JP2015126034A - 電界効果型半導体素子 - Google Patents
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また、本発明の一態様の電界効果型半導体素子の製造方法によれば、第1の化合物半導体からなる第1の半導体層の上に、前記第1の化合物半導体と異なる格子定数を有し、第2の化合物半導体で構成される第2の半導体層を形成し、前記第1の半導体層の前記第2の半導体層側に生じている2次元キャリアガス層を生じさせる工程と、前記第2の半導体層の上に活性化したp型不純物を含有するp型半導体からなる第3の半導体層を形成する工程と、前記第3の半導体層の上にゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極が設けられていない又はその予定が無い前記第3の半導体層の結晶性を低下した前記第3の半導体層の第2の部分を形成し、前記第3の半導体層の第2の部分の直下の前記第1の半導体層の前記第2の半導体層側に電流通路となりえる2次元キャリアガス層を生じさせる工程と、当該ゲート電極を間に配置するように、前記2次元キャリアガス層と電気的に接続されたドレイン電極とソース電極を形成する工程と、を有する。
図1から図5に本発明の実施例1に従う電界効果型半導体素子(HEMT)の製造工程順が示されており、図6に本発明の実施例1に従う電界効果型半導体素子(HEMT)の断面構造が示されている。この実施例1に従う電界効果型半導体素子は典型的な従来のHEMTと異なる構造を有するが、基本構成は従来のHEMTと同一であるので、HEMTと呼ぶことにする。
(1)第3の半導体層5の第1の部分5aは、P型の不純物が活性状態で存在する半導体の部分であり、ゲート電極11の下の部分に2次元キャリアガス層8が生じていない。一方、第3の半導体層5の第2の部分5bは、第1の部分5aと比較して結晶性が低下したP型特性を打ち消された半導体層であり、第3の半導体層5の第2の部分5b直下の電子走行層3におけるゲート電極11の下の部分に電流通路となり得る2次元キャリア層8が生じている。従って、デバイス特性の良いノーマリオフを有するHEMTを提供することができる。
(2)実施例1ではイオン注入法を用いて第3の半導体層5の第2の部分5bを形成するので、ドライエッチングにて第3の半導体層5の第2の部分5bを除去する方法に比べて、制御が容易であり、第3の半導体層5の第2の部分5b直下の半導体層まで過剰なドライエッチングによるダメージが生じ、第3の半導体層5の第2の部分5b直下の2次元電子キャリアガス層8を発生させる電子供給層4等を必要以上に削ってしまうことが抑制され、結果的にオン抵抗等のデバイス特性や製造ばらつきを改善することができる。
(3)第3の半導体層5の第2の部分5bに第3の半導体層5を高抵抗化させる原子を注入することにより、第3の半導体層5の第1の部分5aよりも高い抵抗率を有するので、ゲートリーク電流の低減を図ることができる。特に第3の半導体層5の第2の部分5bをゲート電極11とドレイン電極10との間に形成しているので、ドレイン・ゲート間のゲートリーク電流の低減を図ることができる。また、第3の半導体層5の第2の部分5bを削らないので、電界効果型半導体素子の上面に凹凸が形成される点が抑制され、後工程のマスク工程などのプロセスを行い易い。
次に、図7に示す第2の実施例に従うHEMTを説明する。但し、図7及び後述する図8において図6と実質的に同一の部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。図7の実施例2のHEMTは、第3の半導体層5の第2の部分5b上であって、ゲート電極11−ドレイン電極10間のドレイン電極10側に絶縁膜30を付加し、絶縁膜30が形成されていない第3の半導体層5の第2の部分5b上から絶縁膜30上に至るゲートフィールドプレート20を付加し、この他は図6と同一としたものである。第3の半導体層5の第2の部分5bは第3の半導体層5の第1の部分5aよりも高い抵抗率を有する。第3の半導体層5の第2の部分5b上にゲート電極11を延長したゲートフィールドプレート20とすることで、ゲートフィールドプレート20と電子供給層4又はドレイン電極10との間を流れるゲートリーク電流の低減を図ることができ、ゲート・ドレイン間のリーク電流を低減することができる。この実施例では絶縁膜30が、シリコン酸化物(SiO2)から成る絶縁物で形成されている。しかし、絶縁膜30を、SiOx(xは1〜2の数値)で示されるシリコン酸化物、又はSi3N4、SiNx(ここで、xはSiに対するNの割合を示す任意の数値)、SiN及びSi2N3等のシリコン窒化物(絶縁物)、又はAlOx(xはOの割合を示す任意の数値)等のアルミニウム酸化物(絶縁物)、又は低温のエピタキシャル成長過程で形成された多結晶AlN(窒化物半導体)で形成することもできる。なお、ゲートフィールドプレート20は絶縁膜30上に形成されておらず、絶縁膜30が形成されていないゲート電極11側の第3の半導体層5の第2の部分5b上のみに形成されていても良い。
次に、図8に示す第3の実施例に従うHEMTを説明する。図8の第3の実施例のHEMTは、第3の半導体層5の第2の部分5bと電子供給層4との間の領域に、第3の半導体層5の第2の部分5bよりも比較的p型の特性を打ち消す不純物が高く第3の半導体層5の第2の部分5aよりも比較的p型の特性を打ち消す不純物が低い第3の半導体層5の第3の部分5cを付加したものあり、この他は図6と同一としたものである。第3の半導体層5の第3の部分5cはP型のキャップ層として機能し、電流コラプスを低減する効果を有する。ここで、第3の部分5cは第3の半導体層5の第2の部分5bに向かうにつれてp型の特性を打ち消す不純物、例えば窒素(N)、鉄(Fe)、又はヘリウム(He)等の濃度が高くなる勾配を有していても良い。また、第2の実施例のように、第3の半導体層5の第3の部分5c上であって、ゲート電極11−ドレイン電極10間のドレイン電極10側に絶縁膜30を付加し、絶縁膜30が形成されていない第3の半導体層5の第3の部分5b1上から絶縁膜30上に至るゲートフィールドプレート20を付加しても良い。
2・・・・バッファ層
3・・・・電子走行層
4・・・・電子供給層
5・・・・第3の半導体層
5a・・・第1の部分
5b・・・第2の部分
5c・・・第3の部分
8・・・・2次元キャリアガス層
9・・・・ソース電極
10・・・ドレイン電極
11・・・ゲート電極
20・・・ゲートフィールドプレート
30・・・絶縁膜
Claims (8)
- 第1の化合物半導体からなる第1の半導体層と、該第1の半導体層の上に、該第1の化合物半導体と異なる格子定数を有し、第2の化合物半導体からなる第2の半導体層と、前記第1の半導体層の前記第2の半導体層側に生じている2次元キャリアガス層と前記第2の半導体層の上に、p型決定不純物を含有する第3の半導体からなり、p型半導体となる領域の第1の部分と、p型決定不純物を含有する第3の半導体からなり、前記第1の部分よりも結晶性が低下している第2の部分と、前記第3の半導体層の第1の部分の上に形成されたゲート電極と、を有する電界効果型半導体素子。
- 前記第3の半導体層の第2の部分は前記第3の半導体層の第1の部分に比べて高抵抗であることを特徴とする請求項1の電界効果型半導体素子。
- 前記第3の半導体層の第2の部分は、還移金属又は軽元素を含有することを特徴とする請求項1又は2の電界効果型半導体素子。
- 前記第1の半導体層の上に前記2次元キャリアガス層と電気的に接続するドレイン電極と、前記第1の半導体層の上に前記2次元キャリアガス層と電気的に接続するソース電極と、を有し、前記第3の半導体層の第2の部分は前記ドレイン電極とゲート電極間、及び前記ソース電極とゲート電極間に配置されており、前記第3の半導体層は窒化物半導体から成ることを特徴とする請求項1又は2又は3の電界効果型半導体素子。
- 前記第3の半導体層の第2の部分の上にゲート電極と電気的に接続されたフィールドプレート電極が配置されていることを特徴とする請求項1〜4何れか1項に記載の電界効果型半導体素子。
- 前記第3の半導体層の第2の部分と前記第2の半導体層との間に、p型の特性を打ち消す不純物が第2の部分と第1の部分との間である、前記第3の半導体層の第3の部分が配置されていることを特徴とする請求項1〜5何れか1項に記載の電界効果型半導体素子。
- 第1の化合物半導体からなる第1の半導体層の上に、前記第1の化合物半導体と異なる格子定数を有し、第2の化合物半導体で構成される第2の半導体層を形成し、前記第1の半導体層の前記第2の半導体層側に生じている2次元キャリアガス層を生じさせる工程と、前記第2の半導体層の上に活性化したp型不純物を含有するp型半導体からなる第3の半導体層を形成する工程と、前記第3の半導体層の上にゲート電極を形成する工程と、前記ゲート電極が設けられていない又はその予定が無い前記第3の半導体層の結晶性を低下した前記第3の半導体層の第2の部分を形成して、前記第3の半導体層の第2の部分の直下の前記第1の半導体層の前記第2の半導体層側に電流通路となりえる2次元キャリアガス層を生じさせる工程と、当該ゲート電極を間に配置するように、前記2次元キャリアガス層と電気的に接続されたドレイン電極とソース電極を形成する工程と、を有する電界効果型半導体素子の製造方法。
- 前記第3の層の第2の部分は、窒素、鉄、ヘリウムから選択された1つをイオン注入することで形成することを特徴とする請求項7の電界効果型半導体素子の製造方法。
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