on the wiring board. For example, when the electronic member is an electronic component, a bump (protruding electrode) is formed as a connection terminal on one surface of the electronic component, and an electrode is formed on one surface of the wiring substrate at a position facing the bump have.

전자 부품에 형성되는 범프는, 예를 들어 수 ㎛ ∼ 수 십 ㎛ 정도의 Au, Cu, 땜납 등의 도전성 금속에 의해 형성되어 있다. 범프는, 도금 등에 의해 형성할 수 있고, 예를 들어 표면만을 금 도금으로 할 수 있다. 전극은, 배선 기판 상의 소정의 회로에 따른 배선의 부품 실장 위치에 형성된다. 이 전극은, 솔더 레지스트 등에 의해 피복되지 않고, 노정된 상태로 형성되어 있다. 전극의 표면에는, 예를 들어 금 도금 등을 실시할 수도 있다.The bumps formed on the electronic component are formed of, for example, a conductive metal such as Au, Cu, or solder of about several mu m to several tens of mu m. The bumps can be formed by plating or the like, and for example, only the surface can be plated with gold. The electrode is formed at a component mounting position of the wiring according to a predetermined circuit on the wiring board. This electrode is not covered with a solder resist or the like, but is formed in a state of being exposed. The surface of the electrode may be plated with gold, for example.

그리고, 전자 부품의 범프와 배선 기판 상에 형성된 전극 사이에는 이방성 도전막이 개재되어, 범프와 전극이 대향하는 위치에서는 이방성 도전막에 함유되는 도전성 입자가 압궤되어 전기적인 도통이 도모된다. 동시에, 이방성 도전막을 구성하는 접착제 성분에 의해, 전자 부품과 배선 기판의 기계적인 접속도 도모된다.An anisotropic conductive film is interposed between the bumps of the electronic component and the electrodes formed on the wiring board, and conductive particles contained in the anisotropic conductive film are crushed and electrically conducted at the positions where the bumps and the electrodes face each other. At the same time, mechanical connection between the electronic component and the wiring board can be achieved by the adhesive component constituting the anisotropic conductive film.

본 실시형태에 있어서의 실장체의 제조 방법에서는, 3 층 구조의 이방성 도전막을 제작하고, 이 이방성 도전막을 개재하여 전자 부재의 전극과 배선 기판의 전극을 접속하여 실장체를 제조한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 3 층 구조의 이방성 도전막 (1) 은, 중간층 (2) 과, 중간층 (2) 의 일방의 표면 상에 형성된 점착제층 (3) 과, 중간층 (2) 의 타방의 표면 상에 형성된 점착제층 (4) 으로 이루어지고, 중간층 (2) 에 도전성 입자 (5) 가 분산되어 있다.In the manufacturing method of the mounting body in the present embodiment, an anisotropic conductive film having a three-layer structure is manufactured, and the electrode of the electronic member and the electrode of the wiring substrate are connected via the anisotropic conductive film to produce the mounting body. 1, an anisotropic conductive film 1 having a three-layer structure includes an intermediate layer 2, a pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on one surface of the intermediate layer 2, And a pressure-sensitive adhesive layer (4) formed on the surface, and the conductive particles (5) are dispersed in the intermediate layer (2).

이방성 도전막 (1) 에 있어서, 중간층 (2) 은, 바인더에 도전성 입자 (5) 가 분산되어 이루어진다. 통상적인 이방성 도전막의 바인더는 상온에서 높은 점성 및 약간의 택 (점착성) 을 갖는데, 중간층 (2) 의 바인더는 이 통상적인 이방성 도전막의 바인더와 동일한 구성으로 되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서 「상온」이란, JIS C 60068-1 : 1993 에 규정된 시험 장소의 표준 상태에 있어서의 상온 (15 ℃ ∼ 35 ℃) 을 의미한다.In the anisotropic conductive film 1, the intermediate layer 2 is formed by dispersing the conductive particles 5 in a binder. The binder of the conventional anisotropic conductive film has a high viscosity at room temperature and a slight tack (tackiness). The binder of the intermediate layer 2 has the same structure as the binder of this ordinary anisotropic conductive film. In the present embodiment, "room temperature" means room temperature (15 ° C to 35 ° C) in the standard state of the test site specified in JIS C 60068-1: 1993.

중간층 (2) 의 바인더로는, 통상적인 이방성 도전막과 동일한 바인더를 사용할 수 있고, 열가소성 수지 성분, 열경화성 수지 성분, 고무계 폴리머 성분, 경화제 등으로부터 구성할 수 있다. 열경화성 수지 성분으로는, 각종 에폭시 수지나 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트, 우레탄 변성 (메트)아크릴레이트 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 수지로는, 비스페놀 A (BPA) 형 에폭시 수지, 비스페놀 F (BPF) 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.As the binder for the intermediate layer 2, the same binder as the conventional anisotropic conductive film can be used. The binder can be composed of a thermoplastic resin component, a thermosetting resin component, a rubber-based polymer component, a curing agent and the like. Examples of the thermosetting resin component include thermosetting resins such as various epoxy resins, epoxy group-containing (meth) acrylates, and urethane-modified (meth) acrylates. Examples of the epoxy resin include bisphenol A (BPA) type epoxy resin, bisphenol F (BPF) epoxy resin, novolak type epoxy resin and the like.

열가소성 수지 성분으로는, 예를 들어 페녹시 수지 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 고무계 폴리머 성분으로는, 예를 들어 아크릴 고무 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 경화제는, 사용하는 열경화성 수지 성분의 종류에 따라 선택하면 되고, 예를 들어 열경화성 수지 성분이 에폭시 수지인 경우에는, 중간층 (2) 중에 잠재성 경화제를 첨가한다. 중간층 (2) 에 잠재성 경화제를 첨가함으로써 기폭 반응성을 부여할 수 있고, 열압착시의 가열 조작에 의해 확실하고 또한 신속하게 경화시킬 수 있다. 이 경우, 잠재성 경화제로는, 이미다졸계의 잠재성 경화제 등을 사용할 수 있고, 예를 들어 표면 처리되어 마이크로캡슐화된 상품명 노바큐어 HX3741 (아사히 화성사 제조), 상품명 노바큐어 HX3921HP (아사히 화성사 제조), 상품명 아미큐아 PN-23 (아지노모토사 제조), 상품명 ACR 하드나 H-3615 (ACR 사 제조) 등을 들 수 있다.As the thermoplastic resin component, for example, phenoxy resin and the like can be preferably used. As the rubber-based polymer component, for example, acrylic rubber and the like can be preferably used. The curing agent may be selected depending on the type of the thermosetting resin component to be used. For example, when the thermosetting resin component is an epoxy resin, a latent curing agent is added to the intermediate layer (2). By adding a latent curing agent to the intermediate layer 2, it is possible to impart an aerobic reactive property and can be surely and quickly cured by a heating operation at the time of thermocompression bonding. In this case, as the latent curing agent, an imidazole-based latent curing agent or the like can be used. For example, Novacure HX3741 (manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.), surface-treated and microencapsulated, Nova Cure HX3921HP (Trade name), trade name Amicia PN-23 (manufactured by Ajinomoto), trade name ACR Hard and H-3615 (manufactured by ACR), and the like.

열경화성 수지 성분으로서 에폭시기 함유 (메트)아크릴레이트나 우레탄 변성 (메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트계 수지를 사용하는 경우에는, 경화제로는, 예를 들어 퍼옥사이드를 사용하면 된다.When an acrylate resin such as epoxy group-containing (meth) acrylate or urethane-modified (meth) acrylate is used as the thermosetting resin component, for example, peroxide may be used as the curing agent.

도전성 입자 (5) 로는, 이 종류의 이방성 도전막에 있어서 사용되고 있는 공지된 도전성 입자를 모두 사용할 수 있다. 예를 들어, 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자, 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코트한 것, 혹은 이들의 입자 표면에 추가로 절연 박막을 코트한 것 등을 사용할 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속을 코트한 것을 사용하는 경우, 수지 입자로는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌 (AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 들 수 있다.As the conductive particles 5, any known conductive particles used in this type of anisotropic conductive film can be used. For example, the surface of particles of various metals or metal alloys such as nickel, iron, copper, aluminum, tin, lead, chromium, cobalt, silver and gold, metal oxide, carbon, graphite, glass, Or a coating of an insulating thin film on the surface of these particles or the like can be used. When the surface of the resin particles is coated with a metal, examples of the resin particles include epoxy resin, phenol resin, acrylic resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, benzoguanamine resin, Resins, and styrene-based resins.

단, 중간층 (2) 의 두께 (t) 와 도전성 입자 (5) 의 평균 입경 (r) 을 적정한 값으로 설정할 필요가 있다. 구체적으로는, 중간층 (2) 의 두께 (t) 를 도전성 입자 (5) 의 평균 입경 (r) 의 1.5 배 이하 (t ≤ 1.5r) 로 하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층 (2) 의 두께 (t) 를 도전성 입자 (5) 의 평균 입경 (r) 이하 (t ≤ r) 로 하는 것이 보다 바람직하고, 평균 입경 (r) 미만으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 중간층 (2) 의 두께 (t) 가 도전성 입자 (5) 의 평균 입경 (r) 의 1.5 배보다 크면, 상온 압착에서는 도통을 취하는 것이 어려워져, 전극끼리의 접속 상태를 검사할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 중간층 (2) 의 두께의 하한에 대해서는 특별히 제약은 없지만, 열압착 후에 있어서 양호한 접속 신뢰성 등을 얻기 위해서는 5 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.It is, however, necessary to set the thickness t of the intermediate layer 2 and the average particle diameter r of the conductive particles 5 to appropriate values. Specifically, it is preferable that the thickness t of the intermediate layer 2 is 1.5 times or less (t? 1.5 r) of the average particle diameter r of the conductive particles 5. It is more preferable that the thickness t of the intermediate layer 2 is not more than the average particle diameter r of the conductive particles 5 (t? R), and more preferably less than the average particle diameter r. If the thickness t of the intermediate layer 2 is larger than 1.5 times the average particle diameter r of the conductive particles 5, it is difficult to carry out conduction at room temperature bonding and there is a fear that the connection state of the electrodes can not be inspected have. There is no particular limitation on the lower limit of the thickness of the intermediate layer 2, but it is preferable that the lower limit is 5 mu m or more in order to obtain good connection reliability after thermocompression bonding.

통상적인 이방성 도전막은, 상온에서 높은 점성 및 약간의 점착성을 갖는 바인더에 도전성 입자가 분산된 1 층의 이방성 도전층으로 이루어진다. 이 때문에, 이와 같은 통상적인 이방성 도전막을 사용하여 상온에서 압착시킨 경우에는, 이방성 도전층의 바인더의 점착성에 의해 기판 표면에 부착시킬 수는 있지만, 높은 점성에 의해 여분의 바인더를 배제할 수 없어, 전극끼리를 가까워지게 할 수 없기 때문에, 도통 시험을 실시하는 것이 곤란하였다.A typical anisotropic conductive film is composed of a one-layered anisotropic conductive layer in which conductive particles are dispersed in a binder having high viscosity at room temperature and little tackiness. Therefore, when such an ordinary anisotropic conductive film is used and pressed at room temperature, it can be adhered to the surface of the substrate by the tackiness of the binder of the anisotropic conductive layer, but the excess binder can not be eliminated due to high viscosity, It is not possible to make the electrodes close to each other, so that it is difficult to conduct the conduction test.

그래서, 이방성 도전막 (1) 은, 이와 같은 통상적인 이방성 도전층의 바인더보다 상온에서의 점성이 낮고, 유동성이 높은 재료로서 일반적인 점착제로 이루어지는 층을 중간층 (2) 의 양면 상에 형성한다. 즉, 중간층 (2) 의 일방의 표면 상에 점착제층 (3) 을 형성함과 함께, 중간층 (2) 의 타방의 표면 상에 점착제층 (4) 을 형성한다. 점착제층 (3, 4) 으로는, 통상적인 점착제로서 사용되는 아크릴계, 고무계, 실리콘계 등의 점착제를 사용할 수 있다. 또한, 이 점착제로는, 내구성 등을 고려하여, 어느 정도 가교되어 있는 것이 바람직하다.Thus, the anisotropic conductive film 1 is formed on both surfaces of the intermediate layer 2 with a layer made of a general adhesive material as a material having a low viscosity at room temperature and a higher fluidity than a binder of such an ordinary anisotropic conductive layer. That is, the pressure sensitive adhesive layer 3 is formed on one surface of the intermediate layer 2, and the pressure sensitive adhesive layer 4 is formed on the other surface of the intermediate layer 2. As the pressure-sensitive adhesive layer (3, 4), an acrylic pressure-sensitive adhesive such as acrylic, rubber, or silicon which is used as a conventional pressure-sensitive adhesive can be used. It is preferable that the pressure-sensitive adhesive is cross-linked to some extent in consideration of durability and the like.

점착제층 (3, 4) 은, 이 대신에 광경화형의 점착 시트로 할 수도 있다. 이 경우, 예를 들어 적당한 분자량을 갖는 고분자와, 광경화성 수지와, 광경화성 수지를 경화시키는 경화 촉매에 의해 점착제층 (3, 4) 을 형성할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 may be replaced with a photo-curable pressure-sensitive adhesive sheet. In this case, for example, the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 can be formed by a polymer having an appropriate molecular weight, a photocurable resin, and a curing catalyst for curing the photocurable resin.

여기서, 광경화형의 점착 시트를 형성하기 위한 고분자로는, 중량 평균 분자량이 20 만 ∼ 500 만 정도인 고분자가 바람직하고, 예를 들어 (메트)아크릴계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 실리콘, 폴리에테르, 폴리카보네이트, 폴리비닐에테르, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 비닐에스테르계 폴리머, 폴리이소부틸렌, 폴리스티렌, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리아크릴로니트릴 등을 들 수 있다.As the polymer for forming the photocurable adhesive sheet, a polymer having a weight average molecular weight of about 200,000 to 5,000,000 is preferable. For example, a (meth) acrylic polymer, a polyester, a polyurethane, a silicone, , Polycarbonate, polyvinyl ether, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, vinyl ester-based polymer, polyisobutylene, polystyrene, polybutadiene, polyisoprene, polyacrylonitrile and the like.

또한, 광경화성 수지로는, 예를 들어 아크릴 모노머, 아크릴 올리고머 등을 주성분으로서 사용할 수 있다. 아크릴 모노머로는, 예를 들어 탄소수가 4 ∼ 14 인 알킬알코올의 아크릴산에스테르 (A) 및 아크릴산 (B) 를 들 수 있다. 아크릴산에스테르로는, 예를 들어 부틸아크릴레이트, 이소아밀아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 노닐아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 데실아크릴레이트 등을 들 수 있다. 아크릴 올리고머로는, 예를 들어 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 공중합계 아크릴레이트, 폴리부타디엔아크릴레이트, 실리콘아크릴레이트, 아미노 수지 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 혹은, 비닐에테르기를 갖는 화합물과 말레이미드기를 갖는 화합물로 이루어지는 말레이미드 수지, 이중 결합을 갖는 화합물과 폴리티올로 이루어지는 엔티올계 수지, 우레탄비닐에테르, 폴리에스테르비닐에테르, 다관능 비닐에테르 올리고머 등의 비닐에테르 수지, 에폭시기나 옥세타닐기 등의 고리형 에테르를 갖는 수지 등을 들 수 있다.As the photo-curable resin, for example, an acrylic monomer, an acryl oligomer, or the like can be used as a main component. Examples of the acrylic monomer include an acrylic acid ester (A) and an acrylic acid (B) of an alkyl alcohol having 4 to 14 carbon atoms. Examples of the acrylic esters include butyl acrylate, isoamyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, isononyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, decyl acrylate and the like have. Examples of the acrylic oligomer include an epoxy acrylate, a urethane acrylate, a polyester acrylate, a copolymer acrylate, a polybutadiene acrylate, a silicone acrylate and an amino resin acrylate. A maleimide resin comprising a compound having a vinyl ether group and a compound having a maleimide group, a vinyl ester such as a vinyl ester such as an urethane vinyl ether, a polyester vinyl ether, or a polyfunctional vinyl ether oligomer Ether resins, and resins having a cyclic ether such as an epoxy group or an oxetanyl group.

광경화성 수지를 경화시키는 경화 촉매로는, 광경화성 수지의 종류에 따라 선정하면 되고, 예를 들어 광 라디칼 중합 개시제나 광 카티온 중합 개시제, 광 염 기 촉매, 광 아니온 촉매 등을 들 수 있다.The curing catalyst for curing the photocurable resin may be selected according to the type of the photocurable resin, and examples thereof include a photo-radical polymerization initiator, a photocathon polymerization initiator, a photocatalytic catalyst, and a photocatalytic catalyst .

점착제층 (3, 4) 의 두께는 임의로 설정할 수 있지만, 이방성 도전막 (1) 전체 두께가 전극 높이의 1/2 이상, 바람직하게는 2/3 이상이 되도록 중간층 (2) 의 두께가 고려되기 때문에, 중간층 (2) 의 두께에 따라 점착제층 (3, 4) 의 두께를 설정하게 된다.Although the thickness of the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 can be set arbitrarily, the thickness of the intermediate layer 2 is considered so that the total thickness of the anisotropic conductive film 1 is not less than 1/2 of the height of the electrode, preferably 2/3 or more Therefore, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 is set in accordance with the thickness of the intermediate layer 2.

이와 같이, 이방성 도전막 (1) 은, 중간층 (2) 의 두께를 도전성 입자 (5) 의 평균 입경의 1.5 배 이하로 함과 함께, 중간층 (2) 의 양면 상에 점착제층 (3, 4) 을 형성함으로써, 상온 압착에 있어서 중간층 (2) 이 약간 밀어 넣어지는 것만으로도 전자 부재의 전극이나 배선 기판의 전극에 도전성 입자가 접촉하여, 도통 시험의 실시가 가능해진다. 이로써, 열압착 전, 즉 이방성 도전막을 경화시키기 전에 도전 시험을 실시하여, 이 도통 시험 결과에 따라 열압착, 리페어 작업 등을 실시할 수 있게 된다.As described above, the anisotropic conductive film 1 has the thickness of the intermediate layer 2 of not more than 1.5 times the average particle diameter of the conductive particles 5, and the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 are formed on both surfaces of the intermediate layer 2, The conductive particles can be brought into contact with the electrode of the electronic member or the electrode of the wiring substrate by merely pushing the intermediate layer 2 slightly at room temperature bonding so that the conduction test can be carried out. Thus, before the thermocompression bonding, that is, before the anisotropic conductive film is cured, the conductive test is carried out, and the thermocompression bonding, the repairing operation, and the like can be performed according to the result of the conduction test.

다음으로, 본 실시형태에 있어서의 실장체의 제조 방법에 대하여, 플렉시블 프린트 기판 (FPC) 과 리지드 배선 기판 (PWB) 의 접속을 예로 들어 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 실장체를 제작하려면, 플렉시블 프린트 기판의 전극과 리지드 배선 기판의 전극을 대향시켜 배치하고, 이방성 도전막 (1) 을 개재하여 열압착함으로써 실장한다.Next, the manufacturing method of the mounting body according to the present embodiment will be described by taking the connection between the flexible printed board (FPC) and the rigid wiring board PWB as an example. In order to manufacture the mounting body according to the present embodiment, the electrodes of the flexible printed circuit board and the electrodes of the rigid wiring board are disposed to face each other, and are mounted by thermocompression bonding via the anisotropic conductive film 1.

플렉시블 프린트 기판의 전극과 리지드 배선 기판의 전극의 접속시에는, 먼저, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 리지드 배선 기판 (11) 상의 소정 위치에 이방성 도전막 (1) 을 배치한다 (배치 공정). 다음으로, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 이방성 도전막 (1) 상의 소정 위치에 플렉시블 프린트 기판 (13) 을 배치하고 상온에서 플렉시블 프린트 기판 (13) 을 이방성 도전막 (1) 에 대하여 밀어 넣음으로써 압착을 실시한다 (상온 압착 공정).2 (a), the anisotropic conductive film 1 is arranged at a predetermined position on the rigid wiring board 11 (arrangement (step (a)) of the rigid wiring board 11 fair). Next, as shown in Fig. 2 (b), a flexible printed circuit board 13 is disposed at a predetermined position on the anisotropic conductive film 1, and the flexible printed circuit board 13 is bonded to the anisotropic conductive film 1 at room temperature And pressing is performed by pushing (room temperature compression process).

이와 같이, 상온에서 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 밀어 넣기에 의한 압착을 실시하고, 후술하는 열압착 공정에서 가압 및 가열에 의해 이방성 도전막 (1) 을 경화시킨다.Thus, the flexible printed substrate 13 is pressed at room temperature by pushing, and the anisotropic conductive film 1 is cured by pressurization and heating in a thermocompression step to be described later.

이방성 도전막 (1) 은, 전술한 바와 같이, 중간층 (2) 의 두께 (t) 가 도전성 입자 (5) 의 평균 입경 (r) 의 1.5 배 이하로 되어 있다. 이로써, 리지드 배선 기판 (11) 과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 상온 압착에 의해, 리지드 배선 기판 (11) 의 전극과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 전극이 충분히 가까워져, 각각 도전성 입자 (5) 와 접촉하고, 리지드 배선 기판 (11) 의 전극과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 전극 사이로부터 점착제층 (3, 4) 이 배제된다. 이로써, 리지드 배선 기판 (11) 의 전극과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 전극은, 도전성 입자 (5) 를 통해 전기적 및 기계적으로 접속된다. 여기서, 이방성 도전막 (1) 에 있어서의 점착제층 (3, 4) 의 조성, 두께 등을 적절히 조정함으로써, 상온에서도 점성이 낮고 충분한 유동성을 갖는 것으로 되기 때문에, 상온에서의 밀어 넣기에 의한 압착이어도, 신속하게 전극 사이로부터 배제될 수 있게 된다.The thickness t of the intermediate layer 2 is 1.5 times or less the average particle diameter r of the conductive particles 5 as described above. The electrode of the rigid wiring board 11 and the electrode of the flexible printed board 13 are sufficiently brought close to each other by the room temperature bonding of the rigid wiring board 11 and the flexible printed board 13 to be brought into contact with the conductive particles 5 , And the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 are excluded from between the electrodes of the rigid wiring board 11 and the electrodes of the flexible printed board 13. As a result, the electrodes of the rigid wiring board 11 and the electrodes of the flexible printed board 13 are electrically and mechanically connected to each other through the conductive particles 5. Since the viscosity and the sufficient fluidity are low even at room temperature by suitably adjusting the composition and thickness of the pressure-sensitive adhesive layers 3 and 4 in the anisotropic conductive film 1, even if the pressure- , It becomes possible to quickly be excluded from between the electrodes.

이와 같은 상온 압착 공정에 의해, 전극끼리가 도전성 입자 (5) 를 통해 접속됨으로써, 도 2 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 리지드 배선 기판 (11) 의 전극과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 전극 사이의 도통 시험을 실시할 수 있다 (도통 시험 공정). 도통 시험 공정에서는, 예를 들어 리지드 배선 기판 (11) 의 전극과 플렉시블 프린트 기판 (13) 의 전극으로부터 각각 리드를 인출하여, 상온 압착 공정에서의 상온 압착에 의해 전극끼리의 도통을 취할 수 있는지 여부를 판단한다. 도통 시험의 결과, 상온 압착에 의해, 전극끼리의 도통을 취할 수 있어 도통 양호로 판단된 경우에는, 도 2 의 (d) 에 나타내는 열압착 공정으로 이행한다. 한편, 상온에서의 압착에서 도통을 취할 수 없어 도통 불량으로 판단된 경우에는, 도 2 의 (e) 에 나타내는 박리 공정을 포함하는 리페어 공정으로 이행한다.2 (c), the electrodes of the rigid wiring board 11 and the electrodes of the flexible printed board 13 are connected to each other through the conductive particles 5 by the above- (Conduction test step). In the conduction test process, for example, whether leads can be drawn out from the electrodes of the rigid wiring board 11 and the electrodes of the flexible printed board 13, and the electrodes can be electrically connected to each other at room temperature in the room temperature bonding step . As a result of the conduction test, it is possible to conduct the conduction between the electrodes by the room temperature bonding, and when it is judged that conduction is good, the process proceeds to the thermocompression bonding step shown in Fig. 2 (d). On the other hand, when conduction can not be obtained by compression at room temperature and it is determined that the conduction defect is present, the process proceeds to a repair process including a separation process shown in Fig. 2 (e).

도 2 의 (d) 에 나타내는 열압착 공정에서는, 플렉시블 프린트 기판 (13) 상으로부터 가압하면서 가열한다. 열압착에서의 가열 온도는, 이방성 도전막 (1) 에 함유되는 열경화성 수지 성분의 경화 온도 이상의 온도로 한다. 또한, 이 열압착에서는, 이방성 도전막 (1) 에 함유되는 도전성 입자가 압궤되는 압력으로 가압한다. 예를 들어 열압착에서의 온도 및 압력으로는, 사용하는 이방성 도전막 (5) 의 종류 등에 따라서도 상이하지만, 온도 180 ℃ ∼ 220 ℃ 정도, 압력 30 ㎫ ∼ 120 ㎫ 정도로 하는 것이 바람직하다. 이 열압착 공정에서는, 이와 같은 조건에서 열압착을 실시함으로써 중간층 (2) 이 가열에 의해 경화되어 리지드 배선 기판 (11) 과 플렉시블 프린트 기판 (13) 이 확실하게 접속된다.In the thermocompression bonding step shown in FIG. 2 (d), the flexible printed circuit board 13 is heated while being pressurized. The heating temperature in the thermocompression bonding is set to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the thermosetting resin component contained in the anisotropic conductive film (1). In addition, in the thermocompression bonding, the conductive particles contained in the anisotropic conductive film 1 are pressed with a pressure that collapses. For example, the temperature and pressure in the thermocompression bonding may vary depending on the type of the anisotropic conductive film 5 to be used and the like. However, the temperature and the pressure are preferably set to about 180 ° C to 220 ° C and the pressure is about 30 MPa to 120 MPa. In this thermocompression bonding step, the intermediate layer 2 is cured by heating by thermocompression under such conditions, and the rigid wiring substrate 11 and the flexible printed substrate 13 are reliably connected.

열압착 공정에서는, 이와 같이 상온 압착 공정과는 별도의 공정으로서 실시해도 되지만, 예를 들어 상온 압착 공정에서의 압력이 완전히 오른 후에, 그 압력 상태를 유지하면서 가열에 의해 승온시킴으로써 실시해도 된다.In the thermocompression bonding step, this step may be carried out as a separate step from the normal temperature compression step, but may be carried out, for example, by raising the temperature by heating while maintaining the pressure state in the room temperature compression step.

리페어 공정에서는, 먼저 도 2 의 (e) 에 나타내는 박리 공정에서, 도통 불량을 일으키고 있는 실장체로부터 플렉시블 프린트 기판 (13) 및 이방성 도전막 (1) 을 벗겨내고, 그 후, 리지드 배선 기판 (11) 상에 남는 잔류물을 용제 등으로 닦아 내어 청정하거나 하여, 리지드 배선 기판 (11) 을 도 2 의 (a) 에 나타내는 배치 공정으로 되돌린다. 본 실시형태에서는, 상온 압착의 시점에서 도통 시험을 실시하고 있기 때문에, 이방성 도전막 (1) 이 경화되어 있지 않아 간단히 박리되어, 도 2 의 (a) 로부터 시작되는 사이클로 되돌릴 수 있다.In the repairing process, the flexible printed circuit board 13 and the anisotropic conductive film 1 are peeled off from the mounting member causing the conduction defect in the peeling step shown in Fig. 2 (e), and then the rigid wiring board 11 ) Is wiped off with a solvent or the like to clean the rigid wiring substrate 11 and return to the arrangement step shown in Fig. 2 (a). In the present embodiment, since the conduction test is performed at the time of the normal-temperature compression bonding, the anisotropic conductive film 1 is not cured and can be easily peeled and can be returned to the cycle starting from Fig. 2 (a).

이상, 본 발명을 적용한 실시형태에 대하여 설명해 왔지만, 본 발명이 전술한 실시형태에 한정되는 것이 아님은 말할 필요도 없고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다. 예를 들어, 전술한 실시형태에서는, 사용하는 이방성 도전막을 3 층 구조로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 4 층 이상의 구조로 할 수도 있다. 단, 그 경우에도 각 층의 두께 등을 도전성 입자의 입경을 고려하여 설정할 필요가 있는 것은 말할 필요도 없다.Although the embodiments to which the present invention has been described have been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the anisotropic conductive film to be used has a three-layer structure, but the present invention is not limited thereto. For example, the anisotropic conductive film may have a structure of four or more layers. However, it is needless to say that the thickness of each layer must be set in consideration of the particle diameter of the conductive particles.

실시예Example

다음으로, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여, 실험 결과에 기초하여 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 변경이 가능하다.Next, specific embodiments of the present invention will be described based on experimental results. The present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

이방성 도전막은, 하기의 중간층 및 점착제층을 박리 필름 상에 형성하고, 중간층의 양면 상에 점착제층을 적층함으로써 형성한 것이다. 중간층 및 점착제층은 하기와 같이 제작하였다.The anisotropic conductive film is formed by forming the following intermediate layer and a pressure-sensitive adhesive layer on a release film, and laminating a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of the intermediate layer. The intermediate layer and the pressure-sensitive adhesive layer were prepared as follows.

<이방성 도전막에 있어서의 중간층의 제작><Fabrication of Intermediate Layer in Anisotropic Conductive Film>

하기의 조성을 갖는 수지 성분과 도전 입자를 혼합하여, 박리 필름에 도포한 후, 용제인 톨루엔을 휘발시켜 중간층을 제작하였다. 여기서, 중간층의 두께는, [표 1] 에 나타내는 바와 같이, 20 ㎛, 15 ㎛, 10 ㎛, 또는 8 ㎛ 로 하였다.A resin component having the following composition and conductive particles were mixed and applied to a release film, followed by volatilizing toluene as a solvent to prepare an intermediate layer. Here, the thickness of the intermediate layer was 20 탆, 15 탆, 10 탆, or 8 탆, as shown in Table 1.

(수지 성분)(Resin component)

·열경화성 수지 : 에폭시 수지 (에피코트 1009 유카 쉘 에폭시사 제조)Thermosetting resin: Epoxy resin (Epikote 1009, manufactured by Yucca Shell Epoxy Co., Ltd.)

* 45 질량부* 45 parts by mass

·열가소성 수지 : 페녹시 수지 (YP50, 토토 화성사 제조) 30 질량부Thermoplastic resin: Phenoxy resin (YP50, manufactured by Toto Chemical Industry Co., Ltd.) 30 parts by mass

·경화제 : 이미다졸계 경화제 (HX-3941HP, 아사히 치바사 제조) 30 질량부Hardener: 30 parts by mass of an imidazole-based curing agent (HX-3941HP, manufactured by Asahi Chiba)

·도전성 입자 : 평균 입경 10 ㎛ 의 니켈 입자, 중간층 체적의 5 체적％Conductive particles: Nickel particles having an average particle diameter of 10 占 퐉, 5 volume%

<이방성 도전막에 있어서의 점착제층의 제작>&Lt; Fabrication of pressure-sensitive adhesive layer in anisotropic conductive film >

아크릴산에스테르로서 2-에틸헥실아크릴레이트 90 g 및 아크릴산 10 g 으로 이루어지는 혼합 모노머 용액 100 g 에, 아크릴 고무 3 g (토아크론 PS220, 토아 페인트 (주) 제조) 을 교반기가 부착된 용기 내에서 48 시간 교반 혼합시켜, 점착제 조성물액을 얻었다. 얻어진 점착제 조성물을 박리 필름 상에 형성하고, 에너지선으로서 자외선 (파장 352 ㎚, 광량 0.44 ㎽/㎠) 을 조사하여 점착제층을 얻었다. 여기서, 점착제층의 두께 (㎛) 는, [표 1] 에 나타내는 바와 같이, 10 ㎛, 25 ㎛, 35 ㎛, 47 ㎛, 60 ㎛, 또는 70 ㎛ 로 하였다.3 g of an acrylic rubber (Tokaraon PS220, manufactured by TOA PAINT CO., LTD.) Was added to 100 g of a mixed monomer solution composed of 90 g of 2-ethylhexyl acrylate as an acrylic acid ester and 10 g of acrylic acid in a container equipped with a stirrer for 48 hours Followed by stirring and mixing to obtain a pressure-sensitive adhesive composition liquid. The obtained pressure-sensitive adhesive composition was formed on a release film, and ultraviolet ray (wavelength: 352 nm, light quantity: 0.44 mW / cm 2) was irradiated as an energy ray to obtain a pressure-sensitive adhesive layer. Here, the thickness (占 퐉) of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 占 퐉, 25 占 퐉, 35 占 퐉, 47 占 퐉, 60 占 퐉, or 70 占 퐉, as shown in Table 1.

이와 같은 동일한 두께의 점착제층을 2 개씩 준비하였다 (제 1, 제 2 점착제층). 박리 필름 상에 형성된 제 1 점착제층 상에, 앞선 제작 방법에 의해 제작된 박리 필름 상의 중간층을 적층시키고, 그 후 중간층에 부착된 박리 필름을 벗겼다. 계속해서, 제 1 점착제층과 동일한 두께의 박리 필름 상에 형성된 제 2 점착제층을 중간층 상에 형성하였다. 그 후, 제 1, 제 2 점착제층에 부착된 박리 필름을 각각 벗겼다. 즉, 점착제층 및 중간층을 각각 [표 1] 에 나타내는 두께 (㎛) 로 한 이방성 도전막의 샘플 1 ∼ 19 를 제작하였다.Two such pressure-sensitive adhesive layers having the same thickness were prepared (first and second pressure-sensitive adhesive layers). On the first pressure-sensitive adhesive layer formed on the release film, the intermediate layer on the release film produced by the above-mentioned production method was laminated, and then the release film adhering to the intermediate layer was peeled off. Subsequently, a second pressure-sensitive adhesive layer formed on a release film having the same thickness as that of the first pressure-sensitive adhesive layer was formed on the intermediate layer. Thereafter, the release films attached to the first and second pressure-sensitive adhesive layers were respectively peeled off. That is, Samples 1 to 19 of anisotropic conductive films having the pressure-sensitive adhesive layer and the intermediate layer each having a thickness (mu m) shown in Table 1 were prepared.

<평가><Evaluation>

[표 1] 에 나타내는 이방성 도전막의 샘플 1 ∼ 19 를 사용하여, 리지드 배선 기판과 플렉시블 프린트 기판 사이에 이방성 도전막을 개재시켜 상온 압착을 실시하고, 도통 시험을 실시한 후, 열압착을 실시하였다. 또한, 리지드 배선 기판 및 플렉시블 프린트 기판으로는, 두께 35 ㎛ 의 Cu 전극이 200 ㎛ 피치로 형성되어 있는 것을 사용하였다.Samples 1 to 19 of the anisotropic conductive films shown in Table 1 were subjected to normal temperature compression bonding with an anisotropic conductive film interposed between the rigid wiring substrate and the flexible printed circuit board and subjected to conduction tests and then subjected to thermocompression bonding. As rigid wiring boards and flexible printed boards, Cu electrodes each having a thickness of 35 mu m and having a pitch of 200 mu m were used.

상온 압착 및 열압착에 있어서의 본더의 설정은, 2 ㎜ 폭 헤드를 사용하여, 압력 5 ㎫ 까지 승압 후, 도통 시험을 실시하고, 이어서 승온을 개시하여, 20 초간 열압착으로서 도달 온도 190 ℃ 까지 승온시키면서 경화를 실시하였다.The setting of the bonders at room temperature bonding and thermocompression bonding was carried out by using a 2 mm wide head to increase the pressure to 5 MPa and then to carry out a conduction test and then to raise the temperature to 20 deg. Curing was carried out while raising the temperature.

평가 항목은, 상온 압착 후에 실시하는 상온 도통 시험의 가부 (상온 도통), 및 고신뢰성 판정으로서의 열압착에 의한 경화 후 도통, 경화 후 접착 강도, 입자 포착 효율로 하였다. 도통 특성 (상온 도통 및 경화 후 도통) 에 대해서는, 도통 저항이 1 Ω 미만인 경우를 ○, 1 ∼ 5 Ω 인 경우를 △, 5 Ω 를 초과하는 경우를 × 로 하였다. 경화 후 접착 강도는, 5 N/㎝ 를 초과하는 경우를 ○, 3 ∼ 5 N/㎝ 인 경우를 △, 3 N/㎝ 미만인 경우를 × 로 하였다. 입자 포착 효율은, 리지드 배선 기판의 전극과 플렉시블 프린트 기판의 전극 사이에 있어서의 단위 면적당 도전성 입자의 수가 5 개를 초과하는 경우를 ○, 3 ∼ 5 개인 경우를 △, 3 개 미만인 경우를 × 로 하였다. 결과를 [표 1] 에 나타낸다.The evaluation items were evaluated as the allowable temperature (room temperature conduction) of the room temperature conduction test performed after the compression at room temperature, and the post-curing electric conductivity, adhesion strength after hardening, and particle trapping efficiency by thermocompression as high reliability judgment. For the conduction characteristics (conduction at normal temperature and conduction after curing), a case where the conduction resistance was less than 1? Was rated?, A case where the conduction resistance was 1 to 5? Was rated?, And a case where the conduction resistance was more than 5? The adhesion strength after curing was evaluated as O in the case of exceeding 5 N / cm,? In the case of 3 to 5 N / cm, and X in case of less than 3 N / cm. The particle trapping efficiency was evaluated as follows:? When the number of conductive particles per unit area between the electrode of the rigid wiring substrate and the electrode of the flexible printed substrate exceeded?,? When there were 3 to 5,? When the number of conductive particles was less than 3 Respectively. The results are shown in Table 1.

Figure pat00001
Figure pat00001

[표 1] 에 나타내는 결과로부터 분명한 바와 같이, 이방성 도전막으로서 기능하는 중간층의 두께를 도전성 입자의 평균 입경 (10 ㎛) 의 1.5 배 이하로 함으로써, 상온 압착이어도 양호한 도통 특성이 얻어지고, 상온 압착의 단계에서 도통 시험을 실시할 수 있는 것을 알 수 있다. 특히, 중간층의 두께를 도전성 입자의 평균 입경 이하 (10 ㎛) 및 평균 입경 미만 (8 ㎛) 으로 함으로써, 매우 양호한 도통 특성이 얻어졌다.As is clear from the results shown in [Table 1], by setting the thickness of the intermediate layer serving as the anisotropic conductive film to 1.5 times or less the average particle diameter (10 m) of the conductive particles, good conduction characteristics can be obtained even at room temperature bonding, It can be understood that the conduction test can be performed at the step of FIG. Particularly, by setting the thickness of the intermediate layer to be equal to or less than the average particle diameter of the conductive particles (10 mu m) and less than the average particle diameter (8 mu m), excellent conduction characteristics were obtained.

또한, [표 1] 에 나타내는 고신뢰성 판정 (경화 후 도통, 경화 후 접착 강도, 입자 포착 효율) 에 대해서도, 중간층의 두께를 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하로 함으로써 양호한 결과가 되어 있다. 특히, 입자 포착 효율의 결과에 나타내는 바와 같이, 전극 사이에 있어서의 도전성 입자의 확실한 포착이 가능한 점에서, 신뢰성의 편차가 감소하여, 고신뢰성화되어 있는 것을 알 수 있다. 이것은, 도전성 입자의 배합량을 삭감하여, 재료 비용을 저감시킬 수 있는 것을 의미한다.In addition, with respect to the high reliability determination (adhesion strength after curing, adhesion strength after curing, and particle trapping efficiency) shown in [Table 1], the thickness of the intermediate layer is 1.5 times or less as large as the average particle diameter of the conductive particles. Particularly, as shown in the result of the particle trapping efficiency, it can be seen that reliability deviation can be reduced and reliability can be ensured because the conductive particles can be securely trapped between the electrodes. This means that the compounding amount of the conductive particles can be reduced and the material cost can be reduced.

1 : 이방성 도전막 2 : 중간층
3, 4 : 점착제층 5 : 도전성 입자,
11 : 리지드 배선 기판 13 : 플렉시블 프린트 기판1: anisotropic conductive film 2: intermediate layer
3, 4: pressure-sensitive adhesive layer 5: conductive particles,
11: Rigid wiring substrate 13: Flexible printed substrate

Claims (7)

이방성 도전막을 개재하여 배선 기판에 전자 부재를 실장하는 실장체의 제조 방법으로서,
상기 배선 기판 상에 상기 이방성 도전막을 배치하는 배치 공정,
상온에서 상기 이방성 도전막 상에 상기 전자 부재를 밀어 넣음으로써 상기 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 상기 전자 부재를 압착하는 상온 압착 공정,
상기 상온 압착 공정에서 상기 이방성 도전막을 개재하여 압착된 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극 사이의 도통이 양호한지 여부를 판단하는 도통 시험 공정, 및
상기 도통 시험 공정에서, 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극의 도통이 양호한 것으로 판단되었을 때에, 상기 전자 부재 상으로부터 가압하면서 가열함으로써 상기 이방성 도전막을 경화시켜 상기 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 상기 전자 부재를 접속하는 열압착 공정을 가지며,
상기 이방성 도전막으로서, 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 상기 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되고, 상기 중간층에 도전성 입자가 분산됨과 함께 상기 중간층의 두께가 상기 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 이방성 도전막을 사용하는 것을 특징으로 하는 실장체의 제조 방법.A method of manufacturing a mounting body for mounting an electronic member on a wiring board via an anisotropic conductive film,
A step of arranging the anisotropic conductive film on the wiring board,
A normal-temperature bonding step of pressing the electronic component with the anisotropic conductive film by pressing the electronic component onto the anisotropic conductive film at room temperature,
A conduction testing step of determining whether or not the conduction between the electrode of the wiring board pressed by the anisotropic conductive film and the electrode of the electronic member in the room temperature bonding step is good,
Wherein the anisotropic conductive film is cured by being heated while being pressed from the electronic member when the electrical connection between the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic member is judged to be good in the conduction testing step, And a thermocompression bonding process for connecting the electronic component to the substrate,
Wherein the first adhesive layer is formed on one surface of the intermediate layer and the second adhesive layer is formed on the other surface of the intermediate layer, the conductive particles are dispersed in the intermediate layer, and the thickness of the intermediate layer Wherein an anisotropic conductive film having an average particle diameter of not more than 1.5 times the average particle diameter of the conductive particles is used. 제 1 항에 있어서,
상기 상온 압착 공정에서는, 상기 이방성 도전막 상에 상기 전자 부재를 밀어 넣음으로써 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극 사이로부터 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층이 배제되는 것을 특징으로 하는 실장체의 제조 방법.The method according to claim 1,
The first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer are excluded from between the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic member by pushing the electronic member onto the anisotropic conductive film. A method of manufacturing a mounting body. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도통 시험 공정에 있어서, 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극의 도통이 불량한 것으로 판단되었을 때에, 상기 배선 기판으로부터 상기 이방성 도전막 및 상기 전자 부재를 박리하고, 상기 배선 기판을 상기 배치 공정으로 되돌리는 리페어 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 실장체의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the anisotropic conductive film and the electronic member are peeled off from the wiring board when the conduction of the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic member is judged to be poor in the conduction testing step, And a repairing step of returning the solder resist to the solder resist. 제 1 항에 있어서,
상기 배치 공정에서는, 상기 이방성 도전막으로서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층보다 상기 중간층의 유동성이 낮은 이방성 도전막을 상기 배선 기판 상에 배치하는 것을 특징으로 하는 실장체의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein an anisotropic conductive film having a lower fluidity of the intermediate layer than the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer is disposed on the wiring board as the anisotropic conductive film in the arranging step. 제 1 항에 있어서,
상기 배치 공정에서는, 상기 이방성 도전막으로서, 상기 배선 기판 및 상기 전자 부재가 각각 구비하는 전극 높이의 1/2 이상의 두께를 갖는 이방성 도전막을 상기 배선 기판 상에 배치하는 것을 특징으로 하는 실장체의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein an anisotropic conductive film having a thickness not less than 1/2 of an electrode height of each of the wiring board and the electronic member is disposed on the wiring board as the anisotropic conductive film in the arranging step Way. 이방성 도전막을 개재하여 배선 기판과 전자 부재를 접속하는 접속 방법으로서,
상기 배선 기판 상에 상기 이방성 도전막을 배치하는 배치 공정,
상온에서 상기 이방성 도전막 상에 상기 전자 부재를 밀어 넣음으로써 상기 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 상기 전자 부재를 압착하는 상온 압착 공정,
상기 상온 압착 공정에서 상기 이방성 도전막을 개재하여 압착된 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극 사이의 도통이 양호한지 여부를 판단하는 도통 시험 공정,
상기 도통 시험 공정에서, 상기 배선 기판의 전극과 상기 전자 부재의 전극의 도통이 양호한 것으로 판단되었을 때에, 상기 전자 부재 상으로부터 가압하면서 가열함으로써 상기 이방성 도전막을 경화시켜 상기 이방성 도전막을 개재하여 상기 배선 기판과 상기 전자 부재를 접속하는 열압착 공정, 및
상기 도통 시험 공정에 있어서, 상기 배선 기판과 상기 전자 부재의 도통이 불량한 것으로 판단되었을 때에, 상기 배선 기판으로부터 상기 이방성 도전막 및 상기 전자 부재를 박리하고, 상기 배선 기판을 상기 배치 공정으로 되돌리는 리페어 공정을 가지며,
상기 이방성 도전막으로서, 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 상기 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되고, 상기 중간층에 도전성 입자가 분산됨과 함께 상기 중간층의 두께가 상기 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 이방성 도전막을 사용하는 것을 특징으로 하는 접속 방법.A connection method for connecting a wiring board and an electronic member via an anisotropic conductive film,
A step of arranging the anisotropic conductive film on the wiring board,
A normal-temperature bonding step of pressing the electronic component with the anisotropic conductive film by pressing the electronic component onto the anisotropic conductive film at room temperature,
A conduction testing step of determining whether or not the conduction between the electrode of the wiring board compressed by the anisotropic conductive film and the electrode of the electronic member in the room temperature bonding step is good,
Wherein the anisotropic conductive film is cured by being heated while being pressed from the electronic member when the electrical connection between the electrode of the wiring board and the electrode of the electronic member is judged to be good in the conduction testing step, And a thermocompression bonding step of connecting the electronic component
And a step of peeling off the anisotropic conductive film and the electronic member from the wiring board and returning the wiring board to the placement step when it is determined that the wiring board and the electronic member are poor in conductivity in the conduction testing step Process,
Wherein the anisotropic conductive film has a first pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of the intermediate layer and a second pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface of the intermediate layer, conductive particles dispersed in the intermediate layer, Wherein an anisotropic conductive film having an average particle diameter of not more than 1.5 times the average particle diameter of said conductive particles is used. 중간층의 일방의 표면 상에 제 1 점착제층이 형성됨과 함께 상기 중간층의 타방의 표면 상에 제 2 점착제층이 형성되어 이루어지는 이방성 도전막으로서,
상기 중간층은, 도전성 입자를 분산시켜 가짐과 함께 상기 중간층의 두께가 상기 도전성 입자의 평균 입경의 1.5 배 이하인 것을 특징으로 하는 이방성 도전막.An anisotropic conductive film comprising a first pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of an intermediate layer and a second pressure-sensitive adhesive layer formed on the other surface of the intermediate layer,
Wherein the intermediate layer has conductive particles dispersed therein and the thickness of the intermediate layer is not more than 1.5 times the average particle diameter of the conductive particles.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6505423B2 (en) * 2013-12-16 2019-04-24 デクセリアルズ株式会社 Method of manufacturing mounting body, and anisotropic conductive film
TWI722980B (en) * 2014-02-04 2021-04-01 日商迪睿合股份有限公司 Anisotropic conductive film and manufacturing method thereof
WO2020067394A1 (en) * 2018-09-28 2020-04-02 日榮新化株式会社 Adhesive film, composite film, all-solid-state battery and method for producing composite film
CN112562886A (en) * 2019-09-10 2021-03-26 南昌欧菲生物识别技术有限公司 Anisotropic conductive film, preparation method thereof, bonding structure and ultrasonic biological recognition device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07230840A (en) * 1994-02-17 1995-08-29 Hitachi Chem Co Ltd Connecting member and electrode connecting structure using the same
JP4032439B2 (en) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 Connection member, electrode connection structure and connection method using the connection member
DE60127056T2 (en) * 2000-03-23 2007-11-08 Sony Corp. ELECTRICAL CONNECTING MATERIAL AND ELECTRICAL CONNECTION METHOD
JP2002170847A (en) 2000-12-01 2002-06-14 Hitachi Ltd Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device
JP2004006417A (en) 2003-08-22 2004-01-08 Hitachi Chem Co Ltd Connecting element and connection structure of electrode using this
JP5196703B2 (en) 2004-01-15 2013-05-15 デクセリアルズ株式会社 Adhesive film
JP4970767B2 (en) * 2005-10-26 2012-07-11 リンテック株式会社 Insulating sheet for conductive bonding sheet, conductive bonding sheet, method for manufacturing conductive bonding sheet, and method for manufacturing electronic composite component

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