JP2015144159A - 中継部材及び中継部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】各コンタクト7は、下基板下面8bと面接触する下ハンダ付端子部10と、下絶縁基板8を貫通するように下ハンダ付端子部10から直線状に下絶縁基板8の板厚方向に対して実質的に平行に突出する柱状導体部11と、を有する。柱状導体部11は、下絶縁基板8内に埋まっている下埋没部13と、下絶縁基板8外に露出している露出部14と、を有する。下ハンダ付端子部10は、下基板下面8bと対向する下端子基板対向面10aと、下端子基板対向面10aと反対側の面である下端子基板非対向面10bと、を有する。下端子基板非対向面10bのうち少なくとも下絶縁基板8の板厚方向で見て柱状導体部11と重複する重複領域10dは外部に露出している。
【選択図】図3
Description
各導電部材は、前記柱状導体部の前記第1の絶縁基板から遠い側の端部に第2接触部を更に有し、前記第2接触部は、前記第1の絶縁基板に対して対向する対向面を有する。
前記第2接触部の前記対向面のハンダ濡れ性は、前記第2接触部の前記第1の絶縁基板から遠い側の遠方面のハンダ濡れ性よりも悪い。
前記柱状導体部の外周面のハンダ濡れ性は、前記第2接触部の前記第1の絶縁基板から遠い側の遠方面のハンダ濡れ性よりも悪い。
前記柱状導体部の外周面のハンダ濡れ性は、前記柱状導体部の前記第1の絶縁基板から遠い側の先端面のハンダ濡れ性よりも悪い
前記複数の導電部材を保持する第2の絶縁基板を更に備え、前記第2の絶縁基板は、前記第1の絶縁基板に対して実質的に平行となるように、前記第1の絶縁基板から離れて配置され、各導電部材の前記柱状導体部は、前記第1の絶縁基板及び前記第2の絶縁基板を貫通する。
前記柱状導体部は、前記第2の絶縁基板内に埋まっている第2埋没部を更に有し、前記露出部は、前記第1の絶縁基板と前記第2の絶縁基板の間で延びている。
各導電部材は、前記第2の絶縁基板を挟んで前記第1の絶縁基板と反対側に配置されると共に前記第2の絶縁基板と面接触する第2接触部を更に有する。
本願発明の第2の観点によれば、第1の層と、第2の層と、第3の層と、をこの順に積層して基材を形成し、前記基材に、前記基材の積層方向に対して実質的に平行な貫通孔を複数形成し、前記複数の貫通孔内に柱状導体部を夫々形成し、前記第2の層を除去する、中継部材の製造方法が提供される。
以下、図1〜図5を参照しつつ、本願発明の第1実施形態を説明する。
次に、図6を参照して、第1実施形態の第1変形例を説明する。以下、第1変形例が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
次に、図7を参照して、第1実施形態の第2変形例を説明する。以下、第2変形例が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
次に、図8を参照して、第1実施形態の第3変形例を説明する。以下、第3変形例が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
次に、図9を参照して、第1実施形態の第4変形例を説明する。以下、第4変形例が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
次に、図10を参照して、第1実施形態の第5変形例を説明する。以下、第5変形例が上記第4変形例と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
次に、図11〜図15を参照して、第2実施形態を説明する。
2 半導体素子(接続対象物)
2a 素子接続面
3 配線基板(接続対象物)
3a 基板接続面
4 インターポーザ(中継部材)
5 電極パッド
6 電極パッド
7 コンタクト(導電部材)
8 下絶縁基板(第1の絶縁基板)
8a 下基板上面
8b 下基板下面(第1の面)
9 貫通孔
9a 内周面
10 下ハンダ付端子部(第1接触部)
10a 下端子基板対向面(第1基板対向面)
10b 下端子基板非対向面(第1基板非対向面)
10c 外周面
10d 重複領域
11 柱状導体部
11a 端部
12 上ハンダ付端子部(第2接触部)
12a 上端子基板対向面(対向面)
12b 上端子基板非対向面(遠方面)
12c 外周面
13 下埋没部(第1埋没部)
13a 外周面
14 露出部
14a 外周面
14b 隣接領域
14c 先端面
15 低濡れ性層
16 高濡れ性層
20 絶縁層
21 絶縁層
22 基材
23 貫通孔
24 導電材料
50 半導体装置
51 半導体素子(接続対象物)
51a 素子接続面
52 配線基板(接続対象物)
52a 基板接続面
53 インターポーザ(中継部材)
54 電極パッド
55 電極パッド
56 コンタクト(導電部材)
57 下絶縁基板(第1の絶縁基板)
57a 下基板上面
57b 下基板下面(第1の面)
58 上絶縁基板(第2の絶縁基板)
58a 上基板下面
58b 上基板上面
59 貫通孔
59a 内周面
60 貫通孔
60a 内周面
61 下ハンダ付端子部(第1接触部)
61a 下端子基板対向面(第1基板対向面)
61b 下端子基板非対向面(第1基板非対向面)
61c 外周面
61d 重複領域
62 柱状導体部
63 上ハンダ付端子部(第2接触部)
63a 上端子基板対向面
63b 上端子基板非対向面
63c 外周面
63d 重複領域
64 下埋没部(第1埋没部)
64a 外周面
65 上埋没部(第2埋没部)
65a 外周面
66 露出部
66a 外周面
70 絶縁層(第1の層)
71 絶縁層(第2の層)
72 絶縁層(第3の層)
73 基材
74 貫通孔
75 導電材料
Claims (9)
- 2つの接続対象物を電気的に接続するために、前記2つの接続対象物の間に配置される中継部材であって、
複数の導電部材と、
前記複数の導電部材を保持する第1の絶縁基板と、
を備え、
前記第1の絶縁基板は、前記第1の絶縁基板の板厚方向に対して直交する第1の面を有し、
各導電部材は、前記第1の面と面接触する第1接触部と、前記第1の絶縁基板を貫通するように前記第1接触部から直線状に前記第1の絶縁基板の板厚方向に対して実質的に平行に突出する柱状導体部と、を有し、
前記柱状導体部は、前記第1の絶縁基板内に埋まっている第1埋没部と、前記第1の絶縁基板外に露出している露出部と、を有し、
前記第1接触部は、前記第1の面と対向する第1基板対向面と、前記第1基板対向面と反対側の面である第1基板非対向面と、を有し、
前記第1基板非対向面のうち少なくとも前記第1の絶縁基板の板厚方向で見て前記柱状導体部と重複する重複領域は外部に露出している、
中継部材。 - 請求項1に記載の中継部材であって、
各導電部材は、前記柱状導体部の前記第1の絶縁基板から遠い側の端部に第2接触部を更に有し、
前記第2接触部は、前記第1の絶縁基板に対して対向する対向面を有する、
中継部材。 - 請求項2に記載の中継部材であって、
前記第2接触部の前記対向面のハンダ濡れ性は、前記第2接触部の前記第1の絶縁基板から遠い側の遠方面のハンダ濡れ性よりも悪い、
中継部材。 - 請求項2に記載の中継部材であって、
前記柱状導体部の外周面のハンダ濡れ性は、前記第2接触部の前記第1の絶縁基板から遠い側の遠方面のハンダ濡れ性よりも悪い、
中継部材。 - 請求項1に記載の中継部材であって、
前記柱状導体部の外周面のハンダ濡れ性は、前記柱状導体部の前記第1の絶縁基板から遠い側の先端面のハンダ濡れ性よりも悪い、
中継部材。 - 請求項1に記載の中継部材であって、
前記複数の導電部材を保持する第2の絶縁基板を更に備え、
前記第2の絶縁基板は、前記第1の絶縁基板に対して実質的に平行となるように、前記第1の絶縁基板から離れて配置され、
各導電部材の前記柱状導体部は、前記第1の絶縁基板及び前記第2の絶縁基板を貫通する、
中継部材。 - 請求項6に記載の中継部材であって、
前記柱状導体部は、前記第2の絶縁基板内に埋まっている第2埋没部を更に有し、
前記露出部は、前記第1の絶縁基板と前記第2の絶縁基板の間で延びている、
中継部材。 - 請求項6又は7に記載の中継部材であって、
各導電部材は、前記第2の絶縁基板を挟んで前記第1の絶縁基板と反対側に配置されると共に前記第2の絶縁基板と面接触する第2接触部を更に有する、
中継部材。 - 第1の層と、第2の層と、第3の層と、をこの順に積層して基材を形成し、
前記基材に、前記基材の積層方向に対して実質的に平行な貫通孔を複数形成し、
前記複数の貫通孔内に柱状導体部を夫々形成し、
前記第2の層を除去する、
中継部材の製造方法。
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