JP2015123443A - Pattern forming method, pattern printing method, pattern forming system, and pattern printing system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern forming technology which can form a desired pattern layer with a small amount of coating liquid, and provide a pattern printing technology which can print a pattern at low cost by using the pattern forming technology.SOLUTION: A pattern forming method includes: a coating process of forming a primary pattern layer by discharging a coating liquid from a nozzle relatively moving with respect to a surface of a flat-plate-like carrier onto a surface of the carrier; a first transfer process of transferring a part of the primary pattern layer to a projected part by mutually adhering the carrier and a plate closely in a state that a transfer surface of the plate with the projected part formed is faced to the surface of the carrier with the primary pattern layer formed; a first separating process of separating the mutually adhered carrier and plate and forming a secondary pattern layer on one of the carrier and plate.

Description

この発明は、凸部が形成された版の転写面と、塗布液が塗布されたブランケットなどの担持体の表面とを互いに密着させた後で版および担持体を剥離させて所望のパターンを形成するパターン形成技術、ならびに当該パターン形成技術を用いて基板の表面にパターンを印刷するパターン印刷技術に関するものである。   The present invention forms a desired pattern by peeling the plate and the carrier after the transfer surface of the plate on which the convex portions are formed and the surface of the carrier such as a blanket to which the coating liquid is applied. And a pattern printing technique for printing a pattern on the surface of a substrate using the pattern forming technique.

上記したパターン形成技術およびパターン印刷技術の一例として、例えば特許文献1に所望パターンを有する金属薄膜を基板に印刷する発明が記載されている。この特許文献1に記載の発明では、平板ブランケット上にインクを塗布した後、当該平板ブランケットと所定のパターンで凸部が設けられた版とを互いに向かい合わせて接触させる。これにより、平板ブランケット上のインクのうち、凸部に対応する部分を選択的に版上に転写させることができる(第1転写工程)。そして、互いに接触された平板ブランケットと版とを分離させ、両者を剥離する(第1剥離工程)。これにより、平板ブランケット上には、版によって転写されなかった領域にインクが残留し、凸部のパターンを反転させた反転パターンとなる。こうして、平板ブランケット上に所望パターンが形成される。   As an example of the pattern forming technique and the pattern printing technique described above, for example, Patent Document 1 describes an invention in which a metal thin film having a desired pattern is printed on a substrate. In the invention described in Patent Document 1, after applying ink on a flat plate blanket, the flat plate blanket and a plate provided with convex portions in a predetermined pattern are brought into contact with each other. As a result, a portion of the ink on the flat blanket that corresponds to the convex portion can be selectively transferred onto the plate (first transfer step). And the flat plate blanket and plate | plate which were mutually contacted are isolate | separated, and both are peeled (1st peeling process). As a result, the ink remains on the flat blanket in the region that has not been transferred by the plate, and a reverse pattern is obtained by inverting the pattern of the convex portion. Thus, a desired pattern is formed on the flat blanket.

また、上記パターンを担持する平板ブランケットと、基板とを互いに向かい合わせて接触させることにより、平板ブランケット上に残留するインク、つまりパターニングされたインク層を、基板上に転写させる(第2転写工程)。それに続いて、互いに接触された平板ブランケットと基板とを分離させる(第2剥離工程)。これにより、平板ブランケット上のインク層が基板上に印刷される。   Further, the flat blanket carrying the pattern and the substrate are brought into contact with each other so that the ink remaining on the flat blanket, that is, the patterned ink layer, is transferred onto the substrate (second transfer step). . Subsequently, the flat plate blanket and the substrate that are in contact with each other are separated (second peeling step). Thereby, the ink layer on the flat blanket is printed on the substrate.

特開2011−216917号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-216917

上記した特許文献1に記載の発明では、平板ブランケットの表面全体にインクを塗布している。このため、上記第1転写工程および第1剥離工程を実行することで平板ブランケット上に全面塗布されたインク層はパターニングされて印刷に供される。その一方で、版に転写されたインクを再利用することは難しく、現状では版から取り除かれ、破棄されている。このように従来技術では、インクを必ずしも効率的に使用しているとはいえず、インク消費量の抑制技術が望まれている。特に、上記転写・剥離工程を行うことにより半導体装置、液晶ディスプレイや有機EL(electroluminescence)ディスプレイなどの電子機器を製造する際には、比較的高価なインクなどの塗布液を用いる場合が多く、塗布液消費量の低減技術が重要な課題のひとつとなっている。   In the invention described in Patent Document 1 described above, ink is applied to the entire surface of the flat blanket. For this reason, by performing the first transfer step and the first peeling step, the ink layer applied on the entire surface of the flat blanket is patterned and used for printing. On the other hand, it is difficult to reuse the ink transferred to the plate, and it is currently removed from the plate and discarded. As described above, the prior art does not always use ink efficiently, and a technique for suppressing ink consumption is desired. In particular, when manufacturing electronic devices such as semiconductor devices, liquid crystal displays, and organic EL (electroluminescence) displays by performing the above transfer / peeling process, a relatively expensive coating solution such as ink is often used. Liquid consumption reduction technology is one of the important issues.

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、少ない塗布液で所望のパターン層を形成することができるパターン形成技術、ならびに当該パターン形成技術を用いて低コストでパターンを印刷することができるパターン印刷技術を提供することを目的とする。   This invention is made in view of the said subject, The pattern formation technique which can form a desired pattern layer with few coating liquids, and the pattern which can print a pattern at low cost using the said pattern formation technique The purpose is to provide printing technology.

この発明の第1態様は、パターン形成方法であり、平板状の担持体の表面に対して相対的に移動するノズルから塗布液を担持体の表面に向けて吐出して一次パターン層を形成する塗布工程と、凸部が形成された版の転写面を一次パターン層が形成された担持体の表面に対向させた状態で担持体と版とを互いに密着させて一次パターン層の一部を凸部に転写する第1転写工程と、互いに密着した担持体と版とを剥離させて担持体および版のうちの一方に二次パターン層を形成する第1剥離工程とを備えることを特徴としている。   A first aspect of the present invention is a pattern forming method, in which a primary pattern layer is formed by discharging a coating liquid toward a surface of a carrier from a nozzle that moves relative to the surface of the flat carrier. With the coating step and the transfer surface of the plate on which the convex portions are formed facing the surface of the carrier on which the primary pattern layer is formed, the carrier and the plate are brought into close contact with each other to project part of the primary pattern layer. And a first peeling step of peeling the carrier and the plate in close contact with each other to form a secondary pattern layer on one of the carrier and the plate. .

また、この発明の第2態様は、パターン印刷方法であり、上記パターン形成方法により二次パターン層を形成するパターン形成工程と、二次パターン層を基板に転写して形成する印刷工程とを備えることを特徴としている。   A second aspect of the present invention is a pattern printing method, comprising: a pattern forming step of forming a secondary pattern layer by the pattern forming method; and a printing step of transferring and forming the secondary pattern layer on a substrate. It is characterized by that.

また、この発明の第3態様は、パターン形成システムであり、塗布液を吐出するノズルを平板状の担持体の表面に対して相対的に移動させて担持体の表面に一次パターン層を形成する塗布手段と、一次パターン層が形成された担持体の表面に対して凸部が形成された版の転写面を対向させた状態で担持体と版とを互いに密着させて一次パターン層の一部を凸部に転写する転写手段と、互いに密着した担持体と版とを剥離させて担持体および版のうちの一方に二次パターン層を形成する剥離手段とを備えることを特徴としている。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a pattern formation system, wherein a primary pattern layer is formed on a surface of a carrier by moving a nozzle for discharging a coating liquid relative to the surface of the flat carrier. A part of the primary pattern layer is formed by bringing the carrier and the plate into close contact with each other in a state where the transfer surface of the plate on which the convex portions are formed is opposed to the surface of the carrier on which the primary pattern layer is formed. And a peeling means for peeling the carrier and the plate in close contact with each other to form a secondary pattern layer on one of the carrier and the plate.

さらに、この発明の第4態様は、パターン印刷システムであり、上記パターン形成システムと同一構成のパターン形成手段を備え、パターン形成手段により形成された二次パターン層を基板の被印刷面に転写して二次パターン層を印刷することを特徴としている。   Furthermore, a fourth aspect of the present invention is a pattern printing system, comprising pattern forming means having the same configuration as the pattern forming system, and transferring a secondary pattern layer formed by the pattern forming means onto a printed surface of the substrate. And printing a secondary pattern layer.

塗布液が塗布された担持体に対して版を用いてパターニングする場合、次の手法が一般的に用いられる。つまり、塗布液が塗布された担持体の表面に版の転写面を密着させて塗布液の一部を版の凸部に転写した後、担持体と版とを剥離させてパターン層を形成する。したがって、担持体の表面に残る塗布液によりパターン層が形成される場合には版に転写された塗布液は不要なものとなり、破棄される。逆に、版に転写された塗布液によりパターン層が形成される場合には担持体に残存する塗布液が不要となり、破棄される。このように、いずれの場合にも破棄せざるを得ない塗布液が存在するが、本発明で破棄対象となる塗布液の量は従来技術のそれよりも少ない。すなわち、従来技術では担持体の表面全体に塗布液を塗布し、当該塗布液の一部を版の凸部に転写して二次パターン層を形成しているため、多くの塗布液を破棄せざるを得なかった。これに対し、本発明では、担持体の表面の一部にのみ塗布液を塗布して一次パターン層を形成し、一次パターン層の範囲内で転写処理を行っている。よって、塗布液の破棄量は従来技術に比べて低減される。   When patterning a carrier coated with a coating solution using a plate, the following method is generally used. That is, after the transfer surface of the plate is brought into close contact with the surface of the carrier on which the coating liquid has been applied and a part of the coating liquid is transferred to the convex portion of the plate, the carrier and the plate are peeled to form the pattern layer. . Therefore, when the pattern layer is formed by the coating liquid remaining on the surface of the carrier, the coating liquid transferred to the plate becomes unnecessary and is discarded. Conversely, when the pattern layer is formed by the coating liquid transferred to the plate, the coating liquid remaining on the carrier becomes unnecessary and is discarded. As described above, there is a coating solution that must be discarded in any case, but the amount of the coating solution to be discarded in the present invention is smaller than that of the prior art. That is, in the prior art, the coating liquid is applied to the entire surface of the carrier, and a part of the coating liquid is transferred to the convex portion of the plate to form the secondary pattern layer. I had to. On the other hand, in the present invention, the primary pattern layer is formed by applying the coating liquid to only a part of the surface of the carrier, and the transfer process is performed within the range of the primary pattern layer. Therefore, the discard amount of the coating liquid is reduced as compared with the prior art.

以上のように、本発明によれば、担持体の表面に形成された一次パターン層に対して凸部を有する版を用いた転写処理および剥離処理を行って二次パターン層を形成しているため、塗布液の破棄量を抑制する、つまり少ない塗布液量で所望の二次パターン層を形成することができる。また、当該パターン形成技術を用いることにより低コストでパターンを印刷することができる。   As described above, according to the present invention, the secondary pattern layer is formed by performing the transfer process and the peeling process using the plate having the convex portions on the primary pattern layer formed on the surface of the carrier. Therefore, the discard amount of the coating liquid can be suppressed, that is, a desired secondary pattern layer can be formed with a small amount of the coating liquid. Moreover, a pattern can be printed at low cost by using the pattern formation technique.

本発明にかかるパターン形成システムの第1実施形態を装備したパターン印刷システムの構成および動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure and operation | movement of a pattern printing system equipped with 1st Embodiment of the pattern formation system concerning this invention. パターン印刷システムで採用可能な塗布装置の一例を上方から見た平面図である。It is the top view which looked at an example of the coating device employable with a pattern printing system from the upper part. 図2の塗布装置を正面から見た正面図である。It is the front view which looked at the coating device of Drawing 2 from the front. インク供給部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an ink supply part. 図1のパターン印刷システムで採用可能な転写・剥離装置の一例の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of an example of the transcription | transfer / peeling apparatus employable with the pattern printing system of FIG. 図5の転写・剥離装置の主要部を示す図である。It is a figure which shows the principal part of the transcription | transfer / peeling apparatus of FIG. ハンド先端の構造をより詳しく示す拡大図である。It is an enlarged view which shows the structure of a hand tip in more detail. 転写処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a transfer process. 転写処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a transfer process. 転写処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the positional relationship of each part of an apparatus in each step of a transfer process. 図5に示す転写・剥離装置によるパターニングプロセスを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the patterning process by the transcription | transfer / peeling apparatus shown in FIG. 図2の塗布装置によりブランケットの表面に塗布したストライプ状のパターンの膜厚特性を示すグラフである。It is a graph which shows the film thickness characteristic of the striped pattern apply | coated to the surface of a blanket with the coating device of FIG. 本発明にかかるパターン形成システムの第2実施形態を装備したパターン印刷システムの構成および動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure and operation | movement of a pattern printing system equipped with 2nd Embodiment of the pattern formation system concerning this invention. 第2実施形態におけるパターニングプロセスを模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the patterning process in 2nd Embodiment.

A.パターン印刷システムの全体構成
図1は、本発明にかかるパターン形成システムの第1実施形態を装備したパターン印刷システムの構成および動作を模式的に示す図である。このパターン印刷システム1は、塗布装置100、転写・剥離装置200および加熱装置900を有しており、有機ELディスプレイ用の基板を製造するためのプロセスを実行する。また、パターン印刷システム1では、図示を省略しているが、ブランケットBL、版PPおよび基板SBをそれぞれ収容する各種ストッカーならびに各ストッカーおよび上記装置の間でブランケットBL、版PPおよび基板SBを搬送する搬送ロボットが設けられている。そして、パターン印刷システム1において、同図中の矢印で示すようにブランケットBL、版PPおよび基板SBが各装置に搬送されながら塗布工程(S1)、第1転写工程(S2)、第1剥離工程(S3)、第2転写工程(S4)、第2剥離工程(S5)およびベーク工程(S6)が実行される。これによって、塗布液で構成される所望のパターン層が基板SBの表面に印刷される。なお、図1では各工程の理解を助けるための模式図であり、各部の個数、寸法や間隔を一部誇張して示しており、これらは実際の個数や寸法関係を表すものではない。以下、パターン印刷システム1の主要構成である塗布装置100および転写・剥離装置200の構成および概略動作について説明した後で、パターン印刷システム1で実行される各工程について詳述する。
A. Overall Configuration of Pattern Printing System FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration and operation of a pattern printing system equipped with a first embodiment of a pattern forming system according to the present invention. The pattern printing system 1 includes a coating device 100, a transfer / peeling device 200, and a heating device 900, and executes a process for manufacturing a substrate for an organic EL display. Further, in the pattern printing system 1, although not shown, the blanket BL, the plate PP, and the substrate SB are transported between the various stockers that respectively accommodate the blanket BL, the plate PP, and the substrate SB, and each stocker and the apparatus. A transfer robot is provided. In the pattern printing system 1, the blanket BL, the plate PP, and the substrate SB are conveyed to each apparatus as indicated by the arrows in the figure, while the coating process (S1), the first transfer process (S2), and the first peeling process. (S3), a second transfer step (S4), a second peeling step (S5), and a baking step (S6) are performed. Thereby, a desired pattern layer composed of the coating liquid is printed on the surface of the substrate SB. Note that FIG. 1 is a schematic diagram for helping understanding of each process, and the number, dimensions, and intervals of each part are exaggerated, and these do not represent the actual number or dimensions. Hereinafter, after describing the configuration and schematic operation of the coating apparatus 100 and the transfer / peeling apparatus 200, which are the main components of the pattern printing system 1, each process executed in the pattern printing system 1 will be described in detail.

B.塗布装置100
図2はパターン印刷システムで採用可能な塗布装置の一例を上方から見た平面図であり、図3は図2の塗布装置を正面から見た正面図である。ここでXY平面が水平面、Z軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、(+Z)方向が鉛直上向き方向を表している。この塗布装置100は、矩形平板状のブランケットBLの表面に対して塗布液を塗布するためのものである。ここでは、塗布液として、揮発性の溶媒(本実施の形態では、芳香族の有機溶媒)および発光材料としての有機EL材料を含むインクを塗布するためのものである。
B. Coating device 100
FIG. 2 is a plan view of an example of a coating apparatus that can be used in the pattern printing system, and FIG. 3 is a front view of the coating apparatus of FIG. 2 viewed from the front. Here, the XY plane represents a horizontal plane and the Z axis represents a vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction represents a vertically upward direction. The coating apparatus 100 is for coating a coating solution on the surface of a rectangular flat plate blanket BL. Here, an ink containing a volatile solvent (in this embodiment, an aromatic organic solvent) and an organic EL material as a light-emitting material is applied as a coating liquid.

この塗布装置100は、主として、ブランケットBLを水平に保持するステージ110と、ステージ110を移動させるステージ移動機構120と、ステージ110に保持されたブランケットBLの上面にインクを塗布するための塗布ヘッド130と、塗布ヘッド130にインクを供給するためのインク供給部132R、132G、132Bと、塗布ヘッド130を移動させるヘッド移動機構150とを備える。また、塗布装置100は、装置各部を制御する制御部(図示省略)を有する。   The coating apparatus 100 mainly includes a stage 110 that holds the blanket BL horizontally, a stage moving mechanism 120 that moves the stage 110, and a coating head 130 that applies ink to the upper surface of the blanket BL held by the stage 110. And ink supply units 132R, 132G, and 132B for supplying ink to the coating head 130, and a head moving mechanism 150 that moves the coating head 130. In addition, the coating apparatus 100 includes a control unit (not shown) that controls each part of the apparatus.

ステージ110は、ブランケットBLの平面サイズよりも大きな平面サイズの平板状外形を有している。そして、ステージ110は、その上面でブランケットBLを水平姿勢に載置して保持可能となっている。また、ステージ110の上面には複数の吸引孔(図示省略)が形成されている。これらの吸引孔は真空ポンプ(図示省略)等に接続されており、該真空ポンプの作動によりブランケットBLはステージ110の上面で吸着されてしっかりと保持される。さらに、ステージ110の内部には、ヒータによる加熱機構(図示省略)が配置されており、ステージ110上に載置されたブランケットBLを所定の温度に加熱することが可能となっている。   The stage 110 has a flat outer shape with a plane size larger than the plane size of the blanket BL. The stage 110 can hold and hold the blanket BL in a horizontal posture on its upper surface. A plurality of suction holes (not shown) are formed on the upper surface of the stage 110. These suction holes are connected to a vacuum pump (not shown) or the like, and the blanket BL is adsorbed and firmly held on the upper surface of the stage 110 by the operation of the vacuum pump. Furthermore, a heating mechanism (not shown) using a heater is disposed inside the stage 110, and the blanket BL placed on the stage 110 can be heated to a predetermined temperature.

ステージ移動機構120は、ステージ110をブランケットBLの主面に対して平行な所定の方向(すなわち、図2中のY方向)に水平移動させる。ステージ移動機構120は、モータによりステージ110を回転させる回転機構124と、ステージ110を回転可能に支持する支持プレート123と、支持プレート123を水平に支持する基台121と、基台121をY方向に移動させるY走査機構122とを有している。回転機構124、Y走査機構122は、制御部からの移動指示に応じてステージ110を移動させる。   The stage moving mechanism 120 horizontally moves the stage 110 in a predetermined direction (that is, the Y direction in FIG. 2) parallel to the main surface of the blanket BL. The stage moving mechanism 120 includes a rotation mechanism 124 that rotates the stage 110 with a motor, a support plate 123 that rotatably supports the stage 110, a base 121 that horizontally supports the support plate 123, and a base 121 that moves in the Y direction. And a Y scanning mechanism 122 that is moved to The rotation mechanism 124 and the Y scanning mechanism 122 move the stage 110 in accordance with a movement instruction from the control unit.

Y走査機構122は、支持プレート123を下方から支持する基台121の下面に取り付けられたリニアモータ1221と、Y方向に延びる一対のガイドレール1222とを有している。このため、制御部から移動指令に応じてリニアモータ1221が作動すると、ガイドレール1222に沿って基台121およびステージ110がY方向に移動する。   The Y scanning mechanism 122 includes a linear motor 1221 attached to the lower surface of the base 121 that supports the support plate 123 from below, and a pair of guide rails 1222 extending in the Y direction. For this reason, when the linear motor 1221 is actuated in accordance with a movement command from the control unit, the base 121 and the stage 110 move in the Y direction along the guide rail 1222.

塗布ヘッド130は複数本のノズル131を備える。本実施形態では、互いに異なる3色のインクを吐出するために、3本のノズル131を設けているが、ノズル本数はこれに限定されるものではなく、塗布すべきインクに応じて適宜設定可能である。   The coating head 130 includes a plurality of nozzles 131. In this embodiment, three nozzles 131 are provided to eject inks of three different colors, but the number of nozzles is not limited to this, and can be set as appropriate according to the ink to be applied. It is.

塗布ヘッド130は、ステージ110に保持されたブランケットBLの表面に向けて有機EL材料を含むインクを連続的に吐出する。すなわち、塗布ヘッド130はノズル131からインクを液柱の状態で吐出するための吐出部である。また、複数のノズル131は、ブランケットBLの表面に平行であってY方向に垂直な方向(すなわち、図2中のY方向に垂直なX方向に関して略直線状に離れて配列されるとともに図2中のY方向に僅かにずれて配置される。なお、本実施形態では、隣接する2本のノズル131の間のY方向に関する距離が、ブランケットBLの塗布領域CR(図2中において破線で囲んで示す)に塗布すべきラインパターンのY方向におけるピッチの3倍に等しくなるように調整されている。   The coating head 130 continuously ejects ink containing an organic EL material toward the surface of the blanket BL held on the stage 110. That is, the coating head 130 is a discharge unit for discharging ink from the nozzle 131 in a liquid column state. The plurality of nozzles 131 are arranged substantially linearly apart from each other in a direction parallel to the surface of the blanket BL and perpendicular to the Y direction (that is, in the X direction perpendicular to the Y direction in FIG. 2). In this embodiment, the distance between the two adjacent nozzles 131 in the Y direction is the coating region CR of the blanket BL (indicated by a broken line in FIG. 2). The line pattern to be applied is adjusted to be equal to three times the pitch in the Y direction.

図4はインク供給部の構成を示す図である。インク供給部は有機EL材料を含むインクを塗布ヘッド130へ供給するための機構であり、色ごとに独立して設けられている。つまり、赤色インク、緑色インクおよび青色インクに対応してインク供給部132R、132G、132Bがそれぞれ設けられている。ただし、容器1321に貯留されるインクが異なる点を除いてインク供給部132R、132G、132Bは同一構成を有している。つまり、各インク供給部132では、同図に示すように、インク貯留部として機能するインクを貯留する容器1321が設けられており、その容器1321に対して液供給管1322の一端が接続されている。この液供給管1322には、ポンプ1323、マスフローコントローラ1324、圧力計1325およびフィルタ1326が、容器1321側から(他方の端部に向かって)順に設けられる。液供給管1322の容器1321とは反対側の端部は対応する色のノズル131に接続される。   FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the ink supply unit. The ink supply unit is a mechanism for supplying ink containing an organic EL material to the coating head 130 and is provided independently for each color. That is, ink supply units 132R, 132G, and 132B are provided corresponding to the red ink, the green ink, and the blue ink, respectively. However, the ink supply units 132R, 132G, and 132B have the same configuration except that the ink stored in the container 1321 is different. In other words, each ink supply section 132 is provided with a container 1321 for storing ink that functions as an ink storage section, and one end of a liquid supply pipe 1322 is connected to the container 1321 as shown in FIG. Yes. The liquid supply pipe 1322 is provided with a pump 1323, a mass flow controller 1324, a pressure gauge 1325, and a filter 1326 in order from the container 1321 side (toward the other end). The end of the liquid supply pipe 1322 opposite to the container 1321 is connected to the corresponding color nozzle 131.

図2に戻って説明を続ける。ヘッド移動機構150は、一対のガイド部151と、ガイド部151に対して摺動可能に配設されるスライダ152と、一対のガイド部151の両端部近傍に配設され、Z軸方向を向く軸を中心に回転可能な一対のプーリ153と、プーリ153に巻回された無端状の同期ベルト154とを備える。図2に示す2つのガイド部151の間において、ガイド部151の両端部の近傍には、環状の同期ベルト154が掛けられる2つのプーリ153がそれぞれ設けられる。スライダ152は同期ベルト154に固定されており、(−Y)側のスライダ152には塗布ヘッド130が取り付けられている。このため、ヘッド移動機構150では、一方のプーリ153に接続されるモータ(図示省略)が制御部からの移動指令を受けて作動すると、同期ベルト154が時計回りまたは反時計回りに回転し、塗布ヘッド130が(−X)方向または(+X)方向に高速かつ滑らかに移動する。   Returning to FIG. 2, the description will be continued. The head moving mechanism 150 is disposed in the vicinity of both ends of the pair of guide portions 151, the slider 152 that is slidable with respect to the guide portions 151, and the pair of guide portions 151, and faces the Z-axis direction. A pair of pulleys 153 that can rotate around an axis and an endless synchronous belt 154 wound around the pulley 153 are provided. Between the two guide portions 151 shown in FIG. 2, two pulleys 153 on which an annular synchronous belt 154 is hung are provided in the vicinity of both ends of the guide portion 151. The slider 152 is fixed to the synchronization belt 154, and the coating head 130 is attached to the (−Y) side slider 152. For this reason, in the head moving mechanism 150, when a motor (not shown) connected to one pulley 153 operates upon receiving a movement command from the control unit, the synchronous belt 154 rotates clockwise or counterclockwise, The head 130 moves at high speed and smoothly in the (−X) direction or the (+ X) direction.

塗布ヘッド130のX方向への移動が完了するごとに、ブランケットBLを保持するステージ110をY方向に移動させることにより、ブランケットBLの表面の塗布領域CRに対してインクの塗布を実行する。なお、X方向における塗布ヘッド130の走査時には、受液部112の近傍にて加速または減速が完了し、ブランケットBLの上方においては、塗布ヘッド130は、例えば、毎秒3〜5m程度の一定速度で移動する。ここで述べた受液部112とはノズル131から吐出されるインクを受けるための機構であり、塗布ヘッド130の往復移動方向(X方向)に関してステージ110の両側に配設されている。これらを設けた理由は、ブランケットBLに対する塗布処理を行っていない間(待機している間)も塗布ヘッド130からインクを連続的に吐出させるためであり、その内部に多孔性部材を備えるため塗布ヘッド130から吐出されたインクが周囲に液跳ねすることを防止する。   Each time the movement of the coating head 130 in the X direction is completed, the stage 110 that holds the blanket BL is moved in the Y direction, thereby applying ink to the coating region CR on the surface of the blanket BL. When the coating head 130 is scanned in the X direction, acceleration or deceleration is completed in the vicinity of the liquid receiving unit 112. Above the blanket BL, the coating head 130 is, for example, at a constant speed of about 3 to 5 m per second. Moving. The liquid receiving unit 112 described here is a mechanism for receiving ink ejected from the nozzle 131 and is disposed on both sides of the stage 110 in the reciprocating direction (X direction) of the coating head 130. The reason for providing these is to continuously eject ink from the coating head 130 even while the blanket BL is not being coated (while waiting), and since a porous member is provided in the coating head 130, coating is performed. The ink ejected from the head 130 is prevented from splashing around.

塗布装置100は、ブランケットBL上に形成されたアライメントマーク(図示省略)を撮像して検出するための左右一対の撮像部111を備える。この一対の撮像部111には、各々、CCDカメラが配設されている。そして、撮像部111で検出されたアライメントマークの位置に基づき制御部がブランケットBLの位置合わせを実行する。   The coating apparatus 100 includes a pair of left and right imaging units 111 for imaging and detecting an alignment mark (not shown) formed on the blanket BL. Each of the pair of imaging units 111 is provided with a CCD camera. Then, based on the position of the alignment mark detected by the imaging unit 111, the control unit performs alignment of the blanket BL.

なお、制御部は各種の演算処理を実行しつつ、塗布装置100が備える各部の動作を制御するものであり、例えば各種演算処理を行うCPU(Central Processing Unit)、ブートプログラム等を記憶する記憶部、各種表示を行うディスプレイ、キーボード、および、マウスなどの入力部、LAN等を介してデータ通信機能を有するデータ通信部、等を有するコンピュータによって構成される。コンピュータにインストールされたプログラムにしたがってコンピュータが動作することにより、以下に説明するように、当該コンピュータが塗布装置100の各部を制御してオペレータに指定されたパターンでインクをブランケットBLの表面に塗布して一次パターン層L1(後で説明する図11や図14参照)を形成する。   The control unit controls the operation of each unit included in the coating apparatus 100 while executing various arithmetic processes. For example, a CPU (Central Processing Unit) that performs various arithmetic processes, a storage unit that stores a boot program, and the like The computer includes a display that performs various displays, a keyboard, an input unit such as a mouse, a data communication unit having a data communication function via a LAN, and the like. When the computer operates according to a program installed in the computer, the computer controls each part of the coating apparatus 100 to apply ink to the surface of the blanket BL in a pattern designated by the operator as described below. Then, the primary pattern layer L1 (see FIGS. 11 and 14 described later) is formed.

未使用のブランケットBLが図1の矢印AR1に示すように塗布装置100に搬送されてステージ110にて保持されると、撮像部111がアライメントマークを撮像し撮像部111からの出力に基づいてステージ移動機構120が駆動されてブランケットBLが移動および回転し塗布開始位置に移動する。そして、複数のノズル131からインクの吐出が開始され、さらに、ヘッド移動機構150が制御されて塗布ヘッド130のX方向の移動(すなわち、図2中の(−X)側から(+X)側への主走査)が開始される。これにより、複数のノズル131のそれぞれからブランケットBLの主面に向けてインクを一定の流量にて連続的に(途切れることなく)吐出しつつ、塗布ヘッド130がX方向に連続的に一定の速度にて移動し、ブランケットBLの塗布領域CRにインクがストライプ状に塗布される。   When the unused blanket BL is conveyed to the coating apparatus 100 and held on the stage 110 as indicated by an arrow AR1 in FIG. 1, the imaging unit 111 images the alignment mark and the stage based on the output from the imaging unit 111 The moving mechanism 120 is driven, and the blanket BL moves and rotates to move to the application start position. Then, ink discharge is started from the plurality of nozzles 131, and the head moving mechanism 150 is further controlled to move the coating head 130 in the X direction (ie, from the (−X) side to the (+ X) side in FIG. 2). Main scanning) starts. Accordingly, the coating head 130 continuously discharges in the X direction at a constant speed while ejecting ink from each of the plurality of nozzles 131 toward the main surface of the blanket BL continuously (without interruption) at a constant flow rate. And the ink is applied in stripes to the application region CR of the blanket BL.

そして、塗布ヘッド130が待機位置である受液部112の上方まで移動することにより、インクによるストライプ状のパターンが形成される。なお、図2中における塗布領域CRの(−X)側および(+X)側の非塗布領域(並びに、必要に応じて(+Y)側および(−Y)側の非塗布領域)も含めて全面塗布されてもよい。   Then, the coating head 130 moves to above the liquid receiving unit 112 that is the standby position, whereby a stripe pattern is formed with ink. In addition, the entire surface including the (−X) side and (+ X) side non-application regions (and the (+ Y) side and (−Y) side non-application regions) as required) of the application region CR in FIG. It may be applied.

塗布ヘッド130が待機位置まで移動すると、ステージ移動機構120が駆動され、ブランケットBLがステージ110と共に(+Y)方向(すなわち、Y方向)に上記ピッチ
の3倍に等しい距離だけ移動する。このとき、塗布ヘッド130では、複数のノズル131から受液部112に向けてインクが連続的に吐出されている。
When the coating head 130 moves to the standby position, the stage moving mechanism 120 is driven, and the blanket BL moves with the stage 110 in the (+ Y) direction (that is, the Y direction) by a distance equal to three times the pitch. At this time, in the coating head 130, ink is continuously discharged from the plurality of nozzles 131 toward the liquid receiving unit 112.

Y方向におけるブランケットBLの移動が終了すると、ブランケットBLおよびステージ110が塗布終了位置まで移動したか否かが制御部により確認される。そして、塗布終了位置まで移動していない場合には、塗布ヘッド130が複数のノズル131からインクを吐出しつつブランケットBLの(+X)側から(−X)方向(すなわち、X方向)に移動することにより、ブランケットBL上の線状領域にインクが塗布される。その後、ブランケットBLがY方向に移動し、塗布終了位置まで移動したか否かの確認が行われる。   When the movement of the blanket BL in the Y direction ends, it is confirmed by the control unit whether or not the blanket BL and the stage 110 have moved to the application end position. If the application head 130 has not moved to the application end position, the application head 130 moves in the (−X) direction (that is, the X direction) from the (+ X) side of the blanket BL while ejecting ink from the plurality of nozzles 131. Thus, ink is applied to the linear region on the blanket BL. Thereafter, it is confirmed whether or not the blanket BL has moved in the Y direction to the application end position.

塗布装置100では、ステージ110およびブランケットBLが塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド130のX方向への移動が完了する毎に、ブランケットBLがY方向に相対的に移動され(すなわち、塗布ヘッド130のX方向における移動、および、ブランケットBLの(+Y)側へのステップ移動が繰り返され)、これにより、ブランケットBLの塗布領域CRにおいて、インクがストライプ状に塗布されてラインパターンPT1を形成する。このようにノズル131からインクが連続的に吐出された状態でノズル131とブランケットBLとが相対移動してストライプ状のパターンPT1からなる一次パターン層L1がブランケットBLの表面に形成される。   In the coating apparatus 100, each time the movement of the coating head 130 in the X direction is completed until the stage 110 and the blanket BL are positioned at the coating end position, the blanket BL is relatively moved in the Y direction (that is, the coating head). 130 is repeated in the X direction and the step movement of the blanket BL to the (+ Y) side is repeated), whereby ink is applied in stripes in the application region CR of the blanket BL to form the line pattern PT1. . In this manner, the nozzle 131 and the blanket BL move relative to each other while the ink is continuously ejected from the nozzle 131, so that the primary pattern layer L1 including the striped pattern PT1 is formed on the surface of the blanket BL.

そして、ブランケットBLが塗布終了位置まで移動すると、複数のノズル131からのインクの吐出が停止され、塗布装置100によるブランケットBLに対するインクの塗布が終了する。塗布装置100による塗布が終了したブランケットBLは、図1の矢印AR2に示すように、転写装置200に搬送される。   Then, when the blanket BL moves to the application end position, the ejection of ink from the plurality of nozzles 131 is stopped, and the application of ink to the blanket BL by the application device 100 ends. The blanket BL that has been applied by the coating apparatus 100 is conveyed to the transfer apparatus 200 as indicated by an arrow AR2 in FIG.

C.転写・剥離装置200
図5は図1のパターン印刷システムで採用可能な転写・剥離装置の一例の概略構成を示す図である。また図6は図5の転写・剥離装置の主要部を示す図である。以下の各図における方向を統一的に示すために、図5に示すようにXYZ直交座標軸を設定する。ここでXY平面が水平面、Z軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、(+Z)方向が鉛直上向き方向を表している。
C. Transfer / peeling device 200
FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an example of a transfer / peeling apparatus that can be employed in the pattern printing system of FIG. FIG. 6 is a view showing a main part of the transfer / peeling apparatus of FIG. In order to uniformly indicate directions in the following drawings, XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown in FIG. Here, the XY plane represents a horizontal plane and the Z axis represents a vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction represents a vertically upward direction.

この転写・剥離装置200は、互いに分離した状態で搬入される2枚の板状体を密着させ、その後に再びそれらを分離させるための装置であり、ブランケットBLの表面に担持される一次パターン層L1を版PPでパターニングして版PPに形成された凸部パターンの反転パターンを有する二次パターン層を形成するパターニングプロセスおよび上記二次パターン層を基板SBに印刷する印刷プロセスを実行する。なお、パターニングプロセスおよび印刷プロセスの詳細については後で述べる。   This transfer / peeling device 200 is a device for bringing two plate-like bodies carried in a separated state into close contact with each other and then separating them again, and a primary pattern layer carried on the surface of the blanket BL. A patterning process for patterning L1 with the plate PP to form a secondary pattern layer having a reverse pattern of the convex pattern formed on the plate PP and a printing process for printing the secondary pattern layer on the substrate SB are executed. Details of the patterning process and the printing process will be described later.

この転写・剥離装置200は、筺体に取り付けられたベース部11の上に取り付けられてブランケットBLを保持する下部保持ブロック3と、ベース部11に取り付けられた転写ローラブロック5と、それらの上部に配置されて版PPおよび基板SB(以下、これらを総称する際には「版PP等」と称する)を保持する上部保持ブロック7とを有している。図5では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。また、図示を省略するが、これらの各ブロックの他に、この転写・剥離装置200は各ブロックを制御する制御ブロックを備えている。   This transfer / peeling device 200 is mounted on a base portion 11 attached to a housing to hold a blanket BL, a transfer roller block 5 attached to the base portion 11, and an upper portion thereof. And an upper holding block 7 that holds the plate PP and the substrate SB (hereinafter collectively referred to as “plate PP or the like”). In FIG. 5, the casing is not shown to show the internal structure of the apparatus. Although not shown, in addition to these blocks, the transfer / peeling apparatus 200 includes a control block for controlling the blocks.

下部保持ブロック3は、アライメントステージ30上に複数の昇降ハンドユニットがX方向およびY方向に配列された構造を有している。より具体的には、アライメントステージ30の(+X)側端部に沿って、複数の(この例では6個)の昇降ハンドユニット310,320,330,340,350,360がY方向に配列されている。またこれと同数の昇降ハンドユニット315,325,335,345,355,365がアライメントステージ30の(−X)側端部に沿ってY方向に配列されている。   The lower holding block 3 has a structure in which a plurality of lifting hand units are arranged on the alignment stage 30 in the X direction and the Y direction. More specifically, a plurality (six in this example) of lifting / lowering hand units 310, 320, 330, 340, 350, 360 are arranged in the Y direction along the (+ X) side end of the alignment stage 30. ing. The same number of lifting hand units 315, 325, 335, 345, 355, 365 are arranged in the Y direction along the (−X) side end of the alignment stage 30.

各昇降ハンドユニットは同一構造を有している。例えば昇降ハンドユニット310は、上部が水平方向に延びてその上面がブランケットBLの下面に当接することでブランケットBLを下方から支持するハンド311と、該ハンド311を支持するとともに上下方向(Z方向)に昇降させるハンド昇降機構312とを備えている。ハンド昇降機構312は、制御ブロックに設けられたハンド昇降制御部(図示省略)からの制御信号に応じてハンド311を昇降させる。   Each lifting hand unit has the same structure. For example, the elevating hand unit 310 has an upper portion extending in the horizontal direction and an upper surface contacting the lower surface of the blanket BL so that the hand 311 supports the blanket BL from below, and supports the hand 311 and the vertical direction (Z direction). And a hand elevating mechanism 312 that elevates and lowers. The hand elevating mechanism 312 elevates and lowers the hand 311 according to a control signal from a hand elevating control unit (not shown) provided in the control block.

他の昇降ハンドユニットも同様であり、ここでは、昇降ハンドユニット315,320,325,330,335,340,345,350,355,360,365に備えられたハンドにそれぞれ符号316,321,326,331,336,341,346,351,356,361,366を付す。また、昇降ハンドユニット315,320,325,330,335,340,345,350,355,360,365に備えられたハンド昇降機構にそれぞれ符号317,322,327,332,337,342,347,352,357,362,367を付す。   The same applies to the other elevating hand units. Here, the hands provided in the elevating hand units 315, 320, 325, 330, 335, 340, 345, 350, 355, 360, 365 are respectively denoted by reference numerals 316, 321, 326. , 331, 336, 341, 346, 351, 356, 361, 366. In addition, reference numerals 317, 322, 327, 332, 337, 342, 347, respectively are attached to the hand lifting mechanisms provided in the lifting hand units 315, 320, 325, 330, 335, 340, 345, 350, 355, 360, 365. 352, 357, 362, 367 are attached.

アライメントステージ30の(+X)側端部に配置された昇降ハンドユニット310,320,330,340,350,360は、それぞれハンドの先端を(−X)側に向けて、またアライメントステージ30の(−X)側端部に配置された昇降ハンドユニット315,325,335,345,355,365は、それぞれハンドの先端を(+X)側に向けて設置されている。すなわち、(+X)側端部に配置された昇降ハンドユニットと、(−X)側端部に配置された昇降ハンドユニットとは、ハンドを内向きにして互いに向かい合って配置されている。   The lifting / lowering hand units 310, 320, 330, 340, 350, and 360 disposed at the (+ X) side end of the alignment stage 30 respectively turn the tip of the hand toward the (−X) side, and ( -X) The elevating hand units 315, 325, 335, 345, 355, and 365 arranged at the side end portions are respectively installed with the tips of the hands facing the (+ X) side. That is, the elevating hand unit arranged at the (+ X) side end and the elevating hand unit arranged at the (−X) side end are arranged facing each other with the hand facing inward.

アライメントステージ30の(+X)側端部および(−X)側端部のそれぞれで最も(−Y)側に配置された昇降ハンドユニット310,315は、Y方向において同一位置に配置されている。したがって、昇降ハンドユニット310のハンド311と昇降ハンドユニット315のハンド316とはY方向において同一位置にある。また、これらのハンド311,316は常時互いに同一高さ(Z方向位置)に位置決めされ、ハンド昇降制御部からの制御信号により一体的に昇降する。すなわち、Y方向における位置が同じである1対の昇降ハンドユニット311,315はハンドユニット対(第1ハンドユニット対)31をなす。   The elevating hand units 310 and 315 arranged at the most (−Y) side at the (+ X) side end and the (−X) side end of the alignment stage 30 are arranged at the same position in the Y direction. Therefore, the hand 311 of the lifting hand unit 310 and the hand 316 of the lifting hand unit 315 are at the same position in the Y direction. Further, these hands 311 and 316 are always positioned at the same height (Z direction position) and are moved up and down integrally by a control signal from the hand lift control unit. That is, the pair of lifting hand units 311 and 315 having the same position in the Y direction forms a hand unit pair (first hand unit pair) 31.

同様に、Y方向位置が互いに同じである昇降ハンドユニット320,325は第2ハンドユニット対32を、昇降ハンドユニット330,335は第3ハンドユニット対33を、昇降ハンドユニット340,345は第4ハンドユニット対34を、昇降ハンドユニット350,355は第5ハンドユニット対35を、昇降ハンドユニット360,365は第6ハンドユニット対36を、それぞれなしている。   Similarly, the lifting hand units 320 and 325 having the same position in the Y direction are the second hand unit pair 32, the lifting hand units 330 and 335 are the third hand unit pair 33, and the lifting hand units 340 and 345 are the fourth. The hand unit pair 34, the lifting hand units 350 and 355 form a fifth hand unit pair 35, and the lifting hand units 360 and 365 form a sixth hand unit pair 36, respectively.

各昇降ハンドユニット310〜365に設けられたハンド311〜366が同一高さに位置決めされることにより、これらのハンド311〜366が一体的にブランケットBLを水平姿勢に保持することができる。なお、各ハンドユニット対に含まれる1対のハンド(例えばハンドユニット対31における1対のハンド311,316)は常時同じ高さとされる一方、異なるハンドユニット対の間では、ハンド昇降制御部はそれらに含まれるハンドの高さを互いに独立して制御することが可能である。図6では、一例として第2ハンドユニット対32のハンド321,326が他のハンドよりも下方に位置した状態が示されている。   By positioning the hands 311 to 366 provided in the elevating hand units 310 to 365 at the same height, the hands 311 to 366 can integrally hold the blanket BL in a horizontal posture. A pair of hands included in each pair of hand units (for example, a pair of hands 311 and 316 in the hand unit pair 31) are always at the same height, but between different hand unit pairs, It is possible to control the heights of the hands contained therein independently of each other. FIG. 6 shows a state where the hands 321 and 326 of the second hand unit pair 32 are positioned below the other hands as an example.

以下の説明では、第Nハンドユニット対(N=1〜6)に含まれるハンドの対を「第Nハンド対」と称する。すなわち、第1ハンドユニット対31に含まれる1対のハンド311,316を「第1ハンド対」と称し符号301を付す。同様に、第2ハンドユニット対32に含まれる1対のハンド321,326を第2ハンド対302と、第3ハンドユニット対33に含まれる1対のハンド331,336を第3ハンド対303と、第4ハンドユニット対34に含まれる1対のハンド341,346を第4ハンド対304と、第5ハンドユニット対35に含まれる1対のハンド351,356を第5ハンド対305と、第6ハンド対ユニット36に含まれる1対のハンド361,366を第6ハンド対306と、それぞれ称する。また、これらのハンド対301〜306の集合体を「ブランケット保持機構」と総称し、符号300を付す。   In the following description, a pair of hands included in the Nth hand unit pair (N = 1 to 6) is referred to as an “Nth hand pair”. That is, the pair of hands 311 and 316 included in the first hand unit pair 31 is referred to as a “first hand pair” and denoted by reference numeral 301. Similarly, the pair of hands 321 and 326 included in the second hand unit pair 32 are the second hand pair 302, and the pair of hands 331 and 336 included in the third hand unit pair 33 are the third hand pair 303. The pair of hands 341, 346 included in the fourth hand unit pair 34 is the fourth hand pair 304, the pair of hands 351, 356 included in the fifth hand unit pair 35 is the fifth hand pair 305, The pair of hands 361 and 366 included in the six-hand pair unit 36 will be referred to as a sixth hand pair 306, respectively. In addition, an aggregate of these hand pairs 301 to 306 is collectively referred to as a “blanket holding mechanism” and denoted by reference numeral 300.

図6に示すように、6対のハンドユニット対31〜36のうち、Y方向の両端部に位置するものを除いた中央部のハンドユニット対32〜35は、これらのハンドユニット対に含まれるハンド321〜356が版PP等の平面サイズに対応する領域に分散配置されるような配置とされる。なお、本実施形態では、版PPおよび基板SBの平面サイズは同一である。一方、Y方向の両端部に位置するハンドユニット対31,36については、これらのハンドユニット対に含まれるハンド311,316,361,366がY方向におけるブランケットBLの端部近傍の下面に当接する位置に配置される。   As shown in FIG. 6, out of the six hand unit pairs 31 to 36, the center hand unit pairs 32 to 35 excluding those located at both ends in the Y direction are included in these hand unit pairs. The arrangement is such that the hands 321 to 356 are dispersedly arranged in an area corresponding to the planar size of the plate PP or the like. In the present embodiment, the plane sizes of the plate PP and the substrate SB are the same. On the other hand, for the hand unit pairs 31 and 36 located at both ends in the Y direction, the hands 311, 316, 361, and 366 included in these hand unit pairs abut on the lower surface near the end of the blanket BL in the Y direction. Placed in position.

また、アライメントステージ30は、ベース部11に取り付けられた複数のアライメント機構37により支持されている。アライメント機構37は例えばクロスローラベアリングからなる可動機構である。制御ブロックのアライメント制御部(図示省略)からの制御信号に応じて複数のアライメント機構37が協働することにより、アライメントステージ30をXY平面(水平面)内およびZ軸(鉛直軸)周りに所定範囲で移動させることができる。   The alignment stage 30 is supported by a plurality of alignment mechanisms 37 attached to the base portion 11. The alignment mechanism 37 is a movable mechanism composed of, for example, a cross roller bearing. A plurality of alignment mechanisms 37 cooperate in response to a control signal from an alignment control unit (not shown) of the control block, thereby aligning the alignment stage 30 in the XY plane (horizontal plane) and around the Z axis (vertical axis). It can be moved with.

アライメントステージ30にはさらに、ベース部11から立設された柱部材(図示省略)に取り付けられた2基のアライメントカメラ381,382が設けられている。アライメントカメラ381,382は上向きに設置されており、ブランケットBLに予め形成されたアライメントマークを撮像する。アライメント制御部は、これらのアライメントカメラ381,382の撮像結果からブランケットBLの位置検出を行い、必要に応じてアライメント機構37を作動させることで、装置内でのブランケットBLの位置調整を行う。   The alignment stage 30 is further provided with two alignment cameras 381 and 382 attached to a column member (not shown) erected from the base portion 11. The alignment cameras 381 and 382 are installed upward and image an alignment mark formed in advance on the blanket BL. The alignment control unit detects the position of the blanket BL from the imaging results of the alignment cameras 381 and 382, and operates the alignment mechanism 37 as necessary to adjust the position of the blanket BL in the apparatus.

また、ベース部11にはさらに、転写ローラブロック5が設けられている。転写ローラブロック5は、ベース部11に固定されてY方向に延設されるガイドレール51と、ガイドレール51に沿ってY方向に移動自在に構成されたローラユニット50とを備えている。   Further, the transfer roller block 5 is further provided on the base portion 11. The transfer roller block 5 includes a guide rail 51 fixed to the base portion 11 and extending in the Y direction, and a roller unit 50 configured to be movable in the Y direction along the guide rail 51.

ローラユニット50は、X方向に延設された円柱形状の転写ローラ(ローラ部材)501と、転写ローラ501のX方向両端部を回転自在に支持する支持フレーム502と、支持フレーム502のX方向略中央部で下向きに延びる支持脚503と、支持脚503を支持するとともにガイドレール51に係合されてY方向に移動するベース部504とを備えている。支持脚503のX方向における寸法は、各ハンド対を構成するハンドの先端間の間隔よりも小さい。図示を省略しているが、ベース部504は支持脚503を昇降させる昇降機構を備えている。支持脚503の昇降により、これに支持される転写ローラ501がZ方向に移動し、ブランケット保持機構300に保持されたブランケットBLに対して近接・離間移動する。ガイドレール51に沿ったベース部504のY方向への移動およびベース部504による支持脚503の昇降は、制御ブロックに設けられたローラ駆動部(図示省略)により制御される。   The roller unit 50 includes a cylindrical transfer roller (roller member) 501 extending in the X direction, a support frame 502 that rotatably supports both ends of the transfer roller 501 in the X direction, and a substantially X direction of the support frame 502. A support leg 503 that extends downward in the center part, and a base part 504 that supports the support leg 503 and is engaged with the guide rail 51 and moves in the Y direction are provided. The dimension of the support leg 503 in the X direction is smaller than the distance between the tips of the hands constituting each hand pair. Although not shown, the base portion 504 includes a lifting mechanism that lifts and lowers the support legs 503. As the support leg 503 is moved up and down, the transfer roller 501 supported by the support leg 503 moves in the Z direction, and moves toward and away from the blanket BL held by the blanket holding mechanism 300. The movement of the base portion 504 in the Y direction along the guide rail 51 and the elevation of the support leg 503 by the base portion 504 are controlled by a roller driving portion (not shown) provided in the control block.

一方、上部保持ブロック7は、下面が版PP等とほぼ同じ平面サイズの保持平面となった上ステージ71と、上ステージ71を上下方向(Z方向)に昇降させるステージ昇降機構72とを備えている。図示を省略しているが、上ステージ71の下面には版PP等を吸着保持するための機構として吸着孔、吸着溝および吸着パッドの少なくとも1つが設けられており、該吸着機構に、制御ブロックに設けられた負圧供給部(図示省略)から供給される負圧が制御バルブ(図示省略)を介して付与される。したがって、上ステージ71はその下面に版PP等の上面を吸着保持することができる。   On the other hand, the upper holding block 7 includes an upper stage 71 whose lower surface is a holding plane having substantially the same plane size as the plate PP and the like, and a stage elevating mechanism 72 that raises and lowers the upper stage 71 in the vertical direction (Z direction). Yes. Although not shown, at least one of a suction hole, a suction groove, and a suction pad is provided on the lower surface of the upper stage 71 as a mechanism for sucking and holding the plate PP or the like. A negative pressure supplied from a negative pressure supply unit (not shown) provided in the cylinder is applied via a control valve (not shown). Therefore, the upper stage 71 can hold the upper surface of the plate PP or the like on the lower surface thereof.

ステージ昇降機構72は、制御ブロックの上ステージ制御部(図示省略)からの制御信号に応じて上ステージ71を昇降させ、ブランケット保持機構300により保持されたブランケットBLの上面に近接対向する近接位置と、ブランケットBLから上方に大きく離間した離間位置との間で、上ステージ71に保持された版PP等を移動させる。   The stage elevating mechanism 72 raises and lowers the upper stage 71 in response to a control signal from an upper stage control unit (not shown) of the control block, and a proximity position that is close to and faces the upper surface of the blanket BL held by the blanket holding mechanism 300. The plate PP or the like held on the upper stage 71 is moved between the blanket BL and a separated position that is largely separated upward.

図7はハンド先端の構造をより詳しく示す拡大図である。ここでは代表的にハンド311の構造について説明するが、前記した通り各ハンド311〜366の構造は同じである。図7(a)に示すように、X方向に沿って延びるハンド311の先端部では、その上面311aが平坦に仕上げられてブランケットBL下面に当接する当接面となるとともに、開口径の異なる2種類の貫通孔が穿設されている。より詳しくは、ハンド311には、開口径が比較的大きい複数の第1の貫通孔311bがX方向に一定間隔で設けられており、各貫通孔311bには、上端313aが例えばシリコンゴムのような弾性部材により形成された吸着パッド313が挿通されている。各吸着パッド313は、制御部の制御バルブV2を介して負圧供給部に接続されている。   FIG. 7 is an enlarged view showing the structure of the tip of the hand in more detail. Here, the structure of the hand 311 will be described representatively, but the structure of each of the hands 311 to 366 is the same as described above. As shown in FIG. 7A, at the front end portion of the hand 311 extending along the X direction, the upper surface 311a is flattened to become a contact surface that contacts the lower surface of the blanket BL, and has a different opening diameter. There are various types of through holes. More specifically, the hand 311 is provided with a plurality of first through holes 311b having a relatively large opening diameter at regular intervals in the X direction. Each of the through holes 311b has an upper end 313a such as silicon rubber. A suction pad 313 formed by an elastic member is inserted. Each suction pad 313 is connected to a negative pressure supply unit via a control valve V2 of the control unit.

各吸着パッド313は図示しない駆動機構により一体的に昇降可能となっており、図7(b)に示すように吸着パッド313の上端313aがハンド311の上面(当接面)311aよりも下方に後退した後退位置と、図7(c)に示すように吸着パッド313の上端313aがハンド311の上面311aよりも上方に進出する吸着位置との間を移動することができる。吸着パッド313が吸着位置に位置決めされたとき、負圧供給部から供給される負圧により、ブランケットBLを吸着パッド313で強力に吸着保持することができる。   Each suction pad 313 can be integrally moved up and down by a drive mechanism (not shown), and the upper end 313a of the suction pad 313 is below the upper surface (contact surface) 311a of the hand 311 as shown in FIG. 7C, the upper end 313a of the suction pad 313 can move between the suction position where the upper end 313a of the hand 311 advances upward as shown in FIG. When the suction pad 313 is positioned at the suction position, the blanket BL can be strongly sucked and held by the suction pad 313 by the negative pressure supplied from the negative pressure supply unit.

一方、他方の貫通孔311cは貫通孔311bより開口径の小さい貫通孔であり、上記のようにX方向に等間隔で配列された貫通孔311bの間に設けられている。貫通孔311cは制御ブロックの制御バルブV3を介して負圧供給部に接続されている。このため、各貫通孔311cに負圧が供給されることでブランケットBLの下面を吸着する吸着孔として機能する。ブランケットBLを吸着する力は吸着パッド313よりは弱い。   On the other hand, the other through hole 311c is a through hole having an opening diameter smaller than that of the through hole 311b, and is provided between the through holes 311b arranged at equal intervals in the X direction as described above. The through hole 311c is connected to the negative pressure supply unit via the control valve V3 of the control block. For this reason, when a negative pressure is supplied to each through-hole 311c, it functions as a suction hole that sucks the lower surface of the blanket BL. The force for sucking the blanket BL is weaker than that of the suction pad 313.

このように、ハンド311に吸着孔として機能する貫通孔311cと吸着パッド313とを併設し、それぞれへの負圧供給を独立して行うことにより、ハンド311によるブランケットBLの吸着力を多段階に設定することが可能である。   In this manner, the hand 311 is provided with the through-hole 311c functioning as an adsorption hole and the adsorption pad 313, and the negative pressure supply to each is independently performed, whereby the adsorption force of the blanket BL by the hand 311 is multistage. It is possible to set.

次に、上記のように構成された転写・剥離装置200の動作について説明する。前記したように、この転写・剥離装置200はパターニングプロセスおよび印刷プロセスを実行する。以下、パターニングプロセスについて説明するが、印刷プロセスの動作も基本的に同じである。   Next, the operation of the transfer / peeling apparatus 200 configured as described above will be described. As described above, the transfer / peeling apparatus 200 performs a patterning process and a printing process. Hereinafter, although the patterning process will be described, the operation of the printing process is basically the same.

図8ないし図10は転写処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示した図である。なお、図8ないし図10では各部の位置関係を明示するために、各部の寸法や間隔を一部誇張して示しており、これらは実際の寸法関係を表すものではない。   8 to 10 are diagrams schematically showing the positional relationship of each part of the apparatus at each stage of the transfer process. In FIGS. 8 to 10, in order to clarify the positional relationship between the respective parts, the dimensions and intervals of the respective parts are exaggerated, and these do not represent actual dimensional relationships.

搬送ロボットがパターニングのための凸部PJを有する版PPを転写・剥離装置200内に搬送し(図1中の矢印AR3)、凸部PJが形成された転写面を下向きにして上ステージ71にロードする。これに続いて、搬送ロボットが、塗布装置100により形成された一次パターン層L1を担持するブランケットBLを転写・剥離装置200内に搬送し(図1中の矢印AR2)、上記第1パターン層L1を担持する担持面を上向きにしてブランケット保持機構300にロードする。このとき、各ハンドの吸着パッド313は図7(b)に示す後退位置にあり、ブランケットBLは貫通孔311cに付与される負圧により吸着保持される。なお、ロードの順序はこの逆でもよいが、上面に一次パターン層L1を担持するブランケットBLの搬入を後にすることで、版PPをロードする際にブランケットBL上の第1パターン層L1を傷つけたり異物が落下したりする不具合を回避することができる。   The transport robot transports the plate PP having the convex portion PJ for patterning into the transfer / peeling apparatus 200 (arrow AR3 in FIG. 1), and places the transfer surface on which the convex portion PJ is formed downward on the upper stage 71. Load it. Following this, the transfer robot transfers the blanket BL carrying the primary pattern layer L1 formed by the coating apparatus 100 into the transfer / peeling apparatus 200 (arrow AR2 in FIG. 1), and the first pattern layer L1. Is loaded into the blanket holding mechanism 300 with the carrying surface facing upward. At this time, the suction pad 313 of each hand is in the retracted position shown in FIG. 7B, and the blanket BL is sucked and held by the negative pressure applied to the through hole 311c. The order of loading may be reversed, but the first pattern layer L1 on the blanket BL may be damaged when the plate PP is loaded by carrying in the blanket BL carrying the primary pattern layer L1 on the upper surface later. It is possible to avoid a problem that a foreign object falls.

図8(a)は版PPおよびブランケットBLが装置に搬入された後の状態を示している。これらの搬入の際、上ステージ71はブランケット保持機構300から上方に大きく離間した位置に位置決めされ、これにより上ステージ71とブランケット保持機構300との間に大きく開いた空間を介して版PPを搬入することができる。一方、ブランケットBLが搬入される際、各ハンド対301〜306を上昇させた位置に位置決めすることで、ブランケットBLの下面を支持する搬送ロボットの搬送用ハンドによる搬入が可能となる。また各ハンド対を同一高さにすることで、ブランケットBLを水平姿勢に保持することができる。   FIG. 8A shows a state after the plate PP and the blanket BL are carried into the apparatus. At the time of loading, the upper stage 71 is positioned at a position that is largely separated upward from the blanket holding mechanism 300, and thereby the plate PP is loaded through a space that is wide open between the upper stage 71 and the blanket holding mechanism 300. can do. On the other hand, when the blanket BL is carried in, the hand pairs 301 to 306 are positioned at the raised positions, so that the carrying hand of the carrying robot that supports the lower surface of the blanket BL can be carried in. Further, by setting each hand pair to the same height, the blanket BL can be held in a horizontal posture.

こうして版PPおよびブランケットBLが搬入されると、上ステージ71を下降させて、版PPとブランケットBLとを所定のギャップを隔てて近接対向させる。この目的のために、搬入に先立って版PPおよびブランケットBLの厚みが計測されることが望ましい。図8(b)に示すように、このとき調整された版PPとブランケットBLとのギャップGは、例えば数百μm程度である。   When the plate PP and the blanket BL are thus carried in, the upper stage 71 is lowered so that the plate PP and the blanket BL are brought close to each other with a predetermined gap therebetween. For this purpose, it is desirable to measure the thickness of the plate PP and blanket BL prior to loading. As shown in FIG. 8B, the gap G between the plate PP and the blanket BL adjusted at this time is, for example, about several hundred μm.

続いて、版PPとブランケットBLとを位置合わせするためのアライメント調整を実行した後で、転写ローラブロック5の転写ローラ501を所定の初期位置に位置決めする。図8(b)に示すように、転写ローラ501の初期位置は、上下方向にはブランケットBLから下方に離間した位置であり、またY方向には第1ハンド対301と第2ハンド対302との間で版PPの(−Y)側端部の直下位置である。なお、転写ローラ501は当初からこの位置にあってもよく、またブランケットBL等の搬入の際にブランケット保持機構300から退避させておき、搬入後に初期位置に移動させる構成であってもよい。   Subsequently, after performing alignment adjustment for aligning the plate PP and the blanket BL, the transfer roller 501 of the transfer roller block 5 is positioned at a predetermined initial position. As shown in FIG. 8B, the initial position of the transfer roller 501 is a position spaced downward from the blanket BL in the vertical direction, and the first hand pair 301 and the second hand pair 302 in the Y direction. Is the position directly below the (−Y) side end of the plate PP. The transfer roller 501 may be in this position from the beginning, or may be configured to be retracted from the blanket holding mechanism 300 when the blanket BL or the like is carried in and moved to the initial position after the carry-in.

そして、転写ローラ501を上方へ移動させてブランケットBLの下面に当接させ、図8(c)に示すように、ブランケットBLを版PP側に押し遣って版PPに当接させる。ブランケットBL下面のうち、このとき転写ローラ501が当接する位置を「当接開始位置」と称する。ブランケットBLにパターン(図1の符号PT1)が担持されているとき、パターンが版PPの凸部PJに密着する。次に、転写ローラ501をブランケットBLに当接させた状態のまま、転写ローラ501を(+Y)方向に移動開始させ、その後は一定速度で(+Y)方向へ進行させる。これにより、ブランケットBLと版PPとが当接する領域が、(+Y)方向に広がってゆく。   Then, the transfer roller 501 is moved upward to come into contact with the lower surface of the blanket BL, and as shown in FIG. 8C, the blanket BL is pushed toward the plate PP and brought into contact with the plate PP. On the lower surface of the blanket BL, the position where the transfer roller 501 contacts at this time is referred to as “contact start position”. When a pattern (symbol PT1 in FIG. 1) is carried on the blanket BL, the pattern adheres to the convex portion PJ of the plate PP. Next, while the transfer roller 501 is in contact with the blanket BL, the transfer roller 501 starts to move in the (+ Y) direction, and then advances in the (+ Y) direction at a constant speed. As a result, the region where the blanket BL and the plate PP abut expands in the (+ Y) direction.

転写ローラ501から見て(+Y)側を、転写ローラ501が進行してゆく進行方向の前方または下流側と称する。また、転写ローラ501からみて(−Y)側を、転写ローラ501の進行方向の後方または上流側と称する。   The (+ Y) side as viewed from the transfer roller 501 is referred to as the front or downstream side in the traveling direction in which the transfer roller 501 travels. Further, the (−Y) side as viewed from the transfer roller 501 is referred to as the rear or upstream side in the traveling direction of the transfer roller 501.

続いて、転写ローラ501の上流側に位置する第1ハンド対301の吸着パッドを図7(c)に示す吸着位置に上昇させ、負圧供給部からの負圧を供給して吸着パッドによる吸着を開始するとともに、第1ハンド対301の下降を開始する。ブランケットBLを吸着パッドにより強力に吸着しながらハンド対301が下降することで、ブランケットBLの(−Y)側端部が下方へ引き下げられる。これにより、ブランケットBLと版PPとの間は版PPの(−Y)側端部から次第に離間し、両者の剥離が開始される。   Subsequently, the suction pad of the first hand pair 301 located on the upstream side of the transfer roller 501 is raised to the suction position shown in FIG. 7C, and the negative pressure from the negative pressure supply unit is supplied and suction by the suction pad is performed. And the descent of the first hand pair 301 is started. When the hand pair 301 is lowered while the blanket BL is strongly adsorbed by the adsorption pad, the (−Y) side end portion of the blanket BL is pulled downward. Accordingly, the blanket BL and the plate PP are gradually separated from the (−Y) side end portion of the plate PP, and separation of both is started.

以後、転写ローラ501は(+Y)方向へ進行するが、その前方では各ハンド対302〜306がブランケットBL下面を支持しており、転写ローラ501の進行と干渉する。これを回避するため、転写ローラ501の進行に合わせて各ハンド対を下降させ、転写ローラ501と干渉しない退避位置へ退避させる。具体的には次のようにする。   Thereafter, the transfer roller 501 advances in the (+ Y) direction, but in front of it, each hand pair 302 to 306 supports the lower surface of the blanket BL and interferes with the advance of the transfer roller 501. In order to avoid this, each pair of hands is lowered as the transfer roller 501 advances, and is retracted to a retracted position that does not interfere with the transfer roller 501. Specifically:

第Nハンド対(N=2〜5)のそれぞれに対応して、当該ハンド対の下降を開始するべきタイミングを規定する転写ローラ501の位置が下降開始位置として予め定められる。この下降開始位置の意味するところは、(+Y)方向へ進んでくる転写ローラ501が当該下降開始位置に到達したときに第Nハンド対の下降を開始させれば、転写ローラ501が到達する前に第Nハンド対を転写ローラ501と干渉しない退避位置まで退避させることができるということである。   Corresponding to each of the Nth hand pairs (N = 2 to 5), the position of the transfer roller 501 that defines the timing at which the hand pair should start to descend is predetermined as the descending start position. This descent start position means that if the transfer roller 501 moving in the (+ Y) direction reaches the descent start position, the descent of the Nth hand pair is started before the transfer roller 501 arrives. In addition, the Nth hand pair can be retracted to a retracted position where it does not interfere with the transfer roller 501.

各ハンド対はブランケットBLを下方から当接することでブランケットBLを水平姿勢に保持するとともに版PPとのギャップGを一定に保つ機能を有している。したがって、ハンド対を下降させるタイミングが早すぎるとブランケットBLが撓んでギャップ変動が生じる。これを回避するために、下降開始位置は、転写ローラ501とハンド対との干渉が生じない範囲でできるだけハンド対に近い位置であることが望ましい。   Each hand pair has a function of holding the blanket BL in a horizontal position by abutting the blanket BL from below and maintaining a constant gap G with the plate PP. Therefore, if the timing of lowering the hand pair is too early, the blanket BL is bent and gap variation occurs. In order to avoid this, it is desirable that the lowering start position is as close as possible to the hand pair within a range where interference between the transfer roller 501 and the hand pair does not occur.

このように設定された下降開始位置に転写ローラ501が到達すると、当該下降開始位置に対応する第Nハンド対の下降を開始させる。当該ハンド対に設けられた吸着孔による吸着については、下降を開始する直前に解除する。これにより、ブランケットBLがハンド対の下降に追随して撓むのを防止することができる。弾性部材を用いた吸着パッドによる吸着では、負圧供給が停止されてから吸着が完全に解除されるまでに時間遅れがあり、これによりハンド対がブランケットBLを吸着したまま下降することがあり得るが、吸着孔による吸着とすることでこの問題は回避される。   When the transfer roller 501 reaches the lowering start position set in this way, the lowering of the N-th hand pair corresponding to the lowering start position is started. The suction by the suction holes provided in the hand pair is canceled immediately before the descent starts. As a result, it is possible to prevent the blanket BL from flexing following the lowering of the hand pair. In the suction by the suction pad using the elastic member, there is a time delay from when the negative pressure supply is stopped until the suction is completely released, and thus the hand pair may be lowered with the blanket BL being sucked. However, this problem can be avoided by using adsorption by the adsorption holes.

図9(a)は第2ハンド対302が退避位置まで下降した状態を示している。退避位置は、ハンド上面が転写ローラ501の支持フレーム502の下面よりも下方となるようなハンドのZ方向位置である。第2ハンド対302を構成するハンド521,526は先端部同士がX方向に離隔して配置されているから、転写ローラ501の支持脚503がハンド間の隙間を通って移動することができる。そして、転写ローラ501およびその支持フレーム502はハンドの上方を通過する。したがって、転写ローラ501と第2ハンド対302との干渉は回避される。   FIG. 9A shows a state where the second hand pair 302 is lowered to the retracted position. The retreat position is a position in the Z direction of the hand such that the upper surface of the hand is below the lower surface of the support frame 502 of the transfer roller 501. Since the hands 521 and 526 constituting the second hand pair 302 are arranged with their tips separated from each other in the X direction, the support leg 503 of the transfer roller 501 can move through the gap between the hands. The transfer roller 501 and its support frame 502 pass above the hand. Therefore, interference between the transfer roller 501 and the second hand pair 302 is avoided.

こうして第2ハンド対302が退避することで、転写ローラ501はさらに(+Y)方向へ移動することができる。転写ローラ501の通過後、第2ハンド対302は再び上昇し、ブランケットBLの下面に再当接する。上昇とともに、第2ハンド対302のハンド321,326の吸着パッドが吸着位置に進出し、負圧供給部92からの負圧供給が開始される。これにより、ブランケットBLの下面に再当接した第2ハンド対302は吸着パッドによりブランケットBLを離間前よりも強力に吸着する。吸着パッドによる吸着が開始された後、第2ハンド対302は再び下降に転じる。これにより、転写ローラ501の上流側においてブランケットBLがさらに下方へ引き下げられ、版PPからの剥離がさらに進行する。   Thus, by retracting the second hand pair 302, the transfer roller 501 can further move in the (+ Y) direction. After the transfer roller 501 passes, the second hand pair 302 rises again and re-contacts the lower surface of the blanket BL. With the rise, the suction pads of the hands 321 and 326 of the second hand pair 302 advance to the suction position, and negative pressure supply from the negative pressure supply unit 92 is started. As a result, the second hand pair 302 that re-contacts the lower surface of the blanket BL sucks the blanket BL more strongly than before the separation by the suction pad. After the suction by the suction pad is started, the second hand pair 302 starts to descend again. As a result, the blanket BL is further lowered downward on the upstream side of the transfer roller 501, and the peeling from the plate PP further proceeds.

より下流側に配置されたハンド対についても同様である。すなわち、転写ローラ501が版PPの(+Y)側端部よりも(+Y)側に設定された終了位置に到達するまで上記処理を繰り返すことで、各ハンド対303〜305は、転写ローラ501が当該ハンド対に対応して設定された下降開始位置まで近づいてきたタイミングでブランケットBL下面から離間して退避位置へ下降する。そして、転写ローラ501の通過後に再び上昇してブランケットBLを吸着した後、再度下方へ移動する。下降後のハンド対については、版PPから下方へ十分に離間した位置まで到達し、より下流側に位置するハンド対によるブランケットBLの剥離が開始された後はその位置に留まってよい。   The same applies to the hand pairs arranged further downstream. That is, by repeating the above process until the transfer roller 501 reaches the end position set on the (+ Y) side of the (+ Y) side end of the plate PP, each of the hand pairs 303 to 305 has the transfer roller 501 At the timing of approaching the descent start position set corresponding to the hand pair, it is separated from the lower surface of the blanket BL and descends to the retreat position. Then, after passing through the transfer roller 501, it rises again to attract the blanket BL, and then moves downward again. The hand pair after descending may reach a position sufficiently separated downward from the plate PP, and may remain at that position after the peeling of the blanket BL by the hand pair located further downstream is started.

図9(b)は、転写ローラ501の通過後に第2ハンド対302がブランケットBLに向かって上昇する一方、転写ローラ501の接近を受けて第3ハンド対303が退避位置まで下降した状態を示している。また、図9(c)は、転写ローラ501が第3ハンド対303の位置を通過し、第3ハンド対303がブランケットBLに向けて上昇する一方、転写ローラ501の前方にある第4ハンド対304が退避位置への下降を開始した状態を示している。なお、図9(c)中の符号θは、転写ローラ501とブランケットBLとが当接する当接領域の上流側端部、つまり剥離済み領域と未剥離領域との境界で版PPとブランケットBLとがなす角を示している。   FIG. 9B shows a state in which the second hand pair 302 rises toward the blanket BL after passing through the transfer roller 501, while the third hand pair 303 is lowered to the retracted position due to the approach of the transfer roller 501. ing. 9C, the transfer roller 501 passes through the position of the third hand pair 303, and the third hand pair 303 rises toward the blanket BL, while the fourth hand pair in front of the transfer roller 501. Reference numeral 304 denotes a state in which the descent to the retracted position has started. In FIG. 9C, symbol θ represents the upstream end of the contact area where the transfer roller 501 and the blanket BL are in contact, that is, the boundary between the peeled area and the non-peeled area. Indicates the angle formed by.

また図10(a)は、転写ローラ501通過後の第4ハンド対304が上昇に転じる一方、第5ハンド対305が退避位置に向けて下降し、また第3ハンド対303がブランケットBLを吸着しながら下降している状態を示している。さらに図10(b)は、転写ローラ501が第5ハンド対305の位置を通過して版PPの(+Y)側端部近傍まで到達した状態を示している。この状態では、ブランケットBLから版PPへのパターン転写がほぼ終了している。   In FIG. 10A, the fourth hand pair 304 after passing through the transfer roller 501 starts to rise, while the fifth hand pair 305 descends toward the retracted position, and the third hand pair 303 sucks the blanket BL. It shows a state of descending. Further, FIG. 10B shows a state in which the transfer roller 501 has passed the position of the fifth hand pair 305 and has reached the vicinity of the (+ Y) side end of the plate PP. In this state, the pattern transfer from the blanket BL to the plate PP is almost completed.

図10(c)に示すように、転写ローラ501が版PPの(+Y)側端部またはそれよりさらに(+Y)側の終了位置まで到達すると、版PPの全体について、ブランケットBLの当接および剥離が完了する。転写ローラ501が版PPの(+Y)側端部に到達するまでブランケットBLの姿勢を維持するために、版PPの(+Y)側端部よりもさらに(+Y)側でブランケットBLを支持する第6ハンド対306が必要である。   As shown in FIG. 10C, when the transfer roller 501 reaches the end of the plate PP on the (+ Y) side or further to the end position on the (+ Y) side, the contact of the blanket BL and the entire plate PP Peeling is complete. In order to maintain the posture of the blanket BL until the transfer roller 501 reaches the (+ Y) side end portion of the plate PP, the first position where the blanket BL is supported on the (+ Y) side further than the (+ Y) side end portion of the plate PP. Six hand pairs 306 are required.

転写ローラ501が終了位置に到達すると、転写ローラ501の移動を停止するとともに、転写ローラ501を下方へ移動させてブランケットBLから離間させる。ここでは、ブランケットBL下面のうち、転写ローラ501が最後に当接する位置を「当接終了位置」と称する。さらに、各ハンド対301〜306を同じ高さに位置決めする。   When the transfer roller 501 reaches the end position, the movement of the transfer roller 501 is stopped and the transfer roller 501 is moved downward to be separated from the blanket BL. Here, on the lower surface of the blanket BL, a position where the transfer roller 501 comes into contact last is referred to as a “contact end position”. Furthermore, each hand pair 301-306 is positioned at the same height.

この時点で、ブランケットBLは版PPから完全に離間されて、ブランケット支持機構300の各ハンド対301〜306により支持された状態である。なお、版PPによるパターニングを完了した時点ではハンド対の吸着パッドによる吸着を継続して基板SBへの印刷プロセスに備える。一方、上ステージ71については上方に離間させてパターニング後の版PPを搬出して回収する。なお、ここでは版PPによるパターニングプロセスを実行する場合について説明したが、基板SBへの印刷プロセスを行った場合には、ハンド対の吸着パッドによる吸着を解除し、吸着パッドを後退位置へ後退させる。そして、搬送ロボットにより二次パターン層が形成された基板SBを加熱装置900に搬送してベークし、二次パターン層を硬化させるとともに、印刷プロセスに使用したブランケットBLを回収装置(図示省略)に搬出する。   At this time, the blanket BL is completely separated from the plate PP and is supported by the respective hand pairs 301 to 306 of the blanket support mechanism 300. Note that when the patterning by the plate PP is completed, the suction by the suction pad of the hand pair is continued to prepare for the printing process on the substrate SB. On the other hand, the upper stage 71 is separated upward, and the patterned plate PP is unloaded and collected. Here, the case where the patterning process by the plate PP is executed has been described. However, when the printing process to the substrate SB is performed, the suction by the suction pad of the hand pair is canceled and the suction pad is moved back to the retracted position. . Then, the substrate SB on which the secondary pattern layer is formed by the transport robot is transported to the heating device 900 and baked to cure the secondary pattern layer, and the blanket BL used in the printing process is collected in the recovery device (not shown). Take it out.

D.パターン形成およびパターン印刷動作
次に、上記のように構成されたパターン印刷システム1で実行される各工程を図1、図11および図12を参照しつつ説明する。図11は、図5に示す転写・剥離装置によるパターニングプロセスを模式的に示す図である。なお、同図(および後で説明する図14)では、塗布装置100により形成された一次パターン層L1を構成するパターンPT1の特徴を明示するとともに一次パターン層L1と二次パターン層L2との関係を明示するために、各部の寸法や間隔を一部誇張して示しており、これらは実際の寸法関係を表すものではない。この点については後で説明する実施形態においても同様である。
D. Pattern Formation and Pattern Printing Operation Next, each process executed by the pattern printing system 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. 1, 11, and 12. FIG. FIG. 11 is a diagram schematically showing a patterning process by the transfer / peeling apparatus shown in FIG. In the figure (and FIG. 14 described later), the characteristics of the pattern PT1 constituting the primary pattern layer L1 formed by the coating apparatus 100 are clearly shown and the relationship between the primary pattern layer L1 and the secondary pattern layer L2 is shown. In order to clarify the above, some of the dimensions and intervals of each part are exaggerated, and these do not represent actual dimensional relationships. This also applies to embodiments described later.

パターン印刷システム1では、図示を省略する搬送ロボットが図1中の矢印AR1に示すように未使用のブランケットBLを塗布装置100に搬入し、ステージ110上に載置する。そして、インクをストライプ状に塗布してラインパターンPT1をブランケットBLの表面に形成する。こうして、ストライプ状のパターンPT1からなる一次パターン層L1をブランケットBLの表面に形成する(塗布工程S1)。このブランケットBLを図1中の矢印AR2に示すように搬送ロボットにより塗布装置100から転写・剥離装置200に搬送し、第1パターン層L1を担持する担持面を上向きにしてブランケット保持機構300にロードする。なお、この実施形態では、塗布装置100は、最終的に基板SB上に印刷するストライプ状のパターンPT2(図11(c)参照)よりも若干幅広形状のストライプ状のパターンPT1を形成する。これは、塗布装置100で形成されるパターンPT1の膜厚特性を考慮したものである。   In the pattern printing system 1, a transport robot (not shown) loads an unused blanket BL into the coating apparatus 100 as shown by an arrow AR 1 in FIG. Then, ink is applied in a stripe shape to form a line pattern PT1 on the surface of the blanket BL. Thus, the primary pattern layer L1 made of the stripe pattern PT1 is formed on the surface of the blanket BL (application step S1). The blanket BL is transported from the coating apparatus 100 to the transfer / peeling apparatus 200 by a transport robot as indicated by an arrow AR2 in FIG. 1, and loaded onto the blanket holding mechanism 300 with the support surface supporting the first pattern layer L1 facing upward. To do. In this embodiment, the coating apparatus 100 forms a stripe pattern PT1 that is slightly wider than the stripe pattern PT2 (see FIG. 11C) that is finally printed on the substrate SB. This is in consideration of the film thickness characteristic of the pattern PT1 formed by the coating apparatus 100.

図12は図2の塗布装置によりブランケットの表面に塗布したストライプ状のパターンの膜厚特性を示すグラフであり、同図(a)はパターンPT1の縦断面形状の膜厚プロファイルを示し、同図(b)はパターンPT1の横断面形状の膜厚プロファイルを示している。同図中の各グラフの横軸は位置を示し、縦軸は膜厚を示している。これらのグラフからわかるように、パターンPT1の周縁部はショルダー形状を有しており、膜厚の均一性が担保されていない。これに対し、周縁部から中央部側に一定距離だけ進んだ領域では、膜厚の変動は5%以下に抑制され、優れた膜厚均一性が示されている。そこで、本実施形態では、図11に示すように転写・剥離装置200を用いてパターンPT1の対応したパターンで凸部PJが予め形成された版PPを用いて二次パターン層L2を形成している。より具体的には、以下のようにパターニングプロセスを実行する。   FIG. 12 is a graph showing the film thickness characteristics of a striped pattern applied to the surface of the blanket by the coating apparatus of FIG. 2, and FIG. 12 (a) shows the film thickness profile of the vertical cross-sectional shape of the pattern PT1. (B) has shown the film thickness profile of the cross-sectional shape of pattern PT1. In each graph, the horizontal axis indicates the position, and the vertical axis indicates the film thickness. As can be seen from these graphs, the peripheral edge of the pattern PT1 has a shoulder shape, and the uniformity of the film thickness is not ensured. On the other hand, in a region that advances a certain distance from the peripheral portion to the central portion, the variation in film thickness is suppressed to 5% or less, indicating excellent film thickness uniformity. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 11, the secondary pattern layer L2 is formed by using the plate PP in which the convex portions PJ are formed in advance in a pattern corresponding to the pattern PT1 using the transfer / peeling apparatus 200. Yes. More specifically, the patterning process is performed as follows.

図1中の矢印AR3に示すように版PPを転写・剥離装置200に搬入し、凸部PJが形成された転写面を下向きにして版PPを上ステージ71により保持するとともに、第1パターン層L1を担持する担持面を上向きにしてブランケットBLをブランケット保持機構300により保持する(図11(a))。そして、凸部PJと第1パターン層L1とを互いに対向させた状態のまま版PPとブランケットBLとの間隔を所定のギャップGに調整する。それに続いて、版PPとブランケットBLとを位置合わせする。   As shown by an arrow AR3 in FIG. 1, the plate PP is carried into the transfer / peeling device 200, and the plate PP is held by the upper stage 71 with the transfer surface on which the convex portion PJ is formed facing downward, and the first pattern layer The blanket BL is held by the blanket holding mechanism 300 with the carrying surface carrying L1 facing upward (FIG. 11A). Then, the gap between the plate PP and the blanket BL is adjusted to a predetermined gap G with the convex portion PJ and the first pattern layer L1 facing each other. Subsequently, the plate PP and the blanket BL are aligned.

本実施形態では、版PPの転写面に対し、Y方向に所定の間隔Daだけ離間して設けられた一対の凸部PJが3組Y方向にピッチDbで設けられている。ここで、間隔DaおよびピッチDbはパターンPT1の各部寸法に応じて設定されている。つまり、パターンPT1の周縁部、つまりショルダー部PT1sのY方向サイズを幅Wsとし、パターンPT1のY方向サイズを幅Wtとすれば、パターンPT1の中央部、つまり膜厚が均一なフラット部PT1fのY方向の幅Wfは、
Wf=Wt−2×Ws
となる。そこで、本実施形態では、一対の凸部PJの間隔Daを
Da=Wf=Wt−2×Ws
に設定している。
In the present embodiment, three pairs of convex portions PJ provided at a predetermined distance Da in the Y direction with respect to the transfer surface of the plate PP are provided at a pitch Db in the Y direction. Here, the interval Da and the pitch Db are set according to the dimensions of each part of the pattern PT1. That is, if the Y direction size of the peripheral portion of the pattern PT1, that is, the shoulder portion PT1s is the width Ws, and the Y direction size of the pattern PT1 is the width Wt, the central portion of the pattern PT1, that is, the flat portion PT1f having a uniform film thickness. The width Wf in the Y direction is
Wf = Wt−2 × Ws
It becomes. Therefore, in the present embodiment, the distance Da between the pair of convex portions PJ is Da = Wf = Wt−2 × Ws.
Is set.

また、Y方向において、凸部PJ対のピッチDbをパターンPT1のピッチDcと一致させている。さらに、各凸部PJのY方向の幅Wjをショルダー部PT1sのY方向の幅Wsよりも広く設定している。したがって、上記したように版PPとブランケットBLとのアライメント調整を行うことで、凸部PJの下面がそれぞれ対応するパターンPT1のショルダー部PT1sと対向するとともに、一対の凸部PJで挟まれた空間がそれぞれ対応するパターンPT1のフラット部PT1fと対向する。   Further, in the Y direction, the pitch Db of the convex portion PJ pair is matched with the pitch Dc of the pattern PT1. Furthermore, the width Wj of each convex part PJ in the Y direction is set wider than the width Ws of the shoulder part PT1s in the Y direction. Therefore, by adjusting the alignment between the plate PP and the blanket BL as described above, the lower surface of the convex portion PJ faces the shoulder portion PT1s of the corresponding pattern PT1, and the space sandwiched between the pair of convex portions PJ. Are opposed to the flat portion PT1f of the corresponding pattern PT1.

そして、アライメント調整を実行した後で、上記したように転写ローラ501の移動動作とハンド対の移動動作を連係させることで、図11(b)に示すように、部分的にブランケットBLと版PPとを互いに密着させて一次パターン層L1の一部、つまりショルダー部PT1sを凸部PJの下面に転写する(一次転写工程S2)。また、この転写動作に引き続いて、図11(c)に示すように、互いに密着したブランケットBLと版PPとを剥離させてショルダー部PT1sを構成していたインクをブランケットBLから凸部PJに移行させる(第1剥離工程S3)。この結果、ブランケットBLの表面にはフラット部PT1fのみが残存し、これが新たなパターンPT2となり、二次パターン層L2を構成する。   Then, after the alignment adjustment is performed, as shown in FIG. 11B, the transfer operation of the transfer roller 501 and the movement operation of the hand pair are linked as described above. And a portion of the primary pattern layer L1, that is, the shoulder portion PT1s is transferred to the lower surface of the convex portion PJ (primary transfer step S2). Further, following this transfer operation, as shown in FIG. 11C, the blanket BL and the plate PP which are in close contact with each other are peeled off, and the ink constituting the shoulder portion PT1s is transferred from the blanket BL to the convex portion PJ. (First peeling step S3). As a result, only the flat portion PT1f remains on the surface of the blanket BL, and this becomes a new pattern PT2, which constitutes the secondary pattern layer L2.

版PPの全体についてパターニングプロセスが完了すると、ハンド対の吸着パッドによるブランケットBLの吸着を継続する一方、上ステージ71については上方に離間させてパターニング後の版PPを搬出して回収する。なお、回収した版PPについては洗浄処理を施した後で再利用に供してもよいし、そのまま廃棄してもよい。   When the patterning process is completed for the entire plate PP, the suction of the blanket BL by the suction pad of the hand pair is continued, while the upper stage 71 is separated upward and the patterned PP is carried out and collected. Note that the recovered plate PP may be reused after being subjected to a cleaning process, or may be discarded as it is.

版PPの搬出後、図1中の矢印AR4で示すように、基板SBを転写・剥離装置200に搬入し、パターンを印刷すべき被印刷面を下向きにして基板SBを上ステージ71により保持する。これにより、被印刷面は、ブランケットBLの表面に担持されている二次パターン層L2と対向する。そして、パターニングプロセスと同様に、ギャップ調整、位置合せ、転写および剥離を実行する。すなわち、被印刷面と二次パターン層L2とを互いに対向させた状態のまま基板SBとブランケットBLとの間隔を所定のギャップGに調整する。それに続いて、基板SBとブランケットBLとを位置合わせする。そして、転写ローラ501の移動動作とハンド対の移動動作との連係によりブランケットBLと基板SBとを密着させて二次パターン層L2を構成するパターンPT2(フラット部PT1f)を基板SBの下面(被印刷面)に転写する(二次転写工程S4)。また、この転写動作に引き続いて、互いに密着したブランケットBLと基板SBとを剥離させてパターンPT2をブランケットBLから基板SBの被印刷面に移行させる(第2剥離工程S5)。この結果、基板SBに二次パターン層L2が印刷される。   After unloading the plate PP, the substrate SB is carried into the transfer / peeling device 200 as shown by an arrow AR4 in FIG. 1, and the substrate SB is held by the upper stage 71 with the printing surface on which the pattern is to be printed facing downward. . Thereby, the printing surface faces the secondary pattern layer L2 carried on the surface of the blanket BL. Then, similar to the patterning process, gap adjustment, alignment, transfer, and peeling are performed. That is, the gap between the substrate SB and the blanket BL is adjusted to a predetermined gap G while the printing surface and the secondary pattern layer L2 are opposed to each other. Subsequently, the substrate SB and the blanket BL are aligned. The blanket BL and the substrate SB are brought into close contact with each other by the movement operation of the transfer roller 501 and the movement operation of the hand pair, and the pattern PT2 (flat portion PT1f) constituting the secondary pattern layer L2 is placed on the lower surface (covered) of the substrate SB. Transfer to the printing surface (secondary transfer step S4). Further, following this transfer operation, the blanket BL and the substrate SB which are in close contact with each other are peeled off, and the pattern PT2 is transferred from the blanket BL to the printing surface of the substrate SB (second peeling step S5). As a result, the secondary pattern layer L2 is printed on the substrate SB.

基板SBの全体について印刷プロセスが完了すると、ハンド対の吸着パッドによるブランケットBLの吸着を解除し、転写・剥離装置200から搬出して回収装置で回収する。一方、上ステージ71については上方に離間させて二次パターン層L2が印刷された基板SBを図1中の矢印AR5に示すように加熱装置900に搬送し、当該加熱装置900により基板SBをベークして二次パターン層L2を構成するパターンPT2を硬化させる(ベーク工程S6)。そして、ベーク処理後に、加熱装置900から搬出して次のプロセス装置に搬送する。   When the printing process is completed for the entire substrate SB, the suction of the blanket BL by the suction pad of the hand pair is released, and it is carried out of the transfer / peeling device 200 and recovered by the recovery device. On the other hand, the upper stage 71 is transported to the heating device 900 as indicated by an arrow AR5 in FIG. 1 while being spaced apart upward and printed with the secondary pattern layer L2, and the substrate SB is baked by the heating device 900. Then, the pattern PT2 constituting the secondary pattern layer L2 is cured (baking step S6). And after a baking process, it carries out from the heating apparatus 900, and conveys to the following process apparatus.

E.作用効果
以上のように、第1実施形態によれば、ブランケットBLの表面にインクを塗布して一次パターン層L1を形成した後、版PPを用いて一次パターン層L1をパターニングして二次パターン層L2を形成している。したがって、一次パターン層L1を構成するパターンPT1の一部(ショルダー部PT1s)が不要となり、破棄対象となるが、ブランケットBLの表面全体にインクを塗布した上でパターニングする特許文献1に記載の発明に比べて破棄すべきインク量を抑制することができる。つまり、より少ないインク量で所望の二次パターン層L2を形成することができる。また、このようにインク消費量の抑制により、二次パターン層L2を有する基板SBの製造コストを低減することができる。
E. As described above, according to the first embodiment, after the ink is applied to the surface of the blanket BL to form the primary pattern layer L1, the primary pattern layer L1 is patterned using the plate PP to form the secondary pattern. Layer L2 is formed. Therefore, a part of the pattern PT1 (shoulder portion PT1s) constituting the primary pattern layer L1 is not necessary and is subject to destruction, but the invention described in Patent Document 1 in which ink is applied to the entire surface of the blanket BL and then patterned. The amount of ink to be discarded can be suppressed as compared to. That is, the desired secondary pattern layer L2 can be formed with a smaller amount of ink. Further, by suppressing the ink consumption in this way, the manufacturing cost of the substrate SB having the secondary pattern layer L2 can be reduced.

また、第1実施形態では、ノズル131からインクを液柱状に連続吐出しながらノズル131とブランケットBLとを相対移動させてブランケットBLの表面にパターンPT1を形成している。このため、パターンPT1は膜厚均一性に優れており、これをパターニングして得られるパターンPT2(PT1f)の膜厚も均一なものとなる。特に、第1転写工程(S2)および第1剥離工程(S3)によってパターンPT1のショルダー部PT1sを取り除き、フラット部PT1fのみで二次パターン層L2を形成しているため、高品質な二次パターン層L2を形成することができる。   In the first embodiment, the nozzle 131 and the blanket BL are moved relative to each other while the ink is continuously ejected from the nozzle 131 in a liquid column shape, thereby forming the pattern PT1 on the surface of the blanket BL. For this reason, the pattern PT1 is excellent in film thickness uniformity, and the film thickness of the pattern PT2 (PT1f) obtained by patterning the pattern PT1 is also uniform. In particular, since the shoulder part PT1s of the pattern PT1 is removed by the first transfer process (S2) and the first peeling process (S3) and the secondary pattern layer L2 is formed only by the flat part PT1f, a high-quality secondary pattern is obtained. Layer L2 can be formed.

このように、本実施形態では、塗布工程(S1)、第1転写工程(S2)および第1剥離工程(S3)からなるパターニングプロセスが本発明の「パターン形成方法」および「パターン形成工程」の一例に相当している。また、第2転写工程(S4)および第2剥離工程(S5)の組み合わせが本発明の「印刷工程」の一例に相当しており、これらを塗布工程(S1)、第1転写工程(S2)および第1剥離工程(S3)と組み合わせたものが本発明の「パターン印刷方法」の一例に相当している。   As described above, in this embodiment, the patterning process including the coating step (S1), the first transfer step (S2), and the first peeling step (S3) is the “pattern forming method” and the “pattern forming step” of the present invention. It corresponds to an example. The combination of the second transfer step (S4) and the second peeling step (S5) corresponds to an example of the “printing step” of the present invention, and these are applied to the coating step (S1) and the first transfer step (S2). The combination with the first peeling step (S3) corresponds to an example of the “pattern printing method” of the present invention.

また、本実施形態では、塗布装置100が本発明の「塗布手段」の一例に相当している。また、転写・剥離装置200が本発明の「転写手段」および「剥離手段」として機能している。そして、塗布装置100および転写・剥離装置200を組み合わせたシステムが本発明の「パターン形成システム」および「パターン形成手段」の一例に相当している。もちろん、転写・剥離装置200の代わりに、転写処理のみを行う転写装置を本発明の「転写手段」として設けるとともに剥離処理のみを行う剥離装置を本発明の「剥離手段」として設けてもよい。また、ローラ部材(本実施形態では転写ローラ501)を用いた転写方式や剥離方式に限定されるものではなく、例えば特許文献1に記載の発明で採用されている転写方式を用いてもよい。これらの点については後の実施形態においても同様である。   In the present embodiment, the coating apparatus 100 corresponds to an example of the “coating unit” of the present invention. The transfer / peeling apparatus 200 functions as the “transfer means” and “peeling means” of the present invention. A system combining the coating apparatus 100 and the transfer / peeling apparatus 200 corresponds to an example of the “pattern forming system” and the “pattern forming unit” of the present invention. Of course, instead of the transfer / peeling apparatus 200, a transfer apparatus that performs only the transfer process may be provided as the “transfer means” of the present invention, and a peeling apparatus that performs only the peel process may be provided as the “peeling means” of the present invention. Further, the transfer method and the peeling method using the roller member (in this embodiment, the transfer roller 501) are not limited, and for example, a transfer method employed in the invention described in Patent Document 1 may be used. These points are the same in later embodiments.

F.その他
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第1実施形態では、図1に示すように転写・剥離装置200により第1転写工程(S2)、第1剥離工程(S3)、第2転写工程(S4)および第2剥離工程(S5)を行っているが、2台の転写・剥離装置を準備し、そのうちの一方で第1転写工程(S2)および第1剥離工程(S3)を実行し、他方で第2転写工程(S4)および第2剥離工程(S5)を行うように構成してもよい。また、2台の転写・剥離装置200のうち少なくとも一方の代わりに、転写処理のみを行う転写装置を本発明の「転写手段」として設けるとともに剥離処理のみを行う剥離装置を本発明の「剥離手段」として設けてもよい。
F. Others The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the transfer / peeling apparatus 200 performs the first transfer step (S2), the first peel step (S3), the second transfer step (S4), and the second peel step ( Although S5) is performed, two transfer / peeling apparatuses are prepared, one of which performs the first transfer process (S2) and the first peel process (S3), and the other performs the second transfer process (S4). ) And the second peeling step (S5). In addition, instead of at least one of the two transfer / peeling devices 200, a transfer device that performs only a transfer process is provided as a “transfer unit” of the present invention, and a peeler that performs only the peel process is a “peeling unit” of the present invention. May be provided.

また、上記実施形態では、転写・剥離装置200によりパターニングプロセスを実行することで版PPに形成されたパターンの反転パターンPT2を有する二次パターン層L2をブランケットBLに形成しているが、版PPに形成された凸部PJのパターンと同一のパターンを有する二次パターン層L2を版PPに形成してもよい。そして、二次パターン層L2を版PPから基板SBに転写してパターン印刷を行うようにしてもよい。以下、図13および図14を参照しつつ本発明の第2実施形態について説明する。   In the above embodiment, the secondary pattern layer L2 having the reversal pattern PT2 of the pattern formed on the plate PP is formed on the blanket BL by executing the patterning process by the transfer / peeling apparatus 200. A secondary pattern layer L2 having the same pattern as the pattern of the protrusions PJ formed on the plate PP may be formed on the plate PP. Then, the pattern printing may be performed by transferring the secondary pattern layer L2 from the plate PP to the substrate SB. Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 and 14.

図13は、本発明にかかるパターン形成システムの第2実施形態を装備したパターン印刷システムの構成および動作を模式的に示す図である。第2実施形態が第1実施形態と大きく相違する点は、凸部PJと同一のパターンを有する二次パターン層L2を版PPに形成している点と、版印刷装置400を用いて版PPが担持する二次パターン層L2を基板SBの表面に印刷している点であり、その他の構成は基本的に第1実施形態と同一である。したがって、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。また、版印刷装置400は、凸部PJに付着したインクを基板SBの被印刷面に転写して基板SBへのインクの印刷を行う装置であるが、その構成および動作は従来より公知であるため、それらの説明については省略する。以下、上記のように構成されたパターン印刷システム1で実行される各工程を図13および図14を参照しつつ説明する。   FIG. 13 is a diagram schematically showing the configuration and operation of a pattern printing system equipped with the second embodiment of the pattern forming system according to the present invention. The second embodiment is greatly different from the first embodiment in that a secondary pattern layer L2 having the same pattern as the convex portion PJ is formed on the plate PP and the plate PP using the plate printing apparatus 400. Is printed on the surface of the substrate SB, and other configurations are basically the same as those of the first embodiment. Accordingly, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. The plate printing device 400 is a device that prints ink on the substrate SB by transferring the ink attached to the convex portion PJ to the printing surface of the substrate SB, and its configuration and operation are conventionally known. Therefore, those descriptions are omitted. Hereafter, each process performed with the pattern printing system 1 comprised as mentioned above is demonstrated, referring FIG. 13 and FIG.

図14は、第2実施形態におけるパターニングプロセスを模式的に示す図である。第2実施形態においても、第1実施形態と同様にしてパターニングプロセスを実行する。つまり、図示を省略する搬送ロボットが図13中の矢印AR1に示すように未使用のブランケットBLを塗布装置100に搬入し、ステージ110上に載置する。そして、インクをストライプ状に塗布してラインパターンPT1をブランケットBLの表面に形成する。こうして、ストライプ状のパターンPT1からなる一次パターン層L1をブランケットBLの表面に形成する(塗布工程S1)。このブランケットBLを図13中の矢印AR2に示すように搬送ロボットにより塗布装置100から転写・剥離装置200に搬送し、第1パターン層L1を担持する担持面を上向きにしてブランケット保持機構300にロードする。ただし、第2実施形態では、第1実施形態と同一の二次パターン層を形成するのであるが、二次パターン層をブランケットBLではなく、版PPに形成する。このために、第2実施形態では、第1実施形態と異なるパターンを有する凸部PJが版PPの転写面に予め設けられている。より詳しくは、図14(a)に示すように、版PPの転写面に対し、パターンPT1のピッチDcと同一ピッチDbで凸部PJが形成されている。また、各凸部PJのY方向の幅WjをパターンPT1におけるフラット部PT1fのY方向の幅Wfと一致させている。   FIG. 14 is a diagram schematically showing a patterning process in the second embodiment. Also in the second embodiment, the patterning process is executed in the same manner as in the first embodiment. That is, a transfer robot (not shown) carries an unused blanket BL into the coating apparatus 100 as shown by an arrow AR1 in FIG. Then, ink is applied in a stripe shape to form a line pattern PT1 on the surface of the blanket BL. Thus, the primary pattern layer L1 made of the stripe pattern PT1 is formed on the surface of the blanket BL (application step S1). The blanket BL is transported from the coating apparatus 100 to the transfer / peeling apparatus 200 by the transport robot as shown by an arrow AR2 in FIG. 13, and loaded onto the blanket holding mechanism 300 with the support surface supporting the first pattern layer L1 facing upward. To do. However, in the second embodiment, the same secondary pattern layer as in the first embodiment is formed, but the secondary pattern layer is formed not on the blanket BL but on the plate PP. For this reason, in the second embodiment, convex portions PJ having a pattern different from that of the first embodiment are provided in advance on the transfer surface of the plate PP. More specifically, as shown in FIG. 14A, convex portions PJ are formed on the transfer surface of the plate PP at the same pitch Db as the pitch Dc of the pattern PT1. Further, the width Wj in the Y direction of each convex portion PJ is made to coincide with the width Wf in the Y direction of the flat portion PT1f in the pattern PT1.

次に、凸部PJと第1パターン層L1とを互いに対向させた状態のまま版PPとブランケットBLとの間隔を所定のギャップGに調整する。それに続いて、版PPとブランケットBLとを位置合わせする。これによって、図14(a)に示すように、凸部PJがそれぞれ対応するパターンPT1のフラット部PT1fと対向する。   Next, the gap between the plate PP and the blanket BL is adjusted to a predetermined gap G with the convex portion PJ and the first pattern layer L1 facing each other. Subsequently, the plate PP and the blanket BL are aligned. Accordingly, as shown in FIG. 14A, the convex portions PJ face the flat portions PT1f of the corresponding pattern PT1.

そして、上記したように転写ローラ501の移動動作とハンド対の移動動作を連係させることで、図14(b)に示すように、部分的にブランケットBLと版PPとを互いに密着させて一次パターン層L1の一部、つまりフラット部PT1fを凸部PJの下面に転写する(一次転写工程S2)。また、この転写動作に引き続いて、図14(c)に示すように、互いに密着したブランケットBLと版PPとを剥離させてフラット部PT1fを構成していたインクをブランケットBLから凸部PJに移行させる(第1剥離工程S3)。この結果、版PPの転写面にフラット部PT1fのみが転写され、これが新たなパターンPT2となり、二次パターン層L2を構成する。一方、ブランケットBLの表面にはショルダー部PT1sのみが残存する。   Then, as described above, by linking the movement operation of the transfer roller 501 and the movement operation of the hand pair, the blanket BL and the plate PP are partially brought into close contact with each other as shown in FIG. A part of the layer L1, that is, the flat portion PT1f is transferred to the lower surface of the convex portion PJ (primary transfer step S2). Further, following this transfer operation, as shown in FIG. 14C, the blanket BL and the plate PP which are in close contact with each other are peeled off, and the ink constituting the flat portion PT1f is transferred from the blanket BL to the convex portion PJ. (First peeling step S3). As a result, only the flat portion PT1f is transferred to the transfer surface of the plate PP, and this becomes a new pattern PT2, which constitutes the secondary pattern layer L2. On the other hand, only the shoulder portion PT1s remains on the surface of the blanket BL.

版PPの全体についてパターニングプロセスが完了すると、ハンド対の吸着パッドによるブランケットBLの吸着を解除するとともに、上ステージ71については上方に離間させてパターニング後の版PPを図13中の矢印AR4で示すように版印刷装置400に搬送する。なお、回収したブランケットBLについては洗浄処理を施した後で再利用に供してもよいし、そのまま廃棄してもよい。   When the patterning process is completed for the entire plate PP, the suction of the blanket BL by the suction pad of the hand pair is released, and the upper stage 71 is spaced apart upward, and the patterned PP is indicated by an arrow AR4 in FIG. Then, it is conveyed to the plate printing apparatus 400. The recovered blanket BL may be reused after being subjected to a cleaning process, or may be discarded as it is.

二次パターン層L2を有する版PPの版印刷装置400への搬送と前後して、図13中の矢印AR5で示すように、基板SBを版印刷装置400に搬入する。そして、版印刷装置400により、版PPと基板SBとを密着させて二次パターン層L2を構成するパターンPT2(フラット部PT1f)を基板SBの表面(被印刷面)に転写する(二次転写工程S4)。また、この転写動作に引き続いて互いに密着した版PPと基板SBとを剥離させてパターンPT2を版PPから基板SBの被印刷面に移行させる(第2剥離工程S5)。この結果、基板SBに二次パターン層L2が印刷される。   Before and after the transport of the plate PP having the secondary pattern layer L2 to the plate printing apparatus 400, the substrate SB is carried into the plate printing apparatus 400 as indicated by an arrow AR5 in FIG. Then, the plate printing apparatus 400 transfers the pattern PT2 (flat portion PT1f) constituting the secondary pattern layer L2 to the surface (printed surface) of the substrate SB by bringing the plate PP and the substrate SB into close contact (secondary transfer). Step S4). Further, following this transfer operation, the plate PP and the substrate SB which are in close contact with each other are peeled off, and the pattern PT2 is transferred from the plate PP to the printing surface of the substrate SB (second peeling step S5). As a result, the secondary pattern layer L2 is printed on the substrate SB.

基板SBの全体について印刷プロセスが完了すると、版印刷装置400から版PPを搬出して回収装置で回収するとともに、二次パターン層L2が印刷された基板SBを図13中の矢印AR6に示すように加熱装置900に搬送し、当該加熱装置900により基板SBをベークして二次パターン層L2を構成するパターンPT2を硬化させる(ベーク工程S6)。そして、ベーク処理後に、加熱装置900から搬出して次のプロセス装置に搬送する。   When the printing process is completed for the entire substrate SB, the plate PP is taken out from the plate printing apparatus 400 and collected by the collection device, and the substrate SB on which the secondary pattern layer L2 is printed is indicated by an arrow AR6 in FIG. The substrate SB is baked by the heating device 900 and the pattern PT2 constituting the secondary pattern layer L2 is cured (baking step S6). And after a baking process, it carries out from the heating apparatus 900, and conveys to the following process apparatus.

以上のように第2実施形態においても、第1実施形態と同様の作用効果、つまり少ないインク量で所望の二次パターン層L2を版PPに形成することができ、二次パターン層L2を有する基板SBの製造コストを低減することができる。また、二次パターン層L2を構成するパターンPT2を優れた膜厚均一性で形成することができ、高品質なパターン層L2を有する基板SBを製造することができる。このように第2実施形態では、第2転写工程(S4)および第2剥離工程(S5)を実行する版印刷装置400が本発明の「印刷手段」の一例に相当している。   As described above, also in the second embodiment, the desired secondary pattern layer L2 can be formed on the plate PP with the same effect as the first embodiment, that is, with a small amount of ink, and the secondary pattern layer L2 is provided. The manufacturing cost of the substrate SB can be reduced. Further, the pattern PT2 constituting the secondary pattern layer L2 can be formed with excellent film thickness uniformity, and the substrate SB having the high-quality pattern layer L2 can be manufactured. As described above, in the second embodiment, the plate printing apparatus 400 that executes the second transfer step (S4) and the second peeling step (S5) corresponds to an example of the “printing unit” of the present invention.

また、上記実施形態では、本発明にかかるパターン形成システムをパターン印刷システム1内にレイアウトしているが、パターン印刷システム1から分離独立した形でパターン形成システムをレイアウトしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the pattern formation system concerning this invention is laid out in the pattern printing system 1, you may lay out a pattern formation system in the form separated and independent from the pattern printing system 1. FIG.

また、上記実施形態では、一次パターン層L1および二次パターン層L2をストライプ状のパターンで構成しているが、本発明がストライプ状パターンを形成する場合に限定されるものではない。つまり、任意形状、例えばブロック状や島状などのパターンを担持体や版に形成するパターン形成技術全般ならびに当該技術を用いて基板に上記パターンを印刷するパターン印刷技術全般に対して本発明を適用することができる。   Moreover, in the said embodiment, although the primary pattern layer L1 and the secondary pattern layer L2 are comprised by the striped pattern, this invention is not limited to the case where a striped pattern is formed. In other words, the present invention is applied to general pattern forming technology for forming an arbitrary shape such as a block shape or an island shape on a carrier or a plate, and pattern printing technology for printing the pattern on a substrate using the technology. can do.

また、上記実施形態では、転写・剥離装置で転写工程と剥離工程を行うように構成しているが、転写工程と剥離工程をそれぞれ別装置で行ってもよい。つまり、転写装置で担持体と版を密着して転写を行い、相互に密着した担持体および版を一体的に剥離装置に搬送し、当該剥離装置で剥離工程を行うようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although comprised so that a transcription | transfer process and a peeling process may be performed with a transcription | transfer / peeling apparatus, you may perform a transcription | transfer process and a peeling process with a respectively separate apparatus. That is, the transfer may be performed by bringing the carrier and the plate into close contact with each other, and the carrier and the plate that are in close contact with each other may be integrally conveyed to the peeling device, and the peeling step may be performed with the peeling device.

さらに、上記実施形態では、有機EL材料を含むインクを塗布液としてパターンを形成するパターン形成技術、ならびに当該パターン形成技術により形成されたパターンを有機ELディスプレイ用の基板SBに印刷する技術に本発明を適用しているが、本発明の適用範囲はこれらに限定されるものではない。つまり、塗布液により所望パターンを形成するパターン形成技術全般ならびに当該技術を用いて基板に上記パターンを印刷するパターン印刷技術全般に対して本発明を適用することができる。   Furthermore, in the above-described embodiment, the present invention is applied to a pattern formation technique for forming a pattern using an ink containing an organic EL material as a coating liquid, and a technique for printing a pattern formed by the pattern formation technique on a substrate SB for an organic EL display. However, the scope of application of the present invention is not limited to these. That is, the present invention can be applied to general pattern forming technology for forming a desired pattern with a coating liquid and general pattern printing technology for printing the pattern on a substrate using the technology.

この発明は、凸部が形成された版の転写面と、塗布液が塗布されたブランケットなどの担持体の表面とを互いに密着させた後で版および担持体を剥離させて所望のパターンを形成するパターン形成技術、ならびに当該パターン形成技術を用いたパターン印刷技術全般に適用することができる。   The present invention forms a desired pattern by peeling the plate and the carrier after the transfer surface of the plate on which the convex portions are formed and the surface of the carrier such as a blanket to which the coating liquid is applied. The present invention can be applied to a pattern forming technique to be performed and a pattern printing technique using the pattern forming technique in general.

1…パターン印刷システム
100…塗布装置(塗布手段、パターン形成手段)
200…転写・剥離装置(転写手段、剥離手段、パターン形成手段)
400…凸版印刷装置(印刷手段)
501…転写ローラ(ローラ部材)
BL…ブランケット(担持体)
L1…一次パターン層
L2…二次パターン層
PJ…凸部
PP…版
PT1…パターン
PT1f…フラット部(パターンPT1の中央部)
PT1s…ショルダー部(パターンPT1の周縁部)
SB…基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Pattern printing system 100 ... Application | coating apparatus (application | coating means, pattern formation means)
200: Transfer / peeling device (transfer means, peeling means, pattern forming means)
400 ... letterpress printing apparatus (printing means)
501: Transfer roller (roller member)
BL ... Blanket (carrier)
L1 ... primary pattern layer L2 ... secondary pattern layer PJ ... convex part PP ... plate PT1 ... pattern PT1f ... flat part (center part of pattern PT1)
PT1s ... shoulder portion (peripheral portion of pattern PT1)
SB ... Board

Claims (13)

平板状の担持体の表面に対して相対的に移動するノズルから塗布液を前記担持体の前記表面に向けて吐出して一次パターン層を形成する塗布工程と、
凸部が形成された版の転写面を前記一次パターン層が形成された前記担持体の前記表面に対向させた状態で前記担持体と前記版とを互いに密着させて前記一次パターン層の一部を前記凸部に転写する第1転写工程と、
互いに密着した前記担持体と前記版とを剥離させて前記担持体および前記版のうちの一方に二次パターン層を形成する第1剥離工程と
を備えることを特徴とするパターン形成方法。
A coating step of forming a primary pattern layer by discharging a coating liquid toward the surface of the carrier from a nozzle that moves relative to the surface of the flat carrier;
A part of the primary pattern layer is formed by bringing the carrier and the plate into close contact with each other with the transfer surface of the plate on which the convex portion is formed facing the surface of the carrier on which the primary pattern layer is formed. A first transfer step of transferring the image to the convex portion;
A pattern forming method comprising: a first peeling step of peeling the carrier and the plate that are in close contact with each other to form a secondary pattern layer on one of the carrier and the plate.
請求項1に記載のパターン形成方法であって、
前記第1転写工程では前記一次パターン層を構成するパターンの周縁部を前記版の前記凸部に転写し、
前記第1剥離工程では前記凸部に転写された前記パターンの前記周縁部を前記担持体の前記表面から剥離させて前記一次パターン層をパターニングして前記担持体の前記表面に前記二次パターン層を形成するパターン形成方法。
The pattern forming method according to claim 1,
In the first transfer step, the peripheral portion of the pattern constituting the primary pattern layer is transferred to the convex portion of the plate,
In the first peeling step, the peripheral portion of the pattern transferred to the convex portion is peeled from the surface of the carrier to pattern the primary pattern layer, and the secondary pattern layer is formed on the surface of the carrier. Forming a pattern.
請求項1に記載のパターン形成方法であって、
前記第1転写工程では前記一次パターン層を構成するパターンの中央部を前記版の前記凸部に転写し、
前記第1剥離工程では前記凸部に転写された前記パターンの前記中央部を前記担持体の前記表面から剥離させて前記版の前記凸部に前記二次パターン層を形成するパターン形成方法。
The pattern forming method according to claim 1,
In the first transfer step, the central portion of the pattern constituting the primary pattern layer is transferred to the convex portion of the plate,
The pattern forming method of forming the secondary pattern layer on the convex portion of the plate by peeling the central portion of the pattern transferred to the convex portion from the surface of the carrier in the first peeling step.
請求項1ないし3のいずれか一項に記載のパターン形成方法であって、
前記塗布工程では前記ノズルから塗布液を連続吐出して前記一次パターン層を形成するパターン形成方法。
A pattern forming method according to any one of claims 1 to 3,
In the coating step, the primary pattern layer is formed by continuously discharging a coating solution from the nozzle.
請求項1ないし4のいずれか一項に記載のパターン形成方法であって、
前記第1転写工程では前記担持体を部分的に前記版側に押し遣ることで前記一次パターン層の一部を前記凸部に当接させて転写するパターン形成方法。
A pattern forming method according to any one of claims 1 to 4,
In the first transfer step, a pattern forming method of transferring a part of the primary pattern layer in contact with the convex portion by partially pushing the carrier to the plate side.
請求項5に記載のパターン形成方法であって、
前記第1転写工程では、前記担持体のうち前記一次パターン層を担持する一方面に対して反対側の他方面にローラ部材を当接して前記担持体を部分的に前記版側に押し遣りながら前記一方面に平行な方向に前記ローラ部材を移動させるパターン形成方法。
It is a pattern formation method of Claim 5, Comprising:
In the first transfer step, a roller member is brought into contact with the other surface on the opposite side to the one surface that supports the primary pattern layer, and the carrier is partially pushed toward the plate side. A pattern forming method of moving the roller member in a direction parallel to the one surface.
請求項1に記載のパターン形成方法により二次パターン層を形成するパターン形成工程と、
前記二次パターン層を基板に転写して形成する印刷工程と
を備えることを特徴とするパターン印刷方法。
A pattern forming step of forming a secondary pattern layer by the pattern forming method according to claim 1;
And a printing step of transferring and forming the secondary pattern layer on a substrate.
請求項7に記載のパターン印刷方法であって、
前記パターン形成工程の前記第1転写工程では、前記一次パターン層を構成するパターンの周縁部を前記版の前記凸部に転写し、
前記パターン形成工程の前記第1剥離工程では、前記凸部に転写された前記パターンの前記周縁部を前記担持体の前記表面から剥離させて前記一次パターン層をパターニングして前記担持体の前記表面に前記二次パターン層を形成し、
前記印刷工程では、前記二次パターン層が形成された前記担持体の前記表面に基板の表面を対向させた状態で前記担持体と前記基板とを互いに密着させて前記二次パターン層を前記基板の前記表面に転写する第2転写工程と、互いに密着した前記担持体と前記基板とを剥離させて前記基板に前記二次パターン層を形成する第2剥離工程とを実行するパターン印刷方法。
The pattern printing method according to claim 7,
In the first transfer step of the pattern forming step, the peripheral portion of the pattern constituting the primary pattern layer is transferred to the convex portion of the plate,
In the first peeling step of the pattern forming step, the peripheral portion of the pattern transferred to the convex portion is peeled off from the surface of the carrier and the primary pattern layer is patterned to form the surface of the carrier. Forming the secondary pattern layer on
In the printing step, the support and the substrate are brought into close contact with each other with the surface of the substrate facing the surface of the support on which the secondary pattern layer is formed, and the secondary pattern layer is attached to the substrate. A pattern printing method for executing a second transfer step of transferring to the surface of the substrate and a second peeling step of peeling the carrier and the substrate in close contact with each other to form the secondary pattern layer on the substrate.
請求項7に記載のパターン印刷方法であって、
前記パターン形成工程の前記第1転写工程では、前記一次パターン層を構成するパターンの中央部を前記版の前記凸部に転写し、
前記パターン形成工程の前記第1剥離工程では前記凸部に転写された前記パターンの前記中央部を前記担持体の前記表面から剥離させて前記版の前記凸部に前記二次パターン層を形成し、
前記印刷工程では、基板の表面を前記二次パターン層が形成された前記版の前記凸部に対向させた状態で前記版と前記基板とを互いに密着させて前記二次パターン層を前記基板の前記表面に転写する第2転写工程と、互いに密着した前記版と前記基板とを剥離させて前記基板に前記二次パターン層を形成する第2剥離工程とを実行するパターン印刷方法。
The pattern printing method according to claim 7,
In the first transfer step of the pattern forming step, the central portion of the pattern constituting the primary pattern layer is transferred to the convex portion of the plate,
In the first peeling step of the pattern forming step, the second pattern layer is formed on the convex portion of the plate by peeling the central portion of the pattern transferred to the convex portion from the surface of the carrier. ,
In the printing step, the plate and the substrate are brought into close contact with each other in a state where the surface of the substrate is opposed to the convex portion of the plate on which the secondary pattern layer is formed. A pattern printing method for performing a second transfer step of transferring to the surface and a second peeling step of peeling the plate and the substrate that are in close contact with each other to form the secondary pattern layer on the substrate.
塗布液を吐出するノズルを平板状の担持体の表面に対して相対的に移動させて前記担持体の前記表面に一次パターン層を形成する塗布手段と、
前記一次パターン層が形成された前記担持体の前記表面に対して凸部が形成された版の転写面を対向させた状態で前記担持体と前記版とを互いに密着させて前記一次パターン層の一部を前記凸部に転写する転写手段と、
互いに密着した前記担持体と前記版とを剥離させて前記担持体および前記版のうちの一方に二次パターン層を形成する剥離手段と
を備えることを特徴とするパターン形成システム。
A coating means for forming a primary pattern layer on the surface of the carrier by moving a nozzle for discharging a coating solution relative to the surface of the flat carrier;
The carrier and the plate are brought into close contact with each other with the transfer surface of the plate on which the convex portion is formed facing the surface of the carrier on which the primary pattern layer is formed. Transfer means for transferring a part to the convex part;
A pattern forming system, comprising: a peeling unit that peels the carrier and the plate closely attached to each other to form a secondary pattern layer on one of the carrier and the plate.
請求項10に記載のパターン形成システムと同一構成のパターン形成手段を備え、
前記パターン形成手段により形成された前記二次パターン層を基板の被印刷面に転写して二次パターン層を印刷することを特徴とするパターン印刷システム。
A pattern forming unit having the same configuration as that of the pattern forming system according to claim 10,
A pattern printing system for printing the secondary pattern layer by transferring the secondary pattern layer formed by the pattern forming means to a printing surface of a substrate.
前記パターン形成手段を用いて前記二次パターン層の印刷を行う請求項11に記載のパターン印刷システムであって、
前記転写手段が、前記二次パターン層が形成された前記担持体の前記表面に対して前記基板の前記被印刷面を対向させた状態で前記担持体と前記基板とを互いに密着させて前記二次パターン層を前記被印刷面に転写し、
前記剥離手段が、互いに密着した前記担持体と前記基板とを剥離させて前記被印刷面に二次パターン層を印刷するパターン印刷システム。
The pattern printing system according to claim 11, wherein the secondary pattern layer is printed using the pattern forming unit.
The transfer means brings the carrier and the substrate into close contact with each other with the printed surface of the substrate facing the surface of the carrier on which the secondary pattern layer is formed. Transfer the next pattern layer to the printing surface,
The pattern printing system in which the peeling means peels the carrier and the substrate that are in close contact with each other and prints a secondary pattern layer on the printing surface.
請求項11に記載のパターン印刷システムであって、
前記二次パターン層の印刷を行う印刷手段を備え、
前記印刷手段は、前記二次パターン層が形成された前記版の前記凸部に対して前記基板の前記被印刷面を対向させた状態で前記版と前記基板とを互いに密着させて前記二次パターン層を前記被印刷面に転写し、前記パターン形成手段の前記剥離手段が、互いに密着した前記版と前記基板とを剥離させて前記被印刷面に二次パターン層を印刷するパターン印刷システム。
The pattern printing system according to claim 11,
A printing means for printing the secondary pattern layer;
The printing means is configured to bring the plate and the substrate into close contact with each other in a state where the printing surface of the substrate is opposed to the convex portion of the plate on which the secondary pattern layer is formed. A pattern printing system in which a pattern layer is transferred to the printing surface, and the peeling means of the pattern forming means peels the plate and the substrate in close contact with each other to print a secondary pattern layer on the printing surface.
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