JP5074881B2 - Multilayer dicing substrate film and dicing film - Google Patents
Multilayer dicing substrate film and dicing film Download PDFInfo
- Publication number
- JP5074881B2 JP5074881B2 JP2007275927A JP2007275927A JP5074881B2 JP 5074881 B2 JP5074881 B2 JP 5074881B2 JP 2007275927 A JP2007275927 A JP 2007275927A JP 2007275927 A JP2007275927 A JP 2007275927A JP 5074881 B2 JP5074881 B2 JP 5074881B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- weight
- dicing
- film
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を貼付・固定するためのダイシングフィルム及び該ダイシングフィルムのベースとなる多層ダイシング用基体フィルムに関する。 The present invention relates to a dicing film for attaching and fixing a semiconductor wafer or the like when dicing a semiconductor wafer or the like into a chip shape, and a base film for multilayer dicing which is a base of the dicing film.
予め大面積の状態で作られた半導体ウエハは、必要に応じて研磨され、厚さを調整するバックグラインド工程を経た後、リングフレームにセットされたダイシングフィルムに貼付・固定され、ダイシング工程でチップ状に切断され、エキスパンド工程で面方向に等間隔に引き離された後、ピックアップ工程でピックアップされ所定の基台上に実装される。 Semiconductor wafers made in a large area in advance are polished as necessary, and after a back grinding process to adjust the thickness, they are affixed and fixed to a dicing film set on a ring frame. After being cut into a shape and separated at equal intervals in the surface direction in the expanding process, it is picked up in the pickup process and mounted on a predetermined base.
リングフレームにセットされたダイシングフィルムは、ピックアップ終了後、エキスパンドによるたるみを、加熱することにより取り除かれ、収納ラックに格納される。この際、たるみの除去が不充分であると、収納ラックへの格納がうまくいかずトラブルの原因となる。 The dicing film set on the ring frame is removed by heating after the pickup is completed, and stored in the storage rack. At this time, if the slack is not sufficiently removed, the storage in the storage rack is not successful, causing a trouble.
このような問題を解決するため、加熱することによる形状復元性を有するダイシングシートが提案されている。(例えば、特許文献1)
従来、ダイシング後の各チップの間隔が狭いと、チップの位置を特定することが出来ずに誤動作の原因となっていたものが、半導体製造装置の進歩により間隔が狭くてもピックアップ可能となり、エキスパンド工程でのエキスパンド率は下がる傾向にある。 Conventionally, if the interval between each chip after dicing is narrow, the position of the chip cannot be specified and a malfunction may be caused. The expanding rate in the process tends to decrease.
本発明は、このような状況に鑑みなされたものであって、加熱することなく、エキスパンド工程における張力を取り除くことにより、形状が復元するダイシング用基体フィルム及びダイシングフィルムを提供することを主な目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and it is a main object of the present invention to provide a substrate film for dicing and a dicing film whose shape is restored by removing the tension in the expanding process without heating. And
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the present invention.
本発明は、A層とC層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン共重合体水素添加物30〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物30〜400重量部を配合した樹脂組成物を含み、B層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物70〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜30重量%とからなる樹脂組成物を含み、A層/B層/C層をこの順で積層したことを特徴とするダイシング用基体フィルムを提供する。 In the present invention, the A layer and the C layer are based on 100 parts by weight of a resin composition comprising 30 to 90% by weight of a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene copolymer hydrogenated product and 10 to 70% by weight of a polypropylene resin. Styrene-butadiene copolymer hydrogenated product having at least one functional group selected from the group consisting of carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, epoxy group and hydroxyl group in the molecule The layer B contains a resin composition comprising 70 to 90% by weight of a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product and 10 to 30% by weight of a polypropylene resin. A base film for dicing is provided in which A layer / B layer / C layer are laminated in this order.
また、本発明は、前記ダイシング用基体フィルムのA層上にさらに粘着剤層及び離型フィルムを有するダイシングフィルムを提供する。 Moreover, this invention provides the dicing film which has an adhesive layer and a release film further on A layer of the said base film for dicing.
本発明のダイシング用基体フィルムは、加熱することなく、張力を取り除くだけで90%以上の復元性を有しているので、ラック回収性に優れる。 The substrate film for dicing of the present invention has a recoverability of 90% or more simply by removing the tension without heating, and thus has excellent rack recoverability.
I.多層ダイシング用基体フィルム
本発明の多層ダイシング用基体フィルムは、少なくとも3層からなる多層ダイシング用基体フィルムであって、A層とC層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン共重合体水素添加物30〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜70重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物30〜400重量部を配合した樹脂組成物を含み、B層はビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物70〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜30重量%とからなる樹脂組成物を含み、A層/B層/C層をこの順で積層したことを特徴とする。
I. Multilayer Dicing Substrate Film The multi-layer dicing substrate film of the present invention is a multi-layer dicing substrate film having at least three layers, wherein the A layer and the C layer are hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene copolymer 30. At least selected from the group consisting of a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an amino group, an epoxy group and a hydroxyl group with respect to 100 parts by weight of a resin composition consisting of ˜90% by weight and 10% to 70% by weight of a polypropylene resin. A resin composition containing 30 to 400 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer having one kind of functional group in the molecule, and the B layer is a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer A resin composition comprising 70 to 90% by weight of a hydrogenated product and 10 to 30% by weight of a polypropylene resin is included, and A layer / B layer / C layer are laminated in this order. It is characterized by that.
以下、詳細に説明する。 Details will be described below.
本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を構成するビニル芳香族炭化水素としては、スチレン、o-メチルスチレン、p−メチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン、1,3−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、1,1−ジフェニルエチレン、N,N−ジメチル−p−アミノエチルスチレン、N,N−ジエチル−p−アミノエチルスチレンなどが挙げられ、特に一般的なものとしてはスチレンが挙げられる。これらは1種のみならず2種以上混合使用してもよい。 Examples of the vinyl aromatic hydrocarbon constituting the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer used in the present invention include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, and p-tert-butylstyrene. 1,3-dimethylstyrene, α-methylstyrene, vinylnaphthalene, vinylanthracene, 1,1-diphenylethylene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, etc. And styrene is a particularly common one. These may be used alone or in combination of two or more.
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物を構成する共役ジエン炭化水素としては、1対の共役二重結合を有するジオレフィン、例えば1,3−ブタジエン、2−メチル−1,3−ブタジエン(イソプレン)、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン、1,3−ヘキサジエンなどが挙げられ、特に一般的なものとしては1,3−ブタジエン、イソプレンなどが挙げられる。これらは1種のみならず2種以上混合使用してもよい。 The conjugated diene hydrocarbon constituting the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer is a diolefin having a pair of conjugated double bonds, such as 1,3-butadiene, 2-methyl- 1,3-butadiene (isoprene), 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, and the like. And isoprene. These may be used alone or in combination of two or more.
該ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素共重合体の含有比率は、ビニル芳香族炭化水素5〜40重量%、好ましくは5〜15重量%であり、共役ジエン炭化水素60〜95重量%、好ましくは85〜95重量%である。 The content ratio of the vinyl aromatic hydrocarbon and the conjugated diene hydrocarbon copolymer is 5 to 40% by weight, preferably 5 to 15% by weight of the vinyl aromatic hydrocarbon, and 60 to 95% by weight of the conjugated diene hydrocarbon. Preferably it is 85 to 95 weight%.
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物は、上記ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の共重合体を水素添加することにより得られる。 The hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer can be obtained by hydrogenating the vinyl aromatic hydrocarbon / conjugated diene hydrocarbon copolymer.
水添反応は、一般的に0〜200℃、より好ましくは30〜150℃の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は0.1〜15MPa、好ましくは0.2〜10MPa、更に好ましくは0.3〜7MPaが推奨される。また、水添反応時間は通常3分〜10時間、好ましくは10分〜5時間である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。 The hydrogenation reaction is generally performed in a temperature range of 0 to 200 ° C, more preferably 30 to 150 ° C. The pressure of hydrogen used for the hydrogenation reaction is 0.1 to 15 MPa, preferably 0.2 to 10 MPa, and more preferably 0.3 to 7 MPa. The hydrogenation reaction time is usually 3 minutes to 10 hours, preferably 10 minutes to 5 hours. The hydrogenation reaction can be any of a batch process, a continuous process, or a combination thereof.
本発明で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物において、水添前のブロック共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の水素添加率(水添率)は、該共重合体中の共役ジエン炭化水素に基づく不飽和二重結合の60%以上、好ましくは75%以上、更に好ましくは85%以上、特に好ましくは90%以上が水添されていることが望ましい。水添率は、核磁気共鳴装置(NMR)により知ることができる。 In the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer used in the present invention, the hydrogenation rate of unsaturated double bonds based on the conjugated diene hydrocarbon in the block copolymer before hydrogenation (water The addition ratio is 60% or more, preferably 75% or more, more preferably 85% or more, particularly preferably 90% or more of the unsaturated double bond based on the conjugated diene hydrocarbon in the copolymer. It is desirable that The hydrogenation rate can be known by a nuclear magnetic resonance apparatus (NMR).
該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物としては、たとえば、クレイトンポリマージャパン株式会社製「クレイトンG」、株式会社クラレ製「ハイブラー」及びJSR株式会社製「ダイナロン」などが挙げられる。 Examples of the hydrogenated vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer include “Clayton G” manufactured by Kraton Polymer Japan Co., Ltd., “Hyblar” manufactured by Kuraray Co., Ltd., and “Dynalon” manufactured by JSR Co., Ltd. Can be mentioned.
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂は結晶性のものが好ましい。結晶性プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体あるいはプロピレンと少量のα−オレフィン及び/又はエチレンとのランダム又はブロック共重合体が挙げられる。前記ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合には、ランダム共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び/又はエチレンの共重合割合は一般に合計で10重量%以下、好ましくは0.5〜7重量%であり、ブロック共重合体の場合、該共重合体中の他のα−オレフィン及び/又はエチレンの共重合割合は一般に1〜40重量%、好ましくは1〜25重量%、更に好ましくは2〜20重量%、特に好ましくは3〜15重量%である。これらのポリプロピレン系重合体は、2種以上の重合体を混合したものであってもよい。ポリプロピレンの結晶性の指標としては例えば、融点、結晶融解熱量などが用いられ、融点は120℃〜176℃、結晶融解熱量は60J/g〜120J/gの範囲にあることが好ましい。 The polypropylene resin used in the present invention is preferably crystalline. Examples of the crystalline propylene-based resin include a propylene homopolymer or a random or block copolymer of propylene and a small amount of α-olefin and / or ethylene. When the polypropylene resin is a copolymer, in the case of a random copolymer, the copolymerization ratio of other α-olefin and / or ethylene in the copolymer is generally 10% by weight or less, preferably Is 0.5 to 7% by weight. In the case of a block copolymer, the copolymerization ratio of other α-olefin and / or ethylene in the copolymer is generally 1 to 40% by weight, preferably 1 to 25%. % By weight, more preferably 2 to 20% by weight, particularly preferably 3 to 15% by weight. These polypropylene polymers may be a mixture of two or more polymers. As an index of the crystallinity of polypropylene, for example, a melting point, a heat of crystal melting, and the like are used.
該ポリプロピレン系樹脂は、気相重合法、バルク重合法、溶媒重合法及び任意にそれらを組み合わせて多段重合を採用することができ、また、重合体の数平均分子量についても特に制限はないが、好ましくは10,000〜1,000,000に調整される。 The polypropylene-based resin can employ multistage polymerization by combining a gas phase polymerization method, a bulk polymerization method, a solvent polymerization method and any combination thereof, and there is no particular limitation on the number average molecular weight of the polymer, Preferably, it is adjusted to 10,000 to 1,000,000.
この結晶性ポリプロピレン系樹脂としては、JIS K7210に準拠して温度230℃、荷重21.18Nで測定したMFR(メルトフローレート)が、0.5〜20g/10分好ましくは0.5〜10g/10分の範囲のものがよい。 As this crystalline polypropylene resin, MFR (melt flow rate) measured at a temperature of 230 ° C. and a load of 21.18 N in accordance with JIS K7210 is 0.5-20 g / 10 minutes, preferably 0.5-10 g / The thing of the range for 10 minutes is good.
本発明における、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物は、例えば、無水マレイン酸変性スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体(無水マレイン酸変性SEBS樹脂)、アミン変性スチレン−エチレン/ブチレン−スチレンブロック共重合体(アミン変性SEBS樹脂)、アミン変性スチレン−ブタジエン/ブチレン−スチレンブロック共重合体(アミン変性SBBS樹脂)又はカルボン酸変性スチレン−ブタジエン/ブチレン−スチレンブロック共重合体(カルボン酸変性SBBS樹脂)等が好適である。 In the present invention, the hydrogenated styrene-butadiene copolymer having at least one functional group selected from the group consisting of a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an amino group, an epoxy group, and a hydroxyl group in the molecule, For example, maleic anhydride-modified styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer (maleic anhydride-modified SEBS resin), amine-modified styrene-ethylene / butylene-styrene block copolymer (amine-modified SEBS resin), amine-modified styrene- A butadiene / butylene-styrene block copolymer (amine-modified SBBS resin) or a carboxylic acid-modified styrene-butadiene / butylene-styrene block copolymer (carboxylic acid-modified SBBS resin) is preferred.
上記SEBS樹脂、SBBS樹脂は、いずれもSBS樹脂を水素添加することにより得ることができ、更に、無水マレイン酸をグラフトしたり、アミン化合物、カルボン酸化合物等を反応させて末端部にアミン又はカルボン酸を付加したりすることにより、容易に変性体を得ることができる。 Both the SEBS resin and the SBBS resin can be obtained by hydrogenating the SBS resin, and further, grafted with maleic anhydride or reacted with an amine compound, a carboxylic acid compound or the like to form an amine or carboxylic acid at the terminal portion. A modified product can be easily obtained by adding an acid.
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物におけるスチレン成分の含有量の好ましい下限は20重量%、好ましい上限は80重量%である。 The styrene component in the hydrogenated product of a styrene-butadiene copolymer having in its molecule at least one functional group selected from the group consisting of the carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, epoxy group and hydroxyl group. The preferable lower limit of the content is 20% by weight, and the preferable upper limit is 80% by weight.
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物における上記官能基の含有量の好ましい下限は0.05重量%、好ましい上限は5.0重量%である。0.05重量%未満であると、耐ブロッキング性が低下する傾向にあり、5.0重量%を超えると、上記官能基を付加する際に樹脂が熱劣化し、ゲル等の異物が発生しやすくなることがある。より好ましい下限は0.1重量%、より好ましい上限は3.0重量%である。 The functional group in the hydrogenated product of a styrene-butadiene copolymer having in its molecule at least one functional group selected from the group consisting of the carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, epoxy group and hydroxyl group The preferable lower limit of the content of is 0.05% by weight, and the preferable upper limit is 5.0% by weight. If it is less than 0.05% by weight, the blocking resistance tends to be reduced, and if it exceeds 5.0% by weight, the resin is thermally deteriorated when the functional group is added, and foreign matters such as gel are generated. May be easier. A more preferred lower limit is 0.1% by weight, and a more preferred upper limit is 3.0% by weight.
上記カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物は、例えば、旭化成ケミカルズ株式会社製「タフテック」が挙げられる。 The hydrogenated styrene-butadiene copolymer having at least one functional group selected from the group consisting of the carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, epoxy group and hydroxyl group in the molecule is, for example, “Tough Tech” manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation.
本発明のA層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物、ポリプロピレン系樹脂及び分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物の割合は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物30〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜70重量%とをあわせた樹脂組成物100重量部に対し、分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物30〜400重量部である。この範囲であると、ブロッキングを防止することができ好ましい。また、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物、ポリプロピレン系樹脂及び分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物の好ましい割合は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物40〜60重量%とポリプロピレン系樹脂40〜60重量%とをあわせた樹脂組成物100重量部に対し、分子内に官能基を有するスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物50〜300重量部である。 The ratio of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product, the polypropylene resin and the hydrogenated styrene-butadiene copolymer having a functional group in the molecule in the layer A of the present invention is vinyl aromatic. Styrene-butadiene having a functional group in the molecule with respect to 100 parts by weight of a resin composition comprising 30 to 90% by weight of a hydrogenated hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer and 10 to 70% by weight of a polypropylene resin. 30 to 400 parts by weight of copolymer hydrogenated product. This range is preferable because blocking can be prevented. Further, a preferred ratio of vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product, polypropylene resin and styrene-butadiene copolymer hydrogenated product having a functional group in the molecule is vinyl aromatic hydrocarbon- Styrene-butadiene copolymer having a functional group in the molecule with respect to 100 parts by weight of the resin composition in which 40 to 60% by weight of hydrogenated conjugated diene hydrocarbon copolymer and 40 to 60% by weight of polypropylene resin are combined. The hydrogenated product is 50 to 300 parts by weight.
本発明のB層で用いられるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物及びポリプロピレン系樹脂は、A層で用いたものと同一であっても異なっていてもよい。 The vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product and polypropylene resin used in the B layer of the present invention may be the same as or different from those used in the A layer.
B層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物の割合は、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物とポリプロピレン系樹脂をあわせた樹脂組成物に対し、70〜90重量%、好ましくは80〜90重量%である。また、ポリプロピレン系樹脂の割合は、該樹脂組成物に対し、10〜30重量%、好ましくは10〜20重量%である。かかる範囲であると、高い復元性を発現することができるため好適である。 The ratio of the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product in layer B is a resin composition that combines the vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product and the polypropylene resin. On the other hand, it is 70 to 90% by weight, preferably 80 to 90% by weight. Moreover, the ratio of a polypropylene-type resin is 10-30 weight% with respect to this resin composition, Preferably it is 10-20 weight%. Such a range is preferable because high recoverability can be exhibited.
本発明のC層は、前記A層で用いた樹脂組成物及び混合割合と同一であっても異なっていてもよい。 The C layer of the present invention may be the same as or different from the resin composition and mixing ratio used in the A layer.
本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、C層にはさらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系または有機系の微粒子を例示することができる。 An anti-blocking agent or the like may be further added to the C layer as long as the effects of the present invention are not adversely affected. By adding an anti-blocking agent, blocking such as when the substrate film for dicing is rolled up is preferably suppressed. Examples of the anti-blocking agent include inorganic or organic fine particles.
本発明における多層ダイシング用基体フィルムの総厚みは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、たとえば50〜300μm程度であり、好ましくは60〜250μm程度、より好ましくは70〜200μmである。 The total thickness of the base film for multi-layer dicing in the present invention is not limited as long as it is thicker than the cutting depth of the dicing blade and can be easily wound in a roll shape, for example, about 50 to 300 μm, preferably Is about 60 to 250 μm, more preferably 70 to 200 μm.
本発明における多層ダイシング用基体フィルムは、A層/B層/C層の3層構成であることが好ましい。 The base film for multilayer dicing in the present invention preferably has a three-layer structure of A layer / B layer / C layer.
各層の厚さは以下のとおりである。 The thickness of each layer is as follows.
本発明における多層ダイシング用基体フィルムにおいて、高復元性を得るためには、B層の厚み比率が、総厚みに対して50%以上であることが望ましい。 In the base film for multi-layer dicing in the present invention, in order to obtain high resilience, the thickness ratio of the B layer is desirably 50% or more with respect to the total thickness.
本発明におけるA層及びC層の厚みは、それぞれ5μm以上であればよく、好ましい上限は、A層とC層の厚みの合計が、多層ダイシング用基体フィルムの総厚みに対して50%以下である。5μm未満では、均一に、安定した層を成形することが機械的に難しく、またA層とC層の厚みの合計が、多層ダイシング用基体フィルムの総厚みに対して50%を超えると高復元性が低下し好ましくない。 The thicknesses of the A layer and the C layer in the present invention may be 5 μm or more, respectively, and the preferable upper limit is that the total thickness of the A layer and the C layer is 50% or less with respect to the total thickness of the base film for multilayer dicing. is there. When the thickness is less than 5 μm, it is difficult to form a uniform and stable layer mechanically, and when the total thickness of the A layer and the C layer exceeds 50% with respect to the total thickness of the base film for multi-layer dicing, it is highly restored. It is not preferable because the properties are lowered.
3層構成の多層ダイシング用基体フィルムは、上記のA層〜C層を構成する樹脂を多層共押出成形して製造する。具体的には、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物30〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜70重量%とからなる樹脂組成物に対して、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、エポキシ基及び水酸基からなる群より選択される少なくとも1種の官能基を分子内に有する、スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物30〜400重量部を配合した樹脂組成物を含むA層用樹脂及びC層用樹脂、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体水素添加物70〜90重量%とポリプロピレン系樹脂10〜30重量%とからなる樹脂組成物を含むB層用樹脂を、A層/B層/C層の順で多層共押出成形することにより製造される。 The base film for multilayer dicing having a three-layer structure is manufactured by multilayer coextrusion molding of the resins constituting the A layer to C layer. Specifically, a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product of 30 to 90% by weight and a polypropylene resin of 10 to 70% by weight, a carboxylic acid group, an acid A resin composition containing 30 to 400 parts by weight of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer having at least one functional group selected from the group consisting of an anhydride group, amino group, epoxy group and hydroxyl group in the molecule. A resin for layer A and resin for layer C, and a resin composition comprising 70 to 90% by weight of a vinyl aromatic hydrocarbon-conjugated diene hydrocarbon copolymer hydrogenated product and 10 to 30% by weight of a polypropylene resin. The resin for B layer is manufactured by multilayer coextrusion molding in the order of A layer / B layer / C layer.
上記したA層用樹脂、B層用樹脂及びC層用樹脂をそれぞれこの順でスクリュー式押出機に供給し、180〜230℃で多層Tダイからフィルム状に押出し、これを10〜70℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。 The above-mentioned A layer resin, B layer resin and C layer resin are respectively supplied to the screw type extruder in this order and extruded from a multilayer T die at 180 to 230 ° C., and this is extruded at 10 to 70 ° C. It is cooled while passing through a cooling roll and taken up substantially unstretched. Alternatively, the resin for each layer may be once obtained as pellets and then extruded as described above.
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。 The reason why the film is substantially unstretched at the time of taking is to effectively extend the film after dicing. This substantially non-stretching includes non-stretching or slight stretching that does not adversely affect the expansion of the dicing film. In general, the film may be pulled to such an extent that no sagging occurs when the film is taken up.
II.ダイシングフィルム
上記により得られる多層ダイシング用基体フィルムは、そのフィルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型フィルムが設けられて、ダイシングフィルムが製造される。多層ダイシング用基体フィルムの第1層上に、粘着剤層及び離型フィルムが形成される。
II. Dicing Film The substrate film for multi-layer dicing obtained as described above is formed by coating a known pressure-sensitive adhesive on the film to form a pressure-sensitive adhesive layer, and further providing a release film on the pressure-sensitive adhesive layer. Manufactured. An adhesive layer and a release film are formed on the first layer of the base film for multilayer dicing.
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平5−211234号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フィルムも公知のものが用いられる。 As the pressure-sensitive adhesive component used in the pressure-sensitive adhesive layer, known ones are used. For example, the pressure-sensitive adhesive component described in JP-A No. 5-21234 can be used. A known release film is also used.
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、(メタ)アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、(メタ)アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、1.0×105〜10.0×105であり、好ましくは、4.0×105〜8.0×105である。 The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer was selected from a homopolymer and a copolymer having (meth) acrylic acid ester as a main constituent monomer unit. Acrylic polymers, copolymers with other functional monomers, and mixtures of these polymers are used. For example, (meth) acrylic acid ester includes ethyl methacrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, Glycidyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and the like can be preferably used. The molecular weight of the acrylic polymer is 1.0 × 10 5 to 10.0 × 10 5 , and preferably 4.0 × 10 5 to 8.0 × 10 5 .
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる(例えば、特開昭60−196,956号公報、特開昭60−223,139号公報等)。 In addition, by including a radiation polymerizable compound in the pressure-sensitive adhesive layer as described above, the adhesive strength can be reduced by irradiating the pressure-sensitive adhesive layer with radiation after the wafer is cut and separated. As such a radiation polymerizable compound, for example, a low molecular weight compound having at least two photopolymerizable carbon-carbon double bonds in a molecule that can be three-dimensionally reticulated by light irradiation is widely used (for example, JP JP-A-60-196,956, JP-A-60-223,139, etc.).
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。 Specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and the like are used.
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも1個以上有する放射線重合性化合物である。 Furthermore, in addition to the acrylate compounds as described above, urethane acrylate oligomers can also be used as the radiation polymerizable compound. The urethane acrylate oligomer is obtained by reacting an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as a polyester type or a polyether type with a polyvalent isocyanate compound. This urethane acrylate oligomer is a radiation polymerizable compound having at least one carbon-carbon double bond.
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物(ロイコ染料等)、光散乱性無機化合物粉末、砥粒(粒径0.5〜100μm程度)、イソシアネート系硬化剤、UV開始剤等を含有させることもできる。 Further, in the pressure-sensitive adhesive layer, in addition to the pressure-sensitive adhesive and the radiation-polymerizable compound as described above, a compound (such as a leuco dye) that is colored by radiation irradiation, a light-scattering inorganic compound powder, and abrasive grains, as necessary. (A particle size of about 0.5 to 100 μm), an isocyanate curing agent, a UV initiator, and the like can also be contained.
ダイシングフィルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。 The dicing film is usually obtained in a rolled state cut into a tape shape.
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実
施例に限定されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail using Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
下記の略語は次の意味を示す。 The following abbreviations have the following meanings:
SEBS:スチレン−ブタジエン共重合体水素添加物(クレイトンポリマージャパン株式会社製 MD6945)
SEPS:スチレン−イソプレン共重合体水素添加物(株式会社クラレ製 ハイブラー7311)
Mod−SEBS:無水マレイン酸変性スチレンーブタジエン共重合体水素添加物(旭化成ケミカルズ株式会社製 タフテック M1913)
PP:ポリプロピレン系樹脂(サンアロマー株式会社製 PC412A)
また「%」は重量%を、また「部」は重量部を意味する。
SEBS: Styrene-butadiene copolymer hydrogenated product (Clayton Polymer Japan Co., Ltd. MD6945)
SEPS: Styrene-isoprene copolymer hydrogenated product (Kuraray Co., Ltd. Hibler 7311)
Mod-SEBS: Maleic anhydride-modified styrene-butadiene copolymer hydrogenated product (Tuftec M1913 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)
PP: Polypropylene resin (PC412A manufactured by Sun Allomer Co., Ltd.)
“%” Means wt%, and “part” means part by weight.
(実施例1)
SEBS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 60重量部をドライブレンドし、これをA層用樹脂とした。SEBS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、これをB層用樹脂とした。SEBS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 60重量部をドライブレンドし、これをC層用樹脂とした。
Example 1
60 parts by weight of Mod-SEBS was dry blended with 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90% by weight of SEBS and 10% by weight of PP, and this was used as the resin for the A layer. 80% by weight of SEBS and 20% by weight of PP were dry blended, and this was used as a resin for the B layer. 60 parts by weight of Mod-SEBS was dry blended to 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90% by weight of SEBS and 10% by weight of PP, and this was used as a resin for the C layer.
A層用樹脂、B層用樹脂及びC層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。 A layer resin, B layer resin, and C layer resin were supplied in this order to a multilayer extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C. It was extruded from a 230 ° C. T-die, cooled and solidified with a take-up roll having a set temperature of 40 ° C., and wound up in an unstretched state.
得られた多層フィルムの厚みは、A層25μm、B層100μm、C層25μmで総厚み150μmであった。表1を参照。 The thickness of the obtained multilayer film was A layer 25 μm, B layer 100 μm, C layer 25 μm and total thickness 150 μm. See Table 1.
(実施例2)
表1に記載の配合量にて実施例1と同様に処理して多層フィルムを得た。各フィルムの厚みは表1に記載の通り。
(Example 2)
A multilayer film was obtained by treating in the same manner as in Example 1 with the blending amounts shown in Table 1. The thickness of each film is as shown in Table 1.
(実施例3)
SEPS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 60重量部をドライブレンドし、これをA層用樹脂とした。SEPS 80重量%及びPP 20重量%をドライブレンドし、これをB層用樹脂とした。SEPS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 60重量部をドライブレンドし、これをC層用樹脂とした。
(Example 3)
60 parts by weight of Mod-SEBS was dry blended with 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90% by weight of SEPS and 10% by weight of PP, and this was used as the resin for the A layer. 80% by weight of SEPS and 20% by weight of PP were dry blended, and this was used as a resin for the B layer. 60 parts by weight of Mod-SEBS was dry blended with 100 parts by weight of a resin composition composed of 90% by weight of SEPS and 10% by weight of PP, and this was used as a resin for the C layer.
A層用樹脂、B層用樹脂及びC層用樹脂をこの順でバレル温度180〜220℃の多層押出機に供給した。230℃のTダイスから押出し、設定温度40℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。 A layer resin, B layer resin, and C layer resin were supplied in this order to a multilayer extruder having a barrel temperature of 180 to 220 ° C. It was extruded from a 230 ° C. T-die, cooled and solidified with a take-up roll having a set temperature of 40 ° C., and wound up in an unstretched state.
得られた多層フィルムの厚みは、A層25μm、B層100μm、C層25μmで総厚み150μmであった。表1を参照。 The thickness of the obtained multilayer film was A layer 25 μm, B layer 100 μm, C layer 25 μm and total thickness 150 μm. See Table 1.
(実施例4)
表1に記載の配合量にて実施例3と同様に処理して多層フィルムを得た。各フィルムの厚みは表1に記載の通り。
Example 4
A multilayer film was obtained by the same treatment as in Example 3 with the blending amounts shown in Table 1. The thickness of each film is as shown in Table 1.
(比較例1)
SEBS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 20重量部をドライブレンドし、これをA層用樹脂及びC層用樹脂とした。以外は、実施例1と同様に処理して多層フィルムを得た。フィルムの厚みは表2に記載の通り。
(Comparative Example 1)
20 parts by weight of Mod-SEBS was dry blended with 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90% by weight of SEBS and 10% by weight of PP, and these were used as A layer resin and C layer resin. Except for the above, the same treatment as in Example 1 was carried out to obtain a multilayer film. The thickness of the film is as shown in Table 2.
(比較例2)
SEPS 90重量%及びPP 10重量%とからなる樹脂組成物100重量部に対してMod−SEBS 20重量部をドライブレンドし、これをA層用樹脂及びC層用樹脂とした以外はとした以外は、実施例3と同様に処理して多層フィルムを得た。フィルムの厚みは表2に記載の通り。
(Comparative Example 2)
20 parts by weight of Mod-SEBS is dry blended to 100 parts by weight of a resin composition consisting of 90% by weight of SEPS and 10% by weight of PP, except that this is used as the resin for the A layer and the resin for the C layer. Were processed in the same manner as in Example 3 to obtain a multilayer film. The thickness of the film is as shown in Table 2.
試験例1(復元性の評価)
実施例で得られたフィルムの任意の場所から、たて100mm×よこ10mm(フィルムの流れ方向をたて方向としてサンプルを切り出す場合をMDの評価とし、フィルムの幅方向をたて方向としてサンプルを切り出す場合をTDの評価とした)の大きさに測定用サンプルを切り出し、たて方向中央部分に標線間距離40mmになるように2本の線をいれた。この測定用サンプルをチャック間距離40mmに設定した株式会社島津製作所製引張試験機「AGS100A」に、測定用サンプルの標線とチャックを合わせるようにセットし、引張速度200mm/minで20%伸長させ、その状態で1分間保持した後、チャックを開放して測定用サンプルを取り出す。取り出してから10秒後に測定用サンプルの標線の距離L(mm)を測定する。20%伸長に対するたて方向の復元率(%)を下記の式より求める。
復元率(%)=[{40−(L−40)}/40]×100・・・式1
以上の測定を、MD方向10回、TD方向10回行い、その平均値を求め、復元率が90%以上であれば、ラック回収性に優れるとして「○」、90%未満ではラック回収性に劣るとして「×」とした。結果は表2に示す。
Test Example 1 (Evaluation of restorability)
From an arbitrary location of the film obtained in the examples, 100 mm long × 10 mm wide (when the sample is cut out with the film flowing direction as the vertical direction, the MD is evaluated, and the width direction of the film is set as the vertical direction. A sample for measurement was cut out to a size of (the evaluation of TD was the case of cutting out), and two lines were inserted so that the distance between the marked lines was 40 mm at the center in the vertical direction. This measurement sample was set in a tensile tester “AGS100A” manufactured by Shimadzu Corporation with a distance between chucks of 40 mm so that the mark of the measurement sample was aligned with the chuck, and stretched by 20% at a pulling speed of 200 mm / min. After holding in that state for 1 minute, the chuck is opened and the measurement sample is taken out. 10 seconds after taking out, the distance L (mm) of the marked line of the measurement sample is measured. The restoration rate (%) in the vertical direction with respect to 20% elongation is obtained from the following formula.
Restoration rate (%) = [{40− (L−40)} / 40] × 100 Equation 1
The above measurement is performed 10 times in the MD direction and 10 times in the TD direction, and an average value thereof is obtained. If the restoration rate is 90% or more, the rack recoverability is excellent. It was set as "x" as inferior. The results are shown in Table 2.
試験例2.(耐ブロッキング性の評価)
実施例で得られたフィルムの任意の場所から、たて100mm×よこ30mm(フィルムの流れ方向をたて方向、幅方向をよこ方向としてサンプルを切り出した)の大きさに測定用サンプルを2枚切り出した。2枚の測定用サンプルを、同一面(冷却ロールと接する面)同士がたて40mm×よこ30mmの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを2枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に600gの重りをのせた。これを40℃の恒温槽の中に入れ、7日間放置した。7日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学株式会社製剥離試験器(Peeling TESTER HEIDON−17)にセットし、引張り速度200mm/minで、180度せん断剥離強度を測定し、4.9N/10mm以下であれば、ブロッキングなしとした。
Test Example 2 (Evaluation of blocking resistance)
Two samples for measurement from an arbitrary place of the film obtained in the example to a size of 100 mm × width 30 mm (the sample was cut with the film flow direction as the vertical direction and the width direction as the horizontal direction). Cut out. Two measurement samples are placed so that the same surface (surface in contact with the cooling roll) overlaps with an area of 40 mm × 30 mm wide, and the overlapped measurement samples are sandwiched between two glass plates, from above A 600 g weight was placed on the part where the samples overlapped. This was placed in a constant temperature bath at 40 ° C. and left for 7 days. Seven days later, the sample taken out of the thermostatic chamber was set in a peel tester (Peeling TESTER HEIDON-17) manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd., and the 180 ° shear peel strength was measured at a pulling speed of 200 mm / min. If it was / 10 mm or less, no blocking was considered.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275927A JP5074881B2 (en) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | Multilayer dicing substrate film and dicing film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007275927A JP5074881B2 (en) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | Multilayer dicing substrate film and dicing film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009105236A JP2009105236A (en) | 2009-05-14 |
JP5074881B2 true JP5074881B2 (en) | 2012-11-14 |
Family
ID=40706633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007275927A Active JP5074881B2 (en) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | Multilayer dicing substrate film and dicing film |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5074881B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05320587A (en) * | 1992-03-18 | 1993-12-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for fixing semiconductor wafer |
JP4510954B2 (en) * | 1998-08-10 | 2010-07-28 | リンテック株式会社 | Dicing tape and dicing method |
JP3548547B2 (en) * | 2001-06-27 | 2004-07-28 | 日東電工株式会社 | Adhesive sheet for dicing |
JP4578050B2 (en) * | 2001-09-04 | 2010-11-10 | グンゼ株式会社 | Wafer dicing tape substrate |
JP2005191297A (en) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Jsr Corp | Dicing film and cutting method of semiconductor wafer |
JP4550633B2 (en) * | 2005-03-15 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | Semiconductor wafer processing tape |
-
2007
- 2007-10-24 JP JP2007275927A patent/JP5074881B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009105236A (en) | 2009-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI382071B (en) | Surface protective film | |
JP2006257247A (en) | Adhesive film | |
JPWO2008099865A1 (en) | Propylene polymer, propylene polymer composition, pellet and pressure-sensitive adhesive | |
JP2006188646A (en) | Adhesive film | |
JP4680728B2 (en) | Adhesive film | |
JP5963411B2 (en) | Dicing substrate film | |
JP5053026B2 (en) | Multilayer dicing substrate film and dicing film | |
JP5053035B2 (en) | Multilayer dicing substrate film and dicing film | |
JP5074881B2 (en) | Multilayer dicing substrate film and dicing film | |
JP5159045B2 (en) | Substrate film for dicing | |
JP5388466B2 (en) | Backgrind substrate film and method for producing the same | |
JP5537509B2 (en) | Adhesive film | |
JP5053025B2 (en) | Dicing substrate film and dicing film | |
JP2011023632A (en) | Base film for dicing and dicing film | |
JP5219553B2 (en) | Backgrind substrate film and method for producing the same | |
JP6841642B2 (en) | Manufacturing method of heat-resistant adhesive film, surface protective film and heat-resistant adhesive film | |
JP4619309B2 (en) | Substrate film for dicing | |
JP5383070B2 (en) | Back grind film and manufacturing method thereof | |
JP5388465B2 (en) | Backgrind substrate film and method for producing the same | |
JP5441459B2 (en) | Back grind film and manufacturing method thereof | |
JP5328192B2 (en) | Back grind film and manufacturing method thereof | |
JP5383069B2 (en) | Back grind film and manufacturing method thereof | |
JP2017084982A (en) | Film for semiconductor manufacturing process | |
WO2022244796A1 (en) | Surface-protective film | |
JP6535574B2 (en) | Film for semiconductor manufacturing process |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101014 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5074881 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |