JP2015167246A - トランジスタ形成方法及び電子デバイス用中間形成物 - Google Patents

トランジスタ形成方法及び電子デバイス用中間形成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2015167246A
JP2015167246A JP2015093890A JP2015093890A JP2015167246A JP 2015167246 A JP2015167246 A JP 2015167246A JP 2015093890 A JP2015093890 A JP 2015093890A JP 2015093890 A JP2015093890 A JP 2015093890A JP 2015167246 A JP2015167246 A JP 2015167246A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
droplet
contact angle
region
gate lines
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015093890A
Other languages
English (en)
Inventor
エル チャビニック マイケル
Michael L Chabinyc
エル チャビニック マイケル
ウィリアム エス ウォン
S Won William
エス ウォン ウィリアム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Palo Alto Research Center Inc
Original Assignee
Palo Alto Research Center Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Palo Alto Research Center Inc filed Critical Palo Alto Research Center Inc
Publication of JP2015167246A publication Critical patent/JP2015167246A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/191Deposition of organic active material characterised by provisions for the orientation or alignment of the layer to be deposited
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/20Carbon compounds, e.g. carbon nanotubes or fullerenes
    • H10K85/221Carbon nanotubes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/701Integrated with dissimilar structures on a common substrate
    • Y10S977/723On an electrically insulating substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S977/00Nanotechnology
    • Y10S977/70Nanostructure
    • Y10S977/778Nanostructure within specified host or matrix material, e.g. nanocomposite films
    • Y10S977/786Fluidic host/matrix containing nanomaterials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

【課題】長尺ナノストラクチャを堆積させる際の配置及び配向精度を高める。【解決手段】長尺ナノストラクチャ812入りキャリア液の液滴804を印刷その他の手法で誘電体表面に付着させる。付着先領域808は例えばパターニングにより液滴捕捉領域例えば親水性領域としておく。付着した液滴804はそのパターンに沿って細長く変形する。液滴804中のキャリア液が蒸発すると、長尺ナノストラクチャ812が誘電体表面に残留して堆積する。液滴804内の物質流により長尺ナノストラクチャ812の堆積位置が変わるため、液次第で液滴804の中心近傍であった場所にも輪郭近傍であった場所にも堆積させうる。これにより例えばトランジスタの活性領域が好適に形成される。【選択図】図8

Description

本発明は、トランジスタ等の電子デバイスを液滴付着例えば印刷により形成する方法、その際に生じる中間生成物、並びにその方法により形成される高性能の電子デバイス例えばトランジスタに関する。
ナノクリスタル、ナノチューブ、ナノワイヤ等の長尺ナノストラクチャの重要性はますます高まっている。それは、それらが興味深い電気特性及び光学特性を有しているためである。ナノストラクチャ素材としては例えばシリコン、ゲルマニウム、窒化ガリウム等の無機物やカーボンナノチューブ、半導体ポリマ等の有機物を使用できるが、中でも注目されているのは単結晶ナノワイヤやカーボンナノチューブである。それは、それらの素材を使用すれば様々な基板に高移動度トランジスタを形成できることが、既に判明しているからである。
米国特許第6872645号明細書
J.Leopoldes, A.DuPuis, D.G.Bcknall, and J.M.Yeomans, "Jetting Micron-Scale Droplets onto Chemically Heterogeneous Surfaces", 2003 American Chemical Society, September 2, 2003, Pages 9818-9822 R.Deegan, O.Bakajin, T.DuPont, G.Huber, S.Nagel and T.Witten, "Capillary Flow as the Cause of Ring Stains from Dried Liquid Drops", Nature, October 23, 1997, Vol.389, Pages 827-829 B.DeGans and U.Schubert, "Inkjet Printing of Well-Defined Polymer Dots and Arrays", American Chemical Society, June 9, 2004, Pages A-E
通常、こうしたデバイスは長尺ナノストラクチャ入りの液で基板をスピンコートする手法により製造されている。スピンコート後は、電子ビームリソグラフィによる通常の手法で回路パターンを形成するので、所要領域外にある長尺ナノストラクチャはそのとき併せて除去される。残った長尺ナノストラクチャは互いにバラバラの方向を向いているのが普通であるが、用途によってはこれが不都合とされる。
長尺ナノストラクチャの配向制御についていえば、例えば「ナノストラクチャ配置及び/又は配向方法」(原題:Methods of Positioning and/or Orienting Nanostructures、発明者:Duan et al.)と題する米国特許に係る特許文献1に、微小流体チャネルを用いナノワイヤの向きを揃える(配向させる)が記載されているが、これにはなお難点がある。即ち、微小流体チャネルのパターニングは難しく実際には任意のパターンを形成できるわけではないので、ナノワイヤを十分正確には配置及び配向させ得ない。また、三次元微小流体系の構築にはかなりやっかいなデバイス製造手法が必要になる。
更に、従来の堆積システムには、かなりの量のナノストラクチャが無駄になるという問題点もある。スピンコート法や微小流体チャネル法を実施する際に必要なナノストラクチャの量は、最終的にデバイスに組み込まれるナノストラクチャの量に比べるとかなり多量であり、とりわけごく限られた範囲内にナノストラクチャを配する必要があるときはその傾向が顕著になる。しかし、ナノストラクチャは高価な材料である。材料のナノストラクチャが多量に無駄になるということは、大面積デバイス例えばディスプレイを上掲の手法で製造する際の所要コストが、到底堪え難い程に高くなるということである。
本発明の目的の一つは、長尺ナノストラクチャを堆積させる際により正確に配置及び配向させうる優れた手法を提供することにある。
ここに、本発明の一実施形態に係るトランジスタ形成方法は、(1)誘電体(例えば基板上の誘電体層)の表面のうち少なくともソース電極用部位からドレイン電極用部位に亘り液滴捕捉領域を形成するステップと、(2)その後のキャリア液蒸発により半導体ナノワイヤが整列してソース電極用部位ドレイン電極用部位間にトランジスタの活性領域が形成されるよう、半導体ナノワイヤで懸濁したキャリア液の液滴を液滴捕捉領域内に付着させて細長くするステップと、を有する。
印刷時にプリントヘッドから吐出される長尺ナノストラクチャ入り液滴を示す図である。 その後パターニング済基板に付着し細長く変形した液滴を示す図である。 液滴内のキャリア液の蒸発に伴い元の液滴中心近傍に長尺ナノストラクチャが整列する効果を示す図である。 パターニング済基板に付着し細長く変形した液滴内で長尺ナノストラクチャが液滴輪郭沿いに蝟集する効果を示す図である。 図4の状態から液滴内のキャリア液を蒸発させることにより元の液滴輪郭沿いに長尺ナノストラクチャを堆積させる手法を示す図である。 半導体ナノワイヤ含有液印刷によるトランジスタ製造法、特にその上にゲートライン及び誘電体層が形成された基板を示す上面図である。 同じ基板の側面図である。 図6及び図7に示した誘電体層の上に印刷により半導体ナノワイヤ入り液滴を付着させる付着工程を説明するための上面図である。 同じ基板の側面図である。 付着工程で付着させた液滴内の半導体ナノワイヤを図4に示した効果を利用しゲートライン上方に堆積させるナノワイヤ堆積工程を説明するための上面図である。 同じ基板の側面図である。 ナノワイヤ堆積工程で堆積させた半導体ナノワイヤを活性領域としてトランジスタが形成されるように誘電体層上にソース及びドレイン電極を形成する電極形成工程を説明するための上面図である。 図6〜図12に示した製造法の変形例、特に付着した液滴がトランジスタの中心近傍に縮退する例を説明するための側面図である。 同じ基板の上面図である。 半導体ナノワイヤ含有液印刷によるトランジスタアレイ製造法、特に印刷により半導体ナノワイヤ入り液滴を液滴捕捉領域(例えば親水性領域)上に付着させる付着工程を説明するための上面図である。 付着工程で付着させた液滴内の半導体ナノワイヤを図4に示した効果を利用しゲートライン上方に堆積させるナノワイヤ堆積工程を説明するための上面図である。 ナノワイヤ堆積工程で堆積させた半導体ナノワイヤを活性領域とするトランジスタがアレイをなして形成されるように誘電体層上にソース及びドレインラインを形成する電極形成工程を説明するための上面図である。 液滴が拡がりつつあるときの接触角即ち拡張時接触角の例を示す図である。 液滴が縮まりつつあるときの接触角即ち縮退時接触角の例を示す図である。 図3に示した効果が生じる液滴蒸発過程を説明するため基板付着当初の液滴及びその中に浮遊しているナノパーティクルを示す図である。 拡張時接触角と縮退時接触角にあまり差がないため形状をほぼ保ちながら蒸発していく液滴を示す図である。 過程終了時に元の液滴中心の近傍に堆積しているナノパーティクルを示す図である。 図4に示した効果が生じる液滴蒸発過程を説明するため基板付着当初の液滴及びその中に浮遊しているナノパーティクルを示す図である。 縮退時接触角が小さいため接触線がほとんど動かないで蒸発していく液滴を示す図である。 過程終了時に接触線近傍に堆積しているナノパーティクルを示す図である。 二種類のキャリア液を併用しMarangoni効果を発生させる手法を示す図である。
以下、本発明の実施形態に係る長尺ナノストラクチャ配置、配向及び堆積方法について説明する。本願中、「ナノストラクチャ」とはその短軸長が100nm以下の構造物を指しており、「長尺」とは長さが幅に比べ十分に大きく例えば幅の5倍以上あることを指している。長尺ナノストラクチャにはナノワイヤ、ナノチューブ、ナノクリスタル、ナノパーティクル等様々な種類がある。また、本願中、「液」とは流体、「液滴」とは「液」の滴のことであり、以下説明する方法では長尺ナノストラクチャ入り液滴を印刷その他の手法で誘電体に付着させる。特に、液滴の付着位置や付着後形状を制御することで堆積後における長尺ナノストラクチャの配置及び配向を制御する。
図1に、プリントヘッド104から基板116上に向け吐出された長尺ナノストラクチャ112入りの液滴108を示す。液滴108は、懸濁媒体たるキャリア液と、そのキャリア液中に安定な懸濁物として浮遊する一群のナノストラクチャ112と、を含む印刷可能液滴である。「印刷可能」とはその粘度が十分低くプリントヘッド104が目詰まりしにくいということであり、その条件を満たしキャリア液として使用できる液には水、有機溶媒、ホットメルトワックス等をはじめとして様々な種類がある。また、化学的処理によってキャリア液内長尺ナノストラクチャ蝟集を妨げるようにしてもよい。それには、例えばナノストラクチャ112と化学結合しうる有機チオールや有機トリクロロシラン等の反応性化学物質によってナノストラクチャ112の表面を誘導体化してもよいし、ナノストラクチャ112の表面に非共有結合的に付着する有機ポリマや界面活性剤等の化学物質を添加してもよい。
液滴内ナノストラクチャ濃度は、目標とするナノストラクチャ分布密度即ち基板116上の単位面積に堆積させるナノストラクチャ112の量に応じて定める。例えば、液滴108のサイズが約100pl(pl:ピコリットル)、目標とするシリコンナノワイヤ分布密度が100個/単位面積であるとしたら、その液滴1個でその目標を達成するには、液滴内シリコンナノワイヤ濃度をキャリア液100pl当たり100個にすればよい。直径が10nmで長さが2μmのナノワイヤなら液の質量濃度は約1〜10ppm程になろう。
液滴108をプリントヘッド104から吐出させる方式としては、インクジェット方式、音響ノズルレス方式等、様々な方式を使用できる。例えばインクジェット方式では、ヘッド104に設けた圧電デバイスによって液滴108の吐出を制御する。更に、音響ノズルレス方式ならばノズルがないため目詰まりの心配もなく、従って例えば2μm超の長尺ナノストラクチャ112でも好適に堆積させることができる。これら、ジェット印刷による方式には、液滴108を基板116上に形成済の物体に対し精密に配置できるという利点がある。但し、他の印刷法例えばフレキソ印刷、グラビア印刷等も使用できる点をご理解頂きたい。
こうして付着させた液滴108におけるナノストラクチャ112の配置及び配向は、付着後液滴形状の制御により制御する。図2は基板116上に付着させた液滴108を上から見た図である。図示例では、基板116に対する前処理によって、付着した液滴108がそれに沿って細長く変形するよう液滴捕捉領域が形成されている。液滴捕捉領域を形成する手法としては、第1に表面エネルギ(電気陰性度)パターンを基板116に付与する手法があり、第2に凹凸パターンを基板116上に設ける手法がある。何れの手法でも、付着した液滴108が細長くなるように液滴捕捉領域を形成することができる。例えば第1の手法では、基板116に対する前処理によって、図中の領域204,208を疎水性領域とし、その間にある領域212を親水性領域(領域204,208より疎水性が弱い領域のこと;以下同様)とする。水等をキャリア液とする液滴108は親水性領域212に吸い寄せられ、疎水性領域204,208との接触長が最小になるよう細長く変形する。従って液滴捕捉領域になるのは領域212である。また、第2の手法では、領域212よりも領域204,208の方が僅かに高くなるよう基板116を製造乃至加工してその表面の高さに変化をつける。この場合領域212は溝になるので、付着した液滴108は、溝の壁と壁の間で作用する毛細管力によって溝沿いに細長く伸びていく。従ってこの場合も領域212が液滴捕捉領域になる。
細長く変形した液滴108は、その後のキャリア液蒸発に伴い徐々に小さくなっていく。その際、表面張力があるので液滴108はナノストラクチャを内部に捕らえたままで小さくなる。従って、液滴108内ではナノストラクチャが徐々に蝟集し(中心蝟集効果)、液滴108の形状に倣い細長く整列していく。図3に、縮退中の液滴108及びその中で徐々に整列しつつあるナノパーティクル304,308,312を示す。最終的にはキャリア液がなくなるので、これらのナノパーティクル304,308,312をはじめとする長尺ナノストラクチャはその姿を現す。そのときそれらは当初液滴中心位置であった場所の近傍に整列している。
この手法即ち中心堆積法では、狙い通りの場所に長尺ナノストラクチャが表出するよう注意深く制御を行わねばならない。これに代わる手法としては、エッジ堆積効果(コーヒーステイン効果)と呼ばれる現象を利用するエッジ堆積法がある。図4及び図5にこの現象を示す。液滴内に存する低密度の長尺ナノストラクチャ404例えばナノワイヤは、キャリア液蒸発に伴い発生する液滴内物質流によって図4に示す通り液滴長弧付近に移動していく。それにつれナノストラクチャ404の長軸が液滴長弧に沿って整列していき、ナノストラクチャ404と液滴輪郭408の接触面積が広くなっていく。このとき適当な高周波振動を加えれば、ナノストラクチャ404の整列の仕方を随意に調整することができる。
キャリア液の蒸発が進行すると、図5に示すように、ナノストラクチャ404が当初液滴輪郭408であった場所に取り残された構造になる。即ち、キャリア液の蒸発で縮んだ液滴504が残る。その液滴504には既にキャリア液しか残っていない。
エッジ堆積効果が発生するのかそれとも中心蝟集効果が発生するのかは、図18〜図25に示す化学的な仕組みによって決まる。まず、図20〜図22に示すエッジ堆積効果は輪郭固定効果(ピニング効果)のある懸濁媒体を用いた場合に発生する。輪郭固定効果とは基板上における液滴輪郭位置が付着時の位置で実質的に固定される現象のことであり、これが発生するのは、典型的には、図18及び図19に示すように大きな接触角ヒステリシスがある単種類の(即ち混合等されていない)液を懸濁媒体即ちキャリア液として使用した場合である。
図18には液滴1804が拡がりつつあるときの接触角即ち拡張時接触角1800が、また図19には液滴1804が縮まりつつあるときの接触角即ち縮退時接触角1900が、それぞれ示されている。接触角ヒステリシスとは拡張時接触角1800に対する縮退時接触角1900の角度差のことである。接触角ヒステリシスが小さい場合、即ち拡張時接触角1800と縮退時接触角1900の角度差が例えば10°未満程度の僅かな角度差である場合には、基板に対する液滴1804の接触線が可動接触線になるのが普通である。可動接触線とはキャリア液蒸発につれさしたる拘束なしに動く接触線のことであり、この種の接触線が発生しているときには、液滴1804内の長尺ナノストラクチャ(図示せず)は接触線移動につれて液滴中心方向に移動していく。
図20〜図22に、その接触線2004が可動な液滴2000からキャリア液が蒸発するとき発生する中心蝟集効果の例を示す。可動接触線2004を有する液滴2000は、キャリア液蒸発の進行中、図20に示した付着当初の全体形状をほぼ維持しながら縮んでいく。液滴2000の輪郭2008とその下の基板2012とが接する線即ち接触線2004も、図21に示すようにキャリア液蒸発に伴い内側に移動していく。液滴2000には表面張力があるので、その中に浮遊している長尺ナノストラクチャ例えばナノパーティクル2016は液滴2000の中心方向に押し込められる。そのあげく図22に示すようにキャリア液の量が減りナノパーティクル2016を浮遊させ得ない量になると、ナノパーティクル2016は液滴2000から表出する。
図23〜図25に、液滴2300の輪郭2308,2312が固定されているためナノパーティクル2304が輪郭2308,2312の近傍に堆積するエッジ堆積効果の発生例を示す。付着当初図23に示す状態であった液滴2300は、蒸発の進行に伴い図24に示す状態を経て図25に示す状態になる。図25に示した状態は最終段階に近い状態であり、この段階では、液滴2300中に浮遊していた長尺ナノストラクチャ例えばナノパーティクル2304が既に液滴輪郭2308,2312の近傍に集積している。キャリア液が更に蒸発すると、これらのナノパーティクル2304は液滴2300から表出する。
エッジ堆積効果をもたらす輪郭固定は、通常、縮退時接触角2408が小さく0°にかなり近い場合に発生する。これは取り立てて珍しいことではなく、接触角ヒステリシスが例えば10°超と大きな液は割合に多くある。そうした液を液滴2300のキャリア液として使用した場合、基板に対する輪郭2308,2312の接触線2320がほぼ固定された状態で蒸発が進行するので、液滴2300は全体として平坦な状態で薄くなっていく。また、輪郭2308,2312の近傍には高曲率部位があり、高曲率部位では液滴2300の他の部位に比べてかなり高速に蒸発が進行するので、液滴2300内には輪郭2308,2312に向かうバルク液流が発生する。このバルク液流は液滴2300内のナノパーティクル2304例えばコロイド粒子を輪郭2308,2312方向に搬送するので、ナノパーティクル2304は輪郭2308,2312に蝟集する。蝟集したナノパーティクル2304はやがて液滴2300から表出する。なお、この現象については非特許文献2に言及がある。
輪郭固定を防ぎ長尺ナノストラクチャ例えばナノパーティクルを液滴中心近傍に堆積させるには例えばMaragoni流を利用すればよい。即ち、蒸気圧及び表面張力が異なる二液の混合物を印刷すると、蒸発時に液滴内で発生する物質流が複雑になることを、利用すればよい。図26に、二種類のキャリア液2604及び2608を混ぜてMaragoni流を発生させる方法を示す。第1のキャリア液2604の方が蒸気圧が高く(従って蒸発が速く)且つ表面エネルギが高い場合、液滴内では、その輪郭方向に向かう第2キャリア液2608の流れと、中心方向に向かう第1液2604の一部の流れとが発生する。浮遊しているナノストラクチャは液滴内で発生する物質流(液流)に乗って流れるので、こうした一群の物質流を発生させることで、乾燥の進行中にナノストラクチャが液滴の輪郭近傍に蝟集、堆積することを防ぐこと、即ち液滴内におけるナノストラクチャ分布を乾燥中も均一性が高い状態に保つことができる。なお、液2604及び2608としては、例えば水とエチレングリコールの組合せ、酢酸エチルとアセトフェノンの組合せ等を用いればよい。
以上述べた長尺ナノストラクチャ配置、配向及び堆積方法は様々なデバイスの形成・製造に利用可能である。図6〜図12に、半導体ナノワイヤを印刷しエッジ堆積効果を利用してトランジスタの活性領域を形成するトランジスタ形成方法の例を示す。図6に上面をまた図7に側面を示すように、基板608上にはライン状ゲート電極即ちゲートライン604,606が堆積・形成されており、更にその上には誘電体層704が堆積・形成されている。通常、基板608としては絶縁体を用い、その上に金属等による導体層を堆積させてゲートライン604,606を形成する。また、ゲートライン604,606の上方を覆う誘電体層704にはパターニングが施されている。即ち、ゲートライン直上部位の疎水性をそれ以外の部位に比べ高める、ゲートライン直上部位をゲートライン間隙直上部位より僅かに高くする等の手法によって、その表面708に付着した液滴が変形してゲートライン間隙直上部位に細長く延びるよう処理されている。
プリンタに設けた吐出機構例えば図1に示したプリントヘッド104を用い、2本のゲートライン604,606の間隙の直上に位置する部位808に向けて半導体ナノワイヤ812入り液滴804を吐出すると、図8及び図9に示す中間生成物が得られる。図8は上面、図9は側面を示す図である。図示した液滴804の中心線はゲートライン間隙直上部位808の中心線とほぼ一致しており、またその輪郭が一方ではゲートライン604の中心線にまた他方ではゲートライン606の中心線にほぼ一致している。液滴804が細長くなっているのは誘電体層704の表面708が前掲の通り処理されているためである。また、付着当初は液滴804内におけるナノワイヤ812の分布に幾分無秩序さが見られることがあるが、その場合も、何らかの刺激、例えば振動等を加えると、それらのナノワイヤ812は液滴804の長弧816,820沿いに蝟集していく。
エッジ堆積効果により堆積させたナノワイヤ812を図10及び図11に示す。図10は上面図、図11は側面図である。図中、1004は付着当初の、また1008はその後液滴の大部分が蒸発してしまった時点での、液滴804の輪郭概略位置を示している。その輪郭が位置1004から位置1008まで後退、縮小した液滴804内には、もはや長尺ナノストラクチャは残っていない。
本実施形態では、こうして堆積させた半導体ナノワイヤを活性領域とするトランジスタを形成するため、当該活性領域に接触するようソース電極及びドレイン電極を形成する。これらの電極は例えばワックスレジスト印刷による従来型処理手法を用いて形成できる。図12に、半導体ナノワイヤ1212,1216等により形成された活性領域並びにこれに接するソース電極1204及びドレイン電極1208を示す。このトランジスタでは、ナノワイヤ1212,1216等の下方に位置するゲートラインに電圧を印加することによって、ソース電極1204とドレイン電極1208の間に流れる電流を制御することができる。
こうした構造のトランジスタは、図6〜図12に示した方法即ちエッジ堆積効果を利用して形成する方法以外に、ナノワイヤを液滴のほぼ中心に堆積させる特性を持ったキャリア液を使用する方法でも、形成することができる。この方法を実施するためゲートライン1304,1308の中心線上方に液滴1302,1303を付着させた例を図13及び図14に示す。図13は側面図、図14は上面図である。図14に示すように、誘電体層1312の表層のうちゲートライン間隙直上部位には疎水性領域1404が形成されている。この領域1404の疎水性によって、ナノワイヤ1408,1412入り液滴1302,1303はゲートライン1304,1308の上方で細長く延びることとなる。
図15〜図17に、上掲の方法を応用してトランジスタアレイを製造する方法の例を示す。この方法においては、まず図15に示すようにナノワイヤ1504のアレイを印刷する。その際には、予め誘電体層の表面をパターニングしゲートライン1512にほぼ直交する方向に沿って液滴捕捉領域1508を形成しておく。領域1508としては、例えば親水性があり印刷液で濡れやすい領域又は周囲より窪んだ領域を形成しておく。領域1508に隣接する部位は領域1508に比べ印刷液に対する濡れ性が低く又は領域1508より盛り上がっているので、ナノワイヤ1504入り液滴を誘電体層表面のパターニング済部分に付着させると、図16に示すように、その長弧乃至長辺がその周囲領域即ち疎水性領域の縁に概ね沿うようその液滴が変形していく。
図示の通り、親水性領域乃至窪み領域たる液滴捕捉領域1608,1609はゲートライン1624に対しほぼ直交する方向に延びているので、その縁に対しほぼ横並びにナノワイヤ1604を堆積させることで、領域1608,1609の下方を走るゲートライン1624に対し直交する方向に沿ってナノワイヤ1604をほぼ整列させることができる。そこで、ストライプ状の液滴捕捉領域1608,1609の中心線とゲートライン1624の中心線の交点に中心位置をほぼ合わせて液滴1616を付着させる。こうして付着させた液滴1616は、液滴捕捉領域1609とその周辺領域1610との境界線にその輪郭が重なるように変形していく。そうなった液滴1616を乾燥させるとキャリア液によるエッジ堆積効果が進行して液滴1616内のナノワイヤ1604が当該境界線付近に蝟集、堆積する。従って、液滴が1個あればトランジスタを形成することができるが、例えば図中破線1612でくくられた領域では、互いに近い場所に付着した別々の液滴に由来する複数群のナノワイヤを併用して、1個のトランジスタを共同形成することもできる。
半導体ナノワイヤを堆積させたら、図17に示すように、トランジスタアレイが形成されるよう、ライン状ソース電極即ちソースライン1704とライン状ドレイン電極即ちドレインライン1708とを堆積させる。ソースラインドレインライン間距離はナノワイヤ長よりも短くすることができる。こうした方法でディスプレイやセンサといったデバイスを製造する場合、その画素ピッチはナノワイヤ入り液滴の印刷間隔によって決まり、例えば100〜500μmといったピッチになる。
また、図17から看取できるように、ナノワイヤを用いてトランジスタを形成する際には、そのトランジスタの例えばソースと、その隣のトランジスタの例えばドレインとが短絡しないように、ナノワイヤを配置する必要がある。即ち、ナノワイヤ入り液滴を注意深く位置決めし、隣り合うトランジスタ同士を隔てるゲートライン間隙直上部1620を避けて、液滴を配置する必要がある。
104 プリントヘッド、108,504,804,1302,1303,1616,1804,2000,2300 液滴、112,404 長尺ナノストラクチャ、116,608,2012 基板、212,1508,1608,1609 液滴捕捉領域、304,308,312,2016,2304 ナノパーティクル、704,1312 誘電体層、812,1212,1216,1408,1412,1504,1604 ナノワイヤ、1204 ソース電極、1208 ドレイン電極、1704 ソースライン、1708 ドレインライン、2604 第1キャリア液、2608 第2キャリア液。

Claims (2)

  1. 基板に複数のゲートラインを堆積するステップと、
    前記複数のゲートラインを覆って誘電体材料を堆積するステップと、
    前記誘電体材料の表面について、前記複数のゲートラインに直交する方向に親水性の領域を形成し、親水性領域に隣接する領域を疎水性の領域として、疎水性の領域の間の親水性の領域を液滴吐出領域として形成する処理を施すステップと、
    前記ゲートラインのそれぞれの中心線付近の上方の前記誘電体材料における液滴吐出領域上にナノワイヤを含む溶液の液滴を吐出するステップと、
    を備え、
    前記ナノワイヤを含む溶液は、前記液滴が拡がりつつあるときの接触角即ち拡張時接触角と、前記液滴が縮まりつつあるときの接触角即ち縮退時接触角について、前記拡張時接触角に対する前記縮退時接触角の角度差が10度超となる溶液であるトランジスタ形成方法。
  2. 複数のゲートライン、及びその上に堆積される誘電体材料を含む基板と、
    前記誘電体材料の表面上に吐出された液滴であって、キャリア溶液の中に懸濁して浮遊する長尺ナノワイヤを含む溶液の液滴と、
    を備え、
    前記複数のゲートライン上に堆積された前記誘電体材料の表面は、
    前記複数のゲートラインに直交する方向に親水性の領域を形成し、親水性領域に隣接する領域を疎水性として、疎水性の領域の間の親水性の領域を液滴吐出領域とする処理が施され、
    前記キャリア溶液の中に懸濁して浮遊する長尺ナノワイヤを含む溶液は、前記液滴が拡がりつつあるときの接触角即ち拡張時接触角と、前記液滴が縮まりつつあるときの接触角即ち縮退時接触角について、前記拡張時接触角に対する前記縮退時接触角の角度差が10度超となる溶液である電子デバイス用中間形成物。
JP2015093890A 2006-12-22 2015-05-01 トランジスタ形成方法及び電子デバイス用中間形成物 Pending JP2015167246A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/644,055 US7838933B2 (en) 2006-12-22 2006-12-22 Printing method for high performance electronic devices
US11/644,055 2006-12-22

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013145969A Division JP5775908B2 (ja) 2006-12-22 2013-07-12 トランジスタ形成方法及びトランジスタ用中間形成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015167246A true JP2015167246A (ja) 2015-09-24

Family

ID=39027273

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007328274A Pending JP2008160122A (ja) 2006-12-22 2007-12-20 液滴付着による高性能電子デバイス形成方法
JP2013145969A Active JP5775908B2 (ja) 2006-12-22 2013-07-12 トランジスタ形成方法及びトランジスタ用中間形成物
JP2015093890A Pending JP2015167246A (ja) 2006-12-22 2015-05-01 トランジスタ形成方法及び電子デバイス用中間形成物

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007328274A Pending JP2008160122A (ja) 2006-12-22 2007-12-20 液滴付着による高性能電子デバイス形成方法
JP2013145969A Active JP5775908B2 (ja) 2006-12-22 2013-07-12 トランジスタ形成方法及びトランジスタ用中間形成物

Country Status (3)

Country Link
US (2) US7838933B2 (ja)
EP (1) EP1936711B1 (ja)
JP (3) JP2008160122A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101335405B1 (ko) * 2011-08-08 2013-12-02 광주과학기술원 용액법 기반의 미세구조 패턴 형성방법
US9609755B2 (en) * 2013-01-17 2017-03-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Nanosized particles deposited on shaped surface geometries
KR101424603B1 (ko) 2013-09-10 2014-08-04 한국과학기술연구원 박막 트랜지스터의 제조 방법
KR101647038B1 (ko) * 2015-06-24 2016-08-10 울산과학기술원 은나노와이어 기반의 고효율 투명전극 제조장치 및 투명전극 제조방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004289044A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜トランジスタ素子シート及び薄膜トランジスタ素子シートの作製方法
JP2005028275A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Seiko Epson Corp 膜形成方法、デバイス製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP2006049810A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置、および電子機器
WO2006033282A1 (ja) * 2004-09-22 2006-03-30 Konica Minolta Holdings, Inc. 薄膜トランジスタと薄膜トランジスタ素子シート、及び、薄膜トランジスタと薄膜トランジスタ素子シートの作製方法
JP2006147843A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Hitachi Ltd 電界効果トランジスタの製造方法およびその方法で製造された電界効果トランジスタ
JP2006319017A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン、デバイス、電気光学装置、及び電子機器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2846682B2 (ja) * 1989-12-21 1999-01-13 三洋電機株式会社 アクテイブマトリクス表示装置の薄膜トランジスタアレーの製造方法
GB0105145D0 (en) * 2001-03-02 2001-04-18 Koninkl Philips Electronics Nv Thin film transistors and method of manufacture
US6872645B2 (en) 2002-04-02 2005-03-29 Nanosys, Inc. Methods of positioning and/or orienting nanostructures
US7067867B2 (en) * 2002-09-30 2006-06-27 Nanosys, Inc. Large-area nonenabled macroelectronic substrates and uses therefor
US7135728B2 (en) * 2002-09-30 2006-11-14 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
JP4281324B2 (ja) * 2002-10-23 2009-06-17 コニカミノルタホールディングス株式会社 有機薄膜トランジスタ素子、その製造方法及び有機薄膜トランジスタシート
ITTO20030145A1 (it) * 2003-02-28 2004-09-01 Infm Istituto Naz Per La Fisi Ca Della Mater Procedimento per la fabbricazione di dispositivi ad effetto di campo a film sottile privi di substrato e transistore a film sottile organico ottenibile mediante tale procedimento.
JP4387721B2 (ja) * 2003-07-31 2009-12-24 キヤノン株式会社 記録装置および記録方法
WO2006013552A2 (en) 2004-08-02 2006-02-09 Ramot At Tel Aviv University Ltd. Articles of peptide nanostructures and method of forming the same
WO2006027780A2 (en) 2004-09-08 2006-03-16 Ramot At Tel Aviv University Ltd. Peptide nanostructures containing end-capping modified peptides and methods of generating and using the same
US7405129B2 (en) * 2004-11-18 2008-07-29 International Business Machines Corporation Device comprising doped nano-component and method of forming the device
US7125495B2 (en) * 2004-12-20 2006-10-24 Palo Alto Research Center, Inc. Large area electronic device with high and low resolution patterned film features
CN1976869B (zh) * 2005-02-10 2010-12-22 松下电器产业株式会社 用于维持微细结构体的结构体、半导体装置、tft驱动电路、面板、显示器、传感器及它们的制造方法
WO2007136412A2 (en) 2005-12-29 2007-11-29 Nanosys, Inc. Methods for oriented growth of nanowires on patterned substrates
US7851184B2 (en) 2006-04-18 2010-12-14 Advanced Liquid Logic, Inc. Droplet-based nucleic acid amplification method and apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004289044A (ja) * 2003-03-25 2004-10-14 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜トランジスタ素子シート及び薄膜トランジスタ素子シートの作製方法
JP2005028275A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Seiko Epson Corp 膜形成方法、デバイス製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP2006049810A (ja) * 2004-07-09 2006-02-16 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタの製造方法、電気光学装置、および電子機器
WO2006033282A1 (ja) * 2004-09-22 2006-03-30 Konica Minolta Holdings, Inc. 薄膜トランジスタと薄膜トランジスタ素子シート、及び、薄膜トランジスタと薄膜トランジスタ素子シートの作製方法
JP2006147843A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Hitachi Ltd 電界効果トランジスタの製造方法およびその方法で製造された電界効果トランジスタ
JP2006319017A (ja) * 2005-05-11 2006-11-24 Seiko Epson Corp 膜パターンの形成方法、膜パターン、デバイス、電気光学装置、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US8058113B2 (en) 2011-11-15
JP2013251557A (ja) 2013-12-12
EP1936711A3 (en) 2010-12-15
US20080149920A1 (en) 2008-06-26
US7838933B2 (en) 2010-11-23
US20110027947A1 (en) 2011-02-03
JP2008160122A (ja) 2008-07-10
EP1936711A2 (en) 2008-06-25
EP1936711B1 (en) 2016-07-13
JP5775908B2 (ja) 2015-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5257394B2 (ja) 微細立体構造物
JP5207334B2 (ja) マイクロパターン形成装置、マイクロパターン構造体、および、その製造方法
JP5775908B2 (ja) トランジスタ形成方法及びトランジスタ用中間形成物
JP2008172220A (ja) 高配置精度長尺ナノストラクチャ堆積方法
WO2004023541A1 (ja) パターン形成基材およびパターン形成方法
US20150054201A1 (en) Apparatus and method for forming three-dimensional pattern using electrojetting
JP4096868B2 (ja) 膜形成方法、デバイス製造方法および電気光学装置
JP7475513B2 (ja) 漏斗状ノズルの寸法ばらつきの低減
CN103373071A (zh) 形成漏斗状喷嘴
US20050074546A1 (en) Micro-dispensing thin film-forming apparatus and method thereof
JP4590493B2 (ja) 立体構造物の製造方法
WO2005021269A1 (ja) ノズルプレートおよびその製造方法
US9701119B2 (en) Fluid ejection chip including hydrophilic and hydrophopic surfaces and methods of forming the same
Nguyen et al. Fabrication of nanoscale nozzle for electrohydrodynamic (EHD) inkjet head and high precision patterning by drop-on-demand operation
US11387098B2 (en) Dispenser guard and method of manufacturing an article
JP4478763B2 (ja) 立体構造物の製造方法および微細立体構造物
JP2024500362A (ja) 流体抽出器を持つ電気流体力学的プリンタ
KR20210052327A (ko) 액체 토출 헤드 및 잉크젯 장치
JP2005125597A (ja) 微細線描画方法
Park et al. Fabrication of highly resolution colloidal crystal array on patterned substrates by ink-jet printing

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160315

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160613

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160812

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161115