JP2015130283A - 透明導電性フィルムの製造方法、および透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】透明導電膜の密着性に優れ、かつ良好な視認性が安定的に得られる透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムを提供する。
【解決手段】 基材フィルム上に最表層として活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムであり、該ベースフィルムの前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施され、このプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜がドライ方式で積層せしめられる透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムであって、前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下の層であり、かつ前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有することを特徴とする、透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム、および透明導電性フィルムの製造方法に関する。詳しくは、透明導電膜の密着性が良好でかつ視認性が良好な透明導電性フィルムを安定的に製造するために用いられるベースフィルムに関する。

以下の説明において、「透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム」を単に「ベースフィルム」と言うことがあり、また「ベースフィルム」なる表現は断りのない限り「透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム」を意味する。

透明導電性フィルムは、タッチパネル、電子ペーパー、デジタルサイネージなどに用いられている。近年、タッチパネルを備えた表示装置が普及しており、タッチパネルの電極用途として透明導電性フィルムの需要が拡大している。

これらの用途に使用される透明導電性フィルムは、ベースフィルムの片面もしくは両面に透明導電膜を設けることにより製造されている。透明導電膜としては酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の金属酸化物の薄膜が一般的に用いられており、ベースフィルム上にスパッタリング法や真空蒸着法などのドライ方式によって製膜され積層されている。

タッチパネル用途に用いられる透明導電性フィルムは、視認性が高いことが求められている。例えば、透明導電性フィルムの色味（透過色や反射色）が無彩色に近いこと、パターン化された透明導電膜のパターンが視認される現象（いわゆる「骨見え」）が抑制されていることなどが求められている。

ベースフィルムとして、基材フィルムにハードコート層が積層されたハードコートフィルムが一般に知られている。しかし、ベースフィルムとしてハードコートフィルムを用いた透明導電性フィルムでは、上記の視認性は十分に向上しない。

そこで、透明導電性フィルムの視認性を向上させるために、基材フィルムあるいはハードコートフィルムに各種光学調整層を設けたベースフィルムが提案されている。

例えば、透明導電膜の色調（色味）を調整するために基材フィルムやハードコートフィルムに光学調整層が積層されたベースフィルム（特許文献１〜３）、あるいはパターン化された透明導電膜のパターンが視認される現象（いわゆる「骨見え」）を抑制するために基材フィルムやハードコートフィルムに光学調整層が積層されたベースフィルム（特許文献４〜８）、が提案されている。

一方、ベースフィルムと透明導電膜との密着性を高めるために、ＳｉＯ_２スパッタ膜や易接着層（プライマー層）をベースフィルムと透明導電膜との間に介在させる方法、ベースフィルムにコロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線照射処理などの表面処理を施す方法が知られている。例えば、プラズマ処理に関しては、基板上に設けられた硬化膜（アクリル系紫外線硬化型皮膜）表面にプラズマ処理を施して後、金属酸化物膜を積層することが提案されている（特許文献９）。

特開２００３−２５１７５１号公報 特開２００４−４７４５６号公報 特開２０１１−９８５６３号公報 特開２００９−７６４３２号公報 特開２０１０−２０８１６９号公報 特開２０１１−１３４４６４号公報 特開２０１１−２４８６１２号公報 特開２０１３−９７５６２号公報 特開２０００−８７２１５号公報

上述したベースフィルムと透明導電膜との密着性を高めるための方法の中でも、プラズマ処理は透明導電膜の製膜工程の中で、オンライン上で連続的に実施できることから生産効率上の利点がある。

また、上述した透明導電性フィルムの視認性を向上させるために用いられるベースフィルムにおいて、このベースフィルムを構成する各種光学調整層は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（紫外線や電子線等の活性エネルギー線によって硬化する樹脂層）で形成することにより、通常の塗布装置を用いたウェットコーティング法による形成が可能となり、連続的に比較的高速度で生産できるという生産効率上の利点を享受できる。

上記光学調整層の１層当たりの厚みは、通常数ｎｍ〜数百ｎｍ程度に設計されており、一般的なハードコートフィルムを構成するハードコート層の厚み（１〜２０μｍ程度）に比べて大幅に小さいものである。特に、透明導電膜に隣接する光学調整層は、上述の視認性の観点から、厚みが７０ｎｍ未満でかつ屈折率が１．５５以下であることが好ましいことを確認している。

しかしながら、このような光学調整層（厚みが７０ｎｍ未満でかつ屈折率が１．５５以下）を活性エネルギー線硬化性樹脂層で形成し、この光学調整層（活性エネルギー線硬化性樹脂層）上に透明導電膜をドライ方式で製膜し積層するに際し、光学調整層（活性エネルギー線硬化性樹脂層）の表面に予めプラズマ処理を施して製造された透明導電性フィルムは、良好な視認性が安定的に得られないという問題があることが判明した。

従って、本発明の目的は、透明導電膜の密着性に優れ、かつ良好な視認性が安定的に得られる透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムを提供することにある。本発明の他の目的は、このベースフィルムを用いた透明導電性フィルムの製造方法を提供することにある。

本発明の上記目的は、以下の発明により基本的に達成された。
［１］基材フィルム上に最表層として下記の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理を施す工程（１）、および
プラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜をドライ方式で積層する工程（２）を含む、透明導電性フィルムの製造方法。
＜活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）＞
活性エネルギー線硬化性樹脂層は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下、かつ無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有する。
［２］前記工程（２）の後に、透明導電膜をパターン化する工程（３）を有する、前記［１］に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
［３］基材フィルム上に最表層として活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムであり、
該ベースフィルムの前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施され、このプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜がドライ方式で積層せしめられる透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムであって、前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下の層であり、かつ
前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有することを特徴とする、ベースフィルム。
［４］基材フィルムと活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）との間に、屈折率が１．６１〜１．８０である高屈折率層（Ｂ）を有する、［３］に記載の透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。
［５］基材フィルムと高屈折率層（Ｂ）との間に、ハードコート層（Ｃ）を有する、［４］に記載の透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。

本発明によれば、透明導電膜の密着性に優れ、かつ視認性が良好な透明導電性フィルムを安定的に製造することができるベースフィルムを提供できる。また、本発明の透明導電性フィルムの製造方法によれば、透明導電膜の密着性に優れ、かつ良好な視認性を備える透明導電性フィルムが安定的に得られる。

ここで、視認性が良好であるとは、透明導電性フィルムの透明導電膜に起因する色味（例えば、ＩＴＯ膜の黄色味）が抑制されて無彩色に近づくこと、あるいはパターン化された透明導電膜のパターン部が視認される、いわゆる「骨見え」が抑制されることを意味する。

特に、本発明のベースフィルムを用いることにより、後者の「骨見え」が有効に抑制される。つまり、本発明のベースフィルムを用い、このベースフィルム上にパターン化された透明導電膜を形成することによって製造された透明導電性フィルム（例えば、静電容量式タッチパネル用透明導電性フィルム）は、「骨見え」が抑制され、視認性が向上する。

図１は、実施例２のプラズマ処理前後のベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトルである。 図２ａは、実施例２のプラズマ処理前のベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトルである。 図２ｂは、実施例２のプラズマ処理後のベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトルである。 図３は、比較例１のプラズマ処理前後のベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトルである。

本発明のベースフィルムは、基材フィルム上に最表層として活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備える。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下、かつ無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有する。

本発明のベースフィルムは、透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムである。本発明のベースフィルムを用いた透明導電性フィルムは、ベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施され、このプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜がドライ方式で積層せしめられて製造される。

プラズマ処理は、ベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）と透明導電膜との密着性を向上させるために行われる。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理を施すことによって、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に微細な凹凸が形成され、この微細凹凸が透明導電膜との密着性に寄与していると考えられている。

しかし、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に微細凹凸を形成するために施されるプラズマ処理は、同時に活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面を必要以上に削り取り、膜厚を減少させることが判明した。

上記のプラズマ処理による活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚減少は、プラズマ処理前後のベースフィルムの反射スペクトルを比較することによって確認することができる。

例えば、図３は、後述の実施例における比較例１のプラズマ処理前後のベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトルである。符号ａはプラズマ処理前の反射スペクトルであり、符号ｂはプラズマ処理後の反射スペクトルである。反射スペクトルａとｂは大きく乖離している。この２つの反射スペクトルの乖離は、プラズマ処理前の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚とプラズマ処理後の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚との差が大きいことを表している。

一方、本発明の実施例２のプラズマ処理前後の反射スペクトルを図１に示す。２つの反射スペクトルａとｂはほとんど乖離してなく、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚の差が小さいことを表している。尚、図２ａおよび図２ｂは、図１の反射スペクトルａおよび反射スペクトルｂをそれぞれ単独で示した図である。

本発明は、基材フィルム上に最表層として厚みが７０ｎｍ未満で屈折率が１．５５以下である活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムを用いることにより、透明導電性フィルムの視認性が向上することを確認している。しかし、プラズマ処理によって活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚減少が起こると、視認性の向上効果が低減する。

本発明において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みは７０ｎｍ未満の範囲内において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）屈折率（１．５５以下の範囲）、透明導電膜の材料や厚み、基材フィルムの種類、あるいは基材フィルムと活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）との間に設けられる他の光学調整層の屈折率や厚み等に応じて、光学的シミュレーションあるいは経験的に視認性向上に有効な厚みに予め設定される。

しかし、上記したように透明導電性フィルムの製造過程におけるプラズマ処理により活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚み（最終膜厚）が減少したり、あるいはプラズマ処理条件によって厚み（最終膜厚）がばらついたりすると、光学調整層としての機能が十分に発現せず良好な視認性が安定的に得られない。特に、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚は７０ｎｍ未満と薄膜であり、このような薄膜の場合はプラズマ処理による膜減りは光学調整機能を大きく低下させる。

そこで、本発明は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）に無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有させることにより、プラズマ処理における膜厚減少が抑制されることを見出し本発明に至った。

以下、本発明のベースフィルムを構成する各構成要素を詳細に説明する。

［活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）］
活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、基材フィルム上に最表層として設けられる層である。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みは、７０ｎｍ未満である。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みが７０ｎｍ以上となると、透明導電性フィルムの視認性が十分に向上しない。特に透明導電膜の「骨見え」が十分に抑制されない。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みは、前述したように７０ｎｍ未満の範囲内において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率（１．５５以下の範囲）、透明導電膜の材料や厚み、基材フィルムの種類、あるいは基材フィルムと活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）との間に設けられる他の光学調整層の屈折率や厚み等に応じて、透明導電性フィルムの視認性が向上するように、特に透明導電膜の「骨見え」の抑制効果が最適となるように設計される。具体的には、以下の範囲で調整されることが好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みは、１０〜６５ｎｍの範囲で調整されることが好ましく、２０〜６０ｎｍの範囲で調整されることがより好ましく、２５〜５５ｎｍの範囲で調整されることが特に好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みが１０ｎｍ未満となると、視認性が十分に向上しないことがある。また、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、ウェットコーティング法で塗布し形成されることが好ましいが、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）をウェットコーティング法により精度よく形成するという観点からも、その厚みは１０ｎｍ以上であることが好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率は、１．５５以下であることが重要である。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率が１．５５より大きくなると、透明導電性フィルムの視認性が十分に向上しない。特に透明導電膜の「骨見え」が十分に抑制されない。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率は、さらに透明導電性フィルムの視認性向上の観点（特に透明導電膜の「骨見え」を十分に抑制するという観点）から、その下限は１．３８以上が好ましく、そして、その数値範囲は１．３８〜１．５３の範囲が好ましく、１．４０〜１．５１の範囲がより好ましく、１．４２〜１．４９の範囲が特に好ましい。

本発明において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率、および後述する各層の屈折率は、特に断りの無い限り、波長５８９ｎｍにおける屈折率である。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有する。無機粒子含有量の上限は、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７０質量％以下が特に好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）における無機粒子の含有量が２０質量％未満では、プラズマ処理における膜厚減少を十分に抑制することができない。一方、無機粒子の含有量が９０質量％を超えると活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の硬度が低下したり、塗工性が悪化したりするなどの不都合が生じることがある。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）における無機粒子の含有量は、プラズマ処理における膜厚減少を有効に抑制するという観点から、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２５質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、４０質量％以上が特に好ましい。

無機粒子の平均粒子径（ｒ：ｎｍ）は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚み（ｄ：ｎｍ）より小さいことが好ましい。つまり、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚み（ｄ：ｎｍ）に対する無機粒子の平均粒子径（ｒ：ｎｍ）の比率（ｒ／ｄ）は、０．９以下が好ましく、０．８以下がより好ましく、０．７以下が特に好ましい。上記比率（ｒ／ｄ）の下限は、０．１以上が好ましく、０．２以上がより好ましい。このような無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）に、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有させることにより、プラズマ処理による膜厚減少が有効に抑制される。

無機粒子の平均粒子径は、具体的には５〜６０ｎｍの範囲が好ましく、１０〜５０ｎｍの範囲がより好ましく、１０〜４０ｎｍの範囲が特に好ましい。

無機粒子としては、例えばシリカ、アルミナ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム等が挙げられる。これらの無機粒子の中でもシリカが好ましく用いられる。

シリカの形状は特に限定されないが、球状のものが好ましい。また、シリカ粒子の内部に空洞を持つ中空シリカ、あるいは内部に空洞を有しない中実シリカを用いることができる。

プラズマ処理による膜厚減少を有効に抑制するという観点から、中実シリカが好ましく用いられ、特に球状の中実シリカが好ましく用いられる。球状の中実シリカとしては、コロイダルシリカ（コロイド状シリカ）が好ましく用いられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、上記したように比較的多くの無機粒子を含有するので、無機粒子同士が凝集しやすくなる。無機粒子が凝集すると、プラズマ処理による膜厚減少の抑制効果が低減する。従って、無機粒子の凝集を抑制するために表面処理が施された無機粒子を用いることが好ましい。

無機粒子の表面処理に用いられる表面処理剤としては、分子中にエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤、分子中にフッ素原子を有するシランカップリング剤、および分子中にフッ素原子とエチレン性不飽和基を有する化合物からなる群の中から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。

ここで、エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基、ビニル基等が挙げられる。

分子中にエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤としては、例えば、スチリルトリメトキシシラン、スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリス（３−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アクリロキシエチルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシブチルトリメトキシシラン、アクリロキシペンチルトリメトキシシラン、アクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、アクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシエチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシブチルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘキシルトリメトキシシラン、メタクリロキシヘプチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。

分子中にフッ素原子を有するシランカップリング剤としては、例えば下記の化合物が挙げられる。
Ｃ_４Ｆ_９ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_８Ｆ_１７ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_８Ｆ_１７ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＣｌ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＢｒ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＳｉＣｌ_３
Ｃ_６Ｆ_１３ＣＨ_２ＣＨ_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）Ｃｌ_２
分子中にフッ素原子とエチレン性不飽和基を有する化合物としては、例えば、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフロオロプロピルアクリレート、２−パーフルオロブチルエチルアクリレート、３−パーフルオロブチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロヘキシルエチルアクリレート、３−パーフルオロヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロオクチルエチルアクリレート、３−パーフルオロオクチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロデシルエチルアクリレート、２−パーフルオロ−３−メチルブチルエチルアクリレート、３−パーフルオロ−３−メトキシブチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロ−５−メチルヘキシルエチルアクリレート、３−パーフルオロ−５−メチルヘキシル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−パーフルオロ−７−メチルオクチル−２−ヒドロキシプロピルアクリレート、テトラフルオロプロピルアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、ドデカフルオロヘプチルアクリレート、ヘキサデカフルオロノニルアクリレート、ヘキサフルオロブチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルメタクリレート、２−パーフルオロブチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロブチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロオクチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロオクチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロデシルエチルメタクリレート、２−パーフルオロ−３−メチルブチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−３−メチルブチル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロ−５−メチルヘキシルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−５−メチルヘキシル−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−パーフルオロ−７−メチルオクチルエチルメタクリレート、３−パーフルオロ−７−メチルオクチルエチルメタクリレート、テトラフルオロプロピルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、オクタフルオロペンチルメタクリレート、ドデカフルオロヘプチルメタクリレート、ヘキサデカフルオロノニルメタクリレート、１−トリフルオロメチルトリフルオロエチルメタクリレート、ヘキサフルオロブチルメタクリレート等が挙げられる。

分子中にフッ素原子とエチレン性不飽和基を有する化合物で表面処理する場合は、予め前述の分子中にエチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤で表面処理しておくことが好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、少なくとも活性エネルギー線硬化性樹脂と無機粒子を含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた層である。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、活性エネルギー線硬化性組成物をウェットコーティング法により塗布し、乾燥した後、活性エネルギー線を照射して硬化せしめた層であることが好ましい。

ウェットコーティング法としては、例えばリバースコート法、スプレーコート法、バーコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、ダイコート法、スピンコート法、エクストルージョンコート法等の塗布方法を用いることができる。

活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線、電子線、β線、γ線などが挙げられる。これらの活性エネルギー線の中でも、紫外線および電子線が好ましく、特に紫外線が好ましく用いられる。

紫外線を照射するための光源としては、特に限定されないが、例えば、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等を用いることができる。また、ＡｒＦエキシマレーザ、ＫｒＦエキシマレーザ、エキシマランプ又はシンクロトロン放射光等も用いることができる。このうち、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプを好ましく用いられる。また、紫外線を照射するときに、低酸素濃度下の雰囲気下、例えば、酸素濃度が５００ｐｐｍ以下の雰囲気下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができるので好ましい。

紫外線の照射光量は、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましく、１００ｍＪ／ｃｍ^２以上がより好ましく、特に１５０ｍＪ／ｃｍ^２以上が好ましい。上限は２０００ｍＪ／ｃｍ^２以下が好ましく、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下がより好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線によって重合されて硬化する樹脂を意味する。かかる活性エネルギー線硬化性樹脂としては、分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する化合物（モノマーやオリゴマー）が挙げられる。ここで、エチレン性不飽和基としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、アリル基、ビニル基等が挙げられる。

尚、以下の説明において、「・・・（メタ）アクリレート」とは、「・・・アクリレート」と「・・・メタクリレート」の総称である。

分子中に少なくとも１個のエチレン性不飽和基を有する化合物として、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、エチルジエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート−トルエンジイソシアネートウレタンオリゴマー、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート−イソホロンジイソシアネートウレタンオリゴマーなどが挙げられる。

また、多官能のウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとして、市販されているものを使用することができる。例えば、共栄社化学（株）製のウレタンアクリレートＡＨシリーズ、ウレタンアクリレートＡＴシリーズ、ウレタンアクリレートＵＡシリーズ、根上工業（株）製のＵＮ−３３２０シリーズ、ＵＮ−９００シリーズ、新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵシリーズ、ダイセル・ユーシービー社製のＥｂｅｃｒｙｌ１２９０シリーズなどが挙げられる。

活性エネルギー線硬化性樹脂として、分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物が好ましく、更に分子中にエチレン性不飽和基を３個以上有する化合物が好ましく用いられる。

活性エネルギー線硬化性組成物における活性エネルギー線硬化性樹脂の含有量は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましく、３０質量％以上が特に好ましい。上限は８０質量％以下が好ましく、７０質量％以下がより好ましい。

活性エネルギー線として紫外線を用いる場合は、活性エネルギー線硬化性組成物は光重合開始剤を含むことが好ましい。かかる光重合開始剤の具体例としては、例えばアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。

また、光重合開始剤は一般に市販されており、それらを使用することができる。例えば、
チバ・スペシャリティー・ケミカルズ（株）製のイルガキュア１８４、イルガキュア９０７、イルガキュア３７９、イルガキュア８１９、イルガキュア１２７、イルガキュア５００、イルガキュア７５４、イルガキュア２５０、イルガキュア１８００、イルガキュア１８７０、イルガキュアＯＸＥ０１、ＤＡＲＯＣＵＲＴＰＯ、ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３等、日本シイベルヘグナー（株）製のＳｐｅｅｄｃｕｒｅＭＢＢ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＰＢＺ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＥＤＢ、ＥｓａｃｕｒｅＯＮＥ、Ｅｓａｃｕｒｅ ＫＩＰ１５０、ＥｓａｃｕｒｅＫＴＯ４６等、日本化薬（株）製のＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＣＴＸ、ＫＡＹＡＣＵＲＥＢＭＳ、ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＭＢＩ等が挙げられる。

上記光重合開始剤の含有量は、活性エネルギー線硬化性組成物の固形分総量１００質量％に対して０．１〜１０質量％の範囲が適当であり、０．５〜８質量％の範囲が好ましい。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の屈折率を上述した範囲に調製するために、含フッ素化合物を含有させてもよい。

含フッ素化合物としては、例えば、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、βー（パーフロロオクチル）エチル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メタ）アクリル酸エステル類、 ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，２−トリフルオロエチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，４−ヘキサフルオロブチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロペンチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，６−ウンデカフルオロヘキシルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，７−トリデカフルオロヘプチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−ペンタデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチルエチレングリコール、ジ−（α−フルオロアクリル酸）−２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，９−ヘプタデカフルオロノニルエチレングリコールなどのジ−（α−フルオロアクリル酸）フルオロアルキルエステル類が挙げられる。

［基材フィルム］
本発明における基材フィルムの材料は、特に限定されるものではないが、かかる材料として、ポリエステル（例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と称することがある）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど）、ポリメチルメタクリレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等が挙げられる。好ましくは、熱、溶剤、折り曲げ等の加工時の負荷に対する耐性が高く、透明性が特に高い点で、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、アクリル樹脂等が挙げられ、より好ましくは、加工性に優れている点でポリエステルが使用される。ポリエステルの中でもポリエチレンテレフタレートが好ましい。

基材フィルムの厚みは、２０〜３００μｍの範囲が適当であり、５０〜２５０μｍの範囲が好ましく、５０〜２００μｍの範囲がより好ましい。

基材フィルムは、少なくとも活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を積層する側の面に易接着層が設けられていることが好ましい。易接着層は基材フィルムの両面に積層されていることがより好ましい。

易接着層は、樹脂を含有する層であることが好ましい。かかる樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂が好ましく用いられる。

易接着層の厚みは、５〜２００ｎｍの範囲が好ましく、１０〜１５０ｎｍの範囲がより好ましく、特に１５〜１２０ｎｍの範囲が好ましい。

易接着層は架橋剤を含有することが好ましい。かかる架橋剤としては、例えばメラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤が挙げられる。これらの中でも、メラミン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤が好ましく用いられる。

易接着層における架橋剤の含有量は、易接着層の固形分総量１００質量％に対して、１〜４０質量％の範囲が好ましく、３〜３５質量％の範囲がより好ましく、５〜３０質量％の範囲が特に好ましい。

易接着層は、更に滑り性や耐ブロッキング性の向上のために、有機あるいは無機の粒子を含有することが好ましい。このような粒子としては特に限定されないが、例えばシリカ、炭酸カルシウム、ゼオライト粒子などの無機粒子や、アクリル粒子、シリコーン粒子、ポリイミド粒子、テフロン（登録商標）粒子、架橋ポリエステル粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋重合体粒子、コアシェル粒子などの有機粒子が挙げられる。これらの粒子の中でも、シリカが好ましく、更にコロイダルシリカが好ましく用いられる。

易接着層における粒子の含有量は、易接着層の固形分総量１００質量％に対して０．０５〜８質量％の範囲が好ましく、０．１〜５質量％の範囲がより好ましい。

易接着層は、基材フィルム上にウェットコーティング法により積層されていることが好ましい。特に易接着層を基材フィルムの製造工程内で積層する、いわゆる「インラインコーティング法」で積層されていることが好ましい。基材フィルム上に易接着層を塗布する際には、塗布性や密着性を向上させるための予備処理として、基材フィルム表面にコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理等を施しておくことが好ましい。

［ベースフィルムの構成］
本発明のベースフィルムは、基材フィルムの少なくとも一方の最表面に活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を有する。活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、基材フィルムの両面に設けることができるが、基材フィルムの一方の面のみ（片面のみ）に設けることが好ましい。この場合、基材フィルムの他方の面（活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を有する面とは反対面）には、後述するハードコート層（Ｈ）が設けられていることが好ましい。

本発明のベースフィルムは、基材フィルムと活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）との間に屈折率が１．６１〜１．８０である高屈折率層（Ｂ）を有していることが好ましい。この構成（基材フィルム／高屈折率層（Ｂ）／活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の構成）とすることにより、更に透明導電性フィルムの視認性が向上する。

高屈折率層（Ｂ）の屈折率は、透明導電膜の「骨見え」の抑制の観点から、更に１．６２〜１．７７の範囲が好ましく、１．６３〜１．７５の範囲がより好ましい。

高屈折率層（Ｂ）の厚みは、透明導電膜の「骨見え」の抑制の観点から、２０〜６５ｎｍの範囲が好ましく、２５〜６０ｎｍの範囲がより好ましく、３０〜５５ｎｍの範囲が特に好ましい。

高屈折率層（Ｂ）と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を積層する方法としては、高屈折率層（Ｂ）と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）とを、それぞれ１層ずつウェットコーティング法により塗布して積層してもよいし、ウェットコーティング法により同時に積層塗布してもよいし、あるいは１つの塗布液を１回ウェットコーティング法により塗布した後層分離させて形成してもよい。

１層ずつウェットコーティング法により塗布して積層する方法は、高屈折率層（Ｂ）をウェットコーティングし乾燥および硬化させて形成した後、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）をウェットコーティングし乾燥および硬化させて形成する方法である。高屈折率層（Ｂ）と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の形成は、別々の工程で行ってもよいし、１つの工程で連続的に行ってもよい。

ウェットコーティング法により同時に積層塗布する方法は、同時に積層塗布が可能なコーティング方法、例えば、多層スロットダイコーター、多層スライドビードコーター、エクストルージョン型ダイコーター等を用いて高屈折率層（Ｂ）と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）とを同時に積層塗布し、乾燥および硬化性させる方法である。

１つの塗布液を１回ウェットコーティング法により塗布した後、層分離させて形成する方法は、高屈折率層（Ｂ）の成分と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の成分を含む１つの塗布液をウェットコーティング法により１回塗布した後、乾燥過程で層分離させて高屈折率層（Ｂ）と活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）とを形成する方法である。

上記の層分離させる方法は、例えば、特開２００７−１３３２３６号公報、特開２００８−７４１４号公報、特開２００８−７４１５号公報、特開２００９−５８９５４号公報、特開２００９−７５５７６号公報、特開２００９−１９８７４８号公報、特開２０１０−３９４１７号公報、特開２０１０−１９６０４３号公報、特開２０１０−２１５７４６号公報、特開２０１１−８４７１０号公報、特開２０１２−３１３２５号公報、特開２０１２−３６３９４号公報等に記載されており、これらの方法を参照して用いることができる。

高屈折率層（Ｂ）は、少なくとも活性エネルギー線硬化性樹脂と金属酸化物微粒子を含有する層であることが好ましい。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、前述の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）に用いられるものと同様のものを用いることができる。

金属酸化物微粒子としては、屈折率が１．７〜２．８の金属酸化物微粒子が好ましく用いられる。かかる金属酸化物微粒子としては、チタン、ジルコニウム、亜鉛、錫、アンチモン、セリウム、鉄、インジウム等の金属酸化物粒子が挙げられる。金属酸化物微粒子の具体例としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、リンドープ酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いてもよいし、複数併用してもよい。上記金属酸化物微粒子の中でも、特に酸化チタンおよび酸化ジルコニウムが、透明性を低下させずに高屈折率層（Ｂ）の屈折率を高めることができるので好ましい。

高屈折率層（Ｂ）における金属酸化物微粒子の含有量は、高屈折率層（Ｂ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、４０質量％以上が特に好ましく、４５質量％以上が最も好ましい。上限は９０質量％以下が好ましく、８５質量％以下がより好ましく、特に８０質量％以下が好ましい。

本発明のベースフィルムは、更に、基材フィルムと高屈折率層（Ｂ）との間に、ハードコート層（Ｃ）を有していることが好ましい。この構成（基材フィルム／ハードコート層（Ｃ）／高屈折率層（Ｂ）／活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の構成）とすることにより、ベースフィルムの耐擦傷性が向上し、基材フィルムからのオリゴマー析出が抑制され、そして透明導電性フィルムの視認性が向上する。

上記観点から、ハードコート層（Ｃ）の厚みは０．３〜５μｍの範囲が好ましく、０．５〜４μｍの範囲がより好ましく、特に１〜３μｍの範囲が好ましい。このハードコート層（Ｃ）の屈折率は、１．４８〜１．５４の範囲が適当であり、１．５０〜１．５３の範囲が好ましい。

ハードコート層（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた層であることが好ましい。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、前述の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）に用いられるものと同様のものを用いることができる。

［ハードコート層（Ｈ）］
ハードコート層（Ｈ）は、ベースフィルムおよび透明導電性フィルムに良好なすべり性や耐ブロッキング性を付与するために、粒子を含有することが好ましい。

ハードコート層（Ｈ）が粒子を含有することにより、ベースフィルムのヘイズ値が大きくなり透明性が低下する傾向にあるが、ハードコート層（Ｈ）の厚み（Ｔ）に対して、粒子の平均粒子径（Ｄ）が十分に小さい粒子を用いることによってヘイズ値の上昇を抑制することができる。

つまり、ヘイズ値の上昇を抑制しながら良好なすべり性や耐ブロッキング性を確保するという観点から、ハードコート層（Ｈ）の厚み（Ｔ）［μｍ］に対する粒子の平均粒子径（Ｄ）［μｍ］の比率（Ｄ／Ｔ）は、０．０１〜０．５の範囲が好ましく、０．０２〜０．３の範囲がより好ましく、特に０．０３〜０．２の範囲が好ましい。

ハードコート層（Ｈ）に含有させる粒子の平均粒子径は、具体的に、０．５μｍ未満が好ましく、０．４μｍ未満がより好ましく、０．３μｍ未満が特に好ましい。平均粒子径の下限は、０．０３μｍ以上が好ましく、０．０４μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上が特に好ましい。

粒子としては、有機粒子や無機粒子を用いることができる。有機粒子を構成する樹脂としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、あるいは上記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂が挙げられる。これらの中でもアクリル系樹脂粒子が好ましく用いられる
ここでアクリル系樹脂粒子とは、アクリル樹脂粒子、メタクリル樹脂粒子、アクリルモノマーあるいはメタクリルモノマーと他のモノマー（例えば、スチレン、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、シリコーンアクリレート、シリコーンメタクリレート等）との共重合樹脂粒子が含まれる。

上記共重合樹脂粒子の中でも、スチレン−アクリル共重合樹脂粒子やスチレン−メタクリル共重合樹脂粒子のようなスチレン−アクリル系共重合樹脂粒子が好ましく用いられる。

これらの有機粒子は乳化重合法により合成されることが好ましく、乳化重合法で合成されることによって平均粒子径が０．５μｍ未満の有機粒子を得ることができる。

無機粒子としてはシリカが好ましく、特にコロイダルシリカが好ましい。

ハードコート層（Ｈ）における粒子の含有量は、ハードコート層（Ｈ）の固形分総量１００質量％に対して３〜３０質量％の範囲が好ましく、５〜２５質量％の範囲がより好ましく、特に７〜２０質量％の範囲が好ましい。

ハードコート層（Ｈ）の厚みは、良好なすべり性や耐ブロッキング性を得るという観点およびベースフィルムのカールバランスを維持するという観点から、０．５〜５μｍの範囲が好ましく、０．８〜４μｍの範囲がより好ましく、特に１〜３μｍの範囲が好ましい。

ハードコート層（Ｈ）は、活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する活性エネルギー線硬化性組成物を硬化せしめた層であることが好ましい。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、前述の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）に用いられるものと同様のものを用いることができる。

［プラズマ処理］
本発明のベースフィルムは、その活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施され、このプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜がドライ方式で積層せしめられる透明導電性フィルムに用いられる。
このプラズマ処理に際し、ガスを導入することが好ましい。導入ガスとしては、酸素、窒素、アルゴン、ヘリウム、水蒸気等が好ましく用いられる。

プラズマ処理は、真空下で行うことが好ましい。真空度としては、１００Ｐａ以下が好ましく、１０Ｐａ以下がより好ましく、１Ｐａ以下が特に好ましい。真空度の下限は特に限定されないが、１×１０^−４Ｐａ程度である。

プラズマ出力は、１００〜１０００Ｗの範囲が好ましく、２００〜８００Ｗの範囲がより好ましい。処理時間は１０〜５００秒間が好ましく、２０〜３００秒間がより好ましい。

プラズマ処理に使用される電極材料としては、ステンレス、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｒ等が挙げられるが、ステンレスたＴｉが好ましく用いられる。

［透明導電性フィルムの製造方法］
本発明のベースフィルムを用いた透明導電性フィルムの製造方法は、基材フィルム上に最表層として下記の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理を施す工程（１）、プラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜をドライ方式で積層する工程（２）を含む。

活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理を施す工程（１）は、前述したプラズマ処理が施される。

透明導電膜をドライ方式で積層する工程（２）は、工程（１）でプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）上に直接に透明導電膜がドライ方式で積層される。ドライ方式としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等が用いられる。

透明導電膜の材料としては、透明導電性フィルムに用いられる公知の材料を用いることができる。例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、ＩＴＯ（酸化インジウム錫）、ＡＴＯ（酸化アンチモン錫）などの金属酸化物が挙げられる。これらの中でもＩＴＯが好ましく用いられる。

透明導電膜の厚みは、透明導電膜の視認性を向上させるという観点から小さい方が好ましく、具体的には５０ｎｍ以下が好ましく、４０ｎｍ以下がより好ましく、３０ｎｍ以下が更に好ましく、特に２５ｎｍ以下が好ましい。透明導電膜の厚みの下限は、低抵抗の透明導電膜を確保するという観点から５ｎｍ以上が好ましく、７ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上が特に好ましい。

透明導電膜の表面抵抗値は、１０００Ω／□以下が好ましく、５００Ω／□以下が好ましい。

本発明の透明導電性フィルムの製造方法は、上記の工程（２）の後に、更に透明導電膜をパターン化する工程（３）を有することが好ましい。

透明導電膜をパターン化する工程（３）は、フォトレジストエッチング方法が好ましく用いられる。このフォトレジストエッチング方法は、透明導電膜上に所定パターンのエッチングレジスト膜を形成する工程（エッチングレジスト膜形成工程）、透明導電膜をエッチングする工程（エッチング工程）、エッチングレジスト膜をアルカリ液で剥離する工程（剥離工程）等からなる。

透明導電膜のパターン形状は、透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種パターンが採用される。この透明導電膜のパターン化により、パターン部と非パターン部が形成されるが、パターン部のパターン形状としては、例えば、ストライプ状、格子状、あるいはこれらの組み合わせ等が挙げられる。具体的には、例えば、特開２００６−３４４１６３号公報、特開２０１１−１２８８９６号公報等に開示されているパターンが挙げられる。

パターン化された透明導電膜を有する透明導電性フィルムは、透明導電膜のパターン部（透明導電膜がエッチングされずに残存している部分（導電部））と非パターン部（透明導電膜がエッチングされて除去された部分（非導電部））との反射率や透過率の違い、あるいはパターン部と非パターン部の色調の違いにより、パターン部が視認される、いわゆる「骨見え」が起こり、透明導電膜の視認性を低下させている。この「骨見え」の問題は、本発明のベースフィルムを用いることにより低減される。

以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。尚、本実施例における、測定方法および評価方法を以下に示す。

［測定方法および評価方法］
（１）屈折率の測定１
各層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物をシリコンウエハー上にスピンコーターにて塗工形成した塗膜（乾燥厚み約２μｍ）について、２５℃の温度条件下で位相差測定装置（ニコン（株）製：ＮＰＤＭ−１０００）で５８９ｎｍの屈折率を測定した。この塗工形成した塗膜の屈折率をもって各層の屈折率とする。よって、下記の実施例および比較例における各層の屈折率の値は、ここで測定した屈折率の値（各層を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を塗工形成した塗膜の屈折率の値）である。

（２）屈折率の測定２
基材フィルム（ＰＥＴフィルム）の屈折率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて、アッベ屈折率計で５８９ｎｍの屈折率を測定した。

（３）各層の厚みの測定
ベースフィルムの断面を超薄切片に切り出し、透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−７１００ＦＡ型）で加速電圧１００ｋＶにて５万倍〜３０万倍の倍率でサンプルの断面を観察し、各層の厚みを測定した。尚、複数層構成で層の境界が明確でない場合は必要に応じて染色処理を施した。

（４）活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）およびハードコート層（Ｈ）に含有する粒子の平均粒子径の測定
活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）およびハードコート層（Ｈ）の断面を透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−７１００ＦＡ型）で加速電圧１００ｋＶにて５万倍〜３０万倍の倍率で観察し、その断面写真から、無作為に選択した３０個の粒子のそれぞれの最大長さを計測し、それらを平均した値を粒子の平均粒子径とした。

（５）透明導電膜（ＩＴＯ膜）の密着性
透明導電性フィルムのパターン化された透明導電膜（ＩＴＯ膜）の表面に１ｍｍ^２（正方形状）のクロスカットを１００個入れ、ニチバン（株）製セロハンテープをその上に貼り付け、指で強く押し付けた後、９０度方向に急速に剥離し、以下の基準で密着性を評価した。
○：透明導電膜は全く剥がれていない。
×：透明導電膜の剥がれが認められる。

（６）透明導電膜のパターンの視認性「骨見え」の評価
黒い板の上に透明導電膜が上になるように透明導電性フィルムを置いて、目視により透明導電膜のパターン部が視認できるかどうか以下の基準で評価した。
○：パターン部が視認できない（良好レベル）。
△：パターン部が僅かに視認できるが、許容レベルである。
×：パターン部が明確に視認できる（不可レベル）。

［製造例１］
下記の要領でベースフィルムを作製した。

＜ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）の作製＞
実質的に外部添加粒子を含有しないＰＥＴペレット（極限粘度０．６３ｄｌ／ｇ）を充分に真空乾燥した後、押し出し機に供給し２８５℃で溶融し、Ｔ字型口金よりシート状に押し出し、静電印加キャスト法を用いて表面温度２５℃の鏡面キャスティングドラムに巻き付けて冷却固化せしめた。この未延伸フィルムを９０℃に加熱して長手方向に３．４倍延伸し、一軸延伸フィルムとした。この一軸延伸フィルムの両面に空気中でコロナ放電処理を施した後、一軸延伸フィルムの両面に下記の易接着層塗布組成物をそれぞれ塗布した。

次に、両面にそれぞれの易接着層塗布組成物が塗布された１軸延伸フィルムをクリップで把持して予熱ゾーンに導き、雰囲気温度７５℃で乾燥、ラジエーションヒーターを用いて１１０℃に上げ、再度９０℃で乾燥した後、引き続き連続的に１２０℃の加熱ゾーンで幅方向に３．５倍延伸し、続いて２２０℃の加熱ゾーンで２０秒間熱処理を施し、結晶配向の完了した二軸延伸ＰＥＴフィルムを作製した。このＰＥＴフィルムは両面に易接着層を有するＰＥＴフィルムである。このＰＥＴフィルムの厚みは１００μｍ、両面に設けられた易接着層の厚みは、それぞれ９０ｎｍであった。

（易接着層塗布組成物）
下記のポリエステル樹脂を１００質量部、メラミン系架橋剤（メチロール型メラミン系架橋剤（三和ケミカル（株）製の「ニカラックＭＷ１２ＬＦ」））を１５質量部、平均粒子径が１９０ｎｍのコロイダルシリカを１質量部含有する水系分散物である。

＜ポリエステル樹脂＞
下記の共重合組成からなるポリエステル樹脂である。
・カルボン酸成分
テレフタル酸 ３５モル％
２，６−ナフタレンジカルボン酸 ９モル％
５−Ｎａスルホイソフタル酸 ６モル％
・グリコール成分
エチレングリコール ４９モル％
ジエチレングリコール １モル％。

＜ベースフィルムの作製＞
上記で作製したＰＥＴフィルムの一方の面の易接着層上にハードコート層（Ｈ）を積層し、次いでＰＥＴフィルムの他方の面（ハードコート層（Ｈ）が積層されている面とは反対面）の易接着層上にハードコート層（Ｃ）、高屈折率層（Ｂ）および活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）をこの順に積層してベースフィルムを作製した。

＜ハードコート層（Ｈ）の積層＞
上記で作製したＰＥＴフィルムの一方の面の易接着層上に、下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｈをウェットコーティング法（グラビアコート法）により塗布して、９０℃で乾燥後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させてハードコート層（Ｈ）を形成した。このハードコート層（Ｈ）は、厚み１．０μｍ、屈折率が１．５２であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｈ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを８７質量部、有機粒子としてスチレン−アクリル系共重合樹脂粒子（ガンツ化成（株）製の商品名「スタフィロイド ＥＡ−１１３５」；平均粒子径０．１３μｍ）を固形分換算で８質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア１８４」)５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

＜ハードコート層（Ｃ）の積層＞
上記でハードコート層（Ｈ）が積層されたＰＥＴフィルムの他方の面（ハードコート層（Ｈ）が積層されている面とは反対面）の易接着層上に、下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｃをウェットコーティング法（グラビアコート法）により塗布して、９０℃で乾燥後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させてハードコート層（Ｃ）を形成した。このハードコート層（Ｃ）は、厚み１．５μｍ、屈折率が１．５２であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｃ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５８質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー（根上工業（株）の「ＵＮ−９０１Ｔ」；分子中にエチレン性不飽和基を９個含む）３７質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」)５質量部を有機溶剤（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

＜高屈折率層（Ｂ）の積層＞
上記で積層したハードコート層（Ｃ）の上に、下記の活性エネルギー線硬化性組成物ｂをウェットコーティング法（グラビアコート法）により塗布して、９０℃で乾燥後、紫外線を３５０ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させて高屈折率層（Ｂ）を形成した。この高屈折率層（Ｂ）は、厚みが３７ｎｍ、屈折率が１．６５であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ｂ＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート４７質量部、酸化ジルコニウム５０質量部、および光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）３質量部を有機溶媒（プロピレングリコールモノエチルエーテル）に分散・溶解して調製した。

＜活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の積層＞
上記で積層した高屈折率層（Ｂ）の上に、下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａ１をウェットコーティング法（グラビアコート法）により塗布して、９０℃で乾燥後、紫外線を３５０ｍＪ／ｃｍ^２照射し硬化させて活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を形成した。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが４２ｎｍ、屈折率が１．４８であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ１＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを５３質量部、含フッ素化合物として（ダイキン工業（株）製のフッ素樹脂「ＡＲ１１０」）を１５質量部、下記の表面処理コロイダルシリカ（１）を３０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）２質量部を有機溶媒（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

＜表面処理コロイダルシリカ（１）＞
コロイダルシリカ（日産化学工業（株）のオルガノシリカゾル「ＭＥＫ−ＳＴ」；平均粒子径２０ｎｍ）１００質量部にメタクリロキシプロピルメチルジメトキシシランを５質量部添加し、５０℃で1時間加熱処理して調製した。

［製造例２］
製造例１において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａ２に変更する以外は、製造例１と同様にしてベースフィルムを作製した。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが４２ｎｍ、屈折率が１．４７であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ２＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを４３質量部、含フッ素化合物として（ダイキン工業（株）製のフッ素樹脂「ＡＲ１１０」）を１０質量部、上記の表面処理コロイダルシリカ（１）を４５質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）２質量部を有機溶媒（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

［製造例３］
製造例１において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａ３に変更する以外は、製造例１と同様にしてベースフィルムを作製した。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが４５ｎｍ、屈折率が１．４６であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ３＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを３０質量部、含フッ素化合物として（ダイキン工業（株）製のフッ素樹脂「ＡＲ１１０」）を８質量部、上記の表面処理コロイダルシリカ（１）を６０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）２質量部を有機溶媒（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

［製造例４］
製造例１において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａ４に変更する以外は、製造例１と同様にしてベースフィルムを作製した。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが４５ｎｍ、屈折率が１．４６であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ４＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを６８質量部、含フッ素化合物として（ダイキン工業（株）製のフッ素樹脂「ＡＲ１１０」）を３０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）２質量部を有機溶媒（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

［製造例５］
実施例１において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を形成するための活性エネルギー線硬化性組成物を下記の活性エネルギー線硬化性組成物ａ５に変更する以外は、製造例１と同様にしてベースフィルムを作製した。この活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが４２ｎｍ、屈折率が１．４７であった。

＜活性エネルギー線硬化性組成物ａ５＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを６３質量部、含フッ素化合物として（ダイキン工業（株）製のフッ素樹脂「ＡＲ１１０」）を２５質量部、上記の表面処理コロイダルシリカ（１）を１０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製「イルガキュア（登録商標）１８４」）２質量部を有機溶媒（メチルエチルケトン）に分散・溶解して調製した。

［製造例６］
製造例１において、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みを８０ｎｍに変更する以外は、製造例１と同様にしてベースフィルムを作製した。

［活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の特性］
上記の製造例１〜６で得られたベースフィルムを構成する活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の特性を表１に示す。

［実施例１〜３、比較例１〜３］
製造例１〜６で得られたベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に、下記条件でプラズマ処理を施した。

＜プラズマ処理条件＞
・真空度：１Ｐａ
・導入ガス：アルゴン
・プラズマ出力（電極強度）：５００Ｗ
・フィルム搬送速度：１ｍ／分
・照射距離（ベースフィルムと電極との距離）：７０ｍｍ
・電極材料：Ｔｉ。

＜透明導電膜（ＩＴＯ膜）の積層＞
次に、プラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に、透明導電膜（ＩＴＯ膜）を厚みが１２ｎｍとなるようにスパッタリング法で積層し、以下のエッチング処理を施して格子状パターンのＩＴＯ膜を形成して、透明導電性フィルムを得た。

＜エッチング処理＞
ＩＴＯ膜上に市販のアクリル系ネガ型のドライレジストフィルムを貼り合わせ、このドライレジストフィルムの上からフォトマスクを介してメタルハライドランプで露光し、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像して格子状パターンのエッチングレジスト膜を形成した。この格子状パターンのエッチングレジスト膜を介してＩＴＯ膜をエッチング処理（５質量％の塩酸（塩化水素水溶液）に１分間浸漬）し、続いてエッチングレジスト膜を４５℃の２質量％水酸化ナトリウム水溶液で剥離処理し、最後に水洗して格子状パターンのＩＴＯ膜を形成した。

［比較例１１〜１６］
製造例１〜６で得られたベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に、プラズマ処理を施さない以外は、実施例１〜３および比較例１〜３と同様にして透明導電性フィルムを作製した。

［評価］
上記で得られた透明導電性フィルムについて、透明導電膜（ＩＴＯ膜）の密着性と透明導電膜のパターン視認性「骨見え」を評価した。その結果を表２に示す。

本発明の実施例１〜３は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施されており、透明導電膜の密着性が良好である。更に、実施例１〜３は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）が無機粒子を２０質量％以上含有しており、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施されても、透明導電膜のパターン視認性「骨見え」は良好もしくは許容レベルである。

一方、比較例１、２は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）が無機粒子を全く含有していないか、もしくは無機粒子の含有量が２０質量％未満であるため、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施されると、透明導電膜のパターン視認性「骨見え」が悪化している。これは、プラズマ処理によって活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚が減少していることが起因していると推測される。

比較例３は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みが７０ｎｍ以上であり、透明導電膜のパターン視認性「骨見え」が劣っている。

比較例１１〜１６は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）表面にプラズマ処理が施されていないため、透明導電膜の密着性が劣っている。

また、比較例１４、１５は、比較例１、２と同じベースフィルムを用いているが、比較例１４、１５はプラズマ処理が施されていないため、比較例１、２に比べて透明導電膜のパターン視認性「骨見え」が良好である。これは、比較例１、２はプラズマ処理によって活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚が減少し、一方比較例１４、１５はプラズマ処理が施されていないため活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の膜厚減少が起こっていないことが起因していると推測される。

比較例１６は、活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の厚みが７０ｎｍ以上であり、透明導電膜のパターン視認性「骨見え」が劣っている。

ａ：プラズマ処理前の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトル
ｂ：プラズマ処理後の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）面の反射スペクトル

Claims (5)

1. 基材フィルム上に最表層として下記の活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムの活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理を施す工程（１）、および
   プラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜をドライ方式で積層する工程（２）を含む、透明導電性フィルムの製造方法。
   ＜活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）＞
   活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下、かつ無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有する。
2. 前記工程（２）の後に、透明導電膜をパターン化する工程（３）を有する、請求項１に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
3. 基材フィルム上に最表層として活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）を備えたベースフィルムであり、
   該ベースフィルムの前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面にプラズマ処理が施され、このプラズマ処理が施された活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の表面に透明導電膜がドライ方式で積層せしめられる透明導電性フィルムに用いられるベースフィルムであって、
   前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、厚みが７０ｎｍ未満、屈折率が１．５５以下の層であり、かつ
   前記活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）は、無機粒子を活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）の固形分総量１００質量％に対して２０質量％以上含有することを特徴とする、透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。
4. 基材フィルムと活性エネルギー線硬化性樹脂層（Ａ）との間に、屈折率が１．６１〜１．８０である高屈折率層（Ｂ）を有する、請求項３に記載の透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。
5. 基材フィルムと高屈折率層（Ｂ）との間に、ハードコート層（Ｃ）を有する、請求項４に記載の透明導電性フィルムに用いられるベースフィルム。

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