JP2015095574A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品3が有する複数のリード3aのうちの1本をチャックするチャック32を有して電子部品3を保持する搭載ヘッド21と、搭載ヘッド21を移動させて搭載ヘッド21により保持された電子部品3のリード3aをそれぞれ基板2に設けられたリード挿入孔2aに挿入させる搭載ヘッド移動機構22を備える。
【選択図】図2
Description
2 基板
2a リード挿入孔
3 電子部品
3a リード
14 認識カメラ
21 搭載ヘッド
22 搭載ヘッド移動機構
31B チャック開閉機構
32 チャック
33 プッシャー
60 制御装置
Claims (10)
- 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置であって、
前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本をチャックするチャック手段を有して前記電子部品を保持する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを移動させて前記搭載ヘッドにより保持された前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する搭載ヘッド移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記搭載ヘッドに保持された前記電子部品の前記リードを認識する認識手段を備え、
前記搭載ヘッド移動手段は、前記認識手段により得られた前記リードの認識結果に基づいて前記電子部品が有する前記リードを前記リード挿入穴に挿入することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記認識手段は、前記電子部品が有する前記複数のリードのうち、前記チャック手段によりチャックされたリード以外の他のリードを認識することを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装装置。
- 前記電子部品が有する前記リードが2本である場合に、前記搭載ヘッド移動手段は、前記チャック手段によりチャックされた側のリードよりも先に前記チャック手段によりチャックされなかった側のリードを前記リード挿入孔に挿入することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 前記搭載ヘッドに、前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 複数の基板挿入型のリードを有する電子部品を基板に搭載する電子部品実装方法であって、
前記電子部品が有する前記複数のリードのうちの1本をチャック手段によりチャックして前記電子部品を保持する保持工程と、
前記保持工程で保持した前記電子部品の前記リードをそれぞれ前記基板に設けられたリード挿入孔に挿入する挿入工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記保持工程で保持した前記電子部品の前記リードを認識する認識工程を含み、前記挿入工程において、前記認識工程で得られた前記リードの認識結果に基づいて前記電子部品が有する前記リードを前記リード挿入穴に挿入することを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装方法。
- 前記認識工程において、前記電子部品が有する前記複数のリードのうち、前記チャック手段によりチャックしたリード以外の他のリードを認識することを特徴とする請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記電子部品が有ずる前記リードが2本である場合に、前記挿入工程において、前記チャック手段によりチャックした側のリードよりも先に前記チャック手段によりチャックしなかった側のリードを前記リード挿入孔に挿入することを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の電子部品実装方法。
- 前記挿入工程で前記リードが前記リード挿入孔に挿入された前記電子部品を前記基板側に押圧する押圧工程を含むことを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の電子部品実装方法。
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