JP2015098074A - 研削装置 - Google Patents
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- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 16
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
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- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
12 研削手段、121 スピンドル、122 マウント、
13 研削送り手段、
131 ねじ軸、132 モータ、133 移動部、134 ガイド、
14a,14b 高さ測定器、
41 第1のケース、411 開口、412 パッキン、
42 支持部、421 支点、43 アーム、431 突出部、
44 測定子、441 接触部、45 センサー、451 コイル、452 コア、
46 上下駆動部、461 シリンダ、462 ピストン、
15,15A 第2のケース、
51 側壁、52 天板、521 排出口、53 底板、531 通過口、
54 供給口、55 散水部、551 取入口、 552 散水穴、
56 溢水管、561 スリット、
16 支柱、17 記憶部、
20 研削ホイール、21 研削砥石、
30 流体供給手段、31 冷却水供給源、32 バルブ、321 双方向弁、
322 可変絞り弁、
60 板状ワーク、61 上面
Claims (2)
- 板状ワークを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該板状ワークの上面を研削する研削手段と、
該研削手段により研削された該板状ワークの該上面の高さを測定する高さ測定器と、
を備えた研削装置であって、
該高さ測定器は、
少なくとも板状ワークの上面に接触させる測定子と、
該測定子に接続されたアームと、
該アームを支持する支持部と、
該支持部を支点として該アームを上下させる上下駆動部と、
上下する該アームの位置を読み取るセンサーと、
該支持部と該上下駆動部と該センサーとを収容するとともに、該アームを突出させる第一のケースと、を備え、
さらに、
該高さ測定器を囲繞する側壁と、該側壁の上辺に連結された天板と、該側壁の下辺に連結された底板と、を有する第2のケースを備え、
該底板には、該上下駆動部により上下動作する該測定子を通過させる通過口を備え、
該天板には、該第2のケース内に冷却水を供給する供給口を備え、
該チャックテーブルに保持された該板状ワークの該上面の高さを該高さ測定器が測定する際、該供給口から冷却水の供給を受けることにより該第2のケース内の温度を一定にするとともに、該冷却水を該通過口から排出することにより該測定子に異物が付着するのを防ぐ、研削装置。 - 前記第2のケースは、前記冷却水を排出する排出口を前記天板に備え、
前記通過口から排出される量よりも多い量の冷却水を前記供給口から取り込むことにより、該第2のケース内を該冷却水で満たし、溢れた冷却水を該排出口から排出する、請求項1記載の研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239707A JP6180901B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239707A JP6180901B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015098074A true JP2015098074A (ja) | 2015-05-28 |
JP6180901B2 JP6180901B2 (ja) | 2017-08-16 |
Family
ID=53375060
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013239707A Active JP6180901B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6180901B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63256358A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研削寸法測定装置 |
JPH10138095A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 粗度センサ付寸法測定装置 |
JPH11333719A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-07 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体ウェ―ハのグラインディング装置 |
US6641459B2 (en) * | 1999-05-13 | 2003-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for conserving a resource by flow interruption |
-
2013
- 2013-11-20 JP JP2013239707A patent/JP6180901B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63256358A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 研削寸法測定装置 |
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US6641459B2 (en) * | 1999-05-13 | 2003-11-04 | Micron Technology, Inc. | Method for conserving a resource by flow interruption |
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---|---|
JP6180901B2 (ja) | 2017-08-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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