JP2015183189A - 方向性電磁鋼板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】C:0.002〜0.10%、Si:2.0〜8.0%、Mn:0.005〜1.0%を含有する鋼素材を熱間圧延し、冷間圧延し、一次再結晶焼鈍(脱炭焼鈍)し焼鈍分離剤を塗布し、仕上焼鈍し、絶縁被膜を被成して方向性電磁鋼板を製造する際、上記一次再結晶焼鈍の加熱過程における100〜700℃の区間を50℃/s以上で急速加熱するとともに、上記加熱途中の250〜600℃間の温度で0.5〜10秒間保持する保定処理を2〜6回繰り返して行い、GDSで測定した鋼板表面のSi,Mg,OおよびFeの深さ方向濃度分布から求められる被膜成分密度の深さ方向の傾きを適正範囲に制御することで、低鉄損で鉄損値のばらつきが小さく、被膜品質にも優れる方向性電磁鋼板を得る。
【選択図】図3
Description
を用いて求められるaを被膜成分密度と定義したとき、上記被膜成分密度aが0.80〜0.97の領域における、下記(2)式;
で定義される上記被膜成分密度aの深さ方向の傾きの平均値bが8μm−1以上であることを特徴とする方向性電磁鋼板。
<実験1>
C:0.065mass%、Si:3.4mass%、Mn:0.08mass%を含有する鋼を溶製し、連続鋳造法で鋼スラブとした後、1410℃に再加熱し、熱間圧延して板厚2.4mmの熱延板とし、1050℃×60秒の熱延板焼鈍を施した後、一次冷間圧延して中間板厚の1.8mmとし、1120℃×80秒の中間焼鈍を施した後、200℃の温間圧延により最終板厚0.27mmの冷延板とした。
次いで、50vol%H2−50vol%N2の湿潤雰囲気下で840℃×80秒の脱炭焼鈍を兼ねて行う一次再結晶焼鈍を施した。なお、上記一次再結晶焼鈍の加熱は、100〜700℃間を昇温速度100℃/sで昇温し、この際、表1に示したように、加熱途中の450〜700℃間のいずれかの温度で2秒間保持する保定処理を0回(保定処理無し)〜7回繰り返して行い、その後、700℃から840℃までを100℃/sで昇温する条件で行った。ここで、上記昇温速度100℃/sは、図1に示したように、100℃から700℃まで到達する時間から、保定時間t2およびt4を除いた(t1+t3+t5)の時間における平均昇温速度((700−100)/(t1+t3+t5))である(以降、保定回数にかかわらず、上記と同様、保定時間を除いた加熱時間における平均昇温速度とする。)。
次いで、MgOを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、乾燥した後、コイルに巻き取り、二次再結晶焼鈍と、水素雰囲気下で1200℃×7時間の純化焼鈍とからなる仕上焼鈍を施した。その後、張力付与被膜を被成する平坦化焼鈍を施して製品コイルとした。その際、鋼板の表面をコイル全長にわたって目視観察し、点状の被膜欠陥が発生した長さを測定し、点状欠陥の発生率を求めた。ここで、上記点状欠陥の発生率は、(欠陥発生長さ/コイル長さ)×100(%)で定義した(以降、同様とする。)。
また、上記の各製品コイルから採取した試験片の表面を、グロー放電発光分光分析法(GDS:Glow Discharge Spectroscopy)で分析し、深さ方向(z方向とする。以降同じ)のSi,Mg,OおよびFeの発光強度(ISi、IMg、IOおよびIFe)分布を測定し、下記(1)式;
で定義される被膜成分密度aが0.80〜0.97の間における、下記(2)式;
で定義される上記aの深さ方向の傾き(da/dz)の平均値b(以降、単に「被膜成分密度aの傾きb」とも称する)を求めた。
これらの結果から、加熱途中で保定処理を2〜6回の範囲で繰り返して施すことで、鉄損が低下し、点状欠陥の発生率も低減していることがわかった。
また、鉄損が低減し、点状欠陥の発生率も低減している製品コイルでは、被膜成分密度aの傾きbが8μm−1以上であることがわかった。
実験1で得られた最終板厚0.27mmの冷延板に、50vol%H2−50vol%N2の湿潤雰囲気下で、840℃×80秒の脱炭焼鈍を兼ねて行う一次再結晶焼鈍を施した。なお、上記一次再結晶焼鈍の加熱は、100〜700℃間を昇温速度100℃/sで昇温し、この際、表2に示したように、加熱途中の200〜700℃間のいずれかの温度で2秒間保持する保定処理を2回繰り返して行い、その後、700℃から840℃までを100℃/sで昇温する条件で行った。
次いで、MgOを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、乾燥した後、コイルに巻き取り、二次再結晶焼鈍と、水素雰囲気下で1200℃×7時間の純化焼鈍とからなる仕上焼鈍を施した。その後、張力付与被膜を被成する平坦化焼鈍を施して製品コイルとした。その際、鋼板の表面をコイル全長にわたって目視観察し、点状の被膜欠陥発生長さを測定し、点状欠陥の発生率を求めた。
これらの結果から、保定温度を250〜600℃の間とすることで、鉄損が低減するとともに、被膜成分密度aの傾きbが8μm−1以上であり、被膜不良の発生率が低減していることがわかった。
実験1で得られた最終板厚0.27mmの冷延板に、50vol%H2−50vol%N2の湿潤雰囲気下で、840℃×80秒の脱炭焼鈍を兼ねて行う一次再結晶焼鈍を施した。なお、上記一次再結晶焼鈍の加熱は、100〜700℃間を昇温速度100℃/sで昇温し、この際、表3に示したように、加熱途中の450℃と500℃において、それぞれ0.5〜20秒間保持する保定処理を2回繰り返して行い、その後、700℃から840℃までを100℃/sで昇温する条件で行った。
次いで、MgOを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、乾燥した後、コイルに巻き取り、二次再結晶焼鈍と、水素雰囲気下で1200℃×7時間の純化焼鈍とからなる仕上焼鈍を施した。その後、張力付与被膜を被成する平坦化焼鈍を施して製品コイルとした。その際、鋼板の表面をコイル全長にわたって目視観察し、点状の被膜欠陥発生長さを測定し、点状欠陥の発生率を求めた。
これらの結果から、1回当たりの保定処理時間を0.5〜10秒の範囲とすることで、鉄損が低減し、被膜成分密度aの傾きbが8μm−1以上であり、被膜不良の発生率が低減していることがわかった。
急速加熱は、前述したように、再結晶集合組織における<111>//ND方位の発達を抑制する効果がある。一般に、冷間圧延後の冷延板の<111>//ND方位には、他の方位より多くの歪が導入されているため、蓄積された歪エネルギーが高い状態にある。そのため、通常の20℃/s程度の昇温速度の加熱では、蓄積された歪エネルギーが高い<111>//ND方位から優先的に再結晶を起こす。再結晶においては、<111>//ND方位からは<111>//ND方位粒が出現するため、再結晶後の組織は<111>//ND方位が主方位となる。しかし、急速加熱を行うと、再結晶によって放出されるエネルギーよりも多くの熱エネルギーが付与されるため、比較的蓄積された歪エネルギーの低い方位でも再結晶を起こすようになり、相対的に再結晶後の<111>//ND方位が減少し、磁気特性が向上する。これが、従来技術において急速加熱を行う理由である。
方向性電磁鋼板の脱炭焼鈍過程においては、上記一次再結晶集合組織の形成と同時に、ファイアライト(Fe2SiO4)とSiO2を含む内部酸化層が形成される。その初期段階である加熱過程では、内部酸化層の成長の基点となる核が発生し、成長してSiO2を主成分とする初期酸化膜を形成し、その後、さらに内部酸化層に成長していく。
で定義される被膜成分密度aを求めたときに、上記被膜成分密度aが0.80〜0.97の間における、下記(2)式;
で定義される上記被膜成分密度aの深さ方向の傾きの平均値bは8μm−1以上の値となる。そして、上記被膜成分密度aの傾きbが8μm−1以上の被膜は、被膜欠陥のない被膜品質に優れたものとなる。
まず、被膜成分密度aは、(1)式から理解されるように、被膜中の被膜成分Si,Mg,Oの濃度(逆に見れば、被膜中のFe濃度)と考えることができる。また、被膜成分密度aが0.80〜0.97の領域(Feが0.03〜0.20の領域)の上記aの傾き(da/dz)とは、Feを含まない層からFeを含む層に移行した初期の領域、すなわち、鋼板表面のガラス質の絶縁被膜からセラミックス質の下地被膜(フォルステライト被膜)に移行した初期の領域における被膜成分密度aの傾きと考えることができる。なお、上記傾きを表わすのに平均値を用いる理由は、この間における被膜成分密度の傾きのばらつきが大きいからである。
本発明の方向性電磁鋼板は、鋼板表面にセラミックス質の下地被膜とガラス質の絶縁被膜とを有するものであることが必要であり、その製造方法は、所定の成分組成からなる鋼素材を熱間圧延して熱延板とし、熱延板焼鈍を施すことなくあるいは熱延板焼鈍を施した後、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延により最終板厚の冷延板とし、一次再結晶焼鈍あるいは脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍を施し、鋼板表面に焼鈍分離剤を塗布・乾燥してコイルに巻き取った後、仕上焼鈍を施し、その後、鋼板表面に絶縁被膜を被成する一連の工程からなるものである。
ここで、上記鋼素材の成分組成および一次再結晶焼鈍(脱炭焼鈍)以降以外の製造条件については、従来公知の製造条件を採用することができ、特に制限はない。そこで、以下に、鋼素材の成分組成と一次再結晶焼鈍(脱炭焼鈍)以降の条件について説明する。
C:0.002〜0.10mass%
Cは、0.002mass%に満たないと、粒界強化能が失われ、スラブに割れが生じるなど、製造に支障を来たすようになる。一方、0.10mass%を超えると、後工程の脱炭焼鈍で、磁気時効が起こらない0.005mass%以下に低減することが困難となる。よって、Cの含有量は0.002〜0.10mass%の範囲とする。好ましくは0.010〜0.080mass%の範囲である。
Siは、鋼の比抵抗を高め、鉄損を低減すのに必要な元素である。上記効果は、2.0mass%未満では十分ではなく、一方、8.0mass%を超えると、加工性が低下し、圧延して製造すること困難となる。よって、Siは2.0〜8.0mass%の範囲とする。好ましくは2.5〜4.5mass%の範囲である。
Mnは、鋼の熱間加工性を改善するために必要な元素である。上記効果は、0.005mass%未満では十分ではなく、一方、1.0mass%を超えると、製品板の磁束密度が低下するようになる。よって、Mnは0.005〜1.0mass%の範囲とする。好ましくは0.02〜0.20mass%の範囲である。
まず、二次再結晶を生じさせるためにインヒビターを利用する場合には、例えば、AlN系インヒビターを利用するときには、AlおよびNを、それぞれAl:0.010〜0.050mass%、N:0.003〜0.020mass%の範囲で含有させるのが好ましい。また、MnS・MnSe系インヒビターを利用するときには、前述した量のMnと、S:0.002〜0.030mass%およびSe:0.003〜0.030mass%のうちの1種または2種を含有させることが好ましい。それぞれ添加量が、上記下限値より少ないと、インヒビターの抑制効果が十分に得られず、一方、上限値を超えると、インヒビター成分がスラブ加熱時に未固溶となって残存し、二次再結晶不良を起こし、磁気特性の低下をもたらす。なお、AlN系とMnS・MnSe系のインヒビターは併用して用いてもよい。
本発明における一次再結晶焼鈍あるいは脱炭焼鈍を兼ねた一次再結晶焼鈍は、加熱過程における昇温速度を50℃/s以上とする必要がある。上記急速加熱により、一次再結晶集合組織中のGoss方位の割合を増加させ、二次再結晶後のGoss粒の数を増加させて、平均粒径を小さくすることができるので、鉄損特性を向上させることができる。ただし、加熱速度が速くなりすぎると、ゴス方位{110}<001>に蚕食される{lll}組織の量が減少し、二次再結晶不良を生じやすくなるため、昇温速度の上限は700℃/s程度とすることが好ましい。好ましい昇温速度は50〜700℃/sの範囲である。
次いで、50vol%H2−50vol%N2の湿潤雰囲気下で840℃×60秒の脱炭焼鈍を兼ねて行う一次再結晶焼鈍を施した。なお、上記一次再結晶焼鈍の加熱は、100〜700℃間を昇温速度75℃/sで昇温し、この際、加熱途中の450℃と500℃において、それぞれ2秒間保持する保定処理を行い、その後、700℃から840℃までを75℃/sで昇温する条件で行った。
次いで、MgOを主体とする焼鈍分離剤を鋼板表面に塗布し、乾燥した後、コイルに巻き取り、二次再結晶焼鈍と、水素雰囲気下で1220℃×7時間の純化焼鈍からなる仕上焼鈍を施した。上記仕上焼鈍の雰囲気は、純化を行う1220℃保定時はH2ガス、昇温時(二次再結晶焼鈍を含む)および降温時はArガスとした。その後、張力付与被膜を被成する平坦化焼鈍を施して製品コイルとした。その際、鋼板の表面をコイル全長にわたって目視観察し、点状の被膜欠陥発生長さを測定し、点状欠陥の発生率を求めた。
さらに、鉄損を測定した上記試験片の表面に、圧延方向に対して垂直方向かつ板幅方向に平行方向に直線状の溝を付与する、あるいは、電子ビームを照射して熱歪を付与する磁区細分化処理を施した後、再度、鉄損W17/50を測定し、その平均値を求めた。
で定義される被膜成分密度aを求め、上記aが0.80〜0.97の間における、下記(2)式;
で定義される被膜成分密度aの深さ方向の傾きの平均値bを求めた。
Claims (5)
- 上記被膜成分密度aの深さ方向の傾きの平均値bが12〜200の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の方向性電磁鋼板。
- C:0.005mass%以下、Si:2.0〜8.0mass%およびMn:0.005〜1.0mass%を含有する成分組成からなることを特徴とする請求項1または2に記載の方向性電磁鋼板。
- 鋼板表面に、圧延方向と交差する方向に溝を形成する、あるいは、連続的または断続的に電子ビームまたはレーザーを照射する磁区細分化処理が施されてなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板。
- C:0.002〜0.10mass%、Si:2.0〜8.0mass%、Mn:0.005〜1.0mass%を含有する成分組成からなる鋼素材を熱間圧延して熱延板とし、熱延板焼鈍を施すことなくあるいは熱延板焼鈍を施した後、1回または中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延により最終板厚の冷延板とし、内部酸化層を形成する一次再結晶焼鈍を施し、鋼板表面に焼鈍分離剤を塗布・乾燥してコイルに巻き取った後、仕上焼鈍を施し、その後、鋼板表面に絶縁被膜を被成する一連の工程からなる方向性電磁鋼板の製造方法において、
上記一次再結晶焼鈍の加熱過程における100〜700℃の区間を昇温速度50℃/s以上で急速加熱するとともに、
上記加熱途中の250〜600℃間のいずれかの温度で0.5〜10秒間保持する保定処理を2〜6回繰り返して行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の方向性電磁鋼板の製造方法。
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