JP2015088565A - 保持装置および保持方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施形態1に係る保持装置10の概略構成を模式的に示す側方断面図であり、(a)は保持対象1を保持していない状態を示し、(b)は保持対象1を保持している状態を示す。また、図2は、保持装置10の概略構成を模式的に示す上面図であり、(a)は保持対象1を保持していない状態を示し、(b)は保持対象1を保持している状態を示す。
保持装置100が保持する対象である保持対象1は、外周にダイシングフレーム2が取り付けられたダイシングテープ3の中央部に基板4が接着されてなるものである(図1および図2の(b)参照)。
保持装置10は、保持対象1を載置する載置面11を備えており、載置面11には、外周から中央に向かって、ダイシングフレーム載置部12、屈曲部15、第一吸引口13および第二吸引口14がこの順に設けられている(図1および図2の(a)参照)。一実施形態において、保持装置10は、例えば、回転駆動手段(図示せず)を備え、スピンチャックとして機能するものであり得る。
載置面11における第一吸引口13が設けられた部位からダイシングフレーム載置部12が設けられた部位までの間に、保持対象1が載置される側とは反対方向に載置面11が屈曲するように、屈曲部15が形成されている(図1の(a)参照)。これにより、ダイシングテープにおける屈曲部15上の部位3aは、屈曲部15を支点として突っ張る状態になる。屈曲部15によってダイシングテープを突っ張らせることによって、当該ダイシングテープの撓みを防止することができる。
本発明の他の実施形態について、図4〜図6に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態1にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
2 ダイシングフレーム
3 ダイシングテープ
4 基板
10、20 保持装置
11、21 載置面
12、22 ダイシングフレーム載置部
13、23 第一吸引口
14、24 第二吸引口
15、25 屈曲部
16、26 配管
Claims (9)
- 外周にダイシングフレームが取り付けられたダイシングテープの中央部に基板が接着されてなる保持対象を載置する載置面を備え、
該載置面には、該ダイシングテープにおける該基板と該ダイシングフレームとに挟まれた領域を吸引する第一吸引口と、該ダイシングフレームを載置するダイシングフレーム載置部と、が設けられ、
該載置面における第一吸引口が設けられた部位から該ダイシングフレーム載置部が設けられた部位までの間に、該載置対象が載置される側とは反対方向に当該載置面が屈曲するように、屈曲部が形成されていることを特徴とする保持装置。 - 第一吸引口は、上記ダイシングテープにおける、上記基板よりも上記ダイシングフレームに近い位置を吸引することを特徴とする請求項1に記載の保持装置。
- 上記載置面から上記基板に向かう方向を上方としたとき、第一吸引口に対し上記ダイシングフレーム載置部が下方に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の保持装置。
- 上記載置面における第一吸引口が設けられた部位から上記ダイシングフレーム載置部が設けられた部位までの間に、上記屈曲部を含んで段差が形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の保持装置。
- 上記載置面には、上記基板を吸引する第二吸引口が設けられていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の保持装置。
- 上記載置面における第一吸引口が設けられた部位と第二吸引口が設けられた部位とが面一であることを特徴とする請求項5に記載の保持装置。
- 上記載置面から上記基板に向かう方向を上方としたとき、上記載置面における第二吸引口が設けられた部位から、第一吸引口が設けられた部位までの間に、下方に傾斜する面が含まれていることを特徴とする請求項5に記載の保持装置。
- 上記載置面は、上記ダイシングテープにおける、上記基板と、第一吸引口によって吸引される部位と、に挟まれた領域を密閉するようになっていることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載の保持装置。
- 請求項1〜8の何れか一項に記載の保持装置によって、上記保持対象を保持することを特徴とする保持方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017127945A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
AT520469A3 (de) * | 2017-09-25 | 2021-04-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Waferträgersystem, Waferträgervorrichtung, System mit einem Wafer und einer Waferträgervorrichtung sowie Maskenausrichter |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020166428A1 (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer sawing apparatus |
JP2006281434A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
JP2010087141A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2013004666A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 保持装置および保持方法 |
JP2013191781A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体製造装置および半導体製造装置の制御方法 |
-
2013
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-
2014
- 2014-10-27 TW TW103137003A patent/TWI626706B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020166428A1 (en) * | 2001-05-10 | 2002-11-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Wafer sawing apparatus |
JP2006281434A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
JP2010087141A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2013004666A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 保持装置および保持方法 |
JP2013191781A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体製造装置および半導体製造装置の制御方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017127945A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
KR20170088288A (ko) * | 2016-01-22 | 2017-08-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 테이블 |
KR102457547B1 (ko) * | 2016-01-22 | 2022-10-20 | 가부시기가이샤 디스코 | 유지 테이블 |
AT520469A3 (de) * | 2017-09-25 | 2021-04-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Waferträgersystem, Waferträgervorrichtung, System mit einem Wafer und einer Waferträgervorrichtung sowie Maskenausrichter |
AT520469B1 (de) * | 2017-09-25 | 2021-11-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Waferträgersystem, Waferträgervorrichtung, System mit einem Wafer und einer Waferträgervorrichtung sowie Maskenausrichter |
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