JPH0837500A - 光送受信器 - Google Patents
光送受信器Info
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- JPH0837500A JPH0837500A JP6172470A JP17247094A JPH0837500A JP H0837500 A JPH0837500 A JP H0837500A JP 6172470 A JP6172470 A JP 6172470A JP 17247094 A JP17247094 A JP 17247094A JP H0837500 A JPH0837500 A JP H0837500A
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- optical
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 占有面積が小さく、放熱効率・高周波特性に
優れ、生産性の高い光送受信器を提供する。 【構成】 光送信回路基板と光受信回路基板とがひとつ
の閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接続
される発光器と受光器とが筐体に取り付けられ、これら
の回路基板のための配線端子が筐体外に引き出された光
送受信器において、上記筐体２１を２つの開いた容器５
Ａ，５Ｂに分割し、一方の容器５Ａの底部に光送信回路
基板７を収容すると共にこの光送信回路基板７に発光器
１及び配線端子３２を接続し、他方の容器５Ｂの底部に
光受信回路基板８を収容すると共にこの光受信回路基板
８に受光器２及び配線端子３２を接続し、これら２つの
容器５Ａ，５Ｂを上下に閉じ合わせて形成した。
優れ、生産性の高い光送受信器を提供する。 【構成】 光送信回路基板と光受信回路基板とがひとつ
の閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接続
される発光器と受光器とが筐体に取り付けられ、これら
の回路基板のための配線端子が筐体外に引き出された光
送受信器において、上記筐体２１を２つの開いた容器５
Ａ，５Ｂに分割し、一方の容器５Ａの底部に光送信回路
基板７を収容すると共にこの光送信回路基板７に発光器
１及び配線端子３２を接続し、他方の容器５Ｂの底部に
光受信回路基板８を収容すると共にこの光受信回路基板
８に受光器２及び配線端子３２を接続し、これら２つの
容器５Ａ，５Ｂを上下に閉じ合わせて形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ひとつのケース内に光
送信器と光受信器とを備えた光送受信器に係り、特に、
占有面積が小さく、放熱効率・高周波特性に優れ、生産
性の高い光送受信器に関するものである。
送信器と光受信器とを備えた光送受信器に係り、特に、
占有面積が小さく、放熱効率・高周波特性に優れ、生産
性の高い光送受信器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の光送受信器の構造を図４を用いて
説明する。光送受信器を構成する発光器１、受光器２、
光送信回路基板７及び光受信回路基板８がひとつのケー
ス５に取り付けられることにより、光送信器と光受信器
とが一体化されている。図４は、内部構造を見るために
カバー９を外した状態を示している。図示されるよう
に、光送受信器のケース５は、上底部が開放された偏平
な中空箱状のものであり、その下底部に面して光送信回
路基板７及び光受信回路基板８を並べて配置するように
なっている。
説明する。光送受信器を構成する発光器１、受光器２、
光送信回路基板７及び光受信回路基板８がひとつのケー
ス５に取り付けられることにより、光送信器と光受信器
とが一体化されている。図４は、内部構造を見るために
カバー９を外した状態を示している。図示されるよう
に、光送受信器のケース５は、上底部が開放された偏平
な中空箱状のものであり、その下底部に面して光送信回
路基板７及び光受信回路基板８を並べて配置するように
なっている。
【０００３】発光器１は、ＬＤ（レーザダイオード）や
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子（図示せず）を
内蔵するモジュールであり、この発光素子からの光出力
がケース５の外部に設けた光ファイバ３に入射されるよ
うに調心されている。また、受光器２は、ＰＤ（フォト
ダイオード）やＡＰＤ（アバランシェフォトダイオー
ド）等の受光素子（図示せず）を内蔵するモジュールで
あり、ケース５の外部に設けた光ファイバ４からの光出
力がこの受光素子に入射されるように調心されている。
発光器１、受光器２は、それぞれケース５に固定され、
これらに内蔵される発光素子、受光素子は、それぞれケ
ース５内に引き出されたリード線（図示せず）を介して
光送信回路基板７又は光受信回路基板８に電気的に接続
されている。
ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子（図示せず）を
内蔵するモジュールであり、この発光素子からの光出力
がケース５の外部に設けた光ファイバ３に入射されるよ
うに調心されている。また、受光器２は、ＰＤ（フォト
ダイオード）やＡＰＤ（アバランシェフォトダイオー
ド）等の受光素子（図示せず）を内蔵するモジュールで
あり、ケース５の外部に設けた光ファイバ４からの光出
力がこの受光素子に入射されるように調心されている。
発光器１、受光器２は、それぞれケース５に固定され、
これらに内蔵される発光素子、受光素子は、それぞれケ
ース５内に引き出されたリード線（図示せず）を介して
光送信回路基板７又は光受信回路基板８に電気的に接続
されている。
【０００４】ケース５内に収容される光送信回路基板
７、光受信回路基板８には、各回路を構成するＩＣや各
種受動素子が搭載されている。各回路基板にはリード１
０が接続され、これらのリード１０はケース５外に引き
出されており、これらのリード１０を介して電気信号の
入出力や電源の供給が行われる。光送信回路基板７と光
受信回路基板８との間にはシールド板６が配置され、両
回路基板間の電気的な干渉を防ぐようになっている。
７、光受信回路基板８には、各回路を構成するＩＣや各
種受動素子が搭載されている。各回路基板にはリード１
０が接続され、これらのリード１０はケース５外に引き
出されており、これらのリード１０を介して電気信号の
入出力や電源の供給が行われる。光送信回路基板７と光
受信回路基板８との間にはシールド板６が配置され、両
回路基板間の電気的な干渉を防ぐようになっている。
【０００５】上記光送受信器が、ひとつの部品としてプ
リント基板等に搭載され、これにより光ＬＡＮやその他
の光通信用インタフェースが構成される。
リント基板等に搭載され、これにより光ＬＡＮやその他
の光通信用インタフェースが構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】光送信器と光受信器と
が一体化された上記光送受信器は、光送信器と光受信器
とが別体になっているものより取扱いやすく、また、実
装占有面積も小さいという利点がある。最近では、この
ような一体型の光送受信器のさらなる省面積化や伝送速
度の向上が要求されている。
が一体化された上記光送受信器は、光送信器と光受信器
とが別体になっているものより取扱いやすく、また、実
装占有面積も小さいという利点がある。最近では、この
ような一体型の光送受信器のさらなる省面積化や伝送速
度の向上が要求されている。
【０００７】しかし、光送受信器の伝送速度を上げる
と、回路を構成するＩＣ等の部品における消費電力が増
し、消費電力の増大は発熱の増大を招く。このため熱放
散性能が問題となるが、省面積化のために小型化を行う
と熱放散性能が損なわれる傾向があるため、小型化の障
害となっている。
と、回路を構成するＩＣ等の部品における消費電力が増
し、消費電力の増大は発熱の増大を招く。このため熱放
散性能が問題となるが、省面積化のために小型化を行う
と熱放散性能が損なわれる傾向があるため、小型化の障
害となっている。
【０００８】また、伝送速度を上げるには、回路基板の
パターン設計や部品実装において、接地電位となるグラ
ンドパターンの強化や異なる回路ブロック間の電気的絶
縁の確保などの高周波回路に特有の問題が生じる。これ
もまた小型化の障害となっている。
パターン設計や部品実装において、接地電位となるグラ
ンドパターンの強化や異なる回路ブロック間の電気的絶
縁の確保などの高周波回路に特有の問題が生じる。これ
もまた小型化の障害となっている。
【０００９】なお、今日では光ＬＡＮ等の普及のため
に、こうした光送受信器を大量かつ安価に供給すること
が望まれており、このためには製造時の歩留まりを上げ
るなどの生産性の向上が必要となっている。
に、こうした光送受信器を大量かつ安価に供給すること
が望まれており、このためには製造時の歩留まりを上げ
るなどの生産性の向上が必要となっている。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、占有面積が小さく、放熱効率・高周波特性に優れ、
生産性の高い光送受信器を提供することにある。
し、占有面積が小さく、放熱効率・高周波特性に優れ、
生産性の高い光送受信器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、光送信回路基板と光受信回路基板とがひと
つの閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接
続される発光器と受光器とが筐体に取り付けられ、これ
らの回路基板のための配線端子が筐体外に引き出された
光送受信器において、上記筐体を２つの開いた容器に分
割し、一方の容器の底部に上記光送信回路基板を収容す
ると共にこの光送信回路基板に発光器及び配線端子を接
続し、他方の容器の底部に上記光受信回路基板を収容す
ると共にこの光受信回路基板に受光器及び配線端子を接
続し、これら２つの容器を上下に閉じ合わせて形成した
ものである。
に本発明は、光送信回路基板と光受信回路基板とがひと
つの閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接
続される発光器と受光器とが筐体に取り付けられ、これ
らの回路基板のための配線端子が筐体外に引き出された
光送受信器において、上記筐体を２つの開いた容器に分
割し、一方の容器の底部に上記光送信回路基板を収容す
ると共にこの光送信回路基板に発光器及び配線端子を接
続し、他方の容器の底部に上記光受信回路基板を収容す
ると共にこの光受信回路基板に受光器及び配線端子を接
続し、これら２つの容器を上下に閉じ合わせて形成した
ものである。
【００１２】上記筐体を金属で構成し、この金属筐体に
各回路基板の片面又は基板上の回路素子を密着させても
よい。
各回路基板の片面又は基板上の回路素子を密着させても
よい。
【００１３】
【作用】上記構成により、筐体は２つの開いた容器に分
割される。分割形成された一方の容器の底部には光送信
回路基板が収容され、他方の容器の底部には光受信回路
基板が収容されている。これらの容器を上下に閉じ合わ
せてひとつの筐体としたとき光送受信器が形成される。
この光送受信器の筐体内部の構造は、一方の容器が上底
部、他方の容器が下底部にあたり、光送信回路基板と光
受信回路基板とが、上底部と下底部とに位置し、回路基
板同士が上下に重なっている構造となる。この光送受信
器をひとつの部品としてプリント基板等に搭載すると
き、その占有面積は、従来のように下底部に面して光送
信回路基板及び光受信回路基板を並べたものに比べて小
さく、例えば、両回路基板が同等の面積であるとすれ
ば、占有面積は従来の約半分になる。
割される。分割形成された一方の容器の底部には光送信
回路基板が収容され、他方の容器の底部には光受信回路
基板が収容されている。これらの容器を上下に閉じ合わ
せてひとつの筐体としたとき光送受信器が形成される。
この光送受信器の筐体内部の構造は、一方の容器が上底
部、他方の容器が下底部にあたり、光送信回路基板と光
受信回路基板とが、上底部と下底部とに位置し、回路基
板同士が上下に重なっている構造となる。この光送受信
器をひとつの部品としてプリント基板等に搭載すると
き、その占有面積は、従来のように下底部に面して光送
信回路基板及び光受信回路基板を並べたものに比べて小
さく、例えば、両回路基板が同等の面積であるとすれ
ば、占有面積は従来の約半分になる。
【００１４】各回路基板がそれぞれ筐体の上底部、下底
部に面していることになるので、それぞれの回路から発
生する熱は基板から筐体によく伝導し、外部に放散され
る。従って、各回路基板には発熱量の多い高周波回路を
高密度に実装することが可能である。
部に面していることになるので、それぞれの回路から発
生する熱は基板から筐体によく伝導し、外部に放散され
る。従って、各回路基板には発熱量の多い高周波回路を
高密度に実装することが可能である。
【００１５】また、筐体が金属で構成される場合、各回
路基板がそれぞれ金属の上底部、下底部に面しているの
で、接地電位を安定に確保することができる。従って、
高速・広帯域の回路を実装するのに都合がよい。
路基板がそれぞれ金属の上底部、下底部に面しているの
で、接地電位を安定に確保することができる。従って、
高速・広帯域の回路を実装するのに都合がよい。
【００１６】また、金属筐体に各回路基板の片面又は基
板上の回路素子を密着させた場合、直接の熱伝導により
放熱効率がいっそうよくなる。
板上の回路素子を密着させた場合、直接の熱伝導により
放熱効率がいっそうよくなる。
【００１７】なお、それぞれの回路基板を容器に収容
し、発光器又は受光器及び配線端子を接続した時点で送
信又は受信の単独の動作テストが可能であり、不良のも
のは一体化する以前に廃棄することができる。従来のも
のは、送信又は受信の一方のみが不良でも全体を廃棄す
るしかないので、本発明のものは歩留まりがよい。
し、発光器又は受光器及び配線端子を接続した時点で送
信又は受信の単独の動作テストが可能であり、不良のも
のは一体化する以前に廃棄することができる。従来のも
のは、送信又は受信の一方のみが不良でも全体を廃棄す
るしかないので、本発明のものは歩留まりがよい。
【００１８】
【実施例】以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて
詳述する。
詳述する。
【００１９】図１は、本発明に係る光送受信器を分解し
て示したものである。光送受信器は、金属製の偏平な中
空箱状の閉じた筐体（金属筐体）２１を有し、この筐体
２１の大面積側を上下に向けてプリント基板等に実装さ
れる。筐体２１は、その高さの中間で上下に２分割した
ものを閉じ合せて形成されたものである。閉じ合せる以
前は、図示されるように、それぞれ一方が開口した箱状
の容器５Ａ，５Ｂであり、同一のものを上下に使用する
ことができる。図の配置において、上側の容器５Ｂには
側壁２２で囲まれた上底部が形成され、下側の容器５Ａ
には側壁２２で囲まれた下底部２３が形成されている。
下底部２３には光送信回路基板７が収容される。光送信
回路基板７の上面、下面、又は両面に、回路を構成する
ＩＣ２４や各種受動素子２５が搭載される。図示されな
いが光受信回路基板８も同様にして上底部に収容され
る。
て示したものである。光送受信器は、金属製の偏平な中
空箱状の閉じた筐体（金属筐体）２１を有し、この筐体
２１の大面積側を上下に向けてプリント基板等に実装さ
れる。筐体２１は、その高さの中間で上下に２分割した
ものを閉じ合せて形成されたものである。閉じ合せる以
前は、図示されるように、それぞれ一方が開口した箱状
の容器５Ａ，５Ｂであり、同一のものを上下に使用する
ことができる。図の配置において、上側の容器５Ｂには
側壁２２で囲まれた上底部が形成され、下側の容器５Ａ
には側壁２２で囲まれた下底部２３が形成されている。
下底部２３には光送信回路基板７が収容される。光送信
回路基板７の上面、下面、又は両面に、回路を構成する
ＩＣ２４や各種受動素子２５が搭載される。図示されな
いが光受信回路基板８も同様にして上底部に収容され
る。
【００２０】発光素子を内蔵した発光器１は、ほぼ円筒
状に形成され、一端には発光素子に調心された光ファイ
バ３、他端には光送信回路基板７に接合するべく整形さ
れたリード２６が埋め込まれている。発光器１の胴体部
には周方向に嵌合溝２７が形成されている。受光素子を
内蔵した受光器２も同様の構成となっている。上側及び
下側の容器５Ａ，５Ｂの側壁２２には、それぞれ発光器
１と受光器２とを嵌め込むための２つの半円筒状の受け
口２８が形成され、さらにその受け口２８の中央には上
記嵌合溝２７に嵌合される凸部２９が形成されている。
状に形成され、一端には発光素子に調心された光ファイ
バ３、他端には光送信回路基板７に接合するべく整形さ
れたリード２６が埋め込まれている。発光器１の胴体部
には周方向に嵌合溝２７が形成されている。受光素子を
内蔵した受光器２も同様の構成となっている。上側及び
下側の容器５Ａ，５Ｂの側壁２２には、それぞれ発光器
１と受光器２とを嵌め込むための２つの半円筒状の受け
口２８が形成され、さらにその受け口２８の中央には上
記嵌合溝２７に嵌合される凸部２９が形成されている。
【００２１】上側及び下側の容器５Ａ，５Ｂの別の側壁
２２には、２つの矩形の切欠部３０が形成され、これら
の切欠部３０には、上下に側壁厚に対応した嵌合溝３１
を有する絶縁スペーサ付きリード１０Ａ，１０Ｂをそれ
ぞれ挿入することができる。この絶縁スペーサ付きリー
ド１０Ａ，１０Ｂに貫通して設けられている各リード
（配線端子）３２は、発光器１又は受光器２のリード２
６と同様に筐体２１内で光送信回路基板７又は光受信回
路基板８のいずれか一方に接合される。筐体外に出てい
る各リード３２は、光送受信器をプリント基板に実装す
る際に整形してもよいし、予め整形したものを使用して
もよい。
２２には、２つの矩形の切欠部３０が形成され、これら
の切欠部３０には、上下に側壁厚に対応した嵌合溝３１
を有する絶縁スペーサ付きリード１０Ａ，１０Ｂをそれ
ぞれ挿入することができる。この絶縁スペーサ付きリー
ド１０Ａ，１０Ｂに貫通して設けられている各リード
（配線端子）３２は、発光器１又は受光器２のリード２
６と同様に筐体２１内で光送信回路基板７又は光受信回
路基板８のいずれか一方に接合される。筐体外に出てい
る各リード３２は、光送受信器をプリント基板に実装す
る際に整形してもよいし、予め整形したものを使用して
もよい。
【００２２】次に実施例の作用を述べる。
【００２３】図１の光送受信器を組み立てる順序は、ま
ず、光送信回路基板７及び光受信回路基板８にそれぞれ
ＩＣ２４や各種受動素子２５を実装し、次に、光送信回
路基板７に発光器１及び絶縁スペーサ付きリード１０Ａ
の各リード２６，３２を接合し、光受信回路基板８に受
光器２及び絶縁スペーサ付きリード１０Ｂの各リード２
６，３２を接合する。発光器１と絶縁スペーサ付きリー
ド１０Ａとを取り付けた光送信回路基板７を下側の容器
５Ａの下底部２３に収容する。発光器１及び絶縁スペー
サ付きリード１０Ａは、上記受け口２８及び切欠部３０
を利用して容器の周縁に載置され、後に、２つの容器５
Ａ，５Ｂを閉じ合せるときに挟み込まれて固定される。
また、受光器２と絶縁スペーサ付きリード１０Ｂとを取
り付けた光受信回路基板８を上側の容器５Ｂの上底部に
収容する。この時点で送信又は受信の単独の動作テスト
を行ってもよい。その後、上側の容器５Ｂと下側の容器
５Ａとを閉じ合わせて組み立てが完了する。
ず、光送信回路基板７及び光受信回路基板８にそれぞれ
ＩＣ２４や各種受動素子２５を実装し、次に、光送信回
路基板７に発光器１及び絶縁スペーサ付きリード１０Ａ
の各リード２６，３２を接合し、光受信回路基板８に受
光器２及び絶縁スペーサ付きリード１０Ｂの各リード２
６，３２を接合する。発光器１と絶縁スペーサ付きリー
ド１０Ａとを取り付けた光送信回路基板７を下側の容器
５Ａの下底部２３に収容する。発光器１及び絶縁スペー
サ付きリード１０Ａは、上記受け口２８及び切欠部３０
を利用して容器の周縁に載置され、後に、２つの容器５
Ａ，５Ｂを閉じ合せるときに挟み込まれて固定される。
また、受光器２と絶縁スペーサ付きリード１０Ｂとを取
り付けた光受信回路基板８を上側の容器５Ｂの上底部に
収容する。この時点で送信又は受信の単独の動作テスト
を行ってもよい。その後、上側の容器５Ｂと下側の容器
５Ａとを閉じ合わせて組み立てが完了する。
【００２４】図２に組み立てられた光送受信器の断面を
示す。光送信回路基板７と光受信回路基板８とが、金属
筐体２１の上底部と下底部とに位置し、回路基板同士が
上下に重なっている構造となる。この光送受信器をひと
つの部品としてプリント基板等に搭載するとき、その占
有面積は、従来のように下底部に面して光送信回路基板
７及び光受信回路基板８を並べたものに比べて小さく、
例えば、両回路基板が同等の面積であるとすれば、占有
面積は従来の約半分になる。
示す。光送信回路基板７と光受信回路基板８とが、金属
筐体２１の上底部と下底部とに位置し、回路基板同士が
上下に重なっている構造となる。この光送受信器をひと
つの部品としてプリント基板等に搭載するとき、その占
有面積は、従来のように下底部に面して光送信回路基板
７及び光受信回路基板８を並べたものに比べて小さく、
例えば、両回路基板が同等の面積であるとすれば、占有
面積は従来の約半分になる。
【００２５】また、各基板７，８がそれぞれ金属筐体２
１の上底部、下底部に面しているので、それぞれの回路
から発生する熱は基板７，８から金属筐体２１によく伝
導し、外部に放散される。従って、各回路基板７，８に
は発熱量の多い高周波回路を高密度に実装することが可
能である。さらに、各回路基板７，８がそれぞれ金属筐
体２１の上底部、下底部に面しているので、接地電位を
安定に確保することができる。従って、高速・広帯域の
回路を実装するのに都合がよい。
１の上底部、下底部に面しているので、それぞれの回路
から発生する熱は基板７，８から金属筐体２１によく伝
導し、外部に放散される。従って、各回路基板７，８に
は発熱量の多い高周波回路を高密度に実装することが可
能である。さらに、各回路基板７，８がそれぞれ金属筐
体２１の上底部、下底部に面しているので、接地電位を
安定に確保することができる。従って、高速・広帯域の
回路を実装するのに都合がよい。
【００２６】また、図２の例では、各回路基板７，８が
片面実装基板であり、部品実装面を内側にして、反対面
が金属筐体２１に密着しているので、いっそう熱放散性
に優れ、接地電位の確保にも優れている。
片面実装基板であり、部品実装面を内側にして、反対面
が金属筐体２１に密着しているので、いっそう熱放散性
に優れ、接地電位の確保にも優れている。
【００２７】さらに、絶縁スペーサ付きリード１０Ａ，
１０Ｂ並びに発光器１及び受光器２は容器５Ａ，５Ｂの
周縁に載置され、後に、２つの容器を閉じ合せるときに
挟み込まれて固定される。このため固定のための特別な
部材や工程を必要としないので、生産性が向上する。
１０Ｂ並びに発光器１及び受光器２は容器５Ａ，５Ｂの
周縁に載置され、後に、２つの容器を閉じ合せるときに
挟み込まれて固定される。このため固定のための特別な
部材や工程を必要としないので、生産性が向上する。
【００２８】また、それぞれの回路基板７，８を容器５
Ａ，５Ｂに収容した時点で送信又は受信の単独の動作テ
ストが可能であり、不良のものは一体化する以前に廃棄
することができる。従来のものは、送信又は受信の一方
のみが不良でも全体を廃棄するしかないので、本発明の
ものは歩留まりがよい。
Ａ，５Ｂに収容した時点で送信又は受信の単独の動作テ
ストが可能であり、不良のものは一体化する以前に廃棄
することができる。従来のものは、送信又は受信の一方
のみが不良でも全体を廃棄するしかないので、本発明の
ものは歩留まりがよい。
【００２９】なお、本発明の光送受信器は、従来の光送
受信器と異なり、光送信回路基板７と光受信回路基板８
とが互いに向かい合わせになるので、高速の光送受信の
ときには送受信回路間の信号の干渉が問題となる場合も
考えられるが、その場合、両基板間にシールド板を挿入
すればよい。
受信器と異なり、光送信回路基板７と光受信回路基板８
とが互いに向かい合わせになるので、高速の光送受信の
ときには送受信回路間の信号の干渉が問題となる場合も
考えられるが、その場合、両基板間にシールド板を挿入
すればよい。
【００３０】また、本実施例では、リード３２が筐体の
側方から横方向に出ているが、このリードを下方向に向
けて整形してもよいし、従来例のように筐体の下方から
下方向にリードを出すようにしてもよい。
側方から横方向に出ているが、このリードを下方向に向
けて整形してもよいし、従来例のように筐体の下方から
下方向にリードを出すようにしてもよい。
【００３１】次に他の実施例を説明する。
【００３２】図３の例は、金属筐体２１に各回路基板
７，８上の回路素子を密着させたものである。各符号は
図２の例と同じである。この実施例は、送信、受信の各
回路における主な発熱源がＩＣ（特に発光素子駆動用Ｉ
Ｃ、受信信号増幅用ＩＣ）であることを考慮したもの
で、光送信回路基板７及び光受信回路基板８には、これ
らのＩＣ２４の位置に穴を開け、これらの穴にＩＣ２４
を落とし込んで実装する。一方、金属筐体２１には、こ
れらのＩＣの位置に内側へ凸部３３を設ける。金属筐体
２１の凸部３３がＩＣ２４に密着することにより、ＩＣ
２４の熱放散性に優れている。また、各回路基板７，８
が上記特定のＩＣ２４以外のところでは金属筐体２１か
ら離れているので、この空間を利用して各基板を両面実
装とすることができる。この場合、実装効率はいっそう
向上する。
７，８上の回路素子を密着させたものである。各符号は
図２の例と同じである。この実施例は、送信、受信の各
回路における主な発熱源がＩＣ（特に発光素子駆動用Ｉ
Ｃ、受信信号増幅用ＩＣ）であることを考慮したもの
で、光送信回路基板７及び光受信回路基板８には、これ
らのＩＣ２４の位置に穴を開け、これらの穴にＩＣ２４
を落とし込んで実装する。一方、金属筐体２１には、こ
れらのＩＣの位置に内側へ凸部３３を設ける。金属筐体
２１の凸部３３がＩＣ２４に密着することにより、ＩＣ
２４の熱放散性に優れている。また、各回路基板７，８
が上記特定のＩＣ２４以外のところでは金属筐体２１か
ら離れているので、この空間を利用して各基板を両面実
装とすることができる。この場合、実装効率はいっそう
向上する。
【００３３】
【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。
る。
【００３４】（１）光送信回路基板と光受信回路基板と
が筐体の上下に配置されることになり、光送受信器の占
有面積が縮小される。
が筐体の上下に配置されることになり、光送受信器の占
有面積が縮小される。
【００３５】（２）各回路基板がそれぞれ筐体の上底
部、下底部に面していることになるので、それぞれの回
路から発生する熱は基板から筐体によく伝導し、外部に
放散される。
部、下底部に面していることになるので、それぞれの回
路から発生する熱は基板から筐体によく伝導し、外部に
放散される。
【００３６】（３）筐体が金属で構成される場合、各回
路基板がそれぞれ金属の上底部、下底部に面しているの
で、接地電位を安定に確保することができ、高周波特性
がよくなる。
路基板がそれぞれ金属の上底部、下底部に面しているの
で、接地電位を安定に確保することができ、高周波特性
がよくなる。
【００３７】（４）光送信に係る部分と光受信に係る部
分とを独立に組み立てることができるので、独立に試験
して選別することができ、歩留まりがよくなる。
分とを独立に組み立てることができるので、独立に試験
して選別することができ、歩留まりがよくなる。
【図１】本発明の一実施例を示す光送受信器の分解斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例を示す光送受信器の断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例を示す光送受信器の断面図
である。
である。
【図４】従来例を示す光送受信器の分解斜視図である。
１ 発光器 ２ 受光器 ５Ａ、５Ｂ 容器 ７ 光送信回路基板 ８ 光受信回路基板 ２１ 筐体（金属筐体） ３２ 配線端子（リード）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/06 Ｈ０５Ｋ 5/00 Ａ 7301−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 光送信回路基板と光受信回路基板とがひ
とつの閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々
接続される発光器と受光器とが筐体に取り付けられ、こ
れらの回路基板のための配線端子が筐体外に引き出され
た光送受信器において、上記筐体を２つの開いた容器に
分割し、一方の容器の底部に上記光送信回路基板を収容
すると共にこの光送信回路基板に発光器及び配線端子を
接続し、他方の容器の底部に上記光受信回路基板を収容
すると共にこの光受信回路基板に受光器及び配線端子を
接続し、これら２つの容器を上下に閉じ合わせて形成し
たことを特徴とする光送受信器。 - 【請求項２】 上記筐体を金属で構成し、この金属筐体
に各回路基板の片面又は基板上の回路素子を密着させた
ことを特徴とする請求項１記載の光送受信器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172470A JPH0837500A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 光送受信器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172470A JPH0837500A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 光送受信器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0837500A true JPH0837500A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=15942589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172470A Pending JPH0837500A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 光送受信器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0837500A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007036607A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信システム |
| US7313331B2 (en) | 2002-07-30 | 2007-12-25 | Opnext Japan, Inc. | Optical communication device, optical transmitter, optical transmitter-receiver, and optical transmission system |
| KR100811067B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2008-03-06 | 조환 | 조명용 엘이디모듈 및 그를 이용한 조명안내판 |
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| US9008518B2 (en) | 2013-01-30 | 2015-04-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical transmitter and receiver circuit arrangement |
| JP2015088570A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 日立金属株式会社 | 光アンプモジュール |
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| CN113138448A (zh) * | 2016-02-05 | 2021-07-20 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6172470A patent/JPH0837500A/ja active Pending
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| CN113138448B (zh) * | 2016-02-05 | 2022-12-13 | 苏州旭创科技有限公司 | 光模块 |
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