JP2015130475A - 積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による積層型セラミックコンデンサは、複数の誘電体層が積層されたセラミック体と、上記誘電体層と交互に積層されるように、上記誘電体層の上面に形成された複数の内部電極と、上記内部電極と電気的に接続されるように、上記セラミック体の表面に形成された外部電極と、上記外部電極に流入される静電気から上記内部電極を保護するために、上記複数の誘電体層の間に介在された静電気遮蔽層と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
Description
本発明は、積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法に関する。
一般的に積層型セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：以下、ＭＬＣＣという）は、移動通信端末機、ノートパソコン、コンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）などの多くの電子製品の印刷回路基板に装着されて、電気を充電または放電させる重要な役割を果たすチップ形態のコンデンサであって、その使用用途や容量に応じて様々な大きさや積層形態を有している。
電子製品の小型化により、積層セラミック電子部品も小型化され、大容量化されることが要求されている。これにより、誘電体及び内部電極の薄膜化、多層化が様々な方法で試みられており、近年には、誘電体層の厚さが薄くなり、積層数が増加する積層セラミック電子部品が製造されている。
本発明の背景技術は、大韓民国公開特許公報第１０−２０１２−００４５３７３号（積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法、２０１２．０５．２９公開）に開示されている。
大韓民国公開特許公報第１０−２０１２−００４５３７３号
本発明の目的は、静電気遮蔽層が内部に形成された積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
本発明の一側面によれば、複数の誘電体層が積層されたセラミック体と、上記誘電体層と交互に積層されるように、上記誘電体層の上面に形成された複数の内部電極と、上記内部電極と電気的に接続されるように、上記セラミック体の表面に形成される外部電極と、上記外部電極に流入される静電気から上記内部電極を保護するために、上記複数の誘電体層の間に介在された静電気遮蔽層と、を含む積層型セラミックコンデンサが提供される。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
上記静電気遮蔽層は、上記内部電極に接触されていることができる。
上記誘電体層の上面に形成された収容溝内に上記内部電極が形成されていることができる。
上記収容溝の深さは、上記内部電極の厚さと同じであることができる。
上記静電気遮蔽層の長さは、上記内部電極の長さよりも長いことができる。
上記静電気遮蔽層は、上記内部電極の一側面をカバーすることができる。
上記内部電極と上記静電気遮蔽層との間には、誘電シートが介在されてもよい。
上記静電気遮蔽層は、上記セラミック体の下層部に位置した誘電体層の上面に形成することができる。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
上記静電気遮蔽層は、上記内部電極に接触されていることができる。
上記誘電体層の上面に形成された収容溝内に上記内部電極が形成されていることができる。
上記収容溝の深さは、上記内部電極の厚さと同じであることができる。
上記静電気遮蔽層の長さは、上記内部電極の長さよりも長いことができる。
上記静電気遮蔽層は、上記内部電極の一側面をカバーすることができる。
上記内部電極と上記静電気遮蔽層との間には、誘電シートが介在されてもよい。
上記静電気遮蔽層は、上記セラミック体の下層部に位置した誘電体層の上面に形成することができる。
本発明の他の実施例によれば、複数の誘電体層が積層されるセラミック体と、上記誘電体層と交互に積層されるように、上記誘電体層上に形成される複数の内部電極と、上記内部電極と電気的に接続されるように上記セラミック体の表面に形成される外部電極と、上記外部電極に流入される静電気から上記内部電極を保護するために、上記内部電極を取り囲むように上記内部電極の表面に形成される静電気遮蔽層と、を含む積層型セラミックコンデンサが提供される。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
本発明のまた他の実施例によれば、複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップと、上記誘電体層の上面に内部電極を印刷するステップと、上記誘電体層の間に上記静電気遮蔽層が介在されるようにして上記誘電体層と上記静電気遮蔽層とを積層して積層体を形成するステップと、上記積層体の表面に上記内部電極と電気的に接続する外部電極を形成するステップと、を含む積層型セラミックコンデンサの製造方法が提供される。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップは、上記誘電体層に収容溝を形成するステップを含み、上記内部電極を印刷するステップは、上記収容溝に上記内部電極を印刷するステップを含むことができる。
上記内部電極を印刷するステップにおいて、上記内部電極の厚さは、上記収容溝の深さと同じに形成することができる。
上記積層体を形成するステップは、上記内部電極と上記静電気遮蔽層との間に誘電シートを介在するステップを含むことができる。
上記静電気遮蔽層は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップは、上記誘電体層に収容溝を形成するステップを含み、上記内部電極を印刷するステップは、上記収容溝に上記内部電極を印刷するステップを含むことができる。
上記内部電極を印刷するステップにおいて、上記内部電極の厚さは、上記収容溝の深さと同じに形成することができる。
上記積層体を形成するステップは、上記内部電極と上記静電気遮蔽層との間に誘電シートを介在するステップを含むことができる。
本発明のまた他の実施例によれば、複数の誘電体層を準備するステップと、電極ペーストに静電気遮蔽物質を混合して混合ペーストを製造するステップと、上記誘電体層上に上記混合ペーストで内部電極を印刷するステップと、上記複数の誘電体層を積層して積層体を形成するステップと、上記静電気遮蔽物質が、上記内部電極の表面層に上記内部電極を静電気から保護するための静電気遮蔽層を形成するように、上記積層体を焼結するステップと、を含む積層型セラミックコンデンサの製造方法が提供される。
上記静電気遮蔽物質は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
上記積層体を焼結するステップの後に、上記積層体の両端部に、上記内部電極と電気的に接続する外部電極を積層方向に亘って形成するステップをさらに含むことができる。
上記静電気遮蔽物質は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
上記積層体を焼結するステップの後に、上記積層体の両端部に、上記内部電極と電気的に接続する外部電極を積層方向に亘って形成するステップをさらに含むことができる。
本発明の実施例によれば、積層型セラミックコンデンサが静電気に耐えられる能力を向上させることができる。
本発明に係る積層型セラミックコンデンサ及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面に基づいて説明することに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
また、以下に使用する「第１」、「第２」のような用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が、第１、第２の用語により限定されるものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
図１は、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサを示す図面であり、図２から図４は、本発明の他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサを示す図面である。
図１を参照すると、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００は、セラミック体１１０と、外部電極１４０と、内部電極１２０と、静電気遮蔽層１３０と、を含むことができる。
図１を参照すると、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００は、セラミック体１１０と、外部電極１４０と、内部電極１２０と、静電気遮蔽層１３０と、を含むことができる。
セラミック体１１０は、複数の誘電層が積層されて形成される。誘電体層１１１は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を基盤とする材料に添加剤を混合してシート状に製作したものである。セラミック体１１０は、直方体形状を有することができる。
内部電極１２０は、セラミック体１１０の誘電体層１１１の上面、但し最上層の誘電体層を除く、に形成される電極である。内部電極１２０は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに対向して交互に積層され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに異なる極を有することになる。一方、内部電極１２０は誘電体層１１１の長さより短く形成される。
外部電極１４０は、セラミック体１１０の表面に形成される電極であって、直方体形状のセラミック体１１０の側面に形成されることができる。外部電極１４０は内部電極１２０と電気的に接続される。外部電極１４０は、第１外部電極１４１及び第２外部電極１４２を含み、第１外部電極１４１は、第１内部電極１２１と接続され、第２外部電極１４２は、第２内部電極１２２と接続される。セラミック体１１０が直方体形状を有する場合、第１外部電極１４１は、セラミック体１１０の一側面に、第２外部電極１４２は、セラミック体１１０の一面と向かい合う他の側面に形成されることができる。
静電気遮蔽層１３０は、複数の誘電体層１１１の間に介在されて、外部電極１４０に流入される静電気から内部電極１２０を保護することができる。
静電気遮蔽層１３０は、静電気に耐えられる特徴を有する層であって、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
静電気遮蔽層１３０は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはジルコニウム（Ｚｒ）などの酸化物を含むことができる。
例えば、静電気遮蔽層１３０は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
図１を参照すると、静電気遮蔽層１３０は、誘電体層１１１の長さと同じ長さに形成されることができる。すなわち、静電気遮蔽層１３０により、第１内部電極１２１と第２外部電極１４２とは互いに空間的に分離されることができる。
静電気遮蔽層１３０は、内部電極１２０と接触するように形成されることができる。この場合、誘電体層１１１と静電気遮蔽層１３０との間には、内部電極１２０の他にはいかなる物質も存在しない。
ここで、誘電体層１１１には収容溝１１２が設けられ、該収容溝１１２内に内部電極１２０を形成することができる。収容溝１１２の深さと内部電極１２０の厚さは、同じに形成されることができる。
これにより、誘電体層１１１と内部電極１２０とが扁平な表面を有することになり、扁平な表面上に静電気遮蔽層１３０を形成することができる。
これにより、誘電体層１１１と内部電極１２０とが扁平な表面を有することになり、扁平な表面上に静電気遮蔽層１３０を形成することができる。
静電気遮蔽層１３０は、セラミック体１１０の下層部に位置した誘電体層の上面に形成することができる。静電気による内部電極１２０の損傷は、主にセラミック体１１０の下層部から発生するので、効率的な空間活用のためにセラミック体１１０の下層部に位置した誘電体層の上面にのみ形成することができる。
但し、セラミック体１１０の最下層に位置する内部電極１２０から最上層に位置する静電気遮蔽層１３０までに区画される断面積は、コンデンサの容量を実現するための有効面積の一定以上になる必要がある。例えば、セラミック体１１０の最下層に位置する内部電極１２０から最上層に位置する静電気遮蔽層１３０までに区画される断面積は、有効面積の３％以上となることができる。
図２に示すように、本発明の他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００での静電気遮蔽層１３０は、内部電極１２０の長さより長く形成されて、内部電極１２０の一側面もしくは一端面をカバーすることができる。
図３に示すように、本発明のさらに他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００での内部電極１２０と静電気遮蔽層１３０との間には、誘電シート１１３を介在することができる。誘電シート１１３は、上述した誘電体層１１１と同じ誘電物質で形成することができる。このような誘電シート１１３によると、静電気遮蔽層１３０を内部電極１２０と離隔して形成することができる。
図４に示すように、本発明のさらに他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００では、内部電極１２０が誘電体層１１１上側に形成され、静電気遮蔽層１３０が内部電極１２０を取り囲むように内部電極１２０の表面に形成されることができる。
上述したように、本発明の様々な実施例に係る積層型セラミックコンデンサによると、内部電極と隣接するように静電気遮蔽層を形成することにより、静電気に強い積層型セラミックコンデンサを提供することができる。
以上では、本発明の様々な実施例に係る積層型セラミックコンデンサについて説明したが、以下では、本発明の様々な実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
図５は、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す順序図であり、図６は、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図であり、図７及び図８は、本発明の他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図である。
図５は、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す順序図であり、図６は、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図であり、図７及び図８は、本発明の他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図である。
図５を参照すると、本発明の一実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法は、複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップ（Ｓ１１０）と、誘電体層の上面に内部電極を印刷するステップ（Ｓ１２０）と、誘電体層の間に静電気遮蔽層が介在されるように積層体を形成するステップ（Ｓ１３０）と、外部電極を形成するステップ（Ｓ１４０）と、を含むことができる。
図６を参照すると、複数の誘電体層１１１及び静電気遮蔽層１３０を準備するステップＳ１１０は、誘電物質で形成された複数の誘電体層１１１及び静電気遮蔽物質で形成された複数の静電気遮蔽層１３０を準備するステップである。
静電気遮蔽層１３０は、静電気に耐えられる特徴を有する層であって、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
静電気遮蔽層１３０は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはジルコニウム（Ｚｒ）などの酸化物を含むことができる。
例えば、静電気遮蔽層１３０は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
本実施例では、誘電体層１１１の各々、但し、最上層とする誘電体層を除く、の上面に収容溝１１２を形成することができる。収容溝１１２は、誘電体層１１１の一面側に開口する形状であってもよい。
誘電体層１１１の上面に内部電極１２０を印刷するステップＳ１２０は、誘電体の上面に電極ペーストを印刷して内部電極１２０を形成するステップである。内部電極１２０は、収容溝１１２内に形成することができ、収容溝１１２の深さと同じ厚さで形成することができる。
誘電体層１１１の間に静電気遮蔽層１３０が介在されるように積層体を形成するステップＳ１３０は、誘電体層１１１及び静電気遮蔽層１３０を全て積層するステップであって、誘電体層１１１の間に静電気遮蔽層１３０が介在されるようにするステップである。全てが積層された結果物を積層体という。積層体は、積層された後に圧着することができる。
外部電極１４０を形成するステップＳ１４０は、積層体の表面に、内部電極１２０と電気的に接続される外部電極１４０を積層方向に亘って形成するステップである。外部電極１４０は、積層体の両側表面に形成することができる。
一方、図７に示すように、本発明の他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサ１００の製造方法では、誘電体に収容溝１１２が形成されなく、内部電極１２０が誘電体層の上面、但し、最上層の誘電体層を除く、に形成される。積層された積層体を圧着すると、弾性を有する静電気遮蔽層１３０が誘電体層１１１の表面と接することになる。ここで、積層体の両端の厚さは中央部の厚さより薄くなることができる。
また、図８に示すように、本発明のまた他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法では、積層体を形成するステップＳ１３０に、内部電極１２０と静電気遮蔽層１３０との間に誘電シート１１３を介在させるステップを含めることができる。誘電シート１１３は、誘電体層１１１と同じ誘電物質で形成されたシートであってもよい。
図９は、本発明のまた他の実施例に係る積層型セラミックコンデンサの製造方法を示す順序図である。
図９を参照すると、複数の誘電体層を準備するステップ（Ｓ２１０）と、混合ペーストを製造するステップ（Ｓ２２０）と、内部電極を印刷するステップ（Ｓ２３０）と、積層体を形成するステップ（Ｓ２４０）と、積層体を焼結するステップ（Ｓ２５０）と、外部電極を形成するステップ（Ｓ２６０）と、を含むことができる。
図９を参照すると、複数の誘電体層を準備するステップ（Ｓ２１０）と、混合ペーストを製造するステップ（Ｓ２２０）と、内部電極を印刷するステップ（Ｓ２３０）と、積層体を形成するステップ（Ｓ２４０）と、積層体を焼結するステップ（Ｓ２５０）と、外部電極を形成するステップ（Ｓ２６０）と、を含むことができる。
複数の誘電体層１１１を準備するステップＳ２１０は、誘電物質で形成された複数の層を準備するステップである。
混合ペーストを製造するステップＳ２２０は、導電性物質を含む電極ペーストに静電気遮蔽物質を混合して混合ペーストを形成するステップである。
電極ペーストは、導電性物質を含むペーストである。流動性を有する電極ペーストは、印刷及び硬化後に電極となることができる。電極ペーストは、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）または赤銅（Ｃｕ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
静電気遮蔽物質は、静電気に耐えられる特徴を有する物質であって、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
静電気遮蔽物質は、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）またはジルコニウム（Ｚｒ）などの酸化物を含むことができる。
例えば、静電気遮蔽物質は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、及び炭化ケイ素（ＳｉＣ）のうちの少なくとも一つを含むことができる。
内部電極１２０を形成するステップＳ２３０は、誘電体層１１１上に混合ペーストで内部電極１２０を印刷するステップである。
積層体を形成するステップＳ２４０は、複数の誘電体層１１１を積層して積層体を形成するステップである。
積層体を焼結するステップＳ２５０は、積層体を焼成させるステップである。この場合、電極ペーストの成分と静電気遮蔽物質の成分との間に焼結開始温度差が生じ、先に焼結が行われる電極ペーストは、内部に向かって収縮され、静電気遮蔽物質は、内部電極１２０の表面層から焼結されるので、静電気から内部電極１２０を保護する静電気遮蔽層１３０を形成することになる。
外部電極１４０を形成するステップＳ２６０は、焼結された積層体に外部電極１４０を印刷して、電極を焼結させるステップである。外部電極１４０は、上述したように、内部電極１２０と電気的に接続される電極であって、積層体の表面上に形成される。
このような方法によると、静電気遮蔽層１３０を形成する別途のステップが省略可能であり、焼結開始温度差により自然に静電気遮蔽層１３０が形成できるので、工程が単純になることができる。
上述したように、本発明の様々な実施例による積層型セラミックコンデンサの製造方法によれば、内部電極と隣接するように静電気遮蔽層を形成することにより、静電気に強い積層型セラミックコンデンサを提供することができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加することにより本発明を多様に修正及び変更させることができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえよう。
１００ 積層型セラミックコンデンサ
１１０ セラミック体
１１１ 誘電体層
１１２ 収容溝
１１３ 誘電シート
１２０ 内部電極
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３０ 静電気遮蔽層
１４０ 外部電極
１４１ 第１外部電極
１４２ 第２外部電極
１１０ セラミック体
１１１ 誘電体層
１１２ 収容溝
１１３ 誘電シート
１２０ 内部電極
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３０ 静電気遮蔽層
１４０ 外部電極
１４１ 第１外部電極
１４２ 第２外部電極
Claims (19)
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック体と、
前記誘電体層と交互に積層されるように、前記誘電体層の上面に形成された複数の内部電極と、
前記内部電極と電気的に接続されるように、前記セラミック体の表面に形成される外部電極と、
前記外部電極に流入される静電気から前記内部電極を保護するために、前記複数の誘電体層の間に介在された静電気遮蔽層と、
を含む積層型セラミックコンデンサ。 - 前記静電気遮蔽層が、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記静電気遮蔽層が、前記内部電極と接触されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記誘電体層の上面に形成された収容溝内に前記内部電極が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記収容溝の深さが、前記内部電極の厚さと同じであることを特徴とする請求項４に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記静電気遮蔽層の長さが、前記内部電極の長さより長いことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記静電気遮蔽層が、前記内部電極の一側面をカバーすることを特徴とする請求項６に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記内部電極と前記静電気遮蔽層との間に誘電シートが介在されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 前記静電気遮蔽層が、上記セラミック体の下層部に位置した誘電体層の上面に形成されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 複数の誘電体層が積層されたセラミック体と、
前記誘電体層と交互に積層されるように、前記誘電体層上に形成される複数の内部電極と、
前記内部電極と電気的に接続されるように、前記セラミック体の表面に形成された外部電極と、
前記外部電極に流入される静電気から前記内部電極を保護するために、前記内部電極を取り囲むように前記内部電極の表面に形成された静電気遮蔽層と、
を含む積層型セラミックコンデンサ。 - 前記静電気遮蔽層が、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の積層型セラミックコンデンサ。
- 複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップと、
前記誘電体層の上面に内部電極を印刷するステップと、
前記誘電体層の間に前記静電気遮蔽層が介在されるようにして前記誘電体層と前記静電気遮蔽層とを積層して積層体を形成するステップと、
前記積層体の表面に、前記内部電極と電気的に接続される外部電極を形成するステップと、
を含む積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記静電気遮蔽層が、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１２に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。
- 複数の誘電体層及び静電気遮蔽層を準備するステップが、前記誘電体層に収容溝を形成するステップを含み、
前記内部電極を印刷するステップが、前記収容溝に前記内部電極を印刷するステップを含むことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記内部電極を印刷するステップは、
前記内部電極の厚さが前記収容溝の深さと同じに形成されることを特徴とする請求項１４に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記積層体を形成するステップは、
前記内部電極と前記静電気遮蔽層との間に誘電シートを介在するステップを含むことを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか１項に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 複数の誘電体層を準備するステップと、
電極ペーストに静電気遮蔽物質を混合して混合ペーストを製造するステップと、
前記誘電体層上に前記混合ペーストで内部電極を印刷するステップと、
前記複数の誘電体層を積層して積層体を形成するステップと、
前記静電気遮蔽物質が、前記内部電極の表面層に前記内部電極を静電気から保護するための静電気遮蔽層を形成するように、前記積層体を焼結するステップと、
を含む積層型セラミックコンデンサの製造方法。 - 前記静電気遮蔽物質が、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、ランタン（Ｌａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、ケイ素（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びジルコニウム（Ｚｒ）のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１７に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。
- 前記積層体を焼結するステップの後に、
前記積層体の両端部に前記内部電極と電気的に接続される外部電極を積層方向に亘って形成するステップをさらに含む請求項１７または請求項１８に記載の積層型セラミックコンデンサの製造方法。
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