JP2015138957A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品を収容して搭載する穴部の底部に表面の平滑なレジスト層を形成でき、容易に部品を搭載できる多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第１のプリント配線基板８の部品搭載領域１０上に感光性ソルダーレジストフィルム１１からなるレジスト層１２を形成する。第２のプリント配線基板１３とプリプレグ１５とを貫通する開口部１８を形成する。第２のプリント配線基板１３をプリプレグ１５を介して第１のプリント配線基板８に接着して一体化することにより多層プリント配線基板２０を形成する。【選択図】 図１１

Description

本発明は、カメラモジュール等の精密な光学部品が実装される多層プリント配線基板の製造方法に関する。

近年、携帯電話、多機能携帯電話（スマートフォン）等に用いられる多層プリント配線基板にカメラモジュール等の精密な光学部品を搭載することが行われている。このとき、前記カメラモジュールは厚みがあるので、多層プリント配線基板にそのまま搭載すると該多層プリント配線基板の表面から突出してしまうという問題がある。

そこで、前記多層プリント配線基板の部品搭載領域に穴部を設け、該穴部に前記カメラモジュールを収容して搭載することが考えられる。前記穴部は、例えば前記多層プリント配線基板に座刳り加工を施すことにより形成することができる。しかし、このようにするときには前記穴部の底部にレジスト層を設けることが困難であり、そのため該穴部の底部の配線パターンが前記カメラモジュールにより傷つけられる虞がある。

そこで、従来、前記多層プリント配線基板を、前記穴部の底部となる面を最外層とする第１の多層プリント配線基板と、前記穴部を構成する開口部を備える第２の多層プリント配線基板とに分割し、第１、第２の多層プリント配線基板をそれぞれ別に製造した後、貼り合わせる製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

前記製造方法によれば、前記第１の多層プリント配線基板の最外層の前記穴部の底部となる面に予めソルダーレジストインキを印刷により塗布した後、露光し、現像することによりレジスト層を形成することができる。そして、前記レジスト層を形成した後、前記第２の多層プリント配線基板と貼り合わせることにより、前記カメラモジュール等の部品を収容して搭載する穴部の底部に該レジスト層を備える多層プリント配線基板を得ることができる。

特許第５０８２３２１号公報

しかしながら、ソルダーレジストインキを印刷により塗布して前記レジスト層を形成すると、厚さが不均一になり平滑で平坦な表面が得られないことがあり、カメラモジュール等の精密な光学部品の搭載の障害となるという不都合がある。

本発明は、かかる不都合を解消して、カメラモジュール等の精密な光学部品を収容して搭載する穴部の底部に表面平滑性及び平坦性に優れたレジスト層を形成することができ、部品の搭載を容易に行うことができる多層プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

かかる目的を達成するために、本発明の多層プリント配線基板の製造方法は、最外層の配線パターン上に部品搭載領域を備える第１のプリント配線基板を形成する工程と、該第１のプリント配線基板の該部品搭載領域上に感光性ソルダーレジストフィルムを貼付し、露光し、現像することにより所定のパターンを備えるレジスト層を形成する工程と、第２のプリント配線基板を形成する工程と、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上にバンプを形成し、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に樹脂製絶縁体層を積層して該バンプを該樹脂製絶縁体層に貫通させ、該バンプの先端を該樹脂製絶縁体層から突出させる工程と、該第２のプリント配線基板を該樹脂製絶縁体層を介して該第１のプリント配線基板の該レジスト層が形成された面上に積層したときに該部品搭載領域を露出させる開口部を、該第２のプリント配線基板と該樹脂製絶縁体層とに形成する工程と、該開口部が形成された該第２のプリント配線基板を該樹脂製絶縁体層を介して該第１のプリント配線基板の該レジスト層が形成された面上に積層して、該樹脂製絶縁体層から突出する該バンプの先端を該第１のプリント配線基板の最外層の配線パターンに当接する一方、該開口部により該部品搭載領域を露出した状態で、該第１のプリント配線基板と該第２のプリント配線基板とを該樹脂製絶縁体層により接着して一体化する工程とを備えることを特徴とする。

本発明の多層プリント配線基板の製造方法では、まず、最外層の配線パターン上に部品搭載領域を備える第１のプリント配線基板を形成する。前記第１のプリント配線基板は、単一の配線層を備える単層プリント配線基板であってもよく、２層以上の配線層を備える多層プリント配線基板であってもよい。

次に、前記第１のプリント配線基板の該部品搭載領域上に感光性ソルダーレジストフィルムを貼付し、露光し、現像することにより所定のパターンを備えるレジスト層を構成する。前記感光性ソルダーレジストフィルムの露光及び現像は、例えば、公知のフォトリソグラフィーにより行うことができる。

次に、第２のプリント配線基板を形成する。前記第２のプリント配線基板は、前記第１のプリント配線基板と同様に、単一の配線層を備える単層プリント配線基板であってもよく、２層以上の配線層を備える多層プリント配線基板であってもよい。

前記第２のプリント配線基板は、最外層の配線パターン上にバンプを形成し、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に樹脂製絶縁体層を積層する。このとき、前記バンプを前記樹脂製絶縁体層に貫通させ、該バンプの先端を該樹脂製絶縁体層から突出させる。

またこのとき、前記第２のプリント配線基板と、該第２のプリント配線基板に積層される前記樹脂製絶縁体層とを貫通する開口部を形成する。前記開口部は、前記第２のプリント配線基板を前記樹脂製絶縁体層を介して前記第１のプリント配線基板の前記レジスト層が形成された面上に積層したときに前記部品搭載領域を露出させるように形成する。

前記開口部が形成された後、前記第２のプリント配線基板を前記樹脂製絶縁体層を介して前記第１のプリント配線基板の前記レジスト層が形成されている面上に積層し、該樹脂製絶縁体層から突出する前記バンプの先端を該第１のプリント配線基板の最外層の配線パターンに当接する。このようにすると、前記バンプにより、第１のプリント配線基板の最外層の配線パターンと第２のプリント配線基板の最外層の配線パターンとが接続される。

また、前記のようにして前記第２のプリント配線基板を前記第１のプリント配線基板に積層すると、前記開口部は前記部品搭載領域を露出させるように形成されているので、該開口部の底部に前記レジスト層が形成された該部品搭載領域が配置され、該開口部と該部品搭載領域とからなる穴部が形成される。

そして、前記開口部から前記部品搭載領域を露出した状態で、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とを前記樹脂製絶縁体層により接着して一体化することにより、前記穴部の底部にレジスト層を備える多層プリント配線基板を得ることができる。前記接着は、例えば、前記第１のプリント配線基板と前記樹脂製絶縁層と前記第２のプリント配線基板とを所定の温度に加熱し、所定の圧力で押圧することにより行うことができる。

本発明の製造方法により得られる前記多層プリント配線基板は、前記レジスト層が前記感光性ソルダーレジストフィルムにより形成されているので、該レジスト層は均一な厚さに形成され、優れた表面平滑性と平坦性とを備えている。従って、本発明の製造方法により得られる前記多層プリント配線基板によれば、前記開口部にカメラモジュール等の部品を収容して搭載する際に、該部品の搭載を容易に行うことができる。

また、本発明の製造方法により得られる前記多層プリント配線基板によれば、前記部品の搭載を容易に行うことができるので、基板の製造と部品の搭載とを別々の工場で分業により行うことができる。

本発明の製造方法において、前記開口部の形成は、前記第２のプリント配線基板と前記樹脂製絶縁体層とを積層した状態で、該第２のプリント配線基板と該樹脂製絶縁体層とを貫通する貫通孔部を一挙に形成するようにしてもよい。しかし、このようにすると、前記開口部を所望の形状に形成できないことがある。

そこで、前記開口部の形成は、まず、前記第２のプリント配線基板を貫通する第１の貫通孔部を形成した後、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に前記バンプを形成し、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に樹脂製絶縁体層を積層して該バンプを該樹脂製絶縁体層に貫通させ、該バンプの先端を該樹脂製絶縁体層から突出させる。そして、前記第２のプリント配線基板に積層された該樹脂製絶縁体層に該第１の貫通孔部に連通する第２の貫通孔部を形成することにより行うことが好ましい。このようにすることにより、前記第２の貫通孔を容易に前記第１の貫通孔と同一形状に形成することができる。

また、本発明の製造方法において、前記レジスト層は、前記部品搭載領域の外周縁で前記開口部の内壁に臨む位置に、前記樹脂製絶縁体層から浸出する樹脂が該部品搭載領域に流入することを阻止する堰堤部を備えることが好ましい。本発明の製造方法により得られる多層プリント配線基板では、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とを一体化する際に、両プリント配線基板に挟まれる前記樹脂製絶縁体層から樹脂が浸出して前記部品搭載領域に流入し、前記レジスト層の表面平滑性及び平坦性が損なわれることがある。しかし、前記レジスト層が前記堰堤部を備えることにより、浸出した樹脂が前記部品搭載領域に流入することを阻止して、前記レジスト層の表面平滑性と平坦性とを維持することができる。

銅箔上にバンプを構成する工程を示す模式的断面図。 銅箔上にプリプレグを積層する工程を示す模式的断面図。 ２層プリント配線基板を形成する工程を示す模式的断面図。 ２層プリント配線基板にプリプレグと銅箔とを積層する工程を示す模式的断面図。 ４層プリント配線基板を形成する工程を示す模式的断面図。 第１のプリント配線基板に感光性ソルダーレジストフィルムを貼付する工程を示す模式的断面図。 レジスト層を形成する工程を示す模式的断面図。 第２のプリント配線基板に第１の貫通孔を形成する工程を示す模式的断面図。 第２のプリント配線基板にプリプレグを積層する工程を示す模式的断面図。 プリプレグに第２の貫通孔を形成する工程を示す模式的断面図。 多層プリント配線基板を形成する工程を示す模式的断面図。 堰堤部の構成を示す模式的断面図。 本発明の製造方法により得られた多層プリント配線基板の一構成例を示す模式的断面図。

次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。

本実施形態の多層プリント配線基板の製造方法では、まず、第１のプリント配線基板を形成する。第１のプリント配線基板は、単一の配線層を備える単層プリント配線基板であってもよく、２層以上の配線層を備える多層プリント配線基板であってもよいが、本実施形態では４層プリント配線基板とする場合を例に説明する。

第１のプリント配線基板を形成するときには、まず、図１に示すように、銅箔１ａ上の所定の位置に層間接続としてのバンプ２を形成する。バンプ２は、例えば、銅箔１ａ上に所定の位置に貫通孔を備えるメタルマスクを積層し、該メタルマスクを介して導電性ペーストをスクリーン印刷して該貫通孔に導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを乾燥させることにより円錐形状に形成することができる。前記導電性ペーストとしては、銀、金、銅、半田、ニッケル、カーボン等の導電性粉末と、無機又は有機化合物からなるフィラーと、バインダー成分と、溶剤とを混合したもの等を用いることができる。前記導電性粉末として、好ましくは銀粉末を用いることができる。

次に、図２に示すように、加熱して軟化させたプリプレグ３を銅箔１ａ上に積層することにより、銅箔１ａ上に形成されているバンプ２をプリプレグ３に貫通させ、バンプ２の先端部をプリプレグ３から突出させる。

次に、図３に示すように、プリプレグ３の表面から突出しているバンプ２の先端に他の銅箔１ｂを圧接して積層し、銅箔１ａ，１ｂとプリプレグ３とを一体化する。そして、銅箔１ａ，１ｂにフォトリソグラフィーを施して、所定のパターンを備える配線層４ａ，４ｂを形成することにより、表裏両面に配線層４ａ，４ｂを備える２層プリント配線基板（両面プリント配線基板）５を得る。

次に、図４に示すように、２層プリント配線基板５をコア基板とし、２層プリント配線基板５の表裏両面に絶縁体層６ａ，６ｂ及び銅箔１ｃ，１ｄを積層する。

次に、図５に示すように、銅箔１ｃ，１ｄにフォトリソグラフィーを施してなる配線層４ｃ，４ｄと、絶縁体層６ａ，６ｂを貫通する層間接続７ａ，７ｂとを形成する。層間接続７ａは配線層４ａと配線層４ｃとを接続し、層間接続７ｂは配線層４ｂと配線層４ｄとを接続する。この結果、４層の配線層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを備える４層プリント配線基板としての第１のプリント配線基板８を得ることができる。

このとき、絶縁体層６ａ，６ｂ及び銅箔１ｃ，１ｄは、絶縁体層６ａ，６ｂとしてプリプレグを用い、該プリプレグに銅箔１ｃ，１ｂを積層するようにしてもよく、銅箔１ｃ，１ｄの一方の表面に予め絶縁体層６ａ，６ｂとしての樹脂層が設けられている樹脂付き銅箔を用いてもよい。

また、層間接続７ａ，７ｂは２層プリント配線基板５と同様にバンプにより形成してもよく、レーザビアを形成した後、該レーザビアに銅メッキを充填するフィルドビアにより形成してもよい（図５では、層間接続７ａ，７ｂがフィルドビアにより形成されている場合を示している）。層間接続７ａ，７ｂをフィルドビアにより形成する場合、配線層４ｃ，４ｄを形成した後に層間接続７ａ，７ｂを形成するようにしてもよく、層間接続７ａ，７ｂを形成した後に配線層４ｃ，４ｄを形成するようにしてもよい。

図６に示すように、第１のプリント配線基板８は、その最外層の配線パターン、例えば配線層４ｃ上にカメラモジュール等の厚みのある部品９が搭載される部品搭載領域１０を備えている。部品搭載領域１０では、部品９が配線層４ｃに直接当接されると配線層４ｃが損傷する虞がある。そこで、次に、部品搭載領域１０に感光性ソルダーレジストフィルム（例えば、太陽インキ製造株式会社製ＰＦＲ−８００ ＡＵＳ４１０（商品名）シリーズ）１１を貼付し、フォトリソグラフィーを施す。

この結果、図７に示すように、部品搭載領域１０の配線層４ｃ上に感光性ソルダーレジストフィルム１１からなり所定のパターンを備えるレジスト層１２が形成される。レジスト層１２は部品搭載領域１０の配線層４ｃの全てを被覆するように形成されてもよく、搭載された部品９が実装される際に電気的接続を取る接点を露出させ、該接点以外の部分を被覆するように形成されてもよい。

本実施形態の製造方法では、次に、第２のプリント配線基板を形成する。第２のプリント配線基板は、単一の配線層を備える単層プリント配線基板であっても、２層以上の配線層を備える多層プリント配線基板であってもよく、例えば４層プリント配線基板とする場合には、第１のプリント配線基板８と全く同一の工程により形成することができる。

本実施形態では、図８に示すように、第２のプリント配線基板１３が第１のプリント配線基板８と全く同一の工程により形成されている場合を例に説明する。このとき、第２のプリント配線基板１３は、各配線層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのパターンを除いて第１の配線基板８と同一の構成を備えており、まず、第１のプリント配線基板８の部品搭載領域１０に対応する部分に第１の貫通孔１４を形成する。第１の貫通孔１４は、例えば、カッター、金型プレス機、ルーター加工機等により、第２のプリント配線基板１３の第１のプリント配線基板８の部品搭載領域１０に対応する部分を刳り抜くことにより形成することができる。

次に、図９に示すように、第２のプリント配線基板１３の最外層の配線パターン、例えば配線層４ｄ上の所定の位置に層間接続としてのバンプ１５を形成する。バンプ１５は、図１に示すバンプ２と全く同一にして形成することができる。

次に、樹脂製絶縁体層としてのプリプレグ１６を配線層４ｄ上に積層する。このとき、プリプレグ１６を加熱して軟化させておくことにより、バンプ１５をプリプレグ１６に貫通させ、バンプ１５の先端部をプリプレグ１６から突出させる。

次に、図１０に示すように、プリプレグ１６の第１の貫通孔１４を閉塞している部分を第１の貫通孔１４の形状に合わせて刳り抜くことにより、第１の貫通孔１４に連通する第２の貫通孔１７を形成する。第２の貫通孔１７は、例えば、カッター、金型プレス機、ルーター加工機等により形成することができる。この結果、第１の貫通孔１４と第２の貫通孔１７とにより、第２のプリント配線基板１３とプリプレグ１６とを貫通する開口部１８が形成される。

開口部１８は、第２のプリント配線基板１３にプリプレグ１６を積層して積層体を形成し、該積層体の、第１のプリント配線基板８の部品搭載領域１０に対応する部分を一挙に刳り抜くことにより形成することもできる。しかし、この場合には、第２のプリント配線基板１３の第１の貫通孔１４と、プリプレグ１６の第２の貫通孔１７との形状が一致しなくなることがある。

本実施形態の製造方法では、次に、図１１に示すように、第２のプリント配線基板１３をプリプレグ１６を介して第１のプリント配線基板８のレジスト層１２が形成されている面（配線層４ｃが形成されている面）上に積層する。このようにすると、プリプレグ１６から突出するバンプ１５の先端が第１のプリント配線基板８の配線層４ｃに当接され、バンプ１５により、第１のプリント配線基板８の配線層４ｃと第２のプリント配線基板１３の配線層４ｄとが接続される。

また、前記のようにして第２のプリント配線基板１３を第１のプリント配線基板８に積層するとき、第２のプリント配線基板１３の開口部１８は、第１のプリント配線基板８の部品搭載領域１０に対応する部分に形成されている。従って、開口部１８の底部にレジスト層１２が形成された部品搭載領域１０が配置され、開口部１８と部品搭載領域１０とからなる穴部１９が形成される。

次に、前記のように開口部１８から部品搭載領域１０を露出した状態で、第１のプリント配線基板８と第２のプリント配線基板１３とをプリプレグ１６により接着して一体化することにより、本実施形態の多層プリント配線基板２０を得ることができる。前記接着は、例えば、第１のプリント配線基板８とプリプレグ１６と第２のプリント配線基板１３とを所定の温度に加熱し、所定の圧力で押圧する加熱プレスにより行うことができる。

本実施形態の製造方法により得られる多層プリント配線基板２０は、レジスト層１２が前記感光性ソルダーレジストフィルムにより形成されているので、レジスト層１２が均一な厚さに形成され、優れた表面平滑性と平坦性とを備えている。従って、多層プリント配線基板２０によれば、開口部１８にカメラモジュール等の部品９を収容して搭載する際に、部品９の搭載を容易に行うことができる。特に、部品９がカメラモジュールである場合には、光軸を所定の方向に確実に合致させ、ぶれを防止することができる。

また、多層プリント配線基板２０によれば、部品９の搭載を容易に行うことができるので、基板の製造と部品の搭載とを別々の工場で分業により行うことができる。

本実施形態の製造方法では、部品搭載領域１０の配線層４ｃ上に感光性ソルダーレジストフィルム１１を貼付するようにしているが、感光性ソルダーレジストフィルム１１を貼付する前に、配線層４ｃを形成する銅箔に表面処理を行ってもよい。前記表面処理により、第１のプリント配線基板８は、配線層４ｃ上に感光性ソルダーレジストフィルム１１を貼付したときに、配線層４ｃと感光性ソルダーレジストフィルム１１との間で優れた接着性を得ることができる。

また、前記表面処理は、例えば、配線層４ｃを形成する銅箔の表面に硫酸−過酸化水素系溶液を作用させて、該銅箔の表面を粗化することにより行うことができる。

また、本実施形態の製造方法では、第１のプリント配線基板８とプリプレグ１６と第２のプリント配線基板１３とを前記加熱プレスにより接着して一体化する際に、プリプレグ１６を構成する樹脂が溶融して浸出し、部品搭載領域１０に流入することがある。前記樹脂が部品搭載領域１０に流入すると、レジスト層１２の表面平滑性及び平坦性が損なわれ、部品９を搭載する際の妨げとなる虞がある。

そこで、本実施形態の多層プリント配線基板２０において、レジスト層１２は、図１２に示すように、部品搭載領域１０の外周縁で開口部１８の内壁に臨む位置に、堰堤部２１を備えることが好ましい。レジスト層１２は、堰堤部２１を備えることによりプリプレグ１６から浸出する樹脂が部品搭載領域１０に流入することを阻止することができ、表面平滑性と平坦性とを維持することができる。

また、本実施形態の多層プリント配線基板２０は、図１３に示すように、表裏両面の最外層の配線層４ｃ，４ｄ上にレジスト層２２を備えることが好ましい。このようにするにより、配線層４ｃ，４ｄが酸化されて劣化することを防止することができる。

レジスト層２２は、表裏両面の最外層の配線層４ｃ，４ｄ上にソルダーレジストインキを塗布し、又は感光性ソルダーレジストフィルムを貼付した後、該ソルダーレジストインキ、又は該感光性ソルダーレジストフィルムにフォトリソグラフィーを施すことにより形成することができる。

尚、本実施形態では、第１のプリント配線基板８及び第２のプリント配線基板１３のコア基板として、プリプレグ３の表裏両面に設けられた銅箔１ａ，１ｂをバンプ２により接続したものを用いている。しかし、前記コア基板に代えて、絶縁体にドリル又はレーザーにより貫通孔を形成した後、該絶縁体の表裏両面と該貫通孔の内周面とに銅メッキを施し、該絶縁体の表裏両面に形成された銅メッキ層にフォトリソグラフィーを施して所定の配線パターンを形成したものを用いてもよい。

また、本実施形態では、第１のプリント配線基板８及び第２のプリント配線基板１３の絶縁体層６ａ，６ｂとしてプリプレグを用いているが、プリプレグに代えて樹脂シートを用いてもよい。

本実施形態の製造方法により得られる多層プリント配線基板２０によれば、０４０２部品、０６０３部品等の背の低い部品を最外層の配線層４ｃ，４ｄ上に実装する一方、カメラモジュールのような背の高い部品９は部品搭載領域１０に実装することができる。従って、多層プリント配線基板２０によれば、携帯電話、多機能携帯電話（スマートフォン）等の薄型化に貢献することができる。

４ｃ，４ｄ…最外層の配線パターン、 ８…第１のプリント配線基板、 １０…部品搭載領域、 １１…感光性ソルダーレジストフィルム、 １２…レジスト層、 １３…第２のプリント配線基板、 １４…第１の貫通孔、 １５…バンプ、 １６…プリプレグ、 １７…第２の貫通孔、 １８…開口部、 ２０…多層プリント配線基板、 ２１…堰堤部。

Claims (3)

1. 最外層の配線パターン上に部品搭載領域を備える第１のプリント配線基板を形成する工程と、
   該第１のプリント配線基板の該部品搭載領域上に感光性ソルダーレジストフィルムを貼付し、露光し、現像することにより所定のパターンを備えるレジスト層を形成する工程と、
   第２のプリント配線基板を形成する工程と、
   該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上にバンプを形成し、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に樹脂製絶縁体層を積層して該バンプを該樹脂製絶縁体層に貫通させ、該バンプの先端を該樹脂製絶縁体層から突出させる工程と、
   該第２のプリント配線基板を該樹脂製絶縁体層を介して該第１のプリント配線基板の該レジスト層が形成された面上に積層したときに該部品搭載領域を露出させる開口部を、該第２のプリント配線基板と該樹脂製絶縁体層とに形成する工程と、
   該開口部が形成された後、該第２のプリント配線基板を該樹脂製絶縁体層を介して該第１のプリント配線基板の該レジスト層が形成された面上に積層して、該樹脂製絶縁体層から突出する該バンプの先端を該第１のプリント配線基板の最外層の配線パターンに当接する一方、該開口部により該部品搭載領域を露出した状態で、該第１のプリント配線基板と該第２のプリント配線基板とを該樹脂製絶縁体層により接着して一体化する工程とを備えることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
2. 請求項１記載の多層プリント配線基板の製造方法において、前記開口部の形成は、前記第２のプリント配線基板を貫通する第１の貫通孔部を形成した後、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上にバンプを形成し、該第２のプリント配線基板の最外層の配線パターン上に前記樹脂製絶縁体層を積層して該バンプを該樹脂製絶縁体層に貫通させ、該バンプの先端を該樹脂製絶縁体層から突出させ、該第２のプリント配線基板に積層された該樹脂製絶縁体層に該第１の貫通孔部に連通する第２の貫通孔部を形成することにより行うことを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
3. 請求項１又は請求項２記載の多層プリント配線基板の製造方法において、前記レジスト層は、前記部品搭載領域の外周縁で前記開口部の内壁に臨む位置に、前記樹脂製絶縁体層から浸出する樹脂が該部品搭載領域に流入することを阻止する堰堤部を備えることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。