JP2015160224A - 接合用材料 - Google Patents
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Abstract
【課題】特定の接合材料を使用した場合における供給位置からの位置ずれを防ぐことができる接合用材料を提供する。【解決手段】接合用材料10は、熱膨張率が5以下の第1の金属材料(インバー1)と、第1の金属材料上に設けられた、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料(Cu2)とを有する複合材料3と、複合材料3上にNiめっき層4を介して設けられたはんだ材5とを備える。はんだ材5は、融点が260℃以上の無鉛はんだであって、複合材料3に近い方から順にZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有するAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する金属材が積層された構造を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、接合用材料に関する。
セラミックス基板と、セラミックス基板上に接合された配線層と、セラミックス基板上に配設されたパワー素子とを有する混成集積回路において、上記配線層は、銅/インバー/銅から成る3層構造のクラッド平板をセラミックス基板上にはんだにより接合して形成されたものであり、上記クラッド板をパワー素子に対する大電流を流すための配線とした混成集積回路が特許文献1に開示されている。
上記混成集積回路においては、上記クラッド平板上にNiメッキ膜を介して形成されたはんだ層上にチップターミナルや溶接リードがはんだのリフローにより接合されている。
上記特許文献1に記載の混成集積回路にも使用されている接合材料であるはんだには、従来、鉛が含まれていた。しかし、2003年頃から、人体への有害性が指摘される鉛の使用を規制する動きが欧州を中心に広がり、鉛を含有しない、鉛フリー代替材料の開発が進められてきている。
はんだは、融点により高温、中温、低温の3種類に分けられる。このうち、高温はんだについては、市場要求(260℃耐熱性、高熱電導性、接合信頼性、低コスト)のすべてを満たす鉛フリー高温はんだが存在していなかった。
そこで、市場要求のすべてを満たす鉛フリー高温はんだの開発が求められており、開発されたものとして、特許文献2に記載の鉛フリー接合材料がある。
特許文献2に記載の接合材料は、Zn/Al界面から溶融するため、基板に濡れる前に表面張力により収縮する。収縮の際、拡散ムラが発生したり、被接合部材と接触する銅などからなる最外層の薄い部分で局所的な濡れが発生して、そこを中心として収縮するため、被接合部材へ接合材料を供給した際の中心位置から実装位置の中心位置がずれることがあるという点で改善の余地があった。
そこで、本発明の目的は、特定の接合材料を使用した場合における供給位置からの位置ずれを防ぐことができる接合用材料を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、下記[1]〜[8]の接合用材料を提供する。
[1]熱膨張率が5以下の第1の金属材料と、前記第1の金属材料上に設けられた、前記第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料とを有する複合材料と、前記複合材料上に設けられたはんだ材とを備え、前記はんだ材は、融点が260℃以上の無鉛はんだであって、前記複合材料に近い方から順にZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有する第1のAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第1のX系金属材が積層された構造を有することを特徴とする接合用材料。
[2]前記はんだ材は、前記複合材料と前記Zn系金属材の間に、Alを主成分として含有する第2のAl系金属材がさらに積層されていることを特徴とする前記[1]に記載の接合用材料。
[3]前記はんだ材は、前記複合材料と前記第2のAl系金属材の間に、Cu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第2のX系金属材がさらに積層されていることを特徴とする前記[2]に記載の接合用材料。
[4]前記はんだ材は、ニッケル、金、又は銀めっき層を介して前記複合材料上に設けられていることを特徴とする前記[1]〜[3]の何れか1つに記載の接合用材料。
[5]前記複合材料の熱膨張率は、5〜15であることを特徴とする前記[1]〜[4]の何れか1つに記載の接合用材料。
[6]前記第1の金属材料は、Fe−Ni系合金、Mo、Wのいずれかからなるからなり、前記第2の金属材料は、Cu、Al、Niのいずれかからなることを特徴とする前記[1]〜[5]の何れか1つに記載の接合用材料。
[7]第1の被接合材と前記第1の被接合材よりも熱膨張率が高い第2の被接合材とをはんだ接合するための接合用材料であることを特徴とする前記[1]〜[6]の何れか1つに記載の接合用材料。
[8]前記複合材料は、前記第1の被接合材の熱膨張率よりも高く、前記第2の被接合材の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有することを特徴とする前記[7]に記載の接合用材料。
[2]前記はんだ材は、前記複合材料と前記Zn系金属材の間に、Alを主成分として含有する第2のAl系金属材がさらに積層されていることを特徴とする前記[1]に記載の接合用材料。
[3]前記はんだ材は、前記複合材料と前記第2のAl系金属材の間に、Cu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第2のX系金属材がさらに積層されていることを特徴とする前記[2]に記載の接合用材料。
[4]前記はんだ材は、ニッケル、金、又は銀めっき層を介して前記複合材料上に設けられていることを特徴とする前記[1]〜[3]の何れか1つに記載の接合用材料。
[5]前記複合材料の熱膨張率は、5〜15であることを特徴とする前記[1]〜[4]の何れか1つに記載の接合用材料。
[6]前記第1の金属材料は、Fe−Ni系合金、Mo、Wのいずれかからなるからなり、前記第2の金属材料は、Cu、Al、Niのいずれかからなることを特徴とする前記[1]〜[5]の何れか1つに記載の接合用材料。
[7]第1の被接合材と前記第1の被接合材よりも熱膨張率が高い第2の被接合材とをはんだ接合するための接合用材料であることを特徴とする前記[1]〜[6]の何れか1つに記載の接合用材料。
[8]前記複合材料は、前記第1の被接合材の熱膨張率よりも高く、前記第2の被接合材の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有することを特徴とする前記[7]に記載の接合用材料。
本発明によれば、特定の接合材料を使用した場合における供給位置からの位置ずれを防ぐことができる接合用材料を提供することができる。
〔接合用材料の構成〕
図1は、本発明の実施の形態に係る接合用材料を模式的に示す断面図である。
本発明の実施の形態に係る接合用材料10は、熱膨張率が5以下の第1の金属材料(例えばインバー1)と、第1の金属材料上に設けられた、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料(例えばCu2)とを有する複合材料3と、複合材料3上に設けられたはんだ材5とを備える。はんだ材5は、複合材料3上に直接又はNiめっき層4を介して設けられている。
図1は、本発明の実施の形態に係る接合用材料を模式的に示す断面図である。
本発明の実施の形態に係る接合用材料10は、熱膨張率が5以下の第1の金属材料(例えばインバー1)と、第1の金属材料上に設けられた、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料(例えばCu2)とを有する複合材料3と、複合材料3上に設けられたはんだ材5とを備える。はんだ材5は、複合材料3上に直接又はNiめっき層4を介して設けられている。
(複合材料3の構成)
複合材料3は、熱膨張率が5以下の第1の金属材料と、第1の金属材料上(両面)に設けられた、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料とを有する。
複合材料3は、熱膨張率が5以下の第1の金属材料と、第1の金属材料上(両面)に設けられた、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料とを有する。
熱膨張率が5以下の第1の金属材料としては、図1に示されるように、インバー1(例えば熱膨張率が1〜2程度のインバー)などのFe−Ni系合金を用いることが特に好ましい。MoやWを用いることもできる。また、第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料としては、Cu、Al、Niのいずれかを用いることが好ましく、図1に示されるように、Cu2(熱膨張率が17程度)を用いることが特に好ましい。
複合材料3の熱膨張率は、第1及び第2の金属材料の種類(熱膨張率)の選択や厚さの調節により、5〜15となるようにすることが好ましく、7〜13となるようにすることがより好ましい。複合材料3が図1に示すCu/インバー/Cuの場合には、熱膨張率はおよそ9〜11となるようにすることが好ましい。
第1の金属材料の厚さは、40〜1200μmとすることが好ましく、80〜400μmとすることがより好ましい。また、第2の金属材料の厚さは、20〜2400μmとすることが好ましく、40〜800μmとすることがより好ましい。複合材料3全体の厚さは、100〜3000μmとすることが好ましく、200〜1000μmとすることがより好ましい。第2の金属材料/第1の金属材料/第2の金属材料の厚さの比は、10〜40/20〜80/10〜40とすることが好ましい。例えば、Cu/インバー/Cuの場合、厚さの比を1/1/1とすることが好ましい。
(はんだ材5の構成)
はんだ材5は、融点が260℃以上の無鉛はんだであって、複合材料3に近い方から順にZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有する第1のAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第1のX系金属材が積層された構造を有するものである。融点が350℃以上400℃以下の無鉛はんだであることが好ましい。
はんだ材5は、融点が260℃以上の無鉛はんだであって、複合材料3に近い方から順にZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有する第1のAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第1のX系金属材が積層された構造を有するものである。融点が350℃以上400℃以下の無鉛はんだであることが好ましい。
はんだ材5は、複合材料3と前記Zn系金属材の間に、Alを主成分として含有する第2のAl系金属材がさらに積層されている形態であってもよく、複合材料と前記第2のAl系金属材の間に、Cu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第2のX系金属材がさらに積層されている形態であってもよい。
図2の(a)〜(c)はそれぞれ、図1のはんだ材の詳細な構成例を模式的に示す断面図である。
図2(a)に示される板状のはんだ材5Aは、前述の特許文献2に記載の図4に示される構成と同じであり、X系金属材として、Cuを例示したものである。具体的には、中央にZn系金属材51(以下、単にZnと記載することがある)、その両面にAl系金属材52(以下、単にAlと記載することがある)、各Al系金属材52上にCu系金属材53(以下、単にCuと記載することがある)を備えた積層材である。
図2(b)に示される板状のはんだ材5Bは、上記図2(a)に示されるはんだ材5Aの積層構造において、複合材料3に接合される側の第2のX系金属材(Cuなど)が積層されていないものである。
また、図2(c)に示される板状のはんだ材5Cは、上記図2(b)に示されるはんだ材5Bの積層構造において、複合材料3に接合される側の第2のAl系金属材が積層されていないものである。
本実施の形態においては、上記5層構造のはんだ材5Aよりも上記4層又は3層構造のはんだ材5B、5Cの方が好ましい。
Zn系金属材51は、Znを主成分(最も多く含まれる成分、以下同じ)としており、Znが90質量%以上であることが好ましい。すなわち、Zn単体、又は不純物が10質量%以下のZn合金が好ましい。
第1及び第2のAl系金属材52は、Alを主成分としており、Alが90質量%以上であることが好ましい。すなわち、Al単体、又は不純物が10質量%以下のAl合金が好ましい。
第1及び第2のX系金属材は、Cu、Au、Ag又はSnを主成分としており、Cu、Au、Ag又はSnが90質量%以上であることが好ましい。特に、図に示される、Cuを主成分としており、Cuが90質量%以上であるCu系金属材53であることが好ましい。すなわち、Cu単体、又は不純物が10質量%以下のCu合金が好ましい。例えば、無酸素銅、タフピッチ銅等の純銅や、3〜15質量ppmの硫黄と、2〜30質量ppmの酸素と、5〜55質量ppmのTiとを含む希薄銅合金等を使用することができる。
X/Al/Zn/Al/Xの5層構造については、溶融時に十分な液相を生じさせ、濡れを向上させる目的から5層構造の総厚は20μm以上が望ましい。また、接合部の熱抵抗を下げ、信頼性確保するため、5層構造の総厚は300μm以下にすることが望ましい。
X/Al/Zn/Alの4層構造の場合には、4層構造の総厚は18μm以上299μm以下にすることが望ましい。また、X/Al/Znの3層構造の場合には、3層構造の総厚は15μm以上297μm以下にすることが望ましい。
(Alの合計の層厚)/(Znの層厚)は、1/60〜1/3であることが望ましい。また、382〜420℃の接合温度範囲内で、積層材全体を均一に溶融させるため、Al、Zn、Alの層厚比は、Al:Zn:Al=1:6:1〜1:60:1の比率にすることが望ましい。さらに、溶融組織の均一性の観点から、Al:Zn:Al=1:8:1〜1:30:1の範囲がより望ましい。X/Al/Znの3層構造の場合には、Al、Znの層厚比は、Al:Zn=1:3〜1:60の比率にすることが望ましい。
また、X系金属材はZnとAlの酸化を防止する機能を持たせるため、一定以上の厚さが必要となる。一方、X系金属材は、ZnとAlが反応し溶融したZn−Al合金内に溶融し、Zn−Al−Cu合金を構成することになるが、元素XがZn−Al合金の硬さや融点に与える影響を最小限にとどめることが望ましい。そのため、X系金属材はZnとAlに比べて薄い必要がある。層厚比は(Al+Zn+Al):(X+X)=1:0.0002〜0.2の比率にすることが望ましく、1:0.0005〜0.1の比率にすることがより望ましい。X/Al/Znの3層構造の場合には、(Zn+Al):X=1:0.0001〜0.1の比率にすることが望ましく、X/Al/Zn/Alの4層構造の場合には、(Al+Zn+Al):X=1:0.0001〜0.1の比率にすることが望ましい。
図1では、はんだ材5は、複合材料3の両面に直接又はNiめっき層4を介して設けられているが、Niめっき層4に代えて、金又は銀めっき層としてもよい。これらのめっき層を設けることで接合力が向上する。また、後述する適用例2〜4のような使用方法においては、複合材料3の両面ではなく、片面のみにはんだ材5を設ける構成にすることもできる。
〔接合用材料の製造方法〕
次に、本実施の形態に係る接合用材料の製造方法について説明する。
次に、本実施の形態に係る接合用材料の製造方法について説明する。
複合材料3は、第1の金属材料(例えばインバー1)の両面を第2の金属材料(例えばCu2)で挾み、冷間圧延法、押出法などにより一体化することにより、クラッド材として得ることができる。
はんだ材5(5A〜5C)は、クラッド圧延法、めっき法、又は蒸着法により製造することができる。詳細は、特許文献2(特開2012−71347号公報)に記載の方法により製造できるため、説明を省略する。なお、はんだ材5B、5Cは、はんだ材5Aを製造後、はんだ材5Aの片面のX系金属材、又はX系金属材とAl系金属材をブラシでブラッシングすること等により除去することによって得ることもできる。
図3は、本発明の実施の形態に係る接合用材料の製造手順を説明するための概略図であり、複合材料3の片面にはんだ材5Bを有する接合用材料10Bの製造工程例である。なお、図3において、はんだ材5A、5B(図3の左上に記載)は、構成が把握しやすいように拡大して記載した。
上記方法で製造した複合材料3にNiめっき層4を形成し、Niめっき層4上にはんだ材5Bをクラッド圧延法等により接合することで接合用材料10Bが得られる。はんだ材5BのNiめっき層4との接合面は接合前にブラシでブラッシングすること等により表面の異物等を除去するべく洗浄することが望ましい。はんだ材5A、5Cを用いる場合においても同様である。したがって、はんだ材5B,5Cとしては、はんだ材5Aを製造後、はんだ材5Aの片面のX系金属材やAl系金属材をブラシでブラッシングすること等により除去したものを用いることが、接合までの酸化を防止でき、かつ接合面の洗浄効果が得られる点で望ましい。
〔適用例〕
<第1の適用例>
図4は、本発明の実施の形態に係る接合用材料の第1の適用例を示す概略図である。
すなわち、本発明の実施の形態に係る接合用材料10は、第1の被接合材(チップ20など)と第1の被接合材よりも熱膨張率が高い第2の被接合材(リードフレーム30など)とをはんだ接合するための接合用材料として好適に使用することができる。この場合、複合材料3は、第1の被接合材の熱膨張率よりも高く、第2の被接合材の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有するようにする。例えば、図4に示すような熱膨張率が3程度のチップ20(第1の被接合材)及び熱膨張率が17程度のリードフレーム30(第2の被接合材)をはんだ接合する場合、熱膨張率が5〜15である複合材料3を用いることが好ましい。より好ましくは熱膨張率が7〜13の複合材料3である。これにより、接合用材料10が、本実施の形態の効果を奏するはんだ材として機能するとともに、熱膨張差によって生じる熱応力を抑制するバッファー材(応力緩衝材)としての機能を発揮する。
<第1の適用例>
図4は、本発明の実施の形態に係る接合用材料の第1の適用例を示す概略図である。
すなわち、本発明の実施の形態に係る接合用材料10は、第1の被接合材(チップ20など)と第1の被接合材よりも熱膨張率が高い第2の被接合材(リードフレーム30など)とをはんだ接合するための接合用材料として好適に使用することができる。この場合、複合材料3は、第1の被接合材の熱膨張率よりも高く、第2の被接合材の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有するようにする。例えば、図4に示すような熱膨張率が3程度のチップ20(第1の被接合材)及び熱膨張率が17程度のリードフレーム30(第2の被接合材)をはんだ接合する場合、熱膨張率が5〜15である複合材料3を用いることが好ましい。より好ましくは熱膨張率が7〜13の複合材料3である。これにより、接合用材料10が、本実施の形態の効果を奏するはんだ材として機能するとともに、熱膨張差によって生じる熱応力を抑制するバッファー材(応力緩衝材)としての機能を発揮する。
<第2〜4の適用例>
図5〜7は、本発明の実施の形態に係る接合用材料の第2〜4の適用例を示す概略図である。
本発明の実施の形態に係る接合用材料は、様々な構造の半導体装置のリード材等として使用できる。例えば、図5に示すようにチップ20−チップ20間を接続するリード材、図6に示すようにチップ20−電極40間を接続するリード材、図7に示すようにIGBT50−トランジスタ60間を接続するリード材として使用できる。図7に示されるワイヤー105も本発明の実施の形態に係る接合用材料にて代替することが可能である。
図5〜7は、本発明の実施の形態に係る接合用材料の第2〜4の適用例を示す概略図である。
本発明の実施の形態に係る接合用材料は、様々な構造の半導体装置のリード材等として使用できる。例えば、図5に示すようにチップ20−チップ20間を接続するリード材、図6に示すようにチップ20−電極40間を接続するリード材、図7に示すようにIGBT50−トランジスタ60間を接続するリード材として使用できる。図7に示されるワイヤー105も本発明の実施の形態に係る接合用材料にて代替することが可能である。
〔実施の形態の効果〕
本発明の実施の形態によれば、特定の接合材料を使用した場合、すなわちZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有するAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有するX系金属材が積層された構造を有する接合材料を使用した場合において、特定の接合材料であるはんだ材5の上層に複合材料3があるため、溶融時に局所的に濡れても収縮しないので、供給位置からの位置ずれを防ぐことができる接合用材料を提供することができる。また、あらかじめ複合材料3とはんだ材5とを一体にしているため、工程省略のメリットがあり、はんだペースト不要とできる接合用材料を提供することができる。
本発明の実施の形態によれば、特定の接合材料を使用した場合、すなわちZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有するAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有するX系金属材が積層された構造を有する接合材料を使用した場合において、特定の接合材料であるはんだ材5の上層に複合材料3があるため、溶融時に局所的に濡れても収縮しないので、供給位置からの位置ずれを防ぐことができる接合用材料を提供することができる。また、あらかじめ複合材料3とはんだ材5とを一体にしているため、工程省略のメリットがあり、はんだペースト不要とできる接合用材料を提供することができる。
なお、本発明の実施形態に係る接合用材料は板状のもの、断面が円形状、楕円形状又は平角形状等である線状のものとすることができ、変形した種々の実施形態が可能である。
10、10B:接合用材料
1:インバー、2:Cu、3:複合材料、4:Niめっき層
5、5A、5B、5C:はんだ材
51:Zn、52:Al、53:Cu
20:チップ、30:リードフレーム、40:電極
50:IGBT、60:トランジスタ、70:電極取出し端子
101:ベース板、102:絶縁基板、103:Cu
104:はんだ、105:ワイヤー、106:外ケース
107:封止樹脂
1:インバー、2:Cu、3:複合材料、4:Niめっき層
5、5A、5B、5C:はんだ材
51:Zn、52:Al、53:Cu
20:チップ、30:リードフレーム、40:電極
50:IGBT、60:トランジスタ、70:電極取出し端子
101:ベース板、102:絶縁基板、103:Cu
104:はんだ、105:ワイヤー、106:外ケース
107:封止樹脂
Claims (8)
- 熱膨張率が5以下の第1の金属材料と、前記第1の金属材料上に設けられた、前記第1の金属材料よりも熱膨張率が高い第2の金属材料とを有する複合材料と、前記複合材料上に設けられたはんだ材とを備え、
前記はんだ材は、融点が260℃以上の無鉛はんだであって、前記複合材料に近い方から順にZnを主成分として含有するZn系金属材、Alを主成分として含有する第1のAl系金属材、及びCu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第1のX系金属材が積層された構造を有することを特徴とする接合用材料。 - 前記はんだ材は、前記複合材料と前記Zn系金属材の間に、Alを主成分として含有する第2のAl系金属材がさらに積層されていることを特徴とする請求項1に記載の接合用材料。
- 前記はんだ材は、前記複合材料と前記第2のAl系金属材の間に、Cu、Au、Ag又はSnを主成分として含有する第2のX系金属材がさらに積層されていることを特徴とする請求項2に記載の接合用材料。
- 前記はんだ材は、ニッケル、金、又は銀めっき層を介して前記複合材料上に設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合用材料。
- 前記複合材料の熱膨張率は、5〜15であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合用材料。
- 前記第1の金属材料は、Fe−Ni系合金、Mo、Wのいずれかからなり、前記第2の金属材料は、Cu、Al、Niのいずれかからなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合用材料。
- 第1の被接合材と前記第1の被接合材よりも熱膨張率が高い第2の被接合材とをはんだ接合するための接合用材料であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の接合用材料。
- 前記複合材料は、前記第1の被接合材の熱膨張率よりも高く、前記第2の被接合材の熱膨張率よりも低い熱膨張率を有することを特徴とする請求項7に記載の接合用材料。
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2014
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