WO2009107550A1 - 搬送ロボット - Google Patents

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小曳雄洋
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タツモ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a transfer robot configured to transfer a work between a work cassette having a plurality of work storage slots and a work stage preceding the process apparatus.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • EFEM Equipment Front End Module
  • a transfer robot that transfers the wafer between the wafer cassette and the wafer stage in the previous stage of the process apparatus is provided.
  • the transfer robot is required to transfer the wafer between the wafer cassette and the wafer stage without damaging the wafer.
  • various attempts have been made to increase the speed of wafer conveyance. For example, among conventional transfer robots, there are many that increase the speed by mounting a plurality of arms (for example, see Patent Document 1). JP 2002-158272 A
  • the wafer replacement operation becomes faster.
  • the transfer of the transfer robot by 180 degrees is inevitably involved when the wafer is transferred from the wafer cassette to the wafer stage. If the turning operation of the transfer robot can be efficiently eliminated, it can be expected that the transfer of the wafer between the wafer cassette and the wafer stage can be speeded up, the configuration of the transfer robot can be simplified, and the space of the transfer robot can be saved.
  • An object of the present invention is to provide a transfer robot capable of efficiently transferring a work between a work cassette and a work stage without involving a turning motion.
  • the transfer robot according to the present invention is configured to transfer a work between a work cassette having a plurality of work storage slots and a work stage in the previous stage of the process apparatus.
  • a work cassette is a wafer cassette such as FOUP (Front Opening Unified Unified Pod).
  • An example of the work stage is a wafer stage such as a wafer delivery stage.
  • This transfer robot includes a main body, a first arm, and a second arm.
  • the first arm is movably supported by the main body, and is configured to be able to reciprocate between the work cassette and the upper position of the main body.
  • the first arm includes a first hand having a plurality of grip portions configured to grip a workpiece.
  • the second arm is movably supported by the main body and is configured to be able to reciprocate between the upper position of the main body and the work stage.
  • the second arm includes a second hand having a plurality of grip portions configured to grip a workpiece from an angle different from that of the first hand.
  • the first hand grips the workpiece from the front-rear direction
  • the second hand grips the workpiece from the lateral direction orthogonal to the front-rear direction or from the direction oblique to the front-rear direction. Gripping.
  • the second hand is arranged above or below the first hand. If the first hand is configured to grip the workpiece from below, the second hand is preferably disposed above the first hand, and if the first hand is configured to grip the workpiece from above.
  • the second hand is preferably arranged below the first hand.
  • the grip portion in the first hand and the grip portion in the second hand are configured to be arranged at the same height.
  • the same height is intended to overlap in the height direction to such an extent that a workpiece placed at a certain height can be gripped at the same time. It is not essential to match the heights of at least one of the upper end and the lower end of the grip portion of the hand.
  • the workpiece can be transferred from the first arm to the second arm at a position above the main body.
  • the work is transferred from the work cassette to the work stage and the work is transferred from the work stage to the work cassette without the rotation of the robot. It becomes possible.
  • the one that grips the workpiece from the workpiece stage side is configured to be retractable in the direction opposite to the second hand from the workpiece placement surface of the first hand. It is preferable. This is because the grip portion and the workpiece do not interfere with each other even if the height of the second hand is not changed after the workpiece is transferred from the first hand to the second hand.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a transfer robot 10 according to an embodiment of the present invention.
  • the transfer robot 10 is arranged in the EFEM and configured to transfer a wafer (workpiece) between a wafer cassette such as FOUP (Front Opening Unified Unified Pod) and a process apparatus.
  • the transfer robot 10 is arranged on a rail that can be moved up and down so as to be reciprocally movable.
  • the present invention can also be applied to a case where the robot is fixedly arranged.
  • the transfer robot 10 includes a main body 12, a first arm 18, and a second arm 16.
  • the main body 12 is configured to movably support the first arm 18 and the second arm 16.
  • the first arm 18 is configured to be accessible to the wafer cassette. Specifically, the first arm is configured to be capable of reciprocating at least between the wafer cassette and a position directly above the main body 12.
  • the first arm 18 includes a first hand 182 for holding the wafer 100.
  • the first hand 182 is, as a rule, arranged so that the tip of the first hand 182 faces the wafer cassette.
  • the second arm 16 is configured to be accessible to the wafer stage. Specifically, the first arm is configured to be able to reciprocate at least between the wafer stage and a position directly above the main body 12.
  • the second arm 16 has a second hand 162 that can hold a position different from the first hand 182 on the wafer.
  • the second hand 162 is arranged so that the tip of the second hand 162 faces the wafer stage.
  • the first hand 182 includes a gripping drive unit 56, a gripping claw 185A connected to the gripping drive unit 56 via a connection plate 189, and a grip connected to the gripping drive unit 56 via a connection plate (not shown). Claws 185B and 185C are provided.
  • the first gripping drive unit 56 is configured to supply a necessary driving force to the gripping claws 185A to 185C in the first hand 182. Specifically, the grip driving unit 56 operates the grip claws 185A to 185C by pulling or pushing the connecting plate. As a result, the wafer 100 is selectively gripped by the gripping claws 185A to 185C.
  • the gripping claws 185B and 185C do not necessarily need to move, and may be fixed to the first hand 182. In this case, the above-described connecting plate that connects the gripping drive unit 56 and the gripping claws 185B and 185C becomes unnecessary.
  • the first hand 182 includes a concave portion 187 that is inclined so that its bottom surface becomes lower as it approaches the grip driving unit 56.
  • the intent of providing the recess 187 is to allow the gripping claws 185A to escape below the wafer placement surface 183.
  • the gripping claw 185A when the gripping claw 185A is closest to the gripping drive unit 56 side, the gripping claw 185A is disposed below the wafer placement surface 183.
  • the second hand 162 includes two grip pieces 165A and 165B, support portions 168A and 168B that support the grip pieces 165A and 165B, respectively, and a second grip drive unit 60.
  • the second gripping drive unit 60 is configured to supply a necessary driving force to the gripping pieces 165A to 165B.
  • the support portions 168A and 168B are rotatable, and the support portions 168A and 168B rotate by a small angle by the driving force from the second gripping drive portion 60. As a result, the wafer 100 is selectively gripped by the gripping pieces 165A to 165B.
  • the wafer 100 is gripped from the front and back by the gripping claws 185A to 185C, and the wafer 100 is gripped from the left and right by the gripping pieces 165A to 165B.
  • the main reason is to smoothly transfer the wafer 100 from the first hand 182 to the second hand 162, which will be described later.
  • FIG. 4 is a block diagram showing an outline of the transfer robot 10.
  • the transfer robot 10 includes at least a CPU 50, a ROM 54, a RAM 52, a first drive unit 58, a first grip drive unit 56, a second drive unit 62, and a second grip drive unit 60. Prepare.
  • the ROM 54 stores a plurality of programs necessary for the operation of the CPU 50.
  • the RAM 52 is a memory that can be directly accessed by the CPU 50, and is used for temporarily storing data.
  • the first driving unit 58 includes at least one motor and is configured to supply a necessary driving force to the first arm 18.
  • the second driving unit 62 includes at least one motor and is configured to supply a necessary driving force to the second arm 16.
  • Examples of drive mechanisms employed in the first gripping drive unit 56 and the second gripping drive unit 60 include a drive mechanism using a fluid pressure cylinder, a drive mechanism using an electromagnet, a drive mechanism using a small motor, and the like. Is mentioned.
  • CPU50 controls each part of the conveyance robot 10 based on the program stored in ROM54. For example, the CPU 50 takes out the wafer 100 from the wafer cassette by the first hand 182, delivers the wafer 100 from the first hand 182 to the second hand 162 above the main body 12, and the second hand 162. Thus, the control of the operation of transporting the wafer 100 to the wafer stage is executed.
  • FIG. 5A shows a state where the first arm 18 has taken out the wafer 100 from the wafer cassette. From this state, the first arm 18 moves in the direction of the wafer stage (the direction indicated by the arrow 200). At this time, the second hand 162 stands by with the gripping pieces 165A and 165B open at a position above the main body 12.
  • FIG. 5B shows a state in which the first hand 182 has passed under the second hand 162 and has reached a position directly above the main body 12.
  • the second hand 162 holds the wafer 100 by closing the holding pieces 165A and 165B.
  • the gripping claws 185A to 185C release the gripping state of the wafer 100.
  • the second hand 162 carries the wafer 100 to the wafer stage.
  • the gripping claws 185 ⁇ / b> A are retracted below the wafer placement surface 183, the gripping claws 185 ⁇ / b> A do not become an obstacle to the conveyance of the wafer 100.
  • the wafer 100 can be transferred at the same height without the first arm 18 moving up and down.
  • the configuration in which the first arm 18 and the second arm 16 are moved up and down independently is adopted and the relative height of the first arm 18 and the second arm 16 can be adjusted, Therefore, it is not necessary to retract the gripping claws 185A below the wafer placement surface 183.
  • the arms of the double arm type transfer robot 10 are dedicated to the wafer cassette and the wafer stage, respectively, so that it is not necessary to cause the transfer robot 10 to rotate (axis). For this reason, it is not necessary to mount a configuration for the turning (axis) operation, and it is not necessary to secure a space necessary for the turning (axis) operation.
  • the second hand 162 dedicated for the wafer stage grips the wafer 100 from the lateral direction instead of the front-rear direction, the work on the wafer stage becomes efficient. For example, after the wafer 100 is brought into the wafer stage and the wafer 100 is placed on the wafer stage, the processed wafer on the other stage is held and taken back by performing only slight elevation, and delivered to the first hand 182. It can be stored in a wafer cassette. This series of operations cannot be performed when a general-purpose hand that holds the wafer 100 from the front and rear directions is used for the wafer stage, and can be obtained only by using the second hand 162 for the wafer stage. It can be said. In short, by using the second hand 162 for the wafer stage, the work replacement time on the wafer stage can be shortened. It is also possible to execute an alignment process on the wafer stage by mounting an aligner on the wafer stage.
  • the configuration of the gripping claws 185A is not limited to this.
  • a configuration in which the gripping claws 185A are selectively raised is adopted, or the gripping claws 185A are supported so as to be movable up and down so that the gripping claws 185A selectively protrude above the wafer placement surface 183. Is possible.
  • FIG. 7 is an external perspective view of the transfer robot 300.
  • FIGS. 8A and 8B show the relative positional relationship between the transfer robot 300, the wafer cassette 302, and the process apparatus 304 (or wafer stage). Yes.
  • the transfer robot 300 is different in appearance from the transfer robot 10 according to the previous embodiment, but the basic configuration is the same. For this reason, description of the basic configuration of the transfer robot 300 is omitted.
  • the transfer robot 300 is arranged in the EFEM and configured to transfer the wafer 100 between the wafer cassette 302 and the process apparatus 304 (or wafer stage).
  • the transfer robot 300 is arranged so as to be able to reciprocate on a rail that can be raised and lowered (not shown).
  • the transfer robot 300 includes a first arm 318 configured to be accessible to the wafer cassette 302 and a second arm 316 configured to be accessible to the process apparatus 304 (or wafer stage). As shown in FIG. 8, the configuration and operation of the first arm 318 and the second arm 316 are the same as those of the first arm 18 and the second arm 16 in the previous embodiment (see FIG. 5). Description is omitted.
  • the first arm 318 also employs a retractable gripping claw 320 similar to the gripping claw 185A of the previous embodiment.
  • the transfer robot (10, 300) can be appropriately changed in specifications such as outer shape and dimensions according to the space in the EFEM.

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Abstract

搬送ロボット（１０）は、本体（１２）、第１のアーム（１８）、第２のアーム（１６）を備える。第１のアーム（１８）は、ウェハカセットと本体（１２）の上方位置との間で往復移動可能に構成される。第１のアーム（１８）は、ウェハを把持するように構成された複数の把持部を有する第１のハンド（１８２）を備える。第２のアーム（１６）は、本体（１２）の上方位置とウェハステージとの間で往復移動可能に構成される。第２のアーム（１６）は、第１のハンド（１８２）とは異なる角度からウェハを把持するように構成された複数の把持部を有する第２のハンド（１６２）を備える。第１のハンド（１８２）における把持部と第２のハンド（１６２）における把持部とは、互いに同じ高さに配置されるように構成される。

Description

搬送ロボット
　この発明は、複数のワーク収納用スロットを備えたワークカセットと、プロセス装置の前段のワークステージとの間におけるワークの搬送を行うように構成された搬送ロボットに関する。
　ＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）は、ウェハの処理を行うプロセス装置と、複数のウェハ収納用スロットを備えたウェハカセットとの間におけるウェハの受け渡しをクリーンな環境で行うための装置である。ＥＦＥＭの内部には、プロセス装置の前段のウェハカセットとウェハステージとの間におけるウェハの搬送を行う搬送ロボットが設けられる。
　搬送ロボットには、ウェハを傷つけることなく、ウェハカセットとウェハステージとの間におけるウェハの搬送を行うことが要求される。さらに近年ではウェハの搬送の高速化を図る工夫が色々と為されている。例えば、従来の搬送ロボットの中には、複数本のアームを搭載することにより高速化を図るものが多く見られる（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２－１５８２７２号公報
　アームの数が増えると、ウェハの入れ替え作業は高速化する。ただし、ウェハカセットおよびウェハステージが搬送ロボットを挟んで反対側に配置される場合には、ウェハカセットからウェハステージにウェハを受け渡す際に、必然的に搬送ロボットを１８０度旋回させる作業が伴う。この搬送ロボットの旋回動作を効率的に省くことができれば、ウェハカセットとウェハステージとの間におけるウェハの搬送の高速化、搬送ロボットの構成の簡略化、搬送ロボットの省スペース化が期待できる。
　この発明の目的は、旋回動作を伴わずにワークカセットとワークステージとの間におけるワークの搬送を効率的に行うことが可能な搬送ロボットを提供することである。
　この発明に係る搬送ロボットは、複数のワーク収納用スロットを備えたワークカセットと、プロセス装置の前段のワークステージとの間におけるワークの搬送を行うように構成される。ワークカセットの例として、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等のウェハカセットが挙げられる。また、ワークステージの例として、ウェハ受け渡しステージ等のウェハステージが挙げられる。
　この搬送ロボットは、本体、第１のアーム、第２のアームを備える。第１のアームは、本体に移動自在に支持されており、ワークカセットと本体の上方位置との間で往復移動可能に構成される。第１のアームは、ワークを把持するように構成された複数の把持部を有する第１のハンドを備える。
　第２のアームは、本体に移動自在に支持されており、本体の上方位置とワークステージとの間で往復移動可能に構成される。第２のアームは、第１のハンドとは異なる角度からワークを把持するように構成された複数の把持部を有する第２のハンドを備える。異なる角度からワークを把持する例として、第１のハンドが前後方向からワークを把持するのに対して第２のハンドが前後方向に直交する横方向や前後方向に対して斜めの方向からワークを把持することが挙げられる。また、第２のハンドは第１のハンドよりも上方または下方に配置される。第１のハンドがワークを下方から把持する構成であれば第２のハンドは第１のハンドよりも上方に配置されることが好ましく、第１のハンドがワークを上方から把持する構成であれば第２のハンドは第１のハンドよりも下方に配置されることが好ましい。
　第１のハンドにおける把持部と第２のハンドにおける把持部とは、互いに同じ高さに配置されるように構成される。ここで同じ高さとは、ある高さに配置されたワークを同時に把持することが可能な程度に高さ方向でオーバーラップすることを意図しており、第１のハンドにおける把持部と第２のハンドにおける把持部の上端および下端の少なくとも一方の高さを一致させるようなことは必須ではない。
　上述の構成においては、本体の上方位置にて第１のアームから第２のアームへのワークの受け渡しを行うことが可能になる。この結果、第１のアームと第２のアームとの協働により、ロボットの旋回を伴わずに、ワークカセットからワークステージへのワークの搬送、およびワークステージからワークカセットへのワークの搬送を行うことが可能になる。
　さらに、第１のハンドの複数の把持部のうちワークステージ側からワークを把持するものについては、第１のハンドのワーク載置面よりも第２のハンドとは反対方向に退避可能に構成することが好ましい。このように構成することで、第１のハンドから第２のハンドにワークが渡された後に第２のハンドの高さを変えなくても、把持部とワークとが干渉しなくなるからである。
　従来のＥＦＥＭ搭載ロボットは、ユーザ別の要求仕様に対応するために汎用性を重視しており、２本のアームを同じ機能・用途に使用していた。これに対して、この発明では、各アームの役割を分担して協働させることにより、ワークカセットとワークステージとの間におけるワークの搬送においてロボットの旋回を不要にしている。
　この発明によれば、旋回動作を伴わずにワークカセットとワークステージとの間におけるワークの搬送を効率的に行うことが可能になる。
本発明の実施形態に係る搬送ロボットの概略を示す図である。 第１のアームの概略を示す図である。 第２のアームの概略を示す図である。 搬送ロボットの概略を示すブロック図である。 第１のアームおよび第２のアームの動作を説明する図である。 ウェハの受け渡し時における第１のアームを示す図である。 他の実施形態に係る搬送ロボットの概略を示す図である。 他の実施形態に係る搬送ロボットの概略を示す図である。
符号の説明
　１０－搬送ロボット
　１６－第２のアーム
　１８－第１のアーム
　１６２－第２のハンド
　１６５Ａ、１６５Ｂ－把持片
　１８２－第１のハンド
　１８５Ａ～１８５Ｃ－把持爪
　図１は、本発明の実施形態に係る搬送ロボット１０の概略を示す図である。搬送ロボット１０は、ＥＦＥＭ内に配置され、ＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等のウェハカセットとプロセス装置との間でウェハ（ワーク）の搬送を行うように構成されている。本実施形態では、搬送ロボット１０を昇降可能なレール上に往復移動可能に配置しているが、ロボットを固定して配置する場合にも本発明を適用することは可能である。
　搬送ロボット１０は、本体１２、第１のアーム１８、および第２のアーム１６を備える。本体１２は、第１のアーム１８および第２のアーム１６を移動自在に支持するように構成される。
　第１のアーム１８は、ウェハカセットにアクセス可能に構成される。具体的には、第１のアームは、少なくともウェハカセットと本体１２の真上の位置との間で往復移動が可能に構成される。第１のアーム１８は、ウェハ１００を把持するための第１のハンド１８２を備える。第１のハンド１８２は、原則として、その先端がウェハカセットの方に向くように配置される。
　第２のアーム１６は、ウェハステージにアクセス可能に構成される。具体的には、第１のアームは、少なくともウェハステージと本体１２の真上の位置との間で往復移動が可能に構成される。第２のアーム１６は、ウェハにおける第１のハンド１８２とは異なる位置を把持することが可能な第２のハンド１６２を有する。第２のハンド１６２は、原則として、その先端がウェハステージの方に向くように配置される。
　続いて、図２（Ａ）および図２（Ｂ）を用いて第１のハンド１８２を説明する。第１のハンド１８２は、把持駆動部５６、把持駆動部５６と連結プレート１８９を介して接続された把持爪１８５Ａ、および把持駆動部５６と連結プレート（図示せず）を介して接続された把持爪１８５Ｂ、１８５Ｃを備える。第１の把持駆動部５６は、第１のハンド１８２における把持爪１８５Ａ～１８５Ｃに対して必要な駆動力を供給するように構成される。具体的には、把持駆動部５６は、連結プレートを引っ張ったり押し出したりすることによって把持爪１８５Ａ～１８５Ｃを動作させる。その結果、把持爪１８５Ａ～１８５Ｃによってウェハ１００が選択的に把持される。なお、把持爪１８５Ｂ、１８５Ｃは必ずしも動く必要はなく第１のハンド１８２に固定されていても良い。この場合は、把持駆動部５６と把持爪１８５Ｂ、１８５Ｃとを連結する上述の連結プレートは不要となる。
　さらに、第１のハンド１８２は、その底面が把持駆動部５６に近づくほど低くなるように傾斜した凹部１８７を備える。凹部１８７を設ける意図は、把持爪１８５Ａをウェハ載置面１８３よりも下方に逃がすためである。この実施形態では、把持爪１８５Ａが把持駆動部５６側に最も接近したときに、把持爪１８５Ａがウェハ載置面１８３よりも下方に配置されるようになる。
　続いて、図３を用いて第２のハンド１６２を説明する。第２のハンド１６２は、２本の把持片１６５Ａおよび１６５Ｂと、把持片１６５Ａおよび１６５Ｂをそれぞれ支持する支持部１６８Ａおよび１６８Ｂと、第２の把持駆動部６０とを備える。第２の把持駆動部６０は、把持片１６５Ａ～１６５Ｂに対して必要な駆動力を供給するように構成される。支持部１６８Ａおよび１６８Ｂは回転自在にされており、第２の把持駆動部６０からの駆動力により支持部１６８Ａおよび１６８Ｂが微少角回転する。その結果、把持片１６５Ａ～１６５Ｂによってウェハ１００が選択的に把持される。
　この実施形態では、把持爪１８５Ａ～１８５Ｃによってウェハ１００を前後から把持し、把持片１６５Ａ～１６５Ｂによってウェハ１００を左右から把持するように構成している。その主な理由は、第１のハンド１８２から第２のハンド１６２へのウェハ１００の受け渡し動作を円滑に行うためであるが、これについては後述する。
　図４は、搬送ロボット１０の概略を示すブロック図である。同図に示すように、搬送ロボット１０は、ＣＰＵ５０、ＲＯＭ５４、ＲＡＭ５２、第１の駆動部５８、第１の把持駆動部５６、第２の駆動部６２、および第２の把持駆動部６０を少なくとも備える。
　ＲＯＭ５４は、ＣＰＵ５０の動作に必要な複数のプログラムを記憶する。ＲＡＭ５２は、ＣＰＵ５０が直接アクセス可能なメモリであり、データを一時的に記憶するために用いられる。第１の駆動部５８は、少なくとも１つのモータを備えており、第１のアーム１８に対して必要な駆動力を供給するように構成される。第２の駆動部６２は、少なくとも１つのモータを備えており、第２のアーム１６に対して必要な駆動力を供給するように構成される。
　第１の把持駆動部５６および第２の把持駆動部６０に採用される駆動機構の例としては、流体圧シリンダを利用した駆動機構、電磁石を利用した駆動機構、小型モータを利用した駆動機構等が挙げられる。
　ＣＰＵ５０は、ＲＯＭ５４に格納されたプログラムに基づいて搬送ロボット１０の各部を制御する。例えば、ＣＰＵ５０は、第１のハンド１８２によってウェハカセットからウェハ１００を取り出す動作、本体１２の上方で、第１のハンド１８２から第２のハンド１６２にウェハ１００を受け渡す動作、第２のハンド１６２によってウェハステージまでウェハ１００を搬送する動作の制御を実行する。
　続いて、図５を用いて、ウェハカセットからウェハステージにまでウェハ１００を搬送する手順を説明する。図５において、ウェハカセットは図中上側に配置されており、ウェハステージは図中下側に配置されている。図５（Ａ）は、第１のアーム１８がウェハカセットからウェハ１００を取り出した状態を示している。この状態から、第１のアーム１８はウェハステージの方向（矢印２００で示す方向）に移動する。このとき、第２のハンド１６２は、本体１２の上方位置にて把持片１６５Ａ、１６５Ｂを開いた状態で待機する。
　図５（Ｂ）は、第１のハンド１８２が第２のハンド１６２の下を通過し本体１２の真上位置に到達した状態を示している。この状態において、第２のハンド１６２は、把持片１６５Ａ、１６５Ｂを閉じてウェハ１００を把持する。同時または直後に、把持爪１８５Ａ～１８５Ｃがウェハ１００の把持状態を解除する。
　その後、図５（Ｃ）に示すように、第２のハンド１６２がウェハステージまでウェハ１００を搬送する。このとき、図６に示すように、把持爪１８５Ａがウェハ載置面１８３よりも下方に退避しているため、把持爪１８５Ａがウェハ１００の搬送の障害になることがない。この結果、第１のアーム１８が上下移動を行うことなく、そのままの高さでウェハ１００を搬送することが可能になる。ただし、第１のアーム１８および第２のアーム１６が独立して昇降するような構成を採用し、第１のアーム１８および第２のアーム１６の相対高さの調整を可能に構成する場合には、把持爪１８５Ａをウェハ載置面１８３よりも下方に退避させる必要がない。
　なお、ウェハステージからウェハカセットまでウェハ１００を搬送する場合には上述と逆の手順で作業が実行される。
　以上の実施形態によれば、ダブルアーム型の搬送ロボット１０のアームを、それぞれウェハカセット用とウェハステージ用に専用化することにより、搬送ロボット１０に旋回（軸）動作をさせる必要がなくなる。このため、旋回（軸）動作のための構成を搭載する必要がなく、また、旋回（軸）動作に必要なスペースを確保する必要がなくなる。
　さらに、ウェハステージ用に専用化された第２のハンド１６２が前後方向ではなく横方向からウェハ１００を把持するため、ウェハステージにおける作業が効率化する。例えば、ウェハステージにウェハ１００を持ち込みウェハステージ上にウェハ１００を置いた後、そのまま微少昇降のみを行うことで別の段にある処理済ウェハを把持して持ち帰り、第１のハンド１８２に受け渡してウェハカセットに収納することが可能になる。この一連の動作は、ウェハステージ用に前後方向からウェハ１００を把持する汎用のハンドを用いた場合には行うことができず、ウェハステージ用として第２のハンド１６２を用いることによってのみ得られるメリットと言える。要するに、ウェハステージ用として第２のハンド１６２を用いることにより、ウェハステージでのワーク入れ替え時間を短くできる。また、ウェハステージにアライナーを搭載して、ウェハステージ上にてアライメント処理を実行することも可能になる。
　上述の実施形態では、把持爪１８５Ａがウェハ載置面１８３よりも下方に退避する構成を採用したが、把持爪１８５Ａの構成はこれに限定されるわけではない。例えば、把持爪１８５Ａが選択的に起立するような構成を採用したり、把持爪１８５Ａが選択的にウェハ載置面１８３よりも上に突出するように把持爪１８５Ａを上下移動可能に支持したりすることが可能である。
　続いて、図７および図８を用いて、本発明の他の実施形態に係る搬送ロボット３００の概略を説明する。図７は搬送ロボット３００の外観斜視図であり、図８（Ａ）および図８（Ｂ）は、搬送ロボット３００、ウェハカセット３０２、およびプロセス装置３０４（またはウェハステージ）の相対位置関係を示している。
　図７に示すように、搬送ロボット３００は前の実施形態に係る搬送ロボット１０と外観が異なっているが、その基本的構成は同様である。このため搬送ロボット３００の基本的構成については説明を省略する。
　搬送ロボット３００は、搬送ロボット１０と同様、ＥＦＥＭ内に配置され、ウェハカセット３０２とプロセス装置３０４（またはウェハステージ）との間でウェハ１００の搬送を行うように構成される。搬送ロボット３００は、図示しない昇降可能なレール上に往復移動可能に配置される。
　搬送ロボット３００は、ウェハカセット３０２にアクセス可能に構成された第１のアーム３１８と、プロセス装置３０４（またはウェハステージ）にアクセス可能に構成された第２のアーム３１６とを備える。図８に示すように第１のアーム３１８および第２のアーム３１６の構成や動作については、前の実施形態における第１のアーム１８および第２のアーム１６と同様であるため（図５参照）説明を省略する。また、第１のアーム３１８においても、前の実施形態の把持爪１８５Ａと同様に、退避可能な把持爪３２０を採用している。
　以上のように、搬送ロボット（１０、３００）は、ＥＦＥＭ内のスペースに応じて、適宜、外形や寸法等の仕様を変更したものを用いることが可能である。
　上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Claims (4)

  1. 　複数のワーク収納用スロットを備えたワークカセットと、プロセス装置の前段のワークステージとの間におけるワークの搬送を行うように構成された搬送ロボットであって、
    　本体と、
    　前記本体に移動自在に支持されており、前記ワークカセットと前記本体の上方位置との間で往復移動可能に構成された第１のアームと、
    　前記本体に移動自在に支持されており、前記本体の上方位置と前記ワークステージとの間で往復移動可能に構成された第２のアームと、
    を備え、
    　前記第１のアームは、ワークを把持するように構成された複数の把持部を有する第１のハンドを備え、
    　前記第２のアームは、第１のハンドとは異なる角度からワークを把持するように構成された複数の把持部を有するとともに、前記第１のハンドよりも上方または下方に配置された第２のハンドを備え、かつ
    　前記第１のハンドにおける把持部と前記第２のハンドにおける把持部とが互いに同じ高さに配置されるように構成された
    搬送ロボット。
  2. 　前記第１のハンドの複数の把持部における前記ワークステージ側からワークを把持する把持部は、前記第１のハンドのワーク載置面よりも前記第２のハンドとは反対方向に退避可能に構成される請求項１に記載の搬送ロボット。
  3. 　前記第１のハンドにおける把持部は、前記第１のハンドの移動方向に平行な方向の両側からワークを把持するように構成されており、
    　前記第２のハンドにおける把持部は、前記第２のハンドの移動方向に直角な方向の両側からワークを把持するように構成される請求項１に記載の搬送ロボット。
  4. 　前記第１のハンドにおける把持部は、前記第１のハンドの移動方向に平行な方向の両側からワークを把持するように構成されており、
    　前記第２のハンドにおける把持部は、前記第２のハンドの移動方向に直角な方向の両側からワークを把持するように構成される請求項２に記載の搬送ロボット。
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