JP2012012033A - Cover tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はカバーテープに関する。 The present invention relates to a cover tape.
一般に、電子部品の搬送用途にエンボスキャリアテープが用いられている。ここで、エンボスキャリアテープは、電子部品の形状に合わせて成型された凹部が、複数個並んだ形状を有するシートである。当該、エンボスキャリアテープは、その凹部一個一個に半導体等の電子部品を埋め込んで組立工場に持って行った後、マウンターと呼ばれる部品組立機械（実装機）にセットして搬送できるように設計されている。ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等の電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化が進んでいる。また、機器の組立工程においては組立の自動化、高速化が進んでいる。このような状況により、エンボスキャリアテープ等のパッケージングにも精度が求められている。 In general, an embossed carrier tape is used for conveying electronic parts. Here, the embossed carrier tape is a sheet having a shape in which a plurality of concave portions formed in accordance with the shape of the electronic component are arranged. The embossed carrier tape is designed to be mounted on a component assembly machine (mounting machine) called a mounter after embedding an electronic component such as a semiconductor in each recess and taking it to an assembly factory. Yes. By the way, along with miniaturization of electronic devices such as mobile phones and portable game machines, miniaturization of electronic components used is also progressing. Also, in the assembly process of equipment, automation and high speed of assembly are progressing. Under such circumstances, accuracy is also required for packaging of an embossed carrier tape or the like.
現在、エンボスキャリアテープのカバーテープとして、基材であるＰＥＴフィルムにポリエチレンを押出ラミネート、又はＰＥＴフィルムにポリエチレンフィルムをドライラミネートして作製されるカバーテープが主に用いられている。 At present, as a cover tape for an embossed carrier tape, a cover tape produced by extrusion laminating polyethylene on a PET film as a base material or dry laminating a polyethylene film on a PET film is mainly used.
例えば、特許文献１には、基材層として、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを用いた電子部品包装用カバーテープが開示されている。
For example,
しかしながら、特許文献１に記載のフィルムをカバーテープとしてエンボスキャリアテープに熱シールすると、当該カバーテープに弛みが生じるという問題があった。
However, when the film described in
ところで、カバーテープには、シール性も要求される。 By the way, the cover tape is also required to have a sealing property.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、シール性に優れ、且つエンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能であるカバーテープを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cover tape that is excellent in sealing properties and can be tightly taped without being slackened even after heat-sealing to an embossed carrier tape.
本発明は、粘着付与剤を含むシール層と、基材層と、を備え、加熱収縮性を有するカバーテープを提供する。 The present invention provides a cover tape comprising a seal layer containing a tackifier and a base material layer and having heat shrinkability.
本発明のカバーテープは、上記構成を有することにより、シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能である。本発明者らは当該理由を下記のように推測する。本発明のカバーテープにおいては、シール層が粘着付与剤を含有する。これにより、シール性に優れたものとなる。さらに、本発明のカバーテープは加熱収縮性を有するため、熱シール（ヒートシール）時の熱により収縮する。これにより、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となる。なお、本発明の効果が奏される理由は、上記理由に限定されるものではない。 Since the cover tape of the present invention has the above-described configuration, it has excellent sealing properties, and can be tightly taped without slack after being heat-sealed to the embossed carrier tape. The present inventors presume the reason as follows. In the cover tape of the present invention, the seal layer contains a tackifier. Thereby, it becomes the thing excellent in the sealing performance. Furthermore, since the cover tape of the present invention has heat shrinkability, it shrinks due to heat during heat sealing (heat sealing). This allows tight taping without sagging even after heat sealing to the embossed carrier tape. The reason why the effect of the present invention is achieved is not limited to the above reason.
本発明のカバーテープにおいては、シール層が、粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％と、を含むことが好ましい。 In the cover tape of the present invention, the seal layer has a tackifier of 10 to 30% by mass, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, an ethylene unsaturated carboxylic acid ester copolymer. 40 to 80% by mass of at least one resin selected from the group consisting of a coalesced polyolefin resin and 10 to 30% by mass of at least one antistatic agent selected from ionomer resins and polyether copolymers. It is preferable to include.
シール層が上記組成を有することにより、シール性がより向上する。 When the sealing layer has the above composition, the sealing performance is further improved.
本発明のカバーテープにおいては、基材層が、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むことが好ましい。 In the cover tape of the present invention, the base material layer includes at least one resin selected from high density polyethylene (A) having a density of 0.942 to 0.970 g / cm 3 and high pressure method low density polyethylene (B). It is preferable to include.
基材層が、このような樹脂を含むと、弛みなくタイトなテーピングがより容易になる。 When the base material layer contains such a resin, tight taping without slack becomes easier.
本発明のカバーテープにおいては、基材層が、帯電防止剤を更に含むことが好ましい。 In the cover tape of the present invention, the base material layer preferably further contains an antistatic agent.
基材層が、帯電防止剤を更に含むと、カバーテープとして用いた場合の製品に対する埃等の付着を防止することができる。 When the base material layer further contains an antistatic agent, adhesion of dust or the like to the product when used as a cover tape can be prevented.
また、本発明のカバーテープは、基材層とシール層との間に配置された中間層を備え、当該中間層が軟化温度１００℃以下の熱可塑性樹脂（Ｃ）を含むことが好ましい。 Moreover, it is preferable that the cover tape of this invention is equipped with the intermediate | middle layer arrange | positioned between a base material layer and a sealing layer, and the said intermediate | middle layer contains the thermoplastic resin (C) with a softening temperature of 100 degrees C or less.
カバーテープが、このような樹脂を含む中間層を備えると、カバーテープの製造時の製膜安定性や、テーピングの際のシール性が向上する。 When the cover tape includes an intermediate layer containing such a resin, the film-forming stability during the production of the cover tape and the sealing performance during taping are improved.
さらに、本発明のカバーテープは、流れ方向（ＭＤ）及び流れ方向と垂直な幅方向（ＴＤ）の少なくとも一方向において、１２０℃での加熱収縮率が１〜４０％であり、１２０℃での加熱収縮応力が０．１〜１Ｎ／９．５ｍｍ幅であることが好ましい。 Furthermore, the cover tape of the present invention has a heat shrinkage rate of 1 to 40% at 120 ° C. in at least one direction of the flow direction (MD) and the width direction (TD) perpendicular to the flow direction. The heat shrinkage stress is preferably 0.1 to 1 N / 9.5 mm width.
このようなカバーテープによれば、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングがより容易であり、かつ、より一層シール性に優れたものとなる。 According to such a cover tape, tight taping without sag after the heat-sealing to the embossed carrier tape is easier, and the sealing property is further improved.
本発明によれば、シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a cover tape that has excellent sealing properties and can be tightly taped without being slack after being heat-sealed to an embossed carrier tape.
以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。また、本明細書において、２種以上の樹脂を混合した混合物の密度及びメルトフローレートは、それぞれの樹脂の密度及びメルトフローレート、並びにそれらの樹脂の混合比率から算出することができる。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments, and can be implemented with various modifications. Moreover, in this specification, the density and melt flow rate of the mixture which mixed 2 or more types of resin can be computed from the density and melt flow rate of each resin, and the mixing ratio of those resin.
図１は、本発明のカバーテープ（以下、場合により、「フィルム」という）の好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すカバーテープ１０は、粘着付与剤を含むシール層１と、基材層２と、基材層１とシール層１との間に配置された中間層３と、を備える。なお、中間層３はあってもなくてもよい。また、カバーテープ１０は、加熱収縮性を有するものである。このようなカバーテープによれば、シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能である。なお、ここで、カバーテープ１０をエンボスキャリアテープに熱シールする際には、シール層１の主面とエンボスキャリアテープの主面とが対向するように配置して、熱シールする。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a cover tape of the present invention (hereinafter sometimes referred to as “film”). A
ここで、本明細書において、加熱収縮性を有するとは、カバーテープを１２０℃以上に加熱した場合に、常温時と比較して流れ方向（以下、場合により「ＭＤ」という）及び流れ方向と垂直な幅方向（以下、場合により「ＴＤ」という）の少なくとも一方向に収縮することをいう。より具体的には、カバーテープ１０のＭＤ及びＴＤの少なくとも一方向の加熱収縮率が、１２０℃において１〜４０％であることが好ましい。１２０℃における加熱収縮率が１％以上であると、テーピング時のフィルムの収縮が適度となり、カバーテープに弛みがより生じにくい傾向にあり、１２０℃における加熱収縮率が４０％以下であると、シール用コテでカバーテープの端部を抑えやすくなり、シール性がより安定化する傾向にある。カバーテープの弛みをより一層生じにくくする観点からは、カバーテープ１０のＭＤ及びＴＤの少なくとも一方向の１２０℃における加熱収縮率は、３％を超えることがより好ましく、５％以上であることが更に好ましい。
Here, in this specification, having heat shrinkage means that when the cover tape is heated to 120 ° C. or higher, the flow direction (hereinafter, referred to as “MD” in some cases) and the flow direction are compared with those at normal temperature. It means contracting in at least one direction of the vertical width direction (hereinafter sometimes referred to as “TD”). More specifically, it is preferable that the heat shrinkage rate in at least one direction of MD and TD of the
ここで、所定温度における加熱収縮率は以下の方法により決定される。まず、カバーテープ１０を１００ｍｍ角に切断したフィルム試料を所定温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、ＭＤ及びＴＤに関してそれぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法（加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離）で割った値の百分率を算出する。そして、これを２回繰り返し、ＭＤ及びＴＤそれぞれについて、その２回の測定結果の相加平均値を算出し、この相加平均値を、ＭＤ及びＴＤそれぞれの所定温度における加熱収縮率とする。
Here, the heat shrinkage rate at a predetermined temperature is determined by the following method. First, a film sample obtained by cutting the
また、カバーテープ１０においては、流れ方向（ＭＤ）及び流れ方向と垂直な幅方向（ＴＤ）の少なくとも一方向の１２０℃における加熱収縮応力（以下、場合により、「加熱収縮力」という）が０．１〜１Ｎ／９．５ｍｍ幅の範囲であることが好ましい。その加熱収縮力が０．１Ｎ／９．５ｍｍ幅以上であると、テーピングの収縮がより十分になり、よりタイトな仕上がりが得られる傾向にある。また、この加熱収縮力が１Ｎ／９．５ｍｍ幅以下であると、ヒートシール時に発生する熱収縮力によるシール部の剥離が生じ難い傾向にある。同様の観点から、この加熱収縮力は、０．２〜０．８Ｎ／９．５ｍｍ幅であることがより好ましい。
Further, in the
ここで、所定温度における加熱収縮力は以下の方法により決定される。まず、フィルムをＭＤ、ＴＤの各方向に幅９．５ｍｍの短冊状にサンプリングする。なお、ＭＤの加熱収縮力を測定する場合にはＭＤのサンプルを、ＴＤの加熱収縮力を測定する場合にはＴＤのサンプルを用いる。そして、チャック間距離５０ｍｍとしたストレインゲージ付のチャックに、上記サンプルを緩めることなくセットした後、各サンプルを所定温度に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、１分後の収縮力を測定する。そして、これを５回繰り返し、その５回の測定結果の相加平均値を、所定温度における加熱収縮力とする。 Here, the heating shrinkage force at a predetermined temperature is determined by the following method. First, the film is sampled in a strip shape having a width of 9.5 mm in each of MD and TD directions. An MD sample is used to measure the MD heat shrinkage, and a TD sample is used to measure the TD heat shrinkage. And after setting the said sample in the chuck | zipper with a strain gauge which set the distance between chuck | zippers to 50 mm without loosening, each sample is immersed in the silicone oil heated to predetermined temperature, and the shrinkage force after 1 minute is measured. Then, this is repeated five times, and the arithmetic average value of the five measurement results is defined as the heat shrinkage force at a predetermined temperature.
カバーテープ１０の厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましく、１５〜９０μｍであることがより好ましく、２０〜８０μｍであることが更に好ましい。フィルムの厚みが１０〜１００μｍの範囲であると、エンボスキャリアテープにテーピングした後もフィルムが弛み難くなる傾向にあり、以降の工程でカバーテープを剥離する際にもフィルム切れが生じ難い傾向にある。
The thickness of the
カバーテープ１０におけるシール層１の厚みの層比率（カバーテープ厚みに対するシール層厚みの比率）は、シール強度の観点からは、１％以上であることが好ましく、透明性の観点からは、２０％以下であることが好ましい。
The layer ratio of the thickness of the
カバーテープ１０における基材層２の厚みの層比率（カバーテープ厚みに対する基材層層厚みの比率）は、５〜６０％であることが好ましく、フィルムの剛性の観点からは、１０％以上であることがより好ましく、押出成形性、延伸安定性の観点からは、５０％以下であることがより好ましい。
The layer ratio of the thickness of the
カバーテープ１０における中間層３の厚みの層比率（カバーテープ厚みに対する中間層層厚みの比率）は、延伸安定性の観点から３０〜８０％であることが好ましく、３５〜７５％であることがより好ましい。
The layer ratio of the thickness of the
以下、各層及びその構成成分について更に詳細に説明する。 Hereinafter, each layer and its constituent components will be described in more detail.
〔シール層１〕
シール層１は、上述のとおり、粘着付与剤を含有する。シール層が粘着付与剤を含有することで、フィルムのシール性が良好になることに加え、テーピング後の輸送時や保管時の振動等によりカバーテープがエンボスキャリアテープから剥離するのを防止することもできる。
[Seal layer 1]
As described above, the
シール層１としては、例えば、粘着付与剤及びベース樹脂からなる層が挙げられる。
Examples of the
粘着付与剤としては、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、石油樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂が挙げられる。これらの粘着付与剤は、シール層の組成及びタック、粘着力、保持力の観点から選択することが好ましい。なお、これらの粘着付与剤は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。 Examples of tackifiers include rosin resins, terpene resins, petroleum resins, styrene resins, and coumarone / indene resins. These tackifiers are preferably selected from the viewpoints of the composition and tackiness of the seal layer, tackiness, and holding power. In addition, these tackifiers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
ロジン系樹脂は、平均分子量が小さく分子量分布がシャープであり、後述するベース樹脂に対して広い範囲の相溶性を有しているため好ましい。ロジン系樹脂としては、例えば、ロジンエステル等が挙げられる。 A rosin resin is preferable because it has a small average molecular weight, a sharp molecular weight distribution, and a wide range of compatibility with a base resin described later. Examples of the rosin resin include rosin esters.
テルペン系樹脂は相溶性がよく、広い樹脂濃度範囲で粘着特性のバランスが得易く、低温での粘着性剥離付与特性を有しているため好ましい。テルペン系樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペン系水素添加樹脂、テルペンフェノール共重合体等が挙げられる。 Terpene resins are preferred because they have good compatibility, easily provide a balance of adhesive properties over a wide resin concentration range, and have adhesive release properties at low temperatures. Examples of the terpene resin include terpene resins, terpene hydrogenated resins, terpene phenol copolymers, and the like.
石油樹脂としては、例えば、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、水添石油樹脂等が挙げられる。なお、水添石油樹脂は、例えば、特定の脂肪族系樹脂、芳香族系樹脂、脂環族系樹脂及びこれらの共重合体を水添することによって製造できる。中でも、脂環族系樹脂を水添した脂環族系水添石油樹脂は、熱安定性に優れることや、他の樹脂に対する相溶性を、水添の度合いにより容易に調整できるなどから特に好ましい。 Examples of petroleum resins include aromatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, hydrogenated petroleum resins, and the like. The hydrogenated petroleum resin can be produced, for example, by hydrogenating a specific aliphatic resin, aromatic resin, alicyclic resin, and a copolymer thereof. Among them, an alicyclic hydrogenated petroleum resin obtained by hydrogenating an alicyclic resin is particularly preferable because it has excellent thermal stability and the compatibility with other resins can be easily adjusted depending on the degree of hydrogenation. .
ベース樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂及びこれらの混合物等が挙げられる。 Examples of the base resin include ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymers and ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymers, polyolefin resins, and mixtures thereof. It is done.
ベース樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体及びエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むことが好ましい。シール層１がこのような樹脂を含有すると、カバーフィルムのシール性が向上する。
The base resin is at least one selected from ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and polyolefin resin. It is preferable that resin is included. When the
ここで、上記エチレン−酢酸ビニル共重合体とは、エチレンモノマーと酢酸ビニルとの共重合により得られる共重合体を示す。また、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸から選ばれる少なくとも１種類のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。さらに、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンモノマーと、脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも１種類のモノマーとの共重合により得られる共重合体を示す。 Here, the ethylene-vinyl acetate copolymer refers to a copolymer obtained by copolymerization of an ethylene monomer and vinyl acetate. The ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer refers to a copolymer obtained by copolymerization of an ethylene monomer and at least one monomer selected from aliphatic unsaturated carboxylic acids. Furthermore, the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer refers to a copolymer obtained by copolymerization of an ethylene monomer and at least one monomer selected from an aliphatic unsaturated carboxylic acid ester.
上記共重合は、例えば、高圧法、溶融法等の方法により行うことができる。なお、共重合反応の触媒としては、例えば、マルチサイト触媒やシングルサイト触媒を用いることができる。また、上記共重合体において、各モノマーの結合形式は特に限定されず、ランダム結合、ブロック結合等の結合形式を有するポリマーを使用することができる。なお、光学特性の観点から、上記共重合体としては、高圧法を用いて重合され、ランダム結合を有する共重合体が好ましい。 The copolymerization can be performed by a method such as a high pressure method or a melting method. In addition, as a catalyst of a copolymerization reaction, a multisite catalyst and a single site catalyst can be used, for example. In the above copolymer, the bonding form of each monomer is not particularly limited, and a polymer having a bonding form such as a random bond or a block bond can be used. From the viewpoint of optical properties, the copolymer is preferably a copolymer polymerized using a high-pressure method and having a random bond.
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、光学特性、接着性の観点から、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、１０〜４０質量％であることが好ましく、１３〜３５質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。また、押出加工性の観点より、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。 In the ethylene-vinyl acetate copolymer, the ratio of vinyl acetate in all monomers constituting the copolymer is preferably 10 to 40% by mass from the viewpoint of optical properties and adhesiveness, and 13 to 35% by mass. %, More preferably 15 to 30% by mass. From the viewpoint of extrusion processability, the melt flow rate value measured in accordance with JIS-K-7210 (hereinafter sometimes referred to as “MFR”) (190 ° C., 2.16 kg) is 0.3 g. It is preferably ˜30 g, more preferably 0.5 g to 30 g, and still more preferably 0.8 g to 25 g.
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（以下、「ＥＡＡ」と記載する場合がある）、エチレン−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ」と記載する場合がある）等が挙げられる。 Examples of the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer include an ethylene-acrylic acid copolymer (hereinafter sometimes referred to as “EAA”), an ethylene-methacrylic acid copolymer (hereinafter referred to as “EMAA”). Or the like).
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。 Examples of the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer include an ethylene-acrylic acid ester copolymer and an ethylene-methacrylic acid ester copolymer. As acrylic acid ester and methacrylic acid ester, ester with C1-C8 alcohol, such as methanol and ethanol, is used suitably.
これらの共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。上記多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸及び脂肪族不飽和カルボン酸エステルから選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体等が挙げられる。 These copolymers may be multi-component copolymers obtained by copolymerizing three or more monomers. Examples of the multi-component copolymer include a copolymer obtained by copolymerizing at least three types of monomers selected from ethylene, aliphatic unsaturated carboxylic acid, and aliphatic unsaturated carboxylic acid ester.
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸の割合が、３〜３５質量％であると好ましい。また、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。 In the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, the proportion of the aliphatic unsaturated carboxylic acid in all monomers constituting the copolymer is preferably 3 to 35% by mass. Moreover, it is preferable that MFR (190 degreeC, 2.16 kg) is 0.3g-30g, It is more preferable that it is 0.5g-30g, It is still more preferable that it is 0.8g-25g.
上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合が、３〜３５質量％であることが好ましい。また、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．３ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜２５ｇであることが更に好ましい。 In the ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid ester copolymer, the proportion of the aliphatic unsaturated carboxylic acid ester in all monomers constituting the copolymer is preferably 3 to 35% by mass. Moreover, it is preferable that MFR (190 degreeC, 2.16 kg) is 0.3g-30g, It is more preferable that it is 0.5g-30g, It is still more preferable that it is 0.8g-25g.
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系ポリマーアロイが挙げられる。 Examples of the polyolefin resin include a polyethylene resin, a polypropylene resin, and a polyolefin polymer alloy.
上記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。 As said polyethylene-type resin, polyethylene, an ethylene-alpha-olefin copolymer, etc. are mentioned, for example.
上記ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレンが挙げられる。 Examples of the polyethylene include high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene (LDPE), and ultra-low density polyethylene.
ここで、ポリエチレンはＪＩＳ Ｋ ６９２２に基づいて密度により分類される。具体的には、密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以上のものを高密度ポリエチレンといい、密度が０．９３０以上０．９４２ｇ／ｃｍ３未満のものを中密度ポリエチレンといい、密度が０．９１０以上０．９３０ｇ／ｃｍ３未満のものを低密度ポリエチレンといい、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３未満のものを超低密度ポリエチレンという。 Here, polyethylene is classified by density based on JIS K 6922. Specifically, those having a density of 0.942 g / cm 3 or more are referred to as high-density polyethylene, and those having a density of 0.930 or more and less than 0.942 g / cm 3 are referred to as medium-density polyethylene, and the density is 0.910. Those having a density of less than 0.930 g / cm 3 are referred to as low density polyethylene, and those having a density of less than 0.910 g / cm 3 are referred to as ultra-low density polyethylene.
高密度ポリエチレンは、フィリップス法、スタンダード法、チーグラー法などの一般に公知の方法で製造することができる。 The high-density polyethylene can be produced by a generally known method such as a Philips method, a standard method, or a Ziegler method.
中密度ポリエチレンとしては、例えば、線状中密度ポリエチレンが挙げられ、低密度ポリエチレンとしては、例えば、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高圧法低密度ポリエチレンが挙げられる。なお、ここで、高圧法低密度ポリエチレンは、いわゆる高圧法（塊状重合法）により製造される低密度ポリエチレンである。 Examples of the medium density polyethylene include linear medium density polyethylene, and examples of the low density polyethylene include linear low density polyethylene (LLDPE) and high pressure method low density polyethylene. Here, the high pressure method low density polyethylene is a low density polyethylene produced by a so-called high pressure method (bulk polymerization method).
また、超低密度ポリエチレンとしては、例えば、線状超低密度ポリエチレン（「ＶＬＤＰＥ」、「ＵＬＤＰＥ」と称される）が挙げられる。 Examples of the ultra-low density polyethylene include linear ultra-low density polyethylene (referred to as “VLDPE” and “ULDPE”).
上記エチレン−α−オレフィン共重合体とは、エチレンとα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体を示す。当該エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと、炭素数３〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であると好ましく、エチレンと、炭素数３〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体であるとより好ましい。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。また、共重合体を構成する全モノマー中のα−オレフィンの割合（仕込みモノマー基準）は、６〜３０質量％が好ましい。さらに、上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、軟質の共重合体であることが好ましく、Ｘ線法による結晶化度が３０％以下であることが好ましい。 The ethylene-α-olefin copolymer refers to a copolymer composed of at least one selected from ethylene and α-olefin. The ethylene-α-olefin copolymer is preferably a copolymer composed of ethylene and at least one selected from α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, and ethylene and α having 3 to 12 carbon atoms. -It is more preferable that it is a copolymer consisting of at least one selected from olefins. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 3-methyl-1-pentene, 1-decene, and 1-decene. Examples include dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosane and the like, and these can be used alone or in combination. The proportion of α-olefin in all monomers constituting the copolymer (based on charged monomers) is preferably 6 to 30% by mass. Further, the ethylene-α-olefin copolymer is preferably a soft copolymer, and preferably has a crystallinity of 30% or less by an X-ray method.
また、上記エチレン−α−オレフィン共重合体としては、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。 In addition, as the ethylene-α-olefin copolymer, a copolymer of ethylene and at least one comonomer selected from propylene comonomer, butene comonomer, hexene comonomer, and octene comonomer is generally easily available. It can be used suitably.
上記ポリエチレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができ、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。また上記ポリエチレン系樹脂は、クッション性の観点から、密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ２であると好ましく、０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ２であるとより好ましく、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ２であると更に好ましい。上記ポリエチレン系樹脂の密度が低いほどクッション性は向上する傾向にあり、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ２以下であれば、透明性が向上する傾向にある。高密度の樹脂を用いる場合、低密度ポリエチレンを、例えば３０質量％程度の割合で添加することで、透明性を改善することもできる。 The polyethylene resin can be polymerized using a known catalyst such as a single site catalyst or a multisite catalyst, and is preferably polymerized using a single site catalyst. The polyethylene resin preferably has a density of 0.860 to 0.920 g / cm 2 , more preferably 0.870 to 0.915 g / cm 2 from the viewpoint of cushioning properties, and 0.870 to 0.915 g / cm 2. More preferably, it is 0.910 g / cm 2 . As the density of the polyethylene resin is lower, the cushioning property tends to be improved. When the density is 0.920 g / cm 2 or less, the transparency tends to be improved. When a high-density resin is used, transparency can be improved by adding low-density polyethylene, for example, at a ratio of about 30% by mass.
上記ポリエチレン系樹脂は、シール性の観点から、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．５ｇ〜３０ｇであることが好ましく、０．８ｇ〜３０ｇであることがより好ましく、１．０ｇ〜２５ｇであるとより好ましい。 From the viewpoint of sealing properties, the polyethylene resin preferably has an MFR (190 ° C., 2.16 kg) of 0.5 g to 30 g, more preferably 0.8 g to 30 g, and 1.0 g to 25 g. Is more preferable.
上記ポリエチレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリエチレン系共重合体を使用することもできる。 As said polyethylene-type resin, the polyethylene-type copolymer which controlled crystal / amorphous structure (morphology) by nano order can also be used.
上記ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとの３元共重合体等が好適に使用できる。 As the polypropylene resin, polypropylene, propylene-α-olefin copolymer, terpolymer of propylene, ethylene, and α-olefin can be preferably used.
上記プロピレン−α−オレフィン共重合体とは、プロピレンとα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体を示す。当該プロピレン−α−オレフィン共重合体は、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜２０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種とからなる共重合体好ましく、プロピレンと、エチレン及び炭素数４〜８のαオレフィンから選ばれる少なくとも一種からなる共重合体がより好ましい。ここで炭素数４〜２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコサン等が挙げられ、これらを１種又は２種以上を併用することができる。また、上記プロピレン−α−オレフィン共重合体を構成する全モノマー中のエチレン及び／又はα−オレフィンの含有割合（仕込みモノマー基準）は、６〜３０質量％であると好ましい。さらに、上記プロピレン−α−オレフィン共重合体は、軟質の共重合体であることが好ましく、Ｘ線法による結晶化度が３０％以下であることが好ましい。 The propylene-α-olefin copolymer refers to a copolymer composed of at least one selected from propylene and α-olefin. The propylene-α-olefin copolymer is preferably a copolymer composed of propylene and at least one selected from ethylene and an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms. Propylene, ethylene and 4 to 8 carbon atoms are preferable. A copolymer composed of at least one selected from α-olefins is more preferable. Examples of the α-olefin having 4 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, and 3-methyl-1-pentene. , 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosane and the like, and these can be used alone or in combination. Moreover, it is preferable in the content rate (charge monomer reference | standard) of ethylene and / or alpha-olefin in all the monomers which comprise the said propylene-alpha-olefin copolymer being 6-30 mass%. Furthermore, the propylene-α-olefin copolymer is preferably a soft copolymer, and preferably has a crystallinity of 30% or less by an X-ray method.
上記プロピレン−α−オレフィン共重合体としては、プロピレンと、エチレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が、一般に入手が容易であり、好適に使用できる。 As the propylene-α-olefin copolymer, a copolymer of propylene and at least one comonomer selected from ethylene comonomer, butene comonomer, hexene comonomer, and octene comonomer is generally easily available, and preferably Can be used.
上記ポリプロピレン系樹脂は、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができ、シングルサイト系触媒を用いて重合することが好ましい。また上記ポリプロピレン系樹脂は、クッション性の観点から、密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ２であると好ましく、０．８７０〜０．９１５ｇ／ｃｍ２であるとより好ましく、０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ２であると更に好ましい。上記ポリプロピレン系樹脂の密度が低いほど接着性は向上する傾向にあり、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ２以下であれば透明性が向上する傾向にある。 The polypropylene resin can be polymerized using a known catalyst such as a single-site catalyst or a multi-site catalyst, and is preferably polymerized using a single-site catalyst. The polypropylene resin preferably has a density of 0.860 to 0.920 g / cm 2 , more preferably 0.870 to 0.915 g / cm 2 from the viewpoint of cushioning properties, and 0.870 to 0.920 g / cm 2. More preferably, it is 0.910 g / cm 2 . Adhesiveness tends to improve as the density of the polypropylene resin decreases, and transparency tends to improve if the density is 0.920 g / cm 2 or less.
上記ポリプロピレン系樹脂は、シール性の観点から、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇｆ）が０．３ｇ〜２５．０ｇであることが好ましく、０．５ｇ〜２０ｇであることがより好ましく、０．８ｇ〜１５ｇであることが更に好ましい。 From the viewpoint of sealing properties, the polypropylene resin preferably has an MFR (230 ° C., 2.16 kgf) of 0.3 g to 25.0 g, more preferably 0.5 g to 20 g, and 0.8 g. More preferably, it is ˜15 g.
上記ポリプロピレン系樹脂としては、結晶／非晶構造（モルフォロジ−）をナノオーダーで制御したポリプロピレン系共重合体を使用することもできる。 As the polypropylene resin, a polypropylene copolymer in which the crystal / amorphous structure (morphology) is controlled in nano order can also be used.
上記ポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンと、エチレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの共重合体、又は、プロピレンと、エチレンと、ブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとの３元共重合体等が好適に使用できる。これらの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体等のいずれの形態でもよく、好ましくはプロピレンとエチレンとのランダム共重合体、又は、プロピレンとエチレンとブテンとのランダム共重合体である。 Examples of the polypropylene resin include copolymers of propylene and α-olefins such as ethylene, butene, hexene, and octene, or ternary compounds of propylene, ethylene and α-olefins such as butene, hexene, and octene. A copolymer etc. can be used conveniently. These copolymers may be in any form such as a block copolymer, a random copolymer, etc., preferably a random copolymer of propylene and ethylene, or a random copolymer of propylene, ethylene and butene. is there.
上記ポリプロピレン系樹脂は、チーグラー・ナッタ触媒のような触媒で重合された樹脂だけでなく、メタロセン系触媒等で重合された樹脂でもよく、例えば、シンジオタクチックポリプロピレンや、アイソタクティックポリプロピレン等も使用できる。また、ポリプロピレン系樹脂を構成する全モノマー中のプロピレンの割合（仕込みモノマー基準）は、６０〜８０質量％であると好ましい。さらに、熱収縮性が優れるという観点から、ポリプロピレン系樹脂を構成する全モノマー中の、プロピレン含有割合（仕込みモノマー基準）が６０〜８０質量％であり、エチレン含有割合（仕込みモノマー基準）が１０〜３０質量％であり、ブテン含有割合（仕込みモノマー基準）が５〜２０質量％である３元共重合体が好ましい。 The polypropylene resin may be not only a resin polymerized with a catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst, but also a resin polymerized with a metallocene catalyst, for example, syndiotactic polypropylene, isotactic polypropylene, etc. it can. Further, the proportion of propylene in all monomers constituting the polypropylene resin (based on the charged monomers) is preferably 60 to 80% by mass. Further, from the viewpoint of excellent heat shrinkability, the propylene content ratio (based on the charged monomer) in all monomers constituting the polypropylene resin is 60 to 80% by mass, and the ethylene content ratio (based on the charged monomer) is 10 to 10%. A terpolymer having 30% by mass and a butene content ratio (based on charged monomers) of 5 to 20% by mass is preferred.
また、ベース樹脂が上記ポリプロピレン系樹脂を含有する場合、ベース樹脂として、ポリプロピレン系樹脂の総量に対して５０質量％以下の高濃度のゴム成分を均一微分散させてなる樹脂を用いることが好ましい。ここで、ゴム成分としては、例えば、エチレン・プロピレンゴム成分（ＥＰＲ）が挙げられる。 When the base resin contains the polypropylene resin, it is preferable to use a resin obtained by uniformly finely dispersing a rubber component having a high concentration of 50% by mass or less with respect to the total amount of the polypropylene resin as the base resin. Here, as a rubber component, an ethylene propylene rubber component (EPR) is mentioned, for example.
シール層１が粘着付与剤及びベース樹脂のみからなる場合、シール層１における粘着付与剤の含有量は、シール層全量に対して、５〜４０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。粘着付与剤の含有量がこのような範囲であると、シール層の透明性及び接着性能が向上する傾向にある。
When the
また、シール層１が粘着付与剤及びベース樹脂のみからなる場合、シール層１におけるベース樹脂の含有量は、シール層全量に対して、６０〜９５質量％であることが好ましく、６０〜９０質量％であることがより好ましく、５５〜８５質量％であることが更に好ましい。
Moreover, when the
シール層１は、上記粘着付与剤及びベース樹脂に加え、更に帯電防止剤を含んでいてもよい。
The
帯電防止剤としては、例えば、高分子型帯電防止剤、界面活性剤、導電性微粉末等が挙げられるが、中でも高分子型帯電防止剤が好ましい。高分子型帯電防止剤としては、例えば、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体が挙げられる。このような高分子型帯電防止剤によれば、透明性やシール性を損なわずに、帯電防止性を付与することができる。 Examples of the antistatic agent include polymeric antistatic agents, surfactants, conductive fine powders, etc. Among them, polymeric antistatic agents are preferable. Examples of the polymer antistatic agent include ionomer resins and polyether copolymers. According to such a polymer antistatic agent, antistatic properties can be imparted without impairing transparency and sealing properties.
アイオノマー樹脂としては、カリウムやリチウムイオンでカルボキシル基を置換したものが好ましい。 As ionomer resin, what substituted the carboxyl group with potassium or lithium ion is preferable.
ポリエーテル共重合体としては、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィンブロック共重合体が挙げられる。当該ポリエーテル共重合体中は、リチウム塩を２〜３０％含むことが好ましい。ポリエーテル共重合体として、このようなものを用いると更に導電性能が向上する。 Examples of the polyether copolymer include a polyether / polyolefin block copolymer. The polyether copolymer preferably contains 2 to 30% of a lithium salt. When such a polyether copolymer is used, the conductive performance is further improved.
シール層１における帯電防止剤の含有量は、シール層全量に対して、５〜４０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。
The content of the antistatic agent in the
シール層１は、粘着付与剤１０〜３０質量％と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％と、を含むことが特に好ましい。シール層がこのようなものを含むと、シール性がより向上する。
The
シール層１は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
The
ここで、アンチブロック剤としては、例えば、シリカ、アルミナ等の無機粒子や環状オレフィンが挙げられる。特に環状オレフィンはテーピング時に脱落が起こらず、内容物（電子部品）に付着することを防止できるので好ましい。環状オレフィンとしては、例えば三井化学株式会社製のアペル（商品名）、ＴｏｐａｓＡｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製のＴＯＰＡＳ（商品名）が挙げられる。アンチブロック剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Here, examples of the anti-blocking agent include inorganic particles such as silica and alumina, and cyclic olefins. Cyclic olefins are particularly preferred because they do not drop off during taping and can be prevented from adhering to the contents (electronic parts). Examples of the cyclic olefin include Apel (trade name) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. and TOPAS (trade name) manufactured by Topas Advanced Polymers. An antiblock agent can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
［基材層２］
基材層２としては、オレフィン系樹脂を用いることが好ましく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン及びこれらの混合物から形成された層が挙げられる。上記ポリエチレンとしては、例えば、上述の高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンが挙げられる。
[Base material layer 2]
As the
基材層２は、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ３の高密度ポリエチレン（Ａ）（以下、場合により「（Ａ）成分」という）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含むことが好ましい。なお、本明細書において、「密度」は、ＪＩＳ Ｋ ６９２２に記載の方法により測定されるものをいう。基材層が、密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ３の（Ａ）成分を含有すると、カバーフィルムの引張剛性や曲げ剛性が向上する。また、基材層が、（Ｂ）成分を含有すると、カバーフィルムを製造する際の製膜安定性が向上する。
The
フィルムの曲げ剛性を向上させる観点からは、（Ａ）成分の密度は、０．９４４ｇ／ｃｍ３以上であることがより好ましく、０．９４６ｇ／ｃｍ３以上であることが更に好ましく、０．９４８ｇ／ｃｍ３以上であることが特に好ましい。また、フィルムの透明性をさせる観点からは、（Ａ）成分の密度は、０．９６８ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．９６７ｇ／ｃｍ３以下であることが更に好ましく、０．９６６ｇ／ｃｍ３以下であることが特に好ましい。 From the viewpoint of improving the flexural rigidity of the film, the density of the component (A), more preferably 0.944 g / cm 3 or more, still more preferably 0.946 g / cm 3 or more, 0.948 g / Cm 3 or more is particularly preferable. Also, from the viewpoint of the transparency of the film, the density of the component (A), more preferably 0.968 g / cm 3 or less, still more preferably 0.967 g / cm 3 or less, 0. Particularly preferred is 966 g / cm 3 or less.
（Ａ）成分のメルトフローレート（以下、単に「ＭＦＲ」と略記する場合がある）は０．１〜１０．０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。フィルムを成形する際の押出機への負荷を軽減させるためには、そのＭＦＲは、０．５ｇ／１０分以上であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以上であることが更に好ましく、２．０ｇ／１０分以上であることが特に好ましい。また、フィルム製造時の延伸安定性を向上させる観点からは、そのＭＦＲは、８．０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、６．０ｇ／１０分以下であることが更に好ましく、５．０ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。ここで、本実施の形態において、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下、ＪＩＳ Ｋ ６９２２に記載の方法により測定されるものである。 The melt flow rate of the component (A) (hereinafter sometimes simply abbreviated as “MFR”) is preferably in the range of 0.1 to 10.0 g / 10 minutes. In order to reduce the load on the extruder when the film is formed, the MFR is more preferably 0.5 g / 10 min or more, further preferably 1.0 g / 10 min or more, It is particularly preferably 2.0 g / 10 min or more. Further, from the viewpoint of improving the stretching stability during film production, the MFR is more preferably 8.0 g / 10 min or less, still more preferably 6.0 g / 10 min or less. It is particularly preferably 0 g / 10 min or less. Here, in the present embodiment, “melt flow rate (MFR)” is measured by the method described in JIS K 6922 under conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf.
（Ａ）成分の融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、１２８〜１３９℃であることがより好ましく、１３０〜１３８℃であることが更に好ましい。融解ピーク温度が１２５℃以上であると、フィルムの腰が強く、剛性が高い傾向にある。当該温度が、１４０℃以下であると、フィルムの透明性が高い傾向にある。なお、本明細書において、「融解ピーク温度」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られる融解曲線で現れる吸熱反応のピークの頂点における温度である。また、融解ピークが複数存在する場合や複数の（Ａ）成分を用いる場合、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい。 The melting peak temperature of the component (A) is preferably 125 to 140 ° C, more preferably 128 to 139 ° C, and further preferably 130 to 138 ° C. If the melting peak temperature is 125 ° C. or higher, the film tends to be stiff and rigid. When the temperature is 140 ° C. or lower, the transparency of the film tends to be high. In the present specification, the “melting peak temperature” is a temperature at the peak of an endothermic reaction peak appearing in a melting curve obtained by differential scanning calorimetry (DSC). Further, when there are a plurality of melting peaks or when a plurality of components (A) are used, the melting peak temperature on the highest temperature side may be within the above numerical range.
（Ａ）成分の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度は、例えば、（Ａ）成分を製造する際の製造条件を調整することにより制御できる。また、（Ａ）成分の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度は、異なる物性を有する２種以上の（Ａ）成分を混合し、その混合比率を調整することによっても制御できる。 The density, MFR, and melting peak temperature of the component (A) can be controlled, for example, by adjusting the production conditions for producing the component (A). Moreover, the density, MFR, and melting peak temperature of the component (A) can be controlled by mixing two or more components (A) having different physical properties and adjusting the mixing ratio.
また、（Ｂ）成分の密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。透明性及び製造時の製膜安定性の観点からは、この密度は、０．９１７〜０．９２９ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ３であることが更に好ましい。 Moreover, it is preferable that the density of (B) component is 0.910-0.930 g / cm < 3 >. From the viewpoint of film stability transparency and time of manufacture, the density, it is more preferably 0.917~0.929g / cm 3, a 0.918~0.928g / cm 3 Further preferred.
（Ｂ）成分のメルトフローレートは０．０１〜２．０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。当該メルトフローレートは、フィルムを成形する際の押出性の観点から、０．０５〜１．０ｇ／１０分であることがより好ましく、０．１〜０．５ｇ／１０分であることが更に好ましい。 The melt flow rate of the component (B) is preferably in the range of 0.01 to 2.0 g / 10 minutes. The melt flow rate is more preferably 0.05 to 1.0 g / 10 minutes, and further preferably 0.1 to 0.5 g / 10 minutes, from the viewpoint of extrudability when forming a film. preferable.
（Ｂ）成分の融解ピーク温度は１１０〜１３０℃であることが好ましく、１１５〜１２５℃であることがより好ましい。融解ピーク温度が１１０℃以上であると、フィルムの剛性がより高まる傾向にあり、当該温度が１３０℃以下であると、フィルムの製膜安定性が向上する傾向にある。また、融解ピークが複数存在する場合や複数の（Ｂ）成分を用いる場合、最も高温側の融解ピーク温度が上記数値範囲内であればよい。 (B) It is preferable that the melting peak temperature of a component is 110-130 degreeC, and it is more preferable that it is 115-125 degreeC. When the melting peak temperature is 110 ° C. or higher, the rigidity of the film tends to be further increased, and when the temperature is 130 ° C. or lower, the film formation stability of the film tends to be improved. Further, when there are a plurality of melting peaks or when a plurality of components (B) are used, the melting peak temperature on the highest temperature side may be within the above numerical range.
（Ｂ）成分の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度は、例えば、（Ｂ）成分を製造する際の製造条件を調整することにより制御できる。また、（Ｂ）成分の密度、ＭＦＲ及び融解ピーク温度は、異なる物性を有する２種以上の（Ｂ）成分を混合し、その混合比率を調整することによっても制御できる。 The density, MFR, and melting peak temperature of the component (B) can be controlled, for example, by adjusting the production conditions for producing the component (B). Moreover, the density, MFR, and melting peak temperature of the component (B) can be controlled by mixing two or more components (B) having different physical properties and adjusting the mixing ratio.
適度な曇り度、すなわち十分な透明性を有する観点、並びに、引張剛性、曲げ剛性等のフィルム剛性の向上、フィルム製造時の延伸安定性の向上及びフィルムのカール抑制等の観点から、基材層２は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有することがより好ましい。同様の観点から、基材層２が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する場合の基材層２における（Ａ）成分の含有量は、基材層２の全体量に対して、１〜８０質量％であることが好ましく、５〜６５％質量％であることがより好ましく、１０〜６０質量％であることが更に好ましい。また、同様の観点から、基材層２が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有する場合の（Ｂ）成分の含有量は、基材層２の全体量に対して、２０〜９９質量％であることが好ましく、３５〜９５質量％であることがより好ましく、４０〜９０質量％であることが更に好ましい。
From the viewpoint of having an appropriate haze, that is, sufficient transparency, and improving the film rigidity such as tensile rigidity and bending rigidity, improving the stretching stability during film production, and suppressing the curling of the film, the base material layer. 2 more preferably contains the component (A) and the component (B). From the same viewpoint, the content of the component (A) in the
基材層２は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分として、線状低中密度ポリエチレンやポリプロピレンを含むことができるが、この場合、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の成分は、基材層２を構成する全体量の５０質量％を超えない範囲であることが好ましい。これにより、基材層の剛性と透明性とを所望のとおりに調整することができる。
The
基材層２は、更に帯電防止剤を含んでいてもよい。基材層２が帯電防止剤を更に含むと、カバーテープとして用いた場合の製品に対する埃等の付着を防止することができる。
The
基材層２が含有する帯電防止剤としては、例えば、上記アイオノマー樹脂、上記ポリエーテル共重合体が挙げられる。なお、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体の好ましい形態は上記と同様である。
As an antistatic agent which the
また、基材層２がアイオノマー樹脂又はポリエーテル共重合体を含有する場合、その含有量は、基材層２の全量に対して、５〜４０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが更に好ましい。
Moreover, when the
基材層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。なお、アンチブロック剤の例示及び好ましい形態は上記と同じである。
The
［中間層３］
上述のように、中間層３はあってもなくてもよいが、フィルムの製造時の製膜安定性や、テーピングの際のシール性の観点からは、中間層３を備えることが好ましい。テーピングの際のシール性が高まる理由としては、中間層３がシール圧力を均一に分散させるクッション層として機能することが考えられる。このような観点から、中間層３は、熱可塑性樹脂（Ｃ）を含む層であることが好ましい。
[Intermediate layer 3]
As described above, the
クッション層として機能や、安定したシール性能の観点からは、熱可塑性樹脂（Ｃ）の軟化温度は１００℃以下であることが好ましい。 From the viewpoint of function as a cushion layer and stable sealing performance, the softening temperature of the thermoplastic resin (C) is preferably 100 ° C. or lower.
熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、例えば、オレフィン系樹脂、水素添加ビニル芳香族系樹脂、ビニル芳香族系エラストマー、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂が挙げられる。なお、これらの樹脂は、１種類を単独で又は複数種を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the thermoplastic resin (C) include olefin resins, hydrogenated vinyl aromatic resins, vinyl aromatic elastomers, polyester resins, polyurethane resins, and polyamide resins. In addition, you may use these resin individually by 1 type or in combination of multiple types.
中間層３として用いるオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂及びこれらの混合物が挙げられ、上記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体、プロピレンとエチレンとα−オレフィンとの３元共重合体が好適に使用できる。このような樹脂によれば、フィルムの成形性を向上させつつ、フィルムの剛性を維持することができる。
Examples of the olefin resin used as the
中間層３として用いる高密度ポリエチレンの密度は、０．９４５〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．９４８〜０．９６９ｇ／ｃｍ３であることがより好ましく、０．９５１〜０．９６８ｇ／ｃｍ３であることが更に好ましい。この密度が０．９４５ｇ／ｃｍ３以上であると、フィルムの剛性が高くなる傾向にあり、この密度が０．９７０ｇ／ｃｍ３以下であると、フィルムの透明性が高くなる傾向にある。
The density of high-density polyethylene used as the
中間層３として用いる高密度ポリエチレンの融解ピーク温度は、１２５〜１４０℃であることが好ましく、１２８〜１３９℃であることがより好ましく、１３０〜１３８℃であることが更に好ましい。融解ピーク温度が１２５℃以上であると、フィルムの腰が強く、剛性が高い傾向にある。また、この温度が１４０℃以下であると、フィルムの透明性が高まる傾向にある。
The melting peak temperature of the high-density polyethylene used as the
中間層３として用いる高圧法低密度ポリエチレンの密度は０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．９１８〜０．９２８ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。この密度が、０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であると、フィルムの剛性が高くなる傾向にあり、０．９３０ｇ／ｃｍ３以下であると、透明性が高くなる傾向にある。また、当該高圧法低密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレートは０．１〜５．０ｇ／１０分であることが好ましく、３．０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以下であることが更に好ましい。
Preferably the density of the high-pressure low-density polyethylene used as the
中間層３が高密度ポリエチレンを含有する場合、この含有率は、フィルムへの剛性付与の観点から、中間層３の全量に対して、１０〜９０質量％の範囲であることが好ましく、２０〜８５質量％の範囲であることがより好ましく、３０〜８０質量％の範囲であることが更に好ましい。
When the
中間層３が高圧法低密度ポリエチレンを含有する場合、この含有率は、押出安定性、延伸安定性等の観点から、中間層３の全量に対して、９０〜１０質量％の範囲であることが好ましく、８０〜１５質量％の範囲であることがより好ましく、７０〜２０質量％の範囲であることが更に好ましい。
When the
中間層３が高密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンを含有する場合、これら以外の第３成分として、その他のポリオレフィン系樹脂を更に配合してもよい。中でも、密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３の線状低密度ポリエチレンやポリプロピレンを配合すると、フィルムの剛性を維持したまま、フィルムの破断強度等が向上する傾向にある。ここで、含有させる線状低密度ポリエチレンの密度は、０．９２０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。
When the
中間層３として用いるエチレン−α−オレフィン共重合体としては、例えば、エチレンと、プロピレンコモノマー、ブテンコモノマー、ヘキセンコモノマー及びオクテンコモノマーから選ばれる少なくとも１種類のコモノマーとの共重合体が挙げられる。このような共重合体によれば、透明性、クッション性、製造時の製膜安定性が向上する。
Examples of the ethylene-α-olefin copolymer used as the
上記水素添加ビニル芳香族系樹脂は、ビニル芳香族炭化水素をモノマー単位として含む重合体を水素添加してなる樹脂を示す。このような樹脂としては、例えば、スチレンと１，３−ブタジエンとの共重合体を水素添加してなる樹脂等が挙げられる。また、上記水素添加ビニル芳香族系樹脂としては、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体を水素添加してなる樹脂が好ましい。 The hydrogenated vinyl aromatic resin is a resin obtained by hydrogenating a polymer containing vinyl aromatic hydrocarbon as a monomer unit. Examples of such a resin include a resin obtained by hydrogenating a copolymer of styrene and 1,3-butadiene. The hydrogenated vinyl aromatic resin is preferably a resin obtained by hydrogenating a block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene.
上記ビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等が挙げられ、特にクッション性と透明性の観点からスチレンが好ましい。これらは１種又は２種以上を混合して用いることができる。 Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, 1,3-dimethylstyrene, α-methylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, 1,1- Examples thereof include diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, and styrene is particularly preferable from the viewpoint of cushioning properties and transparency. These may be used alone or in combination of two or more.
上記共役ジエンとは、１対の共役二重結合を有するジオレフィンを示し、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を混合して用いることができる。 The conjugated diene refers to a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3. -Butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
ビニル芳香族系エラストマーとしては、例えば、ビニル芳香族炭化水素と共役ジエンとのブロック共重合体が挙げられる。なお、ビニル芳香族炭化水素及び共役ジエンの例示は上記と同じである。ビニル芳香族系エラストマーとしては、スチレン系熱可塑性エラストマーが好ましい。 Examples of the vinyl aromatic elastomer include a block copolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon and a conjugated diene. Examples of vinyl aromatic hydrocarbons and conjugated dienes are the same as above. As the vinyl aromatic elastomer, a styrene thermoplastic elastomer is preferable.
上記ポリウレタン系樹脂としては、例えば、アジピン酸と１，４−ブタジオールをからなるポリウレタンエラストマーが挙げられる。 Examples of the polyurethane resin include a polyurethane elastomer composed of adipic acid and 1,4-butadiol.
上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリアミド系エラストマー、ポリアミド樹脂が挙げられる。なお、ポリアミド樹脂は、例えば、ラウリルラクタムを重合することにより製造できる。 As said polyamide-type resin, a polyamide-type elastomer and a polyamide resin are mentioned, for example. The polyamide resin can be produced, for example, by polymerizing lauryl lactam.
ポリエステル系樹脂としては、例えば、非晶性ポリエステル樹脂、非晶性コポリエステル樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、透明性とクッション性の観点から好適に使用できる。 Examples of the polyester-based resin include an amorphous polyester resin and an amorphous copolyester resin. These resins can be suitably used from the viewpoints of transparency and cushioning properties.
中間層３は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。なお、アンチブロック剤の例示及び好ましい形態は上記と同じである。
The
カバーテープ１０において、基材層２及び中間層３がポリエチレンを含有する場合には、基材層２及び中間層３の少なくとも一方にポリエチレン用の結晶核剤を含んでもよい。結晶核剤を用いることで、それを含む層に配向性を持たせやすくなり、その結果、フィルムの延伸安定性が向上する。さらには、フィルムの透明性や剛性が向上する傾向にある。結晶核剤としては、アルキル脂肪酸カルシウム塩、アルキル脂肪酸ナトリウム塩、リン脂質等の公知のものが挙げられる。その好ましい添加量は、それを含む層の全体量に対して１００〜３０００ｐｐｍ、更に好ましくは５００〜２０００ｐｐｍである。
In the
また、カバーテープ１０において、シール層１、基材層２、中間層３がポリエチレンを含有する場合、それぞれの層が含有するポリエチレンは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
Moreover, in the
本発明のカバーテープは、上記実施形態に限定されるものではない。本発明のカバーテープは、基材層２及び中間層３を複数備えることもできる。具体的には、例えば、基材層２／中間層３／基材層２／シール層１の順に積層されたものでもよい。また、シール層１は、単層であってもよく、複数の層からなるものであってもよい。例えば、粘着付与剤を含む層と帯電防止剤を含む層とを積層した複数の層であってもよく、この場合の各層の積層の順としては、フィルムの最外層側からみて、粘着付与剤を含む層、帯電防止剤を含む層の順であってもよく、帯電防止剤を含む層、粘着付与剤を含むシール層の順であってもよい。なお、粘着付与剤と帯電防止剤とを混合したシール層のみがシール層として配置されてもよい。
The cover tape of the present invention is not limited to the above embodiment. The cover tape of the present invention can also include a plurality of
また、本発明のカバーテープはシール層１、基材層２及び中間層３以外の層を備えることもできる。但し、いずれの場合においても、シール層１は最外層として配置する。
In addition, the cover tape of the present invention can include a layer other than the
［その他の層］
シール層１、基材層２、及び中間層３以外の層としては、例えば、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）等のバリア性樹脂による防湿層等が挙げられる。また、この層は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、アンチブロック剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。なお、アンチブロック剤の例示及び好ましい形態は上記と同じである。
[Other layers]
Examples of layers other than the
次に、カバーテープ全体としての好ましい実施形態を更に詳細に説明する。 Next, a preferred embodiment of the entire cover tape will be described in more detail.
［カバーテープ］
本実施形態において、カバーテープは、その最外面に表面処理が施されていることが好ましい。表面処理としては、シール層１及び基材層２の表面固有抵抗値がｎ×１０１２Ω以下（ｎは１〜９）になるような処理が好ましい。
[Cover tape]
In the present embodiment, the cover tape is preferably subjected to a surface treatment on the outermost surface. As the surface treatment, a treatment such that the surface specific resistance values of the
表面処理の方法としては、例えば、コーティングによって高分子型帯電防止剤、界面活性剤、導電性微粉末等を塗膜する方法が挙げられる。 Examples of the surface treatment method include a method of coating a polymer type antistatic agent, a surfactant, a conductive fine powder or the like by coating.
例えば、カバーテープの最外面をコーティングにより帯電防止処理すると、フィルムをカバーテープとして用いた場合の製品に対する埃等の付着を防止することができる。高分子型帯電防止剤としては、例えば、上述のアイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体が挙げられる。 For example, when the outermost surface of the cover tape is subjected to antistatic treatment by coating, adhesion of dust or the like to the product when the film is used as the cover tape can be prevented. Examples of the polymer antistatic agent include the above-mentioned ionomer resin and polyether copolymer.
上記界面活性剤としては、例えば、グリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。 Examples of the surfactant include glycerin fatty acid esters.
上記導電性微粉末としては、例えば、酸化錫、酸化インジウムが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the conductive fine powder include tin oxide and indium oxide. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
上記カバーテープは、積層された層のうちの少なくとも１層が架橋されていることが好ましい。すなわち、カバーテープがシール層及び基材層のみからなる場合においては、シール層及び基材層の少なくとも１層が架橋されていることが好ましく、カバーテープが中間層及びその他の層を更に備える場合においては、シール層、基材層、中間層及びその他の層の少なくとも１層が架橋されていることが好ましい。 In the cover tape, it is preferable that at least one of the laminated layers is crosslinked. That is, when the cover tape is composed only of the seal layer and the base material layer, it is preferable that at least one of the seal layer and the base material layer is cross-linked, and the cover tape further includes an intermediate layer and other layers. In, it is preferable that at least one layer of the seal layer, the base material layer, the intermediate layer and other layers is crosslinked.
架橋方法としては、例えば、電子線などの電離性放射線を照射する方法が挙げられる。それらの層を構成する樹脂が架橋されていることにより、フィルムの耐熱性が向上すると共に、テーピングマシンによるヒートシールの際に、シール用のコテへのフィルムの粘着を防ぐことも可能である。なお、樹脂が架橋される場合のＭＦＲは架橋前のものである。 Examples of the crosslinking method include a method of irradiating ionizing radiation such as an electron beam. When the resins constituting these layers are cross-linked, the heat resistance of the film is improved, and it is also possible to prevent the film from sticking to the sealing iron during heat sealing by a taping machine. In addition, MFR in case resin is bridge | crosslinked is a thing before bridge | crosslinking.
また、上記カバーテープのゲル分率は、より高倍率での延伸も可能となり、より薄肉でより高収縮性のフィルムが得られやすくなることから、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることが更に好ましい。なお、ゲル分率は、後述の実施例に記載の方法に準拠して測定される。 Further, the gel fraction of the cover tape is preferably 10% or more, more preferably 20% or more because stretching at a higher magnification is possible, and a thinner and more highly shrinkable film is easily obtained. More preferably, it is more preferably 30% or more. In addition, a gel fraction is measured based on the method as described in the below-mentioned Example.
上記カバーテープの全光線透過率は８０％以上であることが好ましい。８０％以上の全光線透過率を有するフィルムであれば、内容物（電子部品）に対する視認性を低下させずにテーピングすることができるため、テーピング後の目視検査や画像処理による検査にも有効である。全光線透過率は、８２％以上であることがより好ましく、８４％以上であることが更に好ましい。なお、全光線透過率は、後述の実施例に記載の方法に準拠して測定される。 The total light transmittance of the cover tape is preferably 80% or more. A film having a total light transmittance of 80% or more can be taped without deteriorating the visibility of the contents (electronic parts), so it is also effective for visual inspection after taping and inspection by image processing. is there. The total light transmittance is more preferably 82% or more, and still more preferably 84% or more. In addition, total light transmittance is measured based on the method as described in the below-mentioned Example.
上記カバーテープの引張破断強度は、テーピング時、及び引き剥がし時の切れ防止の観点で、１０Ｎ／９．５ｍｍ幅以上であることが好ましく、２０Ｎ／９．５ｍｍ幅以上であることがより好ましい。 The tensile breaking strength of the cover tape is preferably 10 N / 9.5 mm width or more, and more preferably 20 N / 9.5 mm width or more from the viewpoint of preventing breakage during taping and peeling.
上記カバーテープの引張弾性率は、フィルムの取扱い性の観点で、４００Ｎ／ｍｍ２以上であることが好ましく、５００Ｎ／ｍｍ２以上あることがより好ましい。なお、引張破断強度及び引張弾性率は、後述の実施例に記載の方法に準拠して測定される。 The tensile elastic modulus of the cover tape is preferably 400 N / mm 2 or more, more preferably 500 N / mm 2 or more, from the viewpoint of the handleability of the film. The tensile strength at break and the tensile modulus are measured according to the methods described in the examples described later.
上記カバーテープのテーピング後の剥離強度は０．１〜１．３Ｎであることが好ましい。剥離強度が０．１Ｎ以上であると、輸送時や保管時の振動などによりカバーテープがエンボスキャリアテープから剥離し難くなり、内容物（電子部品）が飛び出す恐れが低減する。剥離強度が１．３Ｎ以下であると、実装時の剥離によって、キャリアテープが振動することなく、安定した剥離を行うことができる。 The peel strength after taping of the cover tape is preferably 0.1 to 1.3N. When the peel strength is 0.1 N or more, the cover tape becomes difficult to peel from the embossed carrier tape due to vibration during transportation or storage, and the risk of the contents (electronic parts) popping out is reduced. When the peel strength is 1.3 N or less, stable peeling can be performed without vibration of the carrier tape due to peeling during mounting.
次に、上記カバーテープの好適な製造方法について説明する。 Next, the suitable manufacturing method of the said cover tape is demonstrated.
［カバーテープの製造方法］ [Method of manufacturing cover tape]
上記カバーテープは、例えば、コーティング又は押出ラミネート、共押出し法により積層体を形成する方法によって製造できる。以下に、多層共押出法について説明する。 The cover tape can be produced, for example, by a method of forming a laminate by coating, extrusion lamination, or coextrusion. The multilayer coextrusion method will be described below.
上記カバーテープは、例えば、シール層、基材層及び必要に応じてその他の層を構成する樹脂を、それぞれ単独の押出機より溶融押出して、多層ダイ中で積層し、溶融共押出しして急冷し、未延伸原反を得る第１工程と、未延伸原反を加熱しながら少なくとも一軸方向に延伸する第２工程と、を含む製造方法により製造することができる。未延伸原反を延伸することで、延伸後の原反へ、延伸された方向に対する加熱収縮性を付与することができる。 For example, the cover tape is prepared by melt-extruding the resin constituting the seal layer, the base material layer, and other layers as necessary, from a single extruder, laminating them in a multi-layer die, and melt-coextrusion to quench. And it can manufacture by the manufacturing method containing the 1st process of obtaining an unstretched original fabric, and the 2nd process of extending | stretching at least uniaxial direction, heating an unstretched original fabric. By stretching the unstretched original fabric, heat shrinkability in the stretched direction can be imparted to the original fabric after stretching.
熱シール時のカバーテープ（フィルム）の収縮力を制御する観点から、カバーテープは、カバーテープを構成する樹脂の融点以上の温度で、二軸延伸されてなる二軸延伸フィルムであることが好ましい。二軸延伸フィルムである場合の延伸倍率は、フィルムの厚みむら抑制の観点などから、流れ方向（ＭＤ）に１．５倍以上、流れ方向と垂直な幅方向（ＴＤ）に３倍以上であることが好ましく、流れ方向に１．８倍以上、流れ方向と垂直な幅方向に４倍以上であることがより好ましく、流れ方向に２倍以上、流れ方向と垂直な幅方向に５倍以上であることが更に好ましい。 From the viewpoint of controlling the shrinkage force of the cover tape (film) during heat sealing, the cover tape is preferably a biaxially stretched film that is biaxially stretched at a temperature equal to or higher than the melting point of the resin constituting the cover tape. . In the case of a biaxially stretched film, the stretching ratio is 1.5 times or more in the flow direction (MD) and 3 times or more in the width direction (TD) perpendicular to the flow direction from the viewpoint of suppressing unevenness of the film thickness. More preferably, it is 1.8 times or more in the flow direction, more preferably 4 times or more in the width direction perpendicular to the flow direction, 2 times or more in the flow direction, and 5 times or more in the width direction perpendicular to the flow direction. More preferably it is.
以下、各工程についてより具体的に説明する。 Hereinafter, each step will be described more specifically.
［第１工程］
第１工程においては、まず、シール層、基材層及び必要に応じてその他の層を構成する樹脂を、それぞれ単独の押出機より溶融押出しして、多層ダイ中で積層し、溶融共押出しする。
[First step]
In the first step, first, the resin constituting the sealing layer, the base material layer, and other layers as required is melt-extruded from a single extruder, laminated in a multilayer die, and melt-coextruded. .
ここで、溶融共押出しの方法は特に制限されるものではなく、例えば、多層のＴダイや多層のサーキュラーダイ（環状ダイ）を用いる方法等が挙げられる。中でも、多層のサーキュラーダイを用いた方法が好ましい。多層のサーキュラーダイを用いると、設備に関しての必要スペースや投資金額の点で有利であり、多品種少量生産に向き、加熱収縮性がより得られやすい。 Here, the method of melt coextrusion is not particularly limited, and examples thereof include a method using a multilayer T die or a multilayer circular die (annular die). Among these, a method using a multilayer circular die is preferable. The use of a multi-layer circular die is advantageous in terms of the required space for equipment and the amount of investment, and is suitable for high-mix low-volume production, making it easier to obtain heat shrinkability.
次に、溶融共押出しした樹脂を急冷する。急冷に使用する冷媒としては、通常６０℃以下の水が好適に用いられる。当該冷媒は、溶融樹脂に直接接触させるか、又は金属ロールの内部冷媒として間接的に使用することができる。内部冷媒として用いる場合は水以外にもオイル他、公知のものが使用可能であり、場合によっては冷風の吹き付けと併用することも可能である。 Next, the melt coextruded resin is quenched. As the refrigerant used for the rapid cooling, water of 60 ° C. or less is usually suitably used. The refrigerant can be brought into direct contact with the molten resin or indirectly used as an internal refrigerant for the metal roll. When used as an internal refrigerant, oil or other known materials can be used in addition to water, and in some cases, it can be used in combination with blowing cold air.
［第２工程］
第２工程においては、まず、第１工程により得られた未延伸原反を、カバーテープを構成する樹脂の融解ピーク温度以上に加熱し、例えば、流れ方向に１．５倍以上、流れ方向と垂直な幅方向に３倍以上延伸する。延伸倍率は目的に応じて適宜選択され、必要に応じて、延伸後に熱処理（熱弛緩処理）を行ってフィルムの加熱収縮率や加熱収縮力の調整を行ってもよい。
[Second step]
In the second step, first, the unstretched raw material obtained in the first step is heated to the melting peak temperature of the resin constituting the cover tape or more, for example, 1.5 times or more in the flow direction,
延伸方法としては、溶融押出直後のチューブに空気や窒素を吹き込んで、延伸を行うダイレクトインフレーション法も挙げられ、この方法によっても加熱収縮性を有するフィルムが得られることもある。但し、高い加熱収縮性を発現させるためには、二軸に延伸する方法が好ましく、上述のサーキュラーダイで得られた未延伸原反を加熱二軸延伸するチューブラー法（ダブルバブル法ともいう）がより好ましい。すなわち、本実施形態のカバーテープは、二軸延伸するチューブラー法により製造される二軸延伸多層フィルムであることが好ましい。 Examples of the stretching method include a direct inflation method in which air or nitrogen is blown into a tube immediately after melt extrusion to perform stretching. A film having heat shrinkability may also be obtained by this method. However, in order to develop high heat shrinkability, a biaxial stretching method is preferable, and a tubular method (also referred to as a double bubble method) in which an unstretched raw material obtained by the above circular die is heated biaxially stretched. Is more preferable. That is, the cover tape of the present embodiment is preferably a biaxially stretched multilayer film produced by a tubular method that is biaxially stretched.
本実施形態におけるカバーテープの製造方法は、延伸前、又は延伸後に、樹脂を架橋処理する架橋工程を含んでもよい。架橋処理を行う場合、樹脂を加熱して延伸する前にエネルギー線照射によって架橋処理を行うことがより好ましい。これにより延伸工程におけるフィルムの溶融張力が増し、より延伸の安定化が可能となる。 The cover tape manufacturing method in the present embodiment may include a crosslinking step of crosslinking the resin before stretching or after stretching. When performing the crosslinking treatment, it is more preferable to carry out the crosslinking treatment by irradiation with energy rays before heating and stretching the resin. Thereby, the melt tension of the film in the stretching process is increased, and the stretching can be further stabilized.
なお、上述のとおり、延伸した後のフィルムにエネルギー線を照射して樹脂を架橋処理してもよい。用いるエネルギー線としては紫外線、電子線、Ｘ線、γ線等の電離性放射線が挙げられる。中でも、電子線が好ましい。ここで、当該電子線は、１０〜３００ＫＧｙの照射量範囲で使用されることが好ましい。フィルムへの延伸安定性付与やシール時の耐熱性付与等の観点からは、その照射量は、５０ｋＧｙ以上であることがより好ましく、８０ｋＧｙ以上であることが更に好ましい。また低温シール性付与の観点からは、その照射量は、２８０ｋＧｙ以下であることがより好ましく、２５０ｋＧｙ以下であることが更に好ましい。 In addition, as above-mentioned, you may irradiate an energy beam to the film after extending | stretching and bridge | crosslink resin. Examples of energy rays to be used include ionizing radiation such as ultraviolet rays, electron beams, X-rays, and γ rays. Among these, an electron beam is preferable. Here, the electron beam is preferably used in a dose range of 10 to 300 KGy. From the viewpoint of imparting stretching stability to the film and imparting heat resistance during sealing, the irradiation amount is more preferably 50 kGy or more, and even more preferably 80 kGy or more. Further, from the viewpoint of imparting low temperature sealing properties, the irradiation amount is more preferably 280 kGy or less, and further preferably 250 kGy or less.
架橋処理を施す層は目的に応じて任意に選択することが可能である。また、例えば、各層の表面付近を主に架橋してもよい。この場合、延伸原反の厚さに応じて加速電圧を調整することにより厚み方向での線量分布を調整して照射する方法、アルミ等の遮蔽板使用によって同様に線量分布を調整するマスク照射法、電子線を延伸原反面に対して斜め方向より照射する方法等を用いることができる。 The layer subjected to the crosslinking treatment can be arbitrarily selected according to the purpose. Further, for example, the vicinity of the surface of each layer may be mainly crosslinked. In this case, a method of adjusting and irradiating the dose distribution in the thickness direction by adjusting the acceleration voltage according to the thickness of the stretched fabric, and a mask irradiation method of adjusting the dose distribution in the same manner by using a shielding plate such as aluminum. For example, a method of irradiating an electron beam from an oblique direction with respect to the stretched original surface can be used.
架橋処理を行う場合、架橋対象となる樹脂を含む各層に任意の架橋阻害剤や架橋助剤（架橋促進剤）を添加してもよい。架橋助剤としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、トリメチルプロパントリアクリレート、トリアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート等が挙げられる。 When the crosslinking treatment is performed, an arbitrary crosslinking inhibitor or crosslinking assistant (crosslinking accelerator) may be added to each layer including the resin to be crosslinked. Examples of the crosslinking aid include triallyl isocyanurate, trimethallyl isocyanurate, trimethylpropane triacrylate, triallyl cyanurate, and trimethallyl cyanurate.
このような、製造方法によりよれば、適度な加熱収縮特性を有し、テーピング後にフィルムにシワ、緩み、弛み等を発生することなくエンボスキャリアテープに密着して固定保持を持続することができ、かつ、高いシール性を有するカバーテープを容易に製造できる。 According to such a manufacturing method, it has an appropriate heat shrinkage characteristic, and after fixing, it can be kept in close contact with the embossed carrier tape without causing wrinkles, loosening, loosening, etc. on the film, And the cover tape which has high sealing performance can be manufactured easily.
以下、本実施の形態を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本実施の形態はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる評価方法及び測定方法は以下のとおりである。 Hereinafter, the present embodiment will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present embodiment is not limited to only these examples. Note that the evaluation method and measurement method used in this embodiment are as follows.
（１）ゲル分率
沸騰パラキシレン中で試料を１２時間抽出し、不溶解分の割合を次式により表示したものをゲル分率とし、フィルムにおける樹脂の架橋度の尺度として用いた。
ゲル分率（質量％）＝（抽出後の試料質量／抽出前の試料質量）×１００
(1) Gel fraction A sample was extracted from boiling paraxylene for 12 hours, and the ratio of insoluble matter expressed by the following formula was used as a gel fraction, which was used as a measure of the degree of crosslinking of the resin in the film.
Gel fraction (mass%) = (sample weight after extraction / sample weight before extraction) × 100
（２）引張破断強度
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、９．５ｍｍ幅にスリットした各フィルムに対して、サンプル長が５０ｍｍ、引張速度が２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行い、引張破断強度を求めた。
(2) Tensile strength at break Using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation, a tensile test was performed on each film slit to a width of 9.5 mm under the conditions of a sample length of 50 mm and a tensile speed of 200 mm / min. The tensile strength at break was determined.
（３）引張弾性率
（株）島津製作所製のオートグラフを用いて、幅が９．５ｍｍ、長さが１００ｍｍのサイズに切り出した試料について、ＪＩＳ Ｋ ７１１３に準拠して、引張弾性率の測定を行った。
(3) Tensile elastic modulus Measurement of tensile elastic modulus based on JIS K 7113 for samples cut into a size of 9.5 mm in width and 100 mm in length using an autograph manufactured by Shimadzu Corporation Went.
（４）全光線透過率
ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準拠して、全光線透過率の測定を行った。
(4) Total light transmittance Total light transmittance was measured according to JIS K7361-1.
（５）加熱収縮力
フィルムを流れ方向（ＭＤ）に幅９．５ｍｍの短冊状にサンプリングし、それを、チャック間距離５０ｍｍとしたストレインゲージ付のチャックに緩めることなくセットし、１２０℃の測定温度で測定した。具体的には、チャックにセットしたサンプルを１２０℃に加熱したシリコーンオイル中に浸漬し、１分後の収縮力を測定した。そして、これを５回繰り返し、５回の測定結果の相加平均値を加熱収縮力とした。
(5) Heat shrinkage force The film was sampled in a strip shape with a width of 9.5 mm in the flow direction (MD), and set to a chuck with a strain gauge with a distance between chucks of 50 mm without loosening, and measured at 120 ° C. Measured at temperature. Specifically, the sample set on the chuck was immersed in silicone oil heated to 120 ° C., and the shrinkage force after 1 minute was measured. And this was repeated 5 times and the arithmetic mean value of the measurement result of 5 times was made into heat shrinkage force.
（６）加熱収縮率
１００ｍｍ角のフィルム試料を１００℃又は１２０℃の温度に設定したエアーオーブン式恒温槽に入れ、自由に収縮する状態で１０分間加熱処理した後、それぞれ向き合う辺の中心点間距離を測定してフィルムの収縮量を求め、元の寸法（加熱処理の前のそれぞれ向き合う辺の中心点間距離）で割った値の百分率で、ＭＤ及びＴＤそれぞれの収縮率を２回の測定結果の相加平均値として求めた。
(6) Heat shrinkage rate After putting a 100 mm square film sample into an air oven type thermostatic bath set at a temperature of 100 ° C. or 120 ° C. and heat-treating for 10 minutes in a freely shrinkable state, between the center points of the sides facing each other Measure the distance to determine the amount of film shrinkage, and measure the MD and TD shrinkage ratios twice as a percentage of the original dimension (distance between the center points of each facing side before heat treatment). It calculated | required as an arithmetic mean value of a result.
（７）剥離強度試験
（株）パルメック製 半自動テーピングマシン ＰＴＳ−１８０を用いて、シール時間＝０．３ｓｅｃ、送りピッチ＝８ｍｍ、シール圧力＝０．４ＭＰａの条件で、１２ｍｍ幅のポリスチレン製エンボスキャリアテープ（（株）住友ベークライト製 スミキャリア（商品名、１２ｍｍ幅））に対し、９．５ｍｍ幅にスリットした各フィルムを１２０℃でテーピングし、それぞれ３回分の剥離試験用サンプルを得た。次に、（株）パルメック製剥離強度テスター ＰＦＴ−５０Ｓを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／分、剥離角度＝１７０°の条件で、テーピングした剥離試験用サンプルから、テーピングの１時間経過後に、フィルムを引き剥がして剥離強度を測定し、それを計３回行い、その相加平均値より剥離強度を評価した。
(7) Peel strength test Using a semi-automatic taping machine PTS-180 manufactured by Palmec Co., Ltd., a 12 mm wide polystyrene embossed carrier under the conditions of seal time = 0.3 sec, feed pitch = 8 mm, seal pressure = 0.4 MPa Each film slit to 9.5 mm width was taped at 120 ° C. to a tape (Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Sumicarrier (trade name, 12 mm width)) to obtain three samples for a peel test. Next, the film was peeled from a sample for peeling test using a Peel-50S peel strength tester, PFT-50S, with a peeling speed = 300 mm / min and a peeling angle = 170 °, after 1 hour of taping. Was peeled off to measure the peel strength, which was performed three times in total, and the peel strength was evaluated from the arithmetic mean value.
（８）テーピングサンプルの外観検査
（７）で得られた剥離試験用サンプル（パッケージングサンプル）のカバーテープの弛みを目視にて評価した。ここで、弛みがなく、タイトにパッケージングされているものを「良好」、カバーテープに弛みが生じているものを「不良」として評価した。
(8) Appearance inspection of taping sample The looseness of the cover tape of the peel test sample (packaging sample) obtained in (7) was visually evaluated. Here, the case where there was no slack and it was tightly packaged was evaluated as “good”, and the case where the cover tape was slack was evaluated as “bad”.
実施例及び比較例で用いた樹脂は以下のとおりである。 Resins used in Examples and Comparative Examples are as follows.
ＥＶＡ１：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製 ＮＵＣ３８１０）、酢酸ビニル含有量＝２７質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１３ｇ／１０分、融解ピーク温度＝７３℃
ＥＶＡ２：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製 ＮＵＣ３４６１）、酢酸ビニル含有量＝２０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１４ｇ／１０分、融解ピーク温度＝７５℃
ＥＶＡ３：エチレン−酢酸ビニル共重合体（日本ユニカー（株）製 ＮＵＣ３１４０Ｎ）、酢酸ビニル含有量＝１０質量％、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２０ｇ／１０分、融解ピーク温度＝９２℃
ＬＬ１：線状中密度ポリエチレン（東ソー（株）製、ユメリット０５４０Ｆ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝４ｇ／１０分、密度＝０．９０４ｇ／ｃｍ３
ＬＬ２：線状中密度ポリエチレン（（プライムポリマー（株）製、エボリューＳＰ４０２０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．８ｇ／１０分、密度＝０．９３７ｇ／ｃｍ３）
ＶＬ：線状超低密度ポリエチレン（ダウ（株）製、アフィニティー８２００）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝４ｇ／１０分、密度＝０．８７０ｇ／ｃｍ３
ＶＭＸ：ポリオレフィン系ポリマーアロイ（三菱化学（株）製、ＶＭＸ Ｚ１００Ｆ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１４ｇ／１０分、密度＝０．９１０ｇ／ｃｍ３）
ＥＡＡ：エチレン−アクリル酸共重合体（日本ポリケム（株）製、ノバテックＥＡＡ Ａ２０１Ｍ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分
ＥＥＡ：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（日本ユニカー（株）製、ＮＵＣコポリマー ＤＰＤＪ８０２６）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１３ｇ／１０分、密度＝０．９３０ｇ／ｃｍ３
ＥＭＡ：エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井デュポン（株）製、エルバロイ １９１３ＡＣ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝９ｇ／１０分、密度＝０．９３０ｇ／ｃｍ３
ＥＭＡＡ：エチレン−メタクリル酸共重合体（三井デュポン（株）製、ニュクレル ＡＮ４２１３Ｃ）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１０ｇ／１０分、密度＝０．９４０ｇ／ｃｍ３
ＥＰＣ：エチレン−プロピレン共重合体エラストマー（ダウ（社）製、バーシファイ ３４６１）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝８ｇ／１０分、密度＝０．８６０ｇ／ｃｍ３
Ｉｏ１：アイオノマー樹脂（三井デュポン（株）製、ハイミラン １７０２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１０ｇ／１０分、密度＝０．９５０ｇ／ｃｍ３
Ｉｏ２：アイオノマー樹脂（三井デュポン（株）製、エンティラ ＭＫ４００）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１ｇ／１０分、密度＝１．０００ｇ／ｃｍ３
粘着付与剤１：脂環族水添石油樹脂（荒川化学工業（株）製、アルコンＰ１４０）軟化点＝１４０℃
粘着付与剤２：脂環族水添石油樹脂（荒川化学工業（株）製、アルコンＰ１１５）軟化点＝１１５℃
粘着付与剤３：脂環族水添石油樹脂（荒川化学工業（株）製、アルコンＰ９０）軟化点＝９０℃
粘着付与剤４：テルペン樹脂（ヤスハラケミカル（株）製、ＹＳレジンＰＸ １２５０）軟化点＝１２５℃
粘着付与剤５：テルペン系水素添加樹脂（ヤスハラケミカル（株）製、クリアロンＰ１４０）軟化点＝１４０℃
粘着付与剤６：テルペンフェノール共重合体（ヤスハラケミカル（株）製、ＹＳポリスターＵ１３０）軟化点＝１３０℃
粘着付与剤７：ロジンエステル（荒川化学工業（株）製、エステルガム１０５）、軟化点＝１１０℃
ポリエーテル樹脂１：ポリオレフィン−ポリエーテル共重合体（三光化学工業（株）製、サンコノールＴＢＸ２５）、融解ピーク温度＝１３５℃
ポリエーテル樹脂２：ポリオレフィン−ポリエーテル共重合体（三洋化成工業（株）製、ペレスタットＶＨ２３０）、融解ピーク温度＝１６３℃
ＬＤ１：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製 サンテックＬＤ Ｍ２１０２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．２ｇ／１０分、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度＝１２１℃）
ＬＤ２：高圧法低密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）サンテックＬＤ Ｍ１９２０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２．０ｇ／１０分密度＝０．９２１ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度＝１２１℃）
ＨＤ１：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製 サンテックＨＤ Ｊ２４０）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝５．５ｇ／１０分、密度＝０．９６６ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度＝１３４℃）
ＨＤ２：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製 サンテックＨＤ Ｂ８７１）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．３５ｇ／１０分、密度＝０．９５６ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度＝１３０℃）
ＨＤ３：高密度ポリエチレン（旭化成ケミカルズ（株）製 サンテックＨＤ Ｓ３６２）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝０．８ｇ／１０分、密度＝０．９５２ｇ／ｃｍ３、融解ピーク温度＝１２９℃）
ＳＢＳ：スチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成ケミカルズ（株）製、アサフレックス８２５）、軟化点＝８２℃、密度＝１．０２０ｇ／ｃｍ３
ＴＰＵ：ポリウレタンエラストマー（協和発酵ケミカル（株）製、エステン５４６１０）、軟化点＝５９℃、密度＝１．２００ｇ／ｃｍ３
ＴＰＥ：ポリアミド系エラストマー（アトフィナジャパン（株）製、ぺバックス３５３３）、軟化点＝７４℃、密度＝１．０１０ｇ／ｃｍ３
ＰＥＴＧ：非晶性コポリエステル樹脂（イーストマンケミカルジャパン（株）製）、軟化点＝８５℃、密度＝１．２７０ｇ／ｃｍ３
EVA1: ethylene-vinyl acetate copolymer (NUC3810 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), vinyl acetate content = 27 mass%, MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 13 g / 10 min, melting peak temperature = 73 ° C.
EVA2: ethylene-vinyl acetate copolymer (NUC3461 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), vinyl acetate content = 20 mass%, MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 14 g / 10 min, melting peak temperature = 75 ° C.
EVA3: ethylene-vinyl acetate copolymer (NUC3140N manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.), vinyl acetate content = 10 mass%, MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 20 g / 10 min, melting peak temperature = 92 ° C.
LL1: linear medium density polyethylene (manufactured by Tosoh Corporation, Umerit 0540F), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 4 g / 10 min, density = 0.904 g / cm 3
LL2: linear medium density polyethylene ((Prime Polymer Co., Ltd., Evolution SP4020), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 1.8 g / 10 min, density = 0.937 g / cm 3 )
VL: linear ultra-low density polyethylene (manufactured by Dow Corporation, affinity 8200), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 4 g / 10 min, density = 0.870 g / cm 3
VMX: Polyolefin-based polymer alloy (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, VMX Z100F), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 14 g / 10 min, density = 0.910 g / cm 3 )
EAA: ethylene-acrylic acid copolymer (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., Novatec EAA A201M), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 7 g / 10 min EEA: ethylene-ethyl acrylate copolymer (Nihon Unicar ( Co., Ltd., NUC copolymer DPDJ8026), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 13 g / 10 min, density = 0.930 g / cm 3
EMA: ethylene-methyl acrylate copolymer (manufactured by Mitsui DuPont, Elvalloy 1913AC), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 9 g / 10 min, density = 0.930 g / cm 3
EMAA: ethylene-methacrylic acid copolymer (manufactured by Mitsui DuPont, Nucrel AN4213C), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 10 g / 10 min, density = 0.940 g / cm 3
EPC: ethylene-propylene copolymer elastomer (manufactured by Dow Corp., Versify 3461), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 8 g / 10 min, density = 0.860 g / cm 3
Io1: Ionomer resin (manufactured by Mitsui DuPont, High Milan 1702), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 10 g / 10 min, density = 0.950 g / cm 3
Io2: ionomer resin (manufactured by Mitsui DuPont, ENTILA MK400), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 1 g / 10 min, density = 1.000 g / cm 3
Tackifier 1: Alicyclic hydrogenated petroleum resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., Alcon P140) Softening point = 140 ° C.
Tackifier 2: Alicyclic hydrogenated petroleum resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., Alcon P115) Softening point = 115 ° C.
Tackifier 3: Alicyclic hydrogenated petroleum resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., Alcon P90) Softening point = 90 ° C.
Tackifier 4: Terpene resin (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Resin PX 1250) Softening point = 125 ° C.
Tackifier 5: Terpene-based hydrogenated resin (Clearon P140, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) Softening point = 140 ° C.
Tackifier 6: terpene phenol copolymer (YShara Chemical Co., Ltd., YS Polyster U130) Softening point = 130 ° C.
Tackifier 7: Rosin ester (Arakawa Chemical Industries, ester gum 105), softening point = 110 ° C.
Polyether resin 1: Polyolefin-polyether copolymer (manufactured by Sanko Chemical Co., Ltd., Sanconol TBX25), melting peak temperature = 135 ° C.
Polyether resin 2: Polyolefin-polyether copolymer (manufactured by Sanyo Chemical Industries, Pelestat VH230), melting peak temperature = 163 ° C.
LD1: High pressure method low density polyethylene (Suntech LD M2102 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 0.2 g / 10 min, density = 0.922 g / cm 3 , melting peak temperature = 121 ℃)
LD2: High-pressure method low-density polyethylene (Asahi Kasei Chemicals Corporation Suntech LD M1920), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 2.0 g / 10 min density = 0.922 g / cm 3 , melting peak temperature = 121 ° C.
HD1: High density polyethylene (Suntech HD J240 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 5.5 g / 10 min, density = 0.966 g / cm 3 , melting peak temperature = 134 ° C.
HD2: High density polyethylene (Suntech HD B871 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 0.35 g / 10 min, density = 0.956 g / cm 3 , melting peak temperature = 130 ° C.
HD3: high density polyethylene (Suntech HD S362 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), MFR (190 ° C., 2.16 kgf) = 0.8 g / 10 min, density = 0.952 g / cm 3 , melting peak temperature = 129 ° C.
SBS: Styrenic thermoplastic elastomer (Asaflex 825 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation), softening point = 82 ° C., density = 1.020 g / cm 3
TPU: polyurethane elastomer (Kyowa Hakko Chemical Co., Ltd., Esten 54610), softening point = 59 ° C., density = 1.200 g / cm 3
TPE: polyamide-based elastomer (manufactured by Atofina Japan, Pebax 3533), softening point = 74 ° C., density = 1.010 g / cm 3
PETG: Amorphous copolyester resin (Eastman Chemical Japan Co., Ltd.), softening point = 85 ° C., density = 1.270 g / cm 3
［実施例１］
基材層の形成するための樹脂材料として、ＨＤ１、ＬＤ１及びポリエーテル１を、それぞれ、６０質量％、３５質量％及び５質量％の割合で準備した。中間層を形成するための樹脂材料として、ＨＤ２及びＬＤ１を、それぞれ、５５質量％及び４５質量％の割合で準備した。シール層を形成するための材料として、ＬＬ１、粘着付与剤１及びポリエーテル１を、それぞれ、６０質量％、２０質量％及び２０質量％の割合で準備した。
[Example 1]
As resin materials for forming the base material layer, HD1, LD1, and
上述のように準備した樹脂材料を用いて、３台の押出機（シール層押出機、中間層押出機、基材層押出機）を使用して樹脂を溶融し、その押出機に接続された環状ダイから、基材層／中間層／シール層の厚さ比率（％）が３０／６０／１０となるように、樹脂をチューブ状に溶融押出し、溶融押出されたチューブを水冷リングを用いて急冷固化して幅１３０ｍｍ、厚さが約７００μｍ、配置が基材層／中間層／シール層となる各層とも均一な厚み精度のチューブ状未延伸原反を得た。 Using the resin material prepared as described above, the resin was melted using three extruders (a seal layer extruder, an intermediate layer extruder, and a base layer extruder) and connected to the extruder. From the annular die, the resin is melt-extruded into a tube shape so that the thickness ratio (%) of the base layer / intermediate layer / seal layer is 30/60/10, and the melt-extruded tube is melted using a water-cooled ring. After rapid cooling and solidification, a tube-shaped unstretched raw material having a thickness of 130 mm, a thickness of about 700 μm, and a uniform thickness accuracy was obtained for each layer of the base layer / intermediate layer / seal layer.
これに対して電子線照射（加速電圧＝１ＭＶ、照射線量＝１８０ｋＧｙ）を行い、得られた架橋未延伸原反を２対の差動ニップロール間に通し、延伸開始点の加熱温度が約１４０℃になるようにしてエアー注入してバブルを形成させ、ＭＤに３．０倍、ＴＤに４．８倍延伸（面積延伸倍率で１４．４倍）を行い、厚さが５０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表１〜５に示す。 On the other hand, electron beam irradiation (acceleration voltage = 1 MV, irradiation dose = 180 kGy) is performed, and the obtained unstretched cross-linked raw fabric is passed between two pairs of differential nip rolls, and the heating temperature at the stretching start point is about 140 ° C. Then, air was injected to form bubbles, and MD was stretched 3.0 times and TD was stretched 4.8 times (14.4 times the area stretch ratio) to obtain a film having a thickness of 50 μm. . The evaluation results of the obtained film are shown in Tables 1 to 5.
［実施例２〜１７、比較例１］
層構成並びにそれぞれの層の組成及び厚さを表１〜５に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして、厚さが５０μｍのフィルムを得た。また、得られたフィルムの評価結果を表１〜５に示す。
[Examples 2 to 17, Comparative Example 1]
A film having a thickness of 50 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the layer configuration and the composition and thickness of each layer were changed as shown in Tables 1 to 5. Moreover, the evaluation result of the obtained film is shown to Tables 1-5.
［比較例２］
１２０℃の加熱収縮率が１％未満のＰＥＴフィルム（東レ株式会社製 ルミラー（登録商標）♯１２）を基材層として用い、イソシアネート系接着剤をグラビアコート法で塗布し、その塗布面側に上記ＬＤ２からなるフィルムを中間層として貼り合わせ、さらに得られたフィルムの中間層側にシール層形成用樹脂を溶融押出してシール層を設けフィルムを得た。ここで、シール層形成用樹脂の種類及びその含有割合は表５に示す割合とし、基材層／中間層／シール層の厚さ比率は、３０／５０／２０とした。また、得られたフィルムの評価結果を表５に示す。
[Comparative Example 2]
Using a PET film (Lumirror (registered trademark) # 12 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a heat shrinkage rate of less than 1% at 120 ° C. as a base material layer, an isocyanate adhesive was applied by a gravure coating method, The film made of LD2 was bonded as an intermediate layer, and a seal layer forming resin was melt-extruded on the intermediate layer side of the obtained film to provide a seal layer to obtain a film. Here, the kind and content ratio of the resin for forming the seal layer were set to the ratios shown in Table 5, and the thickness ratio of the base material layer / intermediate layer / seal layer was set to 30/50/20. The evaluation results of the obtained film are shown in Table 5.
表１〜５に示す結果から、実施例１〜１７のカバーテープは良好な剥離強度及び剥離強度のバラつきが少なく、かつ、ヒートシール時にかかる熱によって適度に収縮が起こり、緩みのないタイトなテーピングを行うことが可能であることを確認した。 From the results shown in Tables 1 to 5, the cover tapes of Examples 1 to 17 have little variation in good peel strength and peel strength, and are moderately contracted by the heat applied during heat sealing, and tight taping without loosening. Confirmed that it is possible to do.
一方、表５に示す結果から、シール層が粘着付与剤を含有しない比較例１のフィルムにおいては、所望の剥離強度を達成することができず安定したテーピングを行うことが困難であることを確認した。 On the other hand, from the results shown in Table 5, in the film of Comparative Example 1 in which the seal layer does not contain a tackifier, it was confirmed that the desired peel strength could not be achieved and it was difficult to perform stable taping. did.
また、１２０℃及び１００℃における加熱収縮率が０％である、比較例２のフィルムよれば、シール時に適度な収縮が起こらずカバーテープに緩みが発生する結果となった。 Further, according to the film of Comparative Example 2 in which the heat shrinkage rate at 120 ° C. and 100 ° C. was 0%, moderate shrinkage did not occur at the time of sealing, and the cover tape was loosened.
本発明のカバーテープは、電子部品包装用のエンボスキャリアテープに熱シールが可能なカバーテープとして好適に用いることができる。 The cover tape of the present invention can be suitably used as a cover tape that can be heat sealed to an embossed carrier tape for packaging electronic components.
１…シール層、２…基材層、３…中間層、１０…カバーテープ。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記粘着付与剤１０〜３０質量％と、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種類の樹脂４０〜８０質量％と、
アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも１種の帯電防止剤１０〜３０質量％と、を含む、請求項１に記載のカバーテープ。 The sealing layer is
10-30% by mass of the tackifier,
40-80% by mass of at least one resin selected from the group consisting of ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-aliphatic unsaturated carboxylic acid copolymer, ethylene unsaturated carboxylic acid ester copolymer, and polyolefin resin. When,
The cover tape according to claim 1, comprising 10 to 30% by mass of at least one antistatic agent selected from an ionomer resin and a polyether copolymer.
密度が０．９４２〜０．９７０ｇ／ｃｍ３の高密度ポリエチレン（Ａ）及び高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から選ばれる少なくとも１種類の樹脂を含む、請求項１又は２に記載のカバーテープ。 The base material layer is
The cover tape according to claim 1 or 2, comprising at least one resin selected from high density polyethylene (A) having a density of 0.942 to 0.970 g / cm 3 and high pressure method low density polyethylene (B).
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