JP2015179805A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015179805A5
JP2015179805A5 JP2014131724A JP2014131724A JP2015179805A5 JP 2015179805 A5 JP2015179805 A5 JP 2015179805A5 JP 2014131724 A JP2014131724 A JP 2014131724A JP 2014131724 A JP2014131724 A JP 2014131724A JP 2015179805 A5 JP2015179805 A5 JP 2015179805A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
metal oxide
film
mask
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014131724A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6490914B2 (ja
JP2015179805A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014131724A priority Critical patent/JP6490914B2/ja
Priority claimed from JP2014131724A external-priority patent/JP6490914B2/ja
Publication of JP2015179805A publication Critical patent/JP2015179805A/ja
Publication of JP2015179805A5 publication Critical patent/JP2015179805A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6490914B2 publication Critical patent/JP6490914B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014131724A 2013-06-28 2014-06-26 半導体装置の作製方法 Expired - Fee Related JP6490914B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014131724A JP6490914B2 (ja) 2013-06-28 2014-06-26 半導体装置の作製方法

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013135981 2013-06-28
JP2013135981 2013-06-28
JP2014038645 2014-02-28
JP2014038645 2014-02-28
JP2014131724A JP6490914B2 (ja) 2013-06-28 2014-06-26 半導体装置の作製方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018089942A Division JP6582094B2 (ja) 2013-06-28 2018-05-08 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015179805A JP2015179805A (ja) 2015-10-08
JP2015179805A5 true JP2015179805A5 (enExample) 2017-08-03
JP6490914B2 JP6490914B2 (ja) 2019-03-27

Family

ID=54263661

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014131724A Expired - Fee Related JP6490914B2 (ja) 2013-06-28 2014-06-26 半導体装置の作製方法
JP2018089942A Active JP6582094B2 (ja) 2013-06-28 2018-05-08 半導体装置
JP2019159434A Active JP6962978B2 (ja) 2013-06-28 2019-09-02 液晶表示装置
JP2021168755A Active JP7261278B2 (ja) 2013-06-28 2021-10-14 液晶表示装置
JP2023062456A Withdrawn JP2023090731A (ja) 2013-06-28 2023-04-07 液晶表示装置
JP2024189550A Pending JP2025014013A (ja) 2013-06-28 2024-10-29 液晶表示装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018089942A Active JP6582094B2 (ja) 2013-06-28 2018-05-08 半導体装置
JP2019159434A Active JP6962978B2 (ja) 2013-06-28 2019-09-02 液晶表示装置
JP2021168755A Active JP7261278B2 (ja) 2013-06-28 2021-10-14 液晶表示装置
JP2023062456A Withdrawn JP2023090731A (ja) 2013-06-28 2023-04-07 液晶表示装置
JP2024189550A Pending JP2025014013A (ja) 2013-06-28 2024-10-29 液晶表示装置

Country Status (1)

Country Link
JP (6) JP6490914B2 (enExample)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112016005330T5 (de) * 2015-11-20 2018-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren der Halbleitervorrichtung oder Anzeigevorrichtung, die die Halbleitervorrichtung beinhaltet
KR20180016330A (ko) * 2016-07-08 2018-02-14 보에 테크놀로지 그룹 컴퍼니 리미티드 박막 트랜지스터, 게이트 드라이브 온 어레이 및 이를 갖는 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법
WO2018211351A1 (en) * 2017-05-19 2018-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and method for manufacturing semiconductor device
JP6799123B2 (ja) * 2018-09-19 2020-12-09 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびその製造方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05273592A (ja) * 1992-01-31 1993-10-22 Canon Inc アクティブマトリクス型液晶表示素子及びその製造方法
JP3683463B2 (ja) * 1999-03-11 2005-08-17 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、その製造方法、及び、該基板を用いたイメージセンサ
KR100611042B1 (ko) * 1999-12-27 2006-08-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치
JP2005091819A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Sharp Corp 液晶表示装置
JP5148912B2 (ja) * 2006-04-06 2013-02-20 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及び半導体装置、並びに電子機器
JP2008134625A (ja) * 2006-10-26 2008-06-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
KR101375831B1 (ko) * 2007-12-03 2014-04-02 삼성전자주식회사 산화물 반도체 박막 트랜지스터를 이용한 디스플레이 장치
JP5525224B2 (ja) * 2008-09-30 2014-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2010177223A (ja) 2009-01-27 2010-08-12 Videocon Global Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
US20100224880A1 (en) * 2009-03-05 2010-09-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2010230744A (ja) * 2009-03-26 2010-10-14 Videocon Global Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
TWI596741B (zh) * 2009-08-07 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
CN102549757A (zh) * 2009-09-30 2012-07-04 佳能株式会社 薄膜晶体管
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
JP5095865B2 (ja) * 2009-12-21 2012-12-12 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及びそれを備えた表示パネル、並びにアクティブマトリクス基板の製造方法
KR20250150667A (ko) * 2010-02-26 2025-10-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI432865B (zh) * 2010-12-01 2014-04-01 Au Optronics Corp 畫素結構及其製作方法
KR20120063809A (ko) * 2010-12-08 2012-06-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
EP2657974B1 (en) * 2010-12-20 2017-02-08 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and display device
US9019440B2 (en) * 2011-01-21 2015-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2012160679A (ja) * 2011-02-03 2012-08-23 Sony Corp 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
JP5685989B2 (ja) * 2011-02-28 2015-03-18 ソニー株式会社 表示装置および電子機器
JP5784732B2 (ja) * 2011-08-10 2015-09-24 シャープ株式会社 液晶表示装置、および液晶表示装置の製造方法
JP6122275B2 (ja) * 2011-11-11 2017-04-26 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9082861B2 (en) * 2011-11-11 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor with oxide semiconductor channel having protective layer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015065426A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2015135953A5 (enExample)
JP2015188079A5 (enExample)
JP2013175718A5 (enExample)
JP2014132646A5 (ja) 半導体装置及びその作製方法
JP2014212305A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2017034246A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2015156515A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2014209613A5 (enExample)
JP2015111742A5 (ja) 半導体装置の作製方法、及び半導体装置
JP2013102154A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2013254946A5 (ja) 配線の形成方法および半導体装置の作製方法
JP2014241404A5 (enExample)
JP2013179290A5 (ja) 半導体装置
JP2016213468A5 (enExample)
JP2016021559A5 (ja) 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2015181151A5 (ja) 半導体装置
JP2017076785A5 (enExample)
JP2016066792A5 (enExample)
JP2015144271A5 (enExample)
JP2015135976A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2012164976A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2015073092A5 (ja) 半導体装置の作製方法