JP2015154056A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物を水没させることができる切削水の容量を抑えることができ、被加工物の着脱と切削水の貯排水とにかかる手間を抑えることができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置１は、フレームユニットを保持するチャックテーブル１０と、被加工物を切削する切削手段２０と、切削水を供給する切削水供給手段３０とを備える。チャックテーブル１０は、被加工物を保持する本体部１１と、本体部１１を囲繞し、環状フレームを支持する基台部１２と、基台部１２から立設して環状フレームを囲繞し、上端の位置が保持面より高い堤防壁１３とを有する。堤防壁１３は、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とから構成される。挟持位置では主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２が連結して環状の堤防壁１３を形成し切削水を堰き止めて被加工物を水没させ、解放位置では主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２との連結が解除され堰き止めた切削水が排水される。
【選択図】図１

Description

本発明は、切削装置に関する。

半導体ウェーハやガラス等の光部品（被加工物）の切削において、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary MOS）等、切削屑が付着することを極端に嫌うデバイスがある。通常、切削加工時には切削水を供給しつつ被加工物に対して切削加工を施すことで、切削屑の付着をある程度は防いでいるが、こうしたデバイスの場合、切削屑のわずかな付着も許容できないため、様々な工夫が試みられ、そのなかでも被加工物を切削水中に没した状態で切削するダイサが開発された（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−１３５５９６号公報

しかしながら、被加工物を水没状態で切削するダイサでは、チャックテーブル全体が余裕を持って入る大きさの水槽を備え、その水槽の容量が大容量となっており、このような大容量の水槽に被加工物が没する水位まで切削水を満たすには、相当の時間がかかる。また、切削水に没した被加工物をチャックテーブルから取り出す際には、被加工物上に乗った切削水の重さにより被加工物を取り出しにくかったり、それを解決するために被加工物を取り出す前に水槽から切削水を排水するには、水槽の排水口を開放したりする手間がかかる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を水没させることができる切削水の容量を抑えることができ、被加工物の着脱と切削水の貯排水とにかかる手間を抑えることができる切削装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、貼着テープを介して環状フレームの開口部に被加工物を支持したフレームユニットを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、を備えた切削装置であって、チャックテーブルは、被加工物を保持面で保持する本体部と、本体部を囲繞し、環状フレームを保持面より低い位置で支持する基台部と、基台部から立設して環状フレームを囲繞し、上端の位置が保持面より高い堤防壁と、を有し、堤防壁は、主要堤防壁と、補助堤防壁とから構成され、補助堤防壁は、環状フレームを基台部と挟持するフレーム押部と、フレーム押部が環状フレームを挟持する挟持位置と環状フレームを開放する解放位置とに位置付ける駆動部と、を備えたフレームクランプのフレーム押部に一体的に配設され、挟持位置では主要堤防壁と補助堤防壁が連結して環状の堤防壁を形成し切削水を堰き止めて被加工物を水没させ、解放位置では主要堤防壁と補助堤防壁との連結が解除され堰き止めた切削水が排水されることを特徴とする。

また、上記切削装置において、主要堤防壁と補助堤防壁との連結部には、弾性部材からなるシール材が配設されていることが好ましい。

本発明によれば、環状フレームを囲繞できる程度の堤防壁によって切削水を堰き止めて被加工物を水没させるので、切削水の容量を抑えることができ、また、補助堤防壁がフレームクランプのフレーム押部に一体的に配設されているので、環状フレームの挟持または開放のタイミングと、切削水の貯水または排水のタイミングとを合わせることができる。したがって、本発明によれば、被加工物を水没させることができる切削水の容量を抑えることができ、被加工物の着脱と切削水の貯排水とにかかる手間を抑えることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す断面図である。 図３は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す平面図である。 図４は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す断面図である。 図５は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す断面図である。図３は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す平面図である。図４は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す断面図である。図５は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す平面図である。図１に示す切削装置１は、被加工物Ｗ（図２参照）に対して切削加工を施す加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削手段２０と、切削水供給手段３０と、Ｘ軸移動手段４０と、Ｙ軸移動手段５０と、Ｚ軸移動手段６０と、洗浄・乾燥手段７０と、を含んで構成されている。

ここで、被加工物Ｗは、特に限定はされないが、例えば、シリコン、サファイア、ガリウム等を母材とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハであり、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary MOS）等、切削加工において切削屑が付着することを極端に嫌うデバイスが形成された加工材料である。また、被加工物Ｗは、図２および図３に示すように、円板状に形成されており、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口部に支持されている。貼着テープＴは、被加工物Ｗにおいてデバイスが形成された面（デバイス面Ｗａ）とは反対側の面（裏面Ｗｂ）に貼着される保護部材であり、いわゆるダイシングテープと称されるものである。貼着テープＴは、伸縮性を有している。また、貼着テープＴは、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた面（粘着面）に被加工物Ｗと環状フレームＦとが貼着される。なお、本実施形態では、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口部に被加工物Ｗを支持するものを、フレームユニットＵと称する。

チャックテーブル１０は、フレームユニットＵを保持するものである。チャックテーブル１０は、図１に示すように、Ｘ軸移動手段４０の後述するＸ軸移動基台４１に支持されている。チャックテーブル１０は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸（θ軸）周りに回転可能、つまり水平面内で回転可能である。つまり、チャックテーブル１０は、装置本体２に対して、θ軸周りに相対回転可能である。チャックテーブル１０は、被加工物Ｗを保持する本体部１１と、環状フレームＦを支持する基台部１２と、環状フレームＦを囲繞する堤防壁１３と、支持部１４と、を備えている。

本体部１１は、例えばポーラスセラミックで構成され、円盤状に形成されている。本体部１１は、被加工物Ｗを保持面１１ａで保持するものである。保持面１１ａは、本体部１１の鉛直方向の上端に形成されている。保持面１１ａは、水平面に対して平行に形成され、平坦に形成されている。保持面１１ａは、図示しない真空吸引源と連通されており、真空吸引源の負圧により、フレームユニットＵの貼着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する。つまり、保持面１１ａは、被加工物Ｗを保持する。

基台部１２は、図３に示すように、鉛直方向視で本体部１１を囲繞し、図２に示すように、環状フレームＦを保持面１１ａより鉛直方向の低い位置で支持するものである。基台部１２は、図２および図３に示すように、水平面に対して平行となる平板状で、本体部１１を囲繞する環状に形成されている。基台部１２は、鉛直方向視において、本体部１１の径方向の外側に配置され、本体部１１の外周に対して同心円状に配置されている。基台部１２の内径は、本体部１１の直径より大きく、基台部１２の外径は、環状フレームＦの外径より大きい。基台部１２の鉛直方向の上面１２ａは、保持面１１ａより鉛直方向の下方に位置している。上面１２ａの径方向の幅は、環状フレームＦに対応する幅であり、環状フレームＦを支持することができる幅である。基台部１２は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、貼着テープＴを介して環状フレームＦを支持する。

堤防壁１３は、基台部１２から立設して環状フレームＦを囲繞するものである。また、堤防壁１３は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、フレームユニットＵの貼着テープＴとで、切削水ＤＷが溜められる水槽を形成するものである。堤防壁１３は、図２および図３に示すように、基台部１２の上面１２ａの外周側の縁に沿って鉛直方向の上方に向けて立設されており、環状に形成されている。堤防壁１３は、鉛直方向視において、本体部１１の径方向の外側に配置され、本体部１１の外周に対して同心円状に配置されている。堤防壁１３の内径は、環状フレームＦの外径より大きく、堤防壁１３の外径は、基台部１２の外径と同等である。本実施形態では、堤防壁１３の内径は、環状フレームＦを基台部１２に支持することができる程度の大きさである。堤防壁１３の鉛直方向の上端は、保持面１１ａより鉛直方向の上方に位置する。また、堤防壁１３の上端は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、保持面１１ａに保持される被加工物Ｗのデバイス面Ｗａより鉛直方向の上方に位置する。つまり、堤防壁１３の上端は、保持面１１ａより高く、デバイス面Ｗａより高い。堤防壁１３の上端の位置は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、保持面１１ａに保持される被加工物Ｗを、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷにより水没させることができる位置に設定されている。堤防壁１３の上端の位置は、鉛直方向において、例えば、保持面１１ａより数ｍｍ程度高い。堤防壁１３は、図１に示すように、主要堤防壁１３１と、補助堤防壁１３２とから構成されている。

主要堤防壁１３１は、円弧状に形成されており、周方向に等間隔をおいて４つ配設されている。主要堤防壁１３１は、基台部１２に対して、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷが漏水しないように設けられている。

補助堤防壁１３２は、隣り合う主要堤防壁１３１同士の間に配設されており、周方向に等間隔をおいて４つ配設されている。補助堤防壁１３２は、主要堤防壁１３１に対して、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷが漏水しないように設けられている。補助堤防壁１３２は、隣り合う主要堤防壁１３１に対して、起伏可能に設けられ、かつ連結可能に設けられている。補助堤防壁１３２は、隣り合う主要堤防壁１３１に対して起立した起立状態では、主要堤防壁１３１と連結し、環状の堤防壁１３を形成し、切削水ＤＷを堰き止める。また、補助堤防壁１３２は、隣り合う主要堤防壁１３１に対して倒伏した倒伏状態では、主要堤防壁１３１との連結を解除し、堰き止めた切削水ＤＷを排水する。補助堤防壁１３２は、円弧状に形成されている。補助堤防壁１３２は、フレーム押部１３２ａと、駆動部１３２ｂと、シール材１３２ｃと、を備えている。

フレーム押部１３２ａは、補助堤防壁１３２の内周に配設され、補助堤防壁１３２と一体となっている。つまり、補助堤防壁１３２は、フレーム押部１３２ａに一体的に配設されている。フレーム押部１３２ａは、補助堤防壁１３２の内周に対して直交し、かつ補助堤防壁１３２の内周の周方向に平行に延在される平板状に形成されている。フレーム押部１３２ａは、補助堤防壁１３２の内周の周方向の全幅にわたって設けられている。フレーム押部１３２ａの径方向の幅は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、基台部１２に支持される環状フレームＦを、駆動部１３２ｂとで挟持することができる幅に設定されている。補助堤防壁１３２に対するフレーム押部１３２ａの鉛直方向の相対位置は、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、基台部１２に支持される環状フレームＦを、駆動部１３２ｂとで挟持することができる位置で本体部１１の保持面１１ａより下方に設定されている。また、フレーム押部１３２ａは、補助堤防壁１３２が倒伏した状態では、図４に示すように、基台部１２に支持される環状フレームＦより鉛直方向の下方に位置する。

駆動部１３２ｂは、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、基台部１２に支持される環状フレームＦをフレーム押部１３２ａで挟持する挟持位置（図２に示す位置）、または基台部１２に支持される環状フレームＦを開放する解放位置（図４に示す位置）に、フレーム押部１３２ａを位置付けるものである。つまり、駆動部１３２ｂは、フレーム押部１３２ａが環状フレームＦを挟持する挟持位置と環状フレームＦを開放する解放位置とに位置付けるものである。駆動部１３２ｂは、図２に示すように、支持部１４に配設されている。駆動部１３２ｂは、図５に示すように、補助堤防壁１３２に応じて配置されており、基台部１２に対して、周方向に等間隔をおいて４つ配設されている。駆動部１３２ｂの鉛直方向の上端は、図２に示すように、基台部１２の上面１２ａと面一となる平坦面に形成されている。このため、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、フレーム押部１３２ａが挟持位置に位置付けられると、基台部１２と駆動部１３２ｂとによって、環状フレームＦが一体的に挟持される。つまり、フレーム押部１３２ａは、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に挟持位置に位置付けられると、基台部１２とで環状フレームＦを挟持する。また、フレームユニットＵをチャックテーブル１０で保持した際に、フレーム押部１３２ａが挟持位置に位置付けられると、基台部１２と駆動部１３２ｂとに対して、貼着テープＴの外周側が全周にわたって密着し、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷに対する水密性が向上する。

また、駆動部１３２ｂは、隣り合う主要堤防壁１３１に対して、補助堤防壁１３２を起伏可能に支持している。駆動部１３２ｂは、補助堤防壁１３２の内周側から外周側に向けて、つまり堤防壁１３の内側から外側に向けて補助堤防壁１３２を倒伏させ、補助堤防壁１３２の外周側から内周側に向けて、つまり堤防壁１３の外側から内側に向けて補助堤防壁１３２を起立させる。

なお、本実施形態では、フレーム押部１３２ａと駆動部１３２ｂとでフレームクランプＦＣが構成されている。すなわち、フレームクランプＦＣは、環状フレームＦを基台部１２とで挟持するフレーム押部１３２ａと、フレーム押部１３２ａが環状フレームＦを挟持する挟持位置と環状フレームＦを開放する解放位置とに位置付ける駆動部１３２ｂと、を備えている。フレームクランプＦＣは、隣り合う主要堤防壁１３１に対して補助堤防壁１３２が駆動部１３２ｂにより起伏されることで、基台部１２に支持される環状フレームＦを挟持したり、基台部１２に支持される環状フレームＦを開放したりする。

シール材１３２ｃは、弾性部材からなるシール材である。シール材１３２ｃは、図３および図５に示すように、補助堤防壁１３２の外周の周方向の両端側に配設されている。シール材１３２ｃは、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とが連結すると、周方向において、補助堤防壁１３２を挟んで隣り合う主要堤防壁１３１の外周の端部を押圧する。つまり、シール材１３２ｃは、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とが連結する連結部に配設されている。シール材１３２ｃは、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とが連結する連結部から、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷが漏れないようにする部材である。弾性部材としては、例えば、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷに対するコンタミネーションが抑えられたゴム材料などが用いられる。

支持部１４は、図２に示すように、本体部１１の軸部１１ｂに設けられている。支持部１４には、基台部１２と駆動部１３２ｂとが設けられている。支持部１４は、軸部１１ｂに支持されており、基台部１２および駆動部１３２ｂを支持している。支持部１４は、本体部１１と一体回転する。

切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗを切削するものである。切削手段２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、スピンドル２２と、ハウジング２３と、を備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を着脱可能に装着する。ハウジング２３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周り（図２に示す矢印ａ）に回転自在にスピンドル２２を支持する。

切削水供給手段３０は、チャックテーブル１０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗに切削水ＤＷを供給するものである。切削水供給手段３０は、切削手段２０に併設されている。切削水供給手段３０は、図示しない切削水供給源と連通しており、切削水供給手段３０から供給される切削水ＤＷを切削ブレード２１に向けて噴射する。切削水ＤＷは、例えば純水等である。

Ｘ軸移動手段４０は、Ｘ軸移動基台４１をＸ軸方向（加工送り方向）に移動可能に支持している。Ｘ軸移動手段４０は、例えば、Ｘ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、Ｘ軸移動基台４１を装置本体２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動基台４１は、装置本体２に支持されており、チャックテーブル１０を支持している。このため、チャックテーブル１０は、装置本体２に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能である。

Ｙ軸移動手段５０は、Ｙ軸移動基台５１をＹ軸方向（割り出し送り方向に相当）に移動可能に支持している。Ｙ軸移動手段５０は、例えば、Ｙ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、Ｙ軸移動基台５１を装置本体２に対してＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動基台５１は、装置本体２の鉛直方向の上端から立設された門型の支持基台３に支持されており、Ｚ軸移動手段６０を支持している。

Ｚ軸移動手段６０は、Ｚ軸移動基台６１をＺ軸方向（切り込み送り方向に相当）に移動可能に支持している。Ｚ軸移動手段６０は、例えば、Ｚ軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、Ｚ軸移動基台６１を装置本体２に対してＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動基台６１は、Ｙ軸移動基台５１に支持されており、切削手段２０を支持している。このため、切削手段２０は、Ｙ軸移動手段５０とＺ軸移動手段６０とにより、装置本体２に対して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に相対移動可能である。

洗浄・乾燥手段７０は、被加工物Ｗに対して切削加工が施されたフレームユニットＵを洗浄し、乾燥させるものである。洗浄・乾燥手段７０は、スピンナテーブル７１と、洗浄流体供給ノズル７２と、を備えている。スピンナテーブル７１は、チャックテーブル１０の保持面１１ａと同様に、真空吸引源に連通されており、真空吸引源の負圧により、貼着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する。スピンナテーブル７１は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル７１は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレームＦを挟持するフレームチャックを有している。洗浄流体供給ノズル７２は、洗浄時には、純水等の洗浄水を被加工物Ｗに向けて噴射し、被加工物Ｗを洗浄し、乾燥時には、清浄なエアー等を被加工物Ｗに向けて噴射し、被加工物Ｗを乾燥させる。

次に、以上のように構成された切削装置１の動作について説明する。なお、本実施形態では、切削装置１は、貼着テープＴの鉛直方向の上端側の一部まで切削ブレード２１を切り込ませる、いわゆるフルカットにより、被加工物Ｗに対して切削加工を施すものとする。

切削装置１は、例えば作業員による切削加工の指示入力に基づいて、図示しない搬送手段によりフレームユニットＵをチャックテーブル１０に載置する。ここで、切削装置１では、図２および図３に示すように、駆動部１３２ｂにより補助堤防壁１３２が起立させられ、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とが連結されて堤防壁１３が形成される。また、切削装置１では、真空吸引源の負圧が作用する保持面１１ａにより、貼着テープＴを介して被加工物Ｗが吸引保持される。また、切削装置１では、駆動部１３２ｂにより補助堤防壁１３２が起立させられると、フレーム押部１３２ａが環状フレームＦを鉛直方向の下方に押圧（環状フレームＦを基台部１２側へ向けて押圧）し、フレーム押部１３２ａと基台部１２とで環状フレームＦが挟持される。つまり、切削装置１では、基台部１２に支持される環状フレームＦをフレーム押部１３２ａで挟持する挟持位置に、フレーム押部１３２ａが位置付けられる。また、切削装置１では、フレーム押部１３２ａが挟持位置に位置付けられると、環状フレームＦが保持面１１ａより鉛直方向の下方に位置し、貼着テープＴが伸びる。また、切削装置１では、貼着テープＴの外周側の全周、つまり環状フレームＦと貼着している全周が基台部１２および駆動部１３２ｂ側へ向けて押圧されて密着し、貼着テープＴと基台部１２および駆動部１３２ｂとの間が水密される。このため、切削装置１では、堤防壁１３と貼着テープＴとにより、切削水ＤＷを溜めることができる有底円筒状の水槽（ここでは底部が鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状に形成された円筒状の水槽）が形成される。

切削装置１は、チャックテーブル１０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗに対する切削ブレード２１のアライメント調整を実施した後、鉛直方向視において堤防壁１３の内側に切削水供給手段３０が位置するように、各移動手段４０、５０、６０によりチャックテーブル１０と切削水供給手段３０との位置を調整した後、切削水供給手段３０から切削ブレード２１に向けて切削水ＤＷを噴射する。ここで、切削装置１では、切削ブレード２１に向けて噴射された切削水ＤＷが鉛直方向の下方に流れ落ち、堤防壁１３内に切削水ＤＷが堰き止められる。ここで、切削装置１では、堤防壁１３の内径が、環状フレームＦを基台部１２で支持することができる程度の大きさであり、かつ貼着テープＴが鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状であるので、堤防壁１３内に溜めることができる切削水ＤＷの容量が抑えられる。

切削装置１は、切削水供給手段３０から噴射された切削水ＤＷの供給量が被加工物Ｗを水没させる供給量に達すると、被加工物Ｗが切削水ＤＷ中に没した状態（水没状態）であると判断し、各移動手段４０、５０、６０により、切削加工を開始するための位置にチャックテーブル１０と切削手段２０とを位置付けた後、切削水供給手段３０から切削ブレード２１に切削水ＤＷを噴射しつつ、切削ブレード２１を高速で回転させ、被加工物Ｗに対して切削ブレード２１を切り込ませる。ここで、切削装置１では、被加工物Ｗの水没状態が維持されるように、切削水供給手段３０により切削水ＤＷが供給され、被加工物Ｗが水没状態で、切削ブレード２１により被加工物Ｗに対して切削加工が施される。

切削装置１は、被加工物Ｗに対して予定していた切削加工を終えると、Ｚ軸移動手段６０により切削手段２０を鉛直方向の上方に移動（上昇）させ、切削水供給手段３０からの切削水ＤＷの供給を停止させた後、Ｘ軸移動手段４０によりチャックテーブル１０を、フレームユニットＵを着脱するための位置（着脱位置）へ移動させる。

切削装置１は、チャックテーブル１０を着脱位置へ移動させる間に、図４および図５に示すように、駆動部１３２ｂにより補助堤防壁１３２を倒伏させる。ここで、切削装置１では、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２との連結が解除され、堤防壁１３内に堰き止められた切削水ＤＷが排水される。また、切削装置１では、基台部１２に支持される環状フレームＦを開放する解放位置に、フレーム押部１３２ａが位置付けられる。また、切削装置１では、フレーム押部１３２ａが解放位置に位置付けられると、図４に示すように、基台部１２に支持される環状フレームＦに対して、フレーム押部１３２ａが鉛直方向の下方に位置し、排水される切削水ＤＷの流れ（図４に示す矢印ｂ、図５に示す矢印ｃ）を妨げない。なお、切削装置１では、排水された切削水ＤＷは、装置本体２に設けられた排水口を介して切削装置１外へ排出される。

切削装置１は、保持面１１ａによる被加工物Ｗの吸引保持を解除した後、搬送手段により、フレームユニットＵをチャックテーブル１０から取り外し、フレームユニットＵをスピンナテーブル７１に載置する。ここで、切削装置１では、チャックテーブル１０に保持されたフレームユニットＵの被加工物Ｗ上から切削水ＤＷが排水されており、搬送手段によってフレームユニットＵをチャックテーブル１０から取り外しやすい。

切削装置１は、洗浄・乾燥手段７０によってフレームユニットＵを洗浄・乾燥後、搬送手段により、フレームユニットＵをスピンナテーブル７１から取り外し、フレームユニットＵを後工程へ搬送する。

以上のように、実施形態に係る切削装置１によれば、堤防壁１３は、基台部１２に環状フレームＦを支持可能な程度の大きさの内径であり、チャックテーブル１０に保持されたフレームユニットＵの貼着テープＴは、フレーム押部１３２ａが挟持位置に位置付けられると、鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状となり、堤防壁１３と貼着テープＴとにより切削水ＤＷを溜めることができる水槽が形成される。このため、切削装置１によれば、堤防壁１３内に溜めることができる切削水ＤＷの容量を抑えることができる。したがって、切削装置１によれば、被加工物Ｗを水没させることができる切削水ＤＷの容量を抑えることができるという効果を奏する。

また、切削装置１によれば、堤防壁１３が主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とから構成され、補助堤防壁１３２がフレームクランプＦＣのフレーム押部１３２ａに一体的に配設されているので、駆動部１３２ｂにより補助堤防壁１３２を起立させると、フレーム押部１３２ａが挟持位置に位置付けられ、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２とが連結され、切削水ＤＷを堰き止めて被加工物Ｗを水没させることができる。また、切削装置１によれば、駆動部１３２ｂにより補助堤防壁１３２を倒伏させると、フレーム押部１３２ａが解放位置に位置付けられ、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２との連結が解除され、堰き止めた切削水ＤＷを排水させることができる。つまり、切削装置１によれば、補助堤防壁１３２の起伏により、環状フレームＦの挟持または開放のタイミングと、切削水ＤＷの貯水または排水のタイミングとを合わせることができる。また、切削装置１によれば、補助堤防壁１３２を起伏させる動作により、環状フレームＦの挟持または開放の動作、および切削水ＤＷの貯水または排水の動作、の２つの異なる動作を一度に行うことができる。したがって、切削装置１によれば、被加工物Ｗの着脱と切削水ＤＷの貯排水とにかかる手間を抑えることができるという効果を奏する。

また、切削装置１によれば、主要堤防壁１３１と補助堤防壁１３２との連結部には、弾性部材からなるシール材１３２ｃが配設されているので、連結部から切削水ＤＷが漏れることを抑えることができる。このため、切削装置１によれば、連結部から切削水ＤＷが漏れる場合よりも、被加工物Ｗが水没する水位まで切削水ＤＷを溜めるのにかかる時間を短縮することができ、切削水ＤＷの使用量を抑えることができるという効果を奏する。

なお、上記の実施形態では、切削水供給手段３０は、切削手段２０に併設されていたが、これに限定されず、例えば、堤防壁１３内に切削水ＤＷを直接供給するようにしてもよい。このような場合、堤防壁１３内に供給する切削水ＤＷの供給量を増やすことで、切削水ＤＷにより被加工物Ｗが水没するまでの時間を短縮することができる。

また、上記の実施形態では、切削水供給手段３０から噴射された切削水ＤＷの供給量が被加工物Ｗを水没させる供給量に達すると、被加工物Ｗが水没状態であると判断していたが、これに限定されず、例えば、堤防壁１３内に溜められる切削水ＤＷの水位を検出する水位センサの検出値に基づいて、堤防壁１３内で被加工物Ｗが水没状態であると判断してもよい。

また、上記の実施形態では、切削装置１は、一つの切削手段２０により被加工物Ｗに対して切削加工を施すものであったが、これに限定されず、例えば、二つの切削手段２０の切削ブレード２１同士が対向配置される、いわゆるフェイシングデュアルダイサであってもよいし、二つの切削手段２０のスピンドル２２同士が水平面内で平行に並んで配置される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよい。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１ 本体部
１１ａ 保持面
１２ 基台部
１３ 堤防壁
２０ 切削手段
３０ 切削水供給手段
１３１ 主要堤防壁
１３２ 補助堤防壁
１３２ａ フレーム押部
１３２ｂ 駆動部
１３２ｃ シール材
ＤＷ 切削水
Ｆ 環状フレーム
ＦＣ フレームクランプ
Ｔ 貼着テープ
Ｕ フレームユニット
Ｗ 被加工物

Claims (2)

1. 貼着テープを介して環状フレームの開口部に被加工物を支持したフレームユニットを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、前記チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、を備えた切削装置であって、
   前記チャックテーブルは、
   被加工物を保持面で保持する本体部と、
   前記本体部を囲繞し、前記環状フレームを前記保持面より低い位置で支持する基台部と、
   前記基台部から立設して前記環状フレームを囲繞し、上端の位置が前記保持面より高い堤防壁と、を有し、
   前記堤防壁は、
   主要堤防壁と、補助堤防壁とから構成され、
   前記補助堤防壁は、
   前記環状フレームを前記基台部と挟持するフレーム押部と、前記フレーム押部が前記環状フレームを挟持する挟持位置と前記環状フレームを開放する解放位置とに位置付ける駆動部と、を備えたフレームクランプの前記フレーム押部に一体的に配設され、
   前記挟持位置では前記主要堤防壁と前記補助堤防壁が連結して環状の前記堤防壁を形成し前記切削水を堰き止めて被加工物を水没させ、前記解放位置では前記主要堤防壁と前記補助堤防壁との連結が解除され堰き止めた前記切削水が排水されることを特徴とする切削装置。
2. 前記主要堤防壁と前記補助堤防壁との連結部には、弾性部材からなるシール材が配設されている請求項１記載の切削装置。

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