JP2015142076A - 半導体ウェハの方向整列装置および半導体ウェハの方向整列方法 - Google Patents
半導体ウェハの方向整列装置および半導体ウェハの方向整列方法 Download PDFInfo
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Description
図1は、本実施の形態における、方向整列装置101の構成を概略的に示す正面図である。方向整列装置101は、ノッチNTを有する半導体ウェハ91(図2)の方向整列のためのものである。より具体的には、方向整列装置101は、開口OPを有するカセット99(図3)内に収められた複数の半導体ウェハ91の方向整列を行うためのものである。言い換えれば、方向整列装置101は、カセット99内に収められた複数の半導体ウェハ91のノッチNTの方向を揃えるためのものである。方向整列装置101(図1)は、固定部10と、ローラ部20Aと、ストッパ部30と、回転駆動部40と、台部50とを有する。
図9を参照して、本実施の形態の方向整列装置102はローラ部20A(図1)の代わりにローラ部20Bを有する。ローラ部20Bは、スポンジからなる表面部21bを有する。またローラ部20Bは、孔HLが設けられた側面を有する。図9に示す例では、ローラ部20Bのうち孔HLが設けられた部分もスポンジからなる。ローラ部20Bは着脱自在なものであることが好ましい。
図10を参照して、本実施の形態の方向整列装置103はローラ部20A(図1)の代わりにローラ部20Cを有する。ローラ部20Cは、スポンジからなる表面部21cを有する。またローラ部20Cは、ローラ部20C内に設けられ、ローラ部20Cの表面へ洗浄液CLを供給可能な液体タンク25を有する。ローラ部20Cは、液体タンク25が露出された側面を有する。この側面において液体タンク25は少なくとも部分的に透明である。
Claims (7)
- 開口を有するカセット内に収められノッチおよびオリエンテーションフラットのいずれかを有する半導体ウェハの方向整列を行うための、半導体ウェハの方向整列装置であって、
前記カセットを固定する固定部と、
前記カセットの前記開口において前記半導体ウェハの端面に接触することで前記半導体ウェハに回転力を与えつつ前記半導体ウェハの前記端面をクリーニングする円筒面が設けられたローラ部と、
前記カセットの前記開口において前記半導体ウェハの前記端面に接触する位置と、前記半導体ウェハの前記端面から離れた位置と、の各々に配置され得るストッパ部と、
前記ローラ部へ回転を与える回転駆動部とを備え、前記回転駆動部は前記ローラ部の前記回転の方向および速度の各々を調整可能に構成されている、
半導体ウェハの方向整列装置。 - 前記ローラ部は、粘着テープおよび不織布のいずれかからなる表面部を有する、請求項1に記載の半導体ウェハの方向整列装置。
- 前記ローラ部は、スポンジからなる表面部を有する、請求項1に記載の半導体ウェハの方向整列装置。
- 前記ローラ部は、孔が設けられた側面を有する、請求項3に記載の半導体ウェハの方向整列装置。
- 前記ローラ部は、前記ローラ部内に設けられ、前記ローラ部の前記表面へ洗浄液を供給可能な液体タンクを有する、請求項3に記載の半導体ウェハの方向整列装置。
- 前記液体ローラ部は、前記液体タンクが露出された側面を有し、前記側面において前記液体タンクは少なくとも部分的に透明である、請求項5に記載の半導体ウェハの方向整列装置。
- 開口を有するカセット内に、ノッチおよびオリエンテーションフラットのいずれかを有する半導体ウェハを収める工程と、
前記半導体ウェハが収められた前記カセットを固定する工程と、
前記カセットの前記開口において前記半導体ウェハの端面にストッパ部を接触させる工程と、
前記半導体ウェハに回転力を与えつつ前記半導体ウェハの前記端面をクリーニングするために、前記カセットの前記開口において前記半導体ウェハの前記端面にローラ部の円筒面を接触させつつ前記ローラ部に回転を与える工程とを備え、前記ローラ部に回転を与える工程は、前記回転の方向および速度の各々を調整する工程を含み、さらに
前記ローラ部に回転を与える工程によって回転させられた前記半導体ウェハの前記ノッチおよびオリエンテーションフラットのいずれかに、前記半導体ウェハの前記端面に接触させられた前記ストッパ部を当てることで、前記半導体ウェハの前記回転を停止させる工程をさらに備える、
半導体ウェハの方向整列方法。
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CN115863236A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-03-28 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05121527A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-05-18 | Tomuko:Kk | 半導体ウエハの結晶方位合わせ装置 |
JPH11625A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハの洗浄装置 |
JP2002164420A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板整列装置 |
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2014
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH05121527A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-05-18 | Tomuko:Kk | 半導体ウエハの結晶方位合わせ装置 |
JPH11625A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Mitsubishi Materials Corp | ウェーハの洗浄装置 |
JP2002164420A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板整列装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115863236A (zh) * | 2022-11-23 | 2023-03-28 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片方法 |
CN115863236B (zh) * | 2022-11-23 | 2023-12-01 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆理片方法 |
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