JP2015125111A - 変位センサ - Google Patents

Abstract

【課題】前面カバーにおける光透過領域に接着剤が流れ込むことを抑制する変位センサを提供する。
【解決手段】変位センサは、投光素子と、受光素子と、これら素子を収容し、前部に接着剤塗布用の溝部を有するケースと、ケースの前部に設けられて投光素子から出射する光を透過しかつ検出物で反射した光を透過する前面カバー４０とを備える。前面カバー４０の周縁とケースの前部５３とが接着剤を介して接着される。投光素子の光が透過する領域である光透過領域ＡＲはケースの上面側に設けられる。そして、光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間には、光透過領域ＡＲに向かって流れる接着剤を光透過領域の外側に導く誘導部４０Ｘが設けられている。
【選択図】図９

Description

本発明は、投光素子及び受光素子を備える変位センサに関する。

検出物の位置を反射光で検出する変位センサが知られている（特許文献１参照）。
この種の変位センサは、投光素子と、受光素子と、これらを収容するケースと、投光素子が出射する光を透過しかつ検出物で反射した光を透過する前面カバーとを備えている。この前面カバーは、ケースに対して接着剤で固定される。接着剤は、前面カバーの周縁とケースとの間に塗布される。

特開２０１２−１２２８５８号公報

ところで、変位センサの製造の際、接着剤は前面カバーの周縁に塗布されるが、接着剤の流動性により接着剤が前面カバーの中央部に流れ込むことがある。前面カバーにおいて光が透過する部分の表面（光透過領域）に接着剤が付着すると変位センサの光学的特性が変化する。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、前面カバーにおける光透過領域に接着剤が流れ込むことを抑制する変位センサを提供することにある。

（１）課題を解決する変位センサは、検出物に向けて光を出射する投光素子と、前記検出物で反射された光を受光する受光素子と、前記投光素子及び前記受光素子を収容し、前部に接着剤塗布用の溝部を有するケースと、前記ケースの前記前部に設けられ、前記投光素子から出射する光を透過しかつ前記検出物で反射した光を透過する前面カバーとを備え、前記前面カバーの周縁と前記ケースの前部とが接着剤を介して接着され、前記投光素子の光が透過する領域である光透過領域が前記ケースの上面側に設けられ、前記光透過領域の周縁と前記前面カバーの周縁との間には、前記光透過領域に向かって流れる前記接着剤を前記光透過領域の外側に導く誘導部が設けられている。

この構成によれば、光透過領域の周縁と前面カバーの周縁との間に上記構成の誘導部が設けられている。このため、前面カバーにおいて光透過領域に向かって流れる接着剤は、光透過領域の外側に導かれる。これにより、前面カバーの光透過領域に接着剤が流れ込むことが抑制される。

（２）上記構成の変位センサにおいて、前記ケースには、前記光透過領域に対応する投光開口部が設けられ、前記前面カバーは、前記誘導部としての周面と、前記光透過領域としての端面とを有する凸部を備え、前記投光開口部に前記凸部が嵌合されることが好ましい。

この構成によれば、接着剤が前面カバーの光透過領域に向かって流れ、凸部の周面に到達するとき、接着剤は凸部の周面に沿うように流れる。このため、前面カバーの光透過領域に接着剤が流れ込むことが抑制される。

（３）上記構成の変位センサにおいて、前記前面カバーには、前記誘導部としての溝部が設けられていることが好ましい。
この構成によれば、接着剤が前面カバーの光透過領域に向かって流れ、溝部に到達するとき、接着剤は溝部に沿うように流れる。このため、前面カバーの光透過領域に接着剤が流れ込むことが抑制される。

（４）上記構成の変位センサにおいて、前記ケースの上面は平坦に構成されていることが好ましい。
近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を、２個の変位センサを用いて検出する場合がある。この場合において、側面同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置する場合もあるが、上面同士を互いに突き合わせて２個の変位センサを配置することもある。

また、検出物を検出したことを表示するために、ＬＥＤ等により構成される表示灯を変位センサの上面から突出するように設けることがある。
しかし、このように表示灯を上面から突出するように設けると、上面同士を互いに接触させて２個の変位センサを配置する場合に、このような突出物がないものに比べて、２個の変位センサの投光軸の間隔距離が長くなる。この結果、このような変位センサは、上面から突出する突出物がないものに比べて、検出可能な２個の検出物の間隔距離の下限値または検出可能な２箇所の間隔距離の下限値が大きくなる。

これに対して、上記構成では、上面を平坦に構成している。このため、上面から突出する突出物が設けられている変位センサに比べて、２個の変位センサの投光軸との間の間隔距離を短くすることができる。これにより、検出可能な２個の検出物の間隔距離の下限値または検出可能な２箇所の間隔距離の下限値を小さくすることができる。

（５）上記構成の変位センサにおいて、前記変位センサの上面と前記投光素子の投光軸との間の間隔距離は、前記変位センサの横幅寸法の１／２よりも小さいことが好ましい。
近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を、変位センサを用いて検出する場合がある。この場合、例えば、側面同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置する。ところが、２個の検出物の間隔距離または２箇所の検出箇所の間隔距離が、変位センサの横幅寸法よりも短い場合、これらに対応するように２個の変位センサを配置することができない。このため、このように互いに近接する２個の箇所を変位センサにより検出することが難しい。すなわち、このような配列の場合、２個の変位センサを使って検出することができる２個の検出物の間隔距離または２箇所の間隔距離は、その変位センサの横幅寸法の１／２以上である。

これに対して、上記構成では、変位センサの上面と投光素子の投光軸との間の間隔距離を、変位センサの横幅寸法の１／２よりも小さくする。この構成によれば、上面同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置することで、側面同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置する場合に比べて、２個の変位センサの投光軸間距離を小さくすることができる。このため、上記構成により、検出可能な２個の検出物の間隔距離の下限値または検出可能な２箇所の間隔距離の下限値を、その変位センサの横幅寸法の１／２よりも小さくすることができる。

上記構成に係る変位センサは、前面カバーにおける光透過領域に接着剤が流れ込むことを抑制することができる。

変位センサの斜視図。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。 ケース本体の斜視図。 ケース本体の正面図。 内部構造体の斜視図。 回路基板が取り外された内部構造体の斜視図。 ホルダの斜視図。 前面カバーの斜視図。 前面カバーが取り付けられたケースについて、その一部の断面図。 図１０（ａ）は本実施形態に係る変位センサについて、接着剤の流れを示す模式図、図１０（ｂ）は従来の変位センサについて、接着剤の流れを示す模式図。 変形例に係る前面カバーの斜視図。 変形例に係る前面カバーが取り付けられたケースについて、その一部の断面図。 変形例に係る変位センサについて、接着剤の流れを示す模式図。 従来の変位センサを縦配列したときの投光軸間距離を示す斜視図。 従来の変位センサを横配列したときの投光軸間距離を示す斜視図。 本実施形態に係る変位センサを横配列したときの投光軸間距離を示す斜視図。 投光レンズと投光素子との配置関係を示す平面図であり、図１７（ａ）は、検出距離が短い機種の平面図、図１７（ｂ）は、検出距離が中間の長さを有する機種の平面図、図１７（ｃ）は、検出距離が長い機種の平面図。 従来の変位センサについて、所定操作による表示部の表示変化態様を示す模式図であり、図１８（ａ）〜図１８（ｄ）それぞれは、所定経過時間における表示部の画面を示す模式図。 本実施形態に係る変位センサについて、所定操作による表示部の表示変化態様を示す模式図であり、図１９（ａ）〜図１９（ｆ）それぞれは、所定経過時間における表示部の画面を示す模式図。

＜変位センサ＞
図１〜図１６を参照して、本実施形態に係る変位センサ１の一例を説明する。
図１に示すように、変位センサ１は、投光軸φａと受光軸φｂとが所定角度θで交差するように構成されている。また、変位センサ１は、検出物を検出するために適した検出距離Ｌを有する。検出距離Ｌは、投光軸φａと受光軸φｂの交点と変位センサ１の検出面１ｘとの間の距離である。なお、投光軸φａは、検出面１ｘに対して垂直に延びる。

変位センサ１の検出面１ｘとは、投光軸φａとケース５０の前面（前面カバー４０の前面）との交点を含み、かつ投光軸φａに垂直な面を示す。
変位センサ１は、検出物から検出距離Ｌだけ離れた箇所に設置される。また、変位センサ１は、検出面１ｘから検出距離Ｌだけ離れた位置を基準位置として、検出物の基準位置からの変位量を検出する。

なお、以降の説明において、投光軸φａに沿う方向であって光が出射する方向を「前方」といい、この反対方向を「後方」という。また、投光軸φａ及び受光軸φｂを含む平面内にありかつ投光軸φａに垂直な線に沿う方向を上下方向といい、このうち受光素子６から投光素子２に向かう方向を「上方」といい、この反対方向を「下方」という。上下方向および前後方向に垂直な方向を「左右方向」といい、正面視（変位センサ１の前面を正面とする。）において左手側を「左方」といい、右手側を「右方」という。左右方向における変位センサ１の幅寸法を「横幅寸法ＷＸ」という。

図２に示すように、変位センサ１は、投光素子２と、投光レンズ３と、受光レンズ４と、反射板５と、受光素子６と、これら光学部品を保持するホルダ１０と、回路基板７（図５参照）と、これら光学部品及び回路基板７を収容するケース５０（図１参照）と、ケース５０の前面に設けられる前面カバー４０と、表示装置６０とを備える。

投光素子２はレーザダイオード等により構成される。投光レンズ３は投光素子２の前方に配置される。
投光素子２と投光レンズ３とは、投光軸φａがケース５０の所定のところを通過するように、配置される。例えば、投光軸φａと変位センサ１の上面１ａとの間の間隔距離（以下、「軸面間距離ＤＡ」という。）が、変位センサ１の横幅寸法ＷＸの１／２よりも小さい寸法に設定されている。

受光レンズ４は、検出物で反射された光を集光する。受光レンズ４は、その受光軸φｂが投光軸φａに対して交差するように、配置される。具体的には、受光レンズ４は検出面１ｘに対して斜めに配置される。

反射板５は、受光レンズ４を透過してケース５０内に入射する光を受光素子６に向けて反射する。
また、反射板５は、受光レンズ４の後方に配置される。

受光素子６は、一方向に長く、略直方体の外形を有する。
受光素子６は受光面６ａにおける光の位置を検出する。受光素子６は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ（CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）image sensor）、ＣＣＤイメージセンサ（ＣＣＤ（Charge Coupled Device）image sensor）、ＰＳＤ（Position Sensitive Detector）等により構成される。

受光素子６は、変位センサ１の上下方向において、投光レンズ３と受光レンズ４との間に配置される。受光素子６の長手方向ＤＬは検出面１ｘに対して傾けられている。また、受光素子６の中間点ＣＸは、投光素子２の位置（発光点の位置）よりも検出面１ｘ側に位置する。更に、受光素子６の中間点ＣＸが反射板５の中心点ＣＭよりも前方に位置することが好ましい。なお、受光素子６の中間点ＣＸとは、長手方向の両端から等距離にありかつ短手方向の両端から等距離にある点として定義される。

表示装置６０は、検出物の変位量を示す変位情報や変位センサ１の設定内容を示す設定情報等を表示する表示部６１と、投光素子２の動作状態を示す表示灯６２と、変位センサ１の動作モード等を設定するためのスイッチ６３とを有する。表示部６１は、例えば、７セグメント表示器に等より構成される。

ケース５０は、正面視で矩形、平面視（ケース５０の上方の視点からケース５０を見ること）で矩形、側面視（ケース５０の左方または右方の視点からケース５０を見ること）で矩形の一つの角を切り欠いた五角形を呈する。

ケース５０は、ホルダ１０を保持するケース本体５１と、ケース本体５１の側面に設けられる側面開口部５１ａ（図３参照）を塞ぐ板状の側板５２（図１参照）とを備えている。側板５２は、ケース５０の右側の側面を構成する。

図３に、ケース本体５１の斜視図を示す。
ケース本体５１は、前部５３と、板状の上部５４と、板状の下部５５と、後部５６と、側部５７と、下部５５と後部５６との間をつなぐテーパ部５８とを有する。

前部５３と、上部５４と、下部５５と、後部５６と、テーパ部５８とは、側部５７から垂直に設けられている。また、前部５３と、上部５４と、後部５６と、テーパ部５８と、下部５５とは、この順で互いに連結されている。

上部５４は、ケース５０における投光素子２側部分を構成する。
また、ケース５０の上面１ａ（上部５４の外面）は平坦に構成されることが好ましい。ここで平坦とは、側辺５４ａを含む平面Ｐよりも上に突出する突起が存在しない構造を示す。例えば、この平坦には、平面構造、凹曲面構造、平面Ｐよりも低い部分が設けられている平面構造等が含まれる。この構造により、２個の変位センサ１の配置において、上部５４の側辺５４ａ同士を接触させるように両変位センサ１を配置することが可能となる。

図４に、ケース本体５１の正面図を示す。
前部５３には、前面カバー４０が嵌るカバー嵌合部５９が設けられている。
カバー嵌合部５９の底部５９ｃには、投光素子２が出射する光をケース５０外に出光させるための投光開口部５９ａと、検出物で反射した光をケース５０内に入光させるための受光開口部５９ｂとが設けられている。なお、投光開口部５９ａは、前面カバー４０に光透過領域ＡＲに対応するように構成される。この光透過領域ＡＲは、前部５３において上面１ａ側に設けられる。

カバー嵌合部５９には、周縁に沿うように、接着剤が塗布される溝部５９ｄが設けられている。溝部５９ｄには、前面カバー４０をケース５０の前部５３に接着するための接着剤８０（図１０参照）が塗布される。前面カバー４０の周縁とケース５０とは接着剤８０を介して接着される。

側部５７は、ケース５０の左側の側面を構成する。
側部５７の内面には、ホルダ１０を締結するための２個のねじ孔（以下、「第１ねじ孔５７ａ」及び「第２ねじ孔５７ｂ」という。）が設けられている。第１ねじ孔５７ａは受光側に、第２ねじ孔５７ｂは投光側に配置されている。

後部５６には、表示装置６０が嵌る矩形の後開口部５６ａが設けられている。
テーパ部５８にはケーブル９（図２参照）が取り付けられる。すなわち、ケーブル９は、受光素子６側に配置されている。

図５に、内部構造体７０の斜視図を示す。
内部構造体７０は、光学部品が取り付けられたホルダ１０と、回路基板７とを備える。
回路基板７は、投光素子２の駆動回路、表示装置６０の制御回路、表示装置６０に入力される設定情報を処理する処理回路、受光素子６の出力信号を処理する信号処理回路等を有する。

回路基板７は、ホルダ１０の右面（ホルダ１０がケース５０に収容されたときに右側に配置される面）に配置される。
回路基板７と投光素子２とは、接続基板８を介して互いに接続される。

図６に、回路基板７が取り外された内部構造体７０を示す。
投光素子２は、投光素子アダプタ２０に装着され、この投光素子アダプタ２０を介してホルダ１０に保持される。

投光素子アダプタ２０は、投光素子２を保持する円筒状の胴部２１と、胴部２１の端面２１ａから突出する先端部２２とを有する（図２参照）。先端部２２には光を通す投光孔２３が設けられている。胴部２１の内側には、投光素子２を位置決めするための段部２１ｂが設けられている（図２参照）。

投光レンズ３は投光レンズアダプタ３０に装着され、この投光レンズアダプタ３０を介してホルダ１０に保持される。
投光レンズアダプタ３０の側面には凹部３１が設けられている。また、投光レンズアダプタ３０の後部には、投光レンズ３が嵌るレンズ嵌合部３２が設けられている。

図７に、ホルダ１０を示す。
ホルダ１０は、基部１１と、投光素子アダプタ２０を保持する第１保持部１２と、投光レンズアダプタ３０を保持する第２保持部１３と、環部１４とを有する。

基部１１には、ねじ等の締結部材が挿通する２個の貫通孔（以下、これらの貫通孔を、「第１貫通孔１１ａ」及び「第２貫通孔１１ｂ」という。）が設けられている。第１及び第２貫通孔１１ａ，１１ｂは、第１及び第２ねじ孔５７ａ，５７ｂに対応するように設けられている。

第１貫通孔１１ａは、基部１１において環部１４の内側に設けられている。
第２貫通孔１１ｂは、基部１１において環部１４の外側に設けられている。
ホルダ１０は、第１貫通孔１１ａを挿通しケース５０の第１ねじ孔５７ａにねじ入れられるねじ、及び第２貫通孔１１ｂを挿通しケース５０の第２ねじ孔５７ｂにねじ入れられるねじによって、ケース５０に締結される。

第１保持部１２、第２保持部１３、及び環部１４とは、基部１１の一方の面に設けられている。
第１保持部１２は、投光素子アダプタ２０を投光軸φａ方向に移動可能に保持する。投光素子アダプタ２０は、第１保持部１２に取り付けられた状態で、投光軸φａ方向にアライメントされて、この調整の完了後に接着剤８０で固定される。

第１保持部１２は、投光素子アダプタ２０の胴部２１が嵌る孔部１２ａ（図２参照）と、この孔部１２ａに連通して前方に開口する開口部１２ｂとを有する。投光素子アダプタ２０の先端部２２はこの開口部１２ｂに挿通する。

また、第１保持部１２の内部には、投光素子アダプタ２０の端面２１ａが当接する当接面１２ｃ（図２参照）が設けられている。第１保持部１２に投光素子アダプタ２０を挿入する際、この当接面１２ｃに投光素子アダプタ２０の端面２１ａが押し当てられる。これにより、ホルダ１０に対して投光素子アダプタ２０が位置決めされる。

第２保持部１３は、投光レンズアダプタ３０を挟むようにして保持する２本の突起１３ａ，１３ｂにより構成されている。投光レンズアダプタ３０は、第２保持部１３に対して投光軸φａに垂直な平面方向（特に左右方向）に移動可能にかつ傾け可能に取り付けられる。投光レンズアダプタ３０は、第２保持部１３に取り付けられた状態で、傾きや左右方向にアライメントされて、この調整の完了後に接着剤８０で固定される。

環部１４は、一つの環を構成する周壁１４ｗと、この周壁１４ｗに設けられて受光レンズ４を保持する受光レンズ保持部１４ａと、この周壁１４ｗに設けられて反射板５を保持する反射板保持部１４ｂと、この周壁１４ｗに設けられて受光素子６を保持する受光素子保持部１４ｃとを有する。

反射板保持部１４ｂは、受光軸φｂに沿う入射光が投光素子２側かつ検出面１ｘ側に向かって反射させるように反射板５を保持する。言い換えれば、反射板保持部１４ｂは、受光軸φｂに沿う入射光と反射板５の反射面との交点を含みかつ検出面１ｘに平行な仮想平面Ｐｖよりも光が前方に反射するように、反射板５を保持する。

受光素子保持部１４ｃは、受光軸φｂに沿って入射して反射板５で反射される光が受光面６ａの中心部に入射するように、受光素子６を保持する。また、受光素子６は、検出面１ｘに対して斜めになるように配置される。より好ましくは、受光素子６の後端６ｂが環部１４の後端部１４ｄよりも前方に配置されるように、受光素子６が傾けられる。

図８に、前面カバー４０を示す。
前面カバー４０は、投光開口部５９ａと受光開口部５９ｂを覆う透明なカバー本体４１と、投光開口部５９ａに対応して内面４０ｂから突出する凸部４２とを有する。カバー本体４１と凸部４２とは透明樹脂により一体成形される。

凸部４２は、周面４２ａと、周面４２ａの周縁を外縁（周縁４２ｃ）として有する端面４２ｂとを有する。この端面４２ｂには投光素子２から出射する光が照射される。すなわち、この前面カバー４０では、凸部４２の端面４２ｂが、投光素子２から出射する光が透過する領域である「光透過領域ＡＲ」に該当する。この構成では、前面カバー４０の表面において、凸部４２の周面４２ａが、前面カバー４０の周縁４０ｃと光透過領域ＡＲの周縁４２ｃ（外縁）との間に配置される。

また、凸部４２は、投光開口部５９ａの形状と類似する形に構成され、投光開口部５９ａに嵌り込む大きさに構成されている。凸部４２は、例えば円柱に構成される。この凸部４２は投光開口部５９ａに嵌めこめられる。また、凸部４２が投光開口部５９ａに嵌めこめられたとき、前面カバー４０の周縁４０ｃとカバー嵌合部５９の周縁との間に隙間Ｇａが設けられている。更に、図９に示すように、投光開口部５９ａの内周面と凸部４２の周面４２ａとの間には、隙間Ｇｂが設けられている。これらの隙間Ｇａ，Ｇｂは、接着剤８０が溜まる部分として設けられている。

なお、凸部４２の高さは限定されるものではない。図９では、凸部４２の高さは、投光開口部５９ａにおける前部５３の板厚ｔよりも小さいが、この板厚ｔよりも大きくしてもよい。

また、図９に示すように、光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の上辺４０ａ（上辺４０ａは前面カバー４０の周縁４０ｃの一部を構成する。）との間の間隔距離ＤＢは、所定長さ以上に設定されている。

図１０を参照して、前面カバー４０の凸部４２の作用を説明する。
図１０（ａ）は図９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１０（ａ）には、接着剤８０が溝部５９ｄから前面カバー４０の光透過領域ＡＲに向かって漏れ出している様子が示されている。

図１０（ｂ）は、凸部４２が設けられていない前面カバー４０を有する従来の変位センサ９００について、図９のＢ−Ｂ線と同様の位置で切断したものの断面図であり、接着剤８０が溝部５９ｄから前面カバー４０の光透過領域ＡＲに向かって漏れ出している様子を示す。なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）においてに２点鎖線の円は、ケース５０の投光開口部５９ａに対応する部分を示す。

前面カバー４０は接着剤８０でケース５０の前部５３に接着される。前面カバー４０を取り付ける際、カバー嵌合部５９の周縁に設けられた溝部５９ｄに接着剤８０を塗布し、前面カバー４０をカバー嵌合部５９に嵌める。接着剤８０の塗布量が全体として多すぎたり、または接着剤８０の厚さに斑が生じたりするときには、溝部５９ｄから接着剤８０が漏れ出す。この場合、図１０（ｂ）に示すように、前面カバー４０の光透過領域ＡＲまで接着剤８０が広がるおそれもある。光透過領域ＡＲに接着剤８０が付着すると、検出物に照射する光の強度が低下し、検出物の検出精度が低下するおそれがある。また、接着剤８０は、酸化等または乾燥等により変質するため、光透過領域ＡＲに接着剤８０が残っていると、変位センサ１の光学的特性が経時変化するおそれがある。

そこで、本実施形態では、接着剤８０が光透過領域ＡＲにまで広がらないように、接着剤８０を光透過領域ＡＲの外側に誘導する誘導部４０Ｘを設けている。この誘導部４０Ｘは、前面カバー４０においてその周縁４０ｃと光透過領域ＡＲとの間に設けられる。この誘導部４０Ｘは、接着剤８０を光透過領域ＡＲの外側に誘導する構造を有する。

本実施形態では、前面カバー４０の凸部４２の周面４２ａがこの誘導部４０Ｘに該当する。
この構成によれば、前面カバー４０の光透過領域ＡＲに向かって流れ出した接着剤８０が凸部４２の周面４２ａに到達すると、図１０（ａ）の矢印で示すように、その接着剤８０は凸部４２の周面４２ａに沿うように流れるようになる。このため、前面カバー４０の光透過領域ＡＲに接着剤８０が流れ込むことが抑制される。

また、前面カバー４０の凸部４２は、前面カバー４０はケース５０の投光開口部５９ａに嵌っている。凸部４２の周面４２ａと投光開口部５９ａの内周面との間には隙間Ｇｂが設けられている。隙間Ｇｂは、凸部４２の周面４２ａと投光開口部５９ａとの間の空間に接着剤８０を留める。このため、この構成によって、接着剤８０が前面カバー４０の光透過領域ＡＲに流れることが更に抑制される。

図１１に、変形例に係る前面カバー４０Ａを示す。
変形例に係る前面カバー４０Ａは、図８に示した誘導部４０Ｘとは異なる構造の誘導部４０Ｘを有する。

前面カバー４０Ａは、投光開口部５９ａと受光開口部５９ｂを覆う透明のカバー本体４１Ｘと、溝部４２Ｘとを有する。溝部４２Ｘは、光透過領域ＡＲと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間に設けられる。光透過領域ＡＲは、前面カバー４０Ａにおいて投光開口部５９ａに対応する領域である。

図１２に示すように、溝部４２Ｘは、光透過領域ＡＲの外縁を沿う形状に構成されている。また、溝部４２Ｘは、前面カバー４０の周縁４０ｃと光透過領域ＡＲとの間においてその間隔距離が最も短いところを含むように設けられている。本実施形態では、前面カバー４０の周縁４０ｃと光透過領域ＡＲとの間においてその間隔距離が最も短いところは、光透過領域ＡＲと上辺４０ａとの間であるため、この領域を通過するように溝部４２Ｘが設けられている。すなわち、この構成では、接着剤８０が漏れ出したときに、接着剤８０が光透過領域ＡＲに到達する可能性が最も高いところ及びその周囲に溝部４２Ｘが設けられている。なお、光透過領域ＡＲを囲むように溝部４２Ｘを設けることもできる。

図１３を参照して、前面カバー４０Ａの溝部４２Ｘの作用を説明する。
図１３は、図９のＢ−Ｂ線と同様の位置で切断したものの断面図であり、接着剤８０が溝部５９ｄから前面カバー４０Ａの光透過領域ＡＲに向かって漏れ出している様子を示す。なお、図１３においてに２点鎖線の円は、ケース５０の投光開口部５９ａに対応する部分（すなわち、光透過領域ＡＲ）を示す。

この変形例では、前面カバー４０Ａの溝部４２Ｘが誘導部４０Ｘに該当する。
この構成によれば、前面カバー４０Ａの光透過領域ＡＲに向かって流れ出した接着剤８０が溝部４２Ｘに到達すると、図１３の矢印で示すように、その接着剤８０は溝部４２Ｘに沿うように流れる。このため、前面カバー４０Ａの光透過領域ＡＲに接着剤８０が流れ込むことが抑制される。

＜変位センサの配置＞
近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を変位センサ１で検出するための方法として次に示す方法が用いられている。

近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を検出する場合、例えば、検出物が搬送される搬送ラインにおいて、２個の変位センサを別々の場所に設置する。そして、各変位センサで、別の箇所を検出する。近接する２個の検出物を検出する場合においても、同様の方法で対応可能である。

しかし、搬送ラインの構成上で、２個の変位センサ１を別々の場所に設置することができない場合がある。また、搬送ラインの構成上に多数の変位センサ１を配置したい場合がある。このような場合は、同一場所に２個の変位センサを配置する。そして、近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を２個の変位センサを用いて同時または同期間に検出する。

ところで、２個の変位センサを同一場所に配置する方法として、側面１ｂ同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置する縦配列と、上面１ａ同士を互いに突き合わせて２個の変位センサを配置する横配列とがある。

まずは、従来の変位センサ１０００を用いて、変位センサ１０００の縦配列及び横配列について説明する。
従来の変位センサ１０００は、次の点で本実施形態に係る変位センサ１と異なる。軸面間距離ＤＡ（投光軸φａと上面１ａとの間の間隔距離）が変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸの１／２よりも大きい。また、ケーブル９は投光素子２側に配置されている。

図１４に、縦配列の例を示す。
縦配列の場合、２個の変位センサ１０００の投光軸φａ間の距離（以下、「投光軸間距離ＬＸ」という。）は、変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸに一致する。このため、近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所の検出において、検出可能な２個の検出物の間隔距離の下限値または検出可能な２箇所の間隔距離の下限値（以下、「検出可能間隔距離」という。）が変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸと一致する。

これは、変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸよりも短い間隔距離を置いて配置された２個の検出物、または変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸよりも短い間隔距離だけ離れた２箇所については、縦配列に配置された２個の変位センサ１では検出することができないことを示す。

図１５に、横配列の例を示す。
図１５に示すように、横配列の場合、投光軸間距離ＬＸは、軸面間距離ＤＡの２倍である。変位センサ１０００では、軸面間距離ＤＡが変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸの１／２よりも大きいため、横配列における投光軸間距離ＬＸは、縦配列における投光軸間距離ＬＸよりも大きくなる。これは、近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所の検出においては、縦配列のほうが横配列よりも、有利であることを示す。

また、図１５に示すように、変位センサ１０００は、投光素子２側からケーブル９が引き出されている。このため、横配列では、ケーブル９同士が接触するといった構造上問題もある。ケーブル９同士が接触するとケーブル９に強い曲げ力が加わり、断線のおそれがある。また、ケーブル９同士の接触により、変位センサ１０００の上面１ａ同士を接触させることができないといった場合もある。この場合、検出可能間隔距離が軸面間距離ＤＡの２倍よりも更に大きくなる。

図１６に、本実施形態に係る変位センサ１の横配列を示す。
変位センサ１は、軸面間距離ＤＡが横幅寸法ＷＸの１／２よりも小さい。このため、２個の変位センサ１を横配列で配置する場合は、投光軸間距離ＬＸが変位センサ１の横幅寸法ＷＸよりも小さくなる。すなわち、検出可能間隔距離は変位センサ１の横幅寸法ＷＸよりも小さい。

なお、変位センサ１では、上記誘導部４０Ｘを設けることにより、軸面間距離ＤＡを積極的に短くしている。
従来、接着剤８０の漏れを考慮して前面カバー４０の周縁４０ｃと光透過領域ＡＲの周縁４２ｃとの間の間隔距離ＤＢ（図９参照）を所定長さ以上に設定し、この長さに基づいて軸面間距離ＤＡ（図２参照）を設定していた。このため、軸面間距離ＤＡは、接着剤８０の漏れを考慮した間隔距離ＤＢによってその短縮化が困難となっていた。この点、本実施形態に係る変位センサ１は誘導部４０Ｘを有するため、この間隔距離ＤＢを従来の長さよりも短く設定することが可能である。そして、この間隔距離ＤＢの短縮化により、軸面間距離ＤＡを短くすることが可能である。また、軸面間距離ＤＡを短くすることにより、検出可能間隔距離を小さくすることができる。

また、図１６に示すように、本実施形態に係る変位センサ１では、投光素子２側とは反対の部分からケーブル９を引き出している。このため、横配列において、ケーブル９同士が接触することがない。この構成によれば、ケーブル９同士が接触することで変位センサ１の上面１ａ同士を接触させにくくなるといったことがなくなる。

更に、本実施形態に係る変位センサ１では、ケース５０の上面１ａを平坦な構造としている。このため、変位センサ１の上面１ａ同士を接触させることができる。このようなことから、ケース５０の上部５４にＬＥＤ等が設けられて上面１ａから突出する突出部を有する従来構造の変位センサに比べて、検出可能間隔距離が短くなる。

＜機種間の共通構造＞
次に、変位センサ１の共通構造について説明する。
検出物に対する変位センサ１の配置位置は様々な事情により制限される。例えば、工場ラインにおいて、工場配線または配管等の設置状態により、変位センサ１の設置位置が制限される。また、工場ラインのコンパクト化の要請等から変位センサ１の設置位置が制限される場合もある。また、外乱光や電磁波の影響等の考慮から、変位センサ１の設置位置が制限される場合もある。このような事情を考慮して、変位センサ１について、検出距離Ｌが異なる機種が用意されている。なお、共通の構造であり検出距離Ｌが異なる機種は一つのグループ（以下、「製品群」という。）を構成する。

これら製品群では、機種間において部品の共通化が図られている。製品群で用いられる部品の種類を少なくすることにより、製造の合理化を図るためである。具体的には、投光素子２と、投光レンズ３と、受光レンズ４と、反射板５と、受光素子６と、回路基板７と、ケース５０のうちの少なくとも一つが共通化される。なお、以下に示す例では、これら部品の全て（７種の部品）が共通化されている。

これらの製品群では、機種毎に光学部品の傾きや配置の仕方を変更することによって検出距離Ｌを異ならせている。
また、これらの製品群では、ホルダ１０に光学部品を取り付けた後に、光学的特性の最適化のため、投光レンズ３においてアライメントを行っている。アライメントは、投光軸φａ方向（アライメントの説明において「Ｚ軸方向」という。）、投光軸φａに垂直なＸ軸方向、Ｙ軸方向において行われる。なお、Ｘ軸とＹ軸とは互いに直交するものとする。

投光軸φａ方向のアライメントとは、投光素子２と投光レンズ３間の距離調整である。投光素子２と投光レンズ３間の距離調整は、投光素子２の移動によっても可能であるが、投光素子２の移動を可能とするためには、フレキシブル基板等により投光素子２と回路基板７とを接続することを要する。可撓性を有する基板は比較的高価なことから、投光素子２と回路基板７とを接続にリジッド基板を用いられている。このため、投光素子２の移動によるアライメントは行われていない。

しかし、Ｚ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のアライメントを投光レンズ３で行った場合、次のような課題がある。
Ｘ軸方向及びＹ軸方向のアライメントはその位置調整幅が小さいためマイクロメータ等によって調整が可能であるが、Ｚ軸方向のアライメントは位置調整幅が大きいためマイクロメータによる調整では作業時間が長くなる。このため、アライメント作業時間を短縮したいという要望がある。

すなわち、共通の光学部品を有するものであってかつ検出距離Ｌの異なる変位センサ１の製品群において、アライメント作業時間の短縮が課題となっている。
このような課題を解決するため、上記変位センサ１は、フレキシブル基板を必要とせず、Ｘ軸及びＹ軸方向のアライメントについては投光レンズ３で行うこと、及びＺ軸方向のアライメントについては投光レンズ３で行うことができる内部構造を有する。以下、このような内部構造を有する内部構造体７０について説明する。

図１７に、回路基板７が取り外された内部構造体７０を示す。
図１７（ａ）は、変位センサ１の製品群のうちで検出距離Ｌが短い機種の平面図を示す。図１７（ｂ）は、変位センサ１の製品群のうちで検出距離Ｌが中間の長さを有する機種Ｂの平面図を示す。図１７（ｃ）は、変位センサ１の製品群のうちで検出距離Ｌが長い機種Ｃの平面図を示す。

なお、以下の説明では、検出距離Ｌが短い変位センサ１を「機種Ａの変位センサ１」といい、検出距離Ｌが中間の変位センサ１を「機種Ｂの変位センサ１」といい、検出距離Ｌが長い変位センサ１を「機種Ｃの変位センサ１」という。

機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃの変位センサ１それぞれは、投光レンズ３と受光レンズ４間のレンズ間距離が異なっている。具体的には、機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃの順に、レンズ間距離が大きくなっている。

また、機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃの変位センサ１それぞれは、投光素子２と投光レンズ３間のレンズ−素子間距離が異なっている。具体的には、機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃの順に、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、レンズ−素子間距離が短くなっている。機種Ａ、機種Ｂ、機種Ｃのレンズ−素子間距離は、それぞれ、距離ＬＸＡ，距離ＬＸＢ、距離ＬＸＣである。

このような構造に対応して、各機種Ａ〜Ｃそれぞれのホルダ１０は、レンズ間距離及びレンズ−素子間距離を異ならせている。一方、光学部品を保持する構造は共通する。すなわち、各機種Ａ〜Ｃにおいて、投光素子アダプタ２０の構造、投光レンズアダプタ３０の構造、第１保持部１２の構造、第２保持部１３（ただし、投光軸φａ方向の長さ寸法Ｌａを除く（図１７（ａ）参照）。）の構造、環部１４の構造は同じである。

また、各機種Ａ〜Ｃについて、第２保持部１３は基部１１の基準位置（例えば、第１ねじ孔５７ａの中心点）に対して等しい位置に配置されている。
第１保持部１２は、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように機種のレンズ−素子間距離に応じて、基部１１に対する位置が異なっている。

第１保持部１２の後端面１２ｄは、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように機種のレンズ−素子間距離の大きさに関係なく、基部１１の基準位置に対して等しい位置に配置される。すなわち、投光レンズ３と第１保持部１２の後端面１２ｄと間の距離は、所定距離ＬＸＤに設定されている。

このような構成によれば、第１保持部１２の後端面１２ｄに配置される接続基板８は、機種に関わらず基部１１に対して等しい位置に配置される。このため、接続基板８が接続される回路基板７も、機種に関わらず共通の形状に構成することができる。

また、このようはホルダ１０の構造によれば、次の作用がある。
投光レンズ３を保持する投光レンズアダプタ３０は、第２保持部１３の２個の突起１３ａ，１３ｂにより挟むように保持されるため、Ｘ軸及びＹ軸方向（または傾き）で投光レンズ３の位置をアライメントすることができる。

投光素子２を保持する投光素子アダプタ２０は、第１保持部１２においてＺ軸方向（投光軸φａ方向）に移動可能の保持されるため、Ｚ軸方向で投光素子２の位置をアライメントすることができる。

また、第１保持部１２の当接面１２ｃに投光素子アダプタ２０の端面２１ａが当接することにより、投光素子アダプタ２０が位置決めされる。このため、投光素子２は、Ｚ軸方向において概ね所定位置に位置決めされる。このため、投光素子２のＺ軸方向のアライメント作業は従来構造（この構造がないもの）に比べて軽減される。

また、Ｚ軸方向のアライメントによって投光素子２を移動させる場合には、投光素子アダプタ２０または投光素子２を移動させて、接続基板８は移動させない。具体的には、投光素子２のリード２ａを接続基板８のスルーホール８ａに挿通させている。この構成により、投光素子２の移動によっても接続基板８が移動しない構造としている。なお、Ｚ軸方向のアライメントの完了後に投光素子２のリード２ａが接続基板８のスルーホール８ａに半田付される。

このように、上記構成によれば、投光素子２によるＺ軸方向のアライメント時に、接続基板８が所定位置（第１保持部１２の後端面１２ｄ）から移動しない。このため、接続基板８としてリジッド基板の使用が可能である。

＜表示部の設定態様＞
変位センサ１の設定状態を変更する操作としてスイッチ６３の「長押し操作」がある。
例えば、意図しない操作によって変位センサ１の設定内容が変更されることを抑制するため、変位センサ１に「ロックモード」機能を備えさせることがある。「ロックモード」は、通常のスイッチ操作（例えば、１秒以内の押し操作）によっても変位センサ１に設定されている設定内容が変更されないようにするモードである。上記に挙げた「長押し操作」は、このような「ロックモード」の設定操作に対して用いられる。

「長押し操作」は、例えば所定時間の長押しによりその操作が完了する。すなわち、所定時間の連続長押しにより、モード設定が完了する。しかし、このような「長押し操作」には次のような課題がある。以下、この課題を説明する。

図１８に、従来の「長押し操作」による表示部１６１の表示変化態様を示す。
図１８（ａ）は、変位センサ１が通常動作しているときの表示部１６１の画面を示す。
通常動作とは、変位センサ１において設定操作されていないときであって検出物の検出を実行しているときの動作を示す。このとき、表示部１６１の画面には、検出物の変位量等の情報（通常動作時の情報）が示される。この例では、左側の４桁７セグメント表示器１６１ａによって第１情報が表示され、右側の４桁７セグメント表示器１６１ｂによって第２情報が表示されている。

図１８（ｂ）は、「長押し操作」を行っているときの表示部１６１の画面を示す。このときの表示部１６１の画面は、通常時の表示部１６１の画面と同じである。
図１８（ｃ）は、所定時間以上にわたってスイッチ６３を押し続けたときの表示部１６１の画面を示す。この画面は、「長押し操作」によるモード設定が完了したことを示す。この画面により、作業者はモード設定が完了したことを認識することができる。

図１８（ｄ）は、モード移行の完了後において、変位センサ１が通常動作に復帰したときの表示部１６１の画面を示す。
この画面により、作業者は変位センサ１が通常動作に復帰したことを認識することができる。

このように従来の表示部１６１では、「長押し操作」中の表示部１６１の画面は、通常動作時の表示部１６１の画面と同じである。
しかし、このような表示態様では、作業者は、「長押し操作」中に「長押し操作」が正しく実行されているか否かについて、この画面から認識することができない。

また、作業者が、所定時間以上の「長押し操作」を行っていないにも拘わらず、「長押し操作」が完了したと誤認して、「長押し操作」を途中で停止する場合もある。この場合には、変位センサ１はモード変更していないにも拘わらず、作業者は変位センサ１のモード設定が完了したと認識し続ける。

このようなことから、「長押し操作」中に、その操作が適切に実行されているか否かについて作業者が認識することができることが望ましい。
そこで、本実施形態に係る変位センサ１では、「長押し操作」中、表示部６１の画面に、「長押し操作」に対応するモード、及びそのモードの設定状態を示す。

更に、「長押し操作」中に、作業者に、「長押し操作」の時間経過を認識させることを目的として、時間の経過につれて表示態様を変化させる。
図１９に、本実施形態に係る変位センサ１について、「長押し操作」による表示部６１の表示変化態様を示す。

この表示部６１は、左側に配置される４桁７セグメント表示器６１ａと、右側に配置される４桁７セグメント表示器６１ｂとを有する。
図１９（ａ）は、変位センサ１が通常動作しているときの表示部６１の画面を示す。

このとき、表示部６１の画面には、左側の４桁７セグメント表示器６１ａによって、通常動作時の第１情報が表示され、右側の４桁７セグメント表示器６１ｂによって通常動作時の第２情報が表示される。

図１９（ｂ）は、モード変更のための「長押し操作」を開始したときの表示部６１の画面を示す。
このとき、表示部６１の画面には、左側の４桁７セグメント表示器６１ａによってモード情報が表示され、右側の４桁７セグメント表示器６１ｂによってモード設定状態が表示される。また、モード情報は、３桁により示され、全ての桁が点滅状態となる。なお、図１９（ｂ）に示される「ｌｏｃ」は「ロックモード」を示し、「ｏｆｆ」は「ロックモード」が設定されていないことを示す。

図１９（ｃ）は、モード変更のための「長押し操作」を行って１秒経過したときの表示部６１の画面を示す。
このときの表示部６１の画面に示される情報は、「長押し操作」の開始時と同様である。ただし、モード情報の表示態様が変化する。モード情報の下１桁目のセグメントの点滅状態が解消される。すなわち、モード情報の上２桁目のセグメントが点滅する。これにより、表示部６１は、設定完了までの時間が減少していることを表示する。

図１９（ｄ）は、所定時間以上スイッチ６３を押し続けたときの表示部６１の画面を示す。
このとき、モード情報の下２桁目のセグメントの点滅状態が解消される。すなわち、モード情報の上１桁目のセグメントが点滅する。これにより、表示部６１は、設定完了までの時間が更に減少していることを表示する。

図１９（ｅ）は、モード設定が完了したときの表示部６１の画面を示す。
このとき、表示部６１の画面には、左側の４桁７セグメント表示器６１ａによってモード情報が表示され、右側の４桁７セグメント表示器６１ｂによってモード設定状態が表示される。図１９（ｅ）に示す「ｏｎ」は「ロックモード」が設定されたことを示す。また、このとき、モード情報を構成する全ての桁の点滅が解消されている。

図１９（ｆ）は、モード設定の完了後において、変位センサ１が通常動作に復帰したときの表示部６１の画面を示す。
この画面により、作業者は変位センサ１が通常動作に復帰したことを認識することができる。

このような表示態様の作用を説明する。
この表示部６１は、「長押し操作」のとき、通常動作時と異なる情報を示す。このため、作業者は、「長押し操作」を変位センサ１が受け付けていることをこの表示により認識することができる。

また、この表示部６１は、「長押し操作」により、「長押し操作」のモード内容及びそのモード設定状態を示す。このため、作業者は、「長押し操作」の操作内容を確認することができるとともに、その設定状態を確認することができる。

また、この表示部６１は、「長押し操作」中、時間の経過に従って、表示部６１の画面に示す情報の表示態様を変える。具体的には、表示部６１は、「長押し操作」の操作開示時には、「長押し操作」の必要操作時間に対応した桁数だけセグメントを点滅する。そして、表示部６１は、「長押し操作」の経過時間に応じて点滅させるセグメントの桁数を減少させる。このような表示態様により、「長押し操作」を実行している作業者に、その操作に基づく設定が完了するまでの時間を予測させることができる。これにより、設定操作が未完であるにも拘らず設定完了したと認識してしまう作業者の誤認識の発生を抑制することができる。

以下、本実施形態の効果を説明する。
（１）本実施形態に係る変位センサ１は、前面カバー４０の周縁４０ｃとケース５０の前部５３とが接着剤８０を介して接着される。そして、前面カバー４０において投光素子２の光が透過する領域である光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間には、光透過領域ＡＲに向かって流れる接着剤８０を光透過領域ＡＲの周囲に導く誘導部４０Ｘが設けられている。

この構成によれば、光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間に上記構成の誘導部４０Ｘが設けられている。このため、前面カバー４０において光透過領域に向かって流れる接着剤８０は、光透過領域ＡＲの外側に導かれる。これにより、前面カバー４０の光透過領域ＡＲに接着剤８０が流れ込むことが抑制される。

（２）例えば、変位センサ１は次のように構成される。ケース５０には、光透過領域ＡＲに対応する投光開口部５９ａが設けられる。一方、前面カバー４０は、誘導部４０Ｘとしての周面４２ａと、光透過領域ＡＲとしての端面４２ｂとを有する凸部４２を備える。そして、投光開口部５９ａにこの凸部４２が嵌合する。

この構成によれば、接着剤８０が前面カバー４０の光透過領域ＡＲに向かって流れ、凸部４２の周面４２ａに到達するとき、接着剤８０は凸部４２の周面４２ａに沿うように流れる。このため前面カバー４０の光透過領域ＡＲに接着剤が流れ込むことが抑制される。

（３）また、この変形例として、前面カバー４０に、誘導部４０Ｘとしての溝部４２Ｘを設けてもよい。
この構成によれば、接着剤８０が前面カバー４０の光透過領域ＡＲに向かって流れ、溝部４２Ｘに到達するとき、接着剤８０は溝部４２Ｘに沿うように流れる。このため、前面カバー４０の光透過領域ＡＲに接着剤８０が流れ込むことが抑制される。

（４）また、ケース５０の上面１ａは平坦に構成されている。
上記に示したように、ケース５０の上面１ａ同士を互いに突き合わせて２個の変位センサ１を配置することがある。また、検出物を検出したことを表示するために、ＬＥＤ等により構成される表示灯６２を上面１ａから突出するように変位センサ１の上部５４に設けることがある。このような変位センサの場合、上面１ａから突出する突出物がないものに比べて、検出可能間隔距離が大きくなる。

これに対して、上記構成では、変位センサ１の上面１ａを平坦に構成している。このため、２個の変位センサ１を横配列で配置する場合、上面１ａから突出する突出物が設けられている変位センサに比べて、２個の変位センサ１の投光軸φａとの間の間隔距離（投光軸間距離ＬＸ）を短くすることができる。これにより、検出可能間隔距離を小さくすることができる。

（５）また、変位センサ１の上面１ａと投光素子２の投光軸φａとの間の間隔距離（軸面間距離ＤＡ）は、変位センサ１の横幅寸法ＷＸの１／２よりも小さい。
近接する２個の検出物または１個の検出物の２箇所を、変位センサを用いて検出する場合がある。この場合、側面１ｂ同士を接触させるようにして２個の変位センサを配置する。ところが、２個の検出物の間隔距離または２箇所の検出箇所の間隔距離が、変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸよりも短い場合、これらに対応するように２個の変位センサ１０００を配置することができない。このため、このように互いに近接する２個の箇所を変位センサ１０００により検出することが難しい。すなわち、このような配列の場合、２個の変位センサ１０００を使って検出するができる２個の検出物の間隔距離または箇所の間隔距離（すなわち、検出可能間隔距離）は、その変位センサ１０００の横幅寸法ＷＸの１／２以上である。

これに対して、上記構成では、変位センサ１の上面１ａと投光素子２の投光軸φａとの間の間隔距離（軸面間距離ＤＡ）を、変位センサ１の横幅寸法ＷＸの１／２よりも小さくする。この構成によれば、上面１ａ同士を接触させるようにして２個の変位センサ１を配置することで（すなわち横配列にする場合）、側面１ｂ同士を接触させるようにして２個の変位センサ１を配置する場合（すなわち縦配列にする場合）に比べて、２個の変位センサ１の投光軸間距離ＬＸを小さくすることができる。このため、上記構成により、検出可能間隔距離をその変位センサ１の横幅寸法ＷＸの１／２よりも小さくすることができる。

この構成は、受光レンズ４の直径が大きいことから変位センサ１の横幅寸法ＷＸを小さくすることに限界があり、検出可能間隔距離を小さくする必要がある場合に、特に有用である。

（他の実施形態）
なお、実施態様は上記に示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。

・上記実施形態では、接着剤８０を光透過領域ＡＲの外側に誘導する誘導部４０Ｘの例として、凸部４２と、溝部４２Ｘの構成を挙げたが、誘導部４０Ｘは、これらの構成に限定されない。例えば、前面カバー４０の周縁４０ｃと光透過領域ＡＲとの間に、前面カバー４０から突出する段部を設けてもよい。この構成によれば、段部を構成する壁面に沿って接着剤８０が流れるようになるため、前面カバー４０の光透過領域ＡＲに接着剤８０が流れ込みにくくなる。

・上記実施形態では、前面カバー４０において、光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間に上記構成の誘導部４０Ｘを設けているが、誘導部４０Ｘの配置はこれに限定されない。例えば、ケース５０の前部５３に誘導部４０Ｘを設けてもよい。例えば、誘導部４０Ｘは、ケース５０の前部５３において、光透過領域ＡＲの周縁４２ｃと前面カバー４０の周縁４０ｃとの間の部分に対応する領域に、溝部として設けられる。これにより、上記（１）に準じた効果を奏する。

１…変位センサ、１ａ…上面、１ｂ…側面、１ｘ…検出面、２…投光素子、２ａ…リード、３…投光レンズ、４…受光レンズ、５…反射板、６…受光素子、６ａ…受光面、６ｂ…後端、７…回路基板、８…接続基板、８ａ…スルーホール、９…ケーブル、１０…ホルダ、１１…基部、１１ａ…第１貫通孔、１１ｂ…第２貫通孔、１２…第１保持部、１２ａ…孔部、１２ｂ…開口部、１２ｃ…当接面、１２ｄ…後端面、１３…第２保持部、１３ａ…突起、１３ｂ…突起、１４…環部、１４ａ…受光レンズ保持部、１４ｂ…反射板保持部、１４ｃ…受光素子保持部、１４ｄ…後端部、１４ｗ…周壁、２０…投光素子アダプタ、２１…胴部、２１ａ…端面、２１ｂ…段部、２２…先端部、２３…投光孔、３０…投光レンズアダプタ、３１…凹部、３２…レンズ嵌合部、４０，４０Ａ…前面カバー、４０ａ…上辺、４０ｂ…内面、４０ｃ…周縁、４０Ｘ…誘導部、４１…カバー本体、４１Ｘ…カバー本体、４２…凸部、４２ａ…周面、４２ｂ…端面、４２ｃ…周縁、４２Ｘ…溝部、５０…ケース、５１…ケース本体、５１ａ…側面開口部、５２…側板、５３…前部、５４…上部、５４ａ…側辺、５５…下部、５６…後部、５６ａ…後開口部、５７…側部、５７ａ…第１ねじ孔、５７ｂ…第２ねじ孔、５８…テーパ部、５９…カバー嵌合部、５９ａ…投光開口部、５９ｂ…受光開口部、５９ｃ…底部、５９ｄ…溝部、６０…表示装置、６１…表示部、６２…表示灯、６３…スイッチ、６１ａ…４桁７セグメント表示器、６１ｂ…４桁７セグメント表示器、７０…内部構造体、８０…接着剤、１６１…表示部、１６１ａ…４桁７セグメント表示器、１６１ｂ…４桁７セグメント表示器、９００…変位センサ、１０００…変位センサ。

Claims (5)

1. 検出物に向けて光を出射する投光素子と、
   前記検出物で反射された光を受光する受光素子と、
   前記投光素子及び前記受光素子を収容し、前部に接着剤塗布用の溝部を有するケースと、
   前記ケースの前記前部に設けられ、前記投光素子から出射する光を透過しかつ前記検出物で反射した光を透過する前面カバーとを備え、
   前記前面カバーの周縁と前記ケースの前部とが接着剤を介して接着され、
   前記投光素子の光が透過する領域である光透過領域が前記ケースの上面側に設けられ、
   前記光透過領域の周縁と前記前面カバーの周縁との間には、前記光透過領域に向かって流れる前記接着剤を前記光透過領域の外側に導く誘導部が設けられている
   変位センサ。
2. 前記ケースには、前記光透過領域に対応する投光開口部が設けられ、
   前記前面カバーは、前記誘導部としての周面と、前記光透過領域としての端面とを有する凸部を備え、
   前記投光開口部に前記凸部が嵌合される
   請求項１に記載の変位センサ。
3. 前記前面カバーには、前記誘導部としての溝部が設けられている
   請求項１または２に記載の変位センサ。
4. 前記ケースの上面は平坦に構成されている
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の変位センサ。
5. 前記変位センサの上面と前記投光素子の投光軸との間の間隔距離は、前記変位センサの横幅寸法の１／２よりも小さい
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の変位センサ。