JP2015103787A - 固体撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、基板からの影響を遮断できる固体撮像装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体基板(一般にはSi基板)11と、カラーフィルタ14と、マイクロレンズ15と、それを保護するカバーガラス16とが順次形成されている固体撮像装置本体20の、基板と接続する面が、はんだ13と白色のソルダーレジスト30で形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
Description
本発明は、固体撮像装置及びその製造方法に関する。
従来、固体撮像装置は、受光面で像を感知する固体撮像装置本体に対し、その反対面では、電気信号に変換した信号を回路処理する基板などに接続する部位を設けてチップサイズパッケージ化している(特許文献1参照)。図3(a)は、従来のチップサイズパッケージ化した固体撮像装置の一例を、断面で見た説明図である。固体撮像装置本体20は、半導体基板(一般にはSi基板)11と、カラーフィルタ14と、マイクロレンズ15と、それを保護するカバーガラス16とが順次形成されている。半導体基板(一般にはSi基板)11は、CCDセンサやCMOSセンサと、それらから信号を取り出す配線と、配線から外部へ信号を伝えるための貫通電極12とからなる。そして貫通電極12の端子が露出している本体の裏面に配線を形成し、配線からバッドを経由してはんだ13に接続されている。はんだ13部分を除いてソルダーレジスト31が形成されチップサイズパッケージ化して固体撮像装置101を形成している。このはんだ13は、信号を回路処理する基板などに接続する部位である。ソルダーレジストは、プリント配線板の表面を覆い、回路パターンを保護する絶縁膜となるインキである。
ソルダーレジストは、部品の実装時にはんだ(=ソルダー)が不必要な部分へ付着するのを防止する役割があり、同時に、永久保護膜として、ほこりや熱、湿気などから回路パターンを保護し、絶縁性を維持する役割がある。
CCD、CMOSに代表される固体撮像素子をパッケージングしてイメージ・センサー(固体撮像装置)とする際には、複数の電極パッドを含む光電変換素子の構成要素が形成された基板(Si)の上部面に透明基板を付着する段階と、前記基板の下部面を研磨し、基板の不要部分を除去する段階と、前記基板の下部面から前記基板の上部面の複数の電極パッドの下まで貫く貫通電極を構成するバイア・ホールを形成する段階と、を具備する。上記の研磨工程では、以後、Si基板にバイア・ホールを形成する過程において、工程を容易にするために、堅固性を考慮し、研磨後のSi基板の厚さを、50−100μmとすることが好ましいとされている。しかしこのために、固体撮像装置101を接続している、基板の影響を受けるようになった。すなわち、信号を回路処理する基板は、その動作時に熱を放出したり、可視光や近赤外線を放射する。とくに近赤外線は図3(b)に例示したように、半導体基板11を薄くしたことから、半導体基板を貫通し、CCDセンサやCMOSセンサに照射し、雑音を発生するようになった。
本発明は、以上の問題点を解決するもので、基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、基板からの影響を遮断できる固体撮像装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
本発明は、かかる課題に鑑みなされたもので、請求項1の発明は、
基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、
基板と接続する面がはんだと白色のソルダーレジストで形成されていることを特徴とする固体撮像装置としたものである。
基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、
基板と接続する面がはんだと白色のソルダーレジストで形成されていることを特徴とする固体撮像装置としたものである。
本発明の、請求項2の発明は、
基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置の製造方法において、
貫通電極を有する固体撮像装置本体の、基板と接続する面に、白色のソルダーレジストをはんだ形成部が開口したパターン状に形成し、はんだを開口部に形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法としたものである。
基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置の製造方法において、
貫通電極を有する固体撮像装置本体の、基板と接続する面に、白色のソルダーレジストをはんだ形成部が開口したパターン状に形成し、はんだを開口部に形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法としたものである。
本発明の固体撮像装置は以上のように、基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、基板と接続する面がはんだと白色のソルダーレジストで形成されている。したがって図1(b)に例示するように、基板側から出射される可視光や近赤外線を白色のソルダーレジストで反射できる。また、固体撮像装置の製造方法では、基板と接続する面を白色のソルダーレジストで形成するので、同様に可視光や近赤外線を反射する固体撮像装置を製造できる。
本発明は、以上のような構成、および作用を有するから、基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、基板からの影響を遮断できる固体撮像装置及びその製造方法とすることができる。
本発明の固体撮像装置及びその製造方法の実施形態について、図面を用いて説明する。
図1は、本発明の固体撮像装置の一例を断面で示した説明図である。図1(a)に示すように、本発明の固体撮像装置10は、基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極12を有する固体撮像装置10であることを前提とする。そして、基板と接続する面がはんだ13と白色のソルダーレジスト30で形成されている。したがって図1(b)に例示するように、基板と接続する面を白色のソルダーレジストで形成されているので、基板側から出射される可視光や近赤外線を反射できる。
このような固体撮像装置10は、貫通電極12を有する固体撮像装置本体20の、基板と接続する面に、白色のソルダーレジスト30をはんだ形成部が開口したパターン状に形成し、はんだを開口部に形成することで製造できる。固体撮像本体20は、従来の構成でよい。図1(a)に例示した構成では、半導体基板(一般にはSi基板)11と、カラーフィルタ14と、マイクロレンズ15と、それを保護するカバーガラス16とが順次形成されている。半導体基板(一般にはSi基板)11は、CCDセンサやCMOSセンサと、それらから信号を取り出す配線と、配線から外部へ信号を伝えるための貫通電極12とからなる。本例の固体撮像装置10では、このような固体撮像本体20の、貫通電極12の端子が露出している裏面に配線を形成し、配線からバッドを経由してはんだ13に接続されている。はんだ13部分を除いて白色のソルダーレジスト30が形成されチップサイズパッケージ化して固体撮像装置10を形成している。このはんだ13は、信号を回路処理する基板などに接続する部位である。
本発明に係るソルダーレジストは、白色であることが特徴である。たとえば、図2に例示するような黒色のソルダーレジスト32を利用した固体撮像装置102の場合、近赤外線を遮断する効果は期待できるが、ソルダーレジスト32で熱を集めてしまう傾向がある。図2(b)に示すように、最終的に近赤外光・赤外光として放出してしまうため撮像素子から見て発光体になってしまう恐れがある。したがって、あまり好ましい材料ではない。
又、チップサイズパッケージを用いて作成されるカメラモジュールの場合、チップサイズパッケージ裏面からの迷光は考えなくてよいため。白色のソルダーレジストによる反射が好ましい。
なお、白色ソルダーレジストの一例として、太陽インキ製造(株)の熱硬化型高反射率白色ソルダーレジスト(型番:PSR−4000LEW&Wseries)が挙げられる。
10・・・固体撮像装置
11・・・半導体基板
12・・・貫通電極
13・・・はんだ
14・・・カラーフィルタ
15・・・マイクロレンズ
16・・・ガラスカバー
20・・・固体撮像装置本体
30・・・白色のソルダーレジスト
31・・・ソルダーレジスト
32・・・黒色のソルダーレジスト
101・・・従来の固体撮像装置
102・・・黒色ソルダーレジストの固体撮像装置
11・・・半導体基板
12・・・貫通電極
13・・・はんだ
14・・・カラーフィルタ
15・・・マイクロレンズ
16・・・ガラスカバー
20・・・固体撮像装置本体
30・・・白色のソルダーレジスト
31・・・ソルダーレジスト
32・・・黒色のソルダーレジスト
101・・・従来の固体撮像装置
102・・・黒色ソルダーレジストの固体撮像装置
Claims (2)
- 基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置において、
基板と接続する面がはんだと白色のソルダーレジストで形成されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 基板と接続する、チップサイズパッケージ化され貫通電極を有する固体撮像装置の製造方法において、
貫通電極を有する固体撮像装置本体の、基板と接続する面に、白色のソルダーレジストをはんだ形成部が開口したパターン状に形成し、はんだを開口部に形成することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013246057A JP2015103787A (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013246057A JP2015103787A (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Publications (1)
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JP2015103787A true JP2015103787A (ja) | 2015-06-04 |
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Family Applications (1)
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JP2013246057A Pending JP2015103787A (ja) | 2013-11-28 | 2013-11-28 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2015103787A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154896A (ja) * | 1997-04-11 | 1999-02-26 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
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2013
- 2013-11-28 JP JP2013246057A patent/JP2015103787A/ja active Pending
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