JP2015174450A - 金型装置および金型装置の製造方法 - Google Patents

金型装置および金型装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015174450A
JP2015174450A JP2015048335A JP2015048335A JP2015174450A JP 2015174450 A JP2015174450 A JP 2015174450A JP 2015048335 A JP2015048335 A JP 2015048335A JP 2015048335 A JP2015048335 A JP 2015048335A JP 2015174450 A JP2015174450 A JP 2015174450A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
mold
temperature control
channel
port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015048335A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5960862B2 (ja
Inventor
侯▲キン▼▲ショウ▼
Hsien-Chang Hou
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Genius Electronic Optical Co Ltd
Original Assignee
Genius Electronic Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Genius Electronic Optical Co Ltd filed Critical Genius Electronic Optical Co Ltd
Publication of JP2015174450A publication Critical patent/JP2015174450A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5960862B2 publication Critical patent/JP5960862B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72Heating or cooling
    • B29C45/73Heating or cooling of the mould
    • B29C45/7312Construction of heating or cooling fluid flow channels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003Measured parameter
    • B29C2945/7604Temperature
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/76254Mould
    • B29C2945/76267Mould non-cavity forming parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76451Measurement means
    • B29C2945/76454Electrical, e.g. thermocouples
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494Controlled parameter
    • B29C2945/76531Temperature
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

【課題】本発明は、金型装置および金型装置の製造方法に関する。
【解決手段】金型装置は金型本体、温度調節対象領域および流路ユニットを含む。該温度調節対象領域は、該金型本体内に画成される。該流路ユニットは、該金型本体内に形成され、外部と連通し、温度調節媒体を通して該温度調節対象領域の温度を維持できる温度調節流路と、該温度調節流路内に設置される熱伝導隔壁とを含む。該温度調節流路は、該熱伝導隔壁の一側に位置する第1流路と、該熱伝導隔壁における該第1流路の一側の反対側の第2流路と、該第1流路および外部を連通する第1ポートと、該第2流路および外部を連通する第2ポートと、該第1流路および第2流路を連通させ、さらに該第1ポートおよび第2ポートから離れた連通流路とを有する。
【選択図】図3

Description

本発明は金型および金型の製造方法に関し、特に射出成型金型装置および該金型装置の製造方法に関する。
図1および図2を参照されたい。図1および図2は既知の金型装置1であり、主に金型本体11、成型キャビティ12および2つの温度調節流路13を含む。
該成型キャビティ12は該金型本体11内に位置し、外部と連通する鋳込み口121を有する。
これらの温度調節流路13は該金型本体11内に間隔を開けて形成され、該成型キャビティ12の外側に位置する。これらの温度調節流路13は、該金型本体11の外表面に形成される送入口131および送出口132をそれぞれ有する。各温度調節流路13の送出口131および送出口132に温度調節媒体を通して、該成型キャビティ120の温度を維持できる。
しかしながら、上記温度調節流路13にはつぎのような欠点がある。温度調節媒体がこれらの温度調節流路13に流動するとき、該鋳込み口121から該成型キャビティ12に流し込まれる溶融状態のキャスタブルが該金型本体11に伝達、分布させる熱量を、温度調節媒体は次第に吸収または提供する。該送入口131から該送出口132までの間の温度調節媒体の温度分布は逓増し、それにより、該金型本体11に比較的均一で同じ温度調節効果を提供できない。
該金型本体11の各部分の温度分布が一旦不均一になると、特に該成型キャビティ12に近接する領域は、キャスタブルを該成型キャビティ12に注入する過程において、温度差により部分的な領域が先に硬化される。さらにはキャスタブルが該成型キャビティ12に流動するスムーズさに影響を及ぼし、最終的には成型品の成型品質の不良が引き起こされる。
したがって、本発明の目的は、金型装置を提供することである。
本発明のもう1つの目的は、前記金型装置の製造方法を提供することである。
本発明の金型装置は、金型本体、温度調節対象領域および流路ユニットを含む。
該温度調節対象領域は、当該金型本体内に画成される。
該流路ユニットは、該金型本体内に形成され、外部と連通し、温度調節媒体を通して該温度調節対象領域の温度を維持できる温度調節流路と、該温度調節流路内に設置される熱伝導隔壁とを含む。該温度調節流路は、該熱伝導隔壁の一側に位置する第1流路と、該熱伝導隔壁における該第1流路の一側の反対側の第2流路と、該第1流路および外部を連通する第1ポートと、該第2流路および外部を連通する第2ポートと、該第1流路および第2流路を連通させ、さらに該第1ポートおよび第2ポートから離れた連通流路とを有する。
本発明の効果は次の通りである。該温度調節流路の第1流路および該第2流路は相互に対称で、接近して設置されており、さらに該熱伝導隔壁を通して温度差の熱伝導を行うため、該第1流路および該第2流路の各部分に流動した温度調節媒体の温度を効果的に均一化する。
本発明の金型装置の製造方法は、以下の工程を含む。
上固定板を提供する。該上固定板の側面に第1ポートが形成され、該上固定板の底面に第1流路がくぼんで形成される。該第1流路の一端は、該第1ポートと接続される。
熱伝導隔壁と、該熱伝導隔壁の外周面を取り囲む漏出防止環とを提供し、該熱伝導隔壁を該上固定板の底面に設置する。該熱伝導隔壁は、該第1流路のもう一端に位置し、該第1流路を連通させる連通流路を有する。
固定側型板を提供し、該固定側型板を該上固定板の底面に設置する。該固定側型板は、該上固定板に近接する結合面と、該上固定板の反対側のパーティング面と、該結合面および該パーティング面を接続する側面とを有する。該結合面に、該第1流路と対称であり、該熱伝導隔壁に覆われる第2流路がくぼんで形成され、該パーティング面に設置溝がくぼんで形成され、該側面に第2ポートがくぼんで形成される。該第2流路の2つの相反する端部は、それぞれ該第2ポートと、該熱伝導隔壁を連通させる連通流路とに接続される。該第1流路、該第1ポート、該第2流路、該第2ポート、および該連通流路が温度調節流路を構成し、該温度調節流路、該熱伝導隔壁、および該漏出防止環が流路ユニットを構成し、該上固定板および該固定側型板が、第1母型を構成する。
第1入れ子を提供する。該第1入れ子は該固定側型板の設置溝内に設置され、該第1入れ子は第1成型面を有する。
第2母型を提供する。該第2母型は、該固定側型板のパーティング面に向いた、さらに設置溝がくぼんで形成されたパーティング面を有する。
第2入れ子を提供する。該第2入れ子は該第2母型の設置溝内に設置され、該第1成型面に向いた第2成型面を有する。該第1、2母型のパーティング面が相互に接触するとき、該第1成型面、該第1母型のパーティング面と、該第2成型面、該第2母型のパーティング面との間に、成型キャビティを画成できる。
該温度調節流路は、該固定側型板の設置溝の外側に位置する。
既知の金型装置の立体図である。 既知の金型装置の側面図である。 本発明の金型装置における好ましい実施例の立体図である。 好ましい実施例の側面図である。 好ましい実施例における流路ユニットの構成を説明する立体分解図である。 流路ユニットの別の態様を説明する立体分解図である。 流路ユニットのさらに別の態様を説明する立体分解図である。 好ましい実施例の別の態様を説明する側面図である。 好ましい実施例における流路ユニットの温度調節流路が、非閉鎖型の円形に取り囲むことを説明する概要図である。 好ましい実施例が複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットの温度調節流路が組み合わさり、非閉鎖型の円形に取り囲むことを説明する概要図である。 好ましい実施例が複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットの温度調節流路が組み合わさり、非閉鎖型の円形に取り囲むことを説明する概要図である。 好ましい実施例が複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットの温度調節流路が組み合わさり、非閉鎖型の矩形に取り囲むことを説明する概要図である。 好ましい実施例が複数の流路ユニットを有し、各流路ユニットの温度調節流路が温度調節対象領域の2つの相反する側に位置することを説明する概要図である。 既知の金型装置における、温度調節流路の金型本体に対する温度調節のシミュレーション図である。 本発明の金型装置の好ましい実施例における、4つの温度調節流路の金型本体に対する温度調節のシミュレーション図である。 本発明の金型装置の製造方法における第2の好ましい実施例で得られる金型装置を説明する側面図である。 本発明の金型装置の製造方法における第2の好ましい実施例の金型装置を説明する立体分解図である。
本発明のその他の特徴および効果について、図をもとにした好ましい実施例の詳細な説明において明確に示す。
図3を参照されたい。本発明の金型装置の好ましい実施例は、金型本体100と、該金型本体100内に画成される温度調節対象領域200と、該金型本体100内に位置する2つの流路ユニット300とを含む。
さらに図4および図5を参照されたい。該金型本体100は、第1母型2、第1入れ子3、第2母型4、および第2入れ子5を含む。
該第1母型2は、上面が材料注入装置(図示せず)と接続する上固定板21、該上固定板21の底面に設置される固定側型板22を含む。該固定板型板22は、該上固定板21に近接する結合面221と、該上固定板21の反対側の、設置溝222がくぼんで形成されたパーティング面223と、該結合面221および該パーティング面223を接続する側面224とを有する。
該第1入れ子3は、該固定側型板22の設置溝222内に設置され、第1成型面31を有する。
該第2母型4は、さらに下固定板41と、該下固定板41の上面に設置され、設置貫通孔421を有するスペーサーブロック42と、該スペーサーブロック42の設置貫通孔421内に設置されるエジェクタプレートユニット43と、該スペーサーブロック42の上面に設置される受け板44と、該受け板44上に設置される可動側型板45とを含む。
該エジェクタプレートユニット43は、上下に重ね合わせて設置する下エジェクタプレート431および上エジェクタプレート432を含む。該可動側型板45は、該受け板44に近接する結合面451と、該受け板44の反対側の、設置溝452がくぼんで形成されたパーティング面453と、該結合面451および該パーティング面453を接続する側面454とを有する。
該第2入れ子5は該第2母型4の設置溝452内に設置され、該第1成型面31に向いた第2成型面51を有する。該第1、2母型2、4のパーティング面223、453が相互に接触するとき、該第1成型面31、該第1母型2のパーティング面223と、該第2成型面51、該第2母型4のパーティング面453との間に、成型キャビティ6を画成できる。該成型キャビティ6は、該上固定板21および該固定側型板22内にそれぞれ形成される複数のスプルー(図示せず)により、該材料注入装置と連通する。
特に説明することとして、本好ましい実施例に記載する金型本体100は、現在よく見られるうちの1つの金型の態様について説明したに過ぎない。実際、金型の形態または大きさに関わらず、該流路ユニット300をそのまま利用して本発明の効果を達成でき、金型の構造は、本好ましい実施例で開示する内容に制限されるべきではない。
他に、本好ましい実施例において、該温度調節対象領域200については、該金型本体100で、組み合わさって該成型キャビティ6の境界を定める金型素子と、該成型キャビティ6に近接する部位とを用いて説明する。言い換えれば、該温度調節対象領域200は温度の維持を必要とする領域であり、さらに金型は、動作時に該成型キャビティ6が一定の動作温度にあるように維持できると定義する。したがって、該温度調節対象領域200の領域範囲については、当業者の金型の動作温度に対するニーズによって、精密度が高く、複雑度が高い金型と、精密度が低く、複雑度が低い金型における温度調節対象領域200の範囲も当然異なり、本好ましい実施例で開示する内容に制限されるべきではない。
これらの流路ユニット300のうちの1つは、該第1母型2の該上固定板21と該固定側型板22との間に設置され、温度調節流路301と、該温度調節流路301に設置される熱伝導隔壁302と、該熱伝導隔壁302の外周に設置される漏出防止環303とを含む。該温度調節流路301は、該上固定板21の底面にくぼんで形成される第1流路212と、該固定側型板22の結合面221にくぼんで形成される第2流路225と、該上固定板21に形成され、該第1流路211と連通する第1ポート212と、該固定側型板22の側面224に形成され、該第2流路225と連通する第2ポート226と、該第1、2ポート212、226部分の相反する側に位置する該熱伝導隔壁302に形成され、該第1、2流路211、225を連通させる連通流路304とを有する。
本好ましい実施例において、該連通流路304は該熱伝導隔壁302を貫通する貫通孔であり、当然、該連通流路304は、熱伝導隔壁302の長さを縮めて、該第1、2流路211、225と組み合わせて境界を定めることにより形成することもできる(図6を参照のこと)。
特に説明することとして、本好ましい実施例において、該熱伝導隔壁302および該漏出防止環303は、図5に示すような一体の態様で説明している。当然、該熱伝導隔壁302および該漏出防止環303は、図7に示すように、1つの熱伝導隔壁302および2つの漏出防止環303を別々に作製し、密封効果を高めることもできる。前記漏出防止環303は、高温環境で長期に使用すると容易に劣化するため、この種の態様は漏出防止環303を交換するのみで、熱伝導隔壁302を交換する必要がなく、さらにメンテナンスのコストを節約できる。
これらの流路ユニット300のもう1つは、該第2母型4の該受け板44と該可動側型板45との間に設置され、温度調節流路301と、該温度調節流路301に設置される熱伝導隔壁302と、該熱伝導隔壁302の外周に設置される漏出防止環303とを含む。該温度調節流路301は、該受け板44の上面にくぼんで形成される第1流路441と、該可動側型板45の結合面451にくぼんで形成される第2流路455と、該受け板44に形成され、該第1流路441と連通する第1ポート442と、該可動側型板45の側面454に形成され、該第2流路455と連通する第2ポート456と、該第1、2ポート442、456部分から離れた該熱伝導隔壁302に形成され、該第1、2流路441、455を連通させる連通流路304とを有する。該連通流路304は、該熱伝導隔壁302を貫通する貫通孔であり、当然、該連通流路304は、熱伝導隔壁302の長さを縮めて、該第1、2流路211、225と組み合わせて境界を定めることにより形成することもできる。
図8を合わせて参照されたい。これらの流路ユニット300の熱伝導隔壁302は、それぞれ該第1母型2および該第2母型4と一体成型することもでき、それぞれ該第1母型2および該第2母型4の熱伝導部302’になることは言及に値する。
図3および図9を参照されたい。これらの温度調節流路301はそれぞれ、その上下側の設置溝222、452を包含する範囲の非閉鎖型の円弧形に取り囲む。つまり、これらの温度調節流路301は、実質的に該温度調節対象領域200を包含できる。
該第1母型2および該第2母型4の第1ポート212、442および第2ポート226、456は、それぞれ金型温度調節装置(図示せず)の送入口および送出口と連通し、これにより、該第1ポート212、442および第2ポート226、456は、それぞれ温度調節媒体の送入流路および送出流路となる。これらの熱伝導隔壁302は、熱伝導しやすい材質で作製され、これらの漏出防止環303は、ゴム材質で作製される。本好ましい実施例において、該金型温度調節装置は、金型温調機により説明を行う。
図10、図11、図12および図13を参照されたい。該第1、2母型2、4にそれぞれ位置する流路ユニット300の数量が上記の1個に制限されるのではなく、2個以上でもよいことは言及に値する。該第1母型2のこれらの温度調節流路301および該第2母型4のこれらの温度調節流路301が個別に形状を延伸し、組み合わさって境界を定める範囲は、該成型キャビティ6の空間分布形態を見て決定できる。つまり、該第1、第2入れ子3、5および該第1、2入れ子3、5を設置する設置溝222、452、すなわち該温度調節対象領域200にそれぞれ対応する。
図10および図11を参照されたい。該第1、2母型2、4にそれぞれ位置する該温度調節流路301はそれぞれ弧状を呈し、組み合わさって該温度調節対象領域200を包含する範囲の非閉鎖型の円弧形に取り囲む。
図12を参照されたい。該第1、2母型2、4にそれぞれ位置するこれらの温度調節流路301はそれぞれおおよそL字形を呈し、組み合わさって該温度調節対象領域200を包含する範囲の非閉鎖型の矩形に取り囲む。
図13を参照されたい。該第1、2母型2、4にそれぞれ位置するこれらの温度調節流路301はそれぞれ直線形を呈し、細長い矩形に分布した温度調節対象領域200の2つの相反する長辺の一側にそれぞれ設置される。
続いて、本発明の金型装置の利点を詳しく述べる。
各温度調節流路301の第1流路211、441および第2流路225、455は相互に対称で、近接して設置されており、さらに両者の間に設置される熱伝導隔壁303と三者が組み合わさり、該第1流路211、441および該第2流路225、455の各部分を流動する温度調節媒体の温度を効果的に均一化できる。言い換えれば、各第1流路211、441における、対応する第1ポート212、442と接続する一端から、対応する第2流路225、455と連通する一端までの間の温度調節媒体の温度分布については、溶融状態の注入材料が該金型本体100に伝達、分布させる熱量を、温度調節媒体が次第に吸収または提供できるため、正勾配の線形増加を呈し、各第2流路225、455における、対応する第2ポート226、456と接続する一端から、対応する第1流路211、411と連通する一端までの間の温度調節媒体の温度分布は等価、負勾配の線形減少を呈する。
各第1流路211、441および対応する第2流路225、455は、両者の間の熱伝導隔壁302により温度差の熱伝導が行われ、さらには上記の均一化した温度分布を呈する。言い換えれば、このとき第1流路211、441内に位置する温度調節媒体の温度が、第2流路225、455内の温度調節媒体より高い場合、熱伝導隔壁302または熱伝導部302’は、第1流路211、441内の温度調節媒体の熱量を第2流路225、455内の温度調節媒体に伝達できる。温度調節媒体は流動することにより、該温度調節対象領域200の温度を調節できる以外に、熱伝導隔壁302または熱伝導部302’の熱伝導により、温度調節対象領域200の温度分布をより均一化することもできる。
図14および図15を参照されたい。図14および図15はそれぞれ、既知の非閉鎖型の円弧形の温度調節流路、および本発明の非閉鎖型の円弧形に取り囲んで設置した、弧状を呈する4つの温度調節流路の冷却効果のシミュレーションデータ図であり、取り囲んだ非閉鎖型の円弧形の直径は同じである。2つの図から、本発明の温度分布が比較的均一であり、各部分の温度差が1℃より小さい一方、既知の温度分布は偏向現象が見られ、各部分の温度差は本発明より4倍以上高いことがわかる。
図3および図4を参照されたい。本発明の金型装置の製造方法の好ましい実施例により、上記金型装置が得られる。該製造方法は以下の工程を含む。
上固定板21を提供する。該上固定板21の側面に第1ポート212が形成され、該上固定板21の底面に第1流路211が加工形成される。該第1流路211のうちの一端は該第1ポート212と接続される。
熱伝導隔壁302と、該熱伝導隔壁302の外周面を取り囲む漏出防止環303とを提供し、該熱伝導隔壁302を該上固定板21の底面に設置する。該熱伝導隔壁302は、該第1流路211のもう一端に位置し、該第1流路211を連通させる連通流路304を有する。該連通流路304は貫通孔である。
固定側型板22を提供し、該固定側型板22を該上固定板21の底面に設置する。該固定板型板22は、該上固定板21に近接する結合面221と、該上固定板21の反対側のパーティング面223と、該結合面221および該パーティング面223を接続する側面224とを有する。該結合面221に、該第1流路211と対称であり、該熱伝導隔壁302に覆われる第2流路225が加工形成される。該パーティング面223に設置溝222が加工形成される。該側面224に第2ポート226が加工形成される。該第2流路225の2つの相反する端部は、それぞれ該第2ポート226と、該熱伝導隔壁302を連通させる連通流路304とに接続される。該第1流路211、該第1ポート212、該第2流路225、該第2ポート226、および該連通流路304が温度調節流路301を構成し、該温度調節流路301、該熱伝導隔壁302、および該漏出防止環303が流路ユニット300を構成する。該上固定板21および該固定側型板22は、第1母型2を構成する。
第1入れ子3を提供する。該第1入れ子3は該固定側型板22の設置溝222内に設置され、該第1入れ子3は、第1成型面31を有する。
下固定板41を提供する。
スペーサーブロック42を提供する。該スペーサーブロック42は該下固定板41の上面に設置され、設置貫通孔421が加工形成される。
エジェクタプレートユニット43を提供し、該エジェクタプレートユニット43を該スペーサーブロック42の設置貫通孔421内に設置する。該エジェクタプレートユニット43は、上下に重ね合わせて設置する下エジェクタプレート431および上エジェクタプレート432を含む。
受け板44を提供し、該受け板44を該スペーサーブロック42の上面に設置する。該受け板44の側面に第1ポート442が加工形成され、上面に第1流路441が加工形成される。
可動側型板45を提供し、該可動側型板45を該受け板44上に設置する。該可動側型板45は、該受け板44に近接する結合面451と、該受け板44の反対側のパーティング面453と、該結合面451および該パーティング面453を接続する側面454とを有する。該結合面451に、該第1流路441と対称な第2流路455が加工形成される。該パーティング面453に、設置溝452が加工形成される。該側面454に、第2ポート456が加工形成される。該第1流路441および該第2流路455が対応するうちの一端が、それぞれ該第1ポート442および該第2ポート456と接続される。
熱伝導隔壁302と、該熱伝導隔壁302の外周を取り囲む漏出防止環303とを提供し、該熱伝導隔壁302を該受け板44と該可動側型板45との間に設置する。該熱伝導隔壁302は、該第1流路441と該第2流路455との間に位置し、該第1流路441および該第2流路455を1つにする。
該第1流路441および該第2流路455が対応するもう一端に位置する該熱伝導隔壁302に、該第1流路441および該第2流路455を連通させる連通流路304が加工形成される。該第1流路441、該第1ポート442、該第2流路455、該第2ポート456、および該連通流路304が温度調節流路301を構成し、該温度調節流路301、該熱伝導隔壁302、および該漏出防止環303が流路ユニット300を構成する。該下固定板41、該スペーサーブロック42、該エジェクタプレートユニット43、該受け板44、および該可動側型板45は、第2母型4を構成する。
第2入れ子5を提供する。該第2入れ子5は該第2母型4の設置溝452内に設置され、該第2入れ子5は該第1成型面31に向いた第2成型面51を有する。該第1、2母型2、4のパーティング面223、453が相互に接触するとき、該第1成型面31、該第1母型2のパーティング面223と、該第2成型面51、該第2母型4のパーティング面453との間に、成型キャビティ6を画成できる。
該第1、2母型2、4にそれぞれ位置するこれらの温度調節流路301は、それぞれ弧状を呈し、組み合わさって該温度調節対象領域200を包含する範囲の非閉鎖型の円弧形に取り囲む。該温度調節対象領域200は、該第1母型2の設置溝222および該第2母型4の設置溝452を型締めするとき、両者が境界を定める範囲である。
図16および図17を参照されたい。本発明の金型装置の製造方法における第2の好ましい実施例は、以下の工程を含む。
第1本体部2’と、第2本体部4’と、該第1本体部2’および該第2本体部4’の間に形成される成型キャビティ6とを含む金型本体100を提供する。該第1本体部2’および該第2本体部4’に、それぞれ第1流路21’および第2流路41’が形成される。
該第1流路21’および第2流路41’を部分的に遮ることができる熱伝導隔壁302と、該熱伝導隔壁302の外周を取り囲んで設置される漏出防止環303とを提供する。該熱伝導隔壁302および該漏出防止環303を、該第1本体部2’と第2本体部4’との間に挟んで設置し、該第1流路21’および該第2流路41’をそれぞれ該熱伝導隔壁302の相反する両側に位置させる。
該第1流路21’が外部と連通して第1ポート211’が形成され、該第2流路41’が外部と連通して第2ポート411’が形成され、該熱伝導隔壁302が該第1流路21’および第2流路41’を遮らない部分に、連通流路304が形成される。該第1流路21’、該第1ポート211’、該第2流路41’、該第2ポート411’、および該連通流路304が温度調節流路301を構成し、該温度調節流路301、該熱伝導隔壁302、および該漏出防止環303が流路ユニット300を構成する。
以上の記載は本発明の好ましい実施例に過ぎず、これにより本発明の実施範囲を限定することはできない。すなわち、本発明の特許請求の範囲および特許明細書の内容に基づいて行われる簡単な同等の変化および修飾は、いずれも本発明の特許が包含する範囲内に属する。
100 金型本体
200 温度調節対象領域
2 第1母型
21 上固定板
211 第1流路
212 第1ポート
22 固定側型板
221 結合面
222 設置溝
223 パーティング面
224 側面
225 第2流路
226 第2ポート
300 流路ユニット
301 温度調節流路
302 熱伝導隔壁
303 漏出防止環
304 連通流路
3 第1入れ子
31 第1成型面
4 第2母型
41 下固定板
42 スペーサーブロック
421 収容貫通孔
43 エジェクタプレートユニット
431 下エジェクタプレート
432 上エジェクタプレート
44 受け板
441 第1流路
442 第1ポート
45 可動側型板
451 結合面
452 設置溝
453 パーティング面
454 側面
455 第2流路
456 第2ポート
5 第2入れ子
51 第2成型面
6 成型キャビティ
2’ 第1本体部
21’ 第1流路
211’ 第1ポート
302’ 熱伝導部
4’ 第2本体部
41’ 第2流路
411’ 第2ポート

Claims (18)

  1. 送入口および送出口を有する金型温度調節装置から提供される温度調節媒体を受けて、動作温度を維持可能な金型装置であって、
    金型本体と、
    当該金型本体の内部に設けられる温度調節流路と、当該温度調節流路の内部に設けられる熱伝導隔壁とを有する流路ユニットと、
    を備え、
    前記温度調節流路は、前記熱伝導隔壁の一方側に位置するとともに前記金型温度調節装置の前記送入口と連通する第1流路と、前記熱伝導隔壁の他方側に位置するとともに前記金型温度調節装置の前記送出口と連通する第2流路と、当該第1流路および当該第2流路を連通させる連通流路とを有する
    ことを特徴とする金型装置。
  2. 前記流路ユニットの前記連通流路は、前記金型本体の内部に設けられるとともに、前記金型温度調節装置の前記送入口および前記送出口の相反する側に位置することを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  3. 前記流路ユニットの前記連通流路は、前記熱伝導隔壁に設けられることを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  4. 前記流路ユニットの前記連通流路は、前記金型本体に設けられることを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  5. 少なくとも1つの流路ユニットをさらに備え、
    前記金型本体は、少なくとも1つの成型キャビティを有する温度調節対象領域を有し、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域を非閉鎖型の円弧形で囲繞するべく、弧状をなす
    ことを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  6. 少なくとも1つの流路ユニットをさらに備え、
    前記金型本体は、少なくとも1つの成型キャビティを有する温度調節対象領域を有し、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域を非閉鎖型の矩形で囲繞するべく、略L字形をなす
    ことを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  7. 流路ユニットをさらに備え、
    前記金型本体は、少なくとも1つの成型キャビティを有する温度調節対象領域を有し、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域の2つの相反する側にそれぞれ平行に設けられるべく、略直線形をなす
    ことを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  8. 前記流路ユニットは、前記熱伝導隔壁の両側にさらに設けられる漏出防止ユニットを有することを特徴とする請求項1に記載の金型装置。
  9. 熱伝導部を有する金型本体と、
    前記金型本体の内部に設けられる第1流路と、前記金型本体の内部に当該第1流路と実質的に並んで設けられる第2流路と、当該第1流路および当該第2流路を連通させる連通流路とを有する流路ユニットと、
    を備え、
    前記流路ユニットにおける前記第1流路に位置する温度調節媒体と前記第2流路に位置する温度調節媒体とは、前記金型本体における前記熱伝導部を通して熱交換可能である
    ことを特徴とする金型装置。
  10. 前記流路ユニットの連通流路は、前記金型本体の内部に設けられるとともに、前記金型温度調節装置の送入口および送出口の相反する側に位置することを特徴とする請求項9に記載の金型装置。
  11. 前記金型本体は、少なくとも1つの成型キャビティを有する温度調節対象領域を有し、前記流路ユニットの前記温度調節流路は、前記温度調節対象領域を囲繞することを特徴とする請求項9に記載の金型装置。
  12. 前記流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体の前記温度調節対象領域を非閉鎖型の円弧形で囲繞することを特徴とする請求項11に記載の金型装置。
  13. 少なくとも1つの流路ユニットをさらに備え、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域を非閉鎖型の円弧形で囲繞するべく、弧状をなす
    ことを特徴とする請求項9に記載の金型装置。
  14. 少なくとも1つの流路ユニットをさらに備え、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域を非閉鎖型の矩形で囲繞するべく、略L字形をなす
    ことを特徴とする請求項9に記載の金型装置。
  15. 流路ユニットをさらに備え、
    各流路ユニットの前記温度調節流路は、前記金型本体が有する前記温度調節対象領域の2つの相反する側にそれぞれ平行に設けられる
    ことを特徴とする請求項9に記載の金型装置。
  16. 金型装置の製造方法であって、
    上固定板を提供し、当該上固定板の側面に第1ポートを形成し、当該上固定板の底面に第1流路をくぼみ状に形成し、当該第1流路の一端を前記第1ポートと接続する工程と、
    熱伝導隔壁と、当該熱伝導隔壁の外周面を囲繞する漏出防止環とを提供し、前記熱伝導隔壁を前記上固定板の底面に設けて、当該熱伝導隔壁を前記第1流路の他端に位置させるとともに当該第1流路を連通させる連通流路を有せしめる工程と、
    結合面、パーティング面、および当該結合面および当該パーティング面を接続する側面を有する固定側型板を提供し、当該固定側型板を、前記結合面が前記上固定板に近接し且つ前記パーティング面が前記上固定板の反対側となるように、前記上固定板の底面に設け、前記固定側型板の前記結合面に前記第1流路と対称であり且つ前記熱伝導隔壁に覆われる第2流路をくぼみ形状に形成し、前記固定側型板の前記パーティング面に設置溝をくぼみ形状に形成し、前記固定側型板の前記側面に第2ポートをくぼみ形状に形成し、当該第2流路の2つの相反する端部を当該第2ポートと当該熱伝導隔壁を連通させる連通流路とにそれぞれ接続し、前記第1流路、前記第1ポート、前記第2流路、前記第2ポート、および前記連通流路で温度調節流路を構成せしめ、当該温度調節流路、前記熱伝導隔壁、および前記漏出防止環で流路ユニットを構成せしめ、前記上固定板および前記固定側型板で第1母型を構成せしめる工程と、
    第1入れ子を提供し、当該第1入れ子を前記固定側型板の設置溝内に設けて、当該第1入れ子に第1成型面を有せしめる工程と、
    第2母型を提供し、当該第2母型に、前記固定側型板のパーティング面に向き且つ設置溝がくぼみ形状に形成されたパーティング面を有せしめる工程と、
    第2入れ子を提供し、当該第2入れ子を前記第2母型の設置溝内に設けて、当該第2入れ子に前記第1成型面に向いた第2成型面を有せしめ、前記第1母型のパーティング面と前記2母型のパーティング面とが相互に接触するとき、前記第1成型面、前記第1母型のパーティング面と、前記第2成型面、前記第2母型のパーティング面との間に成型キャビティを画成可能とする工程と、
    を備え、
    前記温度調節流路は前記固定側型板の設置溝の外側に位置する
    ことを特徴とする製造方法。
  17. 前記第2母型は、下固定板と、当該下固定板の上面に固定される受け板と、当該受け板上に設けられる可動側型板と、当該下固定板および当該可動側型板の間に設置される熱伝導隔壁と、当該熱伝導隔壁の外周を囲繞する漏出防止環とをさらに有し、
    前記受け板について、側面に第1ポートが形成され、上面に前記第1母型の第1流路と同じ第1流路がくぼみ形状に形成され、前記可動側型板について、上面と底面とがそれぞれ前記パーティング面と前記第1流路に対称である第2流路がくぼみ形状に形成された結合面とであり、前記可動側型板の側面に第2ポートが形成されるとともに、前記第1流路および前記第2流路が対応するうちの一端がそれぞれ前記第1ポートおよび前記第2ポートと接続され、
    前記熱伝導隔壁は、前記第1流路と前記第2流路との間に位置して、当該第1流路および当該第2流路を1つにし、
    前記熱伝導隔壁は、前記第1流路および前記第2流路が対応するうちの他端に位置して、前記第1流路および前記第2流路を連通させる連通流路を有する
    ことを特徴とする請求項16に記載の金型装置の製造方法。
  18. 金型装置の製造方法であって、
    第1本体部および第2本体部を有する金型本体を提供し、当該第1本体部に第1流路を形成し、当該第2本体部に第2流路を形成する工程と、
    前記第1流路および前記第2流路を部分的に遮蔽可能な熱伝導隔壁を提供する工程と、
    前記熱伝導隔壁を前記第1本体部と前記第2本体部との間に挟んで設け、前記第1流路および前記第2流路を前記熱伝導隔壁の相反する両側にそれぞれ位置させ、前記第1流路に外部と連通して第1ポートを形成し、前記第2流路に外部と連通して第2ポートを形成し、前記熱伝導隔壁が前記第1流路および前記第2流路を遮蔽しない部分に連通流路を形成する工程と、
    を備えたことを特徴とする製造方法。
JP2015048335A 2014-03-13 2015-03-11 金型装置および金型装置の製造方法 Active JP5960862B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103109100A TWI647087B (zh) 2014-03-13 2014-03-13 模具裝置及模具裝置的製造方法
TW103109100 2014-03-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015174450A true JP2015174450A (ja) 2015-10-05
JP5960862B2 JP5960862B2 (ja) 2016-08-02

Family

ID=54068005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015048335A Active JP5960862B2 (ja) 2014-03-13 2015-03-11 金型装置および金型装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9452558B2 (ja)
JP (1) JP5960862B2 (ja)
TW (1) TWI647087B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108943593A (zh) * 2018-06-07 2018-12-07 烟台烟知企业管理咨询有限公司 一种保温高效的注塑模具
US11738485B2 (en) * 2019-11-11 2023-08-29 Zume, Inc. Molded fiber product production line

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246221A (ja) * 1986-09-25 1988-10-13 アグフア‐ゲヴエルト・アクチエンゲゼルシヤフト 射出成形ツールを製造する方法及び射出成形ツール
JPH0243009A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd プラスチック成形金型
JP2000318011A (ja) * 1999-05-13 2000-11-21 Olympus Optical Co Ltd 成形用金型

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3760874A (en) * 1972-02-28 1973-09-25 B Boskovic Heat exchange fluid baffles
JPS56126141A (en) * 1980-03-07 1981-10-02 Hitachi Ltd Cooling mechanism for core mold for injection-molding
JPS58220702A (ja) * 1982-06-17 1983-12-22 Nissan Motor Co Ltd 成形型
DE3728325C2 (de) * 1986-08-25 1998-07-02 Fuji Photo Film Co Ltd Gekühlter Kern für eine Spritzgießform
JPH0346894Y2 (ja) * 1986-12-16 1991-10-04
EP0670538B1 (en) * 1989-06-23 1997-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba A power supply control system for a computer
JPH03133616A (ja) * 1989-10-20 1991-06-06 Hitachi Ltd 射出成形用金型
JPH0788611A (ja) * 1992-03-25 1995-04-04 Hiroshima Alum Kogyo Kk 金型温度制御
JP3133616B2 (ja) 1994-08-08 2001-02-13 三洋電機株式会社 空気調和機の制御装置
JP2839470B2 (ja) * 1995-12-12 1998-12-16 株式会社精工技研 光ディスク基盤射出成形金型用冷却装置
TW339020U (en) * 1997-12-10 1998-08-21 Zhi-Miao Lin Improvement on a mold water circulation leakage check system
US5945140A (en) * 1998-03-03 1999-08-31 Lin; Chih-Miao Molding system with leakage sealing and cooling water guide means
US7159837B2 (en) * 2003-06-20 2007-01-09 Richards Leslie W Plug baffle device for mold
US20080003325A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Seaver Richard T Baffle for mold cooling systems
US7647945B2 (en) * 2007-07-27 2010-01-19 Brian Finkel Baffle for coolant passages in plastic injection molds
TWM334029U (en) * 2008-01-04 2008-06-11 Coxon Precise Ind Co Ltd A cooling structure inside plastic injection mold

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246221A (ja) * 1986-09-25 1988-10-13 アグフア‐ゲヴエルト・アクチエンゲゼルシヤフト 射出成形ツールを製造する方法及び射出成形ツール
JPH0243009A (ja) * 1988-08-03 1990-02-13 Hitachi Ltd プラスチック成形金型
JP2000318011A (ja) * 1999-05-13 2000-11-21 Olympus Optical Co Ltd 成形用金型

Also Published As

Publication number Publication date
TWI647087B (zh) 2019-01-11
US9452558B2 (en) 2016-09-27
TW201534453A (zh) 2015-09-16
JP5960862B2 (ja) 2016-08-02
US20150258722A1 (en) 2015-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103587005A (zh) 一种模具迷宫随形冷却方法及其结构
JP5960862B2 (ja) 金型装置および金型装置の製造方法
CN109311085B (zh) 低压铸造用模具
JP5758735B2 (ja) 金型
TW201520026A (zh) 用以形成鏡頭之模具裝置
CN110450368B (zh) 一种高散热注塑模具
KR101174050B1 (ko) 집중냉각방식의 금형 장치
KR100838788B1 (ko) 금형조립체
JP3827461B2 (ja) 成形用金型
US12090696B2 (en) Cooling module with microporous cooling structure applied thereto and method of locally cooling mold using the same
JP7547591B2 (ja) 金型
JP2010253792A (ja) 光学素子用成形型
JP2006232635A (ja) 熱可塑性部材の成形装置及びその成形方法
TWM598781U (zh) 模具結構
JP2004249640A (ja) 高精度プラスチックス製光学部品用金型の冷却装置
JP6304487B2 (ja) 金型および射出成形方法
JP2003334852A (ja) 成形方法
JP2018192508A (ja) 金型
JPH0243009A (ja) プラスチック成形金型
JPH03133616A (ja) 射出成形用金型
CN209812964U (zh) 一种带水路冷却的模具
JP2000318011A (ja) 成形用金型
JP2005231197A (ja) プラスチックレンズ用成形型およびプラスチックレンズの製造方法
JP6588725B2 (ja) 金型の冷却構造
CN204338820U (zh) 一种散热器模具

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160623

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5960862

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250