JP2006332207A - Substrate film for dicing - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate film for dicing having uniform and proper expandability without producing dicing debris and being excellent in blocking resistance between films. <P>SOLUTION: The substrate film for dicing includes a layer (A) comprising ternary copolymer resin of 20 to 90 wt% of styrene-based elastomer resin of 80 to 10 wt%, (meta)acrylate alkyl ester-based monomer, and diene-based monomer (particularly butadiene), and styrene-based monomer. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシング(切断分離)する際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。   The present invention relates to a dicing film for fixing a semiconductor wafer or the like when dicing (cutting and separating) the semiconductor wafer or the like into chips.

半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング(切断分離)されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。   The semiconductor wafer is made in advance with a large area, then diced into chips (cut and separated), and transferred to the mounting process. In the dicing, a dicing film is used for fixing the semiconductor wafer.

ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層(ダイシング用基体フイルム)とから構成されている。このダイシング用基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。   The dicing film is basically composed of an adhesive layer for fixing the semiconductor wafer and a resin layer (a substrate film for dicing) that receives the cutting of the dicing cutter. As the substrate film for dicing, a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is generally used. However, the polyvinyl chloride film is in decline due to environmental problems.

半導体ウエハのダイシング時においては、粘着層又はダイシング用基体フイルムからの切り屑(ダイシング屑)の発生を低減することが重要となる。これを解決するために、例えば、特許文献1には、基材フイルムとして、電子線又はγ線を1〜80Mrad照射したポリエチレン等のポリオレフィン系フイルムが記載されており、また、特許文献2には、基材フイルムとして、エチレン・メチルメタアクリレート共重合体フイルムを用いることが記載されている。しかし、これらの基材フイルムは、ある程度のダイシング屑の低減化は可能であるが、さらなる改良が必要であった。   When dicing a semiconductor wafer, it is important to reduce the generation of chips (dicing waste) from the adhesive layer or the substrate film for dicing. In order to solve this, for example, Patent Document 1 describes a polyolefin film such as polyethylene irradiated with 1 to 80 Mrad of an electron beam or γ-ray as a base film, and Patent Document 2 describes In addition, it is described that an ethylene / methyl methacrylate copolymer film is used as a base film. However, although these substrate films can reduce dicing waste to some extent, further improvements are required.

また、ダイシングフイルムの粘着剤層に貼着された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされた後、ピックアップ工程を容易に行うためにダイシングフイルムを縦横方向に均一に拡張(エキスパンド)して、チップ間隔を均一に広げる工程が必要となる。そのため、均一に拡張させることができるダイシングフイルムが望まれていた。   In addition, after the semiconductor wafer attached to the adhesive layer of the dicing film is diced into chips, the dicing film is uniformly expanded (expanded) in the vertical and horizontal directions in order to facilitate the pick-up process. A process of spreading the film uniformly is required. Therefore, a dicing film that can be expanded uniformly has been desired.

この均一拡張性を向上させたダイシングフイルムが、例えば、特許文献3、4等に報告されている。特許文献3には、一定の表面粗度を有し、伸張前後の面内位相差が所定範囲にあるポリオレフィン系フイルムが、半導体ウエハのダイシング用テープとして用いられることが記載されている。具体的には、結晶性ポリエチレンを主成分とする層(A)と、エチレン、プロピレン、ブテン−1からなる群から選ばれる少なくとも1成分を40重量%以上含む非晶質ポリオレフィンを含む層(B)とが、(A)/(B)/(A)で積層したポリオレフィン系フイルムが記載されている。   For example, Patent Documents 3 and 4 report dicing films with improved uniform expandability. Patent Document 3 describes that a polyolefin film having a certain surface roughness and having an in-plane retardation before and after stretching in a predetermined range is used as a dicing tape for a semiconductor wafer. Specifically, a layer (A) containing crystalline polyethylene as a main component and a layer containing amorphous polyolefin containing 40% by weight or more of at least one component selected from the group consisting of ethylene, propylene and butene-1 (B ) Is a polyolefin film laminated with (A) / (B) / (A).

また、特許文献4には、エチレン、メタクリル酸、及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル(C3〜C8のアルキル基)を共重合した弾性を有する3元共重合樹脂がダイシング用基材フイルムとして用いられ、これに粘着層を設けて2層からなるダイシングテープが記載されている。   In Patent Document 4, a terpolymer resin having elasticity obtained by copolymerizing ethylene, methacrylic acid, and (meth) acrylic acid alkyl ester (C3 to C8 alkyl group) is used as a substrate film for dicing. A dicing tape composed of two layers by providing an adhesive layer is described.

しかしながら、均一拡張性の要請は高く、特許文献3、4においてもさらなる改良の余地があった。また、特許文献3、4のフイルムでも、ダイシング屑の発生が問題となっていた。   However, the demand for uniform expandability is high, and Patent Documents 3 and 4 have room for further improvement. Further, even in the films of Patent Documents 3 and 4, the generation of dicing waste has been a problem.

ところで、ダイシングフイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。
特開平5−211234号公報 特開平5−156214号公報 特開2001−232683号公報 特開平7−230972号公報
By the way, a dicing film is usually rolled, manufactured, stored and transported. For this reason, when the blocking between films occurs, the quality deteriorates. That is, even if it has excellent quality as a dicing film, it is difficult to provide a high-quality dicing film unless the problem due to blocking is solved.
Japanese Patent Laid-Open No. 5-21234 JP-A-5-156214 JP 2001-232683 A Japanese Patent Laid-Open No. 7-230972

本発明は、ダイシング屑(ダイシング後にフイルムから発生する糸状の屑)の発生がなく、均一かつ適正な拡張性を有し、フイルム同士の耐ブロッキング性に優れたダイシング用基体フイルムを提供することを目的とする。   The present invention provides a substrate film for dicing that has no generation of dicing waste (thread-like waste generated from a film after dicing), has uniform and appropriate expandability, and is excellent in blocking resistance between films. Objective.

本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、スチレン系エラストマー樹脂(以下、SE樹脂と呼ぶ)80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との3元共重合樹脂(以下、MBS3元樹脂と呼ぶ)20〜90重量%からなるブレンド樹脂をダイシング用基体フイルムとして用いた場合に、糸状のダイシング屑が発生せず、均一な拡張性を有し、しかも耐ブロッキング性に優れていることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that 80 to 10% by weight of a styrene elastomer resin (hereinafter referred to as SE resin) and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer. When a blend resin composed of 20 to 90% by weight of a terpolymer resin (hereinafter referred to as MBS ternary resin) of a diene monomer (particularly butadiene) and a styrene monomer is used as a substrate film for dicing. Furthermore, the present inventors have found that thread-like dicing waste does not occur, has uniform expandability, and is excellent in blocking resistance. Based on this knowledge, further studies have been made and the present invention has been completed.

即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。   That is, the present invention provides the following substrate film for dicing.

項1.スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなる層(A)を含むダイシング用基体フイルム。   Item 1. A layer composed of 80 to 10% by weight of a styrene elastomer resin and 20 to 90% by weight of a terpolymer resin of (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, diene monomer and styrene monomer (A ) Substrate film for dicing.

項2.前記層(A)と、スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなる層(B)とが、(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。   Item 2. The layer (A), 100 to 80% by weight of a styrene elastomer resin, and a terpolymer resin 0 to 20 of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer, and a styrene monomer. Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1, wherein the layer (B) composed of% by weight is laminated in the order of (A) / (B) / (A).

項3.前記層(A)とポリエチレン系樹脂層(C)とが、(A)/(C)で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。   Item 3. Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1, wherein the layer (A) and the polyethylene resin layer (C) are laminated by (A) / (C).

項4.前記層(A)と、スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなる層(B)と、ポリエチレン系樹脂層(C)とが、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる項1に記載のダイシング用基体フイルム。   Item 4. The layer (A), 100 to 80% by weight of a styrene elastomer resin, and a terpolymer resin 0 to 20 of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer, and a styrene monomer. Item 2. The substrate film for dicing according to Item 1, wherein the layer (B) composed of% by weight and the polyethylene resin layer (C) are laminated in the order of (A) / (B) / (C).

項5.前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び/又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である項1〜4のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。   Item 5. The styrene elastomer resin is a hydrogenated resin of a random copolymer resin of a styrene monomer and a diene monomer, and / or a block copolymer resin of a styrene monomer and a diene monomer. Item 5. The dicing substrate film according to any one of Items 1 to 4, which is a hydrogenated resin.

項6.前記ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である項3又は4に記載のダイシング用基体フイルム。   Item 6. The polyethylene resin constituting the polyethylene resin layer (C) is an ethylene homopolymer, a copolymer of ethylene and an olefin monomer having 3 to 8 carbon atoms, or ethylene and an alkyl (meth) acrylate ester. Item 5. The substrate film for dicing according to Item 3 or 4, which is a copolymer with a monomer.

以下、本発明を詳細に説明する。
I.ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなるブレンド樹脂を含むフイルムである。つまり、本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のブレンド樹脂フイルムを含む単層或いは2層以上のフイルムである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
I. Dicing Substrate Film The dicing substrate film of the present invention comprises 80 to 10% by weight of a styrene elastomer resin, a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer (particularly butadiene), and a styrene monomer. It is a film containing a blend resin consisting of 20 to 90% by weight of a terpolymer resin with a body. That is, the substrate film for dicing according to the present invention is a single layer film or a film having two or more layers containing the blend resin film.

なお、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とは、メタアクリル酸アルキルエステル系単量体又はアクリル酸アルキルエステル系単量体を意味する。
(1)単層フイルム:(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの一態様として、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%からなる層(A)の単層フイルムが挙げられる。
The (meth) acrylic acid alkyl ester monomer means a methacrylic acid alkyl ester monomer or an acrylic acid alkyl ester monomer.
(1) Single layer film: (A)
As an embodiment of the substrate film for dicing of the present invention, a single layer film of a layer (A) comprising 80 to 10% by weight of SE resin and 20 to 90% by weight of MBS ternary resin can be mentioned.

本発明のダイシング用基体フイルムで使用するSE樹脂は、主にダイシング用基体フイルムに必要な拡張性(弾性)を付与する機能を有している。SE樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合体、或いはその水素添加物である。SE樹脂は、弾性を有する軟質の熱可塑性樹脂(熱可塑性エラストマー)であり、それ自身フイルム成形も可能である。   The SE resin used in the dicing substrate film of the present invention mainly has a function of imparting the expandability (elasticity) necessary for the dicing substrate film. The SE resin is a copolymer composed of a styrene monomer and a diene monomer, or a hydrogenated product thereof. The SE resin is a soft thermoplastic resin (thermoplastic elastomer) having elasticity, and can be film-formed by itself.

SE樹脂を構成するスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。   Examples of the styrene monomer constituting the SE resin include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N , N-diethyl-p-aminoethylstyrene, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Styrene is particularly preferred.

また、SE樹脂を構成するジエン系単量体は、1対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、2−メチル−1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては1,3−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。   The diene monomer constituting the SE resin is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2, 3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and the like, with 1,3-butadiene and isoprene being particularly common Is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. In particular, butadiene is preferred.

SE樹脂におけるスチレン系単量体単位の含有量は、通常8〜75重量%、好ましくは10〜70重量%であり、また、ジエン系単量体単位の含有量は、通常25〜92重量%、好ましくは20〜90重量%である。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置(NMR)を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置(NMR)を用いて測定することができる。   The content of the styrene monomer unit in the SE resin is usually 8 to 75% by weight, preferably 10 to 70% by weight, and the content of the diene monomer unit is usually 25 to 92% by weight. It is preferably 20 to 90% by weight. The content of styrene monomer units is measured using an ultraviolet spectrophotometer or a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR), and the content of diene monomer units is measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR). be able to.

SE樹脂の硬度(JIS K6253 デュロメータータイプA)は40〜90程度、好ましくは、50〜80程度である。その比重(ASTM D297)は0.85〜1.0程度であり、MFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は3〜6g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で−50〜30℃程度、好ましくは、−40〜20℃程度である。   The SE resin has a hardness (JIS K6253 durometer type A) of about 40 to 90, preferably about 50 to 80. Its specific gravity (ASTM D297) is about 0.85 to 1.0, MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) is about 3 to 6 g / 10 min, and glass transition temperature (Tg) is differential scanning. The value measured by the calorimetric method (DSC method) is about -50 to 30 ° C, preferably about -40 to 20 ° C.

SE樹脂の重量平均分子量(Mw)は、例えば、10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて測定できる。   The SE resin has a weight average molecular weight (Mw) of, for example, about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000. The weight average molecular weight can be measured using commercially available standard gel permeation chromatography (GPC).

本発明で使用するSE樹脂は、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を用いても良いが、ジエン系単量体由来の2重結合が残っているので、公知の方法により水素添加(例えば、ニッケル触媒等)して飽和にしておくのが良い。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。そのSE樹脂の水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の85%以上、好ましくは90%以上、より好ましくは95%以上である。この水添率は、核磁気共鳴装置(NMR)を用いて測定できる。   The SE resin used in the present invention may be a copolymer comprising a styrene monomer and a diene monomer, but since a double bond derived from a diene monomer remains, it is known. It is good to saturate by hydrogenation (for example, nickel catalyst etc.) by the method. This is because it becomes a more stable resin excellent in heat resistance, chemical resistance, durability and the like. The hydrogenation rate of the SE resin is 85% or more, preferably 90% or more, more preferably 95% or more of the double bond based on the conjugated diene compound in the copolymer. This hydrogenation rate can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).

本発明で使用するSE樹脂としては、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるランダム共重合体の水素添加物(以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ)、スチレン系単量体とジエン系単量体からなるブロック共重合体の水素添加物(以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ)、或いはそれらをブレンドしたもの等が挙げられる。   Examples of the SE resin used in the present invention include a hydrogenated random copolymer composed of a styrene monomer and a diene monomer (hereinafter also referred to as “hydrogenated random copolymer”), a styrene monomer And a hydrogenated product of a block copolymer composed of a monomer and a diene monomer (hereinafter also referred to as “hydrogenated block copolymer”), or a blend thereof.

水添ランダム共重合体の具体例としては、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体単位と、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位と、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体が挙げられる。 Specific examples of the hydrogenated random copolymer include a styrene monomer unit represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — and a formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —. And a hydrogenated random copolymer in which an ethylene unit and a butylene unit represented by the formula: —CH (C 2 H 5 ) CH 2 — are randomly bonded.

上記の水添ランダム共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は60〜75重量%程度、好ましくは65〜70重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は0〜30℃程度、好ましくは10〜20℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。   In the hydrogenated random copolymer, the content of the styrene monomer unit is about 60 to 75% by weight, preferably about 65 to 70% by weight. The glass transition temperature (Tg) is about 0 to 30 ° C, preferably about 10 to 20 ° C. The weight average molecular weight is about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000.

式(I)で表されこの様な特性を有する水添ランダム共重合体は、例えば、特開2004−59741号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。   The hydrogenated random copolymer represented by the formula (I) and having such characteristics can be produced, for example, by the method described in JP-A No. 2004-59741 or in accordance therewith.

一方、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有しさらにジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等が挙げられる。   On the other hand, as a hydrogenated block copolymer, one having a block segment derived from a styrene monomer at one end or both ends of the copolymer and further having a block segment derived from a diene monomer, or these Blended ones are listed.

水添ブロック共重合体としては、例えば、該共重合体の一端に、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位、及び/又は、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有し、該共重合体の他端に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。 The hydrogenated block copolymer has, for example, a block segment derived from a styrenic monomer represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — at one end of the copolymer, The block segment includes an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — and / or a butylene unit represented by the formula: —CH (C 2 H 5 ) CH 2 —. And a hydrogenated block copolymer having a segment containing an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — at the other end of the copolymer.

上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は8〜50重量%程度、好ましくは10〜40重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は−50〜0℃程度、好ましくは−40〜−10℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、SEBCが例示される。   In the hydrogenated block copolymer, the content of the styrenic monomer unit is about 8 to 50% by weight, preferably about 10 to 40% by weight. The glass transition temperature (Tg) is about −50 to 0 ° C., preferably about −40 to −10 ° C. The weight average molecular weight is about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000. SEBC is exemplified as a specific example of the hydrogenated block copolymer having the above-described characteristics.

或いは、水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、式:−CH(C)CH−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式:−CHCHCHCH−で示されるエチレン単位、及び/又は、式:−CH(C)CH−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。 Alternatively, as a hydrogenated block copolymer, for example, at both ends of the copolymer, it has a block segment derived from a styrenic monomer represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 —, In the middle, a block segment containing an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — and / or a butylene unit represented by the formula: —CH (C 2 H 5 ) CH 2 — Examples thereof include a hydrogenated block copolymer.

上記の水添ブロック共重合体において、スチレン系単量体単位の含有量は8〜50重量%程度、好ましくは10〜40重量%程度である。また、ガラス転移温度(Tg)は−50〜0℃程度、好ましくは−40〜−10℃程度である。また、重量平均分子量は10万〜50万程度、好ましくは15万〜30万程度である。上記の様な特性を有する水添ブロック共重合体の具体例としては、SEBSが例示される。   In the hydrogenated block copolymer, the content of the styrenic monomer unit is about 8 to 50% by weight, preferably about 10 to 40% by weight. The glass transition temperature (Tg) is about −50 to 0 ° C., preferably about −40 to −10 ° C. The weight average molecular weight is about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000. SEBS is exemplified as a specific example of the hydrogenated block copolymer having the above characteristics.

SE樹脂のうち、水添ランダム共重合体は、水添ブロック共重合体ほど弾性は高くないが、ダイサーによるダイシングの切り込みが容易であるという利点がある。一方で、フイルム同士のブロッキングの程度は、水添ランダム共重合体の方が水添ブロック共重合体より強くなる傾向がある。そのため、この切り込みの容易さと耐ブロッキング性の両方をあわせもつようにするためには、水添ランダム共重合体を主成分とし、これに水添ブロック共重合体をブレンドした、ブレンドSE樹脂を好適に使用することができる。   Among SE resins, a hydrogenated random copolymer is not as elastic as a hydrogenated block copolymer, but has an advantage that dicing can be easily cut by a dicer. On the other hand, the degree of blocking between films tends to be stronger in hydrogenated random copolymers than hydrogenated block copolymers. Therefore, in order to have both the ease of cutting and the blocking resistance, a blended SE resin comprising a hydrogenated random copolymer as a main component and blended with a hydrogenated block copolymer is suitable. Can be used for

このブレンドSE樹脂における水添ランダム共重合体と水添ブロック共重合体の重量比は、例えば、水添ランダム共重合体が55〜80重量%程度、水添ブロック共重合体が45〜20重量%程度が好適である。   The weight ratio of the hydrogenated random copolymer to the hydrogenated block copolymer in the blended SE resin is, for example, about 55 to 80% by weight for the hydrogenated random copolymer and 45 to 20% by weight for the hydrogenated block copolymer. % Is preferred.

本発明のダイシング用基体フイルムで使用するMBS3元樹脂は、該フィルムのブロッキングを抑制すると共に、ダイシング屑(糸状屑)を抑制し、該フィルムに適正な腰の硬さを付与する役割を果たしている。   The MBS ternary resin used in the substrate film for dicing of the present invention suppresses blocking of the film, suppresses dicing waste (filamentous waste), and plays a role of imparting appropriate waist hardness to the film. .

MBS3元樹脂は、上記したように(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体(特に、ブタジエン)とスチレン系単量体との共重合体である。MBS3元樹脂は、具体的には、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(MAA)系単量体単位30〜62重量%と、ジエン系単量体単位3〜35重量%と、スチレン系単量体単位35〜67重量%とからなる共重合体である。ここで、MAA系単量体単位のアルキルエステルのアルキルは、一般に炭素数1〜5のアルキル(特に、メチル、エチル等)であり、炭素数が大きくなる程該硬度は低下する傾向にある。MAA系単量体単位の具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル等が挙げられる。なお、ジエン系単量体及びスチレン系単量体は、上記のSE樹脂の原料として記載されたものを用いることができる。   The MBS ternary resin is a copolymer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer (particularly butadiene), and a styrene monomer as described above. Specifically, the MBS ternary resin comprises (meth) acrylic acid alkyl ester (MAA) monomer units of 30 to 62% by weight, diene monomer units of 3 to 35% by weight, and styrene monomers. It is a copolymer composed of 35 to 67% by weight of units. Here, the alkyl of the alkyl ester of the MAA monomer unit is generally an alkyl having 1 to 5 carbon atoms (particularly methyl, ethyl, etc.), and the hardness tends to decrease as the carbon number increases. Specific examples of the MAA monomer unit include methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and the like. In addition, what was described as a raw material of said SE resin can be used for a diene monomer and a styrene monomer.

MBS3元樹脂は硬質樹脂であり、その硬度(JIS K6253 デュロメータータイプD)は、20〜50程度、好ましくは、30〜40である。その比重(ASTM D297)は1.09〜1.11程度であり、MFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は2.0〜6.0g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で80〜95℃程度、好ましくは、85〜90℃程度である。また、MBS3元樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10万〜40万程度、好ましくは10万〜20万程度である。測定は、GPC法による。   The MBS ternary resin is a hard resin, and its hardness (JIS K6253 durometer type D) is about 20 to 50, preferably 30 to 40. Its specific gravity (ASTM D297) is about 1.09 to 1.11, MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) is about 2.0 to 6.0 g / 10 min, and glass transition temperature (Tg) Is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC method) of about 80 to 95 ° C, preferably about 85 to 90 ° C. The weight average molecular weight (Mw) of the MBS ternary resin is about 100,000 to 400,000, preferably about 100,000 to 200,000. The measurement is based on the GPC method.

本発明の単層(A)からなるダイシング用基体フイルムは、上記軟質系のSE樹脂と硬質系のMBS3元樹脂が所定割合でブレンドされた樹脂であることを特徴とし、そのブレンド割合は、SE樹脂を80〜10重量%、好ましくは70〜45重量%、MBS3元樹脂を20〜90重量%、好ましくは30〜55重量%である。これにより、ダイシング屑が発生せず、均一かつ適度な拡張性を有し、フイルム同士の耐ブロッキング性に優れるという顕著な作用効果が発揮される。SE樹脂が80重量%を超え、MBS3元樹脂が20重量%未満になると、特にブロッキングの抑制効果が低下し、適正な腰の硬さが低下する傾向にある。逆にSE樹脂が10重量%を未満で、MBS3元樹脂が90重量%を超えると、フイルムの均一な拡張が困難となり、且つ腰の硬さが硬くなる傾向にある。   The substrate film for dicing comprising the single layer (A) of the present invention is a resin in which the soft SE resin and the hard MBS ternary resin are blended at a predetermined ratio, and the blend ratio is SE. The resin is 80 to 10% by weight, preferably 70 to 45% by weight, and the MBS ternary resin is 20 to 90% by weight, preferably 30 to 55% by weight. Thereby, dicing waste does not generate | occur | produce, it has a uniform and moderate expansibility, and the outstanding effect of being excellent in the blocking resistance of films is exhibited. When the SE resin exceeds 80% by weight and the MBS ternary resin is less than 20% by weight, the effect of inhibiting blocking is particularly lowered, and the appropriate waist hardness tends to be lowered. On the other hand, when the SE resin is less than 10% by weight and the MBS ternary resin is more than 90% by weight, it is difficult to uniformly expand the film and the hardness of the waist tends to be hard.

本発明の単層(A)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、80〜200μm程度、好ましくは80〜250μm程度であればよい。   The layer thickness of the substrate film for dicing comprising the single layer (A) of the present invention may be at least thicker than the cutting depth of the dicer and can be easily wound in a roll shape. ˜200 μm, preferably about 80 to 250 μm.

次に、本発明の単層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた混合物をスクリュー式押出機に供給し、200〜225℃で単層Tダイからフイルム状に押出し、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。   Next, the manufacturing method of the substrate film for single-layer dicing according to the present invention will be described. 80 to 10% by weight of SE resin and 20 to 90% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt kneaded to uniformly mix and disperse. Next, the obtained mixture is supplied to a screw type extruder, extruded from a single-layer T die at 200 to 225 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 50 to 70 ° C. Take it unstretched.

ここで、実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
(2)3層フィルム:(A)/(B)/(A)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、前記SE樹脂100〜80重量%及び前記MBS3元樹脂0〜20重量%からなる層(B)とが、(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
Here, the reason why the film is substantially unstretched is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs during film take-up.
(2) Three-layer film: (A) / (B) / (A)
As another embodiment of the substrate film for dicing of the present invention, the layer (A) and the layer (B) comprising 100 to 80% by weight of the SE resin and 0 to 20% by weight of the MBS ternary resin (A) Examples include a substrate film for dicing consisting of at least three layers laminated in the order of / (B) / (A).

まず、層(A)を構成する樹脂組成については前記と同じである。   First, the resin composition constituting the layer (A) is the same as described above.

中間層にあたる層(B)は、SE樹脂を80重量%以上、好ましくは85重量%以上含有し、また、MBS3元樹脂を20重量%以下、好ましくは15重量%以下含有する。層(B)は、ダイシング用基体フイルムに、拡張性(弾性)を付与するものであるが、SE樹脂自身の軟質さによって後述する共押出し成形が円滑に行われない場合や、中間層の厚さを厚くする場合には全体のフイルム腰の硬さがより柔らかくなってしまう場合がある。MBS3元樹脂を20重量%までブレンドすることによりこれらの問題が解決されるのである。   The layer (B) corresponding to the intermediate layer contains SE resin in an amount of 80% by weight or more, preferably 85% by weight or more, and contains MBS ternary resin in an amount of 20% by weight or less, preferably 15% by weight or less. The layer (B) imparts expandability (elasticity) to the substrate film for dicing, but the co-extrusion molding described later is not performed smoothly due to the softness of the SE resin itself, or the thickness of the intermediate layer When the thickness is increased, the hardness of the entire film waist may become softer. Blending the MBS ternary resin up to 20% by weight solves these problems.

本発明のダイシング用基体フイルムは、SE樹脂を主成分とする層(B)を2つの耐ブロッキング性の高い層(A)の間に積層することで、フイルム同士のブロッキングもなく、均一拡張性に優れ、ダイシング屑の発生もより一層抑制することができる。   The substrate film for dicing according to the present invention has the layer (B) containing SE resin as a main component between two layers (A) having high blocking resistance. And generation of dicing waste can be further suppressed.

本発明の3層(A)/(B)/(A)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、前記単層の場合と同じ理由から、80〜300μm、好ましくは80〜250μmが例示できる。この中で各層(A)の厚さはそれぞれ4〜135μm、好ましくは8〜115μmであり、層(B)は30〜290μm、好ましくは65〜240μmである。   The layer thickness of the substrate film for dicing comprising the three layers (A) / (B) / (A) of the present invention is 80 to 300 μm, preferably 80 to 250 μm, for the same reason as in the case of the single layer. Among them, the thickness of each layer (A) is 4 to 135 μm, preferably 8 to 115 μm, and the layer (B) is 30 to 290 μm, preferably 65 to 240 μm.

次に、本発明の3層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は3層共押出成形法が好ましく採用される。   Next, a method for producing a three-layer dicing substrate film of the present invention will be described. In this case, a three-layer coextrusion molding method is preferably employed.

具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散して、層(A)用の樹脂混合物を得る。また、SE樹脂100〜80重量%及びMBS3元樹脂0〜20重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散して、層(B)用の樹脂混合物を得る。   Specifically, 80 to 10% by weight of SE resin and 20 to 90% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed to obtain a resin mixture for layer (A). Also, 100 to 80% by weight of SE resin and 0 to 20% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed to obtain a resin mixture for layer (B).

次に、3台のスクリ−式押出機を使って、2台には層(A)用の樹脂を、1台には層(A)用の樹脂を供給し、200〜225℃で(A)/(B)/(A)の順で3層Tダイからフイルム状に同時押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
(3)2層フィルム:(A)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記層(A)と、ポリエチレン系樹脂からなる層(C)とが、(A)/(C)で積層されてなる少なくとも2層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
Next, using three screen type extruders, the resin for the layer (A) is supplied to two units, and the resin for the layer (A) is supplied to one unit at 200 to 225 ° C. (A ) / (B) / (A) are co-extruded from a three-layer T-die in the form of a film, cooled while passing through a cooling roll at 50 to 70 ° C., and taken substantially unstretched. Substantially non-stretching is synonymous with the above (1).
(3) Two-layer film: (A) / (C)
As another embodiment of the substrate film for dicing according to the present invention, the dicing comprising at least two layers in which the layer (A) and the layer (C) made of polyethylene resin are laminated with (A) / (C). Examples of the substrate film for use are listed.

まず、層(A)を構成する樹脂組成については前記と同じである。   First, the resin composition constituting the layer (A) is the same as described above.

ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂は、ポリエチレン単位を主成分としてなる高分子であれば良く、例えば、エチレン単独重合体(エチレンホモポリマー)、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体等が好適である。該共重合体は、ポリエチレン単位を80重量%以上、好ましくは90重量%以上含有しているものが好ましい。   The polyethylene-based resin constituting the polyethylene-based resin layer (C) may be a polymer having a polyethylene unit as a main component, for example, an ethylene homopolymer (ethylene homopolymer), ethylene and an olefin having 3 to 8 carbon atoms. A copolymer with a monomer or a copolymer of ethylene and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is preferred. The copolymer preferably contains a polyethylene unit of 80% by weight or more, preferably 90% by weight or more.

ポリエチレン系樹脂の中でも、共重合体が好ましいが、エチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体がより好ましい。これは、層(A)との層間密着力に優れるからである。具体的には、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA)、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)等が例示される。このうち、特に、EMMAが好ましい。   Among polyethylene resins, copolymers are preferred, but copolymers of ethylene and (meth) acrylic acid alkyl ester monomers are more preferred. This is because the interlayer adhesion with the layer (A) is excellent. Specifically, ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer ( EEA) and the like are exemplified. Of these, EMMA is particularly preferable.

ポリエチレン系樹脂のMFR(ASTM D1238:230℃、21.2N)は0.5〜10.0g/10min程度であり、ガラス転移温度(Tg)は、示差走査熱量測定法(DSC法)により測定した値で−130〜0℃程度、好ましくは、−120〜−10℃程度である。   The MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) of the polyethylene resin is about 0.5 to 10.0 g / 10 min, and the glass transition temperature (Tg) was measured by a differential scanning calorimetry method (DSC method). The value is about -130 to 0 ° C, preferably about -120 to -10 ° C.

また、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10万〜30万程度、好ましくは15万〜20万程度である。測定は、GPC法による。   The weight average molecular weight (Mw) of the polyethylene resin is about 100,000 to 300,000, preferably about 150,000 to 200,000. The measurement is based on the GPC method.

本発明の2層(A)/(C)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムC層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層(A)の厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、80〜300μm程度、好ましくは80〜250μm程度である。この中で層(A)の厚さは全厚の40〜97%程度、層(C)の厚さは全厚の3〜60%程度であれば良く、具体的には、層(A)の厚さは30〜295m程度、好ましくは40〜240μm程度、層(C)の厚さは5〜180μm程度、好ましくは10〜80μm程度に設定するのが良い。   The layer thickness of the substrate film for dicing comprising the two layers (A) / (C) of the present invention is determined taking into consideration that it is at least thicker than the cutting depth of the dicer and is easily wound in a roll shape. Can do. In particular, when the dicer reaches the film C layer, it leads to generation of dicing debris. Therefore, in order to suppress this, it is preferable to make the thickness of the layer (A) larger than the cutting depth of the dicer. The total thickness of the substrate film for dicing is usually about 80 to 300 μm, preferably about 80 to 250 μm. Among them, the thickness of the layer (A) may be about 40 to 97% of the total thickness, and the thickness of the layer (C) may be about 3 to 60% of the total thickness. Specifically, the layer (A) Is about 30 to 295 m, preferably about 40 to 240 μm, and the thickness of the layer (C) is about 5 to 180 μm, preferably about 10 to 80 μm.

本発明の2層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層(C)を積層してなるため、上記(1)に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記(2)に記載の3層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。   Since the substrate film for dicing consisting of two layers of the present invention is formed by laminating a polyethylene-based resin layer (C) having high blocking resistance, the substrate film for single-layer dicing described in (1) above and (2 The blocking resistance is remarkably improved as compared with the substrate film for three-layer dicing described in (1). Accordingly, whether the film is rolled in a tightened state, or rolled in a larger diameter, or the storage location becomes hot, the problem of blocking which is a problem is completely eliminated.

次に、本発明の2層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は2層共押出成形法が好ましく採用される。   Next, a method for producing a two-layer dicing substrate film of the present invention will be described. In this case, a two-layer coextrusion method is preferably employed.

具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散して、層(A)用の樹脂混合物を得る。また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練して、層(C)用の樹脂混合物を得る。   Specifically, 80 to 10% by weight of SE resin and 20 to 90% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed to obtain a resin mixture for layer (A). Further, a polyethylene resin is dry blended or melt kneaded to obtain a resin mixture for the layer (C).

次に、それぞれの樹脂混合物を2台のスクリ−式押出機に供給し、200〜225℃で2層Tダイからフイルム状に共押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
(4)3層フィルム:(A)/(B)/(C)
本発明のダイシング用基体フイルムの他の態様として、前記した層(A)、層(B)及び層(C)とが、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる少なくとも3層からなるダイシング用基体フイルムが挙げられる。
Next, each resin mixture is supplied to two screen-type extruders, and co-extruded in a film form from a two-layer T die at 200 to 225 ° C., and this is put into a cooling roll at 50 to 70 ° C. Cool while passing and take up substantially unstretched. Substantially non-stretching is synonymous with the above (1).
(4) Three-layer film: (A) / (B) / (C)
As another embodiment of the substrate film for dicing according to the present invention, the layer (A), the layer (B) and the layer (C) are laminated in the order of (A) / (B) / (C). A substrate film for dicing consisting of at least three layers can be mentioned.

層(A)、層(B)及び層(C)を構成する樹脂組成は前記と同じである。   The resin composition which comprises a layer (A), a layer (B), and a layer (C) is the same as the above.

本発明の3層(A)/(B)/(C)からなるダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻かれることも考慮して決めることができる。特に、ダイサーがフイルムC層にまで到達するとダイシング屑の発生につながることから、これを抑制するために層(A)と層(B)の合計厚さをダイサーの切り込み深さ以上に厚くすることが好ましい。ダイシング用基体フイルムの全厚は、通常、70〜300μm、好ましくは80〜250μmである。   The layer thickness of the substrate film for dicing comprising the three layers (A) / (B) / (C) of the present invention is considered to be at least thicker than the cutting depth of the dicer and is easily wound in a roll shape. Can be decided. In particular, when the dicer reaches the film C layer, it leads to generation of dicing debris. Therefore, in order to suppress this, the total thickness of the layer (A) and the layer (B) is made thicker than the cutting depth of the dicer. Is preferred. The total thickness of the substrate film for dicing is usually 70 to 300 μm, preferably 80 to 250 μm.

この場合、層(A)と層(B)の合計厚さが全厚の40〜97%程度に、層(C)が全厚の3〜60%程度に設定するのが良い。例えば、層(A)と層(B)の合計厚さが30〜295μm程度、好ましくは40〜240μm程度であり、層(C)の厚さが5〜180μm、好ましくは10〜150μmに設定するのが良い。   In this case, the total thickness of the layer (A) and the layer (B) is preferably set to about 40 to 97% of the total thickness, and the layer (C) is set to about 3 to 60% of the total thickness. For example, the total thickness of the layer (A) and the layer (B) is about 30 to 295 μm, preferably about 40 to 240 μm, and the thickness of the layer (C) is set to 5 to 180 μm, preferably 10 to 150 μm. Is good.

本発明の3層からなるダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリエチレン系樹脂層(C)を積層してなるため、上記(1)に記載の単層ダイシング用基体フイルムや、上記(2)に記載の3層ダイシング用基体フイルムと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。   Since the substrate film for dicing consisting of three layers of the present invention is formed by laminating a polyethylene resin layer (C) having high blocking resistance, the substrate film for single-layer dicing described in (1) above and (2 The blocking resistance is remarkably improved as compared with the substrate film for three-layer dicing described in (1). Accordingly, whether the film is rolled in a tightened state, or rolled in a larger diameter, or the storage location becomes hot, the problem of blocking which is a problem is completely eliminated.

次に、本発明の3層ダイシング用基体フイルムの製造方法を説明する。この場合は3層共押出成形法が好ましく採用される。   Next, a method for producing a three-layer dicing substrate film of the present invention will be described. In this case, a three-layer coextrusion molding method is preferably employed.

具体的には、SE樹脂80〜10重量%及びMBS3元樹脂20〜90重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散して、層(A)用の樹脂混合物を得る。また、SE樹脂100〜80重量%及びMBS3元樹脂0〜20重量%をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散して、層(B)用の樹脂混合物を得る。また、ポリエチレン系樹脂をドライブレンド又は溶融混練して、層(C)用の樹脂混合物を得る。   Specifically, 80 to 10% by weight of SE resin and 20 to 90% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed to obtain a resin mixture for layer (A). Also, 100 to 80% by weight of SE resin and 0 to 20% by weight of MBS ternary resin are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed to obtain a resin mixture for layer (B). Further, a polyethylene resin is dry blended or melt kneaded to obtain a resin mixture for the layer (C).

次に、3台のスクリュー式押出機を使って、1台は層(A)用の樹脂を、他の1台には層(B)用の樹脂を、さらに他の1台には層(C)用の樹脂を供給し、200〜225℃で(A)/(B)/(C)の順で3層Tダイからフイルム状に共押出しを行い、これを50〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。実質的に無延伸とは、上記(1)と同義である。
II.ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、その層(A)上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層(D)が形成され、さらに該粘着剤層(D)上に離型層(E)が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
Next, using three screw-type extruders, one unit is the layer (A) resin, the other unit is the layer (B) resin, and the other unit is the layer ( C) resin is supplied and co-extruded in the form of a film from a three-layer T die in the order of (A) / (B) / (C) at 200 to 225 ° C., and this is cooled at 50 to 70 ° C. -Cool while passing through the rod and take up substantially unstretched. Substantially non-stretching is synonymous with the above (1).
II. The substrate film for dicing obtained by the above dicing film is coated with a known pressure-sensitive adhesive on the layer (A) to form a pressure-sensitive adhesive layer (D), and further a release layer on the pressure-sensitive adhesive layer (D). (E) is formed, and the dicing film of the present invention is manufactured. This film is usually obtained in a rolled state cut into a tape shape.

粘着剤層(D)で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば特許文献1(特開平5−211234号公報)に記載された粘着剤成分を用いることができる。離型層(E)も公知のものが用いられる。   As the pressure-sensitive adhesive component used in the pressure-sensitive adhesive layer (D), known ones can be used. For example, the pressure-sensitive adhesive component described in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-21234) can be used. A known release layer (E) is also used.

本発明のダイシング用基体フイルムは、ダイシング屑の発生がなく、均一拡張性に優れている。そのため、精度の高いダイシングが可能であり、より小片の半導体ウエハ等であっても簡便かつ且つ確実にピックアップが可能となる。また、フイルム同士のブロッキングもなく取り扱いが容易になった。   The substrate film for dicing of the present invention is free from dicing waste and is excellent in uniform expandability. Therefore, highly accurate dicing is possible, and even a smaller semiconductor wafer or the like can be picked up easily and reliably. In addition, the film can be handled easily without blocking between the films.

以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.

実施例及び比較例で得られたダイシング用基体フイルムの、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性の評価は、次の様にして行った。
<拡張性>
内径175mmのリング状枠の上面に、10×10mmのマス目が全面に印されたサンプルを張架セットしたものを水平に固定する。そして、このリング状枠の下中央位置に、外径150mmの円柱を配置し、この円柱を200cm/分の速度で20mm押し上げ、該サンプルを拡張する。そして、この押し上げた状態で中央に位置しているマス目の縦方向と横方向の長さを測定し、横方向長さと縦方向長さとの比(横/縦)を求める。縦横方向の伸びが大きく且つその比が1に近い程優れた拡張性を有していることになる。
<ダイシング屑>
各サンプルを次の条件でダイシングを行った。研削ライン100mm中で発生した研削屑のうち、大きさ100μmを超える糸状屑の数をカウントする。100μmを超える大きさの研削屑があれば不合格で「×」としその数をカウントする。100μm以下の研削屑であれば合格で「〇」とする。
Evaluation of expandability, dicing waste and blocking property of the substrate films for dicing obtained in Examples and Comparative Examples was performed as follows.
<Extensibility>
A sample in which a 10 × 10 mm grid is marked on the entire surface is stretched and fixed horizontally on the upper surface of a ring-shaped frame having an inner diameter of 175 mm. A cylinder having an outer diameter of 150 mm is arranged at the lower center position of the ring-shaped frame, and the sample is expanded by pushing up the cylinder by 20 mm at a speed of 200 cm / min. Then, the vertical and horizontal lengths of the square located at the center in the pushed state are measured, and the ratio (horizontal / vertical) between the horizontal length and the vertical length is obtained. The larger the longitudinal and lateral elongation and the closer the ratio is to 1, the better the extensibility.
<Dicing waste>
Each sample was diced under the following conditions. Of the grinding scraps generated in the grinding line 100 mm, the number of filamentous scraps having a size exceeding 100 μm is counted. If there is grinding scraps of a size exceeding 100 μm, it is rejected and the number is counted as “x”. If the grinding scrap is 100 μm or less, it will be accepted and marked “◯”.

ブレ−ド・・ディスコ株式会社製 タイプ27HEDG
ブレ−ド・・40000rpm
カット速度・・100mm/秒
カットサイズ・・5mm角
カット深さ・・50μm
<ブロッキング性>
図1に示すように、30×100mmの2枚のサンプルを両端部40mmの位置で重ね合わせ、その重ね合わせた部分の面積30×40mmに、50g/cmの錘を載せ加圧する。この状態で40℃の部屋に24時間放置しておく。次にその加圧状態を解放し、両端を把持し、引張試験機(株式会社島津製作所製 タイプAGS100A)にて200mm/分の速度で引っ張る。重ね合わせた部分が離れた瞬間の強度(kg/30mm)を測定する。6kg/30mm以下であれば実用上問題のないブロッキングであるとして「○」とし、6kg/30mmを超えれば問題のあるブロッキングとして「×」とする。
Type 27HEDG made by Blade Disco Co., Ltd.
Blade ・ 40000rpm
Cutting speed: 100mm / sec Cut size: 5mm square Cut depth: 50μm
<Blocking property>
As shown in FIG. 1, two 30 × 100 mm samples are overlapped at the positions of both end portions 40 mm, and a weight of 50 g / cm 2 is placed on the overlapped area 30 × 40 mm and pressed. This is left in a room at 40 ° C. for 24 hours. Next, the pressurized state is released, both ends are gripped, and pulled at a speed of 200 mm / min with a tensile tester (type AGS100A manufactured by Shimadzu Corporation). The intensity (kg / 30 mm) at the moment when the overlapped part is separated is measured. If it is 6 kg / 30 mm or less, it is judged as “◯” as blocking with no practical problem, and if it exceeds 6 kg / 30 mm, it is judged as “x” as problematic blocking.

実施例1(単層ダイシング用基体フイルム)
SE樹脂(スチレン/ブタジエン・ランダムエラストマ−の水添樹脂)(旭化成ケミカルズ株式会社製、品種SS9000、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:80、Tg:20℃、重量平均分子量:18万)70重量%と、MBS3元樹脂(MMA/スチレン/ブタジエン)(電気化学工業株式会社製、品種TH−23T、硬度JIS K6253 デュロメータータイプD:34、Tg:83℃、重量平均分子量:13万)30重量%とをドライブレンドし、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
Example 1 (Substrate film for single-layer dicing)
SE resin (hydrogenated resin of styrene / butadiene random elastomer) (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation, product type SS9000, hardness JIS K6253 durometer type A: 80, Tg: 20 ° C., weight average molecular weight: 180,000) , MBS ternary resin (MMA / styrene / butadiene) (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., variety TH-23T, hardness JIS K6253 durometer type D: 34, Tg: 83 ° C., weight average molecular weight: 130,000) 30% by weight Dry blended, supplied to a screw type extruder having a barrel temperature of 180-220 ° C, extruded from a single layer T die at 220 ° C, cooled and solidified through a 60 ° C cooling roll, and in an unstretched state Winded up.

得られたフイルムの厚さは150μmで、平面平滑と透明性は良好であった。この一部をカットして測定用サンプルとし、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し表1にまとめた。   The thickness of the obtained film was 150 μm, and the flatness and transparency were good. A part of this was cut into a measurement sample, and the expandability, dicing waste and blocking property were measured and summarized in Table 1.

実施例2(単層ダイシング用基体フイルム)
実施例1と同じSE樹脂40重量%ともう1種のSE樹脂(一端スチレンブロック、他端エチレンブロック、中間ブタジエンブロックの水添樹脂)(JSR株式会社製、品種ダイナロン4630P、硬度JIS K6253 デュロメータータイプA:78、Tg:−45℃、重量平均分子量:15万)15重量%を、実施例1と同じMBS3元樹脂45重量%にドライブレンドし、これをバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に供給して、220℃の単層Tダイから押出し、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
Example 2 (Substrate film for single-layer dicing)
40% by weight of the same SE resin as in Example 1 and another SE resin (hydrogenated resin of one end styrene block, the other end ethylene block, and an intermediate butadiene block) (manufactured by JSR Corporation, varieties Dynalon 4630P, hardness JIS K6253 durometer type A: 78, Tg: -45 ° C, weight average molecular weight: 150,000) 15% by weight was dry blended with 45% by weight of the same MBS ternary resin as in Example 1, and this was screw-type extrusion at a barrel temperature of 180-220 ° C. It was supplied to a machine, extruded from a single layer T die at 220 ° C., cooled and solidified while passing through a 60 ° C. cooling roll, and wound up in an unstretched state.

得られたフイルムAの厚さは150μmで、平面平滑で透明性は実施例1よりも若干良かった。この一部をカットして測定用サンプルとし、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し表1にまとめた
実施例3(3層ダイシング用基体フイルム):(A)/(B)/(A)
実施例1と同じSE樹脂50重量%とMBS3元樹脂50重量%とをドライブレンドした樹脂を、層(A)用樹脂とした。
The thickness of the obtained film A was 150 μm, the surface was smooth, and the transparency was slightly better than that of Example 1. A part of this was cut into a measurement sample, and the expandability, dicing waste and blocking properties were measured and summarized in Table 1.
Example 3 (Substrate film for three-layer dicing): (A) / (B) / (A)
A resin obtained by dry blending 50% by weight of the same SE resin as in Example 1 and 50% by weight of MBS ternary resin was used as the resin for the layer (A).

また、実施例1と同じSE樹脂100重量%(単独)を層(B)用樹脂とした。   Further, 100% by weight (single) of the same SE resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (B).

上記の各樹脂を使って、3層共押出し成形した。つまり、層(A)用樹脂は2台のスクリュー式押出機に、層(B)用樹脂は1台のスクリュー式押出機に各々供給して、3層Tダイから(A)/(B)/(A)となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の該押出機のバレル温度、Tダイ温度、冷却ロ−ル温度は実施例1と同じであった。   Three-layer coextrusion molding was performed using each of the above resins. That is, the resin for layer (A) is supplied to two screw extruders, and the resin for layer (B) is supplied to one screw extruder, respectively, from a three-layer T die (A) / (B) / (A) was coextruded, cooled and taken off without stretching. At this time, the barrel temperature, T-die temperature, and cooling roll temperature of the extruder were the same as those in Example 1.

得られた3層ダイシング用基体フイルムの全厚は150μm、両外面の各層(A)はそれぞれ15μm、中間の層(B)は120μmであった。この一部をカットして測定用サンプルとし、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し、表1にまとめた。   The total thickness of the obtained three-layer dicing substrate film was 150 μm, each outer layer (A) was 15 μm, and the middle layer (B) was 120 μm. A part of this was cut into a measurement sample, and the expandability, dicing waste and blocking property were measured and summarized in Table 1.

実施例4(2層ダイシング用基体フイルム):(A)/(C)
実施例1と同じSE樹脂52重量%とMBS3元樹脂48重量%とをドライブレンドした樹脂を、層(A)用樹脂とした。
Example 4 (Substrate film for two-layer dicing): (A) / (C)
A resin obtained by dry blending 52% by weight of SE resin and 48% by weight of MBS ternary resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (A).

また、メチルメタアクリレ−ト約9.5重量%結合のポリエチレン系樹脂(アトフィナジャパン株式会社製、品種ロトリル9MA02、融点99℃、重量平均分子量:15万)を層(C)用樹脂とした。   Further, a polyethylene resin having a bond of about 9.5% by weight of methylmethacrylate (manufactured by Atofina Japan Co., Ltd., variety Rotril 9MA02, melting point 99 ° C., weight average molecular weight: 150,000) is used as a resin for the layer (C). did.

上記の2種の樹脂を使って、2台のスクリュー式押出機にて共押出しを行った。その1台にはバレル温度180〜220℃のスクリュー式押出機に層(A)用樹脂を供給し、もう1台には同温度のスクリュー式押出機に層(C)用樹脂を供給し、これを220℃の2層Tダイから共押出して、60℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。   Using the above two types of resins, co-extrusion was performed with two screw extruders. One of them supplies the resin for the layer (A) to the screw type extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., and the other one supplies the resin for the layer (C) to the screw type extruder of the same temperature, This was coextruded from a two-layer T die at 220 ° C., cooled and solidified while passing through a 60 ° C. cooling roll, and wound up in an unstretched state.

得られた2層ダイシング用基体フイルムの厚さは150μmで、層(A)は140μmであった。この一部をカットして測定用サンプルとし、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し、表1にまとめた。   The thickness of the obtained base film for two-layer dicing was 150 μm, and the layer (A) was 140 μm. A part of this was cut into a measurement sample, and the expandability, dicing waste and blocking property were measured and summarized in Table 1.

実施例5(3層ダイシング用基体フイルム):(A)/(B)/(C)
実施例1と同じSE樹脂70重量%とMBS3元樹脂30重量%とをドライブレンドした樹脂を、層(A)用樹脂とした。
Example 5 (Substrate film for three-layer dicing): (A) / (B) / (C)
A resin obtained by dry blending 70% by weight of SE resin and 30% by weight of MBS ternary resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (A).

実施例1と同じSE樹脂100重量%をドライブレンドした樹脂を、層(B)用樹脂とした。   The resin obtained by dry blending 100% by weight of the same SE resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (B).

実施例4と同じポリエチレン系樹脂を、層(C)用樹脂とした。   The same polyethylene resin as in Example 4 was used as the resin for the layer (C).

上記の3種の樹脂を使って、3層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を3台のスクリュー式押出機に供給して、3層Tダイから(A)/(B)/(C)となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は180〜220℃、3層Tダイ温度は220℃、冷却ロ−ル温度は60℃であった。   Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders, co-extruded from a three-layer T die so as to be (A) / (B) / (C), cooled and taken out without stretching. It was. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.

得られた3層ダイシング用基体フイルムの全厚は150μmで、層(A)は60μm、層(B)は80μm、層(C)は10μmであった。この一部をカットして測定用サンプルとし、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し、表1にまとめた。   The total thickness of the obtained three-layer dicing substrate film was 150 μm, the layer (A) was 60 μm, the layer (B) was 80 μm, and the layer (C) was 10 μm. A part of this was cut into a measurement sample, and the expandability, dicing waste and blocking property were measured and summarized in Table 1.

比較例1(単層ダイシング用基体フイルム)
実施例1で使用したSE樹脂90重量%と同MBS3元樹脂10重量%とのドライブレンド樹脂について、実施例1と同じ条件でダイシング用基体フイルムを得た。
Comparative Example 1 (Substrate film for single-layer dicing)
A substrate film for dicing was obtained under the same conditions as in Example 1 for the dry blend resin of 90% by weight of SE resin and 10% by weight of MBS ternary resin used in Example 1.

得られたダイシング用基体フイルムの厚さは150μmであり、外見上は実施例1と差はなかった。これについて、実施例1と同じように、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し、表1に示した。   The thickness of the obtained substrate film for dicing was 150 μm, and there was no difference from Example 1 in appearance. About this, the expansibility, dicing waste, and blocking property were measured similarly to Example 1, and were shown in Table 1.

比較例2(単層ダイシング用基体フイルム)
実施例1で使用したSE樹脂5重量%と同MBS3元樹脂95重量%とのドライブレンド樹脂について、実施例1と同じ条件でダイシング用基体フイルムを得た。
Comparative Example 2 (Substrate film for single-layer dicing)
A substrate film for dicing was obtained under the same conditions as in Example 1 for the dry blend resin of 5% by weight of SE resin and 95% by weight of MBS ternary resin used in Example 1.

得られたダイシング用基体フイルムの厚さは150μmであり、外見上は実施例1と差はなかった。これについて、実施例1と同じように、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性を測定し、表1に示した。   The thickness of the obtained substrate film for dicing was 150 μm, and there was no difference from Example 1 in appearance. About this, the expansibility, dicing waste, and blocking property were measured similarly to Example 1, and were shown in Table 1.

上記実施例1〜5、及び比較例1〜2の測定結果を、表1に示す。   The measurement results of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 are shown in Table 1.

Figure 2006332207
Figure 2006332207

以上のように、実施例1〜5は、拡張性、ダイシング屑及びブロッキング性のいずれにおいても、良好な結果が得られた。   As described above, in Examples 1 to 5, good results were obtained in any of expandability, dicing waste, and blocking properties.

ブロッキング性の評価方法の模式図である。It is a schematic diagram of the evaluation method of blocking property.

Claims (6)

スチレン系エラストマー樹脂80〜10重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂20〜90重量%からなる層(A)を含むダイシング用基体フイルム。 A layer composed of 80 to 10% by weight of a styrene elastomer resin and 20 to 90% by weight of a terpolymer resin of (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, diene monomer and styrene monomer (A ) Substrate film for dicing. 前記層(A)と、スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなる層(B)とが、(A)/(B)/(A)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 The layer (A), 100 to 80% by weight of a styrene elastomer resin, and a terpolymer resin 0 to 20 of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer, and a styrene monomer. 2. The substrate film for dicing according to claim 1, wherein the layer (B) composed of% by weight is laminated in the order of (A) / (B) / (A). 前記層(A)とポリエチレン系樹脂層(C)とが、(A)/(C)で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 The substrate film for dicing according to claim 1, wherein the layer (A) and the polyethylene resin layer (C) are laminated by (A) / (C). 前記層(A)と、スチレン系エラストマー樹脂100〜80重量%及び(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との3元共重合樹脂0〜20重量%からなる層(B)と、ポリエチレン系樹脂層(C)とが、(A)/(B)/(C)の順で積層されてなる請求項1に記載のダイシング用基体フイルム。 The layer (A), 100 to 80% by weight of a styrene elastomer resin, and a terpolymer resin 0 to 20 of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer, and a styrene monomer. 2. The substrate film for dicing according to claim 1, wherein the layer (B) composed of wt% and the polyethylene resin layer (C) are laminated in the order of (A) / (B) / (C). 前記スチレン系エラストマー樹脂が、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合樹脂の水添樹脂、及び/又は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合樹脂の水添樹脂である請求項1〜4のいずれかに記戴のダイシング用基体フイルム。 The styrene elastomer resin is a hydrogenated resin of a random copolymer resin of a styrene monomer and a diene monomer, and / or a block copolymer resin of a styrene monomer and a diene monomer. The substrate film for dicing according to claim 1, which is a hydrogenated resin. 前記ポリエチレン系樹脂層(C)を構成するポリエチレン系樹脂が、エチレンホモポリマー、エチレンと炭素数3〜8のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと(メタ)アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体である請求項3又は4に記載のダイシング用基体フイルム。 The polyethylene resin constituting the polyethylene resin layer (C) is an ethylene homopolymer, a copolymer of ethylene and an olefin monomer having 3 to 8 carbon atoms, or ethylene and an alkyl (meth) acrylate ester. 5. The substrate film for dicing according to claim 3, which is a copolymer with a monomer.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043070A (en) * 2005-06-30 2007-02-15 Gunze Ltd Substrate film for dicing
JP2008066496A (en) * 2006-09-07 2008-03-21 Gunze Ltd Substrate film for dicing
JP2009206277A (en) * 2008-02-27 2009-09-10 Gunze Ltd Substrate film for back grinding and forming method thereof
JP2009231738A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Gunze Ltd Substrate film for back grinding and method of manufacturing the same
JP2009231735A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Gunze Ltd Back grinding film and method of manufacturing the same

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02215528A (en) * 1989-02-17 1990-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multi-layer film
JPH07241960A (en) * 1994-03-08 1995-09-19 Nichiban Co Ltd Surface protective film
JPH11199840A (en) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape
JPH11286663A (en) * 1998-03-31 1999-10-19 Toyo Chem Co Ltd Adhesive sheet
JP2003112392A (en) * 2001-10-04 2003-04-15 Daicel Pack Systems Ltd Laminated sheet for container
JP2003158098A (en) * 2001-09-04 2003-05-30 Gunze Ltd Base material for wafer dicing tape
JP2004079916A (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd Adhesive sheet for semiconductor wafer dicing
JP2004338286A (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Sekisui Film Kk Base material for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet
JP2005272724A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Furukawa Electric Co Ltd:The Adhesive tape for semiconductor
JP2006328162A (en) * 2005-05-24 2006-12-07 Gunze Ltd Film
JP2007002218A (en) * 2005-05-24 2007-01-11 Gunze Ltd Base film for dicing

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02215528A (en) * 1989-02-17 1990-08-28 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multi-layer film
JPH07241960A (en) * 1994-03-08 1995-09-19 Nichiban Co Ltd Surface protective film
JPH11199840A (en) * 1998-01-16 1999-07-27 Kureha Chem Ind Co Ltd Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape
JPH11286663A (en) * 1998-03-31 1999-10-19 Toyo Chem Co Ltd Adhesive sheet
JP2003158098A (en) * 2001-09-04 2003-05-30 Gunze Ltd Base material for wafer dicing tape
JP2003112392A (en) * 2001-10-04 2003-04-15 Daicel Pack Systems Ltd Laminated sheet for container
JP2004079916A (en) * 2002-08-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd Adhesive sheet for semiconductor wafer dicing
JP2004338286A (en) * 2003-05-16 2004-12-02 Sekisui Film Kk Base material for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive sheet
JP2005272724A (en) * 2004-03-25 2005-10-06 Furukawa Electric Co Ltd:The Adhesive tape for semiconductor
JP2006328162A (en) * 2005-05-24 2006-12-07 Gunze Ltd Film
JP2007002218A (en) * 2005-05-24 2007-01-11 Gunze Ltd Base film for dicing

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043070A (en) * 2005-06-30 2007-02-15 Gunze Ltd Substrate film for dicing
JP2008066496A (en) * 2006-09-07 2008-03-21 Gunze Ltd Substrate film for dicing
JP2009206277A (en) * 2008-02-27 2009-09-10 Gunze Ltd Substrate film for back grinding and forming method thereof
JP2009231738A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Gunze Ltd Substrate film for back grinding and method of manufacturing the same
JP2009231735A (en) * 2008-03-25 2009-10-08 Gunze Ltd Back grinding film and method of manufacturing the same

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