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トランジスターQN14及びQN15は、抵抗素子R3〜R6と共に、分圧回路を構成している。静電気の放電により、検出回路11の出力信号がハイレベルに活性化されて、静電気保護回路10bが保護動作を一旦開始すると、トランジスターQN14及びQN15がオンして、分圧回路における分圧比が上昇する。その結果、ノードN1とノードN2との間の電圧が低下し、半導体集積回路装置の内部回路が破壊に至る電圧に対するマージンが増えて静電気耐量が向上する。従って、第3の実施形態に係る静電気保護回路10bも、第2の実施形態に係る静電気保護回路10aのI−V特性と同様のI−V特性を有するが、第2の実施形態におけるよりもI−V特性をきめ細やかに自由に設定することができる。
抵抗素子R2の替りにダイオードD6及び抵抗素子R7を用いる場合の静電気保護回路10の保持電圧Vは、次式(14)によって近似される。
≒VthQN10(R+R)/R+VBD6 ・・・(14)
ここで、VthQN10はトランジスターQN10の閾値電圧であり、Rは抵抗素子R3の抵抗値であり、Rは抵抗素子R7の抵抗値であり、VBD6はダイオードD6のブレークダウン電圧である。式(14)に示すように、抵抗素子R3及びR7の抵抗値を選択することにより、所望の保持電圧Vを設定することができる。また、ダイオードD6のブレークダウン電圧VBD6のばらつきはトランジスターQN10の閾値電圧VthQN10のばらつきと比較して小さいので、抵抗素子のみを用いるよりも保持電圧Vの変動が少ない静電気保護回路を提供することができる。
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