JP2015122377A - 発光装置、照明装置及び実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】基板サイズを大きくすることなく、同一基板で複数のＬＥＤの直列接続と並列接続とを切り替えることができる実装基板及び発光装置等を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０における所定の発光領域Ｅに実装された複数のＬＥＤ５０と、複数の発光素子ＬＥＤの電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線３０とを備え、切り替え配線３０は、所定の発光領域Ｅに形成されている。【選択図】図２Ａ

Description

本発明は、発光装置及びこれを用いた照明装置、並びに実装基板に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途やディスプレイ用途等の各種装置に広く利用されている。

例えば、ＬＥＤは、白熱電球や蛍光灯等の既存ランプに代替する照明装置、あるいは、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設されて下方に光を照射する天井埋込型照明装置等に用いられている（例えば特許文献１）。

ＬＥＤは、ＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて各種装置に内蔵されている。このようなＬＥＤモジュールには、複数のＬＥＤチップを直接基板に実装した構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造の発光装置、又は、個別パッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装した構造であるＳＭＤ構造の発光装置がある。

特開２０１１−２１０６２１号公報

従来のＬＥＤモジュールでは、仕向け地（外国等）や用途（製品）等の仕様ごとに、基板サイズを変更したり、ＬＥＤの配列や接続形態（直列／並列接続）を変更したり、配線パターンを変更したりしている。このため、ＬＥＤモジュールが少量多品種化してコスト高になるという問題がある。

ＬＥＤの配列や配線パターンのレイアウトの自由度を高めるために、例えば、基板サイズを大きくすることが考えられる。しかしながら、発光装置としては小型化が要望されているので、基板サイズを単純に大きくすることもできない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板サイズを大きくすることなく、同一基板で複数の発光素子の直列接続と並列接続とを切り替えることができる発光装置等を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板における所定の発光領域に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線とを備え、前記切り替え配線は、前記所定の発光領域に形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の発光素子は、直列接続された複数の第１発光素子と、直列接続された複数の第２発光素子とを含む、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、直列接続された前記複数の第１発光素子のうちの少なくともいくつかは、第１素子列として直線状に配列されており、直列接続された前記複数の第２発光素子のうちの少なくともいくつかは、第２素子列として直線状に配列されており、前記切り替え配線は、前記第１素子列と前記第２素子列との間に直線状に形成された直線部を有する、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板に直線状に形成された封止部材を備え、前記第１素子列における前記複数の第１発光素子及び前記第２素子列における前記複数の第２発光素子の各々は、前記封止部材によって一括封止されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材は、前記直線部と並行して形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材の幅方向の端部は、前記直線部の幅方向の端部の上方に位置する、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記直線部は、絶縁膜によって被覆されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記封止部材には、波長変換材が含まれる、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、さらに、前記基板に設けられた一対の給電端子と、前記一対の給電端子の一方と電気的に接続され、かつ、前記基板上に所定形状で形成された第１給電配線と、前記一対の給電端子の他方と電気的に接続され、かつ、前記基板上に所定形状で形成された第２給電配線とを備え、前記切り替え配線の一端部は、前記第１素子列における先頭又は最後尾の前記第１発光素子に接続することができ、前記切り替え配線の他端部は、前記第２素子列における最後尾又は先頭の前記第２発光素子に接続することができる、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記切り替え配線の一端部及び他端部には、ワイヤが接続される第１接続パッドが設けられており、前記第１給電配線及び前記第２給電配線の一方の端部には、ワイヤが接続される第２接続パッドが設けられており、前記切り替え配線の一端部における前記第１接続パッドは、前記第１給電配線の前記第２接続パッドと、前記第２素子列における先頭又は最後尾の前記第２発光素子との間に配置されており、前記切り替え配線の他端部における前記第１接続パッドは、前記第２給電配線の前記第２接続パッドと、前記第１素子列における最後尾又は先頭の前記第１発光素子との間に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記切り替え配線の端部には、前記第１発光素子又は前記第２発光素子とワイヤ接続される第１接続パッドが設けられており、前記第１接続パッドは、隣り合う２つの前記第１発光素子の間又は隣り合う２つの前記第２発光素子の間に配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の第１発光素子同士及び前記複数の第２発光素子同士は、ワイヤによって接続されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の第１発光素子と前記複数の第２発光素子とは、同じ向きで配置されている、としてもよい。

また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、同一の電源から電力が供給される、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の発光装置を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る実装基板の一態様は、複数の発光素子を所定の発光領域に実装するための実装基板であって、基板と、前記複数の発光素子の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線とを備え、前記切り替え配線は、前記所定の発光領域に形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、基板サイズを大きくすることなく、同一基板で複数の発光素子の直列接続と並列接続とを切り替えることができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る実装基板の平面図である。 図２Ａは、１１直４並（１１ｓ１１ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図２Ｂは、１１直４並（１１ｓ１１ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。 図３Ａは、図２ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。 図３Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図である。 図４Ａは、２２直２並（２２ｓ２ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図４Ｂは、２２直２並（２２ｓ２ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。 図５Ａは、４４直１並（４４ｓ１ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 図５Ｂは、４４直１並（４４ｓ１ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。 図６Ａは、比較例１の発光装置におけるＬＥＤ及び封止部材の構成を示す図である。 図６Ｂは、比較例２の発光装置におけるＬＥＤ及び封止部材の構成を示す図である。 図６Ｃは、比較例３の発光装置におけるＬＥＤ及び封止部材の構成を示す図である。 図７は、本発明の実施の形態２に係る実装基板の平面図である。 図８Ａは、８直８並（８ｓ８ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図である。 図８Ｂは、８直８並（８ｓ８ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の電気回路図である。 図９Ａは、１６直４並（１６ｓ４ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図である。 図９Ｂは、１６直４並（１６ｓ４ｐ）接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の電気回路図である。 図１０は、本発明の実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置と当該照明装置に接続される周辺部材との外観斜視図である。 図１２は、本発明の変形例に係る発光装置の平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る実装基板１及び発光装置２について、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る実装基板の平面図である。図２Ａ及び図２Ｂは、１１直４並接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図及び電気回路図である。図３Ａは、図２ＡのＡ−Ａ’線における断面図である。図３Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ’線における断面図ある。

図１に示すように、実装基板１は、複数のＬＥＤ（不図示）を所定の発光領域Ｅに実装するための実装基板であって、基板１０と、給電配線２０と、切り替え配線３０とを備える。本実施の形態における実装基板１は、さらに、中継配線２５と、給電端子４０とを備える。

発光領域Ｅは、発光装置２の発光部として、基板１０において予め設定された領域である。発光領域Ｅには、ＬＥＤが実装されるとともに封止部材が形成される。図１に示すように、本実施の形態における発光領域Ｅ（図１において一点鎖線で囲まれる領域）は、円形となっているが、矩形等のその他の形状であってもよい。本実施の形態において、発光領域Ｅの形状は、直径１２ｍｍの円形である。

また、発光領域Ｅには、複数のＬＥＤの各々が実装される位置としてＬＥＤ実装位置５０ａが設定されている。例えば、複数のＬＥＤ実装位置５０ａは、複数列となるように設定される。本実施の形態では、図１に示すように、４４箇所のＬＥＤ実装位置５０ａが設定されている。具体的には、１１個の第１ＬＥＤ５１（図２Ａ）に対応する第１実装位置５１ａと、１１個の第２ＬＥＤ５２（図２Ａ）に対応する第２実装位置５２ａと、１１個の第３ＬＥＤ５３（図２Ａ）に対応する第３実装位置５３ａと、１１個の第４ＬＥＤ５４（図２Ａ）に対応する第４実装位置５４ａとが設定されている。

図２Ａに示すように、発光装置２は、複数のＬＥＤ５０によって構成されたＬＥＤモジュールであって、基板１０と、給電配線２０と、切り替え配線３０と、ＬＥＤ５０とを備える。本実施の形態における発光装置２は、さらに、中継配線２５と、給電端子４０と、封止部材６０と、ワイヤ７０とを備える。つまり、発光装置２は、図１における実装基板１に、ＬＥＤ５０と封止部材６０とワイヤ７０とが設けられた構成である。

また、本実施の形態における発光装置２は、基板１０上にＬＥＤ５０としてＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールである。以下、実装基板１及び発光装置２の各構成部材について詳細に説明する。

［基板］
基板１０は、ＬＥＤ５０（第１ＬＥＤ５１、第２ＬＥＤ５２、第３ＬＥＤ５３、第４ＬＥＤ５４）を実装するための実装基板である。基板１０としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。

セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。

基板１０としては、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いることが好ましい。白色基板を用いることにより、ＬＥＤ５０の光を基板１０の表面で反射させることができるので、発光装置２の光取り出し効率を向上させることができる。

本実施の形態では、基板１０としてセラミック基板を用いている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤ５０の熱を効率よく放熱させることができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。

より具体的には、基板１０として、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された例えば厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）を用いることができる。

また、基板１０は、一例として矩形状の基板を用いることができる。基板１０の一辺の長さは、例えば１０ｍｍ〜１００ｍｍとすることができる。本実施の形態では、１辺の長さが２０ｍｍの正方形の基板を用いている。

なお、基板１０の形状は、矩形状に限るものではなく、円形や五角形以上の多角形、三角形、楕円形、その他の形状のものを用いることができる。また、仕様（製品）に応じて、長尺状の矩形基板を用いてもよい。

［ＬＥＤ］
図２Ａに示すように、発光装置２では、基板１０における所定の発光領域Ｅに、複数のＬＥＤ（発光素子）５０が実装される。複数のＬＥＤ５０の各々は、複数のＬＥＤ実装位置５０ａ（図１参照）の各々に実装される。本実施の形態では、４４個のＬＥＤ５０が実装されている。ＬＥＤ５０の実装ピッチは、例えば０．７ｍｍ〜３．０ｍｍとすることができる。

複数のＬＥＤ５０は、直列接続された複数の第１ＬＥＤ（第１発光素子）５１と、直列接続された複数の第２ＬＥＤ（第２発光素子）５２とを含む。本実施の形態では、図２Ａに示すように、複数のＬＥＤ５０は、さらに、直列接続された複数の第３ＬＥＤ（第３発光素子）５３と、直列接続された複数の第４ＬＥＤ（第４発光素子）５４とを含む。

つまり、複数のＬＥＤ５０は、複数の直列接続体（直列ＬＥＤ素子群）で構成されており、図２Ａに示すように、本実施の形態では、複数の第１ＬＥＤ５１が直列接続されてなる第１直列接続体５１Ｌと、複数の第２ＬＥＤ５２が直列接続されてなる第２直列接続体５２Ｌと、複数の第３ＬＥＤ５３が直列接続されてなる第３直列接続体５３Ｌと、複数の第４ＬＥＤ５４が直列接続されてなる第４直列接続体５４Ｌとによって構成されている。なお、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、各直列接続体において、第１ＬＥＤ５１、第２ＬＥＤ５２、第３ＬＥＤ５３及び第４ＬＥＤ５４は、それぞれ１１個ずつ割り当てられている。

また、各直列接続体において直列接続された複数のＬＥＤ５０のうちの少なくともいくつかは、素子列として直線状に配列されているとよい。

図２Ａに示すように、本実施の形態では、第１直列接続体５１Ｌにおける複数の第１ＬＥＤ５１の全てが、１つの第１素子列として直線状に配列されている。同様に、第２直列接続体５２Ｌにおける複数の第２ＬＥＤ５２の全てが、１つの第２素子列として直線状に配列されている。

一方、第３直列接続体５３Ｌにおける複数の第３ＬＥＤ５３は、２つの第３素子列（８個と３個）に分割されて、各々の素子列において直線状に配列されている。同様に、第４直列接続体５４Ｌにおける複数の第４ＬＥＤ５４は、２つの第４素子列（８個と３個）に分割されて、各々の素子列において直線状に配列されている。

このように、本実施の形態では、４つの直列接続体のうち２つの直列接続体が２つの素子列に分割されているので、分割された素子列を接続するために２本の中継配線２５が形成されている。

また、本実施の形態において、隣り合うＬＥＤ５０は、ワイヤ７０によって直接接続されている。すなわち、隣り合うＬＥＤ５０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによってワイヤボンディングされている。具体的には、複数の第１ＬＥＤ５１同士、複数の第２ＬＥＤ５２同士、複数の第３ＬＥＤ５３同士（一部を除く）及び複数の第４ＬＥＤ５４同士（一部を除く）は、ワイヤ７０によって接続されている。

なお、ＬＥＤ５０の接続方法は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐに限らない。例えば、隣り合うＬＥＤ５０の間ごとに導電性のランド（配線）を設けて、当該ランドとＬＥＤ５０とを順次ワイヤボンディングしてもよい。但し、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐによって接続した方が、ＬＥＤ５０を容易に高集積化することができるので、小型の発光装置を容易に実現できる。

各ＬＥＤ５０（第１ＬＥＤ５１、第２ＬＥＤ５２、第３ＬＥＤ５３、第４ＬＥＤ５４）は、半導体発光素子の一例であって、所定の電力により発光する。本実施の形態において、複数のＬＥＤ５０は、いずれも単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップが用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、例えば中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。より具体的には、青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ５０は、サファイア基板と、サファイア基板上に積層された複数の窒化物半導体層と、窒化物半導体層の上面に設けられたアノード電極（ｐ側電極）及びカソード電極（ｎ側電極）とを有する。

また、各素子列において、ＬＥＤ５０は同じ向きで配置されている。つまり、各素子列において、ＬＥＤ５０は、アノード電極（ｐ側電極）とカソード電極（ｎ側電極）とが交互に位置するように配置される。

さらに、本実施の形態では、素子列同士におけるＬＥＤ５０が同じ向きとなるように配置されている。具体的には、第１素子列（１１個の第１ＬＥＤ５１）と、第２素子列（１１個の第２ＬＥＤ５２）と、第３素子列（８個の第３ＬＥＤ５３）と、第４素子列（８個の第４ＬＥＤ５４）とにおいて、互いにＬＥＤ５０が同じ向きとなるように配置されている。

このように配置される複数のＬＥＤ５０は、切り替え配線３０及びワイヤ７０によって、直列接続もしくは並列接続又は直列接続及び並列接続の組み合わせ接続となるように電気的に接続される。

本実施の形態において、複数のＬＥＤ５０は、直列接続体単位で並列接続又は直列接続となるように接続されている。具体的には、第１直列接続体５１Ｌ、第２直列接続体５２Ｌ、第３直列接続体５３Ｌ及び第４直列接続体５４Ｌが、互いに並列接続となったり、互いに直列接続となったりする。

なお、基板１０上の複数のＬＥＤ５０は、Ｖｆが同じものを用いるとよいが、個々のＬＥＤ５０のＶｆは多少ばらついていてもよく、直列接続されたＬＥＤ５０の各直列接続体全体におけるＶｆ合計（トータルＶｆ）が所定のばらつき内に収まればよい。具体的には、第１直列接続体５１Ｌ、第２直列接続体５２Ｌ、第３直列接続体５３Ｌ及び第４直列接続体５４Ｌの各トータルＶｆが、所定のばらつき内に抑えられた略同一の値になっているとよい。

［給電配線、中継配線］
給電配線２０は、ＬＥＤ５０を発光させるための電力を、基板１０に実装されたＬＥＤ５０に供給するための配線である。本実施の形態における給電配線２０は、互いに分離して形成された第１給電配線２１と第２給電配線２２とによって構成されている。

また、中継配線２５は、同一直列接続体において、隣り合う２つのＬＥＤ５０の一方から他方に電力を中継するための配線である。中継配線２５は、給電配線２０と分離して形成されている。

給電配線２０（第１給電配線２１、第２給電配線２２）及び中継配線２５は、例えば、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）又は金（Ａｕ）等の金属材料からなる金属配線であり、基板１０に所定形状で形成されている。なお、給電配線２０及び中継配線２５としては、銀を母材金属として金メッキ処理が施された金属配線を用いることもできる。本実施の形態において、給電配線２０及び中継配線２５は同じ材料によって構成されており、同じ工程で同時にパターン形成されている。

給電配線２０は、絶縁膜８０によってその上面及び側面が被覆されている。同様に、中継配線２５も同様に絶縁膜８０によって被覆されている。絶縁膜８０は、例えば、ガラス材からなるガラス膜（ガラスコート膜）又は絶縁樹脂材からなる絶縁樹脂被膜（樹脂コート膜）等である。絶縁樹脂被膜としては、反射率が９８％程度の高反射率の白レジスト膜を用いることができる。給電配線２０及び中継配線２５を絶縁膜８０で被覆することによって、基板１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、給電配線２０及び中継配線２５の金属酸化を抑制できる。

なお、本実施の形態において、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、絶縁膜８０は、ワイヤ７０が接続される箇所（接続パッド）を除いて配線（給電配線２０、中継配線２５及び切り替え配線３０）の上面及び側面のみに形成されており、基板１０の表面には形成されていない。

また、給電配線２０の一端部は、給電端子４０と電気的に接続されている。具体的には、第１給電配線２１の一端部が第１給電端子４１と接続されており、第２給電配線２２の一端部が第２給電端子４２と接続されている。

一方、給電配線２０の他端部は、ＬＥＤ５０（第１ＬＥＤ５１、第２ＬＥＤ５２、第３ＬＥＤ５３、第４ＬＥＤ５４）と電気的に接続される。これにより、ＬＥＤ５０には、給電配線２０を介して所定の電流が供給される。

本実施の形態において、第１給電配線２１及び第２給電配線２２の各々は、第１直列接続体５１Ｌ（第１ＬＥＤ５１）、第２直列接続体５２Ｌ（第２ＬＥＤ５２）、第３直列接続体５３Ｌ（第３ＬＥＤ５３）及び第４直列接続体５４Ｌ（第４ＬＥＤ５４）に向かって４つに分岐されている。第１給電配線２１及び第２給電配線２２の各々の４つの他端部は、第１直列接続体５１Ｌ、第２直列接続体５２Ｌ、第３直列接続体５３Ｌ及び第４直列接続体５４ＬにおけるＬＥＤ５０とワイヤ７０によって接続可能となっている。つまり、第１給電配線２１及び第２給電配線２２の各々の４つの他端部は、各直列接続体のＬＥＤ５０とワイヤボンディングできるように、当該ＬＥＤ５０と近接して形成されている。

第１給電配線２１及び第２給電配線２２の４つの他端部の各々には、ワイヤ７０が接続されるワイヤ接続部（ワイヤボンディングパッド）である接続パッド（第２接続パッド）２０ａが設けられている。

また、本実施の形態において、中継配線２５は２つ形成されている。一方の中継配線２５は、第３直列接続体５３Ｌにおいて、８個の第３ＬＥＤ５３からなる第３素子列と３個の第３ＬＥＤ５３からなる第３素子列とを直列に接続している。他方の中継配線２５は、第４直列接続体５４Ｌにおいて、８個の第４ＬＥＤ５４からなる第４素子列と３個の第４ＬＥＤ５４からなる第４素子列とを直列に接続している。また、中継配線２５の両端部の各々には、ワイヤ７０が接続されるワイヤ接続部（ワイヤボンディングパッド）である接続パッド（第３接続パッド）２５ａが設けられている。

給電配線２０の接続パッド２０ａは、給電配線２０の導電部（金属）が露出している部分（図１のハッチング部分）である。同様に、中継配線２５の接続パッド２５ａは、中継配線２５の導電部（金属）が露出している部分（図１のハッチング部分）である。つまり、接続パッド２０ａ及び２５ａは、給電配線２０及び中継配線２５の上に絶縁膜８０が形成されていない部分であって、絶縁膜８０の開口部が形成された領域に対応する。

［切り替え配線］
切り替え配線３０は、複数のＬＥＤ５０の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための配線（直並列切り替え用配線）である。切り替え配線３０は、金属材料からなる金属配線であり、給電配線２０及び中継配線２５と同様の材料を用いることができる。本実施の形態において、切り替え配線３０は、給電配線２０及び中継配線２５と同じ材料によって構成されており、給電配線２０及び中継配線２５と同じ工程で同時にパターン形成されている。なお、切り替え配線３０は、給電配線２０及び中継配線２５と分離して形成されている。

図１に示すように、切り替え配線３０は、所定の発光領域Ｅに形成されている。つまり、切り替え配線３０は、発光領域Ｅの内側に形成されており、発光領域Ｅの外側には形成されていない。

本実施の形態において、切り替え配線３０は、第１切り替え配線３１、第２切り替え配線３２及び第３切り替え配線３３の３つの配線によって構成されている。第１切り替え配線３１、第２切り替え配線３２及び第３切り替え配線３３は、互いに分離して形成されている。

また、切り替え配線３０の一端部は、一の素子列（直列接続体）における先頭若しくは最後尾のＬＥＤ５０に接続することができ、切り替え配線３０の他端部は、他の素子列における最後尾若しくは先頭のＬＥＤ５０に接続することができる。

例えば、ＬＥＤ５０の電気的な接続状態を表す直列接続体については、図１、図２Ａ及び図２Ｂにおいて、各直列接続体におけるＬＥＤ５０のうち第１給電配線２１に接続されるＬＥＤ５０を先頭のＬＥＤとし、各直列接続体におけるＬＥＤ５０のうち第２給電配線２２に接続されるＬＥＤ５０を最後尾のＬＥＤとする。なお、本実施の形態では、第１給電端子４１が低圧側（マイナス側）の電極端子であり、第２給電端子４２が高圧側（プラス側）の電極端子であるので、先頭側とはＬＥＤ５０のカソード側であり、最後尾側とはＬＥＤ５０のアノード側である。また、ＬＥＤ５０の物理的な配置を示す各素子列については、最も左側に位置するＬＥＤ５０を先頭のＬＥＤとし、最も右側に位置するＬＥＤ５０を最後尾のＬＥＤとする。

この場合、第１切り替え配線３１の一端部（左側端部）は、第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）における先頭の第２ＬＥＤ５２にワイヤ７０によって接続することができ、第１切り替え配線３１の他端部（右側端部）は、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）における最後尾の第１ＬＥＤ５１にワイヤ７０によって接続することができる。

図２Ｂに示すように、本実施の形態では、１１直４並の接続であるので、第１切り替え配線３１の一端部（左側端部）及び他端部（右側端部）は、どのＬＥＤ５０にも接続されておらず、電気的に浮い状態になっている。つまり、第１切り替え配線３１には電流が流れない。

同様に、第２切り替え配線３２の一端部（左側端部）は、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）における先頭の第１ＬＥＤ５１にワイヤ７０によって接続することができ、第２切り替え配線３２の他端部（右側端部）は、第３素子列（第３直列接続体５３Ｌ）における最後尾の第３ＬＥＤ５３にワイヤ７０によって接続することができる。

図２Ｂに示すように、本実施の形態では、１１直４並の接続であるので、第２切り替え配線３２の一端部（左側端部）及び他端部（右側端部）は、どのＬＥＤ５０にも接続されておらず、電気的に浮い状態となっている。つまり、第２切り替え配線３２にも電流は流れない。

同様に、第３切り替え配線３３の一端部（左側端部）は、第４素子列（第４直列接続体５４Ｌ）における先頭の第４ＬＥＤ５４にワイヤ７０によって接続することができ、第３切り替え配線３３の他端部（右側端部）は、第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）における最後尾の第２ＬＥＤ５２にワイヤ７０によって接続することができる。

図２Ｂに示すように、本実施の形態では、１１直４並の接続であるので、第３切り替え配線３３の一端部（左側端部）及び他端部（右側端部）は、どのＬＥＤ５０にも接続されておらず、電気的に浮い状態となっている。つまり、第３切り替え配線３３にも電流は流れない。

切り替え配線３０は、ＬＥＤ５０の素子列の間に形成された直線状の直線部を有する。具体的には、図２Ａに示すように、第１切り替え配線３１は、第１ＬＥＤ５１からなる第１素子列と第２ＬＥＤ５２からなる第２素子列との間に直線状に形成された第１直線部を有する。同様に、第２切り替え配線３２は、第１ＬＥＤ５１からなる第１素子列と第３ＬＥＤ５３からなる第３素子列との間に直線状に形成された第２直線部を有し、第３切り替え配線３３は、第２ＬＥＤ５２からなる第２素子列と第４ＬＥＤ５４からなる第４素子列との間に直線状に形成された第３直線部を有する。

切り替え配線３０の各直線部（第１直線部、第２直線部、第３直線部）は、各素子列と並行するように形成されている。つまり、各直線部は、各素子列の配列方向に沿って延設されている。

また、切り替え配線３０の直線部は、隣り合う素子列（直列接続体）の間に形成されている。具体的には、第１切り替え配線３１の第１直線部は、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）と第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）との間に形成されている。第２切り替え配線３２の第２直線部は、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）と第３素子列（第３直列接続体５３Ｌ）との間に形成されている。第３切り替え配線３３の第３直線部は、第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）と第４素子列（第４直列接続体５４Ｌ）との間に形成されている。

各切り替え配線３０の各直線部（第１直線部、第２直線部、第３直線部）は、絶縁膜８０によって被覆されている。本実施の形態では、図３Ｂに示すように、両端部の接続パッドを除いて切り替え配線３０の上面及び側面が絶縁膜８０によって被覆されている。切り替え配線３０を絶縁膜８０で被覆することによって、基板１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、切り替え配線３０の金属酸化及び光吸収を抑制できる。

各切り替え配線３０の両端部の各々には、ワイヤ７０が接続されるワイヤ接続部（ワイヤボンディングパッド）である接続パッド（第１接続パッド）３０ａが設けられている。接続パッド３０ａは、切り替え配線３０の導電部（金属）が露出している部分（図１のハッチング部分）である。つまり、接続パッド３０ａは、切り替え配線３０の上に絶縁膜８０が形成されていない部分であって、絶縁膜８０の開口部が形成された領域に対応する。

本実施の形態において、切り替え配線３０の端部に設けられた接続パッド３０ａは、給電配線２０の接続パッド２０ａと、素子列（直列接続体）の先頭又は最後尾のＬＥＤ５０との間に配置されている。

この場合、切り替え配線３０の接続パッド３０ａと、給電配線２０の接続パッド２０ａと、ＬＥＤ５０とは、直線状に配置されているとよい。これにより、封止部材６０をディスペンサーで塗布する際、ディスペンサーノズルを直線状に真っ直ぐ移動させるだけで、接続パッド２０ａと接続パッド３０とＬＥＤ５０とを一括封止することができる。

具体的には、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１切り替え配線３１の一端部（左側端部）における接続パッド３０ａは、第１給電配線２１の接続パッド２０ａと、第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）における先頭の第２ＬＥＤ５２との間に配置されている。一方、第１切り替え配線３１の他端部（右側端部）における接続パッド３０ａは、第２給電配線２２の接続パッド２０ａと、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）における最後尾の第１ＬＥＤ５１との間に配置されている。

同様に、第２切り替え配線３２の一端部（左側端部）における接続パッド３０ａは、第１給電配線２１の接続パッド２０ａと、第１素子列（第１直列接続体５１Ｌ）における先頭の第１ＬＥＤ５１との間に配置されている。一方、第２切り替え配線３２の他端部（右側端部）における接続パッド３０ａは、第２給電配線２２の接続パッド２０ａと、第３素子列（第３直列接続体５３Ｌ）における最後尾の第３ＬＥＤ５３との間に配置されている。

同様に、第３切り替え配線３３の一端部（左側端部）における接続パッド３０ａは、第１給電配線２１の接続パッド２０ａと、第４素子列（第４直列接続体５４Ｌ）における先頭の第４ＬＥＤ５４との間に配置されている。一方、第３切り替え配線３３の他端部（右側端部）における接続パッド３０ａは、第２給電配線２２の接続パッド２０ａと、第２素子列（第２直列接続体５２Ｌ）における最後尾の第２ＬＥＤ５２との間に配置されている。

［給電端子］
基板１０には、一対の給電端子４０が設けられている。一対の給電端子４０は、発光装置２の外部（外部電源）等から所定の電力を受電するための外部接続端子（電極端子）である。一対の給電端子４０は、ＬＥＤ５０を発光させるための直流電力を受電して、給電配線２０、中継配線２５及び切り替え配線３０を利用して、受電した直流電力を基板１０上の各ＬＥＤ５０に供給する。

図２Ｂに示すように、本実施の形態における発光装置２は１つの電源３に接続されている。つまり、第１直列接続体５１Ｌ（第１ＬＥＤ５１）、第２直列接続体５２Ｌ（第２ＬＥＤ５２）、第３直列接続体５３Ｌ（第３ＬＥＤ５３）及び第４直列接続体５４Ｌ（第４ＬＥＤ５４）の各ＬＥＤ５０には、一対の給電端子４０を介して同一の電源３から電力が供給される。

また、本実施の形態において、一対の給電端子４０の一方は第１給電端子４１であり、例えば、低圧側（マイナス側）の接続端子である。一方、一対の給電端子４０の他方は第２給電端子４２であり、例えば、高圧側（プラス側）の接続端子である。

図１に示すように、第１給電端子４１及び第２給電端子４２は、例えば、矩形状にパターン形成された金（Ａｕ）等からなる金属電極（金属端子）とすることができる。つまり、第１給電端子４１及び第２給電端子４２は、第１給電端子４１及び第２給電端子４２の導電部（金属）が露出している部分（図１のハッチング部分）であり、第１給電端子４１及び第２給電端子４２の上には絶縁膜８０が被覆されていない。

なお、第１給電端子４１及び第２給電端子４２は、ソケット型に構成してもよい。この場合、第１給電端子４１及び第２給電端子４２は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（導電ピン）とによって構成される。導電部は、基板１０上に形成された給電配線２０と電気的に接続される。

［封止部材］
図２Ａに示すように、封止部材６０は、ＬＥＤ５０を覆うように基板１０上に形成される。ＬＥＤ５０を封止部材６０によって封止することで、ＬＥＤ５０を保護することができる。本実施の形態において、封止部材６０は、所定の発光領域Ｅに形成されている。

封止部材６０は、各素子列における複数のＬＥＤ５０の一列分を一括封止に直線状に形成されている。つまり、封止部材６０は、ＬＥＤ５０の並び方向（配列方向）に沿って各素子列内の全てのＬＥＤ５０を覆うようにして一直線状に形成されている。

本実施の形態において、封止部材６０は、第１封止部材６１と第２封止部材６２と第３封止部材６３と第４封止部材６４とによって構成されている。

第１封止部材６１は、第１直列接続体５１Ｌにおける全ての第１ＬＥＤ５１（第１素子列）を一括封止するように直線状に形成されている。第２封止部材６２は、第２直列接続体５２Ｌにおける全ての第２ＬＥＤ５２（第２素子列）を一括封止するように直線状に形成されている。

第３封止部材６３は、第３直列接続体５３Ｌにおける第３ＬＥＤ５３を一括封止するように直線状に形成されている。第４封止部材６４は、第４直列接続体５４Ｌにおける第４ＬＥＤ５４を一括封止するように直線状に形成されている。なお、第３ＬＥＤ５３及び第４ＬＥＤ５４は、それぞれ２つの第３素子列と２つの第４素子列となっているので、第３封止部材６３及び第４封止部材６４の各々は素子列ごとに２つに分割されている。

また、封止部材６０は、切り替え配線３０の直線部と並行して形成されており、封止部材６０の長手方向と切り替え配線３０の長手方向とが同じ方向となっている。具体的には、第１封止部材６１、第２封止部材６２、第３封止部材６３及び第４封止部材６４は、第１切り替え配線３１、第２切り替え配線３２及び第３切り替え配線３３と並行して形成されている。

図２Ａに示すように、第１封止部材６１及び第２封止部材６２は、隣り合う切り替え配線３０の間に形成されている。具体的には、第１封止部材６１は、第１切り替え配線３１と第２切り替え配線３２との間に形成されており、第２封止部材６２は、第１切り替え配線３１と第３切り替え配線３３との間に形成されている。

また、図３Ａに示すように、封止部材６０の幅方向の端部は、切り替え配線３０の直線部の幅方向の端部の上方に位置する。具体的には、第１封止部材６１の幅方向の一方の端部は、第１切り替え配線３１の直線部の幅方向の一方の端部の上方に位置し、第１封止部材６１の幅方向の他方の端部は、第２切り替え配線３２の直線部の幅方向の一方の端部の上方に位置する。また、第２封止部材６２の幅方向の一方の端部は、第１切り替え配線３１の直線部の幅方向の他方の端部の上方に位置し、第２封止部材６２の幅方向の他方の端部は、第３切り替え配線３３の直線部の幅方向の一方の端部の上方に位置する。

なお、封止部材６０は、ＬＥＤ５０の素子列の数だけ形成されており、本実施の形態では、６本形成されている。これは、複数本の封止部材６０が、円形の発光領域Ｅ内に収まるように全体として円形にするために各封止部材６０の長さを調整しているためである。なお、封止部材６０は、全体が円形となるような形態でなくてもよく、発光領域Ｅの形状に応じた形態で形成すればよい。例えば、発光領域Ｅが矩形状である場合、複数本の封止部材６０は全体が矩形状となるよう形成すればよい。

ここで、封止部材６０（第１封止部材６１、第２封止部材６２、第３封止部材６３及び第４封止部材６４）は、主として透光性材料からなるが、本実施の形態のようにＬＥＤ５０の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合、封止部材６０（透光性材料）には波長変換材が含まれる。この場合、封止部材６０は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ５０が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材としても機能する。このような封止部材６０としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ５０が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材６０を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材６０には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材６０は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

また、封止部材６０に含有させる蛍光体としては、例えば、ＬＥＤ５０が青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体を用いることができる。これにより、ＬＥＤ５０が発した青色光の一部は、封止部材６０に含まれる黄色蛍光体によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体によって波長変換された黄色光とは、封止部材６０内で混色されることにより、封止部材６０から白色光となって放出される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材６０は、シリコーン樹脂に所定の黄色蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤ５０の素子列ごとにＬＥＤ５０を一括封止するように、蛍光体含有樹脂をディスペンサによって基板１０の主面に塗布し、その後硬化させることで形成することができる。このように塗布して形成された封止部材６０は蒲鉾形であり、図３Ｂに示すように、封止部材６０の長手方向に垂直な断面における形状は、例えば略半円形である。

このように、封止部材６０を素子列に沿って直線状に塗布することによって、封止部材６０の断面形状を略半円形にすることができる。これにより、基板１０上の全てのＬＥＤ５０を一括封止（ベタ塗り）する場合と比べて、光取り出し効率及び放熱特性を向上させることができる。

［ワイヤ］
ワイヤ７０は、隣り合うＬＥＤ５０同士を接続したり、ＬＥＤ５０と給電配線２０とを接続したり、ＬＥＤ５０と中継配線２５とを接続したりするための導電細線であり、例えば金ワイヤである。

また、封止部材６０内のワイヤ７０は、封止部材６０の長手方向と同じ方向となるように架張されている。すなわち、各素子列におけるＬＥＤ５０を接続する全てのワイヤ７０は、平面視したときに同一直線上に位置するように設けられている。なお、ワイヤ７０は、封止部材６０から露出しないように封止部材６０の中に埋め込まれているとよい。

［ＬＥＤの直並切り替え］
本実施の形態における実装基板１及び発光装置２によれば、ワイヤ７０によって、給電配線２０をＬＥＤ５０に接続するか、給電配線２０を切り替え配線３０に接続するかによって、基板１０上の全てのＬＥＤ５０の電気的な接続を並列又は直列に切り替えることができる。この点について、図２Ａ及び図２Ｂとともに、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。

図４Ａ及び図４Ｂは、２２直２並接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図及び電気回路図である。また、図５Ａ及び図５Ｂは、４４直１並（全直）接続とした場合における本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図及び電気回路図である。

例えば、４４個のＬＥＤ５０を１１個の直列接続とその４つの並列接続とする場合、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ワイヤ７０を接続すればよい。

具体的には、第１給電配線２１の４つの接続パッド２０ａの各々と４つの直列接続体の各々の先頭のＬＥＤ５０とを全てワイヤ７０によって接続するとともに、第２給電配線２２の４つの接続パッド２０ａの各々と４つの直列接続体の各々の最後尾のＬＥＤ５０とを全てワイヤ７０によって接続すればよい。

つまり、１１直４並接続の場合、各切り替え配線３０は、いずれもＬＥＤ５０及び給電配線２０には接続されていない。この場合、図２Ａ及び図３Ａに示すように、ワイヤ７０は、切り替え配線３０（接続パッド３０ａ）を跨いでＬＥＤ５０と接続パッド２０ａとを接続している。なお、図３Ａに示すように、ワイヤ７０と切り替え配線３０（接続パッド３０ａ）との間には絶縁性の封止部材６０が存在するので、ワイヤ７０と切り替え配線３０（接続パッド３０ａ）とが短絡することはない。

また、４４個のＬＥＤ５０を２２個の直列接続と２つの並列接続とする場合、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、ワイヤ７０を接続すればよい。具体的には、以下のように接続すればよい。

まず、第１給電配線２１の４つの接続パッド２０ａのうちの２つの接続パッド２０ａについては、第２直列接続体５２Ｌにおける先頭の第２ＬＥＤ５２及び第３直列接続体５３Ｌにおける先頭の第３ＬＥＤ５３とをワイヤ７０によって、２つの接続パッド２０ａとそれぞれ接続する。

さらに、第２給電配線２２の４つの接続パッド２０ａのうちの２つの接続パッド２０ａと、第１直列接続体５１Ｌにおける最後尾の第１ＬＥＤ５１及び第４直列接続体５４Ｌにおける最後尾の第４ＬＥＤ５４とをワイヤ７０によって、２つの接続パッド２０ａとそれぞれ接続する。

さらに、第２切り替え配線３２の一方の端部（左側端部）と第１直列接続体５１Ｌにおける先頭の第１ＬＥＤ５１とをワイヤ７０によって接続するとともに、第２切り替え配線３２の他方の端部（右側端部）と第３直列接続体５３Ｌにおける最後尾の第３ＬＥＤ５３とをワイヤ７０によって接続する。

さらに、第３切り替え配線３３の一方の端部（左側端部）と第４直列接続体５４Ｌにおける先頭の第４ＬＥＤ５４とをワイヤ７０によって接続するとともに、第３切り替え配線３３の他方の端部（右側端部）と第２直列接続体５２Ｌにおける最後尾の第２ＬＥＤ５２とをワイヤ７０によって接続する。

また、４４個のＬＥＤ５０を４４個の直列接続と１つの並列接続とする場合（つまり、４４個全てを直列接続とする場合）、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ワイヤ７０を接続すればよい。具体的には、以下のように接続すればよい。

まず、第１給電配線２１の４つの接続パッド２０ａのうちの１つの接続パッド２０ａと、第３直列接続体５３Ｌにおける先頭の第３ＬＥＤ５３とをワイヤ７０によって接続する。

さらに、第２給電配線２２の４つの接続パッド２０ａのうちの１つの接続パッド２０ａと、第４直列接続体５４Ｌにおける最後尾の第４ＬＥＤ５４とをワイヤ７０によって接続する。

さらに、第１切り替え配線３１の一方の端部（左側端部）と第２直列接続体５２Ｌにおける先頭の第２ＬＥＤ５２とをワイヤ７０によって接続するとともに、第１切り替え配線３１の他方の端部（右側端部）と第１直列接続体５１Ｌにおける最後尾の第１ＬＥＤ５１とをワイヤ７０によって接続する。

さらに、第２切り替え配線３２の一方の端部（左側端部）と第１直列接続体５１Ｌにおける先頭の第１ＬＥＤ５１とをワイヤ７０によって接続するとともに、第２切り替え配線３２の他方の端部（右側端部）と第３直列接続体５３Ｌにおける最後尾の第３ＬＥＤ５３とをワイヤ７０によって接続する。

さらに、第３切り替え配線３３の一方の端部（左側端部）と第４直列接続体５４Ｌにおける先頭の第４ＬＥＤ５４とをワイヤ７０によって接続するとともに、第３切り替え配線３３の他方の端部（右側端部）と第２直列接続体５２Ｌにおける最後尾の第２ＬＥＤ５２とをワイヤ７０によって接続する。

［発光装置の製造方法］
次に、本発明の実施の形態１に係る発光装置２の製造方法について説明する。

まず、図１に示すように、基板１０上に、所定形状の給電配線２０及び切り替え配線３０と給電端子４０とが形成された実装基板１を用意する。なお、本実施の形態では、基板１０には中継配線２５も形成されている。

次に、実装基板１のＬＥＤ実装位置５０ａにＬＥＤ５０を実装する。本実施の形態では、４４個のＬＥＤ５０を実装している。

次に、所定の仕様に応じて、基板１０に実装するＬＥＤ５０をどのような直並の接続とするかを選択し、選択された接続関係となるように、ＬＥＤ５０、給電配線２０及び切り替え配線３０を、ワイヤ７０によってワイヤボンディングする。具体的には、１１直４並（図２Ａ及び図２Ｂ）、２２直２並（図４Ａ及び図４Ｂ）、又は、４４直１並（図５Ａ及び図５Ｂ）のいずれかを選択してワイヤボンディングする。

次に、ＬＥＤ５０の素子列ごとにＬＥＤ５０及びワイヤ７０を封止するようにして直線状の封止部材６０を形成する。これにより、発光装置２を製造することができる。

［本発明の作用効果］
次に、本実施の形態における実装基板１及び発光装置２の作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。

発光装置（ＬＥＤモジュール）は、仕向け地（外国等）や用途（製品）、あるいは、法規や規格等によって、許容動作電圧が異なる等、仕様が異なる。この場合、異なる仕様ごとに、基板サイズを変更したり、ＬＥＤの配列や接続形態（直列／並列接続）を変更したり、配線パターンを変更したりしている。このため、ＬＥＤモジュール（基板）が少量多品種化して高コスト化するという課題がある。

ＬＥＤの配列や配線パターンのレイアウトの自由度を高めるために、予めサイズの大きい基板を用いることが考えられる。しかしながら、発光装置の小型化が要望されている中で、基板サイズを単純に大きくすることもできない。

本発明は、このような知見に基づいてなされたものであり、同一基板上における複数のＬＥＤの接続関係（直列接続又は並列接続）を切り替え可能とする切り替え配線を発光領域内に設けることで、基板サイズを大きくすることなく、複数の異なる仕様に対応できることを見出した。

そして、本実施の形態における実装基板１及び発光装置２によれば、基板１０における所定の発光領域Ｅに実装された複数のＬＥＤ５０と、複数のＬＥＤ５０の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線３０とを備えており、さらに、切り替え配線３０が所定の発光領域Ｅに形成されている。

これにより、基板１０に実装されたＬＥＤ５０を、直列接続とするか並列接続とするか直列接続及び並列接続の組み合わせ接続とするかを選択的に切り替えることができる。したがって、基板サイズを大きくすることなく、同一基板１０で複数のＬＥＤ５０の直並接続を切り替えることができるので、複数の異なる仕様に対応可能な実装基板１及び発光装置２を実現することができる。

さらに、本実施の形態における発光装置２によれば、ＬＥＤ５０を実装した後でも、ＬＥＤ５０の電気的な接続を並列又は直列に切り替えることが可能である。つまり、ワイヤ７０の架張の仕方で直並の切り替えを行うことができるので、直並の切り替えを行う際に、ＬＥＤ５０の向き（実装方向）を調整する必要がない。したがって、直並の切り替えを簡便に行うことができる。

また、本実施の形態における発光装置２では、複数のＬＥＤ５０が、各々がいくつかのＬＥＤ５０が直列接続されてなる複数の直列接続体として構成されている。

これにより、直列接続体同士の電気的な接続を並列又は直列に切り替えて発光装置２を製造することで、仕様に応じた所望の直並接続を有する発光装置を実現できる。

また、本実施の形態における発光装置２では、複数のＬＥＤ５０が直線状に配列されてなる素子列が複数設けられており、切り替え配線３０が、隣り合う２つの素子列の間に直線状に形成された直線部を有する。

これにより、ＬＥＤ５０の素子列の間を利用して切り替え配線３０を形成することができるので、小型の発光装置を容易に実現できる。

また、本実施の形態における発光装置２では、各素子列における複数のＬＥＤ５０が封止部材６０によって一括封止されている。

これにより、ＬＥＤ５０を個々に封止する場合と比べて、容易に発光装置２を製造することができる。また、基板１０上の全てのＬＥＤ５０を封止する場合と比べて、光の取り出し効率を向上させることができる。さらに、ＬＥＤ５０を封止部材６０で封止することで、ＬＥＤ５０を保護することもできる。

また、本実施の形態における発光装置２では、封止部材６０が切り替え配線３０の直線部と並行して形成されている。

これにより、隣り合う封止部材６０の間隔が小さい場合であっても、封止部材６０を基板１０に塗布したときに、封止部材６０の幅方向の端部が切り替え配線３０の直線部のダム効果によってせき止められる。これにより、隣り合う封止部材６０が接触することを抑制できるので、所望の配光特性を有する発光装置を実現できる。

特に、本実施の形態では、封止部材６０が、隣り合う切り替え配線３０の直線部の間に形成されている。これにより、封止部材６０を基板１０に塗布したときに、封止部材６０の幅方向の一方の端部だけではなく幅方向の両端部について、切り替え配線３０の直線部のダム効果によりせき止めることができる。

以下、この切り替え配線３０のダム効果について、図６Ａ〜図６Ｃを用いて詳細に説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、比較例１〜３の発光装置におけるＬＥＤ及び封止部材の構成を示す図である。

照明器具等において、発光装置は、レンズ等の光学部材と組み合わせて用いられる場合がある。この場合、光学部材との関係で、発光装置における発光領域（発光部）の面積は、小さくすることが望ましい。このため、ＬＥＤの狭ピッチ化が進んでいる。

また、発光装置は、小型化に加えて高光束化も要望されており、基板におけるＬＥＤの実装数も増加している。この場合、発光装置を光束化するためにＬＥＤの実装数を増やすと、ＬＥＤが狭ピッチ化する。

例えば、図６Ａに示すような発光装置において、封止部材６００の幅Ｗ１を変えずに、ＬＥＤ５００のピッチ（Ｐ１）を狭くすると、図６Ｂに示すように、封止部材６００の側部に窪みが発生して封止部材６００の形状が崩れれてしまい、配光特性が劣化する。

これは、ＬＥＤ５００のピッチが小さくなると（Ｐ２＜Ｐ１）、ワイヤ７００に封止部材６００が寄ってしまうからであると考えられる。つまり、封止部材６００（樹脂）のチクソ性（粘性）によって、ワイヤ７００の下方に封止部材６００（樹脂）が落ちにくくなってしまうからであると考えられる。

例えば、ＬＥＤ５００のピッチがＰ１＝１．４ｍｍで、封止部材６００の幅（ライン幅）がＷ１＝１．６５ｍｍの場合に、ＬＥＤ５００のピッチをＰ２＝０．８ｍｍにして、封止部材６００として蛍光体を含有するシリコーン樹脂を塗布すると、封止部材６００の側部に窪みが発生した。

そこで、図６Ｃに示すように、小ピッチ（Ｐ２）で実装されたＬＥＤ５００を封止する封止部材６００の幅を広くすることが考えられる（Ｗ２＞Ｗ１）。この場合、封止部材６００の側部の窪みは発生しなくなるが、逆に、隣り合う封止部材６００が接近してしまい、配光特性が劣化するという問題がある。さらには、図６Ｃに示すように、隣り合う封止部材６００が接近しすぎた結果、部分的に接触してしまうこともある。この場合、配光特性が著しく劣化する。

これに対して、本実施の形態における発光装置２では、封止部材６０が切り替え配線３０の直線部と並行して形成されているので、封止部材６０の幅を広げて隣り合う封止部材６０の間隔が小さくなったとしても、封止部材６０を基板１０に塗布したときに、封止部材６０が切り替え配線３０の直線部の高さ（厚み）によるダム効果によってせき止められることになる。つまり、塗布したときの封止部材６０の広がりを、切り替え配線３０によって規制することができる。この結果、隣り合う封止部材６０が接触することを抑制できるので、所望の配光特性を有する発光装置を容易に実現できる。

なお、図３Ｂに示すように、封止部材６０が切り替え配線３０によってせき止められた結果、封止部材６０の幅方向の端部は、切り替え配線３０の直線部の幅方向の端部の上方に位置することになる。

このように、本実施の形態における発光装置２によれば、発光領域Ｅに形成された切り替え配線３０を利用して、所望の形状の封止部材６０を形成することができる。これにより、所望の配光特性を有する発光装置を容易に実現できる。

また、本実施の形態における発光装置２では、図３Ｂに示すように、切り替え配線３０の直線部が絶縁膜８０によって被覆されている。具体的には、絶縁膜８０は、切り替え配線３０の直線部の上面及び側面に形成されており、基板１０の表面には形成されていない。

これにより、絶縁膜８０の厚みによって切り替え配線３０における基板１０の表面からの高さを高くすることができるので、上記のダム効果を向上することができる。したがって、切り替え配線３０によって封止部材６０を一層容易にせき止めることができる。さらに、切り替え配線３０を絶縁膜８０で被覆することによって、基板１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに、切り替え配線３０の劣化を抑制できる。

また、本実施の形態における発光装置２では、ＬＥＤ５０を封止する封止部材６０に波長変換材が含まれている。

これにより、ＬＥＤ５０が発する光の波長を所望の波長に変換することができるので、封止部材６０から出射する光を所望の色の光にすることができる。なお、本実施の形態では、封止部材６０から白色光が出射する。

また、本実施の形態における発光装置２では、切り替え配線３０は、一端部が一の素子列における先頭又は最後尾のＬＥＤ５０に接続することができ、他端部が他の素子列における最後尾又は先頭のＬＥＤ５０に接続することができるような形状で形成されている。つまり、切り替え配線３０は、図１に示すように、一の直列接続体の先頭のＬＥＤ５０に接続可能に構成されるとともに、他の直列接続体の最後尾のＬＥＤ５０に接続可能に構成されている。

これにより、隣り合う封止部材６０（素子列）の間に直線部が存在するように切り替え配線３０を形成することができる。したがって、切り替え配線３０の上記ダム効果を容易に得ることができる。

また、本実施の形態における発光装置２では、切り替え配線３０の端部における接続パッド３０ａが、給電配線２０の接続パッド２０ａと、素子列における先頭又は最後尾のＬＥＤ５０との間に配置されている。

これにより、給電配線２０の接続パッド２０ａとＬＥＤ５０とをワイヤ７０で接続する場合であっても、給電配線２０の接続パッド２０ａと切り替え配線３０の接続パッド３０ａとをワイヤ７０で接続する場合であっても、同一方向にワイヤ７０を架張することができる。これにより、ワイヤボンディングマシンを用いた直並の切り替えを容易に行うことができる。

また、本実施の形態における発光装置２では、隣り合うＬＥＤ５０同士はワイヤ７０によって接続されている。つまり、ＬＥＤ５０は、Ｃｈｉｐ−ｔｏ−Ｃｈｉｐ接続となっている。

これにより、ＬＥＤ５０を容易に高集積化することができるので、小型の発光装置を容易に実現できる。

また、本実施の形態における発光装置２では、異なる素子列におけるＬＥＤ５０が同じ向きで配置されている。

これにより、ＬＥＤ５０の向きを揃えることができるので、多量のＬＥＤ５０を実装する場合であっても、短時間で実装することができる。

また、本実施の形態における発光装置２では、基板１０上のＬＥＤ５０は、同一の電源から電力が供給される。

これにより、仕様に応じて電力の異なる電源に発光装置２が接続される場合であっても、予め直並を切り替えておくことで、同じ実装基板１で電力の異なる電源に対応することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る実装基板１Ａ及び発光装置２Ａについて、図７、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。

図７は、本発明の実施の形態２に係る実装基板の平面図である。図８Ａ及び図８Ｂは、８直８並接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図及び電気回路図である。図９Ａ及び図９Ｂは、１６直４並接続とした場合における本発明の実施の形態２に係る発光装置の平面図及び電気回路図である。

図７に示すように、本実施の形態に係る実装基板１Ａは、実施の形態１における実装基板１と同様に、複数のＬＥＤ５０を所定の発光領域Ｅに実装するための実装基板であって、基板１０と、給電配線２０と、切り替え配線３０Ａと、中継配線２５と、給電端子４０とを備える。

また、図８Ａに示すように、本実施の形態に係る発光装置２Ａは、実施の形態１における発光装置２と同様に、基板１０と、給電配線２０と、切り替え配線３０Ａと、ＬＥＤ５０と、中継配線２５と、給電端子４０と、封止部材６０と、ワイヤ７０とを備える。

本実施の形態では、６４個のＬＥＤ５０が用いられており、この６４個のＬＥＤ５０の電気的な接続を、切り替え配線３０Ａによって直列と並列とを切り替えている。

このため、本実施の形態では、給電配線２０、切り替え配線３０Ａ及び中継配線２５の配線パターンの形状が実施の形態１と異なっている。

また、本実施の形態における切り替え配線３０Ａは、第１切り替え配線３１Ａ、第２切り替え配線３２Ａ、第３切り替え配線３３Ａ及び第４切り替え配線３４Ａの４本によって構成されている。さらに、本実施の形態では、８つの直列接続体のうち６つの直列接続体が２つの素子列に分割されているので、中継配線２５を６本形成している。

本実施の形態でも、実施の形態１と同様に、切り替え配線３０Ａは、一の直列接続体の先頭のＬＥＤ５０に接続可能に構成されるとともに、他の直列接続体の最後尾のＬＥＤ５０に接続可能に構成されている。

但し、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、切り替え配線３０は、接続パッド３０ａが同一素子列において隣り合う２つのＬＥＤ５０の間に配置されるように形成されている。

なお、本実施の形態における基板１０は、実施の形態１と同じものと用いている。つまり、１辺の長さが２０ｍｍの正方形の基板を用いている。また、本実施の形態における発光領域Ｅは、実施の形態１よりも大きく、直径１４．９ｍｍの円形である。

このように構成される実装基板１Ａ及び発光装置２Ａでは、実施の形態１と同様に、ワイヤ７０によって、給電配線２０をＬＥＤ５０に接続するか、給電配線２０を切り替え配線３０Ａに接続するかによって、基板１０上の全てのＬＥＤ５０の電気的な接続を並列又は直列に切り替えることができる。

例えば、６４個のＬＥＤ５０を８個の直列接続と８つの並列接続とする場合は、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、ワイヤ７０を接続すればよい。

また、６４個のＬＥＤ５０を１６個の直列接続と４つの並列接続とする場合は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、ワイヤ７０を接続すればよい。

以上、本実施の形態に係る実装基板１Ａ及び発光装置２Ａによれば、実施の形態１と同様の効果が得られる。

なお、本実施の形態における発光装置２Ａは、実施の形態１と同様の方法で製造することができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置１００について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態３に係る照明装置（天井埋込型）の断面図である。図１１は、本発明の実施の形態３に係る照明装置と当該照明装置に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）との外観斜視図である。

図１０及び図１１に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、上記実施の形態１に係る発光装置２と、基部１１０及び枠体部１２０を結合してなる略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを備える。

基部１１０は、発光装置２が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置２で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。

基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置２で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成される。

なお、透光パネル１４０は設けなくても構わない。透光パネル１４０を設けない構成とすることにより、照明装置としての光束を向上させることができる。

また、図１１に示すように、照明装置１００には、発光装置２に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。

点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。

なお、本実施の形態では、実施の形態１における発光装置２を用いたが、実施の形態２における発光装置２Ａを用いてもよい。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る発光装置、照明装置及び実装基板について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、図１２に示すように、隣り合う封止部材６０の間に切り替え配線３０が存在しない箇所に、直線状のダミー配線３０Ｂを形成してもよい。ダミー配線３０Ｂは、切り替え配線３０と同じ材料を用いて形成することができる。但し、ダミー配線３０Ｂにはワイヤ７０が接続されないので、ダミー配線３０Ｂは切り替え配線として機能しない。

このように、隣り合う封止部材６０の間に直線状のダミー配線３０Ｂを形成することによって、切り替え配線３０と同じダム効果が得られる。つまり、封止部材６０を基板１０に塗布したときに、封止部材６０の幅方向の端部がダミー配線３０Ｂの直線部のダム効果によってせき止められる。これにより、切り替え配線３０が存在しない場所であっても、隣り合う封止部材６０が接触することを抑制できる。したがって、さらに配光特性に優れた発光装置を実現できる。

また、上記の各実施の形態において、発光装置（ＬＥＤモジュール）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせとしたが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。あるいは、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによって白色光を放出するように構成することもできる。あるいは、異なる色のＬＥＤを組み合わせてもよい。例えば、基板１０に、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを組み合わせて実装してもよい。

また、上記の各実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いる場合、主に紫外光により励起されて三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体を組み合わせたものを用いることができる。

また、上記の各実施の形態において、波長変換材として蛍光体を用いたが、これに限らない。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いることができる。

また、上記の各実施の形態において、発光装置（ＬＥＤモジュール）は基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の構成としても構わない。この場合、発光素子として、樹脂製の容器（パッケージ）と、容器内に配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを覆うように容器内に形成された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備えるＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子をＬＥＤ５０として基板１０上に複数個実装することによって構成することができる。

また、上記の各実施の形態において、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

また、上記の実施の形態では、発光装置をダウンライトに適用する例を示したが、これに限らない。例えば、上記の実施の形態における発光装置は、スポットライトやベースライト等の他の照明器具（照明装置）、電球形ランプや直管ランプ等の照明用光源、液晶表示装置等のバックライト光源、複写機等のランプ光源、又は、誘導灯や看板装置等の光源にも適用することができる。

なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ 実装基板
２、２Ａ、２Ｂ 発光装置
３ 電源
１０ 基板
２０ 給電配線
２０ａ、２５ａ、３０ａ 接続パッド
２１ 第１給電配線
２２ 第２給電配線
２５ 中継配線
３０、３０Ａ 切り替え配線
３０Ｂ ダミー配線
３１、３１Ａ 第１切り替え配線
３２、３２Ａ 第２切り替え配線
３３、３３Ａ 第３切り替え配線
３４Ａ 第４切り替え配線
４０ 給電端子
４１ 第１給電端子
４２ 第２給電端子
５０、５００ ＬＥＤ（発光素子）
５０ａ ＬＥＤ実装位置
５１ａ 第１実装位置
５２ａ 第２実装位置
５３ａ 第３実装位置
５４ａ 第４実装位置
５１ 第１ＬＥＤ（第１発光素子）
５１Ｌ 第１直列接続体
５２ 第２ＬＥＤ（第２発光素子）
５２Ｌ 第２直列接続体
５３ 第３ＬＥＤ（第３発光素子）
５３Ｌ 第３直列接続体
５４ 第４ＬＥＤ（第４発光素子）
５４Ｌ 第４直列接続体
６０、６００ 封止部材
６１ 第１封止部材
６２ 第２封止部材
６３ 第３封止部材
６４ 第４封止部材
７０、７００ ワイヤ
８０ 絶縁膜
１００ 照明装置
１１０ 基部
１１１ 放熱フィン
１２０ 枠体部
１２１ コーン部
１２２ 枠体本体部
１３０ 反射板
１４０ 透光パネル
１５０ 点灯装置
１６０ 端子台
１７０ 取付板
１８０ 天板

Claims (16)

1. 基板と、
   前記基板における所定の発光領域に実装された複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線とを備え、
   前記切り替え配線は、前記所定の発光領域に形成されている
   発光装置。
2. 前記複数の発光素子は、直列接続された複数の第１発光素子と、直列接続された複数の第２発光素子とを含む
   請求項１に記載の発光装置。
3. 直列接続された前記複数の第１発光素子のうちの少なくともいくつかは、第１素子列として直線状に配列されており、
   直列接続された前記複数の第２発光素子のうちの少なくともいくつかは、第２素子列として直線状に配列されており、
   前記切り替え配線は、前記第１素子列と前記第２素子列との間に直線状に形成された直線部を有する
   請求項２に記載の発光装置。
4. さらに、前記基板に直線状に形成された封止部材を備え、
   前記第１素子列における前記複数の第１発光素子及び前記第２素子列における前記複数の第２発光素子の各々は、前記封止部材によって一括封止されている
   請求項３に記載の発光装置。
5. 前記封止部材は、前記直線部と並行して形成されている
   請求項４に記載の発光装置。
6. 前記封止部材の幅方向の端部は、前記直線部の幅方向の端部の上方に位置する
   請求項５に記載の発光装置。
7. 前記直線部は、絶縁膜によって被覆されている
   請求項４〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記封止部材には、波長変換材が含まれる
   請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. さらに、
   前記基板に設けられた一対の給電端子と、
   前記一対の給電端子の一方と電気的に接続され、かつ、前記基板上に所定形状で形成された第１給電配線と、
   前記一対の給電端子の他方と電気的に接続され、かつ、前記基板上に所定形状で形成された第２給電配線とを備え、
   前記切り替え配線の一端部は、前記第１素子列における先頭又は最後尾の前記第１発光素子に接続することができ、
   前記切り替え配線の他端部は、前記第２素子列における最後尾又は先頭の前記第２発光素子に接続することができる
   請求項３〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記切り替え配線の一端部及び他端部には、ワイヤが接続される第１接続パッドが設けられており、
    前記第１給電配線及び前記第２給電配線の一方の端部には、ワイヤが接続される第２接続パッドが設けられており、
    前記切り替え配線の一端部における前記第１接続パッドは、前記第１給電配線の前記第２接続パッドと、前記第２素子列における先頭又は最後尾の前記第２発光素子との間に配置されており、
    前記切り替え配線の他端部における前記第１接続パッドは、前記第２給電配線の前記第２接続パッドと、前記第１素子列における最後尾又は先頭の前記第１発光素子との間に配置されている
    請求項９に記載の発光装置。
11. 前記切り替え配線の端部には、前記第１発光素子又は前記第２発光素子とワイヤ接続される第１接続パッドが設けられており、
    前記第１接続パッドは、隣り合う２つの前記第１発光素子の間又は隣り合う２つの前記第２発光素子の間に配置されている
    請求項３〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
12. 前記複数の第１発光素子同士及び前記複数の第２発光素子同士は、ワイヤによって接続されている
    請求項２〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
13. 前記複数の第１発光素子と前記複数の第２発光素子とは、同じ向きで配置されている
    請求項２〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
14. 前記複数の第１発光素子及び前記複数の第２発光素子は、同一の電源から電力が供給される
    請求項２〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
    照明装置。
16. 複数の発光素子を所定の発光領域に実装するための実装基板であって、
    基板と、
    前記複数の発光素子の電気的な接続を並列又は直列に切り替えるための切り替え配線とを備え、
    前記切り替え配線は、前記所定の発光領域に形成されている
    実装基板。

Images