JP2015103790A - リードフレーム構造及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(電子部品の全体構成)
図1において、全体を示す符号1は、この第1の実施の形態に係る典型的なリードフレーム構造を備えた電子部品である磁気センサを例示している。
ところで、この種の電子部品を製造する際には、リフローにより発生する熱に起因してリードフレーム2〜5には反りが発生することから、磁気センサ1に不具合が生じることが懸念される。従って、リードフレーム2〜5については反りを抑制するための工夫が必要となる。
以上のように構成されたリードフレーム構造を採用することで、上記効果に加えて以下の効果が得られる。
(2)リフロー時のリードフレーム2〜5の変形を防止することができることから、クラック耐性などを向上させることができる。
(3)補強樹脂10でリードフレーム2〜5を防水する構成となっているので、外部からの被水を防止することが可能となる。
(4)リードフレーム2〜5をコネクタ用又は基板用の端子構造として構成することが可能であるため、構成部品点数の削減を図ることができる。
(5)リフローによる自動実装が可能なリードフレーム2〜5が得られる。
この第1の実施の形態は更に、リードフレーム2〜5の構造を製造する方法にもう一つの主要な構成を有している。上述の構成を備えたリードフレーム2〜5の構造は、この第1の実施の形態における製造方法により効率的に製造される。
このリードフレーム2〜5の構造としては、一回の製造プロセスで多数個取りすることが好適である。このリードフレーム準備工程で用いられる導電性基板は、矩形平板状の外枠に4本一組のリードフレームを多数個配列した多数個取り可能な多数個取りのフレームである。従って、多数個配列した4本一組のリードフレーム2〜5が同時に製造される。
このボンディング工程では、図4(a)に示すように、リードフレーム2の搭載面に接着剤を塗布し、その接着剤上に磁気検出素子6が搭載される。4本のリードフレーム2〜5と磁気検出素子6との間でワイヤボンディングを行うことで、ボンディングワイヤを形成する。この接着剤としては、例えばシリコン系ペースト等の絶縁性接着剤あるいは銀系ペースト等の導電性接着剤などが用いられる。
このトランスファモールド工程は、図4(b)に示すように、4本のリードフレーム2〜5と一体でトランスファモールド成形による片面封止を行う。リードフレーム2〜5を金型内に固定した後、段差面10bを有する枠体形状の補強樹脂10となるモールド樹脂がリードフレーム2〜5の一端部を除く片側全面と磁気検出素子6の全面とに一括して充填される。このリードフレーム2〜5には、トランスファモールドによる樹脂モールドが行われた後、次工程のリフロー工程において、鉛フリーなどの半田ペーストが塗布される。
このリフロー工程では、図4(c)に示すように、補強樹脂10の開口13を介して4本のリードフレーム2〜5の接続部位に塗布した半田ペーストにツェナーダイオード7及びコンデンサ8を搭載する。このツェナーダイオード7及びコンデンサ8は、第1及び第2のリードフレーム2,3と第3及び第4のリードフレーム4,5とのそれぞれに仮固定される。
このポッティング工程では、図4(d)に示すように、ツェナーダイオード7及びコンデンサ8がポッティングにより封止される。補強樹脂10の補強部分10cの枠体の内部は、ポッティングにより形成された封止部10eに覆われる。このポッティングに用いられる樹脂としては、例えば補強樹脂10と同様に、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることが好適である。
以上のように構成されたリードフレーム構造の製造方法を採用することで、上記効果に加えて以下の効果が得られる。
(2)リフローによる半田接続におけるリードフレーム2〜5の反りを厳格に管理する必要がない。
(3)リフローによる自動実装が可能なリードフレーム2〜5の構造を効果的に製造することができる。
図5〜図7(c)を参照すると、これらの図には、第2の実施の形態に係るリードフレーム構造の一構成例が模式的に例示されている。この第2の実施の形態では、リードフレームの外形状態を保持する補強樹脂の構成を除いて、他の構成は上記第1の実施の形態と実質的に同様の構成を備えている。従って、上記第1の実施の形態で用いた部材符号と同じ部材符号を用いることで、その部材に関する詳細な説明は省略する。
上記第1の実施の形態では、リードフレーム2〜5のインナーリード2b〜5bの片側全面を保持した構成であったものを、この第2の実施の形態にあっては、インナーリード2b〜5bの表裏面を格子状に保持した点で上記第1の実施の形態とは異なっている。
ここで、図7(a)〜(c)を参照すると、これらの図には、第2の実施の形態に係るリードフレーム2〜5の構造を製造する方法の一例が例示されている。この第2の実施の形態に係る製造方法は、リードフレーム2〜5をトランスファモールドする工程前にリードフレーム2〜5に磁気検出素子6を実装する工程を除いて、上記第1の実施の形態と実質的に同様の一般的な製造方法で効果的に達成される。
このリードフレーム準備工程では、図7(a)に示すように、上記第1の実施の形態と同様に、4本のリードフレーム2〜5が多数個取り可能な導電性基板を細長い板状に打ち抜くことで一括して形成される。
このトランスファモールド工程は、図7(b)に示すように、4本のリードフレーム2〜5の表裏面にトランスファモールド成形による格子状リブ12を一体に形成する。このトランスファモールドによる樹脂モールドが行われた後、次工程のリフロー工程において、磁気検出素子6がリードフレーム2〜5にフリップチップ接続される。
このリフロー工程では、例えば鉛フリーなどの半田ペーストが4本のリードフレーム2〜5の接続部位に塗布される。磁気検出素子6は、図7(c)に示すように、4本のリードフレーム2〜5のそれぞれにリフローにより一括して半田付けされる。一方、ツェナーダイオード7及びコンデンサ8は、第1及び第2のリードフレーム2,3と第3及び第4のリードフレーム4,5とのそれぞれにリフローにより一括して半田付けされる。
このポッティング工程では、磁気検出素子6、ツェナーダイオード7及びコンデンサ8がポッティングにより封止される。格子状リブ12は、ポッティングにより形成された封止部に覆われる。
この第2の実施の形態にあっても、上記第1の実施の形態と同様の効果が得られる。それに加えて、次の効果が得られる。
(2)安定した熱伝導性を確保することができるとともに、半田付け実装の信頼性を高めることができる。
以上より、本発明におけるリードフレーム2〜5の構造、及びリードフレーム2〜5の構造を製造する方法の代表的な構成例を上記実施の形態、変形例及び図示例を挙げて説明したが、次に示すような変形例も可能である。
(2)磁気センサ1に代えて、例えば電流センサや光センサ等の各種のセンサであってもよく、発光装置などにも効果的に用いることができる。
(3)上記リードフレーム2〜5は、使用目的などに応じて配置個数、配置位置や配置形態などを適宜に選択すればよく、本発明の初期の目的を達成することができる。
Claims (4)
- 搭載部品がリフローにより実装されるインナーリードと、
外部電極が電気的に接続されるアウターリードと、
前記インナーリードの形状を保持する補強樹脂と、
を有してなることを特徴とするリードフレーム構造。 - 前記補強樹脂は、前記インナーリードと前記搭載部品とをリフローにより接続するための開口を有してなることを特徴とする請求項1記載のリードフレーム構造。
- 前記補強樹脂は、トランスファモールドにより形成されてなることを特徴とする請求項1又は2記載のリードフレーム構造。
- 搭載部品がリフローにより実装されるインナーリード、及び外部電極に電気的に接続されるアウターリードを形成する工程と、
前記インナーリードに前記搭載部品をリフローにより接続する前に、トランスファモールドにより前記インナーリードの形状を保持する工程と、
を含むことを特徴とするリードフレーム構造の製造方法。
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