JP2015082539A - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ラッピング工程では、荷重が印加された鋳鉄製の上下定盤の間にキャリアで保持された複数の面取りされたシリコンウェーハを挟む。そして、アルミナやジルコニア等から成る遊離砥粒を懸濁させた研削液を供給しながら、上下定盤の間で複数の面取りされたシリコンウェーハを回転させラッピングする。
エッジ研磨工程では、ウレタン等の樹脂パッドを所定の圧力でシリコンウェーハの面取り部に押し付け、面取り部を鏡面化する。この際、コロイダルシリカ等を含有するpHを調整したスラリーを樹脂パッドの表面に供給しながら面取り部の鏡面化を行う。
最後に、仕上げ研磨工程では、コロイダルシリカ等を含有するpHを調整したスラリーを用いて、ウレタン等の樹脂パッドを貼り付けた定盤に、上記両面研磨されたシリコンウェーハの裏面から圧力をかけてシリコンウェーハの表面のみを接触させ、微細な面粗さ等を整える。
また、近年では、番手が#8000以上(平均砥粒径が1μm以下)のダイヤモンド砥粒を使用した砥石による研削の検討も進んでいる。このように、番手の大きい砥粒を用いて研削を行えば、後工程である両面研磨工程での研磨量及び研磨時間の大幅な削減が可能である。
このようにすれば、ワークから切り出されたウェーハの表面粗さを、より小さくすることができ、効率よく形状精度がより良い半導体ウェーハを得ることができる。
このようにすれば、ワイヤに固着した個々の砥粒に対する負荷を減少させ、かつ、切断能率を高められるため、ワイヤソーで切断した後のウェーハの疑似ナノトポグラフィ等の形状精度が向上する。その結果、最終的に製造される半導体ウェーハの形状精度をより向上させることができる。
このようにウェーハの両面を同時に研削すれば、研削工程に要する時間を更に低減させることができ、より効率よく形状精度が良い半導体ウェーハを得ることができる。
従来、固定砥粒方式のワイヤソーを用いてワークから切り出したウェーハは表面粗さが大きく、番手が#8000以上の高番手のダイヤモンド砥粒を使用した砥石による研削を行う前に、ウェーハの表面粗さを除去するための研削が必要であった。そのため、研削を多段階で実施する必要が有り半導体ウェーハの製造における生産性及び歩留まりを低下させてしまうという問題があった。
図1は、本発明の半導体ウェーハの製造方法の一例を示すフロー図である。
まず、本発明の半導体ウェーハの製造方法の最初の工程である切断工程(図1のS101)においてワークの切断に使用する固定砥粒方式のワイヤソーについて、図2を参照して説明する。
まず、ワーク送り手段5によりワークW1を保持する。そして、ワイヤ2を張力付与機構4、4’によって張力を付与しながら軸方向へ往復走行させる。このとき、本発明ではワイヤ2の平均ワイヤ走行速度を700m/min以上とする。次に、加工液供給手段6によりワイヤ2へ加工液を供給した状態で、ワーク送り手段5によりワークW1を、相対的に押し下げて、ワークW1をワイヤ2に押し当ててワークW1を切断しウェーハを切り出す。
図3に示すように、両頭研削装置21は、自転可能なウェーハホルダー22と、静圧支持部材23と、一対の砥石24を備えている。ウェーハホルダー22はウェーハW2を径方向に沿って外周側から支持する。一対の静圧支持部材23は、ウェーハホルダー22の両側に位置し、ウェーハホルダー22を自転の軸方向に沿って両側から、流体の静圧により非接触支持する。砥石24には番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用している。また、砥石24は、モータ25に取り付けられており、高速回転しながら、ウェーハホルダー22により支持されたウェーハW2の両面を同時に研削する。
図4に示すように、両面研磨装置31は、上下に相対向して設けられた上定盤32と下定盤33を備えており、各定盤32、33には、それぞれ研磨布34が貼付されている。上定盤32と下定盤33の間の中心部にはサンギヤ35が、周縁部にはインターナルギヤ36が設けられている。ウェーハW2はキャリア37の保持孔に保持され、上定盤32と下定盤33の間に挟まれる。
本発明では、研削工程において上述したように番手が#8000以上の微細なダイヤモンド砥粒を使って研削を行っているので、両面研磨工程における研磨量を少なく抑えることができる。そのため、研磨時間の大幅な短縮が可能となり、生産性を向上させることができる。
図2に示すような、固定砥粒方式のワイヤソーを用いて、ワークの切断を行った。そして、切断後のウェーハの表面粗さRaを測定し、測定した表面粗さが、番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削可能か否かの判定を行った。切断対象のワークとして、直径300mm、長さ200mmの寸法のシリコンインゴットを使用した。切断用のワイヤとしては、直径0.12mmのワイヤの外周の全面にダイヤモンド砥粒を砥粒数が600個/mm2となるように電着で固着させたものを使用した。固着させたダイヤモンド砥粒の平均砥粒径は1〜8μmのものとした。
また、ワイヤソーのワイヤの張力は25N、新線供給量は4m/min、往復走行における走行方向の正反転サイクルは120sec、平均ワイヤ走行速度は700m/minとした。
その結果、図5に示すように、平均ワイヤ走行速度を800m/minとした場合、表面粗さRaは0.23μmとなった。また、平均ワイヤ走行速度を900m/minとした場合、表面粗さRaは0.22μmとなった。
この結果から、平均ワイヤ走行速度を800m/min以上にすれば、平均ワイヤ走行速度を700m/minとし場合と比較して表面粗さRaがより小さくなり、更に高精度な形状品質の半導体ウェーハを得られることが確認できた。
ワイヤに固着させたダイヤモンド砥粒の平均砥粒径は8〜12μmのものとしたこと以外、実施例1と同様な条件でワークの切断を行った。そして、切断後のウェーハの粗さRaを測定し、測定した表面粗さが、番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削可能か否かの判定を行った。
このように、実施例2のいずれの場合においても、番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削を行える程度の表面粗さのウェーハが得られることが確認できた。そして、このような表面粗さのウェーハであれば、その後の研削工程で、表面粗さ除去のための研削を実施する必要が無く、#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削できるため、効率よく高精度な形状品質の半導体ウェーハを得ることができ、かつ、半導体ウェーハの製造における歩留まりを改善できることが確認された。
平均ワイヤ走行速度を600m/minとしたこと以外、実施例1と同様な条件でワークの切断を行った。そして、切断後のウェーハの粗さRaを測定し、測定した表面粗さが、番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削可能か否かの判定を行った。ここで、比較例1では、ワイヤに固着させたダイヤモンド砥粒の平均砥粒径を1〜8μmのものとした場合と、8〜12μmのものとした場合の2通りの切断を行った。
その結果、図5に示すように、ワイヤに固着させたダイヤモンド砥粒の平均砥粒径が1〜8μmの場合、表面粗さRaは0.40μmとなった。また、ワイヤに固着させたダイヤモンド砥粒の平均砥粒径が8〜12μmの場合、表面粗さRaは0.45μmとなった。
このような、表面粗さのウェーハでは、その後の研削工程で、#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石で研削する前に、表面粗さ除去のための研削を実施する必要が有るため、生産性が低下してしまうことが確認された。
実施例3においては、図2に示すような、固定砥粒方式のワイヤソーを用いて、ワークの切断を行い、切断した後のウェーハの疑似ナノトポグラフィとダイヤモンド砥粒の平均砥粒径及び砥粒数との関係を調査した。切断対象のワークとして、直径300mm、長さ200mmの寸法のシリコンインゴットを使用した。
また、ワイヤソーのワイヤの張力は25N、新線供給量は4m/min、往復走行における走行方向の正反転サイクルは120sec、平均ワイヤ走行速度は700m/minとした。
そして、切断に使用するワイヤに固着する砥粒の平均砥粒径と砥粒数は以下の表1に示す組み合わせとして、繰り返しワークの切断を行った。
従って、平均砥粒径が1〜12μmで、かつ、砥粒数が500個/mm2以上となるようにワイヤの外周面に固着することで、疑似ナノポトグラフィをより大幅に改善でき、その結果、より高精度な形状品質の半導体ウェーハを効率よく得られることが分かった。
4、4’…ワイヤ張力付与機構、 5…ワーク送り手段、
6…加工液供給手段、 7、7’…ワイヤリール、
8…タンク、 9…チラー、 10…駆動用モータ、 11…ノズル、
21…両頭研削装置、 22…ウェーハホルダー、 23…静圧支持部材、
24…砥石、 25…モータ、
31…両面研磨装置、 32…上定盤、 33…下定盤、 34…研磨布、
35…サンギヤ、 36…インターナルギヤ、 37…キャリア、
W1…ワーク、 W2…ウェーハ。
Claims (4)
- 砥粒が固着されたワイヤを複数の溝付きローラに巻掛けし、前記ワイヤを軸方向に往復走行させ、前記往復走行するワイヤにワークを押し当てることで前記ワークからウェーハを切り出す切断工程と、前記切り出したウェーハの両面を研削する研削工程と、前記研削されたウェーハの両面を研磨する両面研磨工程とを含む半導体ウェーハの製造方法であって、
前記切断工程において、前記ワークを切断する時の平均ワイヤ走行速度を700m/min以上として前記ワークからウェーハを切り出し、前記研削工程において、番手が#8000以上のダイヤモンド砥粒を使用した砥石により前記ウェーハの両面を1回研削し、その後、前記両面研磨工程において、前記ウェーハを両面研磨することを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。 - 前記切断工程において、前記ワークを切断する時の平均ワイヤ走行速度を800m/min以上として前記ワークから前記ウェーハを切り出すことを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記切断工程において、前記砥粒の平均砥粒径が1〜12μm、砥粒数が500個/mm2以上となるように前記ワイヤに固着することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記研削工程において、前記ウェーハの両面を同時に研削することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108714978A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-30 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种晶硅切棱磨倒一体机 |
JP2023091696A (ja) * | 2021-12-20 | 2023-06-30 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6281537B2 (ja) * | 2015-08-07 | 2018-02-21 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウェーハの製造方法 |
CN109129028B (zh) * | 2017-06-15 | 2021-11-12 | 北京天科合达半导体股份有限公司 | 一种高效的碳化硅晶片的加工方法 |
CN112428463B (zh) * | 2020-11-19 | 2022-01-07 | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 | 一种晶棒线切割加工过程中断线复旧的方法 |
TWI769677B (zh) * | 2021-01-25 | 2022-07-01 | 華矽創新股份有限公司 | 半導體晶圓之製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054850A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-27 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 |
JP2002124490A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-04-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体ウェーハの製造方法 |
JP2008161992A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 被加工部材の切断方法およびウェハの製造方法 |
JP2013082020A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Sharp Corp | ワーク切断方法、半導体基板の製造方法、半導体基板およびワイヤソー装置 |
-
2013
- 2013-10-22 JP JP2013218853A patent/JP6079554B2/ja active Active
-
2014
- 2014-09-24 WO PCT/JP2014/004861 patent/WO2015059868A1/ja active Application Filing
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001054850A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-27 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | 固定砥粒ワイヤーソーによる硬脆材料の切断加工法 |
JP2002124490A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-04-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体ウェーハの製造方法 |
JP2008161992A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | 被加工部材の切断方法およびウェハの製造方法 |
JP2013082020A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Sharp Corp | ワーク切断方法、半導体基板の製造方法、半導体基板およびワイヤソー装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108714978A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-10-30 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种晶硅切棱磨倒一体机 |
CN108714978B (zh) * | 2018-07-05 | 2024-01-09 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种晶硅切棱磨倒一体机 |
JP2023091696A (ja) * | 2021-12-20 | 2023-06-30 | 有限会社サクセス | 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置 |
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