JP2023078268A - Base body film for dicing - Google Patents
Base body film for dicing Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023078268A JP2023078268A JP2023038751A JP2023038751A JP2023078268A JP 2023078268 A JP2023078268 A JP 2023078268A JP 2023038751 A JP2023038751 A JP 2023038751A JP 2023038751 A JP2023038751 A JP 2023038751A JP 2023078268 A JP2023078268 A JP 2023078268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dicing
- layer
- resin
- base film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- -1 vinyl aromatic hydrocarbon Chemical class 0.000 claims abstract description 60
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 50
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 41
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 109
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 45
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 40
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 26
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 23
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 18
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 17
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 13
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 11
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 11
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 claims description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 10
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 claims description 9
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 claims description 6
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;ethene Chemical compound C=C.CCCCOC(=O)C=C QYMGIIIPAFAFRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006245 ethylene-butyl acrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920005678 polyethylene based resin Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 16
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 9
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 229920002397 thermoplastic olefin Polymers 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005673 polypropylene based resin Polymers 0.000 description 3
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 1-Tridecene Chemical compound CCCCCCCCCCCC=C VQOXUMQBYILCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 1-heptadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC=C ADOBXTDBFNCOBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 1-pentadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC=C PJLHTVIBELQURV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000005194 fractionation Methods 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N nonadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NHLUYCJZUXOUBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006285 olefinic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920005606 polypropylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N (1z,3z)-cycloocta-1,3-diene Chemical compound C1CC\C=C/C=C\C1 RRKODOZNUZCUBN-CCAGOZQPSA-N 0.000 description 1
- AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N (3e)-hexa-1,3-diene Chemical compound CC\C=C\C=C AHAREKHAZNPPMI-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N (4e)-octa-1,4-diene Chemical compound CCC\C=C\CC=C HYBLFDUGSBOMPI-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 1-phenylethenylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=C)C1=CC=CC=C1 ZMYIIHDQURVDRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpent-1-ene Chemical compound CC(=C)CC(C)(C)C FXNDIJDIPNCZQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-diethylethanamine Chemical compound CCN(CC)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 BIOCRZSYHQYVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-ethenylphenyl)-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCC1=CC=C(C=C)C=C1 OHDSHGBRKMRPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexa-1,5-diene Chemical compound CC(=C)CCC=C SLQMKNPIYMOEGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 3-methyleneheptane Chemical compound CCCCC(=C)CC XTVRLCUJHGUXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 5-butylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=CCCC)CC1C=C2 NWPQAENAYWENSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 5-prop-1-en-2-ylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C(=C)C)CC1C=C2 DMGCMUYMJFRQSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical group [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical group [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000826860 Trapezium Species 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000301267 Xerus Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005653 propylene-ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006027 ternary co-polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、半導体ウェハに貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a base film for dicing, which is used by adhering and fixing to a semiconductor wafer when dicing the semiconductor wafer into chips.
半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、次いでその半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）し、最後にダイシングされたチップをピックアッップする方法がある。半導体ウェハの切断方法として、近年、レーザー加工装置を用い、半導体ウェハに接触することなく半導体ウェハを切断するステルスダイシングが知られている。 As a method of manufacturing semiconductor chips, there is a method of manufacturing a semiconductor wafer with a large area in advance, then dicing (cutting and separating) the semiconductor wafer into chips, and finally picking up the diced chips. 2. Description of the Related Art In recent years, stealth dicing, which uses a laser processing apparatus to cut a semiconductor wafer without coming into contact with the semiconductor wafer, is known as a method for cutting a semiconductor wafer.
ステルスダイシングによる半導体ウェハの切断性を向上させる方法として、-15～5℃の低温条件下でエキスパンドを実施することによって、ダイシングテープ上に設けたダイボンドフィルムの伸びを抑制し、且つ応力を増加させる方法で、半導体ウェハとダイボンドフィルムとが一括して良好に切断されるウェハ加工用テープが知られている（特許文献1及び2）。 As a method for improving the cuttability of semiconductor wafers by stealth dicing, expansion is performed under low temperature conditions of -15 to 5°C to suppress elongation of the die bond film provided on the dicing tape and increase stress. A wafer processing tape is known in which a semiconductor wafer and a die-bonding film can be cut satisfactorily together by a method (Patent Documents 1 and 2).
本発明は、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行えるダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。本発明は、熱による復元性が高く、ラック回収性に優れたダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a dicing base film that allows the used dicing film to be collected on a rack more quickly and easily. An object of the present invention is to provide a base film for dicing, which has high thermal restorability and excellent rack recoverability.
本発明は、更に、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、均一に伸張するダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 A further object of the present invention is to provide a base film for dicing that stretches uniformly even when expanded under low temperature conditions.
半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）を、ラックにおいて一時的に保管することが望まれている。その際に、シートにたるみが残ったままであると、ラックに良好に収納できない、製品同士が衝突し欠陥が生じる等の問題に繋がる傾向があった。該ラックは、当業界で用いられる名称であり、他にジッパーやケース等とも呼ばれている。 In a semiconductor manufacturing line, it is desired to temporarily store a sheet (dicing film including a dicing base film) on which a product in the middle of processing remains after an expanding step in a rack. At that time, if the sheet is left with slack, there is a tendency to cause problems such as failure to store the product in a rack well and product collisions with each other to cause defects. The rack is a name used in the industry, and is also called a zipper, a case, or the like.
これを解決するためには、エキスパンド工程後にシートのたるみを解消する必要がある。その方法として、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）が存在する。これは、エキスパンド工程によって生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消するというもの（加熱収縮による復元率が高いということ）である。 In order to solve this problem, it is necessary to eliminate the slack in the sheet after the expanding process. As a method for this, there is a heat shrink technology (heat shrink recovery technology). In this method, hot air is applied to a slack portion caused by the expanding process to shrink the portion and eliminate the slack (high recovery rate due to heat shrinkage).
また、例えば-20～10℃の低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、半導体ウェハが良好に切断することが求められている。 In addition, even when the expansion is performed under low temperature conditions of, for example, -20 to 10°C, it is required that the dicing film stretches uniformly and the semiconductor wafer is cut satisfactorily.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った。 The present inventor has conducted extensive research to solve the above problems.
ダイシング用基体フィルムが、下記の表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含み、中間層が１～５層構成であることで、エキスパンド工程後のシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）のたるみが、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）により良好に解消されることを見出した。 The base film for dicing includes a structure in which the following surface layer/intermediate layer/back layer are laminated in this order. It was found that the sagging of the film) can be satisfactorily eliminated by heat shrink technology (heat shrink recovery technology).
また、前記ダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張することを見出した。 Further, it was found that the dicing film stretches uniformly even when the base film for dicing is expanded under low temperature conditions.
項１．
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、 表層及び裏層はポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
中間層はポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である、 ダイシング用基体フィルム。
Section 1.
A base film for dicing comprising a structure in which a surface layer/intermediate layer/back layer are laminated in this order, wherein the surface layer and the back layer are made of a resin composition containing a polyethylene resin,
The intermediate layer is made of a resin composition containing at least one resin selected from the group consisting of polyethylene resins, vinyl aromatic hydrocarbon resins, and amorphous polyolefins. A base film for dicing, wherein the content of the aromatic hydrocarbon component is 1 to 50% by weight.
項２．
前記中間層が1～5層である、前記項１記載のダイシング用基体フィルム。
Section 2.
2. The substrate film for dicing according to item 1, wherein the intermediate layer has 1 to 5 layers.
項３．
前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
Item 3.
The polyethylene resin is branched low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene- At least one resin selected from the group consisting of ethyl acrylate copolymers, ethylene-butyl acrylate copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers (EMMA), ethylene-methacrylic acid copolymers (EMAA), and ionomer resins 3. The base film for dicing according to item 1 or 2, wherein
項４．
前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂が、ビニル芳香族炭化水素の単独重合体、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、及びビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１～３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
Section 4.
The vinyl aromatic hydrocarbon-based resin is a vinyl aromatic hydrocarbon homopolymer, a hydrogenated product of a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon, or a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon. and at least one resin selected from the group consisting of copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and aliphatic unsaturated carboxylic acid esters, according to any one of items 1 to 3. Base film for dicing.
項５．
前記非晶性ポリオレフィンが、エチレン及び炭素数3～20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である、前記項１～４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
Item 5.
5. Any one of items 1 to 4 above, wherein the amorphous polyolefin is an olefin copolymer consisting essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms. The base film for dicing according to 1.
項６．
前記請求項１～５のいずれか１項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
Item 6.
A dicing film in which an adhesive layer and a die bond layer are provided in this order on the surface layer side of the base film for dicing according to any one of claims 1 to 5.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。 By using the base film for dicing of the present invention, the used dicing film can be collected on the rack more quickly and easily. In other words, the base film for dicing of the present invention has high restorability by heat, that is, exhibits excellent heat shrinkability and is excellent in rack recoverability.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張する。 When the base film for dicing of the present invention is used, the dicing film is uniformly stretched even when the expansion is performed under low temperature conditions.
本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a base film for dicing.
更に本発明は、ダイシング用基体フィルム上に粘着剤層とダイボンド層をこの順に設けたダイシングフィルムに関する。 Further, the present invention relates to a dicing film in which a pressure-sensitive adhesive layer and a die-bonding layer are provided in this order on a dicing base film.
（1）ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むことを特徴とする。
(1) Base film for dicing The base film for dicing of the present invention is
It is characterized by including a configuration in which a surface layer/intermediate layer/back layer are laminated in this order.
前記中間層は1～5層構成を有することが好ましい。 It is preferable that the intermediate layer has a structure of 1 to 5 layers.
以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。 Each layer constituting the base film for dicing of the present invention will be described in detail below.
（1-1）表層
表層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-1) Surface layer The surface layer is made of a resin composition containing a polyethylene resin.
表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、ポリエチレン（PE）、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の成分を用いることが好ましい。 Polyethylene resins contained in the surface layer include polyethylene (PE), branched low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer. The group consisting of polymers (EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymers, ethylene-butyl acrylate copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers (EMMA), ethylene-methacrylic acid copolymers (EMAA), and ionomer resins It is preferable to use at least one component selected from
表層は、これら少なくとも1種の成分を含む樹脂組成物からなることで、ダイシング用基体フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性に優れる。 Since the surface layer is made of a resin composition containing at least one of these components, the expandability of the base film for dicing, that is, the tensile physical properties of the base material are excellent.
その他、本発明の効果を損なわない限りにおいて、ポリプロピレン系樹脂を配合しても良い。 In addition, a polypropylene-based resin may be blended as long as it does not impair the effects of the present invention.
エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、EVAのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) at 190°C is preferably about 10 g/10 minutes or less, more preferably about 6 g/10 minutes or less. By setting the MFR to 10 g/10 minutes or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so stable film formation is possible. Also, the MFR of EVA is preferably about 0.1 g/10 minutes or more, more preferably about 0.3 g/10 minutes or more, in order to facilitate extrusion of the resin.
EVAの密度は、0.9～0.96g／cm3程度が好ましく、0.92～0.94g／cm3程度がより好ましい。 The density of EVA is preferably about 0.9-0.96 g/cm 3 , more preferably about 0.92-0.94 g/cm 3 .
PEの中でも、低密度ポリエチレン（LDPE）としては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン（HP-LDPE）、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）等を用いることができる。 Among PEs, low-density polyethylene (LDPE) includes, for example, low-density polyethylene polymerized with a metallocene catalyst, high-pressure low-density polyethylene (HP-LDPE) produced by high-pressure radical polymerization using a radical initiator, transition A linear low-density polyethylene (LLDPE) or the like produced by coordination ion polymerization using a metal catalyst can be used.
LDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) of LDPE at 190° C. is preferably about 10 g/10 minutes or less, more preferably about 6 g/10 minutes or less. By setting the MFR to 10 g/10 minutes or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so stable film formation is possible. Further, the MFR of LDPE is preferably about 0.1 g/10 minutes or more, more preferably about 0.3 g/10 minutes or more, in order to facilitate extrusion of the resin.
LDPEの密度は、0.9～0.94g／cm3程度が好ましく、0.91～0.93g／cm3程度がより好ましい。 The density of LDPE is preferably about 0.9-0.94 g/cm 3 , more preferably about 0.91-0.93 g/cm 3 .
LLDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LLDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) of LLDPE at 190° C. is preferably about 10 g/10 minutes or less, more preferably about 6 g/10 minutes or less. By setting the MFR to 10 g/10 minutes or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so stable film formation is possible. Moreover, the MFR of LLDPE is preferably about 0.1 g/10 minutes or more, more preferably about 0.3 g/10 minutes or more, in order to facilitate extrusion of the resin.
LLDPEの密度は、0.9～0.94g／cm3程度が好ましく、0.91～0.93g／cm3程度がより好ましい。 The density of LLDPE is preferably about 0.9-0.94 g/cm 3 , more preferably about 0.91-0.93 g/cm 3 .
表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、アイオノマー樹脂を用いることが好ましい。 It is preferable to use an ionomer resin as the polyethylene-based resin contained in the surface layer.
アイオノマー樹脂は、オレフィンと不飽和カルボン酸とを構成単位とする共重合体である。オレフィンとしてはエチレン、プロピレン等が挙げられ、該不飽和カルボン酸として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステルを好ましく用いることができる。 Ionomer resins are copolymers composed of olefins and unsaturated carboxylic acids. Olefins include ethylene, propylene and the like, and unsaturated carboxylic acids include (meth)acrylic acid, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid, Methacrylic acid alkyl esters such as octyl can be preferably used.
アイオノマー樹脂は、エチレンと、前記（メタ）アクリル酸を構成単位とする二元共重合体や、エチレン、前記（メタ）アクリル酸及び前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位とする三元共重合体が挙げられる。アイオノマー樹脂として、二元共重合体系アイオノマー樹脂、又は三元共重合体系アイオノマー樹脂中のカルボン酸の少なくとも一部を金属イオンで中和したものを好ましく用いることができる。 The ionomer resin is a binary copolymer having ethylene and the (meth)acrylic acid as structural units, or a ternary copolymer having ethylene, the (meth)acrylic acid and the (meth)acrylic acid alkyl ester as structural units. polymers. As the ionomer resin, a binary copolymer ionomer resin or a terpolymer ionomer resin in which at least part of the carboxylic acid is neutralized with metal ions can be preferably used.
ここで用いられる金属イオンは、二価の金属イオン、三価の金属イオン等が挙げられる。二価の金属イオンとしてはMg2+、Ca2+、Ba2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+、Co2+、Sn2+、Pb2+、Mn2+等が挙げられ、三価の金属イオンとしてはAl3+、Fe3+、Cr3+等が挙げられる。 The metal ions used here include divalent metal ions, trivalent metal ions, and the like. Divalent metal ions include Mg 2+ , Ca 2+ , Ba 2+ , Ni 2+ , Zn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Sn 2+ , Pb 2+ , Mn 2+ and the like. and trivalent metal ions such as Al 3+ , Fe 3+ , and Cr 3+ .
アイオノマー樹脂の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、16ｇ/10分程度以下が好ましく、10g/10分程度以下がより好ましい。上記MFRを16ｇ/10分以下に設定することにより、中間層との粘度さを抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、アイオノマー樹脂のMFRは、押出を容易にするため、0.5ｇ/10分程度以上が好ましく、0.9ｇ/10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) of the ionomer resin at 190° C. is preferably about 16 g/10 minutes or less, more preferably about 10 g/10 minutes or less. By setting the MFR to 16 g/10 minutes or less, the viscosity with the intermediate layer can be suppressed, so stable film formation becomes possible. Further, the MFR of the ionomer resin is preferably about 0.5 g/10 minutes or more, more preferably about 0.9 g/10 minutes or more, in order to facilitate extrusion.
アイオノマー樹脂の密度としては、0.9～0.98g／m3程度が好ましく、0.94～0.96g／m3程度がより好ましい。 The density of the ionomer resin is preferably about 0.9-0.98 g/m 3 , more preferably about 0.94-0.96 g/m 3 .
表層には、必要に応じ、更に帯電防止剤を含んでいても良い。前記表層で使用できる帯電防止剤を、表層においても使用できる。表層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、PEEA樹脂、親水性PO樹脂等のノニオン系界面活性剤が好適である。 The surface layer may further contain an antistatic agent, if necessary. The antistatic agent that can be used in the surface layer can also be used in the surface layer. As the antistatic agent used in the surface layer, known surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be selected. system surfactants are preferred.
表層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、表層の樹脂組成物中、帯電防止剤を5～25重量%程度が好ましく、7～22重量%程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の表層の滑り性を損なうことがない。また、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気を素早く除電することが可能となる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が107～1012Ω／□程度となるため好ましい。 When the surface layer contains an antistatic agent, the content of the antistatic agent is preferably about 5 to 25% by weight, more preferably about 7 to 22% by weight, in the resin composition of the surface layer. By blending the antistatic agent in the above range, the slipperiness of the surface layer when uniformly expanded in contact with the expanding ring is not impaired. In addition, since semiconductivity is effectively imparted, static electricity generated can be quickly eliminated. For example, the base film for dicing of the present invention containing the antistatic agent within the range described above is preferable because the surface resistivity of the back surface thereof is about 10 7 to 10 12 Ω/□.
表層には、更にアンチブロッキング剤等を加えても良い。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子を例示することができる。 An anti-blocking agent or the like may be further added to the surface layer. Addition of an anti-blocking agent is preferable because it suppresses blocking when the base film for dicing is wound into a roll. Examples of antiblocking agents include inorganic or organic fine particles.
（1-2）裏層
裏層は、表層と同様に、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-2) Back layer The back layer is made of a resin composition containing a polyethylene-based resin, like the surface layer.
表層に用いられるポリエチレン系樹脂を使用してもよく、表層とは異なるポリエチレン系樹脂を使用してもよい。 A polyethylene-based resin used for the surface layer may be used, or a polyethylene-based resin different from that used for the surface layer may be used.
また、必要に応じて、表層と同様、帯電防止剤やアンチブロッキング剤を含んでいても良い。 In addition, if necessary, it may contain an antistatic agent or an antiblocking agent like the surface layer.
（1-3）中間層
中間層は、（i）ポリエチレン系樹脂、（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び（iii）非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である。
(1-3) Intermediate layer The intermediate layer contains at least one resin selected from the group consisting of (i) polyethylene resin, (ii) vinyl aromatic hydrocarbon resin, and (iii) amorphous polyolefin. It is composed of a resin composition, and the content of the vinyl aromatic hydrocarbon component in the vinyl aromatic hydrocarbon resin is 1 to 50% by weight.
ダイシング用基体フィルムが中間層を有することにより、エキスパンド性を向上させることが可能である。 By having the intermediate layer in the base film for dicing, it is possible to improve expandability.
（i）ポリエチレン系樹脂
ポリエチレン系樹脂は、表層で使用可能な樹脂を用いることができる。
(i) polyethylene resin
A resin that can be used in the surface layer can be used as the polyethylene-based resin.
表層で使用されているポリエチレン系樹脂と同じ樹脂を中間層に用いてもよく、表層で使用されているポリエチレン系樹脂と異なる樹脂を用いてもよい。 The same resin as the polyethylene-based resin used in the surface layer may be used in the intermediate layer, or a resin different from the polyethylene-based resin used in the surface layer may be used.
（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂
ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である。
(ii) Vinyl aromatic hydrocarbon resin The content of the vinyl aromatic hydrocarbon component in the vinyl aromatic hydrocarbon resin is 1 to 50% by weight.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon resin is preferably about -80 to 0°C, more preferably about -70 to -5°C, and about -60 to -10°C. is more preferred. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10°C/min.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon-based resin is within the above range, the dicing film made of the base film for dicing using this is a dicing film even when expanded under low temperature conditions. is uniformly stretched, and the semiconductor wafer and the die-bonding layer are cut well together in the expansion performed under low-temperature conditions.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂として、（ア）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、（イ）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、（ウ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体等を用いることが好ましい。 Examples of vinyl aromatic hydrocarbon-based resins include (a) hydrogenated copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons, and (b) copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons. and (c) a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and an aliphatic unsaturated carboxylic acid ester.
特に、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物が好ましい。 Hydrogenated copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons are particularly preferred.
ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素を意味する。例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。 A vinyl aromatic hydrocarbon means an aromatic hydrocarbon having at least one vinyl group. For example, styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, N,N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N,N-diethyl-p-aminoethylstyrene, etc. are used. is preferred. These can be used singly or in combination of two or more. Among these, styrene is preferred.
共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンである。例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン（イソプレン）、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、1,3-ブタジエン又は2-メチル-1,3-ブタジエンが好ましい。 A conjugated diene hydrocarbon is a diolefin having a pair of conjugated double bonds. For example, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1 ,3-hexadiene and the like are preferably used. These can be used singly or in combination of two or more. Among these, 1,3-butadiene and 2-methyl-1,3-butadiene are preferred.
脂肪族不飽和カルボン酸エステルとは、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ここで上記（メタ）アクリレートとはアクリレート及び／又はメタクリレートを示している。脂肪族不飽和カルボン酸エステルとして、好ましくはブチル（メタ）アクリレートである。 Examples of aliphatic unsaturated carboxylic acid esters that can be used include methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, and stearyl (meth)acrylate. Here, the (meth)acrylate means acrylate and/or methacrylate. Butyl (meth)acrylate is preferred as the aliphatic unsaturated carboxylic acid ester.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素中の二重結合の存在により引き起こされる酸化劣化等に起因してフィルムが脆くなる傾向がある。ビニル芳香族炭化水素系樹脂においてビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物を用いることで、その酸化劣化等を防止することができる。
Vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer Hydrogenated product and the film tends to become brittle. By using a hydrogenated product of a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon in the vinyl aromatic hydrocarbon resin, it is possible to prevent deterioration due to oxidation and the like.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素に由来の二重結合を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等による水素添加）して飽和にしておくことが好ましい。これにより、前記効果に加えて、更に耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂にすることができるため好ましい。 In the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer, the double bonds derived from the conjugated diene hydrocarbon are saturated by hydrogenation by a known method (for example, hydrogenation with a nickel catalyst or the like). is preferred. Thereby, in addition to the above effects, a more stable resin having excellent heat resistance, chemical resistance, durability, etc. can be obtained, which is preferable.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の水添率は、共重合体中の共役ジエン炭化水素に由来する二重結合の85%程度以上であることが好ましく、より好ましくは90%程度以上、更に好ましくは95%程度以上である。前記水添率（水素添加）は、核磁気共鳴装置（NMR）を用いて測定することができる。 The hydrogenation rate of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably about 85% or more of the double bonds derived from the conjugated diene hydrocarbon in the copolymer, and more preferably. is about 90% or more, more preferably about 95% or more. The hydrogenation rate (hydrogenation) can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合は、1～50重量%程度が好ましく、3～30重量%程度がより好ましい。ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。 In the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer, the content of vinyl aromatic hydrocarbon units is preferably about 1 to 50% by weight, more preferably about 3 to 30% by weight. By setting the content of the vinyl aromatic hydrocarbon unit to 50% by weight or less, the expandability of the dicing film, that is, the tensile physical properties of the substrate can be improved.
ビニル芳香族炭化水素がスチレンである場合、そのスチレン（St）単位の含有割合は、1～50重量%程度が好ましく、3～30重量%程度がより好ましい。スチレン単位の含有割合を1重量%以上に設定することにより、フィルム強度を向上させることができる。また、スチレン単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。 When the vinyl aromatic hydrocarbon is styrene, the content of styrene (St) units is preferably about 1 to 50% by weight, more preferably about 3 to 30% by weight. By setting the content of the styrene unit to 1% by weight or more, the film strength can be improved. Further, by setting the content of the styrene unit to 50% by weight or less, the expandability of the dicing film, that is, the tensile properties of the substrate can be improved.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のスチレン単位の含有割合が前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the styrene unit content of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is within the above range, a dicing film made of a base film for dicing using this can be expanded under low temperature conditions. Even when it is carried out, the dicing film is uniformly stretched, and the semiconductor wafer and the die bond layer are cut well together in the expansion carried out under low temperature conditions.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is preferably about -80 to 0°C, more preferably about -70 to -5°C, and - It is more preferably about 60 to -10°C. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10°C/min.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハが良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is within the above range, the dicing film made of the base film for dicing using this is expanded under low temperature conditions. Even in this case, the dicing film is uniformly stretched, and the semiconductor wafer is cut satisfactorily in the expansion performed under low-temperature conditions.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のメルトフローレート（MFR）は、0.1～20g／10分が好ましく、1～10g／10分がより好ましい。上記MFRの範囲により、押出成形時のビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の流動性は良好である。前記MFRは、温度230℃、荷重21.18Nの条件で測定される値である。 The melt flow rate (MFR) of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is preferably 0.1 to 20 g/10 minutes, more preferably 1 to 10 g/10 minutes. Due to the above range of MFR, the fluidity of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer during extrusion molding is good. The MFR is a value measured under conditions of a temperature of 230°C and a load of 21.18N.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の重量平均分子量（Mw）は、例えば、通常10万～50万程度であり、好ましくは15万～30万程度である。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）を用いて測定することができる。 The weight average molecular weight (Mw) of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is, for example, generally about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000. A weight average molecular weight can be measured using a commercially available standard gel permeation chromatography (GPC).
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物として、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物がある。また、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物がある。共重合体の水素添加物はそれらをいずれも含む。これらを水添ランダム共重合体や水添ブロック共重合体とも呼ぶ。柔軟性、透明性等の点から、ランダム共重合体が好適である。 As a hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer, there is a hydrogenated random copolymer of a styrene-based monomer and a diene-based monomer. There are also hydrogenated products of block copolymers of styrene-based monomers and diene-based monomers. Hydrogenated copolymers include both. These are also called hydrogenated random copolymers or hydrogenated block copolymers. Random copolymers are preferred in terms of flexibility, transparency, and the like.
水添ランダム共重合体は、具体例として、式：-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体単位と、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位と、式：-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位とがランダムに結合している。 Specific examples of the hydrogenated random copolymer include a styrene - based monomer unit represented by the formula: -CH( C6H5 ) CH2- and a formula: -CH2CH2CH2CH2- . ethylene units and butylene units represented by the formula: -CH( C2H5 ) CH2- are randomly bonded.
水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004-59741号公報に記載の方法等、公知の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。 The hydrogenated random copolymer can be produced, for example, by a known method such as the method described in JP-A-2004-59741, or according thereto.
また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にビニル芳香族炭化水素由来のブロックセグメントを有し、更に共役ジエン炭化水素由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたものの水素添加物等が挙げられる。 Further, as the hydrogenated block copolymer, one having block segments derived from vinyl aromatic hydrocarbon at one end or both ends of the copolymer and further having block segments derived from conjugated diene hydrocarbon, or those having these Hydrogenated products of blends and the like can be mentioned.
ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の一端に、式：-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位、及び／又は、式：-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する。ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の他端に、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する。 As a specific example of the block copolymer or hydrogenated block copolymer, at one end of the copolymer, a block derived from a styrene-based monomer represented by the formula: -CH( C6H5 ) CH2- segments, in the middle of which are ethylene units of the formula -CH2CH2CH2CH2- and /or butylene units of the formula -CH( C2H5 ) CH2- has a block segment containing The block copolymer or hydrogenated block copolymer has, as a specific example, a segment containing an ethylene unit represented by the formula: -CH2CH2CH2CH2- at the other end of the copolymer .
水添ブロック共重合体の具体例として、スチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶のブロックコポリマー（SEBC）やスチレン・エチレンブチレン・スチレンのブロックコポリマー（SEBS）が例示される。 Specific examples of hydrogenated block copolymers include block copolymers of styrene/ethylenebutylene/olefin crystals (SEBC) and block copolymers of styrene/ethylenebutylene/styrene (SEBS).
中間層では、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、100～0重量%程度が好ましい。ビニル芳香族炭化水素－共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を単独で用いる場合には100重量％となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量％となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、80～20重量%程度が好ましく、70～30重量%程度がより好ましい。 In the intermediate layer, the content of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is preferably about 100 to 0% by weight. When the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is used alone, it is 100% by weight, and when other resins are used alone, it is 0% by weight. When used as a mixture with other resins, the content of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is preferably about 80 to 20% by weight, more preferably about 70 to 30% by weight.
（iii）非晶性ポリオレフィン
中間層の非晶性ポリオレフィンは、エチレン及び炭素数3～20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体が好ましい。
(iii) Amorphous polyolefin The amorphous polyolefin of the intermediate layer is an olefin copolymer composed essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms. preferable.
非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgは、-80～0℃程度であることが好ましく、-70～-5℃程度であることがより好ましく、-60～-10℃程度であることが更に好まし。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the amorphous polyolefin is preferably about -80 to 0°C, more preferably about -70 to -5°C, and even more preferably about -60 to -10°C. Better. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10°C/min.
非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the amorphous polyolefin is within the above range, the dicing film made of the base film for dicing using this is uniform even when expanded under low temperature conditions. The semiconductor wafer and the die bond layer are well cut together in the expansion performed under a low temperature condition.
非晶性ポリオレフィンは、温度135℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは0.3～10であり、より好ましくは0.5～7であり、更に好ましくは0.7～5である。極限粘度［η］の測定は、135℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは300mgを100mlテトラリンに溶解し、3mg／mlの溶液を調製する。次いで、当該溶液を、1／2、1／3、1／5に希釈し、135℃（±0.1℃）の恒温油槽中で、極限粘度を測定する。3回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。 The amorphous polyolefin preferably has a limiting viscosity [η] of 0.3 to 10, more preferably 0.5 to 7, and even more preferably 0.7 to 5 at a temperature of 135°C with a tetralin solvent. The intrinsic viscosity [η] is measured using an Ubbelohde viscometer in tetralin at 135°C. 300 mg of the sample is dissolved in 100 ml of tetralin to prepare a 3 mg/ml solution. Then, the solution is diluted to 1/2, 1/3 and 1/5, and the intrinsic viscosity is measured in a constant temperature oil bath at 135°C (±0.1°C). The measurement is repeated three times, and the obtained values are averaged and used.
非晶性ポリオレフィンは、示差走査熱量計（DSC）を用い、JIS K 7122に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基づく1J／g以上のピーク及び結晶化に基づく1J／g以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、例えば島津製作所製DSC-60を用い、昇温及び降温過程のいずれも10℃／minの速度で測定を行う。 Amorphous polyolefin, when measured in accordance with JIS K 7122 using a differential scanning calorimeter (DSC), has a peak of 1 J/g or more due to melting of crystals and a peak of 1 J/g or more due to crystallization. It is preferred to have neither. For the differential scanning calorimeter, for example, DSC-60 manufactured by Shimadzu Corporation is used, and the temperature is measured at a rate of 10° C./min during both the heating and cooling processes.
非晶性ポリオレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているものの中には、ポリプロピレン系樹脂（PP）等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、前述したポリプロピレン系樹脂（PP）と同様のものである場合がある。 Amorphous polyolefin sometimes exhibits stickiness when made into resin pellets, and among commercially available products, there are some that have been blended with polypropylene resin (PP) etc. to suppress stickiness. The polypropylene-based resin used here may be the same as the polypropylene-based resin (PP) described above.
非晶性ポリオレフィンは、プロピレン成分及び／又は1-ブテン成分を50重量%程度以上含有する、好ましくは沸騰n-ヘプタン抽出分が30重量%程度以上、より好ましくは40重量%程度以上の、非晶性のものである。例えば、非晶性のポリプロピレンや1-ポリブテン、或いはプロピレン及び／又は1-ブテンと他のオレフィンとの共重合体が例示できる。 The amorphous polyolefin contains about 50% by weight or more of the propylene component and/or the 1-butene component, preferably about 30% by weight or more, more preferably about 40% by weight or more of the boiling n-heptane extract. It is crystalline. Examples thereof include amorphous polypropylene, 1-polybutene, and copolymers of propylene and/or 1-butene and other olefins.
非晶性ポリオレフィンとしては、例えば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」、大日精化工業株式会社製「ペリコンCAP」（軟質ポリプロピレン）等が例示できる。 Examples of amorphous polyolefins include "Tafselene" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Tafmer" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., and "Pellicon CAP" (soft polypropylene) manufactured by Dainichiseika Kogyo Co., Ltd., and the like.
炭素数3～20のα-オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα-オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-へプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ペンタデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-ノナデセン、1-エイコセン等が例示され、分岐状のα-オレフィンとしては、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン、2,2,4-トリメチル-1-ペンテン等が例示される。 Examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include linear and branched α-olefins. Specifically, linear α-olefins include propylene, 1-butene and 1-pentene. , 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, Examples include 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, and branched α-olefins include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2 -ethyl-1-hexene, 2,2,4-trimethyl-1-pentene and the like.
非晶性ポリオレフィンは、オレフィン系熱可塑性エラストマーを含んでも良い。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、下記（A）及び（B）成分から構成されるエラストマーが好ましい。 Amorphous polyolefins may include olefinic thermoplastic elastomers. The thermoplastic olefinic elastomer is preferably an elastomer composed of the following components (A) and (B).
（A）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分であるものが好ましい。アイソタクチックインデックスが85%以上であることが好ましい。組成物全体に対して10～80重量%含まれることが好ましい。 Component (A): A propylene homopolymer or a copolymer component of propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms is preferred. Preferably, the isotactic index is 85% or higher. It is preferably contained in an amount of 10 to 80% by weight based on the total composition.
（B）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分からなるものが好ましい。プロピレンとエチレンとを必須成分とするものが好ましい。組成物全体に対して90～20重量%含まれることが好ましい。 Component (B): A component comprising a copolymer component of propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms is preferred. Those containing propylene and ethylene as essential components are preferred. It is preferably contained in an amount of 90 to 20% by weight based on the total composition.
オレフィン系熱可塑性エラストマーでは、（A）成分をマトリックス相中に、（B）成分が微分散している海－島構造を有するエラストマーであるものがより好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer is more preferably an elastomer having a sea-island structure in which component (A) is finely dispersed in a matrix phase and component (B) is finely dispersed.
（A）成分は、プロピレンの単独重合体がより好ましい。アイソタクチックインデックスは90%程度以上であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%程度以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上であることにより、オレフィン系熱可塑性エラストマーの良好な耐熱性を保持することが可能となる。 Component (A) is more preferably a propylene homopolymer. More preferably, the isotactic index is about 90% or higher. A propylene homopolymer having an isotactic index of about 90% or more is preferable, and a propylene homopolymer having an isotactic index of about 95% or more is more preferable. When the isotactic index is about 90% or more, it is possible to maintain good heat resistance of the olefinic thermoplastic elastomer.
プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分における他のα-オレフィンとしては、例えば、ブテン-1、3-メチルブテン-1、ペンテン-1、3-メチルペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等が挙げられる。また、プロピレンとエチレンとの共重合体成分でも良い。 Examples of other α-olefins in the copolymer component of propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms include butene-1,3-methylbutene-1, pentene-1,3- Methylpentene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1 and the like. A copolymer component of propylene and ethylene may also be used.
（B）成分において、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体成分としては、前記（A）成分におけると同様のものを使用することができる。この（B）成分には、更に、1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1、5-ヘキサジエン、1,4-オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ブチリデン-2-ノルボルネン、2-イソプロペニル-5-ノルボルネン等の非共役ジエンが、（B）成分中に0.5～10重量%の量で共重合されていてもよい。 In component (B), as the copolymer component of propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms, the same ones as in component (A) can be used. Component (B) further includes 1,4-hexadiene, 5-methyl-1,5-hexadiene, 1,4-octadiene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene. , 5-butylidene-2-norbornene, 2-isopropenyl-5-norbornene, etc. may be copolymerized in component (B) in an amount of 0.5 to 10% by weight.
中間層がオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物からなる場合、前記（A）成分を10～80重量%程度含み、前記（B）成分を90～20重量%程度含むことが好ましい。前記（A）成分を20～70重量%程度含み、前記（B）成分を80～30重量%程度含むことがより好ましい。 When the intermediate layer is made of a resin composition containing an olefinic thermoplastic elastomer, it preferably contains about 10 to 80% by weight of component (A) and about 90 to 20% by weight of component (B). It is more preferable to contain about 20 to 70% by weight of component (A) and about 80 to 30% by weight of component (B).
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（A）成分の重合後に前記（B）成分が重合される逐次重合により製造された樹脂組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。 The olefinic thermoplastic elastomer is a resin composition produced by sequential polymerization in which the component (B) is polymerized after the component (A) is polymerized. The catalyst used for this sequential polymerization consists of an organoaluminum compound and a solid component consisting essentially of a titanium atom, a magnesium atom, a halogen atom and an electron-donating compound.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、o-ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度0～140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が全溶出量に対して60～80重量%であることが好ましい。0℃での溶出量がこの範囲であると反りを効果的に抑制できるため好ましい。 For thermoplastic olefinic elastomers, the amount of elution at 0°C is 60-80% by weight of the total elution amount in temperature-rising elution fractionation between 0 and 140°C using o-dichlorobenzene as a solvent. is preferred. If the amount of elution at 0°C is within this range, warping can be effectively suppressed, which is preferable.
温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution Fractionation：TREF）は、公知の分析法である。具体的な測定方法としては、例えば、特開2003-7654号公報に開示されている方法等を挙げることができる。 Temperature Rising Elution Fractionation (TREF) is a known analytical method. As a specific measuring method, for example, the method disclosed in JP-A-2003-7654 can be mentioned.
オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。 The method for producing the olefinic thermoplastic elastomer is not particularly limited, and any known method may be used. An example of the production method is shown below.
第一段階で、反応容器に、プロピレン、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50～150℃（好ましくは50～100℃）、プロピレンの分圧0.5～4.5MPa（好ましくは1.0～3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンとの共重合体が生成され（A）成分となる。 In the first stage, a reaction vessel is fed with propylene or propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4-8 carbon atoms. Polymerization is carried out in the presence of the catalyst at a temperature of 50 to 150° C. (preferably 50 to 100° C.) and a propylene partial pressure of 0.5 to 4.5 MPa (preferably 1.0 to 3.5 MPa). A homopolymer of propylene or a copolymer of propylene with ethylene and/or other α-olefins having 4 to 8 carbon atoms is produced to be component (A).
第二段階で、反応容器に、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4～8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50～150℃（好ましくは50～100℃）、プロピレン及びエチレンの分圧各0.3～4.5MPa（好ましくは0.5～3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレン-エチレン共重合体、プロピレン-炭素数4～8の他のα-オレフィン共重合体、又はプロピレン-エチレン-炭素数4～8の他のα-オレフィン共重合体が生成され（B）成分となる。 In a second stage, the reaction vessel is fed with propylene and ethylene and/or other α-olefins having 4-8 carbon atoms. Polymerization is carried out in the presence of the catalyst at a temperature of 50 to 150° C. (preferably 50 to 100° C.) and a partial pressure of propylene and ethylene of 0.3 to 4.5 MPa (preferably 0.5 to 3.5 MPa). A propylene-ethylene copolymer, a propylene-other α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms, or a propylene-ethylene-other α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms is produced as the component (B). becomes.
前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで、メルトフローレート（MFR）を測定する。オレフィン系熱可塑性エラストマーのMFRは、0.1～5g／10分程度であることが好ましい。また、JIS K7112に準拠して水中置換法にて測定した密度は0.87～0.88g／cm3程度であることが好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer produced by the above method is measured for melt flow rate (MFR) at a temperature of 230° C. and a load of 21.18 N according to JIS K7210. The MFR of the olefinic thermoplastic elastomer is preferably about 0.1 to 5 g/10 minutes. Further, it is preferable that the density is about 0.87 to 0.88 g/cm 3 as measured by the water substitution method according to JIS K7112.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、三菱化学株式会社製「ゼラス（登録商標）」、株式会社プライムポリマー製「プライムTPO（登録商標）」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」等が例示できる。 Examples of the olefinic thermoplastic elastomer include "Xerus (registered trademark)" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "Prime TPO (registered trademark)" manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., and "Newcon" manufactured by Japan Polypropylene Corporation.
中間層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂成分では、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、0～100重量%程度が好ましい。非晶性ポリオレフィンを単独で用いる場合には100重量%となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量%となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、80～20重量%程度が好ましく、70～30重量%程度がより好ましい。 In the resin component contained in the resin composition forming the intermediate layer, the content of amorphous polyolefin is preferably about 0 to 100% by weight. When the amorphous polyolefin is used alone, it is 100% by weight, and when only other resins are used, it is 0% by weight. When used as a mixture with other resins, the content of amorphous polyolefin is preferably about 80 to 20% by weight, more preferably about 70 to 30% by weight.
（1-4）その他の層
本発明のダイシング用基体フィルムは、必要に応じて表層と中間層との間、中間層と裏層との間に層間強度を向上させるための接着層を設けることができる。
(1-4) Other layers The substrate film for dicing of the present invention may optionally have an adhesive layer between the surface layer and the intermediate layer and between the intermediate layer and the back layer to improve interlaminar strength. can be done.
（1-5）ダイシング用基体フィルムの層構成
本発明のダイシング用基体フィルムは、表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含む。
(1-5) Layer structure of base film for dicing The base film for dicing of the present invention includes a structure in which surface layer/intermediate layer/back layer are laminated in this order.
本発明のダイシング用基体フィルムの中間層は、1～5層の積層構成を有することが好ましい。 The intermediate layer of the base film for dicing of the present invention preferably has a lamination structure of 1 to 5 layers.
表層は粘着層と接する層である。 The surface layer is a layer in contact with the adhesive layer.
中間層は、各樹脂単独で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。 The intermediate layer may form a layer (single layer) of each resin alone, may form a layer (single layer) of a mixture of resins, or may form a layer (multilayer) of each resin. good.
表裏層は、PE、EVA等が、各樹脂で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。 For the front and back layers, PE, EVA, etc. may form a layer (single layer) with each resin, or may form a layer (single layer) with a mixture of resins, or a layer (multilayer) for each resin. may be formed.
本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、50～300μm程度が好ましく、70～200μm程度がより好ましく、80～150μm程度が更に好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを50μm以上に設定することにより、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを衝撃から保護することが可能となる。 The total thickness of the base film for dicing of the present invention is preferably about 50-300 μm, more preferably about 70-200 μm, even more preferably about 80-150 μm. By setting the overall thickness of the dicing base film to 50 μm or more, it is possible to protect the semiconductor wafer from impact during dicing of the semiconductor wafer.
ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、表層及び裏層の厚さの割合は4～80%程度が好ましく、10～60%程度がより好ましい。 The ratio of the thickness of the surface layer and the back layer to the total thickness of the dicing base film is preferably about 4 to 80%, more preferably about 10 to 60%.
ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、中間層の厚さの割合は20～96%程度が好ましく、40～90%程度がより好ましい。 The ratio of the thickness of the intermediate layer to the total thickness of the base film for dicing is preferably about 20 to 96%, more preferably about 40 to 90%.
ダイシング用基体フィルムの具体例として、ダイシング用基体フィルムの全厚さが60～100μm程度の場合を説明する。 As a specific example of the base film for dicing, a case where the total thickness of the base film for dicing is about 60 to 100 μm will be described.
表層及び裏層の厚さは、各2～44μm程度が好ましく、各10～38μm程度がより好ましい。 The thickness of each of the surface layer and the back layer is preferably about 2 to 44 μm, more preferably about 10 to 38 μm.
中間層の厚さは12～96μm程度が好ましく、24～80μm程度がより好ましい。 The thickness of the intermediate layer is preferably about 12-96 μm, more preferably about 24-80 μm.
中間層は1～5層に分けることができる。上記の厚み範囲内で各層を形成すればよい。 The intermediate layer can be divided into 1-5 layers. Each layer may be formed within the above thickness range.
（2）ダイシング用基体フィルムの製法
表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムは、表層、中間層、及び裏層用の樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、及び裏層用樹脂組成物を、表層／中間層／裏層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
(2) Production method of base film for dicing The base film for dicing of surface layer/intermediate layer/back layer can be produced by multi-layer co-extrusion of resin compositions for the surface layer, intermediate layer and back layer. Specifically, the resin composition for the surface layer, the resin composition for the intermediate layer, and the resin composition for the back layer are co-extruded so as to be laminated in the order of surface layer/intermediate layer/back layer. can be done.
更に、中間層を複層構成にする場合には、各中間層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に投入し、例えば、表層／中間層-1／中間層-2／中間層-3／裏層の順に積層されるように共押出成形することにより製造することができる。 Furthermore, when the intermediate layer has a multilayer structure, the resin composition for each intermediate layer is put into each extruder, for example, surface layer/intermediate layer-1/intermediate layer-2/intermediate layer-3/ It can be manufactured by co-extrusion so that the backing layers are laminated in order.
中間層-2の両側にある中間層-1と中間層-3とは、例えば、同じ樹脂組成物で形成された層としても良く、異なる樹脂組成物で形成された層としても良い。 The intermediate layer-1 and intermediate layer-3 on both sides of the intermediate layer-2 may be layers formed of the same resin composition, or may be layers formed of different resin compositions, for example.
表層を構成する樹脂組成物には、必要に応じて更に帯電防止剤を加えることができる。裏層も同様である。 An antistatic agent can be added to the resin composition forming the surface layer, if necessary. The same is true for the back layer.
上記した各層用樹脂を夫々この順でスクリュー式押出機に供給し、180～240℃で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを30～70℃の冷却ロ－ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 The above resins for each layer are supplied to a screw extruder in this order, extruded into a film form from a multi-layer T die at 180 to 240 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 30 to 70 ° C. It is taken without stretching. Alternatively, the resin for each layer may be once obtained as pellets and then extruded as described above.
引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであれば良い。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of take-off is to effectively expand the film after dicing. The term "substantially non-stretching" includes non-stretching or slight stretching to the extent that expansion of the dicing film is not adversely affected. Generally, it is enough to stretch the film so that it does not slack when the film is taken over.
（3）ダイシングフィルムの製造
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム／粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。
(3) Production of dicing film The dicing film of the present invention can be produced according to known techniques. For example, the adhesive constituting the adhesive layer is dissolved in a solvent such as an organic solvent, the resulting solution is applied onto a base film for dicing, and the solvent is removed to obtain a film having a structure of base film/adhesive layer. can be done.
ダイボンド層を構成する樹脂組成物を、有機溶剤等の溶媒に溶解させ、別のフィルム（剥離フィルム）上に塗布し、溶媒を除去することによって、ダイボンドフィルムを作製する。 A die-bonding film is produced by dissolving a resin composition constituting a die-bonding layer in a solvent such as an organic solvent, applying the solution on another film (release film), and removing the solvent.
更に、粘着剤層とダイボンド層を対向するように重ね合わせることにより、ダイシングフィルムを作製する。 Furthermore, a dicing film is produced by superposing the pressure-sensitive adhesive layer and the die-bonding layer so as to face each other.
以下に、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below using examples, but the present invention is not limited to these examples.
（1）ダイシング用基体フィルムの原料
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
(1) Raw material of base film for dicing Table 1 shows the raw material of the base film for dicing.
［略称の説明］
PE：ポリエチレン系樹脂
非晶性PO：非晶性ポリオレフィン
SEBS：スチレン-ブタジエン共重合体水素添加物
（スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体）
LDPE：分岐状低密度ポリエチレン
VA含量：酢酸ビニル含有割合
St含量：スチレン含有割合
（ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素（St）成分の含有量）
Bd含量：ブタジエン含有割合
IO：アイオノマー樹脂
[Explanation of abbreviation]
PE: Polyethylene resin Amorphous PO: Amorphous polyolefin
SEBS: Hydrogenated styrene-butadiene copolymer
(styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
LDPE: branched low density polyethylene
VA content: Percentage of vinyl acetate content
St content: Styrene content ratio (Content of vinyl aromatic hydrocarbon (St) component in vinyl aromatic hydrocarbon resin)
Bd content: butadiene content
IO: ionomer resin
（2）表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表2及び3に記載の表層／中間層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(2) Production of surface layer/intermediate layer/back layer substrate film for dicing A base film was produced.
各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の3層フィルムを得た。 The resin composition constituting each layer is put into each extruder adjusted to 220°C, extruded with a T-die at 220°C in the order of surface layer/intermediate layer/back layer, laminated, and heated at 30°C. A flat three-layer film was obtained by co-extrusion on a chill roll through which cooling water was circulated.
（3）表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表5及び6に記載の表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(3) Production of substrate film for dicing of surface layer/intermediate-2 layer/intermediate-1 layer/intermediate-2 layer/back layer Surface layer/intermediate-2 layer/intermediate-1 layer/intermediate- described in Tables 5 and 6 A base film for dicing was produced by blending the resin composition with each component and composition so as to form two layers/back layer.
各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。 The resin composition constituting each layer is put into each extruder adjusted to 220 ° C and extruded at 220 ° C so that the order is surface layer / intermediate - 2 layers / intermediate - 1 layer / intermediate - 2 layers / back layer. A flat five-layer film was obtained by extruding with a T-die of No. 2, laminating, and co-extrusion on a chill roll through which cooling water at 30° C. was circulated.
（4）ダイシング用基体フィルムの評価
（4-1）低温エキスパンド性（Ex性）
＜評価方法＞
（引張伸度の測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、フィルムの引張伸度測定を行った。
(4) Evaluation of substrate film for dicing
(4-1) Low temperature expandability (Ex property)
<Evaluation method>
(Measurement of tensile elongation)
The film was processed at a tensile speed of 200 mm/min in the MD direction (extrusion direction for film molding) and TD direction (the width direction of the film molded by film molding) so that the distance between the chucks was 40 mm with a width of 15 mm. A film sample was used to measure the tensile elongation of the film.
（30%モジュラスの測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、SSカーブ（応力-ひずみ曲線）を得た。
(Measurement of 30% modulus)
The film was processed at a tensile speed of 200 mm/min in the MD direction (extrusion direction for film molding) and TD direction (the width direction of the film molded by film molding) so that the distance between the chucks was 40 mm with a width of 15 mm. A SS curve (stress-strain curve) was obtained using a film sample.
得られたSSカーブの、伸び率30%における応力値を夫々読み取った。 The stress value at an elongation rate of 30% was read from each of the obtained SS curves.
＜評価基準＞
（ア）低温エキスパンド性（低温Ex性）
○：引張試験を行った際に、伸び率が100%以上あるもの。
×：引張試験を行った際に、フィルム伸び率が100%未満のもの。
<Evaluation Criteria>
(a) Low temperature expandability (low temperature Ex)
◯: Elongation of 100% or more in a tensile test.
x: Film elongation of less than 100% in a tensile test.
（イ）均一エキスパンド性（均一Ex性）
ＭＤ方向の伸び率30%における応力値と、TD方向の伸び率30%における応力値の比を求め、モジュラス比（MD／TD）とした。
(b) Uniform expandability (uniform Ex)
The ratio of the stress value at an elongation rate of 30% in the MD direction and the stress value at an elongation rate of 30% in the TD direction was obtained and defined as the modulus ratio (MD/TD).
○：モジュラス比（MD／TD）が1.5未満のもの。
×：モジュラス比（MD／TD）が1.5以上のもの。
Good: The modulus ratio (MD/TD) is less than 1.5.
×: Modulus ratio (MD/TD) of 1.5 or more.
モジュラス比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、-15～5℃の低温条件下で、良好な均一エキスパンド性（均一Ex性）を発揮する。 When the modulus ratio (MD/TD) is within the above range, the base film for dicing exhibits good uniform expandability (uniform Ex property) under low temperature conditions of -15 to 5°C.
（4-2）ヒートシュリンク性（HS性）
条件1-引張試験：株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」を用いて、-15±2℃環境下で、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、夫々200%伸ばした。
(4-2) Heat shrink property (HS property)
Condition 1 - Tensile test: Using "Autograph AG-500NX TRAPEZIUM X" manufactured by Shimadzu Corporation, in an environment of -15±2°C, at a tensile speed of 200 mm/min, the distance between chucks is 40 mm with a width of 15 mm. The processed film sample was stretched 200% in each of the MD and TD directions.
条件2-収縮試験：三菱重工冷熱株式会社製「恒湿器TBP105DA」を用いて、設定温度80℃にて5秒間サンプルを加熱させた。 Condition 2-shrinkage test: The sample was heated at a set temperature of 80°C for 5 seconds using a "hygrostat TBP105DA" manufactured by Mitsubishi Heavy Industries Cooling and Heating Co., Ltd.
＜評価方法＞
長さ100mm（標線間隔40mm＋つかみシロ（上下に30mmずつ））、幅15mmの大きさのフィルム短冊サンプルを作成し、上記条件1にて伸長させた。
<Evaluation method>
A film strip sample with a length of 100 mm (marked line spacing of 40 mm + gripping margin (30 mm each on the top and bottom)) and a width of 15 mm was prepared and stretched under condition 1 above.
200％伸長させた状態にて30秒間保持し、30秒経過（測定終了）後に、チャックを開放し、サンプルを上記条件2にて収縮させた。 The sample was held in a 200% stretched state for 30 seconds, and after 30 seconds had elapsed (end of measurement), the chuck was released and the sample was shrunk under Condition 2 above.
収縮後の標線間隔Ｌ［mm］を測定し、下記計算式にて、回復率を算出した。 The marked line spacing L [mm] after shrinkage was measured, and the recovery rate was calculated by the following formula.
回復率［%］＝｛（120－L）／80｝×100
MD方向及びTD方向共に、回復率を測定し、これをヒートシュリンク性（HS性）と表した。
Recovery rate [%] = {(120-L) / 80} x 100
The recovery rate was measured in both the MD direction and the TD direction, and this was expressed as heat shrink property (HS property).
＜評価基準＞
（ア）ヒートシュリンク性（HS性）
○：ヒートシュリンクにより、回復率が70%以上ある。回復率は、90～110%であることがより好ましい。
×：ヒートシュリンクにより、回復率が70%未満である。
<Evaluation Criteria>
(a) Heat shrink property (HS property)
○: The recovery rate is 70% or more due to heat shrink. More preferably, the recovery rate is 90-110%.
x: The recovery rate is less than 70% due to heat shrink.
MD及びTD方向の回復率が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃環境下で、良好なヒートシュリンク性（HS性）を発揮する。 When the recovery rates in the MD and TD directions are within the above ranges, the dicing base film exhibits good heat shrinkability (HS properties) in an 80°C environment.
（イ）均一ヒートシュリンク性（均一HS性）
○：MD方向の回復率とTD方向の回復率との比（MD／TD）が1.2未満である。回復率の比（MD／TD）は、0.9～1.15であることがより好ましい。
×：回復率の比（MD／TD）が1.2以上である。
(b) Uniform heat shrink property (uniform HS property)
○: The ratio of the recovery rate in the MD direction to the recovery rate in the TD direction (MD/TD) is less than 1.2. More preferably, the recovery rate ratio (MD/TD) is 0.9 to 1.15.
x: The recovery rate ratio (MD/TD) is 1.2 or more.
回復率の比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃の条件下で、良好な均一ヒートシュリンク性（均一HS性）を発揮する。 When the recovery rate ratio (MD/TD) is within the above range, the dicing substrate film exhibits good uniform heat shrinkability (uniform HS property) at 80°C.
本発明のダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張した。 The dicing base film of the present invention stretched uniformly even when expanded under low temperature conditions.
比較例のダイシング用基体フィルムは、低温でのエキスパンドができず、それ以後の評価は実施していない。 The base film for dicing of the comparative example could not be expanded at a low temperature and was not evaluated thereafter.
（5）考察
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシートを、シートにたるみが残らず、ラックにおいて一時的に良好に保管（収納）することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムを用いた製品同士は衝突せず欠陥が生じない。
(5) Consideration When the base film for dicing of the present invention is used, in a semiconductor production line, the sheet on which the product in the middle of processing remains after the expanding process does not remain slack on the sheet, and can be temporarily stored (stored) in a rack. )can do. Further, products using the base film for dicing of the present invention do not collide with each other and do not cause defects.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、エキスパンド工程を経た後でも、生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消することができる。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、加熱収縮による復元率が高い。 When the base film for dicing of the present invention is used, the dicing film (sheet) can be shrunk by applying hot air to the slack portion to eliminate the slack even after the expansion step. When the base film for dicing of the present invention is used, the dicing film (sheet) has a high recovery rate due to heat shrinkage.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製品の小型化が進み、シートにおいてより拡張すること（エキスパンド性）が求められる中で、より拡張性・収縮性が高いシートとなる。 When the base film for dicing of the present invention is used, the miniaturization of semiconductor products is progressing, and the sheet is required to be more expandable (expandability).
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、しかもダイシングフィルムが均一に回復する。つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。 By using the base film for dicing of the present invention, the used dicing film can be collected on the rack more quickly and easily. In other words, the base film for dicing of the present invention has high thermal restorability, and the dicing film recovers uniformly. That is, the heat shrinkability is exhibited satisfactorily, and the rack collectibility is excellent.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、エキスパンド性は良好で、しかもダイシングフィルムが均一に伸張する。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイシングフィルムが一括して良好に切断される。 When the base film for dicing of the present invention is used, the expandability is good and the dicing film stretches uniformly even when the expansion is performed under low temperature conditions. When the base film for dicing of the present invention is used, the semiconductor wafer and the dicing film can be cut satisfactorily together in the expansion performed under low-temperature conditions.
Claims (6)
中間層はポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1～50重量%である、
ダイシング用基体フィルム。 A base film for dicing comprising a structure in which a surface layer/intermediate layer/back layer are laminated in this order, wherein the surface layer and the back layer are made of a resin composition containing a polyethylene resin,
The intermediate layer is made of a resin composition containing at least one resin selected from the group consisting of polyethylene resins, vinyl aromatic hydrocarbon resins, and amorphous polyolefins. The content of aromatic hydrocarbon components is 1 to 50% by weight,
Base film for dicing.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017014546 | 2017-01-30 | ||
| JP2017014546 | 2017-01-30 | ||
| JP2022002026A JP7252380B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-01-11 | Base film for dicing |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022002026A Division JP7252380B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-01-11 | Base film for dicing |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023078268A true JP2023078268A (en) | 2023-06-06 |
Family
ID=63111583
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017242168A Active JP7009197B2 (en) | 2017-01-30 | 2017-12-18 | Base film for dicing |
| JP2022002026A Active JP7252380B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-01-11 | Base film for dicing |
| JP2023038751A Pending JP2023078268A (en) | 2017-01-30 | 2023-03-13 | Base body film for dicing |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017242168A Active JP7009197B2 (en) | 2017-01-30 | 2017-12-18 | Base film for dicing |
| JP2022002026A Active JP7252380B2 (en) | 2017-01-30 | 2022-01-11 | Base film for dicing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP7009197B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7400263B2 (en) * | 2018-08-23 | 2023-12-19 | 東レ株式会社 | Film and film manufacturing method |
| JP7245108B2 (en) * | 2019-04-24 | 2023-03-23 | グンゼ株式会社 | Base film for dicing |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2726350B2 (en) * | 1992-02-24 | 1998-03-11 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet for attaching wafer |
| JP4510954B2 (en) | 1998-08-10 | 2010-07-28 | リンテック株式会社 | Dicing tape and dicing method |
| JP3634673B2 (en) | 1999-07-02 | 2005-03-30 | グンゼ株式会社 | Polyolefin film |
| JP2001232683A (en) | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Gunze Ltd | Polyolefinic film excellecnt in uniform expansibility and lubricity |
| JP4578050B2 (en) | 2001-09-04 | 2010-11-10 | グンゼ株式会社 | Wafer dicing tape substrate |
| JP2004292578A (en) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Sekisui Film Kk | Pressure-sensitive adhesive sheet and base material therefor |
| JP2004338288A (en) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sekisui Film Kk | Base material for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2004338286A (en) | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Sekisui Film Kk | Base material for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP4563711B2 (en) | 2004-03-30 | 2010-10-13 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP4369280B2 (en) | 2004-04-12 | 2009-11-18 | グンゼ株式会社 | Base film for dicing sheet |
| JP4813863B2 (en) | 2005-10-04 | 2011-11-09 | グンゼ株式会社 | Base film for dicing sheet |
| JP4822988B2 (en) | 2006-09-07 | 2011-11-24 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP5013842B2 (en) | 2006-12-18 | 2012-08-29 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP5013844B2 (en) | 2006-12-19 | 2012-08-29 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP2008153586A (en) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP4728380B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-07-20 | 日東電工株式会社 | Dicing die-bonding film and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2013239502A (en) | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Gunze Ltd | Base substance film for dicing |
| KR101903312B1 (en) | 2012-12-26 | 2018-10-01 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Expansion method, method for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor device |
| JP6318764B2 (en) | 2013-03-29 | 2018-05-09 | 三菱ケミカル株式会社 | Laminate |
| JP6295132B2 (en) | 2014-04-24 | 2018-03-14 | 日東電工株式会社 | Dicing die bond film |
-
2017
- 2017-12-18 JP JP2017242168A patent/JP7009197B2/en active Active
-
2022
- 2022-01-11 JP JP2022002026A patent/JP7252380B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-13 JP JP2023038751A patent/JP2023078268A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018125521A (en) | 2018-08-09 |
| JP2022051746A (en) | 2022-04-01 |
| JP7252380B2 (en) | 2023-04-04 |
| JP7009197B2 (en) | 2022-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2023078268A (en) | Base body film for dicing | |
| US6423420B1 (en) | Oriented coextruded films | |
| JP2008153586A (en) | Substrate film for dicing | |
| TWI823981B (en) | Resin composition for dicing film base material, dicing film base material and dicing film | |
| JP5013842B2 (en) | Substrate film for dicing | |
| JP2012012033A (en) | Cover tape | |
| JP2015070092A (en) | Substrate film for dicing | |
| JP5013844B2 (en) | Substrate film for dicing | |
| JP2011020299A (en) | Surface protective film | |
| JP2974198B2 (en) | Polyolefin-based shrink laminated film and method for producing the same | |
| JP2013239502A (en) | Base substance film for dicing | |
| JP6716396B2 (en) | Base film for dicing | |
| JP5388466B2 (en) | Backgrind substrate film and method for producing the same | |
| JP4643134B2 (en) | Substrate film for dicing sheet | |
| JP4369280B2 (en) | Base film for dicing sheet | |
| JP7408278B2 (en) | Base film for back grind tape | |
| JP2013095074A (en) | Stretch packaging film | |
| JP3295337B2 (en) | Laminated film | |
| JP3731256B2 (en) | Multilayer laminate | |
| JPH07232417A (en) | Polyolefoinic heat-shrinkable laminated film and manufacture thereof | |
| JP2570359B2 (en) | Multi-layer shrink film | |
| JP2004009566A (en) | Film for heat-fused printed laminate | |
| JP7296805B2 (en) | uniform extensible film | |
| JP5328193B2 (en) | Multilayer backgrind substrate film, backgrind film, and method for producing the same | |
| JP5053025B2 (en) | Dicing substrate film and dicing film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230313 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230331 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240116 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240311 |