JP6235382B2 - 光アンプモジュール - Google Patents

Description

本発明は、光ファイバを伝搬する光信号を増幅する光アンプモジュールに関する。

従来、例えば１００ｋｍ以上の伝送距離を有する光伝送路に介在する中継局に配置され、減衰した光信号を増幅して下流側に伝送する光伝送装置が広域ネットワークの通信に用いられている。この光伝送装置には、光信号の増幅機能を備えた複数の光アンプユニットが内蔵されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載の光伝送装置は、上り方向の光信号を増幅する上り方向処理部と、下り方向の光信号を増幅する下り方向処理部とを備え、それぞれの処理部に光アンプユニットが配置されている。このように構成された光伝送装置における複数の光アンプは、周辺の回路部品と共に筐体内に配置され、冷却用のファンを用いた強制空冷によって冷却される。

特開２００３−１６３６４２号公報

近年のインターネット等の通信網における通信の高速化及び大容量化に鑑み、中継局等における限られた設置スペースに多くの光伝送装置を配置する必要性から、光伝送装置の小型化が要請されている。装置の小型化と光アンプユニットの放熱性とは相反する課題であり、単に装置を小型化すれば、光アンプユニットの放熱性が損なわれ、光アンプユニットにおける発熱部品の熱による特性の劣化や破損を招来してしまうおそれがある。

そこで、本発明の目的は、放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能な光アンプモジュールを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、対向して配置された第１及び第２の放熱板を側板として有する直方体状の筐体と、前記筐体内において前記第１及び第２の放熱板の間に収容された第１及び第２のアンプユニットとを備え、前記第１のアンプユニットは、発生した熱が熱伝導によって前記第１の放熱板から放熱され、前記第２のアンプユニットは、発生した熱が熱伝導によって前記第２の放熱板から放熱され、前記第１及び第２のアンプユニットは、第１及び第２の放熱板に垂直な方向からみたときにそれぞれの少なくとも一部が重なり合い、かつ前記筐体の長手方向の一端側に片寄って配置されている
光アンプモジュールを提供する。

本発明に係る光アンプモジュールによれば、放熱性を確保しながら小型化を図ることが可能である。

本発明の第１の実施の形態に係る光アンプモジュールが搭載された光伝送装置の外観を示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 光アンプモジュールを斜め上方から見た斜視図である。 光アンプモジュールを図２とは反対側から見た斜視図である。 前面パネルを省略した筐体を示し、（ａ）は第１の放熱板側から見た斜視図、（ｂ）は第２の放熱板側から見た斜視図である。 側板を取り外して筐体の内部を見た側面図である。 複数の光ファイバ及び複数の接続ケーブルを配策した状態の光アンプモジュールにおける第１の放熱板側を示す平面図である。 複数の光ファイバ及び複数の接続ケーブルを配策した状態の光アンプモジュールにおける第２の放熱板側を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光アンプモジュールを示し、側板を取り外して筐体の内部を見た側面図である。 複数の光ファイバ及び複数の接続ケーブルを配策した状態の光アンプモジュールにおけるサブ基板の第１の実装面側を示す平面図である。 複数の光ファイバを配策した状態の光アンプモジュールにおけるサブ基板の第２の実装面側を示す平面図である。

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態に係る光アンプモジュールが搭載された光伝送装置は、例えば伝送距離が１００ｋｍ以上の光伝送路の端局や中継局に設置される。

（光伝送装置１の構成）
まず、光伝送装置１の構成について、図１及び図２を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュール３が搭載された光伝送装置１の外観を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。

光伝送装置１は、略箱型状のシャーシ２を備え、このシャーシ２に形成された収容スペース２０（図２に示す）に複数（本実施の形態では２つ）の光アンプモジュール３（第１の光アンプモジュール３ａ及び第２の光アンプモジュール３ｂ）、及び光伝送に必要な各種のモジュール１０が着脱可能に収容されて構成されている。この光伝送装置１は、シャーシ２に装着されるモジュールを適宜選択することにより、必要とされる通信仕様に柔軟に対応することが可能である。

一方の端局から送出された光信号は、第１の光アンプモジュール３ａに入力され、第１の光アンプモジュール３ａ内で増幅された後に図略の分散補償器に入力される。光伝送路における光ファイバの波長分散により歪んだ光信号は、その逆波長分散特性を有する分散補償器によってその歪みを補償される。分散補償器から出力された光信号は、第２の光アンプモジュール３ｂ内で増幅された後に他方の端局側に送出される。

また、他方の端局から送出された光信号は、第２の光アンプモジュール３ｂ、分散補償器、及び第１の光アンプモジュール３ａを経由して一方の端局側に送出される。

光アンプモジュール３は、対向して配置された第１及び第２の放熱板３３１，３３２を側板として有する直方体状の筐体３３を備えている。より具体的には、筐体３３は、シャーシ２の奥行方向（図２の矢印Ｂ方向）に細長い直方体状を有している。ここで、「側板」とは、シャーシ２の奥行方向に沿って延びる側面を有する板を指し、シャーシ２の奥行方向に対向する面を有する板は含まないものとする。図２では、シャーシ２の奥行方向に直交する高さ方向に、第１及び第２の放熱板３３１，３３２が対向している。

また、筐体３３は、第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とをシャーシ２の高さ方向に連結する側板３３３と、例えばアルミニウム等の導電性の金属板から形成された前面パネル３４とを有している。前面パネル３４は、筐体３３の長手方向（図２の矢印Ｂ方向）における一端側に設けられ、複数の光コネクタアダプタ（図２では光コネクタアダプタ１２０Ａのみを示す）、及び筐体３３をシャーシ２に固定するためのネジ１１が取り付けられている。

光アンプモジュール３は、筐体３３の長手方向における前面パネル３４とは反対側から収容スペース２０内にスライドさせて挿入する。シャーシ２への光アンプモジュール３の装着が完了すると、筐体３３の長手方向における前面パネル３４とは反対側の一端に設けられたモジュール側コネクタ１８が、シャーシ２の収容スペース２０における奥側に設けられたシャーシ側コネクタ６に嵌合する。

シャーシ側コネクタ６は、取付板４を介して収容スペース２０内に取り付けられたマザーボード５に実装されている。光アンプモジュール３は、マザーボード５及びシャーシ側コネクタ６を介して電源の供給を受けると共に、各種電気信号の授受を行う。

シャーシ２は、光アンプモジュール３を挿入するための挿入口２ａとは反対側に設けられた後壁２ｂに開口部２ｃが形成され、開口部２ｃの近傍にはシャーシ２内の空気を外部に排出するファン７が取り付けられている。これにより、光アンプモジュール３は、シャーシ２の収容スペース２０内において空冷されている。

（光アンプモジュール３の構成）
次に、光アンプモジュール３の構成について、図３乃至図５を参照して説明する。

図３は、光アンプモジュール３を斜め上方から見た斜視図である。図４は、光アンプモジュール３を図２とは反対側から見た斜視図である。図５は、前面パネル３４を省略した筐体３３を示し、図５（ａ）は、第１の放熱板３３１側から見た斜視図、図５（ｂ）は、第２の放熱板３３２側から見た斜視図である。

光アンプモジュール３は、筐体３３と、シャーシ２の奥行方向（図２の矢印Ｂ方向）に延びる基板３１とによって直方体状の箱型に形成されている。基板３１は、筐体３３の側板３３３に対向し、かつ第１及び第２の放熱板３３１，３３２に対して直交するように配置されている。

筐体３３は、前面パネル３４と、第１の放熱板３３１と、第２の放熱板３３２と、側板３３３と、背面板３３４と、前面板３３５（図５に示す）とを有している。

背面板３３４は、シャーシ２の奥行方向において前面パネル３４に対向するように配置されている。前面板３３５は、シャーシ２の奥行方向において前面パネル３４と背面板３３４との間に配置されている。すなわち、背面板３３４は、シャーシ２の奥行方向において前面パネル３４及び前面板３３５に対向するように配置されている。

第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２は、背面板３３４と前面板３３５とをシャーシ２の奥行方向に連結し、シャーシ２の高さ方向に対向して互いに平行になるように配置されている。

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第１の放熱板３３１、第２の放熱板３３２、及び側板３３３は、長手方向の一端部が背面板３３４に、他端部が前面板３３５に、それぞれ複数のネジ１１７によって固定されている。本実施の形態では、図５（ｂ）に示すように、第２の放熱板３３２と側板３３３とは、互いに直交して一体化されている。

基板３１は、例えば熱硬化処理が施されたガラスエポキシ樹脂等によって形成されたリジット基板である。基板３１における側板３３３に対向する実装面とは反対側の実装面３１ａには、例えばＣＰＵ等の各種の電子部品３１１及びデータ転送用のコネクタ３１２が実装されている。

図４に示すように、基板３１は、長手方向における背面板３３４側の端部にシャーシ側コネクタ６（図２参照）に接続されるモジュール側コネクタ１８が設けられ、当該端部が２つのネジ１９によって背面板３３４に固定されている。また、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、背面板３３４には、モジュール側コネクタ１８を光アンプモジュール３の外部に突出させるための凹部３３４ａが形成されている。

図３に示すように、第１の放熱板３３１には、前面パネル３４側から背面板３３４側に向かって延びる第１のレール部材１３１が取り付けられている。第１のレール部材１３１は、第１の放熱板３３１に平行な横部材１３１ａ、及び第１の放熱板３３１に対して直交する縦部材１３１ｂから構成され、断面がＬ字形状を有している。

図４に示すように、第２の放熱板３３２には、前面パネル３４側から背面板３３４側に向かって延びる第２のレール部材１３２が取り付けられている。第２のレール部材１３２は、第１のレール部材１３１と同様にして、横部材１３２ａ及び縦部材１３２ｂから構成され、断面がＬ字形状を有している。

前面パネル３４は、図３に示すように、複数（本実施の形態では６つ）の光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆが装着された本体部３４ａと、本体部３４ａにおける筐体３３の側板３３３側の端部及び基板３１側の端部をそれぞれ背面板３３４側に向かって折り返して形成された鍔部３４ｂ，３４ｃとを有している。

側板３３３側の鍔部３４ｂは、図３に示すように、複数（本実施の形態では６つ）のネジ３４０ｂによって側板３３３に固定されている。基板３１側の鍔部３４ｃは、図４に示すように、円柱状のスペーサ３４０ｃが固定され、スペーサ３４０ｃが基板３１に筐体３３の内側からねじ留めされている。

図３に示すように、前面パネル３４の本体部３４ａに装着された光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆは、基板３１側から側板３３３側に向かって、光コネクタアダプタ１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆの順に並列している。

前面パネル３４の本体部３４ａには、複数の丸孔３４０ａからなり、外気を筐体３３内に導入する第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２が形成されている。

第１の外気導入部１０１は、本体部３４ａにおける第１の放熱板３３１側に、第２の外気導入部１０２は、本体部３４ａにおける第２の放熱板３３２側に、それぞれ形成されている。すなわち、第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２は、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆを、その並び方向に垂直な方向に挟むように形成されている。

図５（ａ）に示すように、前面板３３５には、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆにおいて前面パネル３４の本体部３４ａから内側（背面板３３４側）に向かって突出した部分を一括して挿通させるための挿通孔３３５ａが形成されている。

（光アンプモジュール３の内部構成）
次に、光アンプモジュール３の内部構成について、図６乃至図８を参照して説明する。

図６は、側板３３３を取り外して筐体３３の内部を見た側面図である。図７は、複数の光ファイバ１３０及び複数の接続ケーブル１７ｂを配策した状態の光アンプモジュール３における第１の放熱板３３１側を示す平面図である。図８は、複数の光ファイバ１３０及び複数の接続ケーブル１７ａを配策した状態の光アンプモジュール３における第２の放熱板３３２側を示す平面図である。

光アンプモジュール３は、筐体３３内において第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２の間に収容された第１及び第２のアンプユニットとしてのブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６を備えている。

ブースターアンプユニット１５は、第１の放熱板３３１に固定されると共に、ブースターアンプ等の発熱部品から発生した熱が熱伝導によって第１の放熱板３３１から放熱されている。本実施の形態では、ブースターアンプユニット１５は、複数のネジによって第１の放熱板３３１に固定されている。

ブースターアンプユニット１５には、第１の放熱板３３１側の面に放熱シート１５３が設けられ、この放熱シート１５３を介してブースターアンプユニット１５と第１の放熱板３３１とが熱的に結合されている。これにより、ブースターアンプユニット１５内部の発熱部品から発生した熱を第１の放熱板３３１から放熱することが可能となっている。

プリアンプユニット１６は、第２の放熱板３３２に固定されると共に、プリアンプ等の発熱部品から発生した熱が熱伝導によって第２の放熱板３３２から放熱されている。本実施の形態では、プリアンプユニット１６は、ブースターアンプユニット１５と同様に、複数のネジによって第２の放熱板３３２に固定されている。

ブースターアンプユニット１５と同様にして、プリアンプユニット１６には、第２の放熱板３３２側の面に放熱シート１６３が設けられ、この放熱シート１６３を介してプリアンプユニット１６と第２の放熱板３３２とが熱的に結合されている。これにより、プリアンプユニット１６内部の発熱部品から発生した熱を第２の放熱板３３２から放熱することが可能となっている。

ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６は、筐体３３の長手方向に少なくとも一部がオーバーラップした状態で筐体３３の長手方向の一端側に片寄って配置されている。ここで、「片寄って配置されている」とは、筐体３３の長手方向において、前面パネル３４及び前面板３３５からの距離と背面板３３４からの距離とが等しい位置から、前面パネル３４及び前面板３３５側、又は背面板３３４側にずれた位置に配置されていることをいう。

本実施の形態では、ブースターアンプユニット１５の全体とプリアンプユニット１６の一部とがオーバーラップした状態で前面パネル３４及び前面板３３５側に片寄って配置されている。すなわち、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６は、筐体３３の長手方向において前面パネル３４に形成された第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２側に片寄って配置されている。

また、第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とが対向する方向において、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６に一端がそれぞれ接続される光ファイバ１３０を通過させることが可能な隙間３３０が、ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間に形成されている。

光ファイバ１３０の他端が接続される光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆ（図６では光コネクタアダプタ１２０Ａのみ示す）は、第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とが対向する方向における配置位置が、導出された光ファイバ１３０を隙間３３０に通過させる際に光ファイバ１３０の曲げが緩くなるように設定されている。本実施の形態では、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆは、第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とが対向する方向において隙間３３０よりもブースターアンプユニット１５側（第１の放熱板３３１側）に配置されている。

なお、これに限らず、例えばプリアンプユニット１６が小さく、前面板３３５とプリアンプユニット１６との間に空間を有する場合には、第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とが対向する方向において、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆを隙間３３０よりもプリアンプユニット１６側（第２の放熱板３３２側）に配置することも可能である。

筐体３３内において、その長手方向における背面板３３４側には、複数の光ファイバ１３０の余長部分を巻回状態で収納する余長収納部３３ｃが設けられている。

より具体的には、複数の光ファイバ１３０のうちブースターアンプユニット１５に接続される光ファイバ１３０の余長部分は、第１の放熱板３３１の内面３３１ａに設けられた複数（本実施の形態では４つ）の保持部材１４５によって保持された状態で、余長収納部３３ｃに収納されている。

複数の光ファイバ１３０のうちプリアンプユニット１６に接続される光ファイバ１３０の余長部分は、第２の放熱板３３２の内面３３２ａに設けられた複数（本実施の形態では４つ）の保持部材１４６によって保持された状態で、余長収納部３３ｃに収納されている。なお、図６では、４つの保持部材１４５及び４つの保持部材１４６のうち、２つの保持部材１４５及び２つの保持部材１４６のみを示す。

（複数の光ファイバ１３０の接続構成）
次に、複数の光ファイバ１３０の接続構成について、より具体的に説明する。なお、以下の説明において、複数の光ファイバ１３０のうち、筐体３３内部において配策される複数の光ファイバ１３０を光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２とし、外部機器から光アンプモジュール３に接続される複数の光ファイバ１３０を光ファイバ１３２Ａ〜１３２Ｅ，１３２Ｆ_１，１３２Ｆ_２とする。

光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆは、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆと、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２が接続された内部側プラグ１２１Ａ〜１２１Ｅ，１２１Ｆ_１，１２１Ｆ_２と、光ファイバ１３２Ａ〜１３２Ｅ，１３２Ｆ_１，１３２Ｆ_２が接続された外部側プラグ１２２Ａ〜１２２Ｅ，１２２Ｆ_１，１２２Ｆ_２とを有して構成されている。

光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆは、筐体３３の内側及び外側に亘って配置されている。より具体的には、内部側プラグ１２１Ａ〜１２１Ｅ，１２１Ｆ_１，１２１Ｆ_２は、前面板３３５から筐体３３の内側に向かって突出している。光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの一端部及び外部側プラグ１２２Ａ〜１２２Ｅ，１２２Ｆ_１，１２２Ｆ_２は、前面パネル３４の本体部３４ａから筐体３３の外側に向かって突出している。

光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆには、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６への入力用の光コネクタアダプタと、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタアダプタとが含まれる。すなわち、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆには、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６への入力用の光コネクタと、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタとが含まれる。以下、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆのそれぞれについて詳しく説明する。

光コネクタ１２Ａは、プリアンプユニット１６への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ａと、外部側プラグ１２２Ａと、内部側プラグ１２１Ａ及び外部側プラグ１２２Ａが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ａとから構成されている。

光コネクタ１２Ａの内部側プラグ１２１Ａは、図８に示すように、光ファイバ１３１Ａによってプリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続されている。具体的には、内部側プラグ１２１Ａから導出された光ファイバ１３１Ａは、図６に示す隙間３３０を通過した後、第２の放熱板３３２に設けられた複数の保持部材１４６に対して環状に巻き回されて、プリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続されている。

また、光コネクタ１２Ａの外部側プラグ１２２Ａは、光ファイバ１３２Ａによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ａと外部側プラグ１２２Ａとは、光コネクタアダプタ１２０Ａを介して光結合している。

光コネクタ１２Ｂは、プリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｂと、外部側プラグ１２２Ｂと、内部側プラグ１２１Ｂ及び外部側プラグ１２２Ｂが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｂとから構成されている。

光コネクタ１２Ｂの内部側プラグ１２１Ｂは、図８に示すように、光ファイバ１３１Ｂによってプリアンプユニット１６の出力用ポート１６ｂに接続されている。具体的には、内部側プラグ１２１Ｂから導出された光ファイバ１３１Ｂは、内部側プラグ１２１Ａから導出された光ファイバ１３１Ａと同様に、隙間３３０を通過した後、第２の放熱板３３２に設けられた複数の保持部材１４６に対して環状に巻き回されて、プリアンプユニット１６の出力用ポート１６ｂに接続されている。

また、光コネクタ１２Ｂの外部側プラグ１２２Ｂは、光ファイバ１３２Ｂによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｂと外部側プラグ１２２Ｂとは、光コネクタアダプタ１２０Ｂを介して光結合している。

光コネクタ１２Ｃは、ブースターアンプユニット１５への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｃと、外部側プラグ１２２Ｃと、内部側プラグ１２１Ｃ及び外部側プラグ１２２Ｃが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｃとから構成されている。

光コネクタ１２Ｃの内部側プラグ１２１Ｃは、図７に示すように、光ファイバ１３１Ｃによってブースターアンプユニット１５の入力用ポート１５ａに接続されている。具体的には、内部側プラグ１２１Ｃから導出された光ファイバ１３１Ｃは、隙間３３０を通過した後、第１の放熱板３３１に設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５の入力用ポート１５ａに接続されている。

また、光コネクタ１２Ｃの外部側プラグ１２２Ｃは、光ファイバ１３２Ｃによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｃと外部側プラグ１２２Ｃとは、光コネクタアダプタ１２０Ｃを介して光結合している。

光コネクタ１２Ｄは、ブースターアンプユニット１５からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｄと、外部側プラグ１２２Ｄと、内部側プラグ１２１Ｄ及び外部側プラグ１２２Ｄが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｄとから構成されている。

光コネクタ１２Ｄの内部側プラグ１２１Ｄは、図７に示すように、光ファイバ１３１Ｄによってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。具体的には、内部側プラグ１２１Ｄから導出された光ファイバ１３１Ｄは、内部側プラグ１２１Ｃから導出された光ファイバ１３１Ｃと同様に、隙間３３０を通過した後、第１の放熱板３３１に設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。

また、光コネクタ１２Ｄの外部側プラグ１２２Ｄは、光ファイバ１３２Ｄによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｄと外部側プラグ１２２Ｄとは、光コネクタアダプタ１２０Ｄを介して光結合している。

光コネクタ１２Ｅは、ブースターアンプユニット１５の出力確認用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｅと、外部側プラグ１２２Ｅと、内部側プラグ１２１Ｅ及び外部側プラグ１２２Ｅが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｅとから構成されている。

光コネクタ１２Ｅの内部側プラグ１２１Ｅは、図７に示すように、光ファイバ１３１Ｅによってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。具体的には、内部側プラグ１２１Ｅから導出された光ファイバ１３１Ｅは、光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄと同様に、隙間３３０を通過した後、第１の放熱板３３１に設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。

また、光コネクタ１２Ｅの外部側プラグ１２２Ｅは、光ファイバ１３２Ｅによって外部のモニタに接続されている。内部側プラグ１２１Ｅと外部側プラグ１２２Ｅとは、光コネクタアダプタ１２０Ｅを介して光結合している。

光コネクタ１２Ｆは、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６の監視用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｆ_１，１２１Ｆ_２と、外部側プラグ１２２Ｆ_１，１２２Ｆ_２と、内部側プラグ１２１Ｆ_１，１２１Ｆ_２及び外部側プラグ１２２Ｆ_１，１２２Ｆ_２が嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｆとから構成されている。

内部側プラグ１２１Ｆ_１と外部側プラグ１２２Ｆ_１とが光コネクタアダプタ１２０Ｆを介して光結合し、プリアンプユニット１６へ入力される光信号から監視用信号を分離して出力するＤＥＭＵＸポートとなっている。また、内部側プラグ１２１Ｆ_２と外部側プラグ１２２Ｆ_２とが光コネクタアダプタ１２０Ｆを介して光結合し、ブースターアンプユニット１５から出力される光信号に対して監視用信号を合波するＭＵＸポートとなっている。

内部側プラグ１２１Ｆ_１は、光ファイバ１３１Ｆ_１によってプリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続され、内部側プラグ１２１Ｆ_２は、光ファイバ１３１Ｆ_２によってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。外部側プラグ１２２Ｆ_１，１２２Ｆ_２は、光ファイバ１３２Ｆ_１，１３２Ｆ_２によって外部機器に接続されている。

具体的には、内部側プラグ１２１Ｆ_１から導出された光ファイバ１３１Ｆ_１は、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂと同様に、隙間３３０を通過した後、第２の放熱板３３２に設けられた複数の保持部材１４６に対して環状に巻き回されて、プリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続されている。

また、内部側プラグ１２１Ｆ_２から導出された光ファイバ１３１Ｆ_２は、光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅと同様に、隙間３３０を通過した後、第１の放熱板３３１に設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。

以上より、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２のうち、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ_１が、隙間３３０を通過した後、第２の放熱板３３２に設けられた複数の保持部材１４６に対して環状に巻き回されて、プリアンプユニット１６に接続され、光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２が、隙間３３０を通過した後、第１の放熱板３３１に設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５に接続されている。

複数の保持部材１４５，１４６はそれぞれ、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２それぞれの巻き回し方向に対応して等間隔に配置されている。

なお、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２は、必ずしも隙間３３０を通過する必要はなく、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６の大きさに応じて、例えばブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６と側板３３３との間を通過させることも可能である。

（アンプユニットと基板との接続構成）
次に、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６と基板３１との接続構成について、図７及び図８を参照して説明する。

基板３１には、ブースターアンプユニット１５に設けられたアンプ側コネクタ１５１に対応する基板側コネクタ１７２、及びプリアンプユニット１６に設けられたアンプ側コネクタ１６１に対応する基板側コネクタ１７１が実装されている。

アンプ側コネクタ１５１，１６１と基板側コネクタ１７１，１７２とがそれぞれ接続されることにより、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６に対して電源の供給や信号の伝送が行われている。

基板３１に設けられた基板側コネクタ１７１とプリアンプユニット１６に設けられたアンプ側コネクタ１６１とは、例えばフラットケーブル等の可撓性を有する接続ケーブル１７ａによって接続されている。接続ケーブル１７ａは、その両端部に第１及び第２のコネクタ１７１ａ，１６１ａを有し、第１のコネクタ１７１ａが基板側コネクタ１７１に嵌合し、第２のコネクタ１６１ａがアンプ側コネクタ１６１に嵌合する。

同様に、基板３１に設けられた基板側コネクタ１７２とブースターアンプユニット１５に設けられたアンプ側コネクタ１５１とは、可撓性を有する接続ケーブル１７ｂによって接続されている。接続ケーブル１７ｂは、その両端部に第１及び第２のコネクタ１７２ａ，１５１ａを有し、第１のコネクタ１７２ａが基板側コネクタ１７２に嵌合し、第２のコネクタ１５１ａがアンプ側コネクタ１５１に嵌合する。

本実施の形態では、接続ケーブル１７ａ，１７ｂは、隙間３３０に介在するように配策されている。なお、基板側コネクタ１７１，１７２とアンプ側コネクタ１５１，１６１とは、必ずしも可撓性を有する接続ケーブル１７ａ，１７ｂで接続されている必要はなく、可撓性を有する接続部材であればよく、例えばフレキシブル基板を介して電気的に接続されていてもよい。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第１の実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）第１の放熱板３３１に固定されたブースターアンプユニット１５及び第２の放熱板３３２に固定されたプリアンプユニット１６は、筐体３３の長手方向に少なくとも一部がオーバーラップした状態で配置されているため、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６のそれぞれにおいて発生した熱を第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２から効率よく放熱しながらも、筐体３３の長手方向の大きさを小さくすることができ、光アンプモジュール３の小型化を図ることが可能である。

（２）ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６は、筐体３３の長手方向に少なくとも一部がオーバーラップした状態で筐体３３の長手方向の一端側に片寄って配置されているため、光アンプモジュール３の小型化を図りながらも、複数の光ファイバ１３０の余長部分を収納するための空間（余長収納部３３ｃ）を確保することができる。

（３）ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６は、筐体３３の長手方向において第１及び第２の外気導入部１０１，１０２が形成された前面パネル３４側に片寄って配置されているため、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６のそれぞれにおいて発生した熱をより効率よく放熱することができる。

（４）基板３１に設けられた基板側コネクタ１７１，１７２とブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６に設けられたアンプ側コネクタ１５１，１６１とが、可撓性を有する接続ケーブル１７ａ，１７ｂを介して接続されているため、基板３１とブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６との間における位置ずれを許容して接続することが可能である。

（５）第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とが対向する方向において、ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間に複数の光ファイバ１３０を通過させることが可能な隙間３３０が形成されているため、光アンプモジュール３の小型化を図りながらも、光ファイバ１３０の配策を簡易化することができる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態に係る光アンプモジュール３０について、図９乃至図１１を参照して説明する。

図９は、本発明の第２の実施の形態に係る光アンプモジュール３０を示し、側板３３３を取り外して筐体３３の内部を見た側面図である。図１０は、複数の光ファイバ１３０及び複数の接続ケーブル１７ｃ，１７ｄを配策した状態の光アンプモジュール３０におけるサブ基板３２の第１の実装面３２ａ側を示す平面図である。図１１は、複数の光ファイバ１３０を配策した状態の光アンプモジュール３０におけるサブ基板３２の第２の実装面３２ｂ側を示す平面図である。

図９乃至図１１において、第１の実施の形態に係る光アンプモジュール３について説明したものと共通する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。

本実施の形態に係る光アンプモジュール３０は、第１の実施の形態に係る光アンプモジュール３における基板３１を第１の基板として有し、さらに、この第１の基板の他に第２の基板を有して構成されている。以下の説明において、第１の基板をメイン基板３１とし、第２の基板をサブ基板３２とする。

サブ基板３２は、ブースターアンプユニット１５を挟んで第１の放熱板３３１に対向する第１の実装面３２ａ、及びプリアンプユニット１６を挟んで第２の放熱板３３２に対向する第２の実装面３２ｂを有している。すなわち、サブ基板３２は、ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間に挟まれた状態で筐体３３内に配置されている。本実施の形態では、サブ基板３２は、第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２に対して平行に配置されると共に、メイン基板３１とサブ基板３２とが直交するように配置されている。

サブ基板３２は、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６が配置された側の短手方向の一端に、プリアンプユニット１６に接続される光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ_１を通過させるための切欠き部３２ｃが形成されている。また、サブ基板３２は、長手方向の一端が背面板３３４に形成された凹部３３４ａ内においてねじ留めされることにより、筐体３３に固定されている。

図９に示すように、筐体３３内において、サブ基板３２の第１の実装面３２ａ側、かつ背面板３３４とブースターアンプユニット１５との間には、ブースターアンプユニット１５に接続される光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２の余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部３３ａが設けられ、サブ基板３２の第２の実装面３２ｂ側、かつ背面板３３４とプリアンプユニット１６との間には、プリアンプユニット１６に接続される光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ_１の余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部３３ｂが設けられている。

図１０に示すように、内部側プラグ１２１Ｃ，１２１Ｄ，１２１Ｅ，１２１Ｆ_２から導出された光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２は、ブースターアンプユニット１５と側板３３３との間を通った後、サブ基板３２の第１の実装面３２ａに設けられた複数の保持部材１４５に対して環状に巻き回されて、ブースターアンプユニット１５の入出力用ポート１５ａ，１５ｂにそれぞれ接続されている。

図１０及び図１１に示すように、内部側プラグ１２１Ａ，１２１Ｂ，１２１Ｆ_１から導出された光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ_１は、切欠き部３２ｃを通過した後、サブ基板３２の第２の実装面３２ｂに設けられた複数の保持部材１４６に対して環状に巻き回されて、プリアンプユニット１６の入出力用ポート１６ａ，１６ｂにそれぞれ接続されている。

図１０に示すように、本実施の形態においても第１の実施の形態と同様に、メイン基板３１にメイン基板側コネクタ１７１，１７２が設けられている。メイン基板側コネクタ１７１，１７２は、可撓性を有する接続ケーブル１７ｃ，１７ｄによって、サブ基板３２の第１の実装面３２ａに設けられたサブ基板側コネクタ１７３，１７４に電気的に接続される。

より具体的には、一方のメイン基板側コネクタ１７１と一方のサブ基板側コネクタ１７３とを接続する接続ケーブル１７ｃは、その両端部に第１及び第２のコネクタ１７１ａ，１７３ａを有し、第１のコネクタ１７１ａがメイン基板側コネクタ１７１に嵌合し、第２のコネクタ１７３ａがサブ基板側コネクタ１７３に嵌合する。

同様に、他方のメイン基板側コネクタ１７２と他方のサブ基板側コネクタ１７４とを接続する接続ケーブル１７ｄは、その両端部に第１及び第２のコネクタ１７２ａ，１７４ａを有し、第１のコネクタ１７２ａがメイン基板側コネクタ１７２に嵌合し、第２のコネクタ１７４ａがサブ基板側コネクタ１７４に嵌合する。

本実施の形態では、接続ケーブル１７ｃ，１７ｄは、第１の余長収納部３３ａに収納された光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２を跨いで配策されている。

（第２の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態の（１）〜（３）の作用及び効果と同様の作用及び効果が得られる。

また、メイン基板側コネクタ１７１，１７２とサブ基板側コネクタ１７３，１７４とが、それぞれ可撓性を有する接続ケーブル１７ｃ，１７ｄによって接続されているため、メイン基板３１とサブ基板３２との位置ずれを許容してメイン基板３１及びサブ基板３２間の接続が可能である。

またさらに、接続ケーブル１７ｃ，１７ｄは、第１の余長収納部３３ｃに収納された光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２を跨いで配策されるため、光ファイバ１３１Ｃ，１３１Ｄ，１３１Ｅ，１３１Ｆ_２や、サブ基板３２に実装された図略の電子部品等との干渉を懸念することなく、メイン基板側コネクタ１７１，１７２とサブ基板側コネクタ１７３，１７４との接続をそれぞれ容易に行うことができる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］対向して配置された第１及び第２の放熱板（３３１，３３２）を側板として有する直方体状の筐体（３３）と、筐体（３３）内において第１及び第２の放熱板（３３１，３３２）の間に収容された第１及び第２のアンプユニット（ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６）とを備え、第１のアンプユニット（ブースターアンプユニット１５又はプリアンプユニット１６）は、発生した熱が熱伝導によって第１の放熱板（３３１）から放熱され、第２のアンプユニット（プリアンプユニット１６又はブースターアンプユニット１５）は、発生した熱が熱伝導によって第２の放熱板（３３２）から放熱され、ブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）は、筐体（３３）の長手方向に少なくとも一部がオーバーラップした状態で長手方向の一端側に片寄って配置されている光アンプモジュール（３，３０）。

［２］筐体（３３）の長手方向の一端には、外気を導入する外気導入部（第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２）が設けられ、ブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）は、第１の外気導入部（１０１）及び第２の外気導入部（１０２）側に片寄って配置されている、［１］に記載の光アンプモジュール（３，３０）。

［３］第１のアンプユニット（ブースターアンプユニット１５又はプリアンプユニット１６）は第１の放熱板（３３１）に、第２のアンプユニット（プリアンプユニット１６又はブースターアンプユニット１５）は第２の放熱板（３３２）に、それぞれ固定されている、［１］又は［２］に記載の光アンプモジュール（３）。

［４］第１及び第２の放熱板（３３１，３３２）に対して直交するように配置された第１の基板（メイン基板３１）をさらに備え、メイン基板（３１）に設けられた基板側コネクタ（１７１，１７２）とブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）に設けられたアンプ側コネクタ（１５１，１６１）とが、可撓性を有する接続部材（接続ケーブル１７ａ，１７ｂ）を介して接続されている、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の光アンプモジュール（３）。

［５］第１の放熱板（３３１）と第２の放熱板（３３２）とが対向する方向において、ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間にブースターアンプユニット１５又はプリアンプユニット１６に接続される光ファイバ（１３０）を通過させることが可能な隙間（３３０）が形成されている、［１］乃至［４］の何れか１項に記載の光アンプモジュール（３）。

［６］第１のアンプユニット（ブースターアンプユニット１５又はプリアンプユニット１６）を挟んで第１の放熱板（３３１）に対向する第１の実装面（３２ａ）、及び第２のアンプユニット（プリアンプユニット１６又はブースターアンプユニット１５）を挟んで第２の放熱板（３３２）に対向する第２の実装面（３２ｂ）を有する第２の基板（サブ基板３２）をさらに備えた、［１］又は［２］に記載の光アンプモジュール（３０）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、第１のアンプユニットとしてブースターアンプユニット１５を用い、第２のアンプユニットとしてプリアンプユニット１６を用いた場合について説明したが、これとは反対に、第１のアンプユニットとしてプリアンプユニットを用い、第２のアンプユニットとしてブースターアンプユニットを用いてもよい。また、第１及び第２のアンプユニットが共にプリアンプユニット又はブースターアンプユニットであってもよい。

また、上記実施の形態では、光アンプモジュール３をシャーシ２に着脱可能にした光伝送装置１について説明したが、これに限らず、単体で用いられる光アンプモジュールに本発明を適用してもよい。

３，３ａ，３ｂ，３０…光アンプモジュール
１５…ブースターアンプユニット（第１のアンプユニット）
１６…プリアンプユニット（第２のアンプユニット）
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄ…接続ケーブル（接続部材）
３１…（メイン）基板（第１の基板）
３２…サブ基板（第２の基板）
３２ａ…第１の実装面
３２ｂ…第２の実装面
３３…筐体
１０１…第１の外気導入部
１０２…第２の外気導入部
１３０，１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ_１，１３１Ｆ_２，１３２Ａ〜１３２Ｅ，１３２Ｆ_１，１３２Ｆ_２…光ファイバ
１５１，１６１…アンプ側コネクタ
１７１，１７２…（メイン）基板側コネクタ
３３０…隙間
３３１，３３２…第１及び第２の放熱板

Claims (6)

1. 対向して配置された第１及び第２の放熱板を側板として有する直方体状の筐体と、
   前記筐体内において前記第１及び第２の放熱板の間に収容された第１及び第２のアンプユニットとを備え、
   前記第１のアンプユニットは、発生した熱が熱伝導によって前記第１の放熱板から放熱され、
   前記第２のアンプユニットは、発生した熱が熱伝導によって前記第２の放熱板から放熱され、
   前記第１及び第２のアンプユニットは、第１及び第２の放熱板に垂直な方向からみたときにそれぞれの少なくとも一部が重なり合い、かつ前記筐体の長手方向の一端側に片寄って配置されている
   光アンプモジュール。
2. 前記筐体の前記長手方向の一端には、外気を導入する外気導入部が設けられ、
   前記第１及び第２のアンプユニットは、前記外気導入部側に片寄って配置されている、
   請求項１に記載の光アンプモジュール。
3. 前記第１のアンプユニットは前記第１の放熱板に、前記第２のアンプユニットは前記第２の放熱板に、それぞれ固定されている、
   請求項１又は２に記載の光アンプモジュール。
4. 前記第１及び第２の放熱板に対して直交するように配置された第１の基板をさらに備え、
   前記第１の基板に設けられた基板側コネクタと前記第１及び第２のアンプユニットに設けられたアンプ側コネクタとが、可撓性を有する接続部材を介して接続されている、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の光アンプモジュール。
5. 前記第１の放熱板と前記第２の放熱板とが対向する方向において、前記第１のアンプユニットと前記第２アンプユニットとの間に前記第１又は第２のアンプユニットに接続される光ファイバを通過させることが可能な隙間が形成されている、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の光アンプモジュール。
6. 前記第１のアンプユニットを挟んで前記第１の放熱板に対向する第１の実装面、及び前記第２のアンプユニットを挟んで前記第２の放熱板に対向する第２の実装面を有する第２の基板をさらに備えた、
   請求項１又は２に記載の光アンプモジュール。

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