JP2015162325A - 透明導電フィルムの製造方法及び転写用導電シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】透明基材シートに熱的ダメージを与えることなく透明基材シート上に優れた導電性を有する透明導電膜が形成された透明導電フィルムを製造する。
【解決手段】本発明の透明導電フィルムは、１００℃以上の耐熱性を有する転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒とを含む塗布液を塗布して透明導電膜を形成する工程と、透明導電膜を照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理し転写用導電シートを形成する工程と、転写用導電シートの前記透明導電膜に接着剤を塗布する工程と、転写用導電シートの前記透明導電膜に前記接着剤を介して透明基材シートを貼り付ける工程と、転写用基材を転写用導電シートの前記透明導電膜から剥離する工程とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、転写用基材の上面で作製した透明導電膜を透明基材シートに転写することにより透明導電フィルムを製造する方法に関する。また本発明は、転写用基材と転写用基材の上面に作製した透明導電膜により構成される転写用導電シートを製造する方法に関する。

ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)やＰＤＰ(Plasma Display Panel)、有機ＥＬ(ElectroLuminescence)、タッチパネル等の画像表示装置には透明導電シートが用いられている。例えばタッチパネルでは、スペーサを挟んだ２枚の透明導電シートで構成され押圧による透明導電シート同士の接触・通電によって接触点の位置検出が行われている。このような透明導電シートは、真空蒸着やスパッタリングで製造されていたがコストの面から透明基材シートに導電性粒子とバインダからなる塗布液をスプレーコーティングなどで塗布し焼成して製造されている。また、透明導電シートは下面の視認と位置検出の正確性から透明性と低抵抗が求められる。導電性粒子の粒径の制御と導電性粒子を透明基材シートに塗布後にシートプレス、ロールプレスなどで圧縮して透明性と低抵抗を得ることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、導電性粒子を高温で焼成すれば透明性と低抵抗が得られるが、合成樹脂などの熱に弱い透明基材シートを使用する場合に透明基材シートが熱によりダメージを受けてしまう。そこで、フラッシュランプアニール処理により、目的の膜のみを極短時間加熱することで、透明基材シートの熱的ダメージを軽減することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−６６７１１号公報（段落［００２５］、［００５８］、［００８９］） 特開２０１０−１４６７５７号公報（段落［００１４］、［００２５］〜［００２９］、［００３５］〜［００５４］）

特許文献１のように導電性粒子とバインダからなる塗布液を透明基材シートに塗布した後、乾燥した塗布液をシートプレス、ロールプレスなどで圧縮すれば、焼成後に出来上がった透明導電シートの抵抗値は表面抵抗値で３ｋΩ／□前後と下がるものの、さらに低抵抗なものが求められていた。また、特許文献２のように、フラッシュランプアニール処理することで透明導電シートの抵抗値は表面抵抗値で０．１〜０．７ｋΩ／□と下がるものの、フラッシュランプアニール処理による熱的ダメージによる透明基材シートの経年劣化の懸念や高温処理に向かない透明基材シートへの適用に懸念があった。

本発明の目的は、透明基材シートに熱的ダメージを与えることなく透明基材シート上に優れた導電性を有する透明導電膜を形成することにより透明導電フィルムを製造する方法を提供することにある。本発明の別の目的は、この透明導電フィルムを製造するときに透明基材シートに熱的ダメージを与えることがない転写用導電シートを製造する方法を提供することにある。

本発明者らは、転写用基材上に導電性粒子からなる塗布液を塗布し加熱処理して作製した透明導電膜を透明基材シートに転写することで加熱処理による熱的ダメージを透明基材シートに与えることなく透明基材シートに透明導電膜を形成できることを見出し、本発明を完成させた。

本発明の第１の観点は、１００℃以上の耐熱性を有する転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒とを含む塗布液を塗布して透明導電膜を形成する工程と、透明導電膜を照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理し転写用導電シートを形成する工程と、転写用導電シートの前記透明導電膜に接着剤を塗布する工程と、転写用導電シートの前記透明導電膜に前記接着剤を介して透明基材シートを貼り付ける工程と、転写用基材を転写用導電シートの前記透明導電膜から剥離する工程とを含む透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第２の観点は、第１の観点に基づく発明であって、塗布液は２００℃〜４００℃まで加熱したときの質量減少が２％以下である透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第３の観点は、第１又は第２の観点に基づく発明であって、加熱処理する前に分散媒を除去するように透明導電膜を乾燥させる工程を含む透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第４の観点は、第１ないし第３いずれかの観点に基づく発明であって、乾燥が分散媒の沸点より５〜７０℃低い温度範囲で０．５〜１０分間行う透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第５の観点は、第１ないし第４いずれかの観点に基づく発明であって、加熱処理がフラッシュランプアニール処理である透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第６の観点は、第１ないし第５いずれかの観点に基づく発明であって、透明導電性粒子がＩＴＯ粒子である透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第７の観点は、第１ないし第６いずれかの観点に基づく発明であって、透明導電膜の乾燥工程と透明導電膜の加熱処理工程の間に透明導電膜を転写用基材の上面に加圧する工程を含む透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第８の観点は、第１ないし第７いずれかの観点に基づく発明であって、透明基材シートの上面が接着剤の接着を容易にする処理が施されている透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第９の観点は、第１ないし第８いずれかの観点に基づく発明であって、塗布液を塗布する転写用基材の上面が透明導電膜から容易に剥離可能な処理が施されている透明導電フィルムの製造方法にある。

本発明の第１０の観点は、１００℃以上の耐熱性を有する転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒とを含む塗布液を塗布して透明導電膜を形成する工程と、透明導電膜を照射１回当りの照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理し転写用導電シートを形成する工程とを含む転写用導電シートの製造方法にある。

本発明の第１１の観点は、第１０の観点に基づく発明であって、転写用導電シートの上面に接着剤を塗布して接着剤層を形成する工程と、接着剤層の上面に離型紙を貼り付ける工程とを含む転写用導電シートの製造方法にある。

本発明の第１の観点では、１００℃以上の耐熱性を有する転写用基材を採用することで転写用基材上の透明導電膜を照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理するすることができ、これにより、透明導電膜の抵抗値を下げることができる。透明導電膜を支持する透明基材シートを加熱処理しないため、耐熱性が要求されない透明基材シートを選定することができる。

本発明の第２の観点では、２００℃〜４００℃まで加熱したときの質量減少が２％以下である塗布液は、透明導電性粒子と分散媒のみから構成され、それ以外に導電性を妨げる樹脂や分散液を含まないので、この塗布液を塗布して形成された透明導電膜の抵抗値をさらに下げることができる。

本発明の第３の観点では、加熱処理する前に分散媒を除去するように透明導電膜を乾燥させることで、加熱工程で、分散媒が加熱されて透明導電膜に剥離やクラックが生じることを防ぐことができる。

本発明の第４の観点では、乾燥を分散媒の沸点より５〜７０℃低い温度範囲で０．５〜１０分間行うことで、分散媒を十分に除去することができ、加熱時に透明導電膜に剥離やクラックが生じることを防ぐことができる。

本発明の第５の観点では、加熱処理がフラッシュランプアニール処理であるので、この処理は透明導電膜のみを瞬時に加熱し、転写用基材への加熱量を少なくすることで転写用基材への熱的ダメージを軽減し、透明導電膜のみを効率良く加熱処理することができる。

本発明の第６の観点では、透明導電性粒子が酸化スズインジウム（ＩＴＯ）あるので、このＩＴＯ粒子により、導電性及び透過率の優れた透明導電フィルムを製造することができる。

本発明の第７の観点では、透明導電膜を転写用基材の上で加圧することで、導電性をより一層高めることができる。

本発明の第８の観点では、透明基材シートの上面をウレタンコート、コロナ処理、プラズマ処理などで易接着層を設けることで、透明基材シートを転写用導電シート上に塗布した接着剤に接着しやすくすることができる。

本発明の第９の観点では、塗布液を塗布する転写用基材の上面がテフロン(商標)加工（フッ素処理）、シリコーン加工、非粘着オイルの塗布などの処理を行うことで、転写用基材を透明導電膜から容易に剥離して、透明導電膜を透明基材シートに配置することができる。

本発明の第１０の観点では、スプレーコーティング装置やフラッシュランプアニール装置がない製造現場でも第１０の観点で製造した転写用導電シートを用意することで、必要に応じて透明基材シートの上に透明導電膜を容易に形成することができる。

本発明の第１１の観点では、第１０の観点に基づく転写用導電シートの上に接着剤層を形成し、その上面に離型紙を貼り付けることで、必要なときに離型紙を剥がしてから転写用導電シートの上面に接着剤を介して透明基材シートを貼り付けることができる。

透明導電フィルム及び転写用導電シートの製造方法の一例を模式的に示した図である。

次に本発明を実施するための形態を説明する。

本発明は、図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒からなる塗布液を塗布することで形成された透明導電膜を加熱処理して転写用導電シートを製造する方法である。また本発明は、図１（ｅ）〜（ｇ）に示すように、製造された転写用導電シートを接着剤を介して透明基材シートの上面に貼り付けた後、転写用基材を透明導電膜から剥がして、透明基材シート上に透明導電膜を配置して透明導電フィルムを製造する方法である。

本発明の特徴ある構成は、転写用基材上の透明導電膜を加熱し、転写工程を経ることによって、最終的に透明導電膜が配置される透明基材シートを加熱することなく、透明導電フィルムを製造することにある。

本発明の構成を図１を参照して詳しく説明する。なお、導電性粒子と分散媒からなるものを塗布液１０２、塗布液１０２が塗布乾燥したものを透明導電膜１０４、転写用基材１０１に透明導電膜１０４が形成されたものを転写用導電シート１０７、透明基材シート１１０に透明導電膜１０４が転写されたものを透明導電フィルム１１１とする。

図１（ａ）は、転写用基材１０１の上面に導電性粒子と分散媒からなる塗布液１０２を塗布する塗布工程の一例を示す図である。塗布液１０２の塗布は、スプレーコーティング、ディスペンサコーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、スリットコーティング、インクジェットコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、ダイコーティング等の各種の湿式塗工法を採用することができる。特に、転写用基材１０１がシート状の基材の場合のコーティングには、スロットダイコーター、コンマコータ−、リップコーター、グラビアコーター等がよく使用される。塗布液の塗布にはスロットダイコータ１０３を用いた例で説明する。塗布液１０２に使用する導電性粉末としてＩＴＯ粉末、ＡＴＯ（Antimony doped Tin Oxide）粉末等の各種導電性粉末が使用できる。以下、一例として、塗布液１０２として導電性粒子をＩＴＯ粉末、分散媒をアルコール系容液として説明する。

ＩＴＯ粉末を、塗布液１００質量％に対して１〜７０質量％の割合となるように分散媒と混合し、ミキサーで攪拌することにより、ＩＴＯ導電膜形成用塗料を調製する。ＩＴＯ粉末の分散媒としては、水やアルコール系、アミン系、アミド系やこれらの混合溶液が例示される。１質量％未満では導電膜に十分な厚さの膜を形成するのが困難となり、７０質量％を越えると分散液の粘度が高く、塗布が困難となる。また必要に応じて上記ＩＴＯ導電膜形成用塗料をホモジェナイザーやビーズミル粉砕機等に入れて、この塗料中のＩＴＯ粉末を粉砕処理する。

塗布液１０２には、樹脂や分散剤などの、乾燥後も膜中に残留し、後述する加熱によってガスが発生しうる成分を含まない。

また、転写用基材１０１に塗布液１０２を塗布する前に、透明基材シート上の透明導電膜１０４から転写用基材１０１を剥がしやすくするために転写用基材１０１の上面をテフロン(商標)加工（フッ素処理）、シリコーン加工、非粘着オイルの塗布などを行ってもよい。

一方、塗布液１０１の濡れ性が良好でなく、転写用基材上で塗布が均一に行われない場合には、分散液の濡れ性や膜との密着性を向上させるために、転写用基材１０１表面にプライマー層を設けたり、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を行ってもよい。

上記塗布後に、塗布液を乾燥させる。乾燥方法は風乾、真空乾燥、加熱乾燥のいずれでも良いが、乾燥が不十分であると、後述するフラッシュランプによる加熱工程で、ガスが発生し、膜に剥離やクラックが生じてしまうため、十分に行わなければならない。本発明の塗布液は樹脂や分散剤などを含まないので、乾燥は分散媒の沸点より５〜７０℃低い温度範囲で０．５〜１０分間、好ましくは、沸点より３０〜６０℃低い温度で１分以上行えば、分散媒を十分に除去することができ、加熱時に透明導電膜に剥離やクラックが生じることを防ぐことができる。

図１（ｂ）は、転写用基材１０１の上面の乾燥した透明導電膜１０４を加圧する工程の一例を示す図である。

加圧方法には、転写用基材１０１の上面の乾燥した透明導電膜１０４を平面の金属板で加圧したり、２本のロール１０５の間をくぐらせる方法などがある。加圧する工程として、２本のロール１０５の間をくぐらせて加圧するカレンダ処理を例に説明する。

上記塗布する工程により転写用基材１０１上に形成、乾燥した透明導電膜１０４を加圧することで透明導電性粒子が高充填化され、膜の導電性、光学特性が向上する。光学特性においては、特に粒子間空隙による散乱光が減少することにより、光散乱強度を表す値であるヘイズ値が著しく減少し、透明性の高いものとなる。カレンダ処理は、塗布液が塗布された面に離型処理の施されたカバーフィルムを重ね合せ、この状態で２本のロール１０５の間をくぐらせて、ロール圧力１００〜２０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度０．１〜１０ｍ／分の条件で圧力を加え、カバーフィルムを剥離する。これにより転写用基材１０１上の透明導電膜１０４が加圧された状態で形成される。

図１（ｃ）は、転写用基材１０１の上面の加圧された透明導電膜１０４を加熱する加熱工程の一例を示す図である。加熱工程の一例として、フラッシュランプ１０６により加熱する例を示す。

フラッシュランプアニール処理において、照射エネルギー密度及び照射時間は、転写用導電シート１０７の初期シート抵抗を低下させることができればよく、特に限定されないが、照射エネルギー密度は、０．５〜３０Ｊ／ｃｍ²の範囲、照射時間は５０μsから５ｍｓまでの範囲であることが好ましく、更には、照射エネルギー密度は、１〜２０Ｊ／ｃｍ²の範囲、照射時間は１００μｓから１０００μsまでの範囲であることが特に好ましい。本発明において、照射エネルギー密度は、フラッシュランプアニール処理で、サンプル基板の単位面積に照射されるトータルのエネルギーを単位面積当たりにした値をいう。照射エネルギー密度が０．５Ｊ／ｃｍ²未満であると、透明導電膜１０４の導電性が向上せず、３０Ｊ／ｃｍ²を超えると、転写用基材１０１がダメージを受けるとともに、透明導電膜１０４が吹き飛んでしまう。照射時間が５０μsより短いと転写用導電シートの導電性が向上せず、一方、５ｍｓを超えると、転写用基材１０１がダメージを受けるとともに、透明導電膜１０４が吹き飛んでしまう。また、照射回数は１回である必要は無く、透明導電膜１０４や転写用基材１０１にダメージを与えない範囲で複数回照射することができる。例えば、ロール トゥ ロール（ロール状に巻いたフィルム基板巻き戻す過程で蒸着、スパッタリング、コーティングなどの方式でフィルム上に連続的に成膜する生産方式。）での処理を行う際に、１パルスに付き、照射面積の１／３ずつオーバーラップさせながら連続照射することによって、単位面積当たり３回照射されることになり、ロール トゥ ロールでのフラッシュランプアニール処理のムラを低減することができる。

図１（ｄ）は、転写用基材１０１の上面に透明導電膜１０４を作製した転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４に接着剤１０８を塗布する接着剤塗布工程の一例を示す図である。

転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４上にスプレーコーティング１０９にて接着剤１０８を塗布し、接着剤に含まれる溶剤を乾燥させる。スプレーコーティング１０９の他に、ディスペンサコーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、スリットコーティング、インクジェットコーティング、スクリーン印刷、オフセット印刷、ダイコーティング等の各種の湿式塗工法を適用できる。

接着剤１０８として、熱硬化型、紫外線硬化型などが使用できる。具体的には、アクリル樹脂、エポキシアクリレート樹脂、エポキシ樹脂等を使用する。

図１（ｅ）は、転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４に塗布した接着剤１０８の上に透明基材シート１１０を貼り合わせる工程の一例を示す図である。

透明基材シート１１０と接着剤１０８の間に気泡が入らないように貼り合わせる。

透明基材シート１１０の表面にプライマー層を設けたり、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を行ってもよい。

転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４に塗布した接着剤１０８の上に透明基材シート１１０を貼り合わせた後、樹脂の硬化を行う。エポキシ樹脂など熱硬化型の樹脂であれば、樹脂が硬化するまで加熱する。硬化条件は、透明基材シートが熱ダメージを受けない範囲であり、樹脂が硬化すれば限定されない。紫外線で硬化するアクリル樹脂やエポキシアクリレート樹脂等であれば、透明基材シート側から紫外線を照射する。樹脂が硬化する条件であれば、紫外線の強度や波長には限定はない。

図１（ｆ）は、転写用基材１０１を剥離する転写用基材剥離工程の一例を示す図である。

転写用基材１０１の剥離は、転写用基材１０１と転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４の間に分離爪を入れて剥離する方法、転写用基材１０１と転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４の端部を分離した後、分離した間に圧縮空気を送り込んで剥離する方法、転写用基材１０１に粘着テープを貼り付け、転写用基材１０１を剥離する方法、又は上記方法を組み合わせた方法等により転写用基材１０１を転写用導電シート１０７の透明導電膜１０４から剥離する。

図１（ｇ）に、転写用基材１０１を剥離した後の透明基材シート１１０上に透明導電膜１０４が貼り付けられた透明導電フィルム１１１の一例を表す図を示す。

次いで、透明導電膜の評価方法について説明する。

透明導電膜の表面抵抗率を以下の手順にて測定した。試料となる透明導電フィルムを５０×５０mmにカットし、抵抗測定器（三菱油化（株）社製、製品名：Ｌｏｒｅｓｔａ ＡＰ ＭＣＰ−Ｔ４００）を使用し、ＰＳプローブ(ＭＣＰ−ＴＰ０６)を用いた直流４端子法によって測定した。また、透明導電膜の膜厚を蛍光Ｘ線膜厚測定装置（セイコーインスツルメント（株）社製、製品名：ＳＦＴ９４００）を用い測定した。膜厚は膜厚既知の透明導電膜から検量線を作成し、試料の特性Ｘ線の検出強度から重量換算での膜厚を算出した。

ここで、透明導電性粒子と分散媒からなるＩＴＯ分散液の重量減少の評価方法について説明する。塗布液中の成分のほとんどが透明導電性粒子と分散媒からなる場合にＩＴＯ分散液の重量減少は５％以下となる。このことにより、塗布液中には、樹脂、分散剤が含まれていないことがわかる。塗布液中の分散媒は最終的に蒸発してなくなり透明導電性粒子のみとなるから導電性、透明性を確保することができる。

ＩＴＯ分散液の重量減少の評価には、熱重量示唆熱測定装置（（株）リガク社製、製品名：Thermo Plus EVO）を用いる。熱重量示唆熱測定装置のアルミニウム製のパンにＩＴＯ分散液を約５ｍｇ入れ、５℃/ｍｉｎで昇温し、２００℃のときの重量Ｗ１と、４００℃のときの重量Ｗ２の重量差から、重量減少率(Ｗ１-Ｗ２)/Ｗ１×１００%を計算する。

次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。

＜実施例１＞
分散媒のエタノール４０．０ｇにＩＴＯ粉末１０ｇを添加し、超音波ホモジェナイザーで３０分間分散し、ＩＴＯ導電膜形成用塗料を調製した。このＩＴＯ導電膜形成用塗料を前述した透明導電膜の製造方法に従って、１００×３００ｍｍ□のポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）社製、製品名：カプトン200EN）の上に、スロットダイコーターを用いて成膜し、２５℃の大気中で５分間乾燥を行った。この膜にロール圧力１０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度１ｍ／分で圧力を加えることで、ＩＴＯ導電膜を得た。得られたＩＴＯ導電膜の蛍光Ｘ線を用いて測定した重量換算膜厚は３００ｎｍであった。上記で作製したＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出し、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー０．５Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行った。照射後のＩＴＯ導電膜にアクリル樹脂を塗布し、易接着層としてウレタンがコートされたＰＥＴフィルムを貼り付け、ＵＶ硬化を行った。ＵＶ硬化にはエポキシアクリレートＵＶ硬化樹脂（日立化成（株）社製、製品名：ヒタロイド７６６３）を用い、これを固形分２５％にメチルイソブチルケトンで希釈した。また、開始剤（ＢＡＳＦ（株）社製、製品名：イルガキュア１８４）を樹脂に対して１％添加した。転写後のＩＴＯ透明導電フィルムの表面抵抗は１７０．１Ω/□であった。なお、ここで用いた塗布液の２００℃〜４００℃の重量減少率は０．５％未満であった。

＜実施例２〜８＞
実施例１で作製した分散液を使用し、表１に示す条件以外、実施例１と同様に行った。

＜比較例１＞
実施例１で作製したＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出した後、フラッシュランプアニール処理を行わずに、実施例１と同様に転写工程を施してＩＴＯ透明導電フィルムを作製し、表面抵抗の測定を行った。表面抵抗は１３７３．３Ω/□であった。

＜比較例２＞
実施例１で作製したＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出した後、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー５Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行った。表面抵抗は７５．９Ω/□であったが、転写を行っていないため、ポリイミド特有の褐色を有しており、無色透明ではなかった。

＜比較例３＞
分散媒のエタノール３９．５ｇにポリビニルピロリドン０．５ｇを添加し、よく攪拌した。ここに、ＩＴＯ粉末１０.０ｇを添加し、超音波ホモジェナイザーで３０分間分散し、ＩＴＯ導電膜形成用塗料を調製した。このＩＴＯ導電膜形成用塗料を前述した透明導電膜の製造方法に従って、１００×３００ｍｍ□のステンレス箔上に、スロットダイコーターを用いて成膜し、この膜にロール圧力１０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度１ｍ／分で圧力を加えることで、ＩＴＯ導電膜を得た。得られたＩＴＯ導電膜の蛍光Ｘ線を用いて測定した重量換算膜厚は３００ｎｍであった。このＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出し、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー５Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行ったところ、ＩＴＯ膜がステンレス箔から剥離してしまい、評価できなかった。なお、ここで用いた塗布液の２００℃〜４００℃の重量減少率は２．６％であった。

＜比較例４＞
実施例１で作製した導電シートを５０×５０ｍｍ□に切り出し、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー３５Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行ったところ、ＩＴＯ導電膜がポリイミドフィルムから剥離してしまい、評価できなかった。

＜比較例５＞
分散媒のエタノール３９．５ｇにＳＯＬＳＰＥＲＳＥ ４００００（日本ルーブリゾール社製の分散剤）０．５ｇを添加し、よく攪拌した。ここに、ＩＴＯ粉末１０.０ｇを添加し、超音波ホモジェナイザーで３０分間分散し、ＩＴＯ導電膜形成用塗料を調製した。このＩＴＯ導電膜形成用塗料を前述した透明導電膜の製造方法に従って、１００×３００ｍｍ□のポリイミドフィルム上に、スロットダイコーターを用いて成膜し、この膜にロール圧力１０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度１ｍ／分で圧力を加えることで、ＩＴＯ導電膜を得た。得られたＩＴＯ導電膜の蛍光Ｘ線を用いて測定した重量換算膜厚は３００ｎｍであった。このＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出し、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー１５Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行ったところ、剥離は生じなかったが、ＩＴＯ導電膜にクラックが入ってしまい、転写後の表面抵抗８７４４．０Ω/□と高くなった。なお、ここで用いた塗布液の２００℃〜４００℃の重量減少率は４．１％であった。

＜比較例６＞
分散媒のエタノール４０．０ｇにＩＴＯ粉末１０ｇを添加し、超音波ホモジェナイザーで３０分間分散し、ＩＴＯ導電膜形成用塗料を調製した。このＩＴＯ導電膜形成用塗料を前述した透明導電膜の製造方法に従って、１００×３００ｍｍ□の厚さ５０μｍのステンレス箔（日新製鋼（株）製、製品名：ＳＵＳ３０４ Ｈ−ＴＡ）の箔上に、スロットダイコーターを用いて成膜し、この膜にロール圧力１０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度１ｍ／分で圧力を加えることで、ＩＴＯ導電膜を得た。得られたＩＴＯ導電膜の蛍光Ｘ線を用いて測定した重量換算膜厚は３００ｎｍであった。

＜比較例７＞
実施例１の分散媒をＮ，Ｎ，ジメチルホルムアミドに変更して作製した分散液を使用し、１００×３００ｍｍ□のポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）社製、製品名：カプトン200EN）の上に、スロットダイコーターを用いて成膜し、Ｎ，Ｎ，ジメチルホルムアミド（分散媒）の沸点（１５３℃）より８５℃低い６８℃で３分間保持することにより乾燥を行い、乾燥が不完全な状態で、ロール圧力１０００ｋｇ／ｃｍ、送り出し速度１ｍ／分で圧力を加えることで、ＩＴＯ導電膜を得た。得られたＩＴＯ導電膜の蛍光Ｘ線を用いて測定した重量換算膜厚は３００ｎｍであった。

上記で作製したＩＴＯ導電膜を５０×５０ｍｍ□に切り出し、このＩＴＯ導電膜に対して光焼成装置（ＮＯＶＡＣＥＮＴＲＩＸ（株）社製、製品名：ＰＵＬＳＦＯＲＧＥ３３００）を用いて、照射エネルギー０．３Ｊ／ｃｍ^２で、フラッシュランプアニール処理を行ったところ、ＩＴＯ膜がポリイミドフィルムから剥離してしまい、評価できなかった。

実施例１〜８、比較例１〜７の各結果を表１に示す。

＜評価＞
実施例１〜８では、それぞれ分散液の重量０．５％となり、照射エネルギー０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２の範囲で、転写後のシートの状態も無色で良好であり、表面抵抗率が６３．９〜１７０．１Ω／□と良好な結果となった。

一方、比較例１、５は、照射エネルギー不足で表面抵抗率が１３７３．３、１４６８．０Ω／□、比較例２は転写しなかったため有色となった。なお、比較例５には転写後のシートにクラックが発生していた。また、比較例３は、分散液の重量減少が大きく、不純物が多かったため、比較例４は照射エネルギー過多のため、比較例３、４ともに転写用基材から転写後のシートが剥がれる不具合があった。比較例３、４、７は、シートが剥がれてしまったので、表面抵抗の測定は行わなかった。比較例６は、転写後のシートは良好であったが、表面抵抗が１４６８．０Ω／□であった。

本発明の透明導電膜を備えた透明導電フィルムは、電子ペーパ、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＬＥＤ、ＬＤ又はＥＬ等の表示装置又はタッチパネル、太陽電池の電極などに利用できる。

１０１ 転写用基材
１０２ 塗布液
１０４ 透明導電膜
１０６ フラッシュランプ
１０７ 転写用導電シート
１０８ 接着剤
１１０ 透明基材シート
１１１ 透明導電フィルム

Claims (11)

1. １００℃以上の耐熱性を有する転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒とを含む塗布液を塗布して透明導電膜を形成する工程と、
   前記透明導電膜を照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理し転写用導電シートを形成する工程と、
   前記転写用導電シートの前記透明導電膜に接着剤を塗布する工程と、
   前記転写用導電シートの前記透明導電膜に前記接着剤を介して透明基材シートを貼り付ける工程と、
   前記転写用基材を前記転写用導電シートの前記透明導電膜から剥離する工程とを含む透明導電フィルムの製造方法。
2. 前記塗布液は２００℃〜４００℃まで加熱したときの質量減少が２％以下である請求項１記載の透明導電フィルムの製造方法。
3. 前記加熱処理する前に前記分散媒を除去するように前記透明導電膜を乾燥させる工程を含む請求項１又は２記載の透明導電フィルムの製造方法。
4. 前記乾燥が前記分散媒の沸点より５〜７０℃低い温度範囲で０．５〜１０分間行う請求項１ないし３いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
5. 前記加熱処理がフラッシュランプアニール処理である請求項１ないし４いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
6. 前記透明導電性粒子がＩＴＯ粒子である請求項１ないし５いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
7. 前記透明導電膜の乾燥工程と前記透明導電膜の加熱処理工程の間に前記透明導電膜を前記転写用基材の上面に加圧する工程を含む請求項１ないし６いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
8. 前記透明基材シートの上面が前記接着剤の接着を容易にする処理が施されている請求項１ないし７いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
9. 前記塗布液を塗布する前記転写用基材の上面が前記透明導電膜から容易に剥離可能な処理が施されている請求項１ないし８いずれか１項に記載の透明導電フィルムの製造方法。
10. １００℃以上の耐熱性を有する転写用基材の上面に透明導電性粒子と分散媒とを含む塗布液を塗布して透明導電膜を形成する工程と、
    前記透明導電膜を照射１回当たりの照射エネルギー密度０．５〜３０Ｊ／ｃｍ^２で加熱処理し転写用導電シートを形成する工程とを含む転写用導電シートの製造方法。
11. 前記転写用導電シートの上面に接着剤を塗布して接着剤層を形成する工程と、
    前記接着剤層の上面に離型紙を貼り付ける工程とを含む請求項１０記載の転写用導電シートの製造方法。

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