JP2015070092A - Substrate film for dicing - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、半導体ウェハに貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a substrate film for dicing that is used by adhering and fixing to a semiconductor wafer when dicing the semiconductor wafer into chips.
半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、次いでその半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）し、最後にダイシングされたチップをピックアッップする方法がある。ダイシング工程後のピックアップ工程では、先に半導体ウェハの裏面にダイシングフィルムを貼着しておき、次いでそのダイシングフィルムを拡張する工程（エキスパンディング工程）がある。ダイシングフィルムを拡張することにより、半導体チップのピッキングを容易に行うことができる。 As a method of manufacturing a semiconductor chip, there is a method of manufacturing a semiconductor wafer in a large area in advance, then dicing (cutting and separating) the semiconductor wafer into chips, and picking up the finally diced chip. In the pick-up process after the dicing process, there is a process (expanding process) in which a dicing film is first attached to the back surface of the semiconductor wafer and then the dicing film is expanded. By expanding the dicing film, it is possible to easily pick a semiconductor chip.
ダイシング工程及びピックアップ工程では、半導体チップのピッキングの精度を高め、半導体チップの生産性を向上させることが必要である。そのため、半導体ウェハに貼着されるダイシングフィルムには、ダイシング工程では切削屑の発生を極力抑えることが要求され、ピックアップ工程ではエキスパンディング工程時に裂けや切断の発生を極力抑え、均一に円滑に拡張できることが要求される。 In the dicing process and the pick-up process, it is necessary to improve the picking accuracy of the semiconductor chip and improve the productivity of the semiconductor chip. For this reason, dicing films attached to semiconductor wafers are required to minimize the generation of cutting debris in the dicing process, and in the pick-up process, the tearing and cutting are minimized during the expanding process and expanded uniformly and smoothly. It is required to be able to do it.
本出願人は、既に、ダイシング工程時の切断屑の発生を抑え、エキスパンディング工程時の破断の発生を抑えることを目的として、ポリメチルペンテン系樹脂シートとポリエチレン系シートを積層した積層シートを基体とし、更に粘着層が設けられているダイシング用粘着シートを提案している（特許文献１）。 The present applicant has already made a base sheet of a laminated sheet obtained by laminating a polymethylpentene resin sheet and a polyethylene sheet for the purpose of suppressing the generation of cutting waste during the dicing process and suppressing the occurrence of breakage during the expanding process. In addition, a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing provided with a pressure-sensitive adhesive layer has been proposed (Patent Document 1).
本発明は、ダイシング工程時の切削屑の発生が抑えられ、エキスパンディング工程時に十分に拡張されると共に、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない（層間強度が維持された）ダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 The present invention provides a substrate film for dicing that suppresses generation of cutting waste during the dicing process, is sufficiently expanded during the expanding process, and does not peel off between layers during the pickup process (interlayer strength is maintained). The purpose is to do.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ダイシング用基体フィルムにおいて、ポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなる層（Ａ層）と、分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる層（Ｃ層）との間に、非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる層（Ｂ層）を設けることにより、ダイシング工程時の切断屑の発生が抑えられ、エキスパンディング工程時に十分に拡張されると共に、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれないことを見出した。かかる知見に基づき、更に研究を重ねて本発明を完成するに至った。 As a result of diligent research to solve the above-mentioned problems, the present inventor has found that in a substrate film for dicing, a layer (layer A) comprising a resin composition containing a polymethylpentene resin, a branched low density From the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer between the layer (C layer) consisting of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of polyethylene and linear low density polyethylene By providing a layer (B layer) comprising a resin composition containing at least one selected component, generation of cutting waste during the dicing process is suppressed, and it is sufficiently expanded during the expanding process, and during the pickup process. It was found that each layer does not peel off between layers. Based on this knowledge, further studies have been made and the present invention has been completed.
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フィルムを提供する。 That is, the present invention provides the following substrate film for dicing.
項１． Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなるダイシング用基体フィルムであって、
Ａ層はポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる、
ことを特徴とするダイシング用基体フィルム。
Item 1. A substrate film for dicing laminated in the order of A layer / B layer / C layer,
A layer consists of a resin composition containing polymethylpentene resin,
B layer consists of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer,
C layer is composed of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of branched low density polyethylene and linear low density polyethylene.
A substrate film for dicing characterized by the above.
項２． 前記Ｂ層の非晶性ポリオレフィンが、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれた二種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体であることを特徴とする前記項１に記載のダイシング用基体フィルム。 Item 2. The amorphous polyolefin of the B layer is an olefin copolymer composed essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1.
項３． 前記Ｂ層のオレフィン系熱可塑性エラストマーが、
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分；並びに
（Ｂ）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分
から構成されるエラストマーであることを特徴とする前記項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
Item 3. The olefinic thermoplastic elastomer of the B layer is
(A) component: a homopolymer of propylene, or a copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms; and (B) component: propylene, ethylene and / or carbon number. Item 3. The substrate film for dicing according to Item 1 or 2, which is an elastomer composed of a copolymer component with 4 to 8 other α-olefins.
項４． 前記Ａ層の樹脂組成物が、帯電防止剤を５〜１５重量％含むことを特徴とする前記項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。 Item 4. Item 4. The substrate film for dicing according to any one of Items 1 to 3, wherein the resin composition of the A layer contains 5 to 15% by weight of an antistatic agent.
項５． 前記Ｃ層の樹脂組成物が、帯電防止剤を５〜２５重量％含むことを特徴とする前記項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。 Item 5. Item 5. The substrate film for dicing according to any one of Items 1 to 4, wherein the resin composition of the C layer contains 5 to 25% by weight of an antistatic agent.
項６． 全体の厚みが、６０〜３００μｍであることを特徴とする前記項１〜５のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。 Item 6. Item 6. The dicing substrate film according to any one of Items 1 to 5, wherein the entire thickness is 60 to 300 μm.
本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング工程時の切断屑の発生が抑えられ、エキスパンディング工程時に十分に拡張されると共に、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない。 The substrate film for dicing of the present invention is suppressed from generation of cutting waste during the dicing process, and is sufficiently expanded during the expanding process, and each layer is not peeled off between the layers during the pickup process.
具体的には、本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング時におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一に拡張することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、層間の接着強度に優れるため、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない。 Specifically, the substrate film for dicing of the present invention can suppress the generation of cutting scraps on the film surface during dicing. Moreover, the base film for dicing of this invention can expand a dicing film uniformly at the time of expansion. Further, since the substrate film for dicing of the present invention is excellent in interlayer adhesive strength, each layer is not peeled off between the layers during the pickup process.
本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a substrate film for dicing.
以下、ダイシング用基体フィルムについて詳細に説明する。 Hereinafter, the substrate film for dicing will be described in detail.
（１）ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなり、
Ａ層はポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなることを特徴とする。
(1) Dicing base film The dicing base film of the present invention is laminated in the order of A layer / B layer / C layer,
A layer consists of a resin composition containing polymethylpentene resin,
B layer consists of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer,
The C layer is characterized by comprising a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of branched low density polyethylene and linear low density polyethylene.
以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。 Hereafter, each layer which comprises the base film for dicing of this invention is demonstrated in detail.
（１−１）Ａ層
Ａ層はポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-1) A layer A layer consists of a resin composition containing polymethylpentene resin.
ポリメチルペンテン系樹脂は、４−メチルペンテン−１を主成分とする単独ポリマー若しくは他のビニルモノマー（例えばエチレン、スチレン等）との共重合ポリマー又は他のビニル系ポリマ等とのブレンドポリマーを原料とする樹脂である。 The polymethylpentene resin is made from a homopolymer mainly composed of 4-methylpentene-1, a copolymer polymer with other vinyl monomers (for example, ethylene, styrene, etc.) or a blend polymer with other vinyl polymers. It is a resin.
ポリメチルペンテン系樹脂は、具体的には、触媒存在下プロピレンを二量化して4-メチルペンテン-1とした後、これを触媒存在下高分子化することにより、調製することができる（三井化学株式会社製「TPX（登録商標）」等）。ポリメチルペンテン系樹脂は、プロピレンの二量化によって得られる4-メチルペンテン-1を重合した高立体規則性の高融点ポリオレフィンである。 Specifically, the polymethylpentene resin can be prepared by dimerizing propylene in the presence of a catalyst to 4-methylpentene-1 and then polymerizing it in the presence of the catalyst (Mitsui). Chemical "TPX (registered trademark)" etc.). The polymethylpentene resin is a highly stereoregular high melting point polyolefin obtained by polymerizing 4-methylpentene-1 obtained by dimerization of propylene.
ポリメチルペンテン系樹脂の融点は、200℃程度以上が好ましく、220〜250℃程度がより好ましい。 The melting point of the polymethylpentene resin is preferably about 200 ° C. or higher, and more preferably about 220 to 250 ° C.
ポリメチルペンテン系樹脂の融点が200℃以上であることにより、例えばダイサーがダイシング用基体フィルムのＡ層の内部にまで入った場合に、ポリメチルペンテン系樹脂の溶融現象を良好に抑えることが可能となる。そのため、Ａ層の樹脂組成物がダイサー（ダイシングブレード）に融着して切削屑発生を良好に抑えることが可能となる。従って、ポリメチルペンテン系樹脂の融点は、基本的には高融点であることが好ましい。 When the melting point of the polymethylpentene resin is 200 ° C or higher, for example, when the dicer enters the A layer of the base film for dicing, the melting phenomenon of the polymethylpentene resin can be satisfactorily suppressed. It becomes. For this reason, the resin composition of the A layer can be fused to a dicer (dicing blade), and generation of cutting waste can be satisfactorily suppressed. Therefore, the melting point of the polymethylpentene resin is basically preferably a high melting point.
また、ポリメチルペンテン系樹脂の融点は250℃程度以下が好ましい。ダイサーがウェハをカットし、ダイシング用基体フィルムのＡ層面に到達した瞬間に、溶融するよりもそれ以前に、微細クラックを良好に抑えることが可能となる。微細クラックを抑えることにより、切削屑発生を良好に抑えることが可能となる。 The melting point of the polymethylpentene resin is preferably about 250 ° C. or less. At the moment when the dicer cuts the wafer and reaches the layer A surface of the substrate film for dicing, it becomes possible to satisfactorily suppress fine cracks before melting. By suppressing the fine cracks, it is possible to satisfactorily suppress the generation of cutting waste.
融点（℃）は、株式会社島津製作所製、示差走査熱量測定器DSC-50型で測定することができる。また、ブレンド樹脂の持つ融点は、各樹脂の融点とブレンド比とを以って計算により求めることができる。 The melting point (° C.) can be measured with a differential scanning calorimeter DSC-50 manufactured by Shimadzu Corporation. Further, the melting point of the blend resin can be obtained by calculation using the melting point of each resin and the blend ratio.
ポリメチルペンテン系樹脂のヤング率は、0.5GPa〜1GPa程度が好ましく、0.55〜0.9GPa程度がより好ましい。ダイシング用基体フィルムのＡ層は、ダイサーに対する瞬時のカット作用に対して、良好な破断強度を保持することが可能となる。 The Young's modulus of the polymethylpentene resin is preferably about 0.5 GPa to 1 GPa, more preferably about 0.55 to 0.9 GPa. The A layer of the substrate film for dicing can maintain a good breaking strength against the instantaneous cutting action on the dicer.
ポリメチルペンテン系樹脂のヤング率が0.5GPa程度以上であることにより、ダイサーの瞬時カット作用に対する良好な破断強度を保持することが可能となる。 When the Young's modulus of the polymethylpentene resin is about 0.5 GPa or more, it is possible to maintain a good breaking strength against the instantaneous cutting action of the dicer.
また、ポリメチルペンテン系樹脂のヤング率は、上限として1GPa程度以下が好ましい。ダイシング用基体フィルムのＡ層自身の硬度が良好に保持され、伸性を良好に保持することが可能となる。ダイシング用基体フィルムは、エキスパンディング工程時に、良好に拡張される。 The Young's modulus of the polymethylpentene resin is preferably about 1 GPa or less as an upper limit. The hardness of the A layer itself of the substrate film for dicing is kept good, and the extensibility can be kept good. The substrate film for dicing is well expanded during the expanding process.
ヤング率（GPa）は、株式会社島津製作所製、引張試験機ストログラフR-200型により、サンプル幅25mm、標準簡距離250mm、引張速度25mm／分の条件で測定することができる。 The Young's modulus (GPa) can be measured with a tensile tester Strograph R-200 type manufactured by Shimadzu Corporation under the conditions of a sample width of 25 mm, a standard simple distance of 250 mm, and a tensile speed of 25 mm / min.
ダイシング用基体フィルムの表面（Ａ層）に公知の粘着剤をコートして粘着剤層、必要に応じて離型フィルムを設けることによって、ダイシングフィルムを調製することができる。そのため、粘着剤層と接するダイシング用基体フィルムのＡ層面（表面）は改質されており、そのぬれ指数は、38mN／m程度以上が好ましく、40mN／m程度以上がより好ましく、43mN／m程度以上が更に好ましい。ぬれ指数が38mN／m程度以上であることにより、ダイシング用基体フィルムのＡ層面と粘着剤層とがより高い密着力をもって積層することが可能となる。また、その効果が飽和することから、通常、ぬれ指数は60mN／m程度以下が好ましい。 A dicing film can be prepared by coating the surface (A layer) of the substrate film for dicing with a known pressure-sensitive adhesive and providing a pressure-sensitive adhesive layer and, if necessary, a release film. Therefore, the A layer surface (surface) of the substrate film for dicing contacting the pressure-sensitive adhesive layer is modified, and the wetting index is preferably about 38 mN / m or more, more preferably about 40 mN / m or more, and about 43 mN / m. The above is more preferable. When the wetting index is about 38 mN / m or more, the A layer surface of the substrate film for dicing and the pressure-sensitive adhesive layer can be laminated with higher adhesion. In addition, since the effect is saturated, the wetting index is usually preferably about 60 mN / m or less.
ぬれ指数（mN／m）は、キシダ化学株式会社製、のぬれ指数標準液を用いて、JIS K 6768に準じて測定することができる。 The wetting index (mN / m) can be measured according to JIS K 6768 using a wetting index standard solution manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.
ポリメチルペンテン系樹脂としては、三井化学株式会社製「TPX（登録商標）」を好ましく用いることができる。 As the polymethylpentene resin, “TPX (registered trademark)” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. can be preferably used.
Ａ層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂成分では、ポリメチルペンテン系樹脂の含有割合は、50〜100重量%程度が好ましく、70〜100重量%程度がより好ましい。Ａ層のポリメチルペンテン系樹脂の含有割合が、前記範囲内にあることにより、本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング工程時の切断屑の発生を良好に抑えることが可能となり、エキスパンディング工程時に良好に拡張されることも可能となる。 In the resin component contained in the resin composition forming the A layer, the content ratio of the polymethylpentene resin is preferably about 50 to 100% by weight, and more preferably about 70 to 100% by weight. When the content ratio of the polymethylpentene resin of the A layer is within the above range, the base film for dicing of the present invention can favorably suppress the generation of cutting waste during the dicing step, and the expanding step Sometimes it can be expanded well.
Ａ層には、必要に応じ、更に帯電防止剤を含んでいてもよい。Ａ層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「PEEA樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性PO樹脂」と表記する）等のノニオン系界面活性剤が好適である。 The A layer may further contain an antistatic agent as necessary. As the antistatic agent used in the A layer, known surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be selected. In particular, from the viewpoint of durability and durability, polyether ester amide resin (hereinafter referred to as “PEEA”). Nonionic surfactants such as hydrophilic resin (hereinafter referred to as “hydrophilic PO resin”) and the like are preferred.
前記PEEA樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマーであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。PEEA樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットNC6321等が例示される。また、特開昭64-45429号公報、特開平6-287547号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。PEEA樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。 The PEEA resin is a polymer composed of a polyether ester which is a main unit component for imparting hydrophilicity and a polyamide unit, and is commercially available or can be easily produced by a known method. Examples of the PEEA resin include Pelestat NC6321 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. Further, the production methods thereof are described in JP-A-64-45429, JP-A-6-287547, etc. According to this, for example, a dicarboxylic acid is added to a polydiol component having an ether group in the main chain. It can be produced by reacting the components into a terminal ester and reacting this with an aminocarboxylic acid or lactam. PEEA resin has good compatibility with any of the above-mentioned resins, and there is no phenomenon of bleeding out.
親水性PO樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性PE樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性PP樹脂」と表記する）が例示される。 Examples of the hydrophilic PO resin include hydrophilic polyethylene (hereinafter referred to as “hydrophilic PE resin”) or hydrophilic polypropylene (hereinafter referred to as “hydrophilic PP resin”).
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フィルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット230、ぺレクトロンUC等が例示される。 The hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin is basically a block in which a polyethylene chain or a polypropylene chain and a polyoxyalkylene chain are bonded to each other, exhibiting a high static elimination action and eliminating the accumulation of static electricity. This bonding is performed by an ester group, an amide group, an ether group, a urethane group or the like. From the viewpoint of compatibility with the film resin, this bond is preferably an ester group or an ether group. Examples of hydrophilic PP resins include Pelestat 230 and Peletron UC from Sanyo Chemical Industries.
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば1,200〜6,000程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。 The molecular weight of the polyethylene chain or the polypropylene chain in the hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin is, for example, about 1,200 to 6,000. This is because, within this molecular weight range, it is easy to acid-modify polyethylene or polypropylene at the stage before block bonding polyethylene or polypropylene to the polyoxyalkylene chain.
また、親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、1,000〜15,000程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、GPCを用いて測定した値である。 The molecular weight of the polyoxyalkylene chain in the hydrophilic PE resin or hydrophilic PP resin is preferably about 1,000 to 15,000 from the viewpoint of heat resistance and reactivity with polyethylene or polypropylene after acid modification. The above molecular weight is a value measured using GPC.
親水性PE樹脂又は親水性PP樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開2001-278985号公報、特開2003-48990号公報に記載されている。 The hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin can be produced, for example, by acid-modifying polyethylene or polypropylene having the above-described molecular weight and reacting this with polyalkylene glycol. More details are described in, for example, JP-A-2001-278985 and JP-A-2003-48990.
Ａ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、Ａ層の樹脂組成物中、帯電防止剤を5〜15重量％程度が好ましく、7〜12重量％程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合のＡ層の滑り性を損なうことがない。また、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気を素早く除電することが可能となる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が107〜1012Ω／□程度となるため好ましい。 When the A layer contains an antistatic agent, the content of the antistatic agent is preferably about 5 to 15% by weight, more preferably about 7 to 12% by weight of the antistatic agent in the resin composition of the A layer. By mix | blending an antistatic agent in the said range, the slipperiness of A layer in the case of expanding uniformly in contact with an expanding ring is not impaired. Moreover, since semiconductivity is effectively imparted, the generated static electricity can be quickly eliminated. For example, the substrate film for dicing of the present invention containing the antistatic agent in the above range is preferable because the surface resistivity of the back surface thereof is about 10 7 to 10 12 Ω / □.
Ａ層の厚さは、10〜80μm程度が好ましく、20〜70μm程度がより好ましい。30〜60μm程度が更に好ましい。Ａ層の厚さを10μｍ以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。Ａ層とＢ層との合計の厚さは、ダイシング時の切り込み深さよりも厚くなるように設定されることが好ましい。ダイシング時の切り込みがＣ層にまで到達されると、切削屑が多くなる傾向にあるからである。 The thickness of the A layer is preferably about 10 to 80 μm, more preferably about 20 to 70 μm. More preferably, it is about 30 to 60 μm. Stable film formation becomes possible by setting the thickness of the A layer to 10 μm or more. The total thickness of the A layer and the B layer is preferably set so as to be thicker than the cutting depth at the time of dicing. This is because if the notch at the time of dicing reaches the C layer, the cutting waste tends to increase.
ダイシング時の切り込みがＡ層中で止まる場合に、伸び特性を維持でき、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一により広く円滑に拡張するためにも、Ａ層は上記範囲の厚さを有することが好ましい。また、ダイシング用基体フィルムのＡ層がある程度の厚さを有することにより、Ｂ層との層間の接着強度が保持され、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれないことにも繋がる。 It is preferable that the A layer has a thickness in the above range in order to maintain the elongation characteristics when the cutting during dicing stops in the A layer and to expand the dicing film uniformly and more smoothly during expansion. In addition, since the A layer of the substrate film for dicing has a certain thickness, the adhesion strength between the B layer and the B layer is maintained, and the layers are not peeled off during the pickup process.
（１−２）Ｂ層
Ｂ層は非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる。
(1-2) B layer B layer consists of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer.
ダイシング用基体フィルムがＢ層を有することにより、Ａ層とＣ層との接着性を向上させることが可能である。また、Ｂ層においてダイシングブレードによる樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）の発生を効果的に抑制することも可能である。これにより、本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング工程時の切断屑の発生が抑えられ、エキスパンディング工程時に十分に拡張されると共に、各層間の接着強度が高められることからピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない。 When the substrate film for dicing has the B layer, the adhesiveness between the A layer and the C layer can be improved. It is also possible to effectively suppress the generation of resin-derived cutting waste (dicing waste) by the dicing blade in the B layer. As a result, the substrate film for dicing of the present invention suppresses generation of cutting waste during the dicing process, is sufficiently expanded during the expanding process, and increases the adhesive strength between the layers, so that each layer is formed during the pickup process. Does not peel off between layers.
非晶性ポリオレフィンは、エチレン及び炭素数３〜２０のα−オレフィンからなる群から選ばれた二種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である。 Amorphous polyolefin is an olefin copolymer composed essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms.
炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα−オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα−オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-へプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ペンタデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-ノナデセン、1-エイコセン等が例示され、分岐状のα−オレフィンとしては、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン、2,2,4-トリメチル-1-ペンテン等が例示される。 Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include linear and branched α-olefins. Specifically, examples of the linear α-olefin include propylene, 1-butene, and 1-pentene. 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, Examples include 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene and the like, and branched α-olefins include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2 -Ethyl-1-hexene, 2,2,4-trimethyl-1-pentene and the like are exemplified.
非晶性ポリオレフィンは、温度135℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは0.3〜10であり、より好ましくは0.5〜7であり、更に好ましくは0.7〜5である。極限粘度［η］の測定は、135℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは300mgを100mlテトラリンに溶解し、3mg／mlの溶液を調製する。次いで、当該溶液を、1／2、1／3、1／5に希釈し、135℃（±0.1℃）の恒温油槽中で、極限粘度を測定する。３回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。 The amorphous polyolefin preferably has an intrinsic viscosity [η] by a tetralin solvent at a temperature of 135 ° C. of 0.3 to 10, more preferably 0.5 to 7, and further preferably 0.7 to 5. The intrinsic viscosity [η] is measured using an Ubbelohde viscometer in 135 ° C. tetralin. The sample is dissolved in 300 mg in 100 ml tetralin to prepare a 3 mg / ml solution. Next, the solution is diluted 1/2, 1/3, and 1/5, and the intrinsic viscosity is measured in a thermostatic oil bath at 135 ° C. (± 0.1 ° C.). The measurement is repeated three times, and the obtained values are averaged and used.
非晶性ポリオレフィンは、示差走査熱量計（DSC）を用い、JIS K 7122に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基く1J／g以上のピーク及び結晶化に基づく1J／g以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、例えば島津製作所製DSC−60を用い、昇温及び降温過程のいずれも10℃／minの速度で測定を行う。 Amorphous polyolefin has a peak of 1 J / g or more based on crystal melting and a peak of 1 J / g or more based on crystallization when measured in accordance with JIS K 7122 using a differential scanning calorimeter (DSC). It is preferable not to have any of these. As the differential scanning calorimeter, for example, DSC-60 manufactured by Shimadzu Corporation is used, and measurement is performed at a rate of 10 ° C./min in both the temperature rising and cooling processes.
非晶性ポリオレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているもののなかには、ポリプロピレン系樹脂等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、前述したポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）と同様のものである場合がある。 Amorphous polyolefins may exhibit adhesiveness when made into resin pellets, and some of the commercially available ones have been suppressed in adhesiveness by blending with polypropylene resins and the like. Here, the polypropylene resin may be the same as the polypropylene resin (PP) described above.
非晶性ポリオレフィンとしては、例えば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」等が例示できる。 Examples of the amorphous polyolefin include “Tough Selenium” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. and “Tough Mer” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、下記（Ａ）及び（Ｂ）成分から構成されるエラストマーが好ましい。 The olefin thermoplastic elastomer is preferably an elastomer composed of the following components (A) and (B).
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分であるものが好ましい。アイソタクチックインデックスが８５％以上であることが好ましい。組成物全体に対して10〜80重量%含まれることが好ましい。 Component (A): A propylene homopolymer or a copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is preferable. The isotactic index is preferably 85% or more. It is preferably contained in an amount of 10 to 80% by weight based on the whole composition.
（Ｂ）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分からなるものが好ましい。プロピレンとエチレンとを必須成分とするものが好ましい。組成物全体に対して90〜20重量%含まれることが好ましい。 (B) Component: What consists of a copolymer component of a propylene, ethylene, and / or another alpha olefin of 4-8 carbon atoms is preferable. Those having propylene and ethylene as essential components are preferred. It is preferably contained in an amount of 90 to 20% by weight based on the entire composition.
オレフィン系熱可塑性エラストマーでは、（Ａ）成分をマトリックス相中に、（Ｂ）成分が微分散している海−島構造を有するエラストマーであるものがより好ましい。 Of the olefinic thermoplastic elastomers, those having an sea-island structure in which the component (A) is finely dispersed in the matrix phase and the component (A) are more preferable.
（Ａ）成分は、プロピレンの単独重合体がより好ましい。アイソタクチックインデックスは90%以上であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが85%以上であることにより、オレフィン系熱可塑性エラストマーの良好な耐熱性を保持することが可能となる。 The component (A) is more preferably a propylene homopolymer. The isotactic index is more preferably 90% or more. A propylene homopolymer having an isotactic index of 90% or more is preferable, and a propylene homopolymer having an isotactic index of 95% or more is more preferable. When the isotactic index is 85% or more, it is possible to maintain good heat resistance of the olefin-based thermoplastic elastomer.
プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分における他のα−オレフィンとしては、例えば、ブテン-1、3-メチルブテン-1、ペンテン-1、3-メチルペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等が挙げられる。また、プロピレンとエチレンとの共重合体成分でも良い。 Examples of other α-olefins in the copolymer component of propylene and ethylene and / or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms include, for example, butene-1, 3-methylbutene-1, pentene-1, 3- Examples include methylpentene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1. Further, it may be a copolymer component of propylene and ethylene.
（Ｂ）成分において、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分としては、前記（Ａ）成分におけると同様のものを使用することができる。この（Ｂ）成分には、更に、1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1、5-ヘキサジエン、1,4-オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ブチリデン-2-ノルボルネン、2-イソプロペニル-5-ノルボルネン等の非共役ジエンが、（Ｂ）成分中に0.5〜10重量%の量で共重合されていてもよい。 In the component (B), as the copolymer component of propylene and ethylene and / or other α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, the same components as in the component (A) can be used. This component (B) further includes 1,4-hexadiene, 5-methyl-1,5-hexadiene, 1,4-octadiene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, dicyclopentadiene, 5-ethylidene-2-norbornene Non-conjugated dienes such as 5-butylidene-2-norbornene and 2-isopropenyl-5-norbornene may be copolymerized in the component (B) in an amount of 0.5 to 10% by weight.
オレフィン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物は、前記（Ａ）成分を10〜80重量％含み、前記（Ｂ）成分を90〜20重量%含むことが好ましい。前記（Ａ）成分を20〜70重量%含み、前記（Ｂ）成分を80〜30重量％含むことがより好ましい。 The resin composition containing an olefinic thermoplastic elastomer preferably contains 10 to 80% by weight of the component (A) and 90 to 20% by weight of the component (B). More preferably, the component (A) is contained in an amount of 20 to 70% by weight, and the component (B) is contained in an amount of 80 to 30% by weight.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（Ａ）成分の重合後に前記（Ｂ）成分が重合される逐次重合により製造された樹脂組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。 The olefinic thermoplastic elastomer is a resin composition produced by sequential polymerization in which the component (B) is polymerized after the polymerization of the component (A). The catalyst used for this sequential polymerization is composed of an organoaluminum compound and a solid component essentially comprising a titanium atom, a magnesium atom, a halogen atom, and an electron donating compound.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、o-ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度0〜140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が全溶出量に対して60〜80重量%であることが好ましい。0℃での溶出量がこの範囲であると反りを効果的に抑制できるため好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer has an elution amount at 0 ° C. of 60 to 80% by weight based on the total elution amount in the temperature rising elution fractionation between 0 to 140 ° C. using o-dichlorobenzene as a solvent. It is preferable. It is preferable that the elution amount at 0 ° C. is within this range because warpage can be effectively suppressed.
温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution Fractionation：TREF）は、公知の分析法である。具体的な測定方法としては、例えば、特開2003-7654号公報に開示されている方法等を挙げることが
できる。
Temperature rising elution fractionation (TREF) is a well-known analytical method. As a specific measuring method, for example, a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-7654 can be cited.
オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。 The production method of the olefinic thermoplastic elastomer is not particularly limited, and any known method may be used, but an example of the production method is shown below.
第一段階で、反応容器に、プロピレン、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50〜150℃（好ましくは50〜100℃）、プロピレンの分圧0.5〜4.5MPa（好ましくは1.0〜3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体が生成され（Ａ）成分となる。 In the first stage, propylene, or propylene and ethylene and / or other α-olefin having 4 to 8 carbon atoms are supplied to the reaction vessel. In the presence of the catalyst, polymerization is carried out under conditions of a temperature of 50 to 150 ° C. (preferably 50 to 100 ° C.) and a partial pressure of propylene of 0.5 to 4.5 MPa (preferably 1.0 to 3.5 MPa). A homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is produced and becomes component (A).
第二段階で、反応容器に、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50〜150℃（好ましくは50〜100℃）、プロピレン及びエチレンの分圧各0.3〜4.5MPa（好ましくは0.5〜3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−炭素数４〜８の他のα−オレフィン共重合体、又はプロピレン−エチレン−炭素数４〜８の他のα−オレフィン共重合体が生成され（Ｂ）成分となる。 In the second stage, propylene and ethylene and / or other α-olefin having 4 to 8 carbon atoms are supplied to the reaction vessel. In the presence of the catalyst, polymerization is carried out under conditions of a temperature of 50 to 150 ° C. (preferably 50 to 100 ° C.) and a partial pressure of propylene and ethylene of 0.3 to 4.5 MPa (preferably 0.5 to 3.5 MPa). Propylene-ethylene copolymer, other α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms, or other α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms, and component (B) It becomes.
前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで測定したメルトフローレートは0.1〜5g／10分程度であることが好ましい。また、JIS K7112に準拠して水中置換法にて測定した密度は0.87〜0.88g／cm3程度であることが好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer produced by the above method preferably has a melt flow rate of about 0.1 to 5 g / 10 min measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K7210. Moreover, it is preferable that the density measured by the underwater substitution method based on JIS K7112 is about 0.87 to 0.88 g / cm 3 .
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、三菱化学株式会社製「ゼラス（登録商標）」、株式会社プライムポリマー製「プライムTPO（登録商標）」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」等が例示できる。 Examples of the olefinic thermoplastic elastomer include “Zeras (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “Prime TPO (registered trademark)” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., “Newcon” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. and the like.
Ｂ層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂成分では、非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分の含有割合は、50〜100重量％程度が好ましく、70〜100重量％程度がより好ましい。Ｂ層のオレフィン系熱可塑性エラストマーの含有割合が、前記範囲内にあることにより、本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング工程時の切断屑の発生を良好に抑えることが可能となり、エキスパンディング工程時に十分に拡張されることも可能となると共に、層間の接着強度に優れるため、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない。 In the resin component contained in the resin composition forming the B layer, the content ratio of at least one component selected from the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer is preferably about 50 to 100% by weight, About 70 to 100% by weight is more preferable. When the content ratio of the olefinic thermoplastic elastomer in the B layer is within the above range, the base film for dicing of the present invention can satisfactorily suppress the generation of cutting waste during the dicing step, and the expanding step In some cases, it can be sufficiently expanded, and the adhesive strength between the layers is excellent, so that the layers are not peeled off during the pickup process.
Ｂ層の厚さは、5〜280μm程度が好ましく、10〜250μm程度がより好ましい。20〜60μm程度が更に好ましい。Ｂ層の厚さを5μｍ以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。Ａ層とＢ層との合計の厚さは、ダイシング時の切り込み深さよりも厚くなるように設定されることが好ましい。ダイシング時の切り込みがＣ層にまで到達されると、切削屑が多くなる傾向にあるからである。そのため、Ａ層とＢ層との合計の厚さは、ダイシング時の切り込み量よりも厚くなるように設定されることが好ましい。 The thickness of the B layer is preferably about 5 to 280 μm, more preferably about 10 to 250 μm. More preferably, it is about 20 to 60 μm. Stable film formation becomes possible by setting the thickness of the B layer to 5 μm or more. The total thickness of the A layer and the B layer is preferably set so as to be thicker than the cutting depth at the time of dicing. This is because if the notch at the time of dicing reaches the C layer, the cutting waste tends to increase. Therefore, the total thickness of the A layer and the B layer is preferably set so as to be thicker than the cut amount during dicing.
ダイシング時の切り込みがＡ又はＢ層中で止まる場合に、伸び特性を維持でき、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一により広く円滑に拡張するためにも、Ｂ層は上記範囲の厚さを有することが好ましい。また、ダイシング用基体フィルムのＢ層がある程度の厚さを有することにより、Ｂ層とＡ層との層間及びＢ層とＣ層との層間の接着強度が保持され、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれないことにも繋がる。 The layer B preferably has a thickness in the above range in order to maintain the elongation characteristics when the incision during dicing stops in the layer A or B and to expand the dicing film more uniformly and smoothly during expansion. . In addition, since the B layer of the substrate film for dicing has a certain thickness, the adhesive strength between the B layer and the A layer and between the B layer and the C layer is maintained. It also leads to not being peeled off.
（１−３）Ｃ層
Ｃ層は分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分（低密度ポリエチレン）を含む樹脂組成物からなる。ダイシング用基体フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性に優れる。その他、ポリプロピレン系樹脂を配合しても良い。
(1-3) C layer C layer consists of a resin composition containing at least one component (low density polyethylene) selected from the group consisting of branched low density polyethylene and linear low density polyethylene. The expanding property of the substrate film for dicing, that is, the tensile property of the substrate is excellent. In addition, a polypropylene resin may be blended.
本発明のダイシング用基体フィルムでは、引落し台を押し当てることによって、フィルムがエキスパンドされる。そのため、引落し台に対するダイシング用基体フィルムの滑り性が高いことが好ましい。引落し台と接するダイシング用基体フィルムの面にＣ層を設けることにより、前記特性が付与される。 In the substrate film for dicing of the present invention, the film is expanded by pressing the dropping table. Therefore, it is preferable that the dicing substrate film has a high slidability with respect to the dropping table. By providing the C layer on the surface of the substrate film for dicing that comes into contact with the dropping table, the above characteristics are imparted.
Ｃ層は、エチレンを主成分とするエチレン単独ポリマー若しくは他のビニルモノマとの共重合ポリマー又は他のビニル系樹脂等とのブレンドポリマーを併用しても良い。 The C layer may be used in combination with an ethylene homopolymer containing ethylene as a main component, a copolymer polymer with another vinyl monomer, or a blend polymer with another vinyl resin.
分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分のヤング率は、0.1〜0.25GPaが好ましく、0.13〜0.2GPaがより好ましい。分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分のヤング率が、前記範囲を満たすことにより、ダイシング用基体フィルムは、エキスパンディング工程時の破断の発生が良好に抑えられる。よって、従って、安全にして確実に拡張（エキスパンディング）できるので、微細にカットされたウェハ等のピックアップがより迅速に、容易に行えるようになる。つまり、これは0.1GPa程度以上であることにより、エキスパンディング動作を安全にして確実に行うに必要なシート基体として支持性が良好に備わることになる。また、ダイシング用基体フィルムは裂け難く、所望する間隔での拡張が容易となる。 The Young's modulus of at least one component selected from the group consisting of branched low-density polyethylene and linear low-density polyethylene is preferably 0.1 to 0.25 GPa, more preferably 0.13 to 0.2 GPa. When the Young's modulus of at least one component selected from the group consisting of branched low-density polyethylene and linear low-density polyethylene satisfies the above range, the substrate film for dicing causes breakage during the expanding process. Is suppressed satisfactorily. Therefore, since it can be expanded (expanded) safely and reliably, pickup of a finely cut wafer or the like can be performed more quickly and easily. That is, when this is about 0.1 GPa or more, the sheet substrate necessary for performing the expanding operation safely and surely has good support. Further, the substrate film for dicing is difficult to tear and can be easily expanded at a desired interval.
また、分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分のヤング率は、0.25GPa程度以下であることにより、容易な力での拡張ができ、裂け難くなり、安全にして確実に所望するエキスパンディングを行なうことが可能となる。 In addition, the Young's modulus of at least one component selected from the group consisting of branched low-density polyethylene and linear low-density polyethylene is about 0.25 GPa or less, so that it can be easily expanded and split. It becomes difficult, and it becomes possible to perform the desired expanding safely and reliably.
分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンは、高圧法で得られる分岐鎖単独ポリエチレン、エチレンにα―オレフィン（例えば１―ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン等）を共重合させて積極的に短鎖分岐をもたせて低密度にしたポリエチレンコポリマ、エチレンにアクリル酸系モノマ又は酢酸ビニルを共重合して低密度にしたポリエチレンコポリマ等が挙げられる。 A branched low density polyethylene and a linear low density polyethylene are obtained by copolymerizing a branched single polyethylene obtained by a high pressure method, ethylene with an α-olefin (for example, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, etc.). Examples thereof include a polyethylene copolymer that has been actively provided with a short chain branch to reduce the density, and a polyethylene copolymer that has been reduced to a low density by copolymerizing ethylene with an acrylic acid-based monomer or vinyl acetate.
低密度ポリエチレンとしては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン（HP-LDPE）、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）等を用いることができる。 Examples of low-density polyethylene include low-density polyethylene polymerized with a metallocene catalyst, high-pressure method low-density polyethylene (HP-LDPE) produced by high-pressure radical polymerization using a radical initiator, and coordination using a transition metal catalyst. Linear low density polyethylene (LLDPE) produced by ionic polymerization can be used.
低密度ポリエチレンの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、5g／10min程度以下が好ましく、3g／10min程度以下がより好ましい。上記MFRを5g／10min以下に設定することにより、Ｂ層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、低密度ポリエチレンのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10min程度以上が好ましく、0.3g／10min程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) at 190 ° C. of the low density polyethylene is preferably about 5 g / 10 min or less, more preferably about 3 g / 10 min or less. By setting the MFR to 5 g / 10 min or less, the viscosity difference from the B layer can be suppressed, so that stable film formation is possible. The MFR of low density polyethylene is preferably about 0.1 g / 10 min or more, more preferably about 0.3 g / 10 min or more in order to facilitate the extrusion of the resin.
上記低密度ポリエチレンの密度は、0.9〜0.94g／cm3程度以上が好ましく、0.91〜0.93g／cm3程度以上がより好ましい。 The density of the low density polyethylene is preferably at least about 0.9~0.94g / cm 3, more preferably at least about 0.91~0.93g / cm 3.
Ｃ層には、必要に応じ、更に帯電防止剤を含んでいてもよい。前記Ａ層で使用できる帯電防止剤を、Ｃ層においても使用できる。Ｃ層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、PEEA樹脂、親水性PO樹脂等のノニオン系界面活性剤が好適である。 The C layer may further contain an antistatic agent as necessary. Antistatic agents that can be used in the A layer can also be used in the C layer. As the antistatic agent used in the C layer, known surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be selected. From the standpoint of durability and durability, PEEA resin, hydrophilic PO resin, etc. Nonionic surfactants are preferred.
Ｃ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、Ｃ層の樹脂組成物中、帯電防止剤を5〜25重量％程度が好ましく、7〜22重量％程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合のＣ層の滑り性を損なうことがない。また、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気を素早く除電することが可能となる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が107〜1012Ω／□程度となるため好ましい。 When the C layer contains an antistatic agent, the content of the antistatic agent is preferably about 5 to 25% by weight, more preferably about 7 to 22% by weight in the resin composition of the C layer. By mix | blending an antistatic agent in the said range, the slipperiness of the C layer at the time of expanding uniformly in contact with an expanding ring is not impaired. Moreover, since semiconductivity is effectively imparted, the generated static electricity can be quickly eliminated. For example, the substrate film for dicing of the present invention containing the antistatic agent in the above range is preferable because the surface resistivity of the back surface thereof is about 10 7 to 10 12 Ω / □.
Ｃ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、更にアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子を例示することができる。 An antiblocking agent or the like may be further added to the C layer as long as the effects of the present invention are not adversely affected. By adding an anti-blocking agent, blocking such as when the substrate film for dicing is rolled up is preferably suppressed. Examples of the anti-blocking agent include inorganic or organic fine particles.
Ｃ層の厚さは、5〜50μm程度が好ましく、10〜40μm程度がより好ましい。15〜30μm程度が更に好ましい。Ｃ層の厚さを5μm以上に設定することにより、安定した製膜が可能となる。また、Ｃ層の厚さを50μm以下に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性が優れる。 The thickness of the C layer is preferably about 5 to 50 μm, more preferably about 10 to 40 μm. More preferably, it is about 15-30 μm. By setting the thickness of the C layer to 5 μm or more, stable film formation becomes possible. Moreover, by setting the thickness of the C layer to 50 μm or less, the expandability of the film, that is, the tensile properties of the substrate are excellent.
ダイシング時の切り込みは、通常Ｃ層にまで到達されない。Ｃ層は切り込みを受けないことから、伸び特性を維持でき、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一により広く円滑に拡張するためにも、Ｃ層は上記範囲の厚さを有することが好ましい。また、ダイシング用基体フィルムのＣ層がある程度の厚さを有することにより、Ｂ層との層間の接着強度が保持され、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれないことにも繋がる。 The cut during dicing does not normally reach the C layer. Since the C layer is not cut, the elongation characteristic can be maintained, and the C layer preferably has a thickness in the above range in order to expand the dicing film more uniformly and smoothly during expansion. In addition, since the C layer of the substrate film for dicing has a certain thickness, the adhesive strength between the B layer and the B layer is maintained, and the layers are not peeled off during the pickup process.
（１−４）Ａ層／Ｂ層／Ｃ層
ダイシング用基体フィルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、特に限定されるものではない。本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、60〜300μm程度が好ましく、70〜200μm程度がより好ましく、80〜100μm程度が更に好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを60μm以上に設定することにより、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを衝撃から保護することが可能となる。
(1-4) The thickness of the base film for A layer / B layer / C layer dicing should be thicker than the cutting depth of the dicing blade and can be easily wound into a roll. It is not particularly limited. The overall thickness of the dicing substrate film of the present invention is preferably about 60 to 300 μm, more preferably about 70 to 200 μm, and still more preferably about 80 to 100 μm. By setting the total thickness of the substrate film for dicing to 60 μm or more, the semiconductor wafer can be protected from impact when the semiconductor wafer is diced.
Ａ層及びＢ層の合計厚さはダイシングブレードの切り込みの最深部の深さよりも厚くし、ダイシングブレードの切込みがＣ層にまで達しない厚さとすることが必要である。このような厚さのＡ層及びＢ層を設けることにより基材フィルムとしての切削屑はほとんど発生しない。 The total thickness of the A layer and the B layer needs to be thicker than the depth of the deepest part of the dicing blade incision, so that the incision of the dicing blade does not reach the C layer. By providing the A layer and the B layer having such thicknesses, cutting scraps as a base film are hardly generated.
また、ダイシング用基体フイルム全厚さに対し、Ａ層の厚さの割合は10〜80%程度が好ましく、30〜60%程度がより好ましい。Ｂ層の厚さの割合は10〜90%程度が好ましく、30〜60%程度がより好ましい。Ｃ層の厚さの割合は5〜40%程度が好ましく、5〜30%程度がより好ましい。 Further, the ratio of the thickness of the A layer to the total thickness of the substrate film for dicing is preferably about 10 to 80%, more preferably about 30 to 60%. The ratio of the thickness of the B layer is preferably about 10 to 90%, more preferably about 30 to 60%. The ratio of the thickness of the C layer is preferably about 5 to 40%, more preferably about 5 to 30%.
ダイシング用基体フイルムの具体例としては、ダイシング用基体フィルムの全厚さが60〜80μm程度の場合、Ａ層の厚さは25〜50μm程度が好ましく、30〜45μm程度がより好ましい。Ｂ層の厚さは15〜45μm程度が好ましく、20〜40μm程度がより好ましい。Ｃ層の厚さは5〜20μm程度が好ましく、10〜15μm程度がより好ましい。 As a specific example of the substrate film for dicing, when the total thickness of the substrate film for dicing is about 60 to 80 μm, the thickness of the A layer is preferably about 25 to 50 μm, and more preferably about 30 to 45 μm. The thickness of the B layer is preferably about 15 to 45 μm, more preferably about 20 to 40 μm. The thickness of the C layer is preferably about 5 to 20 μm, more preferably about 10 to 15 μm.
本発明のダイシング用基体フィルムは、Ａ層とＣ層との厚さの比率は、Ａ層の厚さを1としたとき、Ｃ層の厚さが0.1〜1程度が好ましく、0.2〜0.5程度がより好ましい。また、Ａ層とＢ層との厚さの比率は、Ａ層を1としたとき、Ｂ層の厚さは0.1〜1程度であることが好ましく、0.2〜0.5程度であることがより好ましい。 In the substrate film for dicing of the present invention, the ratio of the thickness of the A layer and the C layer is preferably about 0.1 to 1, more preferably about 0.2 to 0.5, when the thickness of the A layer is 1. Is more preferable. Further, regarding the ratio of the thicknesses of the A layer and the B layer, when the A layer is 1, the thickness of the B layer is preferably about 0.1 to 1, and more preferably about 0.2 to 0.5.
（２）ダイシング用基体フィルムの製法
本発明のダイシング用基体フィルムは、Ａ層、Ｂ層及びＣ層用樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記Ａ層用樹脂組成物、Ｂ層用樹脂組成物及びＣ層用樹脂組成物を、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に共押出成形することにより製造することができる。
(2) Manufacturing method of substrate film for dicing The substrate film for dicing of the present invention can be produced by multilayer coextrusion molding of the resin composition for the A layer, the B layer and the C layer. Specifically, the A layer resin composition, the B layer resin composition, and the C layer resin composition can be produced by coextrusion molding in the order of A layer / B layer / C layer.
Ａ層及びＣ層を構成する樹脂組成物には、必要に応じて更に帯電防止剤を加えることができる。 If necessary, an antistatic agent can be added to the resin composition constituting the A layer and the C layer.
上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、180〜240℃で多層Ｔダイからフィルム状に押出し、これを30〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 The above-mentioned resins for each layer are respectively supplied to the screw type extruder in this order, extruded from a multilayer T-die at 180 to 240 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 30 to 70 ° C. It is taken out without stretching. Alternatively, the resin for each layer may be once obtained as pellets and then extruded as described above.
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of taking is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs during film take-up.
以下に、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
（１）ダイシング用基体フィルムの原料
実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
(1) Raw materials for substrate film for dicing The following raw materials were used in Examples and Comparative Examples.
Ａ層（ポリメチルペンテン系樹脂）
・PmP：三井化学株式会社製「TPX（登録商標）MX002O」、260℃においてMFR：21g／10min、密度：0.834g／cm3である。
A layer (polymethylpentene resin)
PmP: “TPX (registered trademark) MX002O” manufactured by Mitsui Chemicals, MFR: 21 g / 10 min, density: 0.834 g / cm 3 at 260 ° C.
Ｂ層（非晶性ポリオレフィン、オレフィン系熱可塑性エラストマー）
・非晶性ポリオレフィン：三井化学株式会社製「タフマー（登録商標）P-1080」、230℃において、MFR：8.1g／10min、密度：0.87g／cm3である。
B layer (amorphous polyolefin, olefinic thermoplastic elastomer)
Amorphous polyolefin: “Tafmer (registered trademark) P-1080” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., 230 ° C., MFR: 8.1 g / 10 min, density: 0.87 g / cm 3 .
・オレフィン系熱可塑性エラストマー１：三菱化学株式会社製「ゼラス（登録商標）MC638」、230℃においてMFR：3g／10min、密度：0.89g／cm3である。 Olefin-based thermoplastic elastomer 1: “Zeras (registered trademark) MC638” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, MFR: 3 g / 10 min, density: 0.89 g / cm 3 at 230 ° C.
・オレフィン系熱可塑性エラストマー２：株式会社プライムポリマー製「プライムTPO（登録商標）F-3900」、230℃においてMFR：4.5g／10min、密度：0.90g／cm3である。 Olefin-based thermoplastic elastomer 2: “Prime TPO (registered trademark) F-3900” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., MFR: 4.5 g / 10 min, density: 0.90 g / cm 3 at 230 ° C.
Ｃ層（低密度ポリエチレン）
・LDPE：分岐鎖状低密度ポリエチレン、宇部丸善ポリエチレン株式会社製「F522N」、190℃においてMFR：5g／10min、密度：0.922g／cm3である。
C layer (low density polyethylene)
LDPE: branched low-density polyethylene, “F522N” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., MFR: 5 g / 10 min, density: 0.922 g / cm 3 at 190 ° C.
・LLDPE：直鎖状低密度ポリエチレン、宇部丸善ポリエチレン株式会社製「0520F」、190℃においてMFR：2g／10min、密度：0.904g／cm3である。 LLDPE: linear low-density polyethylene, “0520F” manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., MFR: 2 g / 10 min, density: 0.904 g / cm 3 at 190 ° C.
帯電防止剤
・三洋化成工業株式会社製「ぺレクトロンUC」、190℃においてMFR：15g／10min、密度：0.90g／cm3である。
Antistatic agent “Peletron UC” manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. at 190 ° C. MFR: 15 g / 10 min, density: 0.90 g / cm 3 .
その他
・HDPE：高密度ポリエチレン、日本ポリエチレン株式会社製「ノバテックHD HJ360」、230℃においてMFR：5.5g／10min、密度：0.951g／cm3である。
Others : HDPE: high density polyethylene, “Novatec HD HJ360” manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., MFR: 5.5 g / 10 min, density: 0.951 g / cm 3 at 230 ° C.
・酸変性ポリオレフィン：三井化学株式会社製「アドマーSE800」、190℃においてMFR：4g／10min、密度：0.9g／cm3である。 Acid modified polyolefin: “Admer SE800” manufactured by Mitsui Chemicals, MFR at 190 ° C .: 4 g / 10 min, density: 0.9 g / cm 3 .
（２）ダイシング用基体フィルムの製造
表１に示すＡ層、Ｂ層及びＣ層の原料を、表１に示す配合割合でドライブレンドし、各層の樹脂組成物とした。各層を構成する樹脂組成物を、バレル温度180〜220℃に調整された各押出機に投入した。次いで、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順序になるように、230℃のＴダイスにより押出し、積層した。次いで、40℃の冷却水が循環する引き取りロールにて共押出しながら、冷却固化し、無延伸の状態で、フラット状の三層フィルム（ダイシング用基体フィルム）を得た。
(2) Production of substrate film for dicing The raw materials of layer A, layer B and layer C shown in Table 1 were dry blended at the blending ratios shown in Table 1 to obtain resin compositions for the respective layers. The resin composition constituting each layer was charged into each extruder adjusted to a barrel temperature of 180 to 220 ° C. Next, the layers were extruded and laminated with a T die at 230 ° C. in the order of A layer / B layer / C layer. Subsequently, it was cooled and solidified while coextruding with a take-up roll in which cooling water at 40 ° C. circulated, and a flat three-layer film (substrate film for dicing) was obtained in an unstretched state.
実施例及び比較例のダイシング用基体フィルムに対し、下記条件でダイシング処理、及びエキスパンド処理を行いった。 Dicing treatment and expanding treatment were performed on the substrate films for dicing in Examples and Comparative Examples under the following conditions.
（３）ダイシング時の切削屑の評価
株式会社ディスコ製のダイシング装置（DAD-2H/6）及びブレード（P1A863 SDC220 N75 BR597 刃300μm幅）を用い、下記条件で、ダイシング用基体フィルムのＡ層から切り込みを入れた。
(3) Evaluation of cutting waste during dicing From the A layer of the base film for dicing using the dicing machine (DAD-2H / 6) and blade (P1A863 SDC220 N75 BR597 blade 300 μm width) manufactured by DISCO Corporation under the following conditions A cut was made.
条件：水量目盛（0.6L／min）・切り込み深さ（40μm）
回転速度30,000回転／min、送り速度100mm／s、10mm角にダイシング
ダイシング処理した後、切り込み部のMD方向（フィルム成形の押出し方向）とTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）との溝が交差した部分において、５点の切削屑を観察し、切削屑の平均値を求めた。切削屑は株式会社キーエンス製VHX-1000を用いて３００倍で観察し、MD方向500μｍ、TD方向600μｍの面積中の切削屑を数えた。切削屑を以下の基準で評価した。
Condition: Water scale (0.6L / min), cutting depth (40μm)
Dicing at a rotational speed of 30,000 revolutions / min, feed rate of 100 mm / s, 10 mm square After the dicing process, the MD direction (film extrusion direction) and TD direction (width direction of the film formed by film molding) At the portion where the grooves intersected, 5 pieces of cutting waste were observed, and the average value of the cutting waste was determined. The cutting waste was observed 300 times using VHX-1000 manufactured by Keyence Corporation, and the cutting waste in the area of 500 μm in the MD direction and 600 μm in the TD direction was counted. The cutting waste was evaluated according to the following criteria.
＜評価基準＞
◎：100μｍ以上の長さの切削屑が0個であった。
○：100μｍ以上の長さの切削屑が1個以上10個未満であった。
△：100μｍ以上の長さの切削屑が10個以上50個未満であった。
×：100μｍ以上の長さの切削屑が50個以上であった。
<Evaluation criteria>
A: There were 0 cutting scraps having a length of 100 μm or more.
○: There were 1 or more and less than 10 cutting scraps having a length of 100 μm or more.
Δ: There were 10 or more and less than 50 cutting scraps having a length of 100 μm or more.
X: There were 50 or more cutting scraps having a length of 100 μm or more.
図１〜４は、MD方向とTD方向の溝が交差した部分の拡大写真である。
図１：実施例１
図２：実施例２
図３：実施例３
図４：実施例４
1 to 4 are enlarged photographs of a portion where grooves in the MD direction and the TD direction intersect.
FIG. 1: Example 1
FIG. 2: Example 2
FIG. 3: Example 3
FIG. 4: Example 4
（４）エキスパンド性（拡張性）の評価
デンカアドテックス株式会社製のテープエキスパンダー装置（TAE-800）を用い、上記ダイシング装置で切り込みを入れた後、エキスパンドを行った。先ず、ダイシング基体フィルムに縦幅10mm、及び横幅10mmに３本ずつ格子状にラインを引いた。次いで、ダイシング処理及びエキスパンド処理を行った（10mm角のダイシング）。
(4) Evaluation of expandability (expandability) Using a tape expander apparatus (TAE-800) manufactured by Denka Adtex Co., Ltd., cutting was performed with the dicing apparatus, followed by expansion. First, three lines were drawn on the dicing substrate film in a grid pattern with a length of 10 mm and a width of 10 mm. Next, a dicing process and an expanding process were performed (10 mm square dicing).
エキスパンド処理後、30mm引落し量で、エキスパンド前後の変化を測定した。エキスパンド性を以下の基準で評価した。下記評価は、３本のサンプルを測定し、その平均値をとった。 After the expansion treatment, the change before and after the expansion was measured with a withdrawal amount of 30 mm. The expandability was evaluated according to the following criteria. In the following evaluation, three samples were measured and the average value was taken.
＜評価基準＞
○：300μm幅のダイシング溝は400μm以上に拡張した。
×：300μm幅のダイシング溝は400μm未満に拡張した。
<Evaluation criteria>
○: The 300 μm wide dicing groove was expanded to 400 μm or more.
×: A 300 μm wide dicing groove was expanded to less than 400 μm.
（５）剥離強度の評価（A-B層間、B-C層間強度）
ダイシング用基体フィルムのA層とB層の間、又はB層とC層の間で層間剥離の切っ掛けをつくり、剥離した部分を把持し、新東科学株式会社製離着性強度試験機（TRIBOGEAR TYPE：17）を用い、A層−B層間の剥離強度、又はB層−C層間の剥離強度を180度剥離試験により測定した。サンプルの大きさは幅（TD方向）10mm、長さ（MD方向）100mmとした。
(5) Evaluation of peel strength (Between AB and BC layers)
Create a delamination between the A and B layers of the substrate film for dicing, or between the B and C layers, and grip the peeled part. TYPE: 17) was used, and the peel strength between the A layer and the B layer or the peel strength between the B layer and the C layer was measured by a 180 degree peel test. The sample size was 10 mm in width (TD direction) and 100 mm in length (MD direction).
層間強度を以下の基準で評価した。下記評価は、３本のサンプルを測定し、その平均値をとった。 Interlaminar strength was evaluated according to the following criteria. In the following evaluation, three samples were measured and the average value was taken.
＜評価基準＞
○：ラミネート剥離時の強度が0.2N／mm以上であった。
△：ラミネート剥離時の強度が0.1N／mm以上、0.2N／mm未満であった。
×：ラミネート剥離時の強度が0.1N／mm未満であった。
<Evaluation criteria>
A: The strength at the time of peeling the laminate was 0.2 N / mm or more.
(Triangle | delta): The intensity | strength at the time of laminate peeling was 0.1 N / mm or more and less than 0.2 N / mm.
X: The strength at the time of peeling the laminate was less than 0.1 N / mm.
実施例１〜９のダイシング用基体フィルムは、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層されてなり、Ａ層はポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる。実施例１〜９のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシング工程時の切削屑の発生が抑えられ、エキスパンディング工程時に十分に拡張されると共に、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれなかった。 The substrate films for dicing in Examples 1 to 9 are laminated in the order of A layer / B layer / C layer, the A layer is made of a resin composition containing a polymethylpentene resin, and the B layer is an amorphous polyolefin. And a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of olefinic thermoplastic elastomers, and the C layer is at least one selected from the group consisting of branched low density polyethylene and linear low density polyethylene It consists of a resin composition containing these components. When the base film for dicing of Examples 1 to 9 was used, generation of cutting waste during the dicing process was suppressed, and it was sufficiently expanded during the expanding process, and each layer was not peeled off between the layers during the pickup process.
つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、ダイシング時におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一に拡張することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、層間の接着強度に優れるため、ピックアップ工程時に各層が層間で剥がれない。 That is, the substrate film for dicing of the present invention can suppress generation of cutting waste on the film surface during dicing. Moreover, the base film for dicing of this invention can expand a dicing film uniformly at the time of expansion. Further, since the substrate film for dicing of the present invention is excellent in interlayer adhesive strength, each layer is not peeled off between the layers during the pickup process.
一方、比較例１〜３は層間強度が弱かった。また、比較例４ではエキスパンド時にダイシングフィルムを十分に拡張することが困難であった。 On the other hand, Comparative Examples 1-3 had weak interlayer strength. In Comparative Example 4, it was difficult to sufficiently expand the dicing film during expansion.
Claims (6)
Ａ層はポリメチルペンテン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
Ｂ層は非晶性ポリオレフィン及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなり、
Ｃ層は分岐鎖状低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンからなる群から選ばれる少なくとも１種の成分を含む樹脂組成物からなる、
ことを特徴とするダイシング用基体フィルム。 A substrate film for dicing laminated in the order of A layer / B layer / C layer,
A layer consists of a resin composition containing polymethylpentene resin,
B layer consists of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of amorphous polyolefin and olefinic thermoplastic elastomer,
C layer is composed of a resin composition containing at least one component selected from the group consisting of branched low density polyethylene and linear low density polyethylene.
A substrate film for dicing characterized by the above.
（Ａ）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分；並びに
（Ｂ）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜８の他のα−オレフィンとの共重合体成分
から構成されるエラストマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。 The olefinic thermoplastic elastomer of the B layer is
(A) component: a homopolymer of propylene, or a copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms; and (B) component: propylene, ethylene and / or carbon number. The substrate film for dicing according to claim 1 or 2, wherein the substrate film is an elastomer composed of a copolymer component with 4 to 8 other α-olefins.
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