JP2018125521A - Dicing-base film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、半導体ウェハに貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a substrate film for dicing that is used by adhering and fixing to a semiconductor wafer when dicing the semiconductor wafer into chips.
半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、次いでその半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）し、最後にダイシングされたチップをピックアッップする方法がある。半導体ウェハの切断方法として、近年、レーザー加工装置を用い、半導体ウェハに接触することなく半導体ウェハを切断するステルスダイシングが知られている。 As a method of manufacturing a semiconductor chip, there is a method of manufacturing a semiconductor wafer in a large area in advance, then dicing (cutting and separating) the semiconductor wafer into chips, and picking up the finally diced chip. As a method for cutting a semiconductor wafer, stealth dicing is known in recent years that uses a laser processing apparatus to cut a semiconductor wafer without contacting the semiconductor wafer.
ステルスダイシングによる半導体ウェハの切断性を向上させる方法として、-15〜5℃の低温条件下でエキスパンドを実施することによって、ダイシングテープ上に設けたダイボンドフィルムの伸びを抑制し、且つ応力を増加させる方法で、半導体ウェハとダイボンドフィルムとが一括して良好に切断されるウェハ加工用テープが知られている（特許文献1及び2）。 As a method to improve the cutting performance of the semiconductor wafer by stealth dicing, the expansion of the die bond film provided on the dicing tape is suppressed and the stress is increased by performing the expansion under a low temperature condition of −15 to 5 ° C. A wafer processing tape is known in which a semiconductor wafer and a die bond film are cut well together by a method (Patent Documents 1 and 2).
本発明は、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行えるダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。本発明は、熱による復元性が高く、ラック回収性に優れたダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the base film for dicing which can collect the used dicing film to the rack more rapidly and simply. An object of the present invention is to provide a substrate film for dicing that is highly recoverable by heat and excellent in rack recoverability.
本発明は、更に、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、均一に伸張するダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。 Another object of the present invention is to provide a substrate film for dicing that is uniformly stretched even when expanded under low temperature conditions.
半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）を、ラックにおいて一時的に保管することが望まれている。その際に、シートにたるみが残ったままであると、ラックに良好に収納できない、製品同士が衝突し欠陥が生じる等の問題に繋がる傾向があった。該ラックは、当業界で用いられる名称であり、他にジッパーやケース等とも呼ばれている。 In a semiconductor production line, it is desired to temporarily store a sheet (a dicing film including a dicing substrate film) in which a product being processed remains after the expanding process in a rack. At this time, if the slack remains in the sheet, there is a tendency that the sheet cannot be satisfactorily stored in the rack, and the products collide with each other to cause defects. The rack is a name used in the industry, and is also called a zipper or a case.
これを解決するためには、エキスパンド工程後にシートのたるみを解消する必要がある。その方法として、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）が存在する。これは、エキスパンド工程によって生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消するというもの（加熱収縮による復元率が高いということ）である。 In order to solve this, it is necessary to eliminate sheet sagging after the expanding step. As a method therefor, there is a heat shrink technique (heating shrinkage restoration technique). This is to apply the hot air to the slack portion generated by the expanding process to shrink the portion and eliminate the slack (that is, the recovery rate by heat shrinkage is high).
また、例えば-20〜10℃の低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、半導体ウェハが良好に切断することが求められている。 Further, for example, even when the expansion is performed under a low temperature condition of −20 to 10 ° C., it is required that the dicing film stretches uniformly and the semiconductor wafer is cut well.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った。 The present inventor has intensively studied to solve the above problems.
ダイシング用基体フィルムが、下記の表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含み、中間層が１〜５層構成であることで、エキスパンド工程後のシート（ダイシング用基体フィルムを含むダイシングフィルム）のたるみが、ヒートシュリンク技術（加熱収縮復元技術）により良好に解消されることを見出した。 The dicing substrate film includes a structure in which the following surface layer / intermediate layer / back layer are laminated in the following order, and the intermediate layer has a structure of 1 to 5 layers, so that the sheet after the expanding step (dicing including the dicing substrate film) It has been found that the sag of the film is satisfactorily eliminated by the heat shrink technology (heat shrinkage restoration technology).
また、前記ダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張することを見出した。 Further, it has been found that the dicing film is uniformly stretched even when the substrate film for dicing is expanded under low temperature conditions.
項１．
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むダイシング用基体フィルムであって、 表層及び裏層はポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、
中間層はポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1〜50重量%である、 ダイシング用基体フィルム。
Item 1.
A substrate film for dicing including a structure laminated in the order of surface layer / intermediate layer / back layer, wherein the surface layer and the back layer are made of a resin composition containing a polyethylene resin,
The intermediate layer is made of a resin composition containing at least one resin selected from the group consisting of a polyethylene resin, a vinyl aromatic hydrocarbon resin, and an amorphous polyolefin, and the vinyl in the vinyl aromatic hydrocarbon resin A substrate film for dicing, wherein the content of the aromatic hydrocarbon component is 1 to 50% by weight.
項２．
前記中間層が1〜5層である、前記項１記載のダイシング用基体フィルム。
Item 2.
Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1, wherein the intermediate layer has 1 to 5 layers.
項３．
前記ポリエチレン系樹脂が、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
Item 3.
The polyethylene resin is branched low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene- At least one resin selected from the group consisting of ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), and ionomer resin Item 3. The substrate film for dicing according to Item 1 or 2, wherein
項４．
前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂が、ビニル芳香族炭化水素の単独重合体、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、及びビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体からなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
Item 4.
The vinyl aromatic hydrocarbon resin is a vinyl aromatic hydrocarbon homopolymer, a hydrogenated copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon, a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon. And at least one resin selected from the group consisting of a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and an aliphatic unsaturated carboxylic acid ester. Base film for dicing.
項５．
前記非晶性ポリオレフィンが、エチレン及び炭素数3〜20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体である、前記項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
Item 5.
Any of the above items 1 to 4, wherein the amorphous polyolefin is an olefin copolymer composed essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. A substrate film for dicing according to claim 1.
項６．
前記請求項１〜５のいずれか１項記載のダイシング用基体フィルムの表層側に、粘着剤層とダイボンド層とをこの順に設けたダイシングフィルム。
Item 6.
The dicing film which provided the adhesive layer and the die-bonding layer in this order on the surface layer side of the base film for dicing of any one of the said Claims 1-5.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。 When the base film for dicing of the present invention is used, the used dicing film can be collected in a rack more quickly and easily. That is, the substrate film for dicing according to the present invention has a high heat restoring property, that is, exhibits a good heat shrink property and an excellent rack recoverability.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張する。 When the substrate film for dicing of the present invention is used, the dicing film is uniformly stretched even when the expansion is performed under a low temperature condition.
本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a substrate film for dicing.
更に本発明は、ダイシング用基体フィルム上に粘着剤層とダイボンド層をこの順に設けたダイシングフィルムに関する。 Furthermore, this invention relates to the dicing film which provided the adhesive layer and the die-bonding layer in this order on the base film for dicing.
（1）ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、
表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含むことを特徴とする。
(1) Dicing substrate film The dicing substrate film of the present invention is
It is characterized by including the structure laminated | stacked in order of surface layer / intermediate layer / back layer.
前記中間層は1〜5層構成を有することが好ましい。 The intermediate layer preferably has a 1 to 5 layer structure.
以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。 Hereafter, each layer which comprises the base film for dicing of this invention is demonstrated in detail.
（1-1）表層
表層は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-1) Surface layer The surface layer is composed of a resin composition containing a polyethylene resin.
表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、ポリエチレン（PE）、分岐鎖状低密度ポリエチレン（LDPE）、直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）、エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）、エチレン-メチルアクリレート共重合体（EMA）、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体（EMMA）、エチレン-メタクリル酸共重合体（EMAA）、及びアイオノマー樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の成分を用いることが好ましい。 Polyethylene resins contained in the surface layer include polyethylene (PE), branched low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and ethylene-methyl acrylate. Group consisting of polymer (EMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), and ionomer resin It is preferable to use at least one component selected from:
表層は、これら少なくとも1種の成分を含む樹脂組成物からなることで、ダイシング用基体フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性に優れる。 The surface layer is made of a resin composition containing at least one of these components, so that the expandability of the substrate film for dicing, that is, the tensile properties of the substrate is excellent.
その他、本発明の効果を損なわない限りにおいて、ポリプロピレン系樹脂を配合しても良い。 In addition, a polypropylene resin may be blended as long as the effects of the present invention are not impaired.
エチレン-酢酸ビニル共重合体（EVA）の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、EVAのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) at 190 ° C. of the ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) is preferably about 10 g / 10 min or less, more preferably about 6 g / 10 min or less. By setting the MFR to 10 g / 10 min or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so that stable film formation is possible. The EVA MFR is preferably about 0.1 g / 10 min or more, more preferably about 0.3 g / 10 min or more in order to facilitate the extrusion of the resin.
EVAの密度は、0.9〜0.96g／cm3程度が好ましく、0.92〜0.94g／cm3程度がより好ましい。 The density of EVA is preferably about 0.9~0.96g / cm 3, about 0.92~0.94g / cm 3 is more preferable.
PEの中でも、低密度ポリエチレン（LDPE）としては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン（HP-LDPE）、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレン（LLDPE）等を用いることができる。 Among PE, low density polyethylene (LDPE) includes, for example, low density polyethylene polymerized by metallocene catalyst, high pressure method low density polyethylene (HP-LDPE) produced by high pressure radical polymerization using radical initiator, transition Linear low density polyethylene (LLDPE) produced by coordinate ion polymerization using a metal catalyst can be used.
LDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) of LDPE at 190 ° C. is preferably about 10 g / 10 min or less, and more preferably about 6 g / 10 min or less. By setting the MFR to 10 g / 10 min or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so that stable film formation is possible. Further, the MFR of LDPE is preferably about 0.1 g / 10 min or more, more preferably about 0.3 g / 10 min or more in order to facilitate the extrusion of the resin.
LDPEの密度は、0.9〜0.94g／cm3程度が好ましく、0.91〜0.93g／cm3程度がより好ましい。 The density of LDPE is preferably about 0.9~0.94g / cm 3, about 0.91~0.93g / cm 3 is more preferable.
LLDPEの190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、10g／10分程度以下が好ましく、6g／10分程度以下がより好ましい。上記MFRを10g／10分以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、LLDPEのMFRは、樹脂の押出しを容易にするため、0.1g／10分程度以上が好ましく、0.3g／10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) at 190 ° C. of LLDPE is preferably about 10 g / 10 min or less, more preferably about 6 g / 10 min or less. By setting the MFR to 10 g / 10 min or less, the difference in viscosity from the intermediate layer can be suppressed, so that stable film formation is possible. The MFR of LLDPE is preferably about 0.1 g / 10 min or more, more preferably about 0.3 g / 10 min or more in order to facilitate the extrusion of the resin.
LLDPEの密度は、0.9〜0.94g／cm3程度が好ましく、0.91〜0.93g／cm3程度がより好ましい。 The density of LLDPE is preferably about 0.9~0.94g / cm 3, about 0.91~0.93g / cm 3 is more preferable.
表層に含まれるポリエチレン系樹脂として、アイオノマー樹脂を用いることが好ましい。 An ionomer resin is preferably used as the polyethylene resin contained in the surface layer.
アイオノマー樹脂は、オレフィンと不飽和カルボン酸とを構成単位とする共重合体である。オレフィンとしてはエチレン、プロピレン等が挙げられ、該不飽和カルボン酸として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステルを好ましく用いることができる。 The ionomer resin is a copolymer having olefin and unsaturated carboxylic acid as structural units. Examples of olefins include ethylene and propylene, and the unsaturated carboxylic acids include (meth) acrylic acid, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. An alkyl methacrylate such as octyl can be preferably used.
アイオノマー樹脂は、エチレンと、前記（メタ）アクリル酸を構成単位とする二元共重合体や、エチレン、前記（メタ）アクリル酸及び前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位とする三元共重合体が挙げられる。アイオノマー樹脂として、二元共重合体系アイオノマー樹脂、又は三元共重合体系アイオノマー樹脂中のカルボン酸の少なくとも一部を金属イオンで中和したものを好ましく用いることができる。 The ionomer resin is composed of a binary copolymer having ethylene and the (meth) acrylic acid as a structural unit, and a ternary copolymer having ethylene, the (meth) acrylic acid and the alkyl (meth) acrylate as structural units. A polymer is mentioned. As the ionomer resin, a binary copolymer-based ionomer resin or a resin obtained by neutralizing at least a part of a carboxylic acid in a ternary copolymer-based ionomer resin with a metal ion can be preferably used.
ここで用いられる金属イオンは、二価の金属イオン、三価の金属イオン等が挙げられる。二価の金属イオンとしてはMg2+、Ca2+、Ba2+、Ni2+、Zn2+、Fe2+、Co2+、Sn2+、Pb2+、Mn2+等が挙げられ、三価の金属イオンとしてはAl3+、Fe3+、Cr3+等が挙げられる。 Examples of the metal ions used here include divalent metal ions and trivalent metal ions. Divalent metal ions include Mg 2+ , Ca 2+ , Ba 2+ , Ni 2+ , Zn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Sn 2+ , Pb 2+ , Mn 2+, etc. Examples of the trivalent metal ions include Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ and the like.
アイオノマー樹脂の190℃におけるメルトフローレート（MFR）は、16ｇ/10分程度以下が好ましく、10g/10分程度以下がより好ましい。上記MFRを16ｇ/10分以下に設定することにより、中間層との粘度さを抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、アイオノマー樹脂のMFRは、押出を容易にするため、0.5ｇ/10分程度以上が好ましく、0.9ｇ/10分程度以上がより好ましい。 The melt flow rate (MFR) at 190 ° C. of the ionomer resin is preferably about 16 g / 10 min or less, and more preferably about 10 g / 10 min or less. By setting the MFR to 16 g / 10 min or less, the viscosity with the intermediate layer can be suppressed, so that stable film formation is possible. The MFR of the ionomer resin is preferably about 0.5 g / 10 min or more, more preferably about 0.9 g / 10 min or more in order to facilitate extrusion.
アイオノマー樹脂の密度としては、0.9〜0.98g／m3程度が好ましく、0.94〜0.96g／m3程度がより好ましい。 The density of the ionomer resin, preferably about 0.9~0.98g / m 3, about 0.94~0.96g / m 3 and more preferably.
表層には、必要に応じ、更に帯電防止剤を含んでいても良い。前記表層で使用できる帯電防止剤を、表層においても使用できる。表層で用いられる帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、PEEA樹脂、親水性PO樹脂等のノニオン系界面活性剤が好適である。 If necessary, the surface layer may further contain an antistatic agent. Antistatic agents that can be used in the surface layer can also be used in the surface layer. As the antistatic agent used in the surface layer, known surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be selected. Especially, from the viewpoint of durability and durability, nonionics such as PEEA resin and hydrophilic PO resin are used. System surfactants are preferred.
表層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、表層の樹脂組成物中、帯電防止剤を5〜25重量%程度が好ましく、7〜22重量%程度がより好ましい。帯電防止剤を前記範囲で配合することにより、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合の表層の滑り性を損なうことがない。また、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気を素早く除電することが可能となる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のダイシング用基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が107〜1012Ω／□程度となるため好ましい。 When the surface layer contains an antistatic agent, the content of the antistatic agent in the surface layer resin composition is preferably about 5 to 25% by weight, more preferably about 7 to 22% by weight. By blending the antistatic agent in the above-mentioned range, the slipperiness of the surface layer when it is expanded uniformly in contact with the expanding ring is not impaired. Moreover, since semiconductivity is effectively imparted, the generated static electricity can be quickly eliminated. For example, the substrate film for dicing of the present invention containing the antistatic agent in the above range is preferable because the surface resistivity of the back surface thereof is about 10 7 to 10 12 Ω / □.
表層には、更にアンチブロッキング剤等を加えても良い。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子を例示することができる。 An antiblocking agent or the like may be further added to the surface layer. By adding an anti-blocking agent, blocking such as when the substrate film for dicing is rolled up is preferably suppressed. Examples of the anti-blocking agent include inorganic or organic fine particles.
（1-2）裏層
裏層は、表層と同様に、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂組成物からなる。
(1-2) Back layer The back layer is made of a resin composition containing a polyethylene-based resin, like the surface layer.
表層に用いられるポリエチレン系樹脂を使用してもよく、表層とは異なるポリエチレン系樹脂を使用してもよい。 A polyethylene resin used for the surface layer may be used, or a polyethylene resin different from the surface layer may be used.
また、必要に応じて、表層と同様、帯電防止剤やアンチブロッキング剤を含んでいても良い。 Further, if necessary, an antistatic agent or an antiblocking agent may be contained in the same manner as the surface layer.
（1-3）中間層
中間層は、（i）ポリエチレン系樹脂、（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び（iii）非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1〜50重量%である。
(1-3) The intermediate layer includes at least one resin selected from the group consisting of (i) a polyethylene resin, (ii) a vinyl aromatic hydrocarbon resin, and (iii) an amorphous polyolefin. It consists of a resin composition, and the content of the vinyl aromatic hydrocarbon component in the vinyl aromatic hydrocarbon resin is 1 to 50% by weight.
ダイシング用基体フィルムが中間層を有することにより、エキスパンド性を向上させることが可能である。 When the substrate film for dicing has an intermediate layer, the expandability can be improved.
（i）ポリエチレン系樹脂
ポリエチレン系樹脂は、表層で使用可能な樹脂を用いることができる。
(I) Polyethylene resin
As the polyethylene resin, a resin that can be used in the surface layer can be used.
表層で使用されているポリエチレン系樹脂と同じ樹脂を中間層に用いてもよく、表層で使用されているポリエチレン系樹脂と異なる樹脂を用いてもよい。 The same resin as the polyethylene resin used in the surface layer may be used for the intermediate layer, or a resin different from the polyethylene resin used in the surface layer may be used.
（ii）ビニル芳香族炭化水素系樹脂
ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1〜50重量%である。
(Ii) Vinyl aromatic hydrocarbon resin The content of vinyl aromatic hydrocarbon component in the vinyl aromatic hydrocarbon resin is 1 to 50% by weight.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgは、-80〜0℃程度であることが好ましく、-70〜-5℃程度であることがより好ましく、-60〜-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon resin is preferably about -80 to 0 ° C, more preferably about -70 to -5 ° C, and about -60 to -10 ° C. Is more preferable. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon resin is in the above range, the dicing film comprising the substrate film for dicing using the vinyl dicing film is a dicing film even when expanded under low temperature conditions. The semiconductor wafer and the die bond layer are cut well at once in an expand that is uniformly stretched and is performed under a low temperature condition.
ビニル芳香族炭化水素系樹脂として、（ア）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物、（イ）ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体、（ウ）ビニル芳香族炭化水素と脂肪族不飽和カルボン酸エステルとの共重合体等を用いることが好ましい。 As vinyl aromatic hydrocarbon resins, (a) hydrogenated products of copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons, (a) copolymers of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated diene hydrocarbons (C) It is preferable to use a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and an aliphatic unsaturated carboxylic acid ester.
特に、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物が好ましい。 In particular, a hydrogenated product of a copolymer of vinyl aromatic hydrocarbon and conjugated diene hydrocarbon is preferable.
ビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも1つのビニル基を有する芳香族炭化水素を意味する。例えば、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1-ジフェニルエチレン、N,N-ジメチル-p-アミノエチルスチレン、N,N-ジエチル-p-アミノエチルスチレン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。 A vinyl aromatic hydrocarbon means an aromatic hydrocarbon having at least one vinyl group. For example, styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, etc. are used. It is preferable. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, styrene is preferable.
共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンである。例えば、1,3-ブタジエン、2-メチル-1,3-ブタジエン（イソプレン）、2,3-ジメチル-1,3-ブタジエン、1,3-ペンタジエン、2-メチル-1,3-ペンタジエン、1,3-ヘキサジエン等を用いることが好ましい。これらは1種単独又は2種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、1,3-ブタジエン又は2-メチル-1,3-ブタジエンが好ましい。 The conjugated diene hydrocarbon is a diolefin having a pair of conjugated double bonds. For example, 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1 It is preferable to use 3-hexadiene or the like. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, 1,3-butadiene or 2-methyl-1,3-butadiene is preferable.
脂肪族不飽和カルボン酸エステルとは、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、2-エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ここで上記（メタ）アクリレートとはアクリレート及び／又はメタクリレートを示している。脂肪族不飽和カルボン酸エステルとして、好ましくはブチル（メタ）アクリレートである。 Examples of the aliphatic unsaturated carboxylic acid ester include methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and the like. Here, the (meth) acrylate indicates acrylate and / or methacrylate. As the aliphatic unsaturated carboxylic acid ester, butyl (meth) acrylate is preferable.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素中の二重結合の存在により引き起こされる酸化劣化等に起因してフィルムが脆くなる傾向がある。ビニル芳香族炭化水素系樹脂においてビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素との共重合体の水素添加物を用いることで、その酸化劣化等を防止することができる。
Vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is caused by oxidative degradation caused by the presence of double bonds in the conjugated diene hydrocarbon. The film tends to become brittle. By using a hydrogenated product of a copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene hydrocarbon in the vinyl aromatic hydrocarbon-based resin, it is possible to prevent oxidative degradation and the like.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素に由来の二重結合を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等による水素添加）して飽和にしておくことが好ましい。これにより、前記効果に加えて、更に耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂にすることができるため好ましい。 For vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymers, double bonds derived from conjugated diene hydrocarbons should be saturated by hydrogenation (for example, hydrogenation with a nickel catalyst, etc.) by a known method. Is preferred. Thereby, in addition to the above effects, a more stable resin excellent in heat resistance, chemical resistance, durability and the like can be obtained, which is preferable.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の水添率は、共重合体中の共役ジエン炭化水素に由来する二重結合の85%程度以上であることが好ましく、より好ましくは90%程度以上、更に好ましくは95%程度以上である。前記水添率（水素添加）は、核磁気共鳴装置（NMR）を用いて測定することができる。 The hydrogenation rate of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably about 85% or more of the double bond derived from the conjugated diene hydrocarbon in the copolymer, more preferably. Is about 90% or more, more preferably about 95% or more. The hydrogenation rate (hydrogenation) can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合は、1〜50重量%程度が好ましく、3〜30重量%程度がより好ましい。ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。 In the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer, the content of vinyl aromatic hydrocarbon units is preferably about 1 to 50% by weight, more preferably about 3 to 30% by weight. By setting the content ratio of the vinyl aromatic hydrocarbon unit to 50% by weight or less, the expandability of the dicing film, that is, the tensile physical properties of the substrate can be improved.
ビニル芳香族炭化水素がスチレンである場合、そのスチレン（St）単位の含有割合は、1〜50重量%程度が好ましく、3〜30重量%程度がより好ましい。スチレン単位の含有割合を1重量%以上に設定することにより、フィルム強度を向上させることができる。また、スチレン単位の含有割合を50重量%以下に設定することにより、ダイシングフィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。 When the vinyl aromatic hydrocarbon is styrene, the content of the styrene (St) unit is preferably about 1 to 50% by weight, and more preferably about 3 to 30% by weight. By setting the content ratio of the styrene unit to 1% by weight or more, the film strength can be improved. Further, by setting the content ratio of the styrene unit to 50% by weight or less, the expandability of the dicing film, that is, the tensile physical properties of the substrate can be improved.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のスチレン単位の含有割合が前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the content ratio of the styrene unit in the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is within the above range, a dicing film comprising a substrate film for dicing using the same can be expanded under low temperature conditions. Even if it is implemented, the dicing film stretches uniformly, and the semiconductor wafer and the die bond layer are cut well together in an expand performed under low temperature conditions.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgは、-80〜0℃程度であることが好ましく、-70〜-5℃程度であることがより好ましく、-60〜-10℃程度であることが更に好ましい。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably about -80 to 0 ° C, more preferably about -70 to -5 ° C,- More preferably, it is about 60 to -10 ° C. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハが良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is in the above range, the dicing film comprising the substrate film for dicing using the same is expanded under low temperature conditions. Even in this case, the dicing film is uniformly stretched, and the semiconductor wafer is cut well in an expand performed under a low temperature condition.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物のメルトフローレート（MFR）は、0.1〜20g／10分が好ましく、1〜10g／10分がより好ましい。上記MFRの範囲により、押出成形時のビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の流動性は良好である。前記MFRは、温度230℃、荷重21.18Nの条件で測定される値である。 The melt flow rate (MFR) of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably from 0.1 to 20 g / 10 min, and more preferably from 1 to 10 g / 10 min. Due to the above MFR range, the fluidity of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product during extrusion molding is good. The MFR is a value measured under conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18N.
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の重量平均分子量（Mw）は、例えば、通常10万〜50万程度であり、好ましくは15万〜30万程度である。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（GPC）を用いて測定することができる。 The weight average molecular weight (Mw) of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is, for example, usually about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000. The weight average molecular weight can be measured using commercially available standard gel permeation chromatography (GPC).
ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物として、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物がある。また、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物がある。共重合体の水素添加物はそれらをいずれも含む。これらを水添ランダム共重合体や水添ブロック共重合体とも呼ぶ。柔軟性、透明性等の点から、ランダム共重合体が好適である。 Examples of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer include a hydrogenated random copolymer of a styrene monomer and a diene monomer. There is also a hydrogenated block copolymer of a styrene monomer and a diene monomer. The hydrogenated product of the copolymer includes both of them. These are also called hydrogenated random copolymers or hydrogenated block copolymers. From the viewpoints of flexibility, transparency and the like, a random copolymer is preferable.
水添ランダム共重合体は、具体例として、式：-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体単位と、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位と、式：-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位とがランダムに結合している。 Specific examples of the hydrogenated random copolymer include a styrenic monomer unit represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — and a formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —. The ethylene unit and the butylene unit represented by the formula: —CH (C 2 H 5 ) CH 2 — are randomly bonded.
水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004-59741号公報に記載の方法等、公知の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。 The hydrogenated random copolymer can be produced by, for example, a known method such as the method described in JP-A-2004-59741 or the like.
また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にビニル芳香族炭化水素由来のブロックセグメントを有し、更に共役ジエン炭化水素由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたものの水素添加物等が挙げられる。 The hydrogenated block copolymer has a block segment derived from a vinyl aromatic hydrocarbon at one or both ends of the copolymer, and further has a block segment derived from a conjugated diene hydrocarbon, or these A hydrogenated product of a blended product may be used.
ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の一端に、式：-CH(C6H5)CH2-で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位、及び／又は、式：-CH(C2H5)CH2-で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する。ブロック共重合体、或いは水添ブロック共重合体は、具体例として、該共重合体の他端に、式：-CH2CH2CH2CH2-で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する。 As a specific example, a block copolymer or a hydrogenated block copolymer is a block derived from a styrene monomer represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — at one end of the copolymer. In the middle of the segment, an ethylene unit represented by the formula: -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- and / or a butylene unit represented by the formula: -CH (C 2 H 5 ) CH 2- Having a block segment. As a specific example, the block copolymer or the hydrogenated block copolymer has a segment containing an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — at the other end of the copolymer.
水添ブロック共重合体の具体例として、スチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶のブロックコポリマー（SEBC）やスチレン・エチレンブチレン・スチレンのブロックコポリマー（SEBS）が例示される。 Specific examples of the hydrogenated block copolymer include a block copolymer of styrene / ethylene butylene / olefin crystals (SEBC) and a block copolymer of styrene / ethylene butylene / styrene (SEBS).
中間層では、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、100〜0重量%程度が好ましい。ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を単独で用いる場合には100重量％となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量％となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、ビニル芳香族炭化水素-共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の含有割合は、80〜20重量%程度が好ましく、70〜30重量%程度がより好ましい。 In the intermediate layer, the content of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably about 100 to 0% by weight. When the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is used alone, it becomes 100% by weight, and when only other resins are used, it becomes 0% by weight. When used as a mixture with other resins, the content of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product is preferably about 80 to 20% by weight, more preferably about 70 to 30% by weight.
（iii）非晶性ポリオレフィン
中間層の非晶性ポリオレフィンは、エチレン及び炭素数3〜20のα-オレフィンからなる群から選ばれた2種以上のオレフィンを必須として構成されるオレフィン共重合体が好ましい。
(Iii) The amorphous polyolefin of the amorphous polyolefin intermediate layer is an olefin copolymer composed essentially of two or more olefins selected from the group consisting of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. preferable.
非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgは、-80〜0℃程度であることが好ましく、-70〜-5℃程度であることがより好ましく、-60〜-10℃程度であることが更に好まし。ガラス転移温度Tgは、示差走査熱量計（DSC）を用いて、昇温速度10℃／分で測定できる。 The glass transition temperature Tg of the amorphous polyolefin is preferably about -80 to 0 ° C, more preferably about -70 to -5 ° C, and further preferably about -60 to -10 ° C. Better. The glass transition temperature Tg can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC) at a heating rate of 10 ° C./min.
非晶性ポリオレフィンのガラス転移温度Tgが前記範囲であることで、これを用いたダイシング用基体フィルムからなるダイシングフィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張し、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイボンド層が一括して良好に切断される。 Since the glass transition temperature Tg of the amorphous polyolefin is in the above range, the dicing film composed of the substrate film for dicing using the amorphous polyolefin is uniform even when the dicing film is expanded under low temperature conditions. In an expand that is stretched and performed under a low temperature condition, the semiconductor wafer and the die bond layer are cut well together.
非晶性ポリオレフィンは、温度135℃におけるテトラリン溶媒による極限粘度［η］が好ましくは0.3〜10であり、より好ましくは0.5〜7であり、更に好ましくは0.7〜5である。極限粘度［η］の測定は、135℃テトラリン中でウベローデ粘度計を用いて行う。サンプルは300mgを100mlテトラリンに溶解し、3mg／mlの溶液を調製する。次いで、当該溶液を、1／2、1／3、1／5に希釈し、135℃（±0.1℃）の恒温油槽中で、極限粘度を測定する。3回繰り返し測定し、得られた値を平均して用いる。 The amorphous polyolefin preferably has an intrinsic viscosity [η] by a tetralin solvent at a temperature of 135 ° C. of 0.3 to 10, more preferably 0.5 to 7, and further preferably 0.7 to 5. The intrinsic viscosity [η] is measured using an Ubbelohde viscometer in 135 ° C. tetralin. The sample is dissolved in 300 mg in 100 ml tetralin to prepare a 3 mg / ml solution. Next, the solution is diluted 1/2, 1/3, and 1/5, and the intrinsic viscosity is measured in a thermostatic oil bath at 135 ° C. (± 0.1 ° C.). Repeat the measurement three times and use the average value.
非晶性ポリオレフィンは、示差走査熱量計（DSC）を用い、JIS K 7122に準拠して測定した場合に、結晶の融解に基づく1J／g以上のピーク及び結晶化に基づく1J／g以上のピークのいずれをも有しないことが好ましい。示差走査熱量計は、例えば島津製作所製DSC-60を用い、昇温及び降温過程のいずれも10℃／minの速度で測定を行う。 Amorphous polyolefin has a peak of 1 J / g or more based on crystal melting and a peak of 1 J / g or more based on crystallization when measured according to JIS K 7122 using a differential scanning calorimeter (DSC). It is preferable not to have any of these. As the differential scanning calorimeter, for example, DSC-60 manufactured by Shimadzu Corporation is used, and both the temperature rise and temperature fall processes are measured at a rate of 10 ° C./min.
非晶性ポリオレフィンは、樹脂ペレットにした場合、粘着性を示すことがあり、市販されているものの中には、ポリプロピレン系樹脂（PP）等とブレンドすることにより粘着性を抑えたものがある。ここでのポリプロピレン系樹脂は、前述したポリプロピレン系樹脂（PP）と同様のものである場合がある。 Amorphous polyolefins may exhibit tackiness when made into resin pellets, and some commercially available products have their tackiness suppressed by blending with polypropylene resin (PP) or the like. Here, the polypropylene resin may be the same as the polypropylene resin (PP) described above.
非晶性ポリオレフィンは、プロピレン成分及び／又は1-ブテン成分を50重量%程度以上含有する、好ましくは沸騰n-ヘプタン抽出分が30重量%程度以上、より好ましくは40重量%程度以上の、非晶性のものである。例えば、非晶性のポリプロピレンや1-ポリブテン、或いはプロピレン及び／又は1-ブテンと他のオレフィンとの共重合体が例示できる。 The amorphous polyolefin contains a propylene component and / or 1-butene component of about 50% by weight or more, preferably has a boiling n-heptane extract of about 30% by weight or more, more preferably about 40% by weight or more. It is crystalline. Examples thereof include amorphous polypropylene, 1-polybutene, and copolymers of propylene and / or 1-butene with other olefins.
非晶性ポリオレフィンとしては、例えば、住友化学株式会社製「タフセレン」、三井化学株式会社製「タフマー」、大日精化工業株式会社製「ペリコンCAP」（軟質ポリプロピレン）等が例示できる。 Examples of the amorphous polyolefin include “Tough Selenium” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., “Tough Mer” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., “Pericon CAP” (soft polypropylene) manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd. and the like.
炭素数3〜20のα-オレフィンとしては、直鎖状及び分岐状のα-オレフィンが含まれ、具体的には、直鎖状のα-オレフィンとしては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-へプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ドデセン、1-トリデセン、1-テトラデセン、1-ペンタデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-ノナデセン、1-エイコセン等が例示され、分岐状のα-オレフィンとしては、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、2-エチル-1-ヘキセン、2,2,4-トリメチル-1-ペンテン等が例示される。 Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include linear and branched α-olefins. Specifically, examples of the linear α-olefin include propylene, 1-butene, and 1-pentene. 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, Examples include 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene and the like, and branched α-olefins include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2 -Ethyl-1-hexene, 2,2,4-trimethyl-1-pentene and the like are exemplified.
非晶性ポリオレフィンは、オレフィン系熱可塑性エラストマーを含んでも良い。オレフィン系熱可塑性エラストマーは、下記（A）及び（B）成分から構成されるエラストマーが好ましい。 The amorphous polyolefin may include an olefinic thermoplastic elastomer. The olefin-based thermoplastic elastomer is preferably an elastomer composed of the following components (A) and (B).
（A）成分：プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンとの共重合体成分であるものが好ましい。アイソタクチックインデックスが85%以上であることが好ましい。組成物全体に対して10〜80重量%含まれることが好ましい。 Component (A): A propylene homopolymer or a copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is preferred. The isotactic index is preferably 85% or more. It is preferably contained in an amount of 10 to 80% by weight based on the whole composition.
（B）成分：プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンとの共重合体成分からなるものが好ましい。プロピレンとエチレンとを必須成分とするものが好ましい。組成物全体に対して90〜20重量%含まれることが好ましい。 Component (B): A component comprising a copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is preferable. Those having propylene and ethylene as essential components are preferred. It is preferably contained in an amount of 90 to 20% by weight based on the entire composition.
オレフィン系熱可塑性エラストマーでは、（A）成分をマトリックス相中に、（B）成分が微分散している海−島構造を有するエラストマーであるものがより好ましい。 Of the olefin-based thermoplastic elastomers, those having an sea-island structure in which the component (A) is finely dispersed in the matrix phase and the component (A) are more preferable.
（A）成分は、プロピレンの単独重合体がより好ましい。アイソタクチックインデックスは90%程度以上であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上のプロピレン単独重合体が好ましく、95%程度以上であるプロピレン単独重合体であることがより好ましい。アイソタクチックインデックスが90%程度以上であることにより、オレフィン系熱可塑性エラストマーの良好な耐熱性を保持することが可能となる。 The component (A) is more preferably a propylene homopolymer. The isotactic index is more preferably about 90% or more. A propylene homopolymer having an isotactic index of about 90% or more is preferable, and a propylene homopolymer having an isotactic index of about 95% or more is more preferable. When the isotactic index is about 90% or more, it is possible to maintain good heat resistance of the olefin-based thermoplastic elastomer.
プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンとの共重合体成分における他のα-オレフィンとしては、例えば、ブテン-1、3-メチルブテン-1、ペンテン-1、3-メチルペンテン-1、4-メチルペンテン-1、ヘキセン-1、オクテン-1等が挙げられる。また、プロピレンとエチレンとの共重合体成分でも良い。 Examples of the other α-olefin in the copolymer component of propylene and ethylene and / or other α-olefin having 4 to 8 carbon atoms include, for example, butene-1, 3-methylbutene-1, pentene-1, 3- Examples include methylpentene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1. Further, it may be a copolymer component of propylene and ethylene.
（B）成分において、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンとの共重合体成分としては、前記（A）成分におけると同様のものを使用することができる。この（B）成分には、更に、1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1、5-ヘキサジエン、1,4-オクタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-ブチリデン-2-ノルボルネン、2-イソプロペニル-5-ノルボルネン等の非共役ジエンが、（B）成分中に0.5〜10重量%の量で共重合されていてもよい。 In the component (B), as the copolymer component of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, the same components as in the component (A) can be used. This component (B) further includes 1,4-hexadiene, 5-methyl-1,5-hexadiene, 1,4-octadiene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, dicyclopentadiene, 5-ethylidene-2-norbornene Non-conjugated dienes such as 5-butylidene-2-norbornene and 2-isopropenyl-5-norbornene may be copolymerized in the component (B) in an amount of 0.5 to 10% by weight.
中間層がオレフィン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物からなる場合、前記（A）成分を10〜80重量%程度含み、前記（B）成分を90〜20重量%程度含むことが好ましい。前記（A）成分を20〜70重量%程度含み、前記（B）成分を80〜30重量%程度含むことがより好ましい。 When the intermediate layer is made of a resin composition containing an olefinic thermoplastic elastomer, the component (A) is preferably contained in an amount of about 10 to 80% by weight, and the component (B) is preferably contained in an amount of about 90 to 20% by weight. More preferably, the component (A) contains about 20 to 70% by weight and the component (B) contains about 80 to 30% by weight.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、前記（A）成分の重合後に前記（B）成分が重合される逐次重合により製造された樹脂組成物である。この逐次重合に用いられる触媒は、有機アルミニウム化合物と、チタン原子、マグネシウム原子、ハロゲン原子、及び電子供与性化合物を必須とする固体成分とからなる。 The olefinic thermoplastic elastomer is a resin composition produced by sequential polymerization in which the component (B) is polymerized after the polymerization of the component (A). The catalyst used for this sequential polymerization is composed of an organoaluminum compound and a solid component essentially comprising a titanium atom, a magnesium atom, a halogen atom, and an electron donating compound.
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、o-ジクロロベンゼンを溶媒として用いた、温度0〜140℃の間の温度上昇溶離分別における0℃での溶出量が全溶出量に対して60〜80重量%であることが好ましい。0℃での溶出量がこの範囲であると反りを効果的に抑制できるため好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer has an elution amount at 0 ° C. of 60 to 80% by weight based on the total elution amount in the temperature rising elution fractionation between 0 to 140 ° C. using o-dichlorobenzene as a solvent. It is preferable. It is preferable that the elution amount at 0 ° C. is within this range because warpage can be effectively suppressed.
温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution Fractionation：TREF）は、公知の分析法である。具体的な測定方法としては、例えば、特開2003-7654号公報に開示されている方法等を挙げることができる。 Temperature rising elution fractionation (TREF) is a well-known analytical method. As a specific measuring method, for example, a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-7654 can be cited.
オレフィン系熱可塑性エラストマーの製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいかなる方法であってもよいが、下記に製造方法の一例を示す。 The production method of the olefinic thermoplastic elastomer is not particularly limited, and any known method may be used, but an example of the production method is shown below.
第一段階で、反応容器に、プロピレン、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50〜150℃（好ましくは50〜100℃）、プロピレンの分圧0.5〜4.5MPa（好ましくは1.0〜3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレンの単独重合体、又はプロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンとの共重合体が生成され（A）成分となる。 In the first stage, propylene, or propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is supplied to the reaction vessel. In the presence of the catalyst, polymerization is carried out under conditions of a temperature of 50 to 150 ° C. (preferably 50 to 100 ° C.) and a partial pressure of propylene of 0.5 to 4.5 MPa (preferably 1.0 to 3.5 MPa). A homopolymer of propylene or a copolymer of propylene and ethylene and / or another α-olefin having 4 to 8 carbon atoms is produced and becomes component (A).
第二段階で、反応容器に、プロピレンとエチレン及び／又は炭素数4〜8の他のα-オレフィンを供給する。前記触媒の存在下、温度50〜150℃（好ましくは50〜100℃）、プロピレン及びエチレンの分圧各0.3〜4.5MPa（好ましくは0.5〜3.5MPa）の条件で、重合を実施する。プロピレン-エチレン共重合体、プロピレン-炭素数4〜8の他のα-オレフィン共重合体、又はプロピレン-エチレン-炭素数4〜8の他のα-オレフィン共重合体が生成され（B）成分となる。 In the second stage, propylene and ethylene and / or other α-olefin having 4 to 8 carbon atoms are fed to the reaction vessel. In the presence of the catalyst, polymerization is carried out under conditions of a temperature of 50 to 150 ° C. (preferably 50 to 100 ° C.) and a partial pressure of propylene and ethylene of 0.3 to 4.5 MPa (preferably 0.5 to 3.5 MPa). Component (B) is produced by producing a propylene-ethylene copolymer, another α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms, or another α-olefin copolymer having 4 to 8 carbon atoms. It becomes.
前記方法により製造されるオレフィン系熱可塑性エラストマーは、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで、メルトフローレート（MFR）を測定する。オレフィン系熱可塑性エラストマーのMFRは、0.1〜5g／10分程度であることが好ましい。また、JIS K7112に準拠して水中置換法にて測定した密度は0.87〜0.88g／cm3程度であることが好ましい。 The olefinic thermoplastic elastomer produced by the above method measures the melt flow rate (MFR) at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K7210. The MFR of the olefinic thermoplastic elastomer is preferably about 0.1 to 5 g / 10 minutes. Moreover, it is preferable that the density measured by the underwater substitution method based on JIS K7112 is about 0.87 to 0.88 g / cm 3 .
オレフィン系熱可塑性エラストマーは、例えば、三菱化学株式会社製「ゼラス（登録商標）」、株式会社プライムポリマー製「プライムTPO（登録商標）」、日本ポリプロ株式会社製「ニューコン」等が例示できる。 Examples of the olefinic thermoplastic elastomer include “Zeras (registered trademark)” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, “Prime TPO (registered trademark)” manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., “Newcon” manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd. and the like.
中間層を形成する樹脂組成物に含まれる樹脂成分では、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、0〜100重量%程度が好ましい。非晶性ポリオレフィンを単独で用いる場合には100重量%となり、他の樹脂のみを使用する場合には0重量%となる。他の樹脂との混合物として用いる場合、非晶性ポリオレフィンの含有割合は、80〜20重量%程度が好ましく、70〜30重量%程度がより好ましい。 In the resin component contained in the resin composition forming the intermediate layer, the content of amorphous polyolefin is preferably about 0 to 100% by weight. When amorphous polyolefin is used alone, it becomes 100% by weight, and when only other resins are used, it becomes 0% by weight. When used as a mixture with other resins, the content of the amorphous polyolefin is preferably about 80 to 20% by weight, more preferably about 70 to 30% by weight.
（1-4）その他の層
本発明のダイシング用基体フィルムは、必要に応じて表層と中間層との間、中間層と裏層との間に層間強度を向上させるための接着層を設けることができる。
(1-4) Other layers The dicing substrate film of the present invention is provided with an adhesive layer for improving the interlayer strength between the surface layer and the intermediate layer and between the intermediate layer and the back layer as necessary. Can do.
（1-5）ダイシング用基体フィルムの層構成
本発明のダイシング用基体フィルムは、表層／中間層／裏層の順に積層された構成を含む。
(1-5) Layer Configuration of Dicing Substrate Film The dicing substrate film of the present invention includes a configuration in which the surface layer / intermediate layer / back layer are laminated in this order.
本発明のダイシング用基体フィルムの中間層は、1〜5層の積層構成を有することが好ましい。 The intermediate layer of the substrate film for dicing according to the present invention preferably has a laminated structure of 1 to 5 layers.
表層は粘着層と接する層である。 The surface layer is a layer in contact with the adhesive layer.
中間層は、各樹脂単独で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。 For the intermediate layer, each resin may form a layer (single layer), a layer (single layer) may be formed from a mixture of resins, or a layer (multilayer) may be formed for each resin. good.
表裏層は、PE、EVA等が、各樹脂で層（単層）を形成しても良いし、樹脂の混合物で層（単層）を形成しても良いし、樹脂毎に層（多層）を形成しても良い。 For the front and back layers, PE, EVA, etc. may form a layer (single layer) with each resin, a layer (single layer) with a mixture of resins, or a layer (multilayer) for each resin May be formed.
本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、50〜300μm程度が好ましく、70〜200μm程度がより好ましく、80〜150μm程度が更に好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを50μm以上に設定することにより、半導体ウェハをダイシングする際に、半導体ウェハを衝撃から保護することが可能となる。 The total thickness of the substrate film for dicing of the present invention is preferably about 50 to 300 μm, more preferably about 70 to 200 μm, and still more preferably about 80 to 150 μm. By setting the total thickness of the substrate film for dicing to 50 μm or more, it becomes possible to protect the semiconductor wafer from impact when dicing the semiconductor wafer.
ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、表層及び裏層の厚さの割合は4〜80%程度が好ましく、10〜60%程度がより好ましい。 The ratio of the thickness of the surface layer and the back layer to the total thickness of the substrate film for dicing is preferably about 4 to 80%, more preferably about 10 to 60%.
ダイシング用基体フィルム全厚さに対し、中間層の厚さの割合は20〜96%程度が好ましく、40〜90%程度がより好ましい。 The ratio of the thickness of the intermediate layer to the total thickness of the substrate film for dicing is preferably about 20 to 96%, more preferably about 40 to 90%.
ダイシング用基体フィルムの具体例として、ダイシング用基体フィルムの全厚さが60〜100μm程度の場合を説明する。 As a specific example of the substrate film for dicing, a case where the total thickness of the substrate film for dicing is about 60 to 100 μm will be described.
表層及び裏層の厚さは、各2〜44μm程度が好ましく、各10〜38μm程度がより好ましい。 The thickness of the surface layer and the back layer is preferably about 2 to 44 μm, and more preferably about 10 to 38 μm.
中間層の厚さは12〜96μm程度が好ましく、24〜80μm程度がより好ましい。 The thickness of the intermediate layer is preferably about 12 to 96 μm, more preferably about 24 to 80 μm.
中間層は1〜5層に分けることができる。上記の厚み範囲内で各層を形成すればよい。 The intermediate layer can be divided into 1 to 5 layers. Each layer may be formed within the above thickness range.
（2）ダイシング用基体フィルムの製法
表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムは、表層、中間層、及び裏層用の樹脂組成物を多層共押出成形して製造することができる。具体的には、前記表層用樹脂組成物、中間層用樹脂組成物、及び裏層用樹脂組成物を、表層／中間層／裏層の順に積層されるよう共押出成形することにより製造することができる。
(2) Production Method of Dicing Substrate Film The surface layer / intermediate layer / back layer dicing substrate film can be produced by multilayer coextrusion molding of the surface layer, intermediate layer, and back layer resin compositions. Specifically, the surface layer resin composition, the intermediate layer resin composition, and the back layer resin composition are produced by coextrusion molding so that the layers are laminated in the order of the surface layer / intermediate layer / back layer. Can do.
更に、中間層を複層構成にする場合には、各中間層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に投入し、例えば、表層／中間層-1／中間層-2／中間層-3／裏層の順に積層されるように共押出成形することにより製造することができる。 Further, when the intermediate layer has a multi-layer structure, the resin composition for each intermediate layer is put into each extruder, and for example, surface layer / intermediate layer-1 / intermediate layer-2 / intermediate layer-3 / It can manufacture by coextrusion molding so that it may laminate | stack in order of a back layer.
中間層-2の両側にある中間層-1と中間層-3とは、例えば、同じ樹脂組成物で形成された層としても良く、異なる樹脂組成物で形成された層としても良い。 For example, the intermediate layer-1 and the intermediate layer-3 on both sides of the intermediate layer-2 may be layers formed of the same resin composition or may be layers formed of different resin compositions.
表層を構成する樹脂組成物には、必要に応じて更に帯電防止剤を加えることができる。裏層も同様である。 If necessary, an antistatic agent can be added to the resin composition constituting the surface layer. The same applies to the back layer.
上記した各層用樹脂を夫々この順でスクリュー式押出機に供給し、180〜240℃で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを30〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 The above-mentioned resins for each layer are respectively supplied to the screw type extruder in this order, extruded from a multilayer T die at 180 to 240 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 30 to 70 ° C. It is taken out without stretching. Alternatively, the resin for each layer may be once obtained as pellets and then extruded as described above.
引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであれば良い。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of taking is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs during film take-up.
（3）ダイシングフィルムの製造
本発明のダイシングフィルムは、周知の技術に沿って製造することができる。例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を有機溶剤等の溶媒に溶解させ、これをダイシング用基体フィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより基体フィルム／粘着剤層の構成のフィルムを得ることができる。
(3) Production of dicing film The dicing film of the present invention can be produced according to a known technique. For example, by dissolving the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer in a solvent such as an organic solvent, applying it on the substrate film for dicing, and removing the solvent, a film having the structure of the base film / pressure-sensitive adhesive layer is obtained. Can do.
ダイボンド層を構成する樹脂組成物を、有機溶剤等の溶媒に溶解させ、別のフィルム（剥離フィルム）上に塗布し、溶媒を除去することによって、ダイボンドフィルムを作製する。 The resin composition constituting the die bond layer is dissolved in a solvent such as an organic solvent, applied onto another film (release film), and the solvent is removed to produce a die bond film.
更に、粘着剤層とダイボンド層を対向するように重ね合わせることにより、ダイシングフィルムを作製する。 Furthermore, a dicing film is produced by overlapping the pressure-sensitive adhesive layer and the die bond layer so as to face each other.
以下に、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
（1）ダイシング用基体フィルムの原料
表1にダイシング用基体フィルムの原料を示した。
(1) Raw Material for Dicing Base Film Table 1 shows the raw materials for the dicing base film.
［略称の説明］
PE：ポリエチレン系樹脂
非晶性PO：非晶性ポリオレフィン
SEBS：スチレン-ブタジエン共重合体水素添加物
（スチレン-エチレン-ブチレン-スチレン共重合体）
LDPE：分岐状低密度ポリエチレン
VA含量：酢酸ビニル含有割合
St含量：スチレン含有割合
（ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素（St）成分の含有量）
Bd含量：ブタジエン含有割合
IO：アイオノマー樹脂
[Description of abbreviations]
PE: Polyethylene resin Amorphous PO: Amorphous polyolefin
SEBS: Styrene-butadiene copolymer hydrogenated product
(Styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer)
LDPE: Branched low density polyethylene
VA content: vinyl acetate content ratio
St content: Styrene content (Content of vinyl aromatic hydrocarbon (St) component in vinyl aromatic hydrocarbon resin)
Bd content: butadiene content ratio
IO: ionomer resin
（2）表層／中間層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表2及び3に記載の表層／中間層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(2) Manufacture of substrate film for dicing of surface layer / intermediate layer / back layer For dicing, a resin composition is blended with each component and composition so that it becomes the surface layer / intermediate layer / back layer described in Tables 2 and 3. A substrate film was prepared.
各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の3層フィルムを得た。 The resin composition constituting each layer is put into each extruder adjusted to 220 ° C., extruded in a T-die at 220 ° C. so as to be in the order of surface layer / intermediate layer / back layer, laminated, and 30 ° C. It was coextruded onto a chill roll through which cooling water circulated to obtain a flat three-layer film.
（3）表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層のダイシング用基体フィルムの製造
表5及び6に記載の表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層となるように、各成分及び組成で樹脂組成物を配合し、ダイシング用基体フィルムを作製した。
(3) Manufacture of substrate film for dicing of surface layer / intermediate-2 layer / intermediate-1 layer / intermediate-2 layer / back layer surface layer / intermediate-2 layer / intermediate-1 layer / intermediate- A resin composition was blended with each component and composition so as to be two layers / back layer to prepare a substrate film for dicing.
各層を構成する樹脂組成物を、220℃に調整された夫々の押出機に投入し表層／中間-2層／中間-1層／中間-2層／裏層の順序になるように、220℃のTダイスにより押出し、積層し、30℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の５層フィルムを得た。 220 ° C. so that the resin composition constituting each layer is put into each extruder adjusted to 220 ° C., and in the order of surface layer / intermediate-2 layer / intermediate-1 layer / intermediate-2 layer / back layer The film was extruded with a T-die, laminated, and coextruded on a chill roll in which 30 ° C. cooling water circulated to obtain a flat five-layer film.
（4）ダイシング用基体フィルムの評価
（4-1）低温エキスパンド性（Ex性）
＜評価方法＞
（引張伸度の測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、フィルムの引張伸度測定を行った。
(4) Evaluation of substrate film for dicing
(4-1) Low temperature expandability (Ex property)
<Evaluation method>
(Measurement of tensile elongation)
In the MD direction (extrusion direction of film forming) and TD direction (width direction of film formed by film forming) of the film, processing was performed at a pulling speed of 200 mm / min so that the distance between chucks was 40 mm and the width was 15 mm. Using the film sample, the tensile elongation of the film was measured.
（30%モジュラスの測定）
フィルムのMD方向（フィルム成形の押出方向）及びTD方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）について、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを用いて、SSカーブ（応力-ひずみ曲線）を得た。
(Measurement of 30% modulus)
In the MD direction (extrusion direction of film forming) and TD direction (width direction of film formed by film forming) of the film, processing was performed at a pulling speed of 200 mm / min so that the distance between chucks was 40 mm and the width was 15 mm. An SS curve (stress-strain curve) was obtained using the film sample.
得られたSSカーブの、伸び率30%における応力値を夫々読み取った。 The stress values at 30% elongation of the obtained SS curve were read.
＜評価基準＞
（ア）低温エキスパンド性（低温Ex性）
○：引張試験を行った際に、伸び率が100%以上あるもの。
×：引張試験を行った際に、フィルム伸び率が100%未満のもの。
<Evaluation criteria>
(A) Low temperature expandability (low temperature Ex property)
○: When the tensile test is performed, the elongation is 100% or more.
X: When the tensile test was performed, the film elongation was less than 100%.
（イ）均一エキスパンド性（均一Ex性）
ＭＤ方向の伸び率30%における応力値と、TD方向の伸び率30%における応力値の比を求め、モジュラス比（MD／TD）とした。
(I) Uniform expandability (Uniform Ex property)
The ratio of the stress value at an elongation rate of 30% in the MD direction and the stress value at an elongation rate of 30% in the TD direction was determined to obtain a modulus ratio (MD / TD).
○：モジュラス比（MD／TD）が1.5未満のもの。
×：モジュラス比（MD／TD）が1.5以上のもの。
A: The modulus ratio (MD / TD) is less than 1.5.
X: The modulus ratio (MD / TD) is 1.5 or more.
モジュラス比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、-15〜5℃の低温条件下で、良好な均一エキスパンド性（均一Ex性）を発揮する。 When the modulus ratio (MD / TD) is in the above range, the substrate film for dicing exhibits good uniform expandability (uniform Ex property) under low temperature conditions of -15 to 5 ° C.
（4-2）ヒートシュリンク性（HS性）
条件1-引張試験：株式会社島津製作所製「オートグラフAG-500NX TRAPEZIUM X」を用いて、-15±2℃環境下で、200mm／minの引張速度で、15mm幅でチャック間距離が40mmになるように加工したフィルムサンプルを、MD方向及びTD方向に、夫々200%伸ばした。
(4-2) Heat shrinkability (HS property)
Condition 1-Tensile test: Using Autograph AG-500NX TRAPEZIUM X, manufactured by Shimadzu Corporation, under a -15 ± 2 ° C environment, with a tensile speed of 200 mm / min, a 15 mm width and a chuck distance of 40 mm The film sample processed as described above was stretched by 200% in the MD and TD directions, respectively.
条件2-収縮試験：三菱重工冷熱株式会社製「恒湿器TBP105DA」を用いて、設定温度80℃にて5秒間サンプルを加熱させた。 Condition 2—Shrinkage test: A sample was heated for 5 seconds at a set temperature of 80 ° C. using a “constant humidity device TBP105DA” manufactured by Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
＜評価方法＞
長さ100mm（標線間隔40mm＋つかみシロ（上下に30mmずつ））、幅15mmの大きさのフィルム短冊サンプルを作成し、上記条件1にて伸長させた。
<Evaluation method>
A film strip sample having a length of 100 mm (mark interval 40 mm + grip white (up and down 30 mm each)) and a width of 15 mm was prepared and stretched under the above condition 1.
200％伸長させた状態にて30秒間保持し、30秒経過（測定終了）後に、チャックを開放し、サンプルを上記条件2にて収縮させた。 The sample was held for 30 seconds in the stretched state of 200%, and after 30 seconds (end of measurement), the chuck was opened and the sample was contracted under the above condition 2.
収縮後の標線間隔Ｌ［mm］を測定し、下記計算式にて、回復率を算出した。 The marked line interval L [mm] after shrinkage was measured, and the recovery rate was calculated by the following formula.
回復率［%］＝｛（120−L）／80｝×100
MD方向及びTD方向共に、回復率を測定し、これをヒートシュリンク性（HS性）と表した。
Recovery rate [%] = {(120−L) / 80} × 100
The recovery rate was measured in both the MD direction and the TD direction, and this was expressed as heat shrink property (HS property).
＜評価基準＞
（ア）ヒートシュリンク性（HS性）
○：ヒートシュリンクにより、回復率が70%以上ある。回復率は、90〜110%であることがより好ましい。
×：ヒートシュリンクにより、回復率が70%未満である。
<Evaluation criteria>
(A) Heat shrinkability (HS property)
○: Recovery rate is 70% or more due to heat shrink. The recovery rate is more preferably 90 to 110%.
X: Recovery rate is less than 70% by heat shrink.
MD及びTD方向の回復率が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃環境下で、良好なヒートシュリンク性（HS性）を発揮する。 When the recovery rate in the MD and TD directions is in the above range, the substrate film for dicing exhibits a good heat shrink property (HS property) in an 80 ° C. environment.
（イ）均一ヒートシュリンク性（均一HS性）
○：MD方向の回復率とTD方向の回復率との比（MD／TD）が1.2未満である。回復率の比（MD／TD）は、0.9〜1.15であることがより好ましい。
×：回復率の比（MD／TD）が1.2以上である。
(I) Uniform heat shrinkability (uniform HS)
○: Ratio of MD recovery rate and TD recovery rate (MD / TD) is less than 1.2. The ratio of recovery rate (MD / TD) is more preferably 0.9 to 1.15.
X: Ratio of recovery rate (MD / TD) is 1.2 or more.
回復率の比（MD／TD）が、前記範囲にあることで、ダイシング用基体フィルムは、80℃の条件下で、良好な均一ヒートシュリンク性（均一HS性）を発揮する。 When the ratio of recovery rate (MD / TD) is in the above range, the substrate film for dicing exhibits good uniform heat shrink property (uniform HS property) under the condition of 80 ° C.
本発明のダイシング用基体フィルムは、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、ダイシングフィルムが均一に伸張した。 In the dicing substrate film of the present invention, the dicing film was uniformly stretched even when expanded under low temperature conditions.
比較例のダイシング用基体フィルムは、低温でのエキスパンドができず、それ以後の評価は実施していない。 The substrate film for dicing of the comparative example cannot be expanded at a low temperature, and evaluation after that is not performed.
（5）考察
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製造ラインでは、エキスパンド工程後に加工途中の製品が残ったシートを、シートにたるみが残らず、ラックにおいて一時的に良好に保管（収納）することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムを用いた製品同士は衝突せず欠陥が生じない。
(5) Consideration When the substrate film for dicing of the present invention is used, in a semiconductor production line, a sheet in which a product in the middle of processing remains after the expanding process is temporarily stored well in a rack without sagging in the sheet. )can do. Further, the products using the substrate film for dicing of the present invention do not collide with each other and no defect is generated.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、エキスパンド工程を経た後でも、生じたたるみ部に熱風を当てることでその部分を収縮させ、たるみを解消することができる。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、ダイシングフィルム（シート）は、加熱収縮による復元率が高い。 When the substrate film for dicing of the present invention is used, the dicing film (sheet) can be contracted by applying hot air to the generated slack portion even after going through the expanding process, and the slack can be eliminated. When the substrate film for dicing of the present invention is used, the dicing film (sheet) has a high restoration rate due to heat shrinkage.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、半導体製品の小型化が進み、シートにおいてより拡張すること（エキスパンド性）が求められる中で、より拡張性・収縮性が高いシートとなる。 When the substrate film for dicing according to the present invention is used, the semiconductor product is further miniaturized, and the sheet is more highly expandable / shrinkable as expansion (expandability) is required in the sheet.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、使用済みのダイシングフィルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える。つまり、本発明のダイシング用基体フィルムは、熱による復元性が高く、しかもダイシングフィルムが均一に回復する。つまりヒートシュリンク性が良好に発揮され、ラック回収性に優れている。 When the base film for dicing of the present invention is used, the used dicing film can be collected in a rack more quickly and easily. That is, the substrate film for dicing of the present invention has a high heat restoring property, and the dicing film is uniformly recovered. That is, heat shrinkability is exhibited well and rack recoverability is excellent.
本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下でエキスパンドを実施した場合であっても、エキスパンド性は良好で、しかもダイシングフィルムが均一に伸張する。本発明のダイシング用基体フィルムを用いると、低温条件下で実施されるエキスパンドにおいて、半導体ウェハとダイシングフィルムが一括して良好に切断される。 When the substrate film for dicing of the present invention is used, even when the expansion is performed under low temperature conditions, the expandability is good and the dicing film is uniformly stretched. When the substrate film for dicing according to the present invention is used, the semiconductor wafer and the dicing film are cut well in a batch in an expand performed under a low temperature condition.
Claims (6)
中間層はポリエチレン系樹脂、ビニル芳香族炭化水素系樹脂、及び非晶性ポリオレフィンからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなり、前記ビニル芳香族炭化水素系樹脂中のビニル芳香族炭化水素成分の含有量は1〜50重量%である、
ダイシング用基体フィルム。 A substrate film for dicing including a structure laminated in the order of surface layer / intermediate layer / back layer, wherein the surface layer and the back layer are made of a resin composition containing a polyethylene resin,
The intermediate layer is made of a resin composition containing at least one resin selected from the group consisting of a polyethylene resin, a vinyl aromatic hydrocarbon resin, and an amorphous polyolefin, and the vinyl in the vinyl aromatic hydrocarbon resin The content of the aromatic hydrocarbon component is 1 to 50% by weight,
Base film for dicing.
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