JP2004338286A

JP2004338286A - Base material for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet

Info

Publication number: JP2004338286A
Application number: JP2003139048A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Asuka; 政宏飛鳥; Kenichi Inoue; 憲一井上
Original assignee: Sekisui Film Co Ltd
Current assignee: Sekisui Film Co Ltd
Priority date: 2003-05-16
Filing date: 2003-05-16
Publication date: 2004-12-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base material for a pressure-sensitive adhesive tape excellent in uniform expansibility, having proper tensile strength, flexibility and transparency and causing no ply separation at a lamination interface, and to provide a pressure-sensitive adhesive sheet. <P>SOLUTION: The base material for the pressure-sensitive adhesive tape comprising a multilayered laminate constituted by laminating a layer (I) comprising linear low density polyethylene and a layer (II) comprising 50-97 wt.% of a polyolefinic resin, which has a melting point of 140-150°C and a weight average molecular weight of 80,000-450,000 and is characterized in that an elution amount due to a cross-fractionation method with respect to the total resin amount is 50-60 wt.% at 0-10°C, 10-20 wt.% at above 10-70°C, 10-20 wt.% at above 70-95°C and 10-20 wt.% at above 95-125°C, and 50-3 wt.% of vinyl aromatic compound, and 50-3 wt.% of a hydrogenated block copolymer comprising a polymer block (A) based on at least one vinyl aromatic compound and a polymer block (B) based on at least one hydrogenated conjugated diene compound. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングテープ、表面保護フィルム、マスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反等に用いることができる粘着テープ用基材および粘着シートに関する。特に、均一延伸生に優れており、半導体ウエハをダイシングによりチップ化する際に、ウエハの粘着固定に使用されるダイシングテープ用基材およびダイシングテープとして好適に使用される粘着テープ用基材および粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等の半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされ、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハはダイシング用粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。ダイシング工程に用いられるダイシングフィルム基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができ、したがって、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。
【０００４】
上記ダイシングフィルムとして、塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシングフィルムが使用されているが、該ダイシング用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食の汚染、廃棄焼却時の有毒ガス発生等の問題がある。さらに柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が添加されており、該可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。
【０００５】
一方、塩素イオンによる汚染や、焼却時の有害ガス発生の問題の無い、塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質のフィルム基材として、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルム基材が挙げられるが、従来のポリオレフィン系フィルム基材には、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると多くの問題があった。例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性、延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。具体的には、一般のポリプロピレン系樹脂では応力ー歪み曲線をとると、低伸張時の力の立ち上がりが急であり、２０〜３０％伸張すると降伏し、その後１００％伸張程度までは応力がほとんど増加しない、つまり、Ｓ−Ｓ曲線において歪みに対する応力がほぼ一定となる。このような樹脂を粘着シート基材に適用すると、エキスパンドの際に強く引っ張るとフィルムが伸びきってしまう恐れがある。この欠点を一般のポリプロピレン系樹脂で克服するためには、熱可塑性のエラストマーを多量に加える必要があり、経済的に塩化ビニル系樹脂フィルムを代替することは容易ではなかった。
【０００６】
上記課題の解決のために、種々の検討が行われてきている。例えば、特許文献１には、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレンからなる層とポリエチレンからなる層とが積層されたフィルムが提案されていが、この積層フィルムは繰返し折り曲げられた場合や、延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがある。又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分であった。
【０００７】
特許文献２には、ポリブテン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなるフィルムが開示されているが、これらのフィルムは柔軟性が改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から透明性が不十分である場合があり、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、やはり引伸ばされた際の均一な延伸性では不十分であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−９２７号公報
【特許文献２】
特開平７−３００５４８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、融点が１４０〜１５０℃の範囲にあり、重量平均分子量が８万〜４５万の範囲にあり、且つ全樹脂量に対するクロス分別法による溶出量が、０℃以上１０℃以下で５０〜６０重量％であり、１０℃超え７０℃以下で１０〜２０重量％であり、７０℃超え９５℃以下で１０〜２０重量％であり、９５℃超え１２５℃以下で１０〜２０重量％であるポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％と少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水素添加ブロック共重合体５０〜３重量％からなる層（ＩＩ）とが積層された多層積層体からなることを特徴とする粘着テープ用基材。
【００１１】
請求項２記載の発明は、上記水素添加ブロック共重合体が、ビニル芳香族単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ａ）と、水素添加されたブタジエン単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ｂ）から構成され、ビニル芳香族炭化水素化合物の割合が、１０重量％を越え２５重量％未満であり、水素添加される前のブタジエン部の１、２結合量が６２モル％以上９９モル％未満であり、該ポリブタジエン部のオレフィン性不飽和二重結合のうち、９０％以上が水素添加され、少なくとも１個の末端が重合体ブロック（Ｂ）であり、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）の量が、０．１重量％以上９．１重量％未満である水素添加ブロック共重合体である粘着テープ用基材である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、上記水素添加ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物が１２重量％以上２５重量％未満である請求項２記載の粘着テープ基材である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、水素添加ブロック共重合体中の、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）が、０．５重量％を越え５．０重量％未満である請求項２に記載の粘着テープ用基材である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載の粘着テープ用基材上に粘着剤層が設けられてなる粘着シートである。
【００１５】
以下、本発明１に関して詳細に述べる。
本発明の層（Ｉ）に用いる直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、公知の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂やメタロセン触媒で製造されたポリエチレン樹脂があげられる。
【００１６】
上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体であっても良く、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であっても良い。また、上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。上記炭素数３〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられ、これらのα−オレフィンは１種であっても良く、また、２種以上が併用されていても良い。これらのα−オレフィンの内、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンが好適に用いられる。
【００１７】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体中におけるエチレン成分は、多すぎると、加工性が低下したり、得られる基材フィルムにブロッキングが生じやすくなり、又、少なすぎると、得られる基材フィルムの強度が低下するので、９０〜９９重量％の範囲が好ましい。
【００１８】
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ^３が好ましく、さらに好ましくは、０．８９５〜０．９５ｇ／ｃｍ^３である。また、１９０度におけるＭＦＲは２〜９ｇ／１０分であることが好ましい。
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度やＭＦＲが上記範囲を、均一な延伸性を有するフィルム基材の製造が困難になる。
【００１９】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いて公知の製造法により得ることができる。例えば、エチレンやα−オレフィンをメタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せからなる触媒系を用い、不活性ガス中での流動床式気相重合あるいは攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などで製造される。
【００２０】
メタロセン触媒としては、メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せが用いられる。メタロセン化合物の具体例としては、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライドなどのケイ素架橋型メタロセン化合物、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロライド、エチレンビスインデニルハフニウムジクロライドなどのインデニル系架橋型メタロセン化合物などを挙げることができる。
【００２１】
上記有機アルミニウム化合物としては、具体的には、例えば、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサン、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。
【００２２】
イオン性化合物としては、一般式、Ｃ^＋・Ａ⁻で示され、Ｃ^＋は有機化合物、有機金属化合物、あるいは無機化合物の酸化性のカチオン、又はルイス塩基とプロトンからなるブレンステッド酸であり、メタロセン配位子のアニオンと反応してメタロセンのカチオンを生成することができる。それらの具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとトリフェニルカルボニウムカチオンあるいはジアルキルアニリニウムカチオンとのイオン化合物がある。
【００２３】
本発明の層（ＩＩ）を構成するポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂が好適に用いられ、融点が１４０〜１５０℃であって、かつ重量平均分子量（Ｍｗ）が８０，０００〜４５０，０００の範囲である。さらに、クロス分別法において、全樹脂量に対する溶出量が、０℃以上１０℃以下で５０〜６０重量％であり、１０℃超え７０℃以下で１０〜２０重量％であり、７０℃超え９５℃以下で１０〜２０重量％であり、９５℃超え１２５℃以下で１０〜２０重量％である。
【００２４】
上記分子量が８０，０００未満、又は４５０，０００を超えた場合には、製膜性が低下してしまう。
またクロス分別法において、０℃以上１０℃以下の樹脂溶出量が５０重量％未満ではフィルムの柔軟性に欠け、６０重量％を超えるとフィルムの強度が不十分であり、１０℃超え７０℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの柔軟性に欠け、２０重量％を超えるとフィルムの延伸性に劣る。
また、７０℃超え９５℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの延伸性に劣り、２０重量％を超えるとフィルムの強度が不十分であり、９５℃超え１２５℃以下での樹脂溶出量が１０重量％未満ではフィルムの強度が不十分であり、２０重量％を超えるとフィルムの柔軟性に欠ける。
【００２５】
上記ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＷＡＴＥＲＳ社製高温ＧＰＣ（１５０ＣＶ）で測定され得る。
本発明におけるクロス分別法による樹脂の溶出量の測定は以下のように行って求められた値である。即ち、まず、ポリオレフィン系樹脂を１４０℃あるいはポリオレフィン系樹脂が完全に溶解する温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、一定速度で０℃まで冷却し、予め用意しておいた不活性担体表面に薄いポリマー層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させる。次に、この生成したポリマー層を連続又は段階的に昇温し、順次溶出した成分の濃度を検出し、その組成分布（結晶性分布）を測定する（温度上昇溶離分別）。同時に、溶出した成分について高温型ＧＰＣにより分子量および分子量分布を測定する。これにより、各温度領域での溶出量を算出する。本発明においては、上述した温度上昇溶離分別部分と高温型ＧＰＣ部分とをシステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置（ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型、三菱油化社製）が使用して測定した。
【００２６】
本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂において、融点、分子量、クロス分別法における各温度域での溶出量が上記範囲内にあることは、フィルム弾性率、強度、耐熱性、２次加工性などの物性を制御する上で非常に重要であり、本発明で示すような組成のポリオレフィン系樹脂を用いることにより、柔軟性に富み、延伸性の優れたフィルムが低コストで得られる。
【００２７】
本発明の層（ＩＩ）を構成する水素添加ブロック共重合体としては、ビニル芳香族単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ａ）と、水素添加され共役ジエン単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ｂ）から構成されてなる。尚、上記の主体とするという意味は、当該単量体が少なくとも５０モル％を越えて含有されていることを意味する。
【００２８】
上記重合体ブロック（Ａ）を構成するビニル芳香族単量体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ターシャルブチルスチレン等のアルキルスチレン、パラメトキシスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられ、これらの内から１種、または２種以上が選択して用いられるが、スチレンが好適に用いられる。上記ブロック共重合体中におけるビニル芳香族単量体の量は１０重量％を越え２５重量％未満であり、１２重量％以上２５重量％未満が好ましい。ビニル芳香族単量体が１０重量％以下であるとフィルムがブロッキングし易くなり、２５重量％以上であると柔軟性が低下し、透明性が悪化する。尚、ビニル芳香族単量体の含有量は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）、紫外分光光度計（ＵＶ）などにより測定できる。
【００２９】
上記重合体ブロック（Ａ）には、ビニル芳香族単量体と共重合可能な他のモノマーが含有されていて良く、共重合可能な他の単量体としては、共役ジエン化合物単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等が挙げられる。共重合の形態としては、ランダム共重合体、交互共重合体、徐々に組成比が変化するテーパー型共重合体等いかなる形態でも良く、また、ブロック共重合体中に２個以上含まれる重合体ブロック（Ａ）はそれぞれその組成、分子量などが異なっても構わない。
【００３０】
上記重合体ブロック（Ｂ）を構成する共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、２，３，―ジメチル１，３―ブタジエン、１，３―ペンタジエン、２−メチル−１，３ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５ジエチル１，３オクタジエン、３―ブチル−１等が挙げられ、特に１，３−ブタジエン、イソプレンが好適に用いられる。
【００３１】
上記重合体ブロック（Ｂ）中における水素添加前のジエン化合物の結合構造としては、例えば、ポリブタジエンの場合は１，２ビニル結合が６２〜９９モル％が好ましく、より好ましくは６５〜９９モル％であり、さらに好ましくは７０〜９９モル％である。１，２ビニル結合が６２モル％未満の場合は均一延伸性が低下する。また、ポリイソプレンの場合は、１，４ビニル結合が８０重量％以上が好ましく、さらに好ましくは９０重量％以上である。１，４ビニル結合が８０重量％未満の場合は、上記ポリオレフィン系樹脂との相溶性が低下してしまう。
尚、結合構造は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）により測定される。
【００３２】
上記重合体ブロック（Ｂ）を構成するブタジエンと共重合可能な他の単量体としては、ビニル芳香族単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等が挙げられ、共重合の形態としては、ランダム共重合体、交互共重合体、徐々に組成比が変化するテーパー型共重合体等いかなる形態でも良く、また、ブロック共重合体中に２個以上含まれる重合体ブロック（Ｂ）はそれぞれその組成、分子量などが異なってもよい。
【００３３】
上記水素添加ブロック共重合体は、水素添加される前の重合体ブロック（Ａ）中のオレフィン性不飽和二重結合のうち９０％以上が水素添加されたものである。９０％未満であると、熱、光などにより劣化をおこし熱可塑性が低下する。また、上記オレフィン性不飽和二重結合の水素添加の際に重合体ブロック（Ａ）中のビニル芳香族化合物のベンゼン環の不飽和二重結合も水素添加される可能性があるが、ビニル芳香族化合物全体中の２０％までは水素添加されていても良い。これらの水素添加率は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）によって測定できる。
【００３４】
上記水素添加ブロック共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分未満の範囲にあることが好ましく、１．０ｇ／１０分以上１４ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、２．０ｇ／１０分以上６．０ｇ／１０分以下であることがとりわけ好ましい。０．０１ｇ／１０分未満であると組成物の流動性が悪化し好ましくなく、５０ｇ／１０分以上であるとフィルムブロッキング性が悪化するため好ましくない。ＭＦＲは、ＪＩＳＫ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．２Ｎの条件で求めた値である。
【００３５】
本発明で層（ＩＩ）に用いられる水素添加ブロック共重合体は、２個以上の重合体ブロック（Ａ）と２個以上の重合体ブロック（Ｂ）とから構成されており、少なくとも１個の末端が重合体ブロック（Ｂ）であれば、その構造は、特に限定されず、線状、分岐状、放射状、櫛形状などいかなる形態であっても良い。例えば、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_３（Ａ−Ｂ）−Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２（Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）（Ａ−Ｂ）_３ −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）３ −Ｓｉ−Ｒ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｉ−Ｒ、Ｒ’、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_４ −Ｓｎ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）_２ −Ｓｎ−Ｒ、Ｒ’等が挙げられる。
【００３６】
水素添加ブロック共重合体中における、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）の量は０．１重量％以上９．１重量％未満であり、好ましくは０．３重量％以上７．５重量％以下であり、更に好ましくは０．５重量％を越え５．０重量％未満である。重合体ブロック（Ｂ）の量が０．１重量％未満であると、柔軟性に劣り、応力緩和性が悪化し、９．１重量％以上であるとフィルムの耐ブロッキング性が低下する。
例えば、Ｂ_１−Ａ−Ｂ_２−Ａ−Ｂ_３（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３：水素添加されたブタジエン単量体を主体とする重合体ブロック）の構造を例にとると、末端にある重合体ブロックＢ_１が全体に占める割合は０．１重量％以上９．１重量％未満の範囲になければならず、また他方の末端にある重合体ブロックＢ_３も全体に占める割合は０．１重量％以上９．１重量％未満の範囲になければならない。
【００３７】
水素添加をする前のブロック共重合体は、公知の方法、例えば、特公昭３６−１９２８６号公報、特公昭４９−３６９５７号公報などに記載された方法で製造することができる。これらの方法は炭化水素溶剤中でアニオン重合開始剤として有機リチウム化合物等を用い、ビニル芳香族単量体とブタジエン単量体をブロック共重合する方法であり、直鎖状、分岐状、あるいは放射状の構造を有するブロック共重合体が得られる。
【００３８】
上記の水素添加ブロック共重合体は、公知の方法、例えば、特公昭４２−８７０４５号公報等に記載の方法でブロック共重合体を水素添加することにより得られる。
【００３９】
本発明で用いる水素添加ブロック共重合体には、本発明の効果を阻害しない半で、不飽和カルボン酸またはその誘導体等により官能基が導入されていても良いし、また、組成が異なる他の水素添加ブロック共重合体、またはエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等のオレフィン系エラストマー等が併用されても良い。
【００４０】
層（ＩＩ）は上述したように、ポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％と水素添加ブロック共重合体３〜５０重量％からなる樹脂組成物からなる。ポリオレフィン系系樹脂の量が、９７重量％を超えると延伸性の優れた均一な基材フィルムが得られ難く、５０重量％未満であると、均一な膜が得られない
【００４１】
本発明にあっては、層（Ｉ）が直鎖状低密度ポリエチレンからなり、層（ＩＩ）が、上記範囲の組成を有するポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％および上記水素添加ブロック共重合体５０〜３重量％からなり、層（Ｉ）と層（ＩＩ）とが積層された多層積層体構造であるので、均一延伸性、テープとしての抗張力が優れた粘着テープ用基材となり、ダイシング用フィルムとして好適に用いられる。
【００４２】
又、本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）には、必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、添加剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素補足剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機物充填材、無機物充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどが添加されていても良い。ブロッキング防止剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、エチレンビスステアリルアミド、タルク、アモルファスシリカ、金属石鹸等があげられる。
【００４３】
本発明における粘着テープ用基材における、層構成は層（Ｉ）、層（ＩＩ）からなる多層構造であれば特に限定されないが、一般的には３層構造であり、その層比は、通常１／２／１〜１／１０／１が好ましい。
【００４４】
本発明における粘着テープ用基材フィルムは、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着固定するダイシングフィルムの基材として好適に用いられるフィルムであり、その積層フィルムの厚さについては特に限定されるものではないが、上記ダイシング用途を想定した場合には、一般的には、０．０５〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．０８〜０．３ｍｍである。フィルムの厚さが厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、フィルムを伸ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎると、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向がある。
【００４５】
本発明が提供する粘着テープ用基材フィルムの成形方法としては、好ましくは、製造工程が簡略である共押出法や、カレンダー法、共押出インフレーション法を使用して成形するのがよい。
【００４６】
本発明が提供するダイシング用フィルム基材にあっては、少なくとも一方の表面（後述の粘着加工の施されない面）を梨地調にエンボス加工しておくこともできる。本発明によるダイシングフィルム基材は、チップがダイシングされた後エキスパンダーリングに押し当てられて延伸される。その際、フィルムとエキスパンダーリングとの摩擦により、フィルムが局部的に延伸されることが生じる場合もあるため、本発明のフィルムにあっては、一方の表面を梨地エンボス加工することにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能である。
【００４７】
請求項５記載の粘着シートは、前記粘着テープ用基材に、粘着剤層を設けられてなり、該粘着剤層は、公知もしくは慣用の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。
【００４８】
上記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は他の共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。尚、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを意味する。
【００４９】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００５０】
また、粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明の粘着シートをダイシング用粘着テープとして用いる際には、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００５１】
なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００５２】
上記放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００５３】
また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、上記放射線硬化成分は加えられていても、加えられていなくても、どちらでも良い。
【００５４】
上記紫外線硬化型粘着剤には、光重合開始剤が添加される。光重合開始剤としてはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００５５】
放射線硬化型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００５６】
上記粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類等により適宜、決定されるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００５７】
粘着剤層塗工の際に、セパレータを用いることがある。このセパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００５８】
【実施例】
以下に本発明を具体的実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、以下にあげる実施例に限定されるものではない。
実施例１、２比較例１、２
（基材フィルムの作製）
中心層用（層（ＩＩ））の材料として、表１記載のポリプロピレン樹脂と表２記載の水素添加ブロック共重合体とからなる組成物（両樹脂の比は表３に記載）を用い、両外層（層（Ｉ））用の材料として直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（密度：０．９０５、ＭＦＲ：３）を使用し、Ｔダイ押出機で各層の厚さ比が１／３／１となるように３層押出をして１００μｍのフィルムを製膜し、片面にコロナ処理を施した。
【００５９】
【表１】

【００６０】
【表２】

【００６１】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００６２】
（粘着テープの作製）
上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
【００６３】
〔評価〕
得られた粘着シ−トについて、下記の評価を行い結果を表３に示した。
（エキスパンド性）
基材フィルムの直交する２方向について、ＪＩＳＫ７１２７に準拠して引っ張り試験を行い１００％伸張時の応力を測定し、その比を求めてエキスパンド性の指標とした。比が１に近いほど均一性が良く、０．８〜１．２の範囲であれば問題が無い。
一方、得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンド、ピックアップを行い下記の基準で評価を行った。結果を表２に示した。
○：全く問題なし。
×：エキスパンドが不均一でピックアップ時にトラブル発生。
（層間剥離）
得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンドを行った。次に、１０個のチップをピックアップし、チップの裏側にフィルムの一部が付着しているチップの個数を調べ、下記の基準で層間剥離を評価した。
○：全てのチップに付着していない。
△：１個のチップに付着していた。
×：２個以上のチップに付着していた。
【００６４】
比較例３
中心層用（層（ＩＩ））の材料として、表１記載のポリプロピレン樹脂１０重量部とエチレン−プロピレンランダム共重合体（サンアロマーＰＦ６３１Ｓ）９０重量部とを用いる以外は実施例と同様に行った。結果を表３に示した。
比較例４
基材フィルムとして、ランダムポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝３、エチレン含有量１．５％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製し、エキスパンド性を評価したが、硬く、伸び率が低く、エキスパンド時に降伏してしまい、均一な延伸ができず、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
比較例５
基材フィルムとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：２５重量％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製しエキスパンド性を評価したが、軟らかすぎて強度的が低く、エキスパンド時に裂けてしまい、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
【００６５】
【表３】

【００６６】
【発明の効果】
本発明の粘着テープ用基材は、上述したとおり、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、特定の構造および性質を有するポリオレフィン系樹脂と直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（ＩＩ）とが積層されてなる構成であるので、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有し、ダイシング用粘着テープ等の基材として好適に使用される粘着テープ用基材である。
従って、上記基材の表面に粘着加工がされてなる粘着テープはダイシング用粘着テープとして好適に使用される。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape base material and a pressure-sensitive adhesive sheet that can be used for a dicing tape, a surface protection film, a masking film, a table cloth, an architectural base film, a stretch film, a medical tape raw material, and the like. In particular, it is excellent in uniform stretching life, and when dicing a semiconductor wafer into chips by dicing, the dicing tape substrate used for the adhesive fixing of the wafer and the adhesive tape substrate suitably used as the dicing tape and the adhesive are used. Regarding the sheet.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor wafer such as silicon is manufactured in a large diameter state, then diced into small pieces, and further moved to a mounting step. At this time, the semiconductor wafer is subjected to dicing, cleaning, expanding, picking up, and mounting steps in a state in which the semiconductor wafer is attached and held on a dicing adhesive sheet. As the pressure-sensitive adhesive sheet, a sheet obtained by applying a pressure-sensitive adhesive on a substrate made of a plastic film is used.
[0003]
In the dicing step, the wafer is cut by a rotating round blade. The cutting of the wafer is mainly performed by a cutting method in which the inside of an adhesive sheet holding the wafer is cut. The performance of the dicing film substrate used in the dicing step is required to have uniform stretchability and to have excellent stretchability. That is, if the uniform stretching property of the dicing film is excellent, when the film is stretched, a uniform gap can be formed between the chips, and therefore, the workability of chip pickup is extremely good. Become.
[0004]
As the dicing film, a dicing film using a vinyl chloride resin film as a base material is used. However, since the dicing film uses a vinyl chloride resin film, corrosion of the wafer by chlorine ions is caused. There are problems such as pollution of waste and generation of toxic gas during waste incineration. A large amount of plasticizer is added to the film to give more flexibility, and the plasticizer migrates to the wafer and contaminates the wafer, or migrates to the adhesive to reduce the adhesive strength, and the chip is cut during dicing. There was a problem of scattering.
[0005]
On the other hand, contamination by chlorine ions and no problem of harmful gas generation at the time of incineration, as a soft film substrate in place of a vinyl chloride resin film, polypropylene, polyolefin film substrate such as polyethylene, etc. Polyolefin-based film substrates have many problems as compared to soft polyvinyl chloride films. For example, a film mainly composed of polypropylene has problems such as high crystallinity, poor flexibility and stretchability, and a film mainly composed of polyethylene also has problems in mechanical strength. Specifically, when a stress-strain curve is taken for a general polypropylene-based resin, the rise of the force at a low elongation is steep, yields when the elongation is 20 to 30%, and thereafter, almost no stress is exerted up to about 100% elongation. It does not increase, that is, the stress with respect to the strain is almost constant in the SS curve. When such a resin is applied to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, there is a possibility that the film may be completely stretched if the resin is strongly pulled during expansion. In order to overcome this drawback with a general polypropylene resin, it was necessary to add a large amount of a thermoplastic elastomer, and it was not easy to economically substitute a vinyl chloride resin film.
[0006]
Various studies have been made to solve the above problems. For example, Patent Document 1 proposes a film in which a layer made of an amorphous polyolefin having a propylene and / or butene-1 content of 50% by weight or more and a layer made of crystalline polypropylene and a layer made of polyethylene are laminated. However, when the laminated film is repeatedly bent or stretched, the layer mainly composed of the amorphous polyolefin and the polyethylene layer may be easily peeled off at the interface. In addition, uniform stretchability was insufficient as compared with a soft polyvinyl chloride film.
[0007]
Patent Document 2 discloses films made of polybutene, polypropylene, and a propylene-ethylene random copolymer. These films have improved flexibility, but have compatibility with materials blended with polypropylene. In some cases, the transparency was insufficient from the relationship described above, and the uniform stretchability when stretched was still insufficient as compared with a soft polyvinyl chloride film.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-6-927 [Patent Document 2]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-300548
[Problems to be solved by the invention]
The problem to be solved by the present invention is to provide a base for an adhesive tape which is excellent in uniform expandability, has an appropriate tensile strength, has flexibility and transparency, and does not cause delamination at a lamination interface. The purpose is to provide materials and adhesive tapes.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The invention according to claim 1 provides a layer (I) composed of linear low-density polyethylene, a melting point in the range of 140 to 150 ° C., a weight average molecular weight in the range of 80,000 to 450,000, and a total resin. The elution amount by the cross fractionation method with respect to the amount is 50 to 60% by weight at 0 ° C or more and 10 ° C or less, 10 to 20% by weight at 10 ° C or more and 70 ° C or less, and 10 to 20% at 70 ° C or more and 95 ° C or less. 50 to 97% by weight of a polyolefin resin which is 10% to 20% by weight at 95 ° C. or higher and 125 ° C. or lower, and at least one polymer block (A) mainly composed of a vinyl aromatic compound; And a layer (II) composed of 50 to 3% by weight of a hydrogenated block copolymer composed of two polymer blocks (B) mainly composed of hydrogenated conjugated diene compounds. Specially Adhesive tape for the substrate to.
[0011]
The invention according to claim 2 is characterized in that the hydrogenated block copolymer comprises at least two polymer blocks (A) mainly composed of a vinyl aromatic monomer and a hydrogenated butadiene monomer mainly. Having a vinyl aromatic hydrocarbon compound content of more than 10% by weight and less than 25% by weight, and one or two bonds of a butadiene portion before hydrogenation. An amount of at least 62 mol% and less than 99 mol%, at least 90% of the olefinically unsaturated double bonds in the polybutadiene portion are hydrogenated, and at least one terminal is a polymer block (B); The pressure-sensitive adhesive tape base material is a hydrogenated block copolymer in which the amount of one terminal polymer block (B) is 0.1% by weight or more and less than 9.1% by weight.
[0012]
The invention according to claim 3 is the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 2, wherein the content of the vinyl aromatic compound in the hydrogenated block copolymer is 12% by weight or more and less than 25% by weight.
[0013]
The invention according to claim 4 is the invention according to claim 2, wherein one terminal polymer block (B) in the hydrogenated block copolymer is more than 0.5% by weight and less than 5.0% by weight. It is a base material for pressure-sensitive adhesive tapes of the description.
[0014]
The invention according to claim 5 is a pressure-sensitive adhesive sheet comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to any one of claims 1 to 4.
[0015]
Hereinafter, the present invention 1 will be described in detail.
Examples of the linear low-density polyethylene resin used in the layer (I) of the present invention include known linear low-density polyethylene resins and polyethylene resins produced with a metallocene catalyst.
[0016]
The linear low-density polyethylene resin may be an ethylene homopolymer or a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 10 carbon atoms. Further, the copolymer of ethylene and α-olefin may be a random copolymer or a block copolymer. Examples of the α-olefin having 3 to 10 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1- These α-olefins may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. Of these α-olefins, 1-hexene, 1-octene and 4-methyl-1-pentene are preferably used.
[0017]
If the ethylene component in the ethylene-α-olefin copolymer is too large, the processability is reduced, or blocking tends to occur in the obtained base film. The range of 90 to 99% by weight is preferable because the strength is reduced.
[0018]
The density of the linear low-density polyethylene is preferably 0.89~0.93g / cm ^3, more preferably a 0.895~0.95g / cm ^3. Further, the MFR at 190 degrees is preferably 2 to 9 g / 10 minutes.
When the density and MFR of the linear low-density polyethylene are in the above ranges, it becomes difficult to produce a film substrate having uniform stretchability.
[0019]
The ethylene-α-olefin copolymer can be obtained by a known production method using a metallocene catalyst. For example, using a catalyst system comprising a combination of a metallocene compound and an organoaluminum compound and / or an ionic compound with ethylene or an α-olefin, fluidized-bed gas-phase polymerization or inert gas-phase polymerization in an inert gas, It is produced by slurry polymerization in a solvent or bulk polymerization using a monomer as a solvent.
[0020]
As the metallocene catalyst, a combination of a metallocene compound and an organic aluminum compound and / or an ionic compound is used. Specific examples of the metallocene compound include dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride and dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) Silicon-bridged metallocene compounds such as (3 ', 5'-dimethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride; indenyl-based bridged metallocene compounds such as ethylenebisindenylzirconium dichloride and ethylenebisindenylhafnium dichloride; .
[0021]
Specific examples of the organoaluminum compound include methylalumoxane, ethylalumoxane, isobutylethylalumoxane, trialkylaluminum, dialkylhalogenoaluminum, and the like.
[0022]
The ionic compound is represented by a general formula, C ⁺ · A ⁻ , wherein C ⁺ is an oxidizing cation of an organic compound, an organometallic compound, or an inorganic compound, or a Bronsted acid comprising a Lewis base and a proton, It can react with the anion of the metallocene ligand to form a metallocene cation. Specific examples thereof include an ionic compound of a tetrakis (pentafluorophenyl) borate anion and a triphenylcarbonium cation or a dialkylanilinium cation.
[0023]
As the polyolefin resin constituting the layer (II) of the present invention, a polypropylene resin is suitably used, the melting point is 140 to 150 ° C., and the weight average molecular weight (Mw) is 80,000 to 450,000. Range. Further, in the cross fractionation method, the elution amount based on the total resin amount is 50 to 60% by weight at 0 ° C or more and 10 ° C or less, 10 to 20% by weight at 10 ° C or more and 70 ° C or less, and 70 ° C to 95 ° C 10% to 20% by weight below, and 10% to 20% by weight above 95 ° C and 125 ° C or less.
[0024]
If the molecular weight is less than 80,000 or exceeds 450,000, the film-forming properties will be reduced.
In the cross fractionation method, if the amount of resin eluted from 0 ° C. to 10 ° C. is less than 50% by weight, the film lacks flexibility, and if it exceeds 60% by weight, the strength of the film is insufficient. If the resin elution amount is less than 10% by weight, the film lacks flexibility, and if it exceeds 20% by weight, the stretchability of the film is poor.
On the other hand, if the amount of the resin eluted at 70 ° C. or more and 95 ° C. or less is less than 10% by weight, the stretchability of the film is inferior. If it exceeds 20% by weight, the strength of the film is insufficient. If the elution amount is less than 10% by weight, the strength of the film is insufficient, and if it exceeds 20% by weight, the film lacks flexibility.
[0025]
The weight average molecular weight of the polyolefin-based resin can be measured by, for example, high temperature GPC (150 CV) manufactured by WATERS.
The measurement of the elution amount of the resin by the cross fractionation method in the present invention is a value obtained by performing as follows. That is, first, the polyolefin resin is dissolved in o-dichlorobenzene at 140 ° C. or a temperature at which the polyolefin resin completely dissolves, cooled to 0 ° C. at a constant speed, and thinly applied to the surface of the inert carrier prepared in advance. Polymer layers are formed in order of crystallinity and molecular weight. Next, the temperature of the formed polymer layer is raised continuously or stepwise, the concentrations of the components eluted sequentially are detected, and the composition distribution (crystallinity distribution) is measured (temperature-elution elution fractionation). At the same time, the molecular weight and molecular weight distribution of the eluted components are measured by high-temperature GPC. Thereby, the elution amount in each temperature region is calculated. In the present invention, the measurement was carried out using a cross-separation chromatograph (CFC-T150A type, manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) having the above-mentioned temperature rising elution fractionation part and the high-temperature type GPC part as a system.
[0026]
In the polyolefin resin used in the present invention, the melting point, the molecular weight, and the amount of elution in each temperature range in the cross fractionation method being within the above-mentioned range means that the film elastic modulus, strength, heat resistance, secondary workability and other physical properties. Is very important in controlling the film thickness, and by using a polyolefin resin having the composition as shown in the present invention, a film having high flexibility and excellent stretchability can be obtained at low cost.
[0027]
The hydrogenated block copolymer constituting the layer (II) of the present invention includes at least two polymer blocks (A) mainly composed of a vinyl aromatic monomer and a hydrogenated conjugated diene monomer. It is composed of at least two polymer blocks (B) as main components. In addition, the meaning of the above-mentioned main constituent means that the monomer is contained at least in excess of 50 mol%.
[0028]
Examples of the vinyl aromatic monomer constituting the polymer block (A) include alkylstyrene such as styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, and p-tert-butylstyrene, paramethoxystyrene, vinylnaphthalene, and the like. And one or more of them are selected and used, and styrene is preferably used. The amount of the vinyl aromatic monomer in the block copolymer is more than 10% by weight and less than 25% by weight, preferably 12% by weight or more and less than 25% by weight. When the content of the vinyl aromatic monomer is 10% by weight or less, the film is easily blocked, and when the content is 25% by weight or more, the flexibility is lowered and the transparency is deteriorated. Incidentally, the content of the vinyl aromatic monomer can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR), an ultraviolet spectrophotometer (UV) or the like.
[0029]
The polymer block (A) may contain another monomer copolymerizable with a vinyl aromatic monomer, and the other copolymerizable monomer includes a conjugated diene compound monomer, Examples include methacrylic acid esters such as methyl methacrylate and butyl methacrylate, cyclohexadiene, caprolactone and the like. The form of the copolymer may be any form such as a random copolymer, an alternating copolymer, a tapered copolymer having a gradually changing composition ratio, and a polymer contained in a block copolymer in two or more forms. The blocks (A) may have different compositions, molecular weights, and the like.
[0030]
Examples of the conjugated diene compound constituting the polymer block (B) include butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3 pentadiene, , 3-hexadiene, 4,5 diethyl-1,3 octadiene, 3-butyl-1, and the like, and 1,3-butadiene and isoprene are particularly preferably used.
[0031]
As the bonding structure of the diene compound before hydrogenation in the polymer block (B), for example, in the case of polybutadiene, the 1,2-vinyl bond is preferably from 62 to 99 mol%, more preferably from 65 to 99 mol%. And more preferably 70 to 99 mol%. If the 1,2 vinyl bond is less than 62 mol%, the uniform stretchability is reduced. In the case of polyisoprene, the 1,4 vinyl bond is preferably at least 80% by weight, more preferably at least 90% by weight. When the 1,4 vinyl bond is less than 80% by weight, the compatibility with the polyolefin resin is reduced.
The bonding structure is measured by a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
[0032]
Other monomers copolymerizable with butadiene constituting the polymer block (B) include vinyl aromatic monomers, methacrylates such as methyl methacrylate and butyl methacrylate, cyclohexadiene, caprolactone and the like. The copolymer may be in any form such as a random copolymer, an alternating copolymer, or a tapered copolymer having a gradually changing composition ratio, and may include two or more copolymers contained in the block copolymer. The united blocks (B) may have different compositions, molecular weights and the like.
[0033]
In the hydrogenated block copolymer, 90% or more of the olefinically unsaturated double bonds in the polymer block (A) before hydrogenation are hydrogenated. If it is less than 90%, deterioration is caused by heat, light, etc., and the thermoplasticity is reduced. In addition, during the hydrogenation of the olefinically unsaturated double bond, the unsaturated double bond of the benzene ring of the vinyl aromatic compound in the polymer block (A) may be hydrogenated. Up to 20% of the whole group compound may be hydrogenated. These hydrogenation rates can be measured by a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
[0034]
The melt flow rate (MFR) of the hydrogenated block copolymer is preferably in the range of 0.01 g / 10 min to less than 50 g / 10 min, and is 1.0 g / 10 min to 14 g / 10 min. More preferably, it is more preferably 2.0 g / 10 min or more and 6.0 g / 10 min or less. If it is less than 0.01 g / 10 min, the fluidity of the composition deteriorates, which is not preferred. The MFR is a value obtained under the conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 21.2 N according to JIS K 7210.
[0035]
The hydrogenated block copolymer used for the layer (II) in the present invention is composed of two or more polymer blocks (A) and two or more polymer blocks (B). If the terminal is a polymer block (B), the structure is not particularly limited, and may be any form such as linear, branched, radial, or comb. For example, BABA, BABAB, (BAB) _4- Si, (BAB) ₃ (AB) -Si, (B- _{_{A-B) 2 (A-}} B) 2 -Si, (B-A-B) (A-B) 3 -Si, (B-A-B) 3 -Si-R, (B-A-B) ₂ -Si-R, R ', (BAB) _4- Sn, (BAB) _2- Sn-R, R' and the like.
[0036]
The amount of one terminal polymer block (B) in the hydrogenated block copolymer is from 0.1% by weight to less than 9.1% by weight, preferably from 0.3% by weight to 7.5% by weight. % By weight or less, more preferably more than 0.5% by weight and less than 5.0% by weight. When the amount of the polymer block (B) is less than 0.1% by weight, the flexibility is poor and the stress relaxation property is deteriorated. When the amount is 9.1% by weight or more, the blocking resistance of the film is reduced.
For example, taking the structure of B ₁ -AB ₂ -AB ₃ (B1, B2, B3: a polymer block mainly composed of a hydrogenated butadiene monomer) as an example, a polymer at the terminal percentage of block B ₁ is the total must be in the range of less than 0.1 wt% or more 9.1 wt%, and the proportion is 0.1 weight to the whole even polymer block B ₃ at the other end % To less than 9.1% by weight.
[0037]
The block copolymer before hydrogenation can be produced by a known method, for example, a method described in JP-B-36-19286 or JP-B-49-36957. These methods use an organolithium compound or the like as an anionic polymerization initiator in a hydrocarbon solvent and block copolymerize a vinyl aromatic monomer and a butadiene monomer, and are linear, branched, or radial. Is obtained.
[0038]
The above-mentioned hydrogenated block copolymer can be obtained by hydrogenating the block copolymer by a known method, for example, a method described in JP-B-42-87045.
[0039]
In the hydrogenated block copolymer used in the present invention, a functional group may be introduced by an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in half without impairing the effects of the present invention, or another component having a different composition. An olefin-based elastomer such as a hydrogenated block copolymer or an ethylene-propylene copolymer or an ethylene-octene copolymer may be used in combination.
[0040]
As described above, the layer (II) comprises a resin composition comprising 50 to 97% by weight of a polyolefin resin and 3 to 50% by weight of a hydrogenated block copolymer. When the amount of the polyolefin resin exceeds 97% by weight, it is difficult to obtain a uniform base film having excellent stretchability, and when the amount is less than 50% by weight, a uniform film cannot be obtained.
In the present invention, the layer (I) is composed of a linear low-density polyethylene, and the layer (II) is composed of 50 to 97% by weight of a polyolefin resin having the composition in the above range and the hydrogenated block copolymer 50. -3% by weight, and has a multilayer laminate structure in which the layer (I) and the layer (II) are laminated, so that it becomes a substrate for an adhesive tape having excellent stretchability and excellent tensile strength as a tape, and a film for dicing. It is preferably used as
[0042]
In the layers (I) and (II) of the present invention, if necessary, additives, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers may be added as long as the effects of the present invention are not impaired. , Antistatic agent, dispersant, chlorine scavenger, flame retardant, crystallization nucleating agent, antiblocking agent, slip agent, antifogging agent, mold release agent, pigment, organic filler, inorganic filler, neutralizer, lubricant , A decomposing agent, a metal deactivator, a pollution control material, an antibacterial agent and other resins, a thermoplastic elastomer and the like may be added. Examples of the antiblocking agent include calcium stearate, magnesium stearate, zinc stearate, ethylenebisstearylamide, talc, amorphous silica, metal soap and the like.
[0043]
The layer constitution in the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention is not particularly limited as long as it has a multilayer structure composed of the layer (I) and the layer (II), but generally has a three-layer structure, and the layer ratio is usually 1/2/1 to 1/10/1 is preferred.
[0044]
The substrate film for an adhesive tape in the present invention is a film suitably used as a substrate of a dicing film to be adhesively fixed to a wafer when dicing a semiconductor wafer, and the thickness of the laminated film is particularly limited. Although not intended, the thickness is generally 0.05 to 0.5 mm, and preferably 0.08 to 0.3 mm when the above dicing application is assumed. If the film is too thick, the tensile stress increases, and a large force tends to be required to stretch the film. If the film is too thin, the tensile strength decreases and the film tends to break.
[0045]
The method for forming the base film for an adhesive tape provided by the present invention is preferably formed by using a co-extrusion method, a calender method, or a co-extrusion inflation method in which the production process is simple.
[0046]
In the film substrate for dicing provided by the present invention, at least one surface (the surface not subjected to an adhesive process described later) may be embossed in a satin finish. The dicing film substrate according to the present invention is stretched by being pressed against an expander ring after the chips are diced. At that time, since the film may be locally stretched due to friction between the film and the expander ring, in the case of the film of the present invention, one of the surfaces is embossed with a satin finish to expand the expander ring. It is possible to make the sliding with the uniform.
[0047]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 5, wherein the pressure-sensitive adhesive tape substrate is provided with a pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer can use a known or common pressure-sensitive adhesive. Various adhesives such as acrylic, silicone, and polyvinyl ether are used.
[0048]
The pressure-sensitive adhesive is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive, and the acrylic polymer as a base polymer of the acrylic pressure-sensitive adhesive is usually a polymer of an alkyl (meth) acrylate or a copolymer with another copolymerizable monomer. Is used. As the main monomer of the acrylic polymer, an alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature of a homopolymer of −50 ° C. or less is preferable. The alkyl (meth) acrylate means an alkyl acrylate and / or an alkyl methacrylate.
[0049]
Examples of the alkyl ester of the alkyl (meth) acrylate include methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester, and the like. Examples of the copolymerizable monomer include hydroxyalkyl esters of (meth) acrylic acid (for example, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester, etc.), glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, Itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.) , Vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
[0050]
Further, as the pressure-sensitive adhesive, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive which is cured by ultraviolet rays, electron beams or the like can be used. Further, the adhesive may be a dicing die bond. When the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing, it is preferable to use a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, particularly an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive.
[0051]
When a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with radiation before or after the dicing step, so that the base film has sufficient radiation permeability. preferable.
[0052]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains, for example, the base polymer (acrylic polymer) and a radiation-curable component. As the radiation curing component, a monomer, oligomer, or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization can be used without any particular limitation. Examples of the radiation curing component include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl Esterified products of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohol such as glycol di (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; ester acrylate oligomer; 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethyl Examples include isocyanurate or isocyanurate compounds such as bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate and tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate.
[0053]
Further, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive may be a radiation-curable polymer having a carbon-carbon double bond in a polymer side chain as a base polymer (acrylic polymer). May or may not be added.
[0054]
A photopolymerization initiator is added to the ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive. Examples of the photopolymerization initiator include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as benzyl, benzoin, benzophenone and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; aromatics such as benzyl dimethyl ketal Ketals; polyvinylbenzophenone; thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone and diethylthioxanthone. Examples of the crosslinking agent include a polyisocyanate compound, a melamine resin, a urea resin, an aziridine compound, an epoxy resin, an anhydride compound, a polyamine, and a carboxyl-containing polynomer.
[0055]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive may further contain a conventional additive such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an antioxidant, and a coloring agent, if necessary.
[0056]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is appropriately determined depending on the kind of the pressure-sensitive adhesive and the like, but is usually about 1 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm.
[0057]
In applying the pressure-sensitive adhesive layer, a separator may be used in some cases. This separator is provided as necessary for label processing or for the purpose of smoothing the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the constituent material of the separator include paper, synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate. The surface of the separator may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, or a fluorine treatment, as necessary, in order to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator is usually about 10 to 200 μm, preferably about 25 to 100 μm.
[0058]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the examples described below.
Examples 1 and 2 Comparative Examples 1 and 2
(Preparation of base film)
As the material for the center layer (layer (II)), a composition comprising the polypropylene resin shown in Table 1 and the hydrogenated block copolymer shown in Table 2 (the ratio of both resins is shown in Table 3) was used. A linear low-density polyethylene resin (density: 0.905, MFR: 3) was used as a material for the outer layer (layer (I)), and the thickness ratio of each layer was 1/3/1 using a T-die extruder. A three-layer extrusion was performed to form a 100 μm film, and one surface was subjected to corona treatment.
[0059]
[Table 1]

[0060]
[Table 2]

[0061]
(Preparation of adhesive)
A solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 800,000 obtained by copolymerizing 95 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid in ethyl acetate by an ordinary method was added to dipentaerythritol hexaacrylate ( 60 parts by weight of product name "Kayarad DPHA", manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., 3 parts by weight of radical polymerization initiator (product name "Irgacure 651", manufactured by Ciba Specialty Chemicals), polyisocyanate compound (product name "Coronate L") , Manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) to prepare an acrylic UV-curable pressure-sensitive adhesive solution.
[0062]
(Preparation of adhesive tape)
An adhesive solution was applied to the corona-treated surface of the base film obtained above and heated at 80 ° C. for 10 minutes to form an ultraviolet-curable adhesive layer having a thickness of 10 μm. Next, a separator was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet for an ultraviolet-curable semiconductor.
[0063]
[Evaluation]
The following evaluation was performed on the obtained adhesive sheet, and the results are shown in Table 3.
(Expandable)
In two orthogonal directions of the base film, a tensile test was performed in accordance with JIS K 7127 to measure the stress at 100% elongation, and the ratio was determined to be an index of expandability. The closer the ratio is to 1, the better the uniformity, and there is no problem if it is in the range of 0.8 to 1.2.
On the other hand, the obtained pressure-sensitive adhesive sheet was adhered to a semiconductor wafer, subjected to dicing, expanding and pickup, and evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 2.
：: No problem at all.
×: Trouble occurred during pickup due to uneven expansion.
(Delamination)
The obtained pressure-sensitive adhesive sheet was attached to a semiconductor wafer, and dicing and expanding were performed. Next, ten chips were picked up, the number of chips having a part of the film adhered to the back side of the chips was examined, and delamination was evaluated based on the following criteria.
：: Not attached to all chips.
Δ: attached to one chip.
×: adhering to two or more chips.
[0064]
Comparative Example 3
The procedure was performed in the same manner as in Example except that 10 parts by weight of the polypropylene resin shown in Table 1 and 90 parts by weight of an ethylene-propylene random copolymer (Sun Allomer PF631S) were used as the material for the center layer (layer (II)). The results are shown in Table 3.
Comparative Example 4
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 using a film composed of only a random polypropylene resin (MFR = 3, ethylene content 1.5%) as a base film, and the expandability was evaluated. In addition, the elongation rate was low, yielding occurred during expansion, uniform stretching was not possible, and the film could not function as a dicing film.
Comparative Example 5
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared and evaluated for expandability in the same manner as in Example 1 using a film consisting of only an ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 25% by weight) as a base film. It was too low in strength and was torn during expansion, failing to function as a dicing film.
[0065]
[Table 3]

[0066]
【The invention's effect】
As described above, the base material for an adhesive tape of the present invention comprises a layer (I) composed of a linear low-density polyethylene and a layer (II) composed of a polyolefin resin having a specific structure and properties and a linear low-density polyethylene. ) Are laminated, so that they are excellent in uniform stretchability, have appropriate tensile strength, and are suitably used as a substrate for a dicing adhesive tape or the like.
Therefore, the pressure-sensitive adhesive tape having the surface of the base material subjected to pressure-sensitive adhesive processing is suitably used as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing.

Claims

Layer (I) composed of linear low-density polyethylene, melting point in the range of 140 to 150 ° C., weight average molecular weight in the range of 80,000 to 450,000, and elution amount by the cross fractionation method based on the total resin amount Is 50 to 60% by weight at 0 ° C to 10 ° C, 10 to 20% by weight at 10 ° C to 70 ° C, 10 to 20% by weight at 70 ° C to 95 ° C, 50 to 97% by weight of a polyolefin resin which is 10 to 20% by weight at 125 ° C. or lower, at least one polymer block (A) mainly composed of a vinyl aromatic compound, and at least one hydrogenated conjugated diene For a pressure-sensitive adhesive tape, comprising a multilayer laminate in which a hydrogenated block copolymer composed mainly of a compound portion and a layer (II) composed of 50 to 3% by weight is composed. Base .

The hydrogenated block copolymer constituting the layer (II) according to claim 1, wherein at least two polymer blocks (A) mainly composed of a vinyl aromatic monomer and a hydrogenated butadiene monomer are used. Having a vinyl aromatic moiety content of more than 10% by weight and less than 25% by weight, which is 1,2 of the butadiene portion before hydrogenation. The bond amount is 62 mol% or more and less than 99 mol%, 90% or more of the olefinically unsaturated double bonds in the polybutadiene portion are hydrogenated, and at least one terminal is a polymer block (B). A pressure-sensitive adhesive characterized in that the amount of one terminal polymer block (B) is 0.1% by weight or more and less than 9.1% by weight; Base material for tape.

The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 2, wherein the content of the vinyl aromatic compound in the hydrogenated block copolymer is 12% by weight or more and less than 25% by weight.

3. The adhesive according to claim 2, wherein one terminal polymer block (B) in the hydrogenated block copolymer is more than 0.5% by weight and less than 5.0% by weight. Base material for tape.

A pressure-sensitive adhesive sheet, comprising a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1.