[実施の形態]
本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが搭載された光伝送装置は、例えば伝送距離が100km以上の光伝送路の端局や中継局に設置される。
(光伝送装置1の構成)
図1は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュール3が搭載された光伝送装置1の外観を示す斜視図である。
光伝送装置1は、略箱型状のシャーシ2を有し、このシャーシ2に形成された収容スペース20(図5において示す)に複数(本実施の形態では2つ)の光アンプモジュール3(第1の光アンプモジュール3a及び第2の光アンプモジュール3b)、及び光伝送に必要な各種のモジュール10が着脱可能に収容されて構成されている。この光伝送装置1は、シャーシ2に装着されるモジュールを適宜選択することにより、必要とされる通信仕様に柔軟に対応することが可能である。
一方の端局側から送出された光信号は、第1の光アンプモジュール3aに入力され、第1の光アンプモジュール3a内で増幅された後に図略の分散補償器に入力される。光伝送路における光ファイバの波長分散により歪んだ光信号は、その逆波長分散特性を有する分散補償器によってその歪を補償される。分散補償器から出力された光信号は、第2の光アンプモジュール3bに入力され、第2の光アンプモジュール3b内で増幅された後に他方の端局側に送出される。
また、他方の端局から送出された光信号は、第2の光アンプモジュール3b、分散補償器、及び第1の光アンプモジュール3aを経由して一方の端局側に送出される。
(光アンプモジュール3の構成)
次に、光アンプモジュール3の構成について、図2乃至図6を参照して説明する。
図2は、光アンプモジュール3を斜め上方から見た斜視図である。図3は、光アンプモジュール3を図2とは反対側から見た斜視図である。図4は、筐体33及び複数の光コネクタアダプタ120A〜120Fを省略した光アンプモジュール3を示す斜視図である。
光アンプモジュール3は、第1の基板としてのメイン基板31と、メイン基板31と直交するように配置された第2の基板としてのサブ基板32と、一方の端局側から送出された光信号を増幅して分散補償器に出力するためのプリアンプユニット16と、分散補償器で歪が補償された光信号を増幅して他方の端局側に出力するためのブースターアンプユニット15と、サブ基板32、ブースターアンプユニット15、及びプリアンプユニット16を収容する筐体33とを備えている。
ブースターアンプユニット15は、本発明に係る第1のアンプユニットの一態様であり、プリアンプユニット16は、本発明に係る第2のアンプユニットの一態様である。
筐体33は、図2及び図3に示すように、導電性の金属板からなる前面パネル34と、側板333と、背面板334と、後述する前面板335(図5において示す)と、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16から発生した熱を放熱する第1の放熱板331及び第2の放熱板332とを有している。
前面パネル34と背面板334とは、シャーシ2(図1参照)の奥行方向に対向するように配置されている。第1の放熱板331と第2の放熱板332とは、シャーシ2の鉛直方向に対向して平行に配置されている。本実施の形態では、第2の放熱板332と側板333とが断面L字形状の部材により一体に形成されている。
図2に示すように、第1の放熱板331には、前面パネル34側から背面板334側に向かって延びる第1のレール部材131が取り付けられている。第1のレール部材131は、第1の放熱板331に平行な横部材131aと、第1の放熱板331に対して直交する縦部材131bとからなり、断面L字形状を有している。
図3に示すように、第2の放熱板332には、前面パネル34側から背面板334側に向かって延びる第2のレール部材132が取り付けられている。第2のレール部材132は、第1のレール部材131と同様にして、横部材132a及び縦部材132bからなり、断面L字形状を有している。
また、メイン基板31には、サブ基板32側の面とは反対側の面に、CPU311、セレクタIC312、RAM313、フラッシュメモリ314、表示用バッファ315、及びファームウェアをCPU311に転送するための転送用コネクタ316が実装されている。CPU311は、ブースターアンプユニット15やプリアンプユニット16の制御や監視を行う。セレクタIC312は、CPU311がブースターアンプユニット15やプリアンプユニット16との通信を行う場合の通信相手を切り替える。RAM313は、CPU311における演算処理のためのワークメモリとして使用される。フラッシュメモリ314は、各種設定データ等を記憶する。バッファIC315には、後述するLEDランプ111〜116の発光状態を指定する信号がCPU311によって書き込まれ、記憶される。
前面パネル34は、複数(本実施の形態では6つ)の光コネクタアダプタ120A〜120Fが装着された本体部34aと、本体部34aにおける筐体33の側板333側の端部及びメイン基板31側の端部をそれぞれ背面板334側に向かって折り返して形成された鍔部34b,34cとを有している。
一方の鍔部34bは、図2に示すように、複数(本実施の形態では6つ)のネジ340bによって筐体33の側板333に固定されている。他方の鍔部34cには、図3に示すように、円柱状のスペーサ340cが固定され、スペーサ340cがメイン基板31に筐体30の内側からねじ留めされている。
図2に示すように、前面パネル34の本体部34aに装着された光コネクタアダプタ120A〜120Fは、メイン基板31側から筐体33の側板333側に向かって光コネクタアダプタ120A,120B,120C,120D,120E,120Fの順に並列している。
前面パネル34の本体部34aには、複数の丸孔340aからなる第1の外気導入部101及び第2の外気導入部102が形成されている。第1の外気導入部101は、本体部34aにおける第1の放熱板331側に、第2の外気導入部102は、本体部34aにおける第2の放熱板332側に、それぞれ形成されている。すなわち、第1の外気導入部101及び第2の外気導入部102は、光コネクタアダプタ120A〜120Fを、その並び方向に垂直な方向に挟むように形成されている。
メイン基板31は、例えば熱硬化処理が施されたガラスエポキシ樹脂等によって形成されたリジット基板であり、筐体33の側板333に対向して配置されると共に、前面パネル34側から見た場合に、光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向に対して直交して配置されている。
光アンプモジュール3は、メイン基板31と筐体33とによって直方体状の箱型に形成され、メイン基板31は、光アンプモジュール3の側板としての機能を有している。
図3に示すように、メイン基板31は、長手方向における背面板334側の端部に後述するシャーシ側コネクタに接続されるモジュール側コネクタ18が設けられ、当該端部が2つのネジ19によって背面板334に固定されている。
図4に示すように、メイン基板31の長手方向における前面パネル34側の端部には、複数(本実施の形態では6つ)のLEDランプ111〜116が短手方向に並列して実装されている。また、メイン基板31には、第1の基板接続用のコネクタとしての電源線用コネクタ171a及び信号線用コネクタ171b、ならびに電子部品171cが実装されると共に、図略の配線パターンが形成されている。
サブ基板32は、メイン基板31と同様に、例えば熱硬化処理を施されたガラスエポキシ樹脂等によって形成されたリジット基板である。なお、本実施の形態では、サブ基板32はリジット基板であるが、これに限らず、柔軟性を有するフレキシブル基板を用いることも可能である。
サブ基板32は、前面パネル34側から見た場合に、光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向に対して平行に配置され、図3に示すように、長手方向の一端部が2つのネジ11によって背面板334に形成された凹部334aに固定されている。
サブ基板32の一方の面側には、ブースターアンプユニット15、複数の光ファイバを保持する複数の保持部材146、ならびに第2の基板接続用のコネクタとしての電源線用コネクタ172a及び信号線用コネクタ172bが設けられ、他方の面側には、プリアンプユニット16、及び複数の光ファイバを保持する複数の保持部材145が設けられている。なお、サブ基板32のより詳細な構成については後述する。
図5は、図1のA−A線断面図である。図6は、図1のB−B線断面図である。
図5に示すように、筐体33の前面板335は、前面パネル34の本体部34aの厚みよりも厚く形成され、前面パネル34の内側に配置されている。したがって、前面板335と背面板334とは、対向して配置されている。前面パネル34の本体部34aに装着された光コネクタアダプタ120A〜120Fは、一端が前面パネル34の本体部34aから内側(筐体33の内部側)に向かって突出している。なお、図5では、光コネクタアダプタ120Aのみを示している。
サブ基板32は、筐体33の第1の放熱板331に面する第1の主面32a及び第2の放熱板332に面する第2の主面32bを有し、メイン基板31と直交するように配置されると共に、図6に示すように、ブースターアンプユニット15とプリアンプユニット16との間に配置されている。また、サブ基板32と第1の放熱板331及び第2の放熱板332とは、互いに平行に配置されている。
ブースターアンプユニット15は、サブ基板32の第1の主面32a側かつ筐体33の背面板334側に配置され、第1の主面32aに設けられたアンプユニット接続用のコネクタ142に接続されている。ブースターアンプユニット15は、内部にブースターアンプ等の発熱部品151を有し、複数のネジ144によってサブ基板32に固定されている。
ブースターアンプユニット15には、筐体33の第1の放熱板331側の面に放熱シート153が設けられ、放熱シート153を介してブースターアンプユニット15と第1の放熱板331とが熱的に結合される。これにより、ブースターアンプユニット15の発熱部品151から発生した熱を筐体33の第1の放熱板331から放熱する。
プリアンプユニット16は、サブ基板32の第2の主面32b側かつ前面パネル34側に配置され、第2の主面32bに設けられたアンプユニット接続用のコネクタ141に接続されている。プリアンプユニット16は、内部にプリアンプ等の発熱部品161を有し、複数のネジ143によってサブ基板32に固定されている。
プリアンプユニット16には、筐体33の第2の放熱板332側の面に放熱シート163が設けられ、放熱シート163を介してプリアンプユニット16と第2の放熱板332とが熱的に結合される。これにより、プリアンプユニット16の発熱部品161から発生した熱を筐体33の第2の放熱板332から放熱する。
サブ基板32には、第1の主面32aにおける前面パネル34側(ブースターアンプユニット15が配置されていない領域)及び第2の主面32bにおける背面板334側(プリアンプユニット16が配置されていない領域)に、複数の光コネクタ12A〜12F(図2参照)から導出された複数の光ファイバを保持するための複数(本実施の形態では4つ)の保持部材145,146が設けられている。また、第1の主面32aの前面パネル34側には、電源線用コネクタ172a及び信号線用コネクタ172bが実装されている。
メイン基板31には、その内側の部品実装面(サブ基板32側の面)に、サブ基板32よりも第2の放熱板332(下端部31b)寄りであってプリアンプユニット16よりもモジュール側コネクタ18側の位置に、電源電圧を平滑するための複数(本実施の形態では2つ)のコンデンサ147が配置されている。コンデンサ147は、そのメイン基板31からの高さが、メイン基板31とサブ基板32との間の距離よりも高く、上記の位置に配置されることによってサブ基板32との干渉が回避されている。つまり、メイン基板31において、メイン基板31とサブ基板32との間の距離よりも高さが高い部品は、内側の部品実装面におけるブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16と向かい合わない位置に実装されることにより、サブ基板32との干渉が回避されている。
図5及び図6に示すように、光アンプモジュール3は、第1の放熱板331がシャーシ2の上板2a側に、第2の放熱板332がシャーシ2の下板2b側に、それぞれ配置されるようにシャーシ2の収容スペース20に収容される。メイン基板31は、短手方向の一方の端部である上端部31aが第1の放熱板331よりもシャーシ2の上板2a側に突出し、他方の端部である下端部31bが第2の放熱板332よりもシャーシ2の下板2b側に突出している。
光アンプモジュール3は、第1の放熱板331がシャーシ2の上板2aに対向して配置され、第2の放熱板332がシャーシ2の下板2bに対向して配置されるように、シャーシ2の収容スペース20に収容される。光アンプモジュール3をシャーシ2に収容する際は、光アンプモジュール3を背面板334側から収容スペース20内にスライドさせて挿入する。
このとき、メイン基板31の上端部31a及び下端部31b、ならびに第1及び第2のレール部材131,132の縦部材131b,132bは、収容スペース20の奥行方向(図4の矢印D方向)に沿ってシャーシ2に形成されたガイド溝21aに係合して、奥行方向に案内される。
図6に示すように、シャーシ2の下板2bには上板2aに向かって突出する一対の凸部21が複数形成され、上板2aには下板2bに向かって突出する一対の凸部21が複数形成されている。ガイド溝21aは、この一対の凸部21によって構成され、シャーシ2の下板2b及び上板2aのそれぞれに等間隔に複数設けられている。
シャーシ2への光アンプモジュール3の装着が完了すると、図5に示すように、メイン基板31のモジュール側コネクタ18がシャーシ2に設けられたシャーシ側コネクタ6に嵌合する。シャーシ側コネクタ6は、取り付け板4を介してシャーシ2内に取り付けられたマザーボード5に実装されている。光アンプモジュール3は、マザーボード5及びシャーシ側コネクタ6を介して電源の供給を受けると共に、各種電気信号の授受を行う。
シャーシ2には、筐体33の背面板334に対向する後壁2cに開口部2dが形成され、開口部2dの近傍にはシャーシ2内の空気を外部に排出するファン7が取り付けられている。これにより、光アンプモジュール3は、シャーシ2内において空冷される。
より具体的には、前面パネル34の本体部34a第1の外気導入部101から導入された外気は、第1の放熱板331の外面331aに沿ってシャーシ2の奥側に流動し、開口部2dから外部に排出される。同様にして、第2の外気導入部102から導入された外気は、第2の放熱板332の外面332aに沿ってシャーシ2の開口部2dから外部に排出される。これにより、第1の放熱板331及び第2の放熱板332からの熱が放熱される。
(筐体33の構成)
図7は、前面パネル34を省略した筐体33を示し、(a)は第1の放熱板331側から見た斜視図、(b)は第2の放熱板332側から見た斜視図である。図8は、筐体33を前面パネル34側から見た平面図である。なお、図8において、前面板335を破線で示す。
第1の放熱板331、第2の放熱板331、側板333、背面板334、前面板335、及び前面パネル34は、例えばアルミニウム等の導電性の金属から形成されている。
第1の放熱板331は、長手方向の一端部が1つのネジ117によって前面板335に固定されていると共に、ブースターアンプユニット15(図5参照)に固定されている。また、第1の放熱板331には、前面板335に固定された側の端面331cから背面板334側に向かって延びる切込み331dが形成されている。
第2の放熱板332及び側板333は、奥行方向の一端部が背面板334に、他端部が前面板335に、それぞれ固定されている。より具体的には、第2の放熱板332は、2つのネジ117によって一端部が背面板334に固定され、2つのネジ117によって他端部が前面板335に固定されている。一方、側板333は、1つのネジ117によって一端部が背面板334に固定され、2つのネジ117によって他端部が前面板335に固定されている。
図8に示すように、前面パネル34の本体部34aには、光コネクタアダプタ120A〜120F(図2参照)を装着するための複数(本実施の形態では6つ)の取付孔341a〜341fが形成されている。取付孔341a〜341fは、メイン基板31側から側板333側に向かって取付孔341a,341b,341c,341d,341e,341fの順に並列して形成されている。
また、前面パネル34の本体部34aには、LEDランプ111〜116(図4参照)に対応する部位に、複数(本実施の形態では6つ)の開口342a〜342fが取付孔341a〜341fの並び方向に対して直交する方向に沿って並列して形成されている。より具体的には、開口342a〜342fは、取付孔341a〜341fの並び方向における側方、本実施の形態ではメイン基板31側の端部に形成されている。
開口342a〜342fは、第1の外気導入部101側から第2の外気導入部102側に向かって開口342a,342b,342c,342d,342e,342fの順に配列されている。
光アンプモジュール3に搭載された各種の電子部品から放射される電磁波や光アンプモジュール3の周辺部に設置された電子機器から放射される電磁波によるノイズを軽減するため(EMI対策)、開口342a〜342fは、光コネクタアダプタ120A〜120Fとの間に光コネクタアダプタ120A〜120Fを開口342a〜342fに装着するために必要なわずかな隙間が形成される程度の大きさを有している。
前面板335には、前面パネル34の本体部34aから内側に突出した光コネクタアダプタ120A〜120F(図2及び図5参照)を一括して挿通させる貫通孔335aが形成されている。図8に示すように、前面パネル34側から筐体33を見た場合、前面板335の貫通孔335aは前面パネル34の取付孔341a〜341fを一括して取り囲むように形成されている。
(光アンプモジュール3の内部構成)
図9は、光コネクタ12A〜12Fが装着された状態の前面パネル34を示す平面図である。図10は、光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2及び複数の接続ケーブル17a,17bを配策した状態を示すサブ基板32の第1の主面32a側の平面図である。図11は、光ファイバ131A,131B,131F1を配策した状態を示すサブ基板32の第2の主面32b側の平面図である。
光コネクタ12A〜12Fは、光コネクタアダプタ120A〜120Fと、光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2が接続された内部側プラグ121A〜121E,121F1,121F2と、光ファイバ132A〜132E,132F1,132F2が接続された外部側プラグ122A〜122E,122F1,122F2とを有して構成されている。
光コネクタアダプタ120A〜120Fには、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16への入力用の光コネクタアダプタと、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16からの出力用の光コネクタアダプタとが含まれる。すなわち、光コネクタ12A〜12Fには、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16への入力用の光コネクタと、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16からの出力用の光コネクタとが含まれる。以下、光コネクタ12A〜12Fのそれぞれについて詳しく説明する。
光コネクタ12Aは、プリアンプユニット16への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ121Aと、外部側プラグ122Aと、内部側プラグ121A及び外部側プラグ122Aが嵌合される光コネクタアダプタ120Aとから構成されている。光コネクタ12Aの内部側プラグ121Aは、図10に示すように、光ファイバ131Aによってプリアンプユニット16の入力用ポート16aに接続されている。また、光コネクタ12Aの外部側プラグ122Aは、光ファイバ132Aによって外部機器に接続されている。内部側プラグ121Aと外部側プラグ122Aとは、光コネクタアダプタ120Aを介して光結合している。
光コネクタ12Bは、プリアンプユニット16からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ121Bと、外部側プラグ122Bと、内部側プラグ121B及び外部側プラグ122Bが嵌合される光コネクタアダプタ120Bとから構成されている。光コネクタ12Bの内部側プラグ121Bは、図10に示すように、光ファイバ131Bによってプリアンプユニット16の出力用ポート16bに接続されている。また、光コネクタ12Bの外部側プラグ122Bは、光ファイバ132Bによって外部機器に接続されている。内部側プラグ121Bと外部側プラグ122Bとは、光コネクタアダプタ120Bを介して光結合している。
光コネクタ12Cは、ブースターアンプユニット15への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ121Cと、外部側プラグ122Cと、内部側プラグ121C及び外部側プラグ122Cが嵌合される光コネクタアダプタ120Cとから構成されている。光コネクタ12Cの内部側プラグ121Cは、図10に示すように、光ファイバ131Cによってブースターアンプユニット15の入力用ポート15aに接続されている。また、光コネクタ12Cの外部側プラグ122Cは、光ファイバ132Cによって外部機器に接続されている。内部側プラグ121Cと外部側プラグ122Cとは、光コネクタアダプタ120Cを介して光結合している。
光コネクタ12Dは、ブースターアンプユニット15からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ121Dと、外部側プラグ122Dと、内部側プラグ121D及び外部側プラグ122Dが嵌合される光コネクタアダプタ120Dとから構成されている。光コネクタ12Dの内部側プラグ121Dは、図10に示すように、光ファイバ131Dによってブースターアンプユニット15の出力用ポート15bに接続されている。また、光コネクタ12Dの外部側プラグ122Dは、光ファイバ132Dによって外部機器に接続されている。内部側プラグ121Dと外部側プラグ122Dとは、光コネクタアダプタ120Dを介して光結合している。
光コネクタ12Eは、ブースターアンプユニット15の出力確認用の光コネクタであり、内部側プラグ121Eと、外部側プラグ122Eと、内部側プラグ121E及び外部側プラグ122Eが嵌合される光コネクタアダプタ120Eとから構成されている。光コネクタ12Eの内部側プラグ121Eは、図10に示すように、光ファイバ131Eによってブースターアンプユニット15の出力用ポート15bに接続されている。また、光コネクタ12Eの外部側プラグ122Eは、光ファイバ132Eによって外部のモニタに接続されている。内部側プラグ121Eと外部側プラグ122Eとは、光コネクタアダプタ120Eを介して光結合している。
光コネクタ12Fは、ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16の監視用の光コネクタであり、内部側プラグ121F1,121F2と、外部側プラグ122F1,122F2と、内部側プラグ121F1,121F2及び外部側プラグ122F1,122F2が嵌合される光コネクタアダプタ120Fとから構成されている。
内部側プラグ121F1と外部側プラグ122F1とが光コネクタアダプタ120Fを介して光結合し、プリアンプユニット16へ入力される光信号から監視用信号を分離して出力するDEMUXポートとなっている。また、内部側プラグ121F2と外部側プラグ122F2とが光コネクタアダプタ120Fを介して光結合し、ブースターアンプユニット15から出力される光信号に対して監視用信号を合波するMUXポートとなっている。
内部側プラグ121F1は、光ファイバ131F1によってプリアンプユニット16の入力用ポート16aに接続され、内部側プラグ121F2は、光ファイバ131F2によってブースターアンプユニット15の出力用ポート15bに接続されている。外部側プラグ122F1,122F2は、光ファイバ132F1,132F2によって外部機器に接続されている。
ブースターアンプユニット15、プリアンプユニット16、メイン基板31、及びサブ基板32は、光コネクタアダプタ120A〜120F(光コネクタ12A〜12F)を介して伝搬される光信号に基づいて各々の所定の動作を行う動作部を構成し、LEDランプ111〜116は、当該動作部の動作状態を表示する表示部である。本実施の形態では、当該表示部は、複数の発光素子の一態様であるLEDランプ111〜116からなり、これらのLEDランプ111〜116がバッファIC315に記憶された信号に基づいて発光する。
図9に示すように、LEDランプ111〜116は、前面パネル34において光コネクタアダプタ120A〜120Fが配置された領域に対して光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向の側方に設けられている。より具体的には、LEDランプ111〜116は、光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向に対して直交する方向に沿って、第1の外気導入部101側から第2の外気導入部102側に向かってLEDランプ111,112,113,114,115,116の順に配列されている。
LEDランプ111は、光アンプモジュール3の電源の入切を表示する。本実施の形態では、光アンプモジュール3に電源が供給されている場合は緑色に点灯し、電源が供給されない場合は消灯する。
LEDランプ112は、光アンプモジュール3の異常(故障)に関するアラームを表示する。本実施の形態では、アラームが発生した場合は赤色に点灯し、それ以外の場合は消灯している。
LEDランプ113は、プリアンプユニット16への入力状態を表示する。本実施の形態では、プリアンプユニット16への入力信号がきている場合は緑色に点灯し、プリアンプユニット16への入力信号が来ていない場合は消灯し、入力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、LEDランプ113は、光コネクタ12Aに対応している。
LEDランプ114は、プリアンプユニット16からの出力状態を表示する。本実施の形態では、プリアンプユニット16から光信号が出力されている場合は緑色に点灯し、プリアンプユニット16から光信号が出力されていない場合は消灯し、出力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、LEDランプ114は、光コネクタ12Bに対応している。
LEDランプ115は、ブースターアンプユニット15への入力状態を表示する。本実施の形態では、ブースターアンプユニット15への入力信号がきている場合は緑色に点灯し、ブースターアンプユニット15への入力信号が来ていない場合は消灯し、入力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、LEDランプ115は、光コネクタ12Cに対応している。
LEDランプ116は、ブースターアンプユニット15からの出力状態を表示する。本実施の形態では、ブースターアンプユニット15から光信号が出力されている場合は緑色に点灯し、ブースターアンプユニット15から光信号が出力されていない場合は消灯し、出力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、LEDランプ116は、光コネクタ12Dに対応している。
したがって、LEDランプ111〜116のうちLEDランプ113〜116は、光アンプモジュール3に搭載されたアンプユニット(ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16)の動作状態を表示する。
図10に示すように、光コネクタ12A〜12Fは、筐体33の内側及び外側に亘って配置されている。より具体的には、内部側プラグ121A〜121E,121F1,121F2は、前面板335から筐体33の内側に向かって突出している。光コネクタアダプタ120A〜120Fの一端部及び外部側プラグ122A〜122E,122F1,122F2は、前面パネル34の本体部34aから筐体33の外側に向かって突出している。
図10に示すように、筐体33内において、サブ基板32の第1の主面32a側、かつ前面板335とブースターアンプユニット15との間には、光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2の余長部分を巻回状態で収納する第1の余長収納部33cが設けられている。光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2は、4つの保持部材146に保持され、環状に巻き回されている。4つの保持部材146は、光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2の巻き回し方向に対応して等間隔に配置されている。
光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2のうち光ファイバ131A,131B,131F1は、サブ基板32におけるブースターアンプユニット15側かつ側板333側に形成された切欠き部32cを通過して第2の主面32b側に引き回されている。
図11に示すように、筐体33内において、サブ基板32の第2の主面32b側、かつ背面板334とプリアンプユニット16との間には、光ファイバ131A,131B,131F1の余長部分を巻回状態で収納する第2の余長収納部33dが設けられている。光ファイバ131A,131B,131F1は、4つの保持部材145に保持され、環状に巻き回されている。4つの保持部材145は、4つの保持部材146と同様に、光ファイバ131A,131B,131F1の巻き回し方向に対応して等間隔に配置されている。
なお、光ファイバ131A,131B,131F1は、必ずしも第1の余長収納部33c及び第2の余長収納部33dに収納される必要はなく、各々の余長によっては、第1の余長収納部33cに収納されずに、第2の余長収納部33dのみに収納されていてもよい。
メイン基板31に設けられた電源線用コネクタ171aとサブ基板32に設けられた電源線用コネクタ172aとは、可撓性を有する接続ケーブル17aによって接続されている。接続ケーブル17aは、その両端部に第1及び第2のコネクタ17a1,17a2を有し、第1のコネクタ17a1がメイン基板31の電源線用コネクタ171aに嵌合し、第2のコネクタ17a2がサブ基板32の電源線用コネクタ172aに嵌合する。
同様にして、メイン基板31に設けられた信号線用コネクタ171bとサブ基板32に設けられた信号線用コネクタ172bとは、可撓性を有する接続ケーブル17bによって接続されている。接続ケーブル17bは、その両端部に設けられた第1及び第2のコネクタ17b1,17b2を有し、第1のコネクタ17b1がメイン基板31の信号線用コネクタ171bに嵌合し、第2のコネクタ17b2がサブ基板32の信号線用コネクタ172bに嵌合する。
接続ケーブル17a,17bは、図10に示すように、第1の余長収納部33cに収納された光ファイバ131A〜131E,131F1,131F2を跨いで配策されている。
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(1)LEDランプ111〜116は、前面パネル34において光コネクタアダプタ120A〜120Fが配置された領域に対して光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向の側方に設けられているため、外部側プラグ122A〜122E,122F1,122F2から引き回された光ファイバ132A〜132E,132F1,132F2がLEDランプ111〜116に被らず、LEDランプ111〜116の表示が見易い。
(2)LEDランプ111〜116が一列に並列している場合においても、LEDランプ111〜116は光コネクタアダプタ120A〜120Fの並び方向に対して直交する方向に沿って配列されているため、光ファイバ132A〜132E,132F1,132F2がLEDランプ111〜116に被らない。
(3)LEDランプ111〜116は、メイン基板31の前面パネル34側の端部に実装され、前面パネル34の本体部34aには、LEDランプ111〜116に対応する部位に開口342a〜342fが形成されているため、LEDランプ111〜116の実装が容易である。
(4)光アンプモジュール3はブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16を有するため、光アンプモジュール3に接続される光ファイバの本数が増えるが、その場合においても本発明を適用することにより光ファイバはLEDランプ111〜116に被らない。
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
[1]複数の光コネクタアダプタ(120A〜120F)が所定の並び方向に沿って装着された前面パネル(34)と、複数の光コネクタアダプタ(120A〜120F)を介して伝搬される光信号に基づいて所定の動作を行う動作部(ブースターアンプユニット15、プリアンプユニット16、メイン基板31、及びサブ基板32)と、ブースターアンプユニット(15)、プリアンプユニット(16)、メイン基板(31)、及びサブ基板(32)の動作状態を表示する表示部(LEDランプ111〜116)とを備え、LEDランプ(111〜116)は、前面パネル(34)において複数の光コネクタアダプタ(120A〜120F)が配置された領域に対して所定の並び方向の側方に設けられている光モジュール(光アンプモジュール3)。
[2]表示部は、所定の並び方向に対して直交する方向に沿って配列された複数の発光素子(LEDランプ111〜116)からなる、[1]に記載の光アンプモジュール(3)。
[3]動作部は、前面パネル(34)側から見た場合に、所定の並び方向に対して直交して配置された第1の基板(メイン基板31)と、所定の並び方向に対して平行に配置された第2の基板(サブ基板32)とを有し、LEDランプ111〜116は、メイン基板(31)の前面パネル(34)側の端部に実装され、前面パネル(34)には、LEDランプ(111〜116)に対応する部位に複数の開口(342a〜342f)が形成されている、[2]に記載の光アンプモジュール(3)。
[4]動作部は、入力された光信号を増幅して出力するアンプユニット(ブースターアンプユニット15及びプリアンプユニット16)を含み、複数の光コネクタアダプタ(120A〜120F)は、ブースターアンプユニット(15)及びプリアンプユニット(16)への入力用の光コネクタアダプタと、ブースターアンプユニット(15)及びプリアンプユニット(16)からの出力用の光コネクタアダプタとを含み、LEDランプ(111〜116)は、その一部においてブースターアンプユニット(15)及びプリアンプユニット(16)の動作状態を表示する、[1]乃至[3]の何れか1項に記載の光アンプモジュール(3)。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、第1のアンプユニットとしてブースターアンプユニット15を用い、第2のアンプユニットとしてプリアンプユニット16を用いた場合について説明したが、これとは反対に、第1のアンプユニットとしてプリアンプユニットを用い、第2のアンプユニットとしてブースターアンプユニットを用いてもよい。また、第1及び第2のアンプユニットが共にプリアンプユニット又はブースターアンプユニットであってもよい。
また、上記実施の形態では、光アンプモジュール3をシャーシ2に着脱可能にした光伝送装置1について説明したが、これに限らず、単体で用いられる光アンプモジュールに本発明を適用してもよい。
また、上記実施の形態では、光アンプモジュール3について説明したが、これに限らず、例えば単に光信号を電気信号に、電気信号を光信号に、それぞれ変換する光電変換モジュール等に本発明を適用してもよい。