JP5159045B2 - Substrate film for dicing - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。 The present invention relates to a dicing film for fixing a semiconductor wafer or the like when the semiconductor wafer or the like is diced into chips.
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。 The semiconductor wafer is made in advance with a large area, then diced into chips (cut and separated), and transferred to the mounting process. In the dicing, a dicing film is used for fixing the semiconductor wafer.
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。このダイシング用基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。 The dicing film is basically composed of an adhesive layer for fixing the semiconductor wafer and a resin layer (a substrate film for dicing) that receives the cutting of the dicing cutter. As the substrate film for dicing, a polyolefin film or a polyvinyl chloride film is generally used. However, the polyvinyl chloride film is in decline due to environmental problems.
また、ダイシングフイルムの粘着剤層に貼着された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされた後、ピックアップ工程を容易に行うためにダイシングフイルムを縦横方向に均一に拡張（エキスパンド）して、チップ間隔を均一に広げる工程が必要となる。そのため、ダイシングフイルムには、ダイシング後の均一かつ円滑な拡張性が要求される。しかも、最近の更なるウエハの小片化（例えば、１０×１０ｍｍが１×１ｍｍにまで小片化）に伴って、裂けたり切断したりすることなく、均一により広く円滑に拡張できるダイシング用基体フイルムが望まれている。 In addition, after the semiconductor wafer attached to the adhesive layer of the dicing film is diced into chips, the dicing film is uniformly expanded (expanded) in the vertical and horizontal directions in order to facilitate the pick-up process. A process of spreading the film uniformly is required. Therefore, the dicing film is required to have uniform and smooth expandability after dicing. Moreover, with the recent further downsizing of wafers (for example, 10 × 10 mm is reduced to 1 × 1 mm), there is a substrate film for dicing that can be expanded uniformly and smoothly without tearing or cutting. It is desired.
また、ダイシング後には、ダイシングフイルムは、半導体ウエハチップをピックアップし易いように拡張され該チップに一定の隙間がつくられ、ピッカ−によって該チップがピックアップされて工程が終了する。使用済みのダイシングフイルムは、所定温度の加熱（温風）により収縮させてフイルム回収容器（ラック）内へ回収・収納される。この際、ダイシングフイルムは、フイルムの回収性を考慮して、少なくともラックに容易に収納できるサイズにまで加熱収縮し得るフイルムであることが必要とされる。 After dicing, the dicing film is expanded so that the semiconductor wafer chip can be easily picked up, a certain gap is formed in the chip, and the chip is picked up by the picker, and the process is completed. The used dicing film is contracted by heating at a predetermined temperature (warm air) and collected and stored in a film recovery container (rack). At this time, the dicing film is required to be a film that can be heated and shrunk to at least a size that can be easily stored in a rack in consideration of the recoverability of the film.
しかし、公知のダイシングフイルムでは、加熱による収縮率が小さいために、ラック内に回収することが容易ではなかった。しかも、ウエハがより小サイズにカット化される場合には、該フイルムの拡張は大きくなるため、フイルムの回収はより一層困難になり、現実にはこの加熱による回収は不可能であった。そのため、より低温で、より大きく収縮復元する特性を有するダイシングフイルムが切望されている。 However, since the known dicing film has a small shrinkage ratio due to heating, it is not easy to collect it in the rack. In addition, when the wafer is cut to a smaller size, the expansion of the film becomes large, so that the recovery of the film becomes even more difficult, and in reality, recovery by this heating is impossible. Therefore, a dicing film having a characteristic of restoring shrinkage at a lower temperature is desired.
また、ダイシングフイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。 In addition, the dicing film is usually manufactured, stored, transported and wound in a roll shape. For this reason, when the blocking between films occurs, the quality deteriorates. That is, even if it has excellent quality as a dicing film, it is difficult to provide a high-quality dicing film unless the problem due to blocking is solved.
ところで、該半導体ウエハを固定するダイシングフイルムに静電気が帯電してしまうと、周辺にある粉塵やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導体ウエハ自身が汚染されてしまう、また、帯電した静電気によりウエハに形成したＩＣ（集積回路）が破壊されてしまうという問題があった。 By the way, when static electricity is charged in the dicing film for fixing the semiconductor wafer, the semiconductor wafer itself is contaminated by adsorbing dust and cutting powder generated at the time of dicing. There is a problem that an IC (integrated circuit) formed on the wafer is destroyed by static electricity.
かかる課問題解決する手段として、界面活性剤を含有した帯電防止剤層を基材シートと粘着剤層の間、又は基材シートとオーバーコート剤層の間に成層した半導体ウエハ固定用シートが報告されている（例えば、特許文献１）。 As a means for solving such a problem, a semiconductor wafer fixing sheet in which an antistatic agent layer containing a surfactant is formed between a base material sheet and an adhesive layer or between a base material sheet and an overcoat agent layer has been reported. (For example, Patent Document 1).
さらに、帯電防止剤層の耐水性向上のために、基材シートと粘着剤層の間および／または該基材シートの該粘着剤層の成層されていない面に、ベースポリマ１００重量部、光硬化性化合物１０〜２００重量部、帯電防止剤０．０５５〜２５重量部および光開始剤０．１〜１０重量部を配合した光硬化型帯電防止剤層を０．１〜２０ｇ／ｍ2の積層量で積層し光重合させ該光硬化型帯電防止剤層の構造を３次元網目状構造とすることが報告されている（例えば、特許文献２）。
本発明は、帯電防止性に優れ、かつ、使用済みのダイシングフイルムのラックへの回収がより迅速にかつ簡便に行える（以下、ラック回収性と呼ぶ）ダイシング用基体フイルムを提供することを主な目的とする。尚、該ラックは、当業界で用いられる名称であり、他にシッパ−とかケ−スとも呼んでいる。 The main object of the present invention is to provide a substrate film for dicing that has excellent antistatic properties and that can quickly and easily collect used dicing film in a rack (hereinafter referred to as rack recoverability). Objective. The rack is a name used in the industry, and is also called a sipper or a case.
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、（１）（ｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物、並びに、（２）該スチレン系エラストマー樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部の帯電防止剤、を含むダイシング用基体フイルムが、良好な帯電防止性及びラック回収性を有することを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has (1) (i) a styrene system having a glass transition temperature (Tg) of 40 to 60 ° C. and a styrene ratio of 70 to 90% by weight. Styrenic elastomer resin composition comprising 100 to 20% by weight of elastomer resin and (ii) 0 to 80% by weight of styrene elastomer resin having a glass transition temperature (Tg) of 30 ° C. or less and a styrene ratio of 7 to 80% by weight And (2) a substrate film for dicing containing 10 to 30 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the styrenic elastomer resin composition has been found to have good antistatic properties and rack recoverability. It was. Based on this knowledge, further studies have been made and the present invention has been completed.
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。 That is, the present invention provides the following substrate film for dicing.
項１．（１）（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ａ）１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ｂ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（ＳＥ樹脂組成物）、並びに
（２）該スチレン系エラストマー樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部の帯電防止剤
を含むダイシング用基体フイルム。
Item 1. (1) (i) 100-20% by weight of a styrene elastomer resin (SE resin A) having a glass transition temperature of 40-60 ° C. and a styrene ratio of 70-90% by weight, and (ii) a glass transition temperature of 30 ° C. A styrene elastomer resin composition (SE resin composition) comprising a styrene elastomer resin (SE resin B) having a styrene ratio of 7 to 80% by weight, and (2) the styrene elastomer resin. A substrate film for dicing containing 10 to 30 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the composition.
項２．前記帯電防止剤が、ポリエーテルエステルアミド樹脂又は親水性ポリオレフィン樹脂である項１に記載のフイルム。 Item 2. Item 2. The film according to Item 1, wherein the antistatic agent is a polyetheresteramide resin or a hydrophilic polyolefin resin.
項３．前記ＳＥ樹脂組成物中のスチレン比率が４０〜９０重量％である項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 3. Item 3. The substrate film for dicing according to Item 1 or 2, wherein the styrene ratio in the SE resin composition is 40 to 90% by weight.
項４．前記ＳＥ樹脂組成物と帯電防止剤とを含むＳＥ樹脂組成物層を少なくとも１層有する多層構成からなる項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。 Item 4. Item 4. The substrate film for dicing according to any one of Items 1 to 3, comprising a multilayer structure having at least one SE resin composition layer containing the SE resin composition and an antistatic agent.
項５．前記ＳＥ樹脂組成物層以外の他の層が、ポリエチレン系樹脂層、ポリプロピレン系樹脂層、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂層、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とスチレン系単量体との２元共重合樹脂層、及びポリスチレン系樹脂層からなる群より選ばれる少なくとも１層である項４に記載のダイシング用基体フイルム。 Item 5. Other layers than the SE resin composition layer are a polyethylene resin layer, a polypropylene resin layer, a ternary of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer, and a styrene monomer. Item 4 is at least one layer selected from the group consisting of a copolymer resin layer, a binary copolymer resin layer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer and a styrene monomer, and a polystyrene resin layer. The substrate film for dicing as described.
項６．前記ダイシング用基体フイルム上にさらに粘着剤層を有する項１〜５のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。 Item 6. Item 6. The dicing substrate film according to any one of Items 1 to 5, further comprising an adhesive layer on the dicing substrate film.
以下、本発明を詳細に説明する。
Ｉ．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、（１）（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（以下、「ＳＥ樹脂Ａ」とも呼ぶ）１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（以下、「ＳＥ樹脂Ｂ」とも呼ぶ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（以下、「ＳＥ樹脂組成物」とも呼ぶ）、並びに、（２）該スチレン系エラストマー樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部の帯電防止剤を含む、単層又は多層のフイルムである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
I. Dicing Substrate Film The dicing substrate film of the present invention comprises (1) (i) a styrene elastomer resin (hereinafter referred to as “SE resin A”) having a glass transition temperature of 40 to 60 ° C. and a styrene ratio of 70 to 90 wt%. (Also referred to as 100) to 20% by weight, and (ii) styrene elastomer resin (hereinafter also referred to as “SE resin B”) having a glass transition temperature of 30 ° C. or less and a styrene ratio of 7 to 80% by weight. % Styrene-based elastomer resin composition (hereinafter also referred to as “SE resin composition”), and (2) 10 to 30 parts by weight of an antistatic agent per 100 parts by weight of the styrene-based elastomer resin composition A single-layer or multi-layer film.
スチレン系エラストマー（ＳＥ）樹脂組成物
本発明のダイシング用基体フイルムに含まれるＳＥ樹脂組成物について説明する。該ＳＥ樹脂組成物は、ＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂからなり、これらはスチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体の水素添加物（以下、「水添共重合体」とも呼ぶ）からなる。
Styrenic elastomer (SE) resin composition The SE resin composition contained in the substrate film for dicing of the present invention will be described. The SE resin composition is composed of SE resin A and SE resin B, which are hydrogenated products (hereinafter referred to as “hydrogenated copolymers”) of copolymers of styrene monomers and diene monomers. Call).
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。 Examples of the styrene monomer include styrene, α-methylstyrene, p-methylstyrene, divinylbenzene, 1,1-diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl- Examples thereof include p-aminoethylstyrene, and these may be used alone or in combination of two or more. Styrene is particularly preferred.
また、ジエン系単量体は、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。 The diene monomer is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1. 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, etc., with 1,3-butadiene and isoprene being particularly common. These may be used alone or in combination of two or more. In particular, butadiene is preferred.
該水添共重合体は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物（以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ）、及び、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物（以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ）のいずれをも含むものである。
ここで、水添ランダム共重合体の具体例としては、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体単位と、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位と、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体が挙げられる。
The hydrogenated copolymer is a hydrogenated random copolymer of a styrene monomer and a diene monomer (hereinafter also referred to as “hydrogenated random copolymer”), and a styrene monomer. And a hydrogenated product of a block copolymer of a monomer and a diene monomer (hereinafter also referred to as “hydrogenated block copolymer”).
Here, specific examples of the hydrogenated random copolymer include a styrene monomer unit represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — and a formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2. - ethylene unit represented by the formula: -CH (C 2 H 5) CH 2 - hydrogenated butylene units are randomly bonded represented by random copolymers.
水添ランダム共重合体は、例えば、特開２００４−５９７４１号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。 The hydrogenated random copolymer can be produced, for example, by the method described in JP-A No. 2004-59741 or according thereto.
また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有しさらにジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等が挙げられる。 The hydrogenated block copolymer has a block segment derived from a styrene monomer at one or both ends of the copolymer, and further has a block segment derived from a diene monomer, or these Blended ones are listed.
水添ブロック共重合体としては、例えば、該共重合体の一端に、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有し、該共重合体の他端に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＣが例示される。 The hydrogenated block copolymer has, for example, a block segment derived from a styrenic monomer represented by the formula: —CH (C 6 H 5 ) CH 2 — at one end of the copolymer, The block segment includes an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — and / or a butylene unit represented by the formula: —CH (C 2 H 5 ) CH 2 —. And a hydrogenated block copolymer having a segment containing an ethylene unit represented by the formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 — at the other end of the copolymer. As a specific example of the hydrogenated block copolymer as described above, SEBC is exemplified.
他の水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、スチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＳが例示される。 As another hydrogenated block copolymer, for example, it has a block segment derived from a styrenic monomer at both ends of the copolymer, and has a formula: —CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 in the middle thereof. - ethylene units represented by, and / or the formula: -CH (C 2 H 5) CH 2 - hydrogenated block copolymer having a block segment comprising a butylene unit represented by like. As a specific example of the hydrogenated block copolymer as described above, SEBS is exemplified.
かかる水添共重合体のうち、柔軟性、透明性等の点から、水添ランダム共重合体が好適である。 Among such hydrogenated copolymers, a hydrogenated random copolymer is preferable from the viewpoint of flexibility, transparency, and the like.
ＳＥ樹脂Ａは、かかる水添共重合体であって、スチレン系単量体単位の含有量（スチレン比率）が、通常７０〜９０重量％、好ましくは７０〜８０重量％、より好ましくは７５〜８０重量％であり、また、ジエン系単量体単位の含有量（ジエン比率）が、通常３０〜１０重量％、好ましくは３０〜２０重量％、より好ましくは２５〜２０重量％である。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。また、ＳＥ樹脂Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０〜６０℃程度、好ましくは４０〜５５℃程度である。ＳＥ樹脂Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定する。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定でき、例えば、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。 SE resin A is such a hydrogenated copolymer, and the content of styrene monomer units (styrene ratio) is usually 70 to 90% by weight, preferably 70 to 80% by weight, more preferably 75 to 75%. The content (diene ratio) of the diene monomer unit is usually 30 to 10% by weight, preferably 30 to 20% by weight, and more preferably 25 to 20% by weight. The content of styrene monomer units is measured using an ultraviolet spectrophotometer or a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR), and the content of diene monomer units is measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR). be able to. Moreover, the glass transition temperature (Tg) of SE resin A is about 40-60 degreeC, Preferably it is about 40-55 degreeC. The glass transition temperature (Tg) of SE resin A is measured by a differential scanning calorimetry method (DSC method). Moreover, a weight average molecular weight (Mw) can be measured using commercially available standard gel permeation chromatography (GPC), for example, is about 100,000 to 500,000, Preferably it is about 150,000 to 300,000.
また、ＳＥ樹脂Ｂは、かかる水添共重合体であって、スチレン系単量体単位の含有量（スチレン比率）が、通常７〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％であり、また、ジエン系単量体単位の含有量（ジエン比率）が、通常２０〜９３重量％、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは３０〜８０重量％である。また、ＳＥ樹脂Ｂのガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃以下、好ましくは−４０〜２０℃程度である。また、ＳＥ樹脂Ｂの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により測定して、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。 SE resin B is such a hydrogenated copolymer, and the content of styrene monomer units (styrene ratio) is usually 7 to 80% by weight, preferably 10 to 70% by weight, more preferably. The content of the diene monomer units (diene ratio) is usually 20 to 93% by weight, preferably 30 to 90% by weight, more preferably 30 to 80% by weight. . The glass transition temperature (Tg) of the SE resin B is 30 ° C. or less, preferably about −40 to 20 ° C. Moreover, the weight average molecular weight (Mw) of SE resin B is about 100,000 to 500,000, preferably about 150,000 to 300,000 as measured by GPC method.
さらに、ＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂ＢからなるＳＥ樹脂組成物は、その組成物全体中のスチレン比率が４０〜９０重量％、さらに５０〜８０重量％であることが好ましい。この範囲であると、拡張性と収縮復元性が良好となるためである。 Furthermore, the SE resin composition comprising SE resin A and SE resin B preferably has a styrene ratio of 40 to 90% by weight, more preferably 50 to 80% by weight, in the entire composition. This is because in this range, expandability and shrinkage recovery properties are improved.
本発明で使用するＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂは、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等）した水素添加物である。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。ＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂの水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の８５％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上である。この水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定できる。 The SE resin A and SE resin B used in the present invention are hydrogenated products obtained by hydrogenating (for example, a nickel catalyst) a copolymer formed of a styrene monomer and a diene monomer by a known method. is there. This is because it becomes a more stable resin excellent in heat resistance, chemical resistance, durability and the like. The hydrogenation rate of SE resin A and SE resin B is 85% or more, preferably 90% or more, more preferably 95% or more of the double bond based on the conjugated diene compound in the copolymer. This hydrogenation rate can be measured using a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
本発明におけるＳＥ樹脂組成物中の、ＳＥ樹脂ＡとＳＥ樹脂Ｂの含有割合は、上記したように、ＳＥ樹脂Ａが１００〜２０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが０〜８０重量％であり、好ましくはＳＥ樹脂Ａが９０〜３０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが１０〜７０重量％であり、より好ましくはＳＥ樹脂Ａが８０〜４０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが２０〜６０重量％である。かかる範囲であれば、透明性及びラック回収性に優れたフイルムとなる。ＳＥ樹脂Ａが２０重量％未満でＳＥ樹脂Ｂが８０重量％を越えると収縮による復元性が低下するため好ましくない。 In the SE resin composition of the present invention, the content ratio of SE resin A and SE resin B is 100 to 20% by weight of SE resin A and 0 to 80% by weight of SE resin B, as described above. SE resin A is 90 to 30% by weight, SE resin B is 10 to 70% by weight, more preferably SE resin A is 80 to 40% by weight, and SE resin B is 20 to 60% by weight. If it is this range, it will become a film excellent in transparency and rack recoverability. When SE resin A is less than 20% by weight and SE resin B exceeds 80% by weight, the restorability due to shrinkage is undesirably lowered.
本発明において、水素添加前の共重合体は、例えば、スチレン系単量体とジエン系単量体を、ｎ−ヘキサン等の炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物（ｎ−ブチルリチウム）等の開始剤を用いてアニオンリビング重合して製造できる。 In the present invention, the copolymer before hydrogenation is, for example, a styrene monomer and a diene monomer in a hydrocarbon solvent such as n-hexane, an organic alkali metal compound (n-butyllithium), etc. Can be produced by anionic living polymerization using the initiator.
スチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体は、公知の方法を採用して調整することができ、例えば、調整剤としてＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン等の第３級アミン化合物、又はエーテル化合物を添加することができる。共重合する方法は、バッチ重合であっても連続重合であってもよい。重合温度は、一般に０℃乃至１８０℃、好ましくは３０℃乃至１５０℃である。重合に要する時間は条件によって異なるが、通常は４８時間以内であり、特に好適には０．１乃至１０時間である。又、重合系の雰囲気は窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気にすることが好ましい。重合圧力は、上記重合温度範囲でモノマー及び溶媒を液相に維持するに充分な圧力の範囲で行えばよく、特に限定されるものではない。なお、ランダム共重合体とブロック共重合体は、原料の添加のタイミングを制御するなどして、公知の方法により容易に製造できる。例えば、ブロック共重合体の場合は、スチレン系単量体及びジエン系単量体のそれぞれのセグメントを段階的に重合すればよく、また、ランダム共重合体の場合は、スチレン系単量体及びジエン系単量体を一度に共重合させればよい。 The copolymer of a styrene monomer and a diene monomer can be adjusted by employing a known method, for example, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine as a regulator. A tertiary amine compound or an ether compound can be added. The method of copolymerization may be batch polymerization or continuous polymerization. The polymerization temperature is generally 0 ° C. to 180 ° C., preferably 30 ° C. to 150 ° C. Although the time required for the polymerization varies depending on the conditions, it is usually within 48 hours, particularly preferably 0.1 to 10 hours. The polymerization atmosphere is preferably an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. The polymerization pressure is not particularly limited as long as the polymerization pressure is in a range sufficient to maintain the monomer and solvent in a liquid phase within the above polymerization temperature range. The random copolymer and the block copolymer can be easily produced by a known method, for example, by controlling the timing of addition of raw materials. For example, in the case of a block copolymer, each segment of a styrene monomer and a diene monomer may be polymerized stepwise, and in the case of a random copolymer, a styrene monomer and A diene monomer may be copolymerized at once.
上記で得られた共重合体を水素添加することにより、本発明の水添共重合体等が得られる。水添触媒としては、特に制限されず、従来から公知である、例えば、（１）Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、（２）Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニュウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、（３）Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｚｒ等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒が用いられる。 By hydrogenating the copolymer obtained above, the hydrogenated copolymer of the present invention is obtained. The hydrogenation catalyst is not particularly limited and is conventionally known. For example, (1) supported heterogeneity in which a metal such as Ni, Pt, Pd, Ru is supported on carbon, silica, alumina, diatomaceous earth, or the like. (2) so-called Ziegler-type hydrogenation catalysts using (2) organic acid salts such as Ni, Co, Fe, Cr, transition metal salts such as acetylacetone salts and reducing agents such as organic aluminum, and (3) Ti Homogeneous hydrogenation catalysts such as so-called organometallic complexes such as organometallic compounds such as Ru, Rh and Zr are used.
水添反応は一般的に３０〜１５０℃程度の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は０．１から１５ＭＰａが推奨される。また、水添反応時間は通常３分〜１０時間程度である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。かくして、本発明の水添共重合体（ＳＥ樹脂）が製造される。本発明の水添共重合体等には、各種フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤、アミン系安定剤等の安定剤を添加することができる。 The hydrogenation reaction is generally carried out in a temperature range of about 30 to 150 ° C. The pressure of hydrogen used for the hydrogenation reaction is recommended to be 0.1 to 15 MPa. The hydrogenation reaction time is usually about 3 minutes to 10 hours. The hydrogenation reaction can be any of a batch process, a continuous process, or a combination thereof. Thus, the hydrogenated copolymer (SE resin) of the present invention is produced. Stabilizers such as various phenol stabilizers, phosphorus stabilizers, sulfur stabilizers and amine stabilizers can be added to the hydrogenated copolymer of the present invention.
なお、「ＳＥ樹脂Ａ」と「ＳＥ樹脂Ｂ」の作り分けは、重合させる際のスチレン系単量体の含有量、ジエン系単量体の含有量等を上記範囲に調節することにより、また製造条件を適宜選択することにより可能である。 The “SE resin A” and the “SE resin B” can be separately prepared by adjusting the content of the styrene monomer, the content of the diene monomer, and the like in the above range, This is possible by appropriately selecting the manufacturing conditions.
本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のように所定割合のＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂ＢからなるＳＥ樹脂組成物を有しているため、高い透明性を有し、かつ、熱収縮性に優れるためラック回収性に優れている。 Since the substrate film for dicing of the present invention has the SE resin composition composed of SE resin A and SE resin B at a predetermined ratio as described above, it has high transparency and excellent heat shrinkability. Therefore, the rack recoverability is excellent.
帯電防止剤
本発明のダイシング用基体フイルムには、帯電防止剤を含んでいる。帯電防止剤の含有量は、上記スチレン系エラストマー（ＳＥ）樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量部程度であればよい。
Antistatic agent The substrate film for dicing of the present invention contains an antistatic agent. The content of the antistatic agent may be about 10 to 30 parts by weight, preferably about 15 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene elastomer (SE) resin composition.
帯電防止剤としては、アニオン系，カチオン系、ノニオン系等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性，耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下、ＰＥＥＡ樹脂と呼ぶ。）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下、親水性ＰＯ樹脂と呼ぶ。）等のノニオン系界面活性剤が好適である。 As the antistatic agent, known surfactants such as anionic, cationic, and nonionic surfactants can be selected. In particular, polyether ester amide resin (hereinafter referred to as PEEA resin) from the viewpoint of durability and durability. Nonionic surfactants such as hydrophilic polyolefin resins (hereinafter referred to as hydrophilic PO resins) are suitable.
前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオ−ル成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。 The PEEA resin is a polymer composed of a polyether ester, which is a main unit component for imparting hydrophilicity, and a polyamide unit, and is commercially available or can be easily produced by a known method. Examples of the PEEA resin include Pelestat NC6321 from Sanyo Chemical Industries, Ltd. In addition, the production method is described in JP-A-64-45429, JP-A-6-287547, etc. According to this, for example, a polydiol component having an ether group in the main chain is added to a dicarboxylic acid. It can be produced by reacting the components into a terminal ester and reacting this with an aminocarboxylic acid or lactam. The PEEA resin has good compatibility with any of the above-mentioned layers of resin, and there is no phenomenon of bleeding out.
親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下、親水性ＰＥ樹脂と呼ぶ。）又は親水性ポリプロピレン（以下、親水性ＰＰ樹脂と呼ぶ。）が例示される。 Examples of the hydrophilic PO resin include hydrophilic polyethylene (hereinafter referred to as hydrophilic PE resin) or hydrophilic polypropylene (hereinafter referred to as hydrophilic PP resin).
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フイルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。 The hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin is basically a block in which a polyethylene chain or a polypropylene chain and a polyoxyalkylene chain are bonded to each other, exhibiting a high static elimination action and eliminating the accumulation of static electricity. This bonding is performed by an ester group, an amide group, an ether group, a urethane group or the like. From the viewpoint of compatibility with the film resin, this bond is preferably an ester group or an ether group.
親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。 As the hydrophilic PP resin, for example, Pelestat 230 manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd. is exemplified.
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。 The molecular weight of the polyethylene chain or the polypropylene chain in the hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin is, for example, about 1200 to 6000. This is because, within this molecular weight range, it is easy to acid-modify polyethylene or polypropylene at the stage before block bonding polyethylene or polypropylene to the polyoxyalkylene chain.
また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。 The molecular weight of the polyoxyalkylene chain in the hydrophilic PE resin or hydrophilic PP resin is preferably about 1000 to 15000 from the viewpoint of heat resistance and reactivity with polyethylene or polypropylene after acid modification. The molecular weight described above is a value measured using GPC.
親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報に記載されている。 The hydrophilic PE resin or the hydrophilic PP resin can be produced by, for example, acid-modifying polyethylene or polypropylene having the above-described molecular weight and reacting this with polyalkylene glycol. More details are described in, for example, Japanese Patent Laid-Open Nos. 2001-278985 and 2003-48990.
ＰＥＥＡ樹脂又は親水性ＰＯ樹脂等の帯電防止剤の含有量は、上記スチレン系エラストマー（ＳＥ）樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部、好ましくは１５〜２５重量％程度である。かかる範囲であれば、本発明のフイルムの特性を損なうことなく有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明のフイルムは、表面抵抗率は、１０７〜１０１２Ω／□程度となる。 Content of antistatic agents, such as PEEA resin or hydrophilic PO resin, is 10-30 weight part with respect to 100 weight part of said styrene-type elastomer (SE) resin compositions, Preferably it is about 15-25 weight%. Within such a range, semi-conductivity is effectively imparted without impairing the properties of the film of the present invention, so that the generated static electricity can be quickly eliminated. For example, the film of the present invention containing an antistatic agent in the above-described range has a surface resistivity of about 10 7 to 10 12 Ω / □.
ダイシング用基体フイルムの製造
本発明のダイシング用基体フイルムの製造方法は、次の通りである。上記した所定量のＳＥ樹脂Ａ、ＳＥ樹脂Ｂ、及び帯電防止剤をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた混合物をスクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃で単層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。
Production of substrate film for dicing The production method of the substrate film for dicing according to the present invention is as follows. The above-mentioned predetermined amounts of SE resin A, SE resin B, and antistatic agent are uniformly blended and dispersed by dry blending or melt-kneading. Next, the obtained mixture is supplied to a screw type extruder, extruded from a single-layer T die at 200 to 225 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 50 to 70 ° C. Take it unstretched.
ここで、実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。 Here, the reason why the film is substantially unstretched is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs during film take-up.
また、本発明のダイシング用基体フイルムは、良好な温風復元性（即ち加熱収縮性）を有している。具体的には、フイルム拡張（エキスパンド）後の荷重を抜いて６０℃の温風を１０秒間吹き付けた時の復元率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上となる。そのため、加熱（温風）による収縮が速やかに行われ、しかもラックに容易に収納できるサイズにまで収縮する。つまり拡張前のフイルムのサイズに復元できるのである。しかも、５０〜８０℃程度の比較的低い加熱条件で、しかも５〜２０秒程度の短時間で復元できるため、迅速かつ低コストでの処理が可能である。復元率の測定は、実施例の項を参照すればよい。 The substrate film for dicing according to the present invention has a good warm air restoring property (that is, heat shrinkability). Specifically, the restoration rate when the load after film expansion (expanding) is removed and hot air of 60 ° C. is blown for 10 seconds is 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more. Therefore, contraction by heating (warm air) is performed quickly, and further contracts to a size that can be easily stored in a rack. In other words, it can be restored to the size of the film before expansion. In addition, since it can be restored in a relatively short heating time of about 5 to 20 seconds under relatively low heating conditions of about 50 to 80 ° C., it is possible to perform processing quickly and at low cost. The measurement of the restoration rate may be referred to the example section.
従来のポリオレフィン等からなるダイシング用基体フイルムでは、温風復元性は復元率７５％以下であり、満足できるものではなかったことを考慮すると、本発明のダイシング用基体フイルムの温風復元性は顕著である。 In the conventional substrate film for dicing made of polyolefin or the like, the warm air restoration property is 75% or less, and considering that it is not satisfactory, the warm air restoration property of the dicing substrate film of the present invention is remarkable. It is.
しかも、該フイルムの拡張が大きい場合（例えば１．０５〜２．００倍程度）であっても、上記した高い復元性（復元率が８０％以上）が発揮されるため、ウエハがより小サイズにカット化される場合のフイルムのラック回収性に優れている。 In addition, even when the film is greatly expanded (for example, about 1.05 to 2.00 times), the above-described high recoverability (recovery rate is 80% or more) is exhibited, so that the wafer is smaller in size. Excellent in rack recovery of film when cut into pieces.
また、本発明のダイシング用基体フイルムは、優れた耐ブロッキング性をも有している。 The substrate film for dicing according to the present invention also has excellent blocking resistance.
本発明のダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。 The layer thickness of the substrate film for dicing according to the present invention should be at least thicker than the cut depth of the dicer and can be easily wound in a roll shape, for example, about 80 to 300 μm, preferably 80. It may be about ˜250 μm.
多層ダイシング用基体フイルム
以上のように、ＳＥ樹脂組成物及び帯電防止剤を含む単層のダイシング用基体フイルムについて述べてきたが、同種又は異種の複数のＳＥ樹脂組成物を含むＳＥ樹脂組成物層を積層してなる多層のダイシング用基体フイルムとすることも可能である。この場合でも、各層には、ＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し１０〜３０重量部の帯電防止剤が含まれていることが好ましい。
Multilayer Dicing Substrate Film As described above, a single-layer dicing substrate film containing an SE resin composition and an antistatic agent has been described, but an SE resin composition layer containing a plurality of the same or different SE resin compositions It is also possible to form a multi-layer substrate film for dicing obtained by laminating layers. Even in this case, each layer preferably contains 10 to 30 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the SE resin composition.
さらに、多層ダイシング用基体フイルム全体に含まれるＳＥ樹脂組成物のスチレン比率は、４０〜９０重量％、さらに５０〜８０重量％であることが好ましい。 Furthermore, the styrene ratio of the SE resin composition contained in the entire substrate film for multilayer dicing is preferably 40 to 90% by weight, more preferably 50 to 80% by weight.
また、多層のダイシング用基体フイルムの全厚さは、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。 The total thickness of the multi-layer substrate film for dicing should be at least thicker than the cut depth of the dicer and can be easily wound into a roll, for example, about 80 to 300 μm, preferably May be about 80 to 250 μm.
あるいは、本発明のフイルムの作用効果に悪影響を与えない範囲で、ＳＥ樹脂組成物層（単層又は多層）に他の樹脂を積層した多層のダイシング用基体フイルムとしてもよい。他の樹脂としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体とスチレン系単量体との３元共重合樹脂（以下、ＭＢＳ３元樹脂と呼ぶ）、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とスチレン系単量体との２元共重合樹脂（以下、ＭＳ２元樹脂と呼ぶ）、ポリスチレン系樹脂（以下、ＰＳ樹脂と呼ぶ）などが例示される。 Alternatively, it may be a multilayer dicing substrate film in which another resin is laminated on the SE resin composition layer (single layer or multilayer) as long as the effect of the film of the present invention is not adversely affected. Other resins include, for example, polyolefin resins (polyethylene resins, polypropylene resins, etc.), (meth) acrylic acid alkyl ester monomers, diene monomers, and styrene monomers. Polymer resin (hereinafter referred to as MBS ternary resin), binary copolymer resin of (meth) acrylic acid alkyl ester monomer and styrene monomer (hereinafter referred to as MS binary resin), polystyrene resin ( (Hereinafter referred to as PS resin).
他の樹脂であるポリエチレン系樹脂層としては、ポリエチレン単位を主成分としてなる高分子であれば良く、例えば、エチレン単独重合体（エチレンホモポリマー）、エチレンと炭素数３〜８のオレフィン単量体との共重合体、又はエチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体等が好適である。該共重合体は、ポリエチレン単位を８０重量％以上、好ましくは９０重量％以上含有しているものが好ましい。 The polyethylene resin layer which is another resin may be a polymer having a polyethylene unit as a main component, for example, an ethylene homopolymer (ethylene homopolymer), ethylene and an olefin monomer having 3 to 8 carbon atoms. Or a copolymer of ethylene and a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer is suitable. The copolymer preferably contains a polyethylene unit of 80% by weight or more, preferably 90% by weight or more.
ポリエチレン系樹脂の中でも、共重合体が好ましいが、エチレンと（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体との共重合体がより好ましい。これは、前記ＳＥ樹脂組成物との層間密着力に優れるからである。具体的には、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）等が例示される。このうち、特に、ＥＭＡが好ましい。 Among polyethylene resins, copolymers are preferred, but copolymers of ethylene and (meth) acrylic acid alkyl ester monomers are more preferred. This is because the interlayer adhesion with the SE resin composition is excellent. Specifically, ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer ( EEA) and the like are exemplified. Of these, EMA is particularly preferable.
ポリエチレン系樹脂のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は０．５〜１０．０ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で−１３０〜０℃程度、好ましくは、−１２０〜−１０℃程度である。また、ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜３０万程度、好ましくは１５万〜２０万程度である。測定は、ＧＰＣ法による。 The MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) of the polyethylene resin is about 0.5 to 10.0 g / 10 min, and the glass transition temperature (Tg) was measured by a differential scanning calorimetry method (DSC method). The value is about -130 to 0 ° C, preferably about -120 to -10 ° C. The weight average molecular weight (Mw) of the polyethylene resin is about 100,000 to 300,000, preferably about 150,000 to 200,000. The measurement is based on the GPC method.
また、他の樹脂であるＭＳ２元樹脂は、アクリル酸アルキルエステル系単量体とスチレン系単量体との共重合体である。具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＭＡＡ）系単量体単位３５〜７０重量％と、スチレン系単量体単位６５〜３０重量％とからなる共重合体である。ここで、ＭＡＡ系単量体単位のアルキルエステルのアルキルは、一般に炭素数１〜５のアルキル（特に、メチル、エチル等）であり、炭素数が大きくなる程該硬度は低下する傾向にある。ＭＡＡ系単量体単位の具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル等が挙げられる。なお、スチレン系単量体は、上記のＳＥ樹脂の原料として記載されたものを用いることができる。 Another binary resin, MS binary resin, is a copolymer of an acrylic acid alkyl ester monomer and a styrene monomer. Specifically, it is a copolymer composed of 35 to 70% by weight of (meth) acrylic acid alkyl ester (MAA) monomer units and 65 to 30% by weight of styrene monomer units. Here, the alkyl of the alkyl ester of the MAA monomer unit is generally an alkyl having 1 to 5 carbon atoms (particularly methyl, ethyl, etc.), and the hardness tends to decrease as the carbon number increases. Specific examples of the MAA monomer unit include methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, and the like. In addition, what was described as a raw material of said SE resin can be used for a styrene-type monomer.
ＭＳ２元樹脂は硬質樹脂であり、その硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメーター タイプＤ）は、６０〜１００程度、好ましくは、８０〜９０である。その比重（ＡＳＴＭ Ｄ２９７）は１．１０〜１．１３程度であり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は０．８．４．０ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で８５〜１１０℃程度、好ましくは、９０〜１０５℃程度である。また、ＭＢＳ３元樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１０万〜４０万程度、好ましくは１０万〜２０万程度である。測定は、ＧＰＣ法による。 MS binary resin is a hard resin, and its hardness (JIS K6253 durometer type D) is about 60 to 100, preferably 80 to 90. Its specific gravity (ASTM D297) is about 1.10 to 1.13, MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) is about 0.8.4.0 g / 10 min, and glass transition temperature (Tg) Is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC method) of about 85 to 110 ° C, preferably about 90 to 105 ° C. The weight average molecular weight (Mw) of the MBS ternary resin is about 100,000 to 400,000, preferably about 100,000 to 200,000. The measurement is based on the GPC method.
また、他の樹脂であるＭＢＳ３元樹脂は、上記したように（メタ）アクリル酸アルキルエステル系単量体とジエン系単量体（特に、ブタジエン）とスチレン系単量体との共重合体である。ＭＢＳ３元樹脂は、具体的には、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ＭＡＡ）系単量体単位３０〜６２重量％と、ジエン系単量体単位３〜３５重量％と、スチレン系単量体単位３５〜６７重量％とからなる共重合体である。ここで、ＭＡＡ系単量体はＭＳ２元樹脂で挙げたものが用いられる。なお、ジエン系単量体及びスチレン系単量体は、上記のＳＥ樹脂の原料として記載されたものを用いることができる。 Another resin, MBS ternary resin, is a copolymer of a (meth) acrylic acid alkyl ester monomer, a diene monomer (particularly butadiene) and a styrene monomer as described above. is there. Specifically, the MBS ternary resin comprises (meth) acrylic acid alkyl ester (MAA) monomer units of 30 to 62% by weight, diene monomer units of 3 to 35% by weight, and styrene monomers. It is a copolymer composed of 35 to 67% by weight of units. Here, as the MAA monomer, those mentioned for the MS binary resin are used. In addition, what was described as a raw material of said SE resin can be used for a diene monomer and a styrene monomer.
ＭＢＳ３元樹脂は硬質樹脂であり、その硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメーター タイプＤ）は、２０〜５０程度、好ましくは、３０〜４０である。その比重（ＡＳＴＭ Ｄ２９７）は１．０９〜１．１１程度であり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２３０℃、２１．２Ｎ）は２．０〜６．０ｇ／１０ｍｉｎ程度であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で８０〜９５℃程度、好ましくは、８５〜９０℃程度である。また、ＭＢＳ３元樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万〜４０万程度、好ましくは１０万〜２０万程度である。測定は、ＧＰＣ法による。 The MBS ternary resin is a hard resin, and its hardness (JIS K6253 durometer type D) is about 20 to 50, preferably 30 to 40. Its specific gravity (ASTM D297) is about 1.09 to 1.11, MFR (ASTM D1238: 230 ° C., 21.2 N) is about 2.0 to 6.0 g / 10 min, and glass transition temperature (Tg) Is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC method) of about 80 to 95 ° C, preferably about 85 to 90 ° C. The weight average molecular weight (Mw) of the MBS ternary resin is about 100,000 to 400,000, preferably about 100,000 to 200,000. The measurement is based on the GPC method.
また、他の樹脂であるＰＳ樹脂は、スチレン系モノマーを構成単位として、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等の重合方法でラジカル重合またはイオン重合によって得られるものである。具体的には、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレン系モノマーの単独重合体が挙げられる。 Another resin, PS resin, is obtained by radical polymerization or ionic polymerization by a polymerization method such as bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, etc., using a styrene monomer as a constituent unit. Specific examples include homopolymers of styrene monomers such as styrene, α-methylstyrene, and chlorostyrene.
ＰＳ樹脂は硬質樹脂であり、その硬度（ＪＩＳ Ｋ６２５３ デュロメーター タイプＤ）は、６５〜９０程度、好ましくは、７０〜８５である。その比重（ＡＳＴＭ Ｄ２９７）は１．００〜１．１０程度であり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８：２００℃、４９Ｎ）は０．５〜１０．０ｇ／１０ｍｉｎのものが好ましく、より好ましくは１．０〜７ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは１．５〜３．５ｇ／１０ｍｉｎであり、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定した値で９０〜１１０℃程度、好ましくは、９５〜１０５℃程度である。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、５千〜５０万であり、好ましくは５万〜４０万であり、より好ましくは１０万〜３５万である。 PS resin is a hard resin, and its hardness (JIS K6253 durometer type D) is about 65 to 90, preferably 70 to 85. The specific gravity (ASTM D297) is about 1.00 to 1.10, and MFR (ASTM D1238: 200 ° C., 49N) is preferably 0.5 to 10.0 g / 10 min, more preferably 1.0 to 7 g / 10 min, particularly preferably 1.5 to 3.5 g / 10 min, and the glass transition temperature (Tg) is a value measured by a differential scanning calorimetry (DSC method) of about 90 to 110 ° C., preferably Is about 95-105 ° C. The weight average molecular weight (Mw) is 5,000 to 500,000, preferably 50,000 to 400,000, and more preferably 100,000 to 350,000.
本発明の多層ダイシング用基体フイルムにおける各層の樹脂構成の具体例としては、例えば、次のような形態が例示される。
ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層、
ＳＥ樹脂組成物層／ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層、
ＭＳ２元樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層、
ＭＳ２元樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層、
ＭＢＳ３元樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層、
ＭＢＳ３元樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層、
ＰＳ樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層、
ＰＳ樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層、
ポリオレフィン系樹脂層／ＳＥ樹脂組成物層／ポリオレフィン系樹脂層
等が挙げられる。
Specific examples of the resin structure of each layer in the multilayer dicing substrate film of the present invention include the following forms.
SE resin composition layer / polyolefin resin layer,
SE resin composition layer / SE resin composition layer / polyolefin resin layer,
MS binary resin layer / SE resin composition layer,
MS binary resin layer / SE resin composition layer / polyolefin resin layer,
MBS ternary resin layer / SE resin composition layer,
MBS ternary resin layer / SE resin composition layer / polyolefin resin layer,
PS resin layer / SE resin composition layer,
PS resin layer / SE resin composition layer / polyolefin resin layer,
Examples thereof include polyolefin resin layer / SE resin composition layer / polyolefin resin layer.
なお、上記の多層構造中に２以上のＳＥ樹脂組成物層等を含む場合は、それらの組成はそれぞれ同一又は異なる種類のものであってもよい。 In addition, when two or more SE resin composition layers are included in the multilayer structure, the compositions thereof may be the same or different.
かかる多層のダイシング用基体フイルムの場合でも、各層には樹脂（組成物）１００重量部に対し１０〜３０重量部の帯電防止剤が含まれていることが好ましい。この場合には、本発明の多層ダイシング用基体フイルムは、フイルム全体が帯電防止層として機能するために、ダイシング後であっても好適な除電効果を維持できる。例えば、背景技術の項で記載した、特許文献１（特開平９−１９０９９０号公報、特許文献２（特開２０００−１８３１４０号公報）では、帯電防止層がダイシングにより部分的に切断されてしまい効果が十分ではなかった。これに対し、本発明の多層フイルムでは、この様な問題は生じない。 Even in the case of such a multilayer substrate film for dicing, it is preferable that each layer contains 10 to 30 parts by weight of an antistatic agent with respect to 100 parts by weight of the resin (composition). In this case, the base film for multi-layer dicing according to the present invention can maintain a suitable static elimination effect even after dicing because the entire film functions as an antistatic layer. For example, in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open Nos. 9-190990 and 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-183140)) described in the Background section, the antistatic layer is partially cut by dicing. On the other hand, such a problem does not occur in the multilayer film of the present invention.
さらに、多層のダイシング用基体フイルム中における、全ＳＥ樹脂組成物のスチレン比率は、４０〜９０重量％、さらに５０〜８０重量％であることが好ましい。 Furthermore, the styrene ratio of the total SE resin composition in the multi-layer substrate film for dicing is preferably 40 to 90% by weight, more preferably 50 to 80% by weight.
また、多層のダイシング用基体フイルムの全厚さは、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。この中でＳＥ樹脂組成物層の全厚さは、多層フイルム全厚さの４０〜９７％程度とすることが好ましい。具体的には、ＳＥ樹脂組成物層の総厚さは３０〜２９５μｍ程度、好ましくは４０〜２４０μｍ程度、他の層の厚さは５〜１８０μｍ程度、好ましくは１０〜８０μｍ程度に設定するのが良い。これにより、本発明の作用効果が有効に発揮される。 The total thickness of the multi-layer substrate film for dicing should be at least thicker than the cut depth of the dicer and can be easily wound into a roll, for example, about 80 to 300 μm, preferably May be about 80 to 250 μm. Of these, the total thickness of the SE resin composition layer is preferably about 40 to 97% of the total thickness of the multilayer film. Specifically, the total thickness of the SE resin composition layer is set to about 30 to 295 μm, preferably about 40 to 240 μm, and the thickness of other layers is set to about 5 to 180 μm, preferably about 10 to 80 μm. good. Thereby, the effect of this invention is exhibited effectively.
本発明のＳＥ樹脂組成物層とポリオレフィン系樹脂層を有する多層のダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性の高いポリオレフィン系樹脂層を最外層として積層してなるため、ＳＥ樹脂組成物層のみと比べて、耐ブロッキング性は格段に向上する。従って、フイルムを締め付け状態でロ−ル巻きにしようが、より大きな径でロ−ル巻きにしようが、保存場所が高温になろうが、問題になるブロッキングの懸念は完全に払拭される。 In the multi-layer substrate film for dicing having the SE resin composition layer and the polyolefin resin layer of the present invention, the polyolefin resin layer having a high blocking resistance is laminated as the outermost layer, and therefore, compared with the SE resin composition layer alone. Thus, the blocking resistance is remarkably improved. Accordingly, whether the film is rolled in a tightened state, or rolled in a larger diameter, or the storage location becomes hot, the problem of blocking which is a problem is completely eliminated.
また、本発明のＳＥ樹脂組成物層と、ＭＳ２元樹脂層又はＭＢＳ３元樹脂層又はＰＳ樹脂層とを有する多層のダイシング用基体フイルムでは、ＭＢＳ３元樹脂層又はＰＳ樹脂層は、通常ダイサー側に設けられる。この多層フイルムでは、耐ブロッキング性が高いことに加え、フイルムに適正な腰の硬さを与え、しかも半導体ウエハの研削の際におけるチッピング防止効果が向上するという利点がある。 Moreover, in the multilayer substrate film for dicing having the SE resin composition layer of the present invention and the MS binary resin layer or the MBS ternary resin layer or the PS resin layer, the MBS ternary resin layer or the PS resin layer is usually on the dicer side. Provided. In addition to high blocking resistance, this multilayer film has the advantages of giving the film an appropriate stiffness and improving the chipping prevention effect during grinding of the semiconductor wafer.
本発明の多層ダイシング用基体フイルムは、良好な温風復元性（即ち加熱収縮性）を有している。具体的には、フイルム拡張（エキスパンド）後の荷重を抜いて６０℃の温風を１０秒間吹き付けた時の復元率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上となる。そのため、加熱（温風）による収縮が速やかに行われ、しかもラックに容易に収納できるサイズにまで収縮する。つまり拡張前のフイルムのサイズに復元できるのである。しかも、５０〜８０℃程度の比較的低い加熱条件で、しかも５〜２０秒程度の短時間で復元できるため、迅速かつ低コストでの処理が可能である。復元率の測定は、実施例の項を参照すればよい。 The multi-layer dicing substrate film of the present invention has a good hot air restoring property (ie, heat shrinkability). Specifically, the restoration rate when the load after film expansion (expanding) is removed and hot air of 60 ° C. is blown for 10 seconds is 80% or more, preferably 85% or more, more preferably 90% or more. Therefore, contraction by heating (warm air) is performed quickly, and further contracts to a size that can be easily stored in a rack. In other words, it can be restored to the size of the film before expansion. In addition, since it can be restored in a relatively short heating time of about 5 to 20 seconds under relatively low heating conditions of about 50 to 80 ° C., it is possible to perform processing quickly and at low cost. The measurement of the restoration rate may be referred to the example section.
しかも、該フイルムの拡張が大きい場合（例えば１．０５〜２．００倍程度）であっても、上記した高い温風復元性（復元率が８０％以上）が発揮されるため、ウエハがより小サイズにカット化される場合のフイルムのラック回収性に優れている。 In addition, even when the film is greatly expanded (for example, about 1.05 to 2.00 times), the above-described high warm air restoring property (restoration rate is 80% or more) is exhibited, so that the wafer is more Excellent rack recoverability of film when cut into small size.
本発明の多層ダイシング用基体フイルムの製造方法は、次の通りである。この場合は多層共押出成形法が好ましく採用される。具体的には、上記した所定量のＳＥ樹脂Ａ、ＳＥ樹脂Ｂ、及び帯電防止剤をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。また、他の樹脂を帯電防止剤とドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた各混合物をスクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。 The manufacturing method of the base film for multilayer dicing of the present invention is as follows. In this case, a multilayer coextrusion method is preferably employed. Specifically, the above-mentioned predetermined amounts of SE resin A, SE resin B, and antistatic agent are dry blended or melt-kneaded and uniformly mixed and dispersed. Further, other resins are dry-blended or melt-kneaded with an antistatic agent and uniformly mixed and dispersed. Next, each obtained mixture is supplied to a screw type extruder, extruded from a multilayer T die at 200 to 225 ° C., and cooled while passing through a cooling roll at 50 to 70 ° C. Take it unstretched.
なお、実質的に無延伸とは、単層フイルムの製法の場合と同義である。
II．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型層が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
In addition, substantially unstretched is synonymous with the case of the manufacturing method of a single layer film.
II. Dicing film The substrate film for dicing obtained as described above is coated with a known pressure-sensitive adhesive on the film to form a pressure-sensitive adhesive layer, and a release layer is further formed on the pressure-sensitive adhesive layer. A film is produced. This film is usually obtained in a rolled state cut into a tape shape.
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型層も公知のものが用いられる。 As the pressure-sensitive adhesive component used in the pressure-sensitive adhesive layer, known ones are used. For example, the pressure-sensitive adhesive component described in JP-A No. 5-21234 can be used. A known release layer is also used.
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。 The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer was selected from a homopolymer and a copolymer having (meth) acrylic acid ester as a main constituent monomer unit. Acrylic polymers, copolymers with other functional monomers, and mixtures of these polymers are used. For example, (meth) acrylic acid ester includes ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and the like can be preferably used. The molecular weight of the acrylic polymer is 1.0 × 10 5 to 10.0 × 10 5 , and preferably 4.0 × 10 5 to 8.0 × 10 5 .
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。 In addition, by including a radiation polymerizable compound in the pressure-sensitive adhesive layer as described above, the adhesive strength can be reduced by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with radiation after the wafer is cut and separated. As such a radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is widely used (for example, JP JP-A-60-196,956, JP-A-60-223,139, etc.).
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。 Furthermore, in addition to the acrylate compounds as described above, urethane acrylate oligomers can also be used as the radiation polymerizable compound. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyvalent isocyanate compound. This urethane acrylate oligomer is a radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。 Further, in the pressure-sensitive adhesive layer, in addition to the pressure-sensitive adhesive and the radiation-polymerizable compound as described above, a compound (such as a leuco dye) that is colored by radiation irradiation, a light-scattering inorganic compound powder, and abrasive grains, as necessary. (A particle size of about 0.5 to 100 μm), an isocyanate curing agent, a UV initiator, and the like can also be contained.
上記のようにアクリル系粘着剤を含む粘着剤層を設ける場合は、研削屑の低減及びダイシング用基体フイルムと粘着剤層との接着性の点から、ダイシング用基体フイルムとの接着する層にアクリル系樹脂を含有させるのが好ましい。アクリル系樹脂としては、良好なダイシングフイルムの温風復元性（復元率が８０％以上）を得ることができれば、特に限定はない。 When the pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic pressure-sensitive adhesive is provided as described above, acrylic is applied to the layer to be bonded to the dicing substrate film from the viewpoint of reduction of grinding dust and adhesion between the substrate film for dicing and the pressure-sensitive adhesive layer. It is preferable to contain a resin. The acrylic resin is not particularly limited as long as a good dicing film warm air restoration property (recovery rate of 80% or more) can be obtained.
例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルアクリレートが例示される。中でも高い復元率（９５％以上）を達成するためには、軟質のアクリル系樹脂が好ましい。軟質アクリル系樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０〜７０℃程度、デュロメータ-Ａ硬度が４０〜９５度であるものが好ましく、具体例として、（株）クラレ製の軟質アクリル樹脂「パラペットＳＡ」等が例示される。 For example, polymethyl methacrylate and polybutyl acrylate are exemplified. Among them, a soft acrylic resin is preferable in order to achieve a high restoration rate (95% or more). The soft acrylic resin preferably has a glass transition temperature (Tg) of about 40 to 70 ° C. and a durometer-A hardness of 40 to 95 degrees. As a specific example, a soft acrylic resin “Parapet SA” manufactured by Kuraray Co., Ltd. And the like are exemplified.
ダイシング用基体フイルムに含まれるアクリル系樹脂の含有量は、ダイシング用基体フイルムが単層の場合は、例えば、該単層中のＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し５〜５０重量部程度、好ましくは５〜３０重量部程度のアクリル系樹脂が含まれていることが好ましい。アクリル系樹脂の含有量が多すぎると、ダイシング用基体フイルムの透明性が低下する傾向があるため、上記の範囲とすることが好ましい。 When the substrate film for dicing is a single layer, the content of the acrylic resin contained in the substrate film for dicing is, for example, about 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the SE resin composition in the single layer. It is preferable that about 5 to 30 parts by weight of an acrylic resin is included. If the content of the acrylic resin is too large, the transparency of the substrate film for dicing tends to be lowered, so the above range is preferable.
また、ダイシング用基体フイルムが多層の場合は、粘着剤層と接する層中に、アクリル系樹脂を含有させればよい。該基体フイルムの透明性を考慮して、該粘着剤層と接する層中に含まれるＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し５〜６５重量部程度、好ましくは５〜５０重量部程度のアクリル系樹脂が含まれていることが好ましい。 When the substrate film for dicing is a multilayer, an acrylic resin may be contained in the layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer. Considering the transparency of the base film, the acrylic resin is about 5 to 65 parts by weight, preferably about 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the SE resin composition contained in the layer in contact with the pressure-sensitive adhesive layer. Is preferably included.
本発明のダイシング用基体フイルムは、良好な帯電防止性を有し、かつ、熱による復元性が高いためラック回收性に優れている。 The substrate film for dicing according to the present invention has excellent antistatic properties and is excellent in rack recoverability because of high resilience due to heat.
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
製造例１（ＳＥ樹脂Ｂ）
内容積が１０Ｌの攪拌装置及びジャケット付き槽型反応器を２基使用して連続重合を行った。１基目の反応器の底部から、ブタジエン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を４．５１Ｌ／ｈｒの供給速度で、スチレン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を５．９７Ｌ／ｈｒの供給速度で，またｎ−ブチルリチウムをモノマ−１００ｇに対して０．０７７ｇになるような濃度に調整したシクロヘキサン溶液を２．０Ｌ／ｈｒの供給速度で、更にＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンのシクロヘキサン溶液をｎ−ブチルリチウム１モルに対して０．４４モルになるような供給速度でそれぞれ供給し、９０℃で連続重合した。反応温度はジャケット温度で調整し、反応器の底部付近の温度は約８８℃、反応器の上部付近の温度は約９０℃であった。重合反応器における平均滞留時間は、約４５分であり、ブタジエンの転化率はほぼ１００％，スチレンの転化率は９９％であった。
Production Example 1 (SE resin B)
Continuous polymerization was carried out using a stirring device having an internal volume of 10 L and two jacketed tank reactors. From the bottom of the first reactor, a cyclohexane solution having a butadiene concentration of 24% by weight at a feeding rate of 4.51 L / hr and a cyclohexane solution having a styrene concentration of 24% by weight at a feeding rate of 5.97 L / hr, A cyclohexane solution prepared by adjusting the concentration of n-butyllithium to 0.077 g with respect to 100 g of monomer at a supply rate of 2.0 L / hr and further N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine The cyclohexane solution was fed at a feed rate of 0.44 mole per mole of n-butyllithium, and continuously polymerized at 90 ° C. The reaction temperature was adjusted by the jacket temperature, the temperature near the bottom of the reactor was about 88 ° C., and the temperature near the top of the reactor was about 90 ° C. The average residence time in the polymerization reactor was about 45 minutes, the conversion of butadiene was almost 100%, and the conversion of styrene was 99%.
１基目から出たポリマー溶液を２基目の底部から供給し、同時に，スチレン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を２．３８Ｌ／ｈｒの供給速度で２基目の底部に供給し，９０℃で連続重合してランダム共重合体を得た。２基目出口でのスチレンの転化率は９８％であった。 The polymer solution from the first unit is supplied from the bottom of the second unit, and at the same time, a cyclohexane solution having a styrene concentration of 24% by weight is supplied to the bottom of the second unit at a supply rate of 2.38 L / hr. The polymer was continuously polymerized to obtain a random copolymer. The conversion rate of styrene at the second outlet was 98%.
連続重合で得られたポリマーをＮＭＲを用いて分析したところ、スチレン含有量は６５重量％であった。 When the polymer obtained by continuous polymerization was analyzed using NMR, the styrene content was 65% by weight.
窒素置換した反応容器に乾燥、精製したシクロヘキサン１リットルを仕込み、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド１００ミリモルを添加し、十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム２００ミリモルを含むｎ−ヘキサン溶液を添加して、室温にて約３日間反応させて、水添反応に用いる水添触媒を調製した。 Charge 1 liter of dried and purified cyclohexane to a nitrogen-substituted reaction vessel, add 100 mmol of bis (η5-cyclopentadienyl) titanium dichloride, and add n-hexane solution containing 200 mmol of trimethylaluminum with thorough stirring. Then, a hydrogenation catalyst used for the hydrogenation reaction was prepared by reacting at room temperature for about 3 days.
次に、連続重合で得られたポリマーに、上記水添触媒をポリマー１００重量部当たりＴｉとして１００ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度６５℃で水添反応を行った。 Next, 100 ppm of the hydrogenation catalyst as Ti per 100 parts by weight of the polymer was added to the polymer obtained by continuous polymerization, and a hydrogenation reaction was performed at a hydrogen pressure of 0.7 MPa and a temperature of 65 ° C.
その後メタノールを添加し、次に安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートを重合体１００重量部に対して０．３重量部添加した。 Methanol was then added, and then 0.3 parts by weight of octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate as a stabilizer was added to 100 parts by weight of the polymer.
得られた水添共重合体は、水添率９９％、重量平均分子量１９万、分子量分布１．４であった。また，ＤＳＣで求めたガラス転移温度（Ｔｇ）は，１５℃であった。得られた水添重合体（ＳＥ樹脂Ｂに相当）の特性を表１に示す。 The obtained hydrogenated copolymer had a hydrogenation rate of 99%, a weight average molecular weight of 190,000, and a molecular weight distribution of 1.4. The glass transition temperature (Tg) determined by DSC was 15 ° C. Table 1 shows the characteristics of the obtained hydrogenated polymer (corresponding to SE resin B).
製造例２（ＳＥ樹脂Ａ）
１基目と２基目に供給するスチレンの供給量を変えること以外は、製造例１と同様に処理して、水添ランダム重合体（ＳＥ樹脂Ａに相当）を製造した。スチレン含有量は７５重量％、水添率９９％、重量平均分子量２１万、分子量分布１．９であった。また，ＤＳＣで求めたガラス転移温度（Ｔｇ）は，５０℃であった。得られた水添重合体（ＳＥ樹脂Ａに相当）の特性を表１に示す。
Production Example 2 (SE Resin A)
A hydrogenated random polymer (corresponding to SE resin A) was produced in the same manner as in Production Example 1 except that the amount of styrene fed to the first group and the second group was changed. The styrene content was 75% by weight, the hydrogenation rate was 99%, the weight average molecular weight was 210,000, and the molecular weight distribution was 1.9. The glass transition temperature (Tg) determined by DSC was 50 ° C. The characteristics of the obtained hydrogenated polymer (corresponding to SE resin A) are shown in Table 1.
実施例１（単層ダイシング用基体フイルム）
製造例１で得られた水添共重合体５０重量部、及び製造例２で得られた水添共重合体５０重量部とをドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ６３２１）１８重量部添加し、これをドライブレンドした。これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュ−式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
Example 1 (Substrate film for single-layer dicing)
The PEEA resin (Sanyo Kasei Co., Ltd.) was added to 100 parts by weight of the resin obtained by dry blending 50 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1 and 50 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 2. 18 parts by weight, manufactured by Co., Ltd., variety Perestat NC6321) was added and dry blended. This was supplied to a screw type extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single layer T die at 220 ° C., cooled and solidified through a 60 ° C. cooling roll, and wound in an unstretched state. .
得られたフイルムの厚さは８０μｍで、スチレン比率は６０％であった。 The thickness of the obtained film was 80 μm, and the styrene ratio was 60%.
実施例２（３層ダイシング用基体フイルム）：（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）
実施例１と同じＳＥ樹脂をドライブレンドした樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
Example 2 (3-layer dicing substrate film): (A) / (B) / (C)
A resin obtained by dry blending the same SE resin as in Example 1 was used as the layer (A) resin.
製造例１で得られた水添共重合体７０重量部、及び製造例２で得られた水添共重合体３０重量部をドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ６３２１）１８重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｂ）用樹脂とした。 The PEEA resin (Sanyo Chemical Co., Ltd.) was used with respect to 100 parts by weight of the resin obtained by dry blending 70 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1 and 30 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 2. 18 parts by weight of company-produced variety Perestat NC6321) was added, and this was dry blended to obtain a resin for layer (B).
メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）１８重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｃ）用樹脂とした。 Hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd. Pellestat 230) 18 parts by weight was added, and this was dry blended to obtain a resin for layer (C).
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュ−式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。 Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders, co-extruded from a three-layer T die so as to be (A) / (B) / (C), cooled and unstretched. I took it. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.
得られた３層ダイシングフイルムの全厚は８０μｍで、層（Ａ）は８μｍ、層（Ｂ）は６４μｍ、層（Ｃ）は８μｍで、スチレン比率は５０％であった。 The total thickness of the obtained three-layer dicing film was 80 μm, the layer (A) was 8 μm, the layer (B) was 64 μm, the layer (C) was 8 μm, and the styrene ratio was 50%.
実施例３（３層ダイシング用基体フイルム）：（Ｄ）／（Ａ）／（Ｃ）
実施例１と同じＳＥ樹脂のドライブレンドした樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
Example 3 (Substrate film for three-layer dicing): (D) / (A) / (C)
The resin obtained by dry blending the same SE resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (A).
ＭＢＳ３元樹脂（ＭＭＡ／スチレン／ブタジエン）（電気化学工業株式会社製、品種ＴＨ−２３Ｔ、硬度JIS K6235デュロメータータイプＤ：３４、Ｔｇ：８３℃）１００重量部に対して、ＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ６３２１）１８重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｄ）用樹脂とした。 MBA ternary resin (MMA / styrene / butadiene) (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., type TH-23T, hardness JIS K6235 durometer type D: 34, Tg: 83 ° C.) per 100 parts by weight of PEEA resin (Sanyo Chemical Co., Ltd.) 18 parts by weight of company-produced variety Perestat NC6321) was added, and this was dry blended to obtain a resin for layer (D).
メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）１８重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｃ）用樹脂とした。 Hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd. Pellestat 230) 18 parts by weight was added, and this was dry blended to obtain a resin for layer (C).
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュ−式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ｄ）／（Ａ）／（Ｃ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。 Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders and co-extruded from a three-layer T die so as to be (D) / (A) / (C), cooled and unstretched. I took it. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.
得られた３層ダイシングフイルムの全厚は８０μｍで、層（Ｄ）は８μｍ、層（Ａ）は６４μｍ、層（Ｃ）は８μｍで、スチレン比率は５１％であった。 The total thickness of the obtained three-layer dicing film was 80 μm, the layer ( D ) was 8 μm, the layer ( A ) was 64 μm, the layer (C) was 8 μm, and the styrene ratio was 51%.
実施例４（３層ダイシング用基体フイルム）：（Ｃ）／（Ａ）／（Ｃ）
実施例１と同じＳＥ樹脂のドライブレンドした樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
Example 4 (Substrate film for three-layer dicing): (C) / (A) / (C)
The resin obtained by dry blending the same SE resin as in Example 1 was used as the resin for the layer (A).
メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）１８重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｃ）用樹脂とした。 Hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd. Pellestat 230) 18 parts by weight was added, and this was dry blended to obtain a resin for layer (C).
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュ−式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ｃ）／（Ａ）／（Ｃ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。 Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders, and is co-extruded from a three-layer T die so as to be (C) / (A) / (C), cooled and unstretched. I took it. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.
得られた３層ダイシングフイルムの全厚は８０μｍで、層（Ｃ）は８μｍ、層（Ａ）は６４μｍ、層（Ｃ）は８μｍで、スチレン比率は４８％であった。 The total thickness of the obtained three-layer dicing film was 80 μm, the layer ( C ) was 8 μm, the layer ( A ) was 64 μm, the layer (C) was 8 μm, and the styrene ratio was 48%.
実施例５（３層ダイシング用基体フイルム）：（Ｅ）／（Ｆ）／（Ｇ）
製造例１で得られた水添共重合体７５重量部、軟質アクリル系樹脂（株式会社クラレ製、ＳＡ−Ｄ、Ｔｇ６０〜６５℃）２５重量部、及び親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）２５重量部をドライブレンドした樹脂を、層（Ｅ）用樹脂とした。
Example 5 (Substrate film for three-layer dicing): (E) / (F) / (G)
75 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1, 25 parts by weight of a soft acrylic resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., SA-D, Tg 60 to 65 ° C.), and hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd.) The resin obtained by dry blending 25 parts by weight of Peresut 230) was used as the resin for the layer (E).
製造例２で得られた水添共重合体３７．５重量部、製造例１で得られた水添共重合体６２．５重量部、及びＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ７５３０）２５重量部をドライブレンドした樹脂を、層（Ｆ）用樹脂とした。 37.5 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 2, 62.5 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1, and PEEA resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd., variety Perestat NC7530) A resin obtained by dry blending 25 parts by weight was used as a resin for the layer (F).
メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）２５重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｇ）用樹脂とした。 Hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd. Pelestat 230) 25 parts by weight was added and dry blended to obtain a resin for the layer (G).
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュー式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ｅ）／（Ｆ）／（Ｇ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。 Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders, co-extruded from a three-layer T die so as to be (E) / (F) / (G), cooled and taken out without stretching. It was. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.
得られた３層ダイシング用基体フイルムの全厚は８０μｍで、層（Ｅ）は８μｍ、層（Ｆ）は６４μｍ、層（Ｇ）は８μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は４８％であった。 The total thickness of the obtained three-layer dicing substrate film was 80 μm, the layer (E) was 8 μm, the layer (F) was 64 μm, the layer (G) was 8 μm, and the styrene ratio of the entire film was 48%. .
比較例１
製造例１で得られた水添共重合体５０重量部、及び製造例２で得られた水添共重合体５０重量部をドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ６３２１）５重量部添加し、これをドライブレンドした。これをバレル温度１８０〜２２０℃のスクリュ−式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取った。
Comparative Example 1
The PEEA resin (Sanyo Chemical Co., Ltd.) was added to 50 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1 and 100 parts by weight of the resin obtained by dry blending 50 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 2. 5 parts by weight of company-made, variety Perestat NC6321) was added and dry blended. This was supplied to a screw type extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C., extruded from a single layer T die at 220 ° C., cooled and solidified through a 60 ° C. cooling roll, and wound in an unstretched state. .
得られたフイルムの厚さは８０μｍで、スチレン比率は６７％であった。 The thickness of the obtained film was 80 μm, and the styrene ratio was 67%.
比較例２
比較例１と同じＳＥ樹脂のドライブレンドした樹脂を、層（Ａ’）用樹脂とした。
Comparative Example 2
A resin obtained by dry blending the same SE resin as in Comparative Example 1 was used as the layer (A ′) resin.
製造例１で得られた水添共重合体７０重量部、及び製造例２で得られた水添共重合体３０重量部をドライブレンドした樹脂１００重量部に対して、ＰＥＥＡ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタットＮＣ６３２１）５重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｂ’）用樹脂とした。 The PEEA resin (Sanyo Chemical Co., Ltd.) was used with respect to 100 parts by weight of the resin obtained by dry blending 70 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 1 and 30 parts by weight of the hydrogenated copolymer obtained in Production Example 2. 5 parts by weight of company-produced variety Perestat NC6321) was added, and this was dry blended to obtain a resin for the layer (B ′).
メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃）１００重量部に対して、親水性ＰＰ樹脂（三洋化成株式会社製、品種ペレスタット２３０）５重量部添加し、これをドライブレンドし層（Ｃ’）用樹脂とした。 Hydrophilic PP resin (manufactured by Sanyo Chemical Co., Ltd. 5 parts by weight of Pelestat 230) was added and dry blended to obtain a resin for the layer (C ′).
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュ−式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ａ’）／（Ｂ’）／（Ｃ’）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。 Three-layer coextrusion molding was performed using the above three types of resins. That is, the resin for each layer is supplied to three screw-type extruders, co-extruded from a three-layer T die so as to be (A ′) / (B ′) / (C ′), and cooled. It was taken out without stretching. At this time, the barrel temperature of each extruder was 180 to 220 ° C., the three-layer T die temperature was 220 ° C., and the cooling roll temperature was 60 ° C.
得られた３層ダイシングフイルムの全厚は８０μｍで、層（Ａ’）は８μｍ、層（Ｂ’）は６４μｍ、層（Ｃ’）は８μｍで、スチレン比率は５７％であった。 The total thickness of the obtained three-layer dicing film was 80 μm, the layer (A ′) was 8 μm, the layer (B ′) was 64 μm, the layer (C ′) was 8 μm, and the styrene ratio was 57%.
試験例１
実施例及び比較例で得られたフイルムの一部をカットして測定用サンプルとし、帯電防止性及び温風復元性（復元率）を次のようにして測定し、その結果を表２にまとめた。
＜帯電防止性＞
シシド静電気株式会社製スタティックオネストメーターにて、印加電圧を１０ｋｖとしサンプルの飽和帯電圧と半減時間で評価した。飽和帯電圧１５００ｖ以下、及び半減時間１０秒以下を「○」、それ以外を「×」とした。上記の基準は、ダイシングフイルムとして実用上要求される特性に基づく。
＜温風復元性＞
幅１０ｍｍで縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）にカットしたフイルムをサンプルとした。サンプルを、株式会社島津製作所製の引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）にチャック間距離４０ｍｍ（サンプルの標線間距離４０ｍｍと同じ意味）でセットし、引張速度２００ｍｍ／分にて、４０％伸長した。その伸長で１分間保持した後、伸長状態を解放した。解放したサンプルに６０℃の温風を１０秒間吹き付け、常温に戻して長さを測定し、４０％伸長に対する縦及び横方向の復元率（％）を求めた。
Test example 1
A part of the film obtained in the example and the comparative example was cut to obtain a measurement sample, and the antistatic property and the warm air restoration property (restoration rate) were measured as follows, and the results are summarized in Table 2. It was.
<Antistatic property>
The applied voltage was set to 10 kv and the sample was evaluated by the saturation voltage and the half-life time with a static Honest meter manufactured by SHICIDO ELECTRIC CO., LTD. A saturation voltage of 1500 v or less and a half-time of 10 seconds or less were marked with “◯”, and the others were marked with “x”. The above criteria are based on characteristics required for practical use as a dicing film.
<Hot air resilience>
A film cut in the vertical direction (MD) and the horizontal direction (TD) with a width of 10 mm was used as a sample. The sample was set in a tensile tester (AGS100A) manufactured by Shimadzu Corporation with a distance between chucks of 40 mm (the same meaning as the distance between the marked lines of the sample of 40 mm), and extended by 40% at a tensile speed of 200 mm / min. After being held for 1 minute by the extension, the extended state was released. The released sample was blown with warm air of 60 ° C. for 10 seconds, returned to room temperature, measured for length, and the restoration rate (%) in the vertical and horizontal directions for 40% elongation was obtained.
復元率が縦及び横方向の復元率が８０％以上であれば、１×１ｍｍカットサイズの小片ウエハに対しても、ダイシングシ−トのラックへの収納回収が迅速・容易にできるものとして「○」とし、８０％未満であれば「×」とした。 If the restoration rate is 80% or more in the vertical and horizontal directions, it is possible to quickly and easily store and collect the dicing sheet in the rack even for small wafers of 1 x 1 mm cut size. "", And if less than 80%, "x".
表２で示すように、実施例１〜４のフイルムは、良好な帯電防止性及び優れた温風復元性を有していることが分かった。 As shown in Table 2, it was found that the films of Examples 1 to 4 had good antistatic properties and excellent warm air restoration properties.
Claims (6)
（２）該ＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し１５〜２５重量部の帯電防止剤
を含むダイシング用基体フイルム。 (1) (i) a glass transition temperature of 40 to 55 ° C., the content of styrene 80% by weight content of 70 of the monomer unit and a diene monomer unit is 30 to 20 wt% styrene monomer and a diene-based hydrogenated product of a copolymer of monomer (SE resin a) 90 to 30 wt%, and (ii) a glass transition temperature of -40～20 ° C., a styrene-based monomer Hydrogenated product of copolymer of styrene monomer and diene monomer having a content of monomer units of 20 to 70 % by weight and a content of diene monomer units of 30 to 80% by weight (SE resin B) Styrenic elastomer resin composition (SE resin composition) comprising 10 to 70 % by weight , wherein the content of styrene monomer units in the entire SE resin composition is 50 to 80% by weight in it, and (2) the SE 100 parts by weight of the resin composition in pairs Dicing the substrate film comprising the antistatic agent of 15 to 25 parts by weight.
（２）該ＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し１５〜２５重量部の帯電防止剤
を含む混合物を、スクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃でフイルム状に押出し、これを冷却して実質的に無延伸で引き取ることを特徴とするダイシング用基体フイルムの製造方法。 (1) (i) The glass transition temperature is 40 to 55 ° C., the content of styrene monomer units is 70 to 80% by weight, and the content of diene monomer units is 30 to 20% by weight. Hydrogenated product (SE resin A) of a copolymer of a styrene monomer and a diene monomer (90 to 30% by weight), and (ii) a glass transition temperature of −40 to 20 ° C. Hydrogenated product of copolymer of styrene monomer and diene monomer having a content of monomer units of 20 to 70% by weight and a content of diene monomer units of 30 to 80% by weight (SE resin B) Styrenic elastomer resin composition (SE resin composition) comprising 10 to 70% by weight, wherein the content of styrene monomer units in the whole SE resin composition is 50 to 80% by weight And (2) 1 per 100 parts by weight of the SE resin composition The mixture containing the antistatic agent to 25 parts by weight, for dicing which is supplied to the screw extruder, characterized in that the pick up by the film-like in the extrusion, substantially unoriented this was cooled at 200 to 225 ° C. A method for producing a substrate film.
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