JP4578050B2 - Wafer dicing tape substrate - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紫外線照射後も基材と粘着剤層との接着力を充分に保持し、かつ均一拡張性に優れたウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウエハダイシングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハのダイシング工程では、紫外線照射によりダイシング用粘着テープの粘着力を低下させ、チップのピックアップを容易にする技術が用いられている（特開昭６２−５４７７６号公報、特開昭６２−１５３３７６号公報等）。これらの紫外線硬化型粘着剤を用いた初期の技術では、粘着剤とチップとの接着強度の低下が必ずしも充分ではなく、チップをピックアップする際に不具合を生じることがあった。
【０００３】
近年になって、硬化後の粘着力低下が著しい粘着剤組成物が様々提案されており（特開平６−１７００８号公報、特開平８−２７２３９号公報等）、粘着剤とチップとの接着強度を充分に低下させる試みは一定の成果を挙げている。しかしながら、それは同時に基材と粘着剤層との接着力低下をももたらし、基材から粘着剤層が剥離しやすくなったことによる、チップへの粘着剤の転写という新たな問題が浮上してきた。
【０００４】
すなわち、これまでチップへの粘着剤の転写防止という課題に対して、充分な解決策は示されておらず、また、紫外線硬化型粘着剤に対する基材の最適な選定という面からの検討は、ほとんど行われていなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、紫外線照射後も紫外線硬化型アクリル系粘着剤との充分な接着力を保持する表面層（粘着剤塗布層）を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のウェハダイシングテープ用基材及びウェハダイシングテープに関する。
項１． 下記の粘着剤塗布層、中間層及びエキスパンドリング接触層をこの順に積層してなるウェハダイシングテープ用基材であって、基材全体の厚みに対して、粘着剤塗布層の厚みが１％〜６５％、中間層の厚みが３４〜９８％、エキスパンドリング接触層の厚みが１％〜６５％であるウェハダイシングテープ用基材：
粘着剤塗布層：
メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、及びメタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む層
中間層：
プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを４０〜６０重量％と、結晶性ポリオレフィン６０〜４０重量％からなる樹脂組成物層
エキスパンドリング接触層：
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層。
項２．粘着剤塗布層がアクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層であり、且つエキスパンドリング接触層がアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）を含む層である項１に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項３．更に粘着剤塗布層と中間層の間、及び中間層とエキスパンドリング接触層の間に接着層が設けられた項１又は２に記載のウェハダイシングテープ用基材。
項４． 項１〜３のいずれかに記載の粘着剤塗布層上に粘着剤層をさらに有するウェハダイシングテープ。
項５． 粘着剤が紫外線硬化型アクリル系粘着剤である項４に記載のウェハダイシングテープ。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において粘着剤塗布層（以下、「Ａ層」）は、極性を有し紫外線硬化型アクリル系粘着剤との相性が良いエチレン−アクリル系共重合体樹脂が好ましく、メタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が５重量％以上のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が５重量％以上のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これら共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂が配合され、これらは単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【０００８】
ＥＭＡＡ中のメタクリル酸（ＭＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
ＥＭＭＡ中のメチルメタクリレート（ＭＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【０００９】
ＥＡＡ中のアクリル酸（ＡＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１０】
ＥＥＡ中のアクリル酸エチル（ＥＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１１】
ＥＭＡ中のアクリル酸メチル（ＭＡ）含量は５重量％以上、好ましくは６重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、特に１０〜２０重量％である。
【００１２】
ＭＡＡ、ＭＭＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ含量が５重量％未満であると、接着層との接着強度が低下する。
【００１３】
上記以外の樹脂、例えばポリエチレンテレフタレートやメタクリル系樹脂等は極性を有しアクリル系粘着剤との相性は良いが、降伏点があり、均一拡張性を阻害するため好ましくない。逆にポリエチレン系樹脂は均一拡張性の面からは良好と言えるが、極性を有しないためアクリル系粘着剤との相性が悪く好ましくない。また、極性を有し均一拡張性の良好な樹脂として他にエチレン−酢酸ビニル重合体が挙げられるが、成形性に難点があることから本発明においては好ましい樹脂とは言えない。
【００１４】
中間層（Ｂ層）は、
（ｉ）プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層
又は
（ｉｉ）スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれたいずれか１以上を３０〜１００重量％と、結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％とを含有してなる樹脂組成物層；又は
（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）の樹脂組成物の混合組成物層
又は
（ｉｖ）（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層からなる群より選ばれた２以上の積層である。
【００１５】
上記（ｉｖ）の積層には（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれた２層又は３層の積層、具体的には（ｉ）層と（ｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層、（ｉ）層と（ｉｉ）層と（ｉｉｉ）層の積層だけでなく（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層のいずれかが２層以上あり合計４層以上になる場合を包含する。
【００１６】
Ｂ層を構成する樹脂は均一拡張性を発現するためにゴム弾性を有する樹脂が好ましい。 非晶性ポリオレフィンとしては、プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上のものを例示でき、（ｉ）の樹脂組成物としては、該非晶質のポリオレフィン３０〜１００重量％、好ましくは４０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは６０〜４０重量％とを含有してなる樹脂組成物が例示される。（ｉｉ）の樹脂組成物としては、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレンプロピレンラバーからなる群より選ばれた少なくとも１以上を３０〜１００重量％、好ましくは３０〜６０重量％と結晶性ポリオレフィン７０〜０重量％、好ましくは７０〜４０重量％とを含有する樹脂組成物が例示できる。スチレン−ブタジエン共重合体及びスチレン−イソプレン共重合体は、水添型と非水添型があるが、耐熱劣化性により優れているため水添型が好ましい。
【００１７】
前記非晶性ポリオレフィン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体及びエチレンプロピレンラバーは、基材に良好な均一拡張性をもたらすが単独では製膜が難しい場合があり、必要に応じてこれらの樹脂と相溶性が良くかつ製膜性も良好な結晶性ポリオレフィンにブレンドして用いることもできる。その場合、非結晶性オレフィンまたはオレフィン系ラバーを少なくとも３０重量％とすることが好ましい。３０重量％未満では、良好な均一拡張性をもたらすことができず、好ましくない。
【００１８】
Ｂ層は更に多層により形成されてもよい。例えば、（ｉ）層、（ｉｉ）層、（ｉｉｉ）層から選ばれるＢ１層（Ａ層側のカット刃の入る層）とＢ２層（Ｃ層側のカット刃の入らない、若しくは入る層）の２層構成にすることもできる。この場合、Ｂ２層のみに帯電防止剤を配合しダイシング時にカット刃を入らないようにすれば、切り屑に帯電防止剤が入らないため、チップが帯電防止剤に汚染されない。
【００１９】
エキスパンドリング接触層（Ｃ層）は、エキスパンドリングとの適度な滑り性を有する樹脂であれば特に制限されないが、ポリエチレン系樹脂から構成され、具体的には、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、メチルメタクリレート含量が１０重量％以下のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸含量が１０重量％以下のアクリル酸エチレン共重合体（ＥＡＡ）、アクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸メチル含量が１０重量％以下のアクリル酸メチルエチレン共重合体（ＥＭＡ）、これらを金属イオン（例えばZn, Na）により架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種から構成される。好ましいポリエチレン系樹脂は、明確な降伏点がない低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）である。
【００２０】
粘着剤塗布層とエキスパンドリング接触層は同一の樹脂構成であっても良く、異なる樹脂構成であっても良い。また層間強度をより高めるために、各層間に接着層を設けることもできる。しかしながら、接着層の存在がダイシングブレードによる切削屑の発生を助長する場合もあるため、接着層は必要に応じて設けることが好ましい。
【００２１】
Ｃ層には帯電防止剤を配合してもよい。帯電防止剤はＢ２層及びＣ層の両方に配合してもよく、Ｃ層のみに配合してもよい。
【００２２】
帯電防止剤の配合量にとしては、テープ全体の３〜８０重量％程度である。
【００２３】
また、Ｃ層はエキスパンドリングとの滑り性が求められるので、適宜滑剤を添加する。
【００２４】
各層の厚み構成においては、中間層の厚みは全体の３４％以上とすることが好ましい。３４％未満では、ダイシング用テープに用いるに好適な均一拡張性を発現できず好ましくない。また、粘着剤塗布層及びエキスパンド接触層の厚みは、多層フィルムとして安定的に製造するには、少なくとも全体の厚みの１％以上であることが好ましい。したがって、粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１％〜６５％／３４％〜９８％／１％〜６５％として構成すれば、均一拡張性に優れた多層フィルムを安定して製造できる。
【００２５】
より効率的な製造のためには表面層が一定以上の厚みを有する方が良いため、好ましい厚み構成比率としては、１０％〜５６％／３４％〜８０％／１０％〜５６％である。また、さらに均一拡張性を要求される場合（ＭＤ／ＴＤ比で１．１０以下）には、中間層の厚みを５０％以上とし、１０％〜４０％／５０％〜８０％／１０％〜４０％として構成することが好ましい。
【００２６】
なお、ウェハダイシングテープ基材の全体の厚みは、４０〜５００μｍ、好ましくは５０〜２００μｍ、より好ましくは８０〜１００μｍである。
【００２７】
更に、Ａ層／Ｂ層、および、Ｂ層／Ｃ層間の接着は接着層を介して行ってもよい。接着層を設ける場合、その厚みは基材の特性を損なわない範囲で適宜設定すればよい。接着層を構成する樹脂は、その目的に叶うものであれば特に制限されないが、例えば直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましく例示できる。しかしながら、前述の如くダイシング時に切削屑の発生を助長する場合があることから、接着層を設けるかどうかについては、ダイシングテープの個々の要求特性に合わせ検討すべきものである。
【００２８】
紫外線照射前の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。３Ｎ／１０ｍｍ未満では接着力が弱過ぎ、ダイシングの際にチップが粘着剤ごと基材から剥離し、飛散する恐れがあり好ましくない。
【００２９】
紫外線照射後の紫外線硬化型アクリル系粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度は、１Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましい。ピックアップを容易にするため、紫外線照射後の粘着剤とチップとの剥離強度は通常０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するように設定されるが、粘着剤と粘着剤塗布層との剥離強度が少なくとも１Ｎ／１０ｍｍ以上を保持していないと、ピックアップの際に粘着剤が基材から剥離してチップに転写する可能性を否定できない。
【００３０】
本発明において、各層の樹脂組成物の調整方法としては、特に制限はないが、慣用される方法、例えば、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機、１軸又は２軸押出機を用いて加熱溶融混練して行う方法などが例示できる。
【００３１】
本発明に係るウエハダイシングテープ用基材は、共押出法、押出しラミネーション法、ドライラミネーション法など公知の多層フィルム製造方法が使用可能である。このなかでも、本発明による優れた均一拡張性を実現するには、共押出法により製膜することが望ましい。具体的には、積層数に見合う押出機を用いて溶融押出し、Ｔダイ法またはインフレーション法で溶融状態で積層した後、冷却ロール、水冷または空冷する方法を用いて多層シートにすることができる。更に、必要ならば、１軸或いは２軸に延伸してもよい。また、延伸後、熱固定してもよい。
【００３２】
粘着剤層との接着強度をさらに強固にするために、コロナ放電処理、火炎処理、放射線処理等の表面処理を施すことも好ましく、特にコロナ放電処理を施すことが好ましい。
【００３３】
粘着剤層は、ウェハダイシングテープ用基材の粘着剤塗布層上に、粘着剤を塗布すればよい。粘着剤としては、ＰＶＡ系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリアミド系、塩素化ポリオレフィン系等からなる、エマルジョン型、水溶液型、溶剤型のものが例示できる。その中でも、アクリル系粘着剤が好ましく、更には紫外線硬化型アクリル系粘着剤、即ち紫外線照射後の半導体チップとの剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで低下するものであることが望ましい。剥離強度が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下まで充分に低下していないと、ピックアップの際に不具合が生じる可能性があり好ましくない。紫外線照射条件の一例を挙げれば、後段の実施例に記載の中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で５秒間照射である。
【００３４】
基材の粘着剤塗布層へ粘着剤を塗布する方法は特に制限されず、ディップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコート等の公知のいかなる方法を用いても良い。塗布の厚みも特に制限されないが、ウエハダイシングテープとしては一般的に５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づきより詳細に説明する。
実施例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を３台の押出機を用いて溶融し、２３０℃のＴダイでＡ層／Ｂ層／Ｃ層となるように共押出にて積層し、７０℃の引き取りロール（ロール表面は６ｓの梨地状）で冷却、引き取りし、シートを得た。
・粘着剤塗布層：ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ３０１：ＭＭＡ１０重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
実施例２
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を、押出機４台を用いて接着層を設けた以外は実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・接着層：直鎖状低密度ポリエチレン（三井化学(株)エボリューＳＰ２０２０）
・エキスパンドリング接触層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／接着層／中間層／接着層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５μｍ／７０μｍ／５μｍ／１０μｍ＝１００μｍ
実施例３
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：アイオノマー樹脂（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ハイミラン１７０５）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：EMAA（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル０９０８Ｃ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝１０μｍ／５０μｍ／４０μｍ＝１００μｍ
参考例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株） ニュクレル０９０８Ｃ：ＭＡＡ９重量％）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）６０ 重量％と水添スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＥＢＳ）（ＪＳＲ（株）ダイナロン１ ３２０Ｐ）４０重量％との組成物・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例１
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
・中間層：結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）（（株）グランドポリマーＦ３２７）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２ ２Ｎ）６０重量％と帯電防止剤４０重量％（三井・デュポン・ポリケミカル（株） Ｓ Ｄ１００）との組成物
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝３０μｍ／４０μｍ／３０μｍ＝１００μｍ
比較例２
ＥＭＭＡ（住友化学工業（株）アクリフトＷＤ２０６−１：ＭＭＡ６重量％）の単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例３
ＥＭＡＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ニュクレル１２０７Ｃ：ＭＡＡ１２重量％）６０重量％と帯電防止剤（三井・デュポン・ポリケミカル（株）ＳＤ１００）４０重量％との組成物よりなる単層フィルム（厚み１００μｍ）をウェハダイシングテープ用基材として用いた。
比較例４
下記の層構成のウェハダイシングテープ用基材を実施例１と同様にして製造した。
・粘着剤塗布層：ＥＥＡ（三井・デュポン・ポリケミカル（株）エバフレックスＡ−７０１：ＥＡ９重量％）
・中間層：非晶性ポリオレフィン（ＡＰＡＯ）５０重量％と結晶性ポリプロピレン（Ｒ−ＰＰ）５０重量％との組成物（宇部興産（株）ＣＡＰ）
・エキスパンドリング接触層：低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（宇部興産（株）Ｆ５２２Ｎ）
粘着剤塗布層／中間層／エキスパンドリング接触層＝４５μｍ／１０μｍ／４５μｍ＝１００μｍ
試験例１
実施例１〜３、比較例１〜４、参考例１の各ウェハダイシングテープ用基材について、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、滑性の各項目について試験を行った。結果を表１に示す。
【００３６】
なお、整列性、復元性、研削性、粘着剤接着性、帯電防止性、帯電防止剤汚染性、滑性は、以下の評価基準により評価した。
・整列性：島津製作所製引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）にて、サンプル幅１０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで測定し、２５％伸長時にかかる荷重を、ＭＤ／ＴＤの比で評価し、１．２以下を「◎」、１．２〜１．３を「○」、１．３を越えると「×」とした。
・復元性：前記同様の測定法で、１００％伸長させた後、荷重をはずし、その際の残留伸度で評価した。残留伸度が２０％以下を「◎」、２０〜３０％を「○」、３０％を越えると「×」とした。
・研削性：粘着剤塗布層の表面から３０μｍの深さまでダイシングし、０．５ｍｍ以上の切りくずが発生しない場合を「○」、発生した場合を「×」とした。
粘着剤接着性：紫外線硬化型アクリル系粘着剤を１０μｍ塗布し、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の剥離強度を測定した。３Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、３Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。また、中心波長約３６５ｎｍの紫外線を８０ｍＷ／ｃｍ2で照射後、新東科学（株）製剥離試験器（ＨＥＩＤＯＮ−１７）で、粘着剤の基材からの剥離強度を測定した。１Ｎ／１０ｍｍ以上を「○」、１Ｎ／１０ｍｍ未満を「×」とした。
・帯電防止性：三菱化学（株）製抵抗測定器（Ｈｉｒｅｓｔａ−ＩＰ）で、表面抵抗（印加電圧１００Ｖ）が１．０×1012Ω／□未満、または体積抵抗（印加電圧５００Ｖ）が１．０×1015Ω・ｃｍ未満を「○」、それぞれ１．０×1012以上および１．０×1015以上を「×」とした。
・帯電防止剤汚染性：ダイシング時にチップが帯電防止剤の汚染される場合を「×」、汚染されない場合を「○」とした。
・滑性：新東科学（株）製滑性試験器（ＨＥＩＤＯＮ ＴＹＰＥ：１４ＤＲ）で、ステンレス板との静摩擦係数及び動摩擦係数が０．７０以下を「○」、０．７０を越えると「×」とした。
【００３７】
【表１】
【発明の効果】
Ａ層をＥＭＭＡ、ＥＭＡＡ、ＥＡＡ、ＥＥＡ、ＥＭＡ及びこれらの共重合体を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂のいずれかとすることで、切り屑が発生しにくく、粘着剤との良好な接着性が得られる。
【００３９】
Ｂ層として低結晶性ポリオレフィンを使用することで、エキスパンド時の均一拡張性（整列性）及び復元性に優れたテープが得られる。
【００４０】
帯電防止剤がカット部分に入っていない（Ｂ２層又はＣ層に配合される）ため、切り屑中の帯電防止剤によるＩＣチップの汚染が防止できる。
【００４１】
更に、Ａ層に紫外線硬化型アクリル系粘着剤を塗布した場合は、紫外線照射後もＡ層と粘着剤とは充分な接着力を有し、かつダイシングテープに用いるに好適な均一拡張性を併せ持つ、ウエハダイシングテープ用基材及びそれを用いたウェハダイシングテープを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテープを示す概念図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate for a wafer dicing tape that has sufficient adhesive strength between a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer even after irradiation with ultraviolet rays and is excellent in uniform expandability, and a wafer dicing tape using the same.
[0002]
[Prior art]
In the dicing process of a semiconductor wafer, a technique for reducing the adhesive force of a dicing adhesive tape by ultraviolet irradiation and facilitating chip pickup is used (Japanese Patent Laid-Open Nos. 62-54776 and 62-153376). Issue gazette). In the initial technology using these ultraviolet curable pressure-sensitive adhesives, the adhesive strength between the pressure-sensitive adhesive and the chip is not always sufficiently lowered, and a problem may occur when picking up the chip.
[0003]
In recent years, various pressure-sensitive adhesive compositions having a remarkable decrease in adhesive strength after curing have been proposed (JP-A-6-17008, JP-A-8-27239, etc.), and the adhesive strength between the adhesive and the chip. Attempts to sufficiently reduce the results have achieved certain results. However, this also leads to a decrease in the adhesive strength between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer, and a new problem of transfer of the pressure-sensitive adhesive to the chip due to the easy peeling of the pressure-sensitive adhesive layer from the base material has emerged.
[0004]
In other words, no sufficient solution has been shown for the problem of preventing the transfer of the adhesive to the chip so far, and the study from the viewpoint of the optimal selection of the substrate for the UV curable adhesive is It was hardly done.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has a surface layer (adhesive coating layer) that retains sufficient adhesive force with an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive even after irradiation with ultraviolet light, and also has a uniform expandability suitable for use in a dicing tape. An object of the present invention is to provide a substrate for wafer dicing tape and a wafer dicing tape using the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to the following wafer dicing tape substrate and wafer dicing tape.
Item 1. A substrate for a wafer dicing tape in which the following pressure-sensitive adhesive coating layer, intermediate layer and expanding ring contact layer are laminated in this order, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive coating layer is 1% to the thickness of the entire substrate. A substrate for a wafer dicing tape having a thickness of 65%, an intermediate layer thickness of 34 to 98%, and an expanding ring contact layer thickness of 1% to 65% :
Adhesive layer :
Methylation methacrylate content of 5 wt% or more of ethylene methyl methacrylate copolymer (EMMA), A ethyl acrylic acid content of 5 wt% or more of ethyl acrylate ethylene copolymer (EEA), 及 Beauty methacrylic acid content of 5 wt Layer intermediate layer containing at least one selected from the group consisting of ionomer resins obtained by cross-linking ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA) by at least % by metal ions :
Flops propylene component and / or butene-1 component content of the 40 to 60% by weight of 50% or more by weight of amorphous polyolefin, a crystalline polyolefin 60-40 consists wt% the resin composition layer
D kiss Pando ring contact layer:
Low density polyethylene (LDP E), methacrylic acid content of 10 wt% or less of ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA), and ethyl acrylic acid content 10% by weight of ethyl acrylate ethylene copolymer (EEA) or al A layer containing at least one selected from the group consisting of:
Item 2. The pressure-sensitive adhesive coating layer is a layer containing ethyl acrylate copolymer (EEA) having an ethyl acrylate content of 5% by weight or more, and the expanding ring contact layer is an ethyl acrylate having an ethyl acrylate content of 10% by weight or less. Item 2. The substrate for wafer dicing tape according to Item 1, which is a layer containing an ethylene copolymer (EEA).
Item 3. Item 3. The wafer dicing tape substrate according to Item 1 or 2, wherein an adhesive layer is provided between the pressure-sensitive adhesive coating layer and the intermediate layer and between the intermediate layer and the expanded ring contact layer.
Item 4 . The wafer dicing tape which further has an adhesive layer on the adhesive application layer in any one of claim | item 1-3.
Item 5 . C E c dicing tape according to claim 4 adhesive is an ultraviolet-curable acrylic pressure-sensitive adhesive.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the pressure-sensitive adhesive coating layer (hereinafter “A layer”) is preferably an ethylene-acrylic copolymer resin having polarity and good compatibility with the ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive, and having a methacrylic acid content of 5 wt. % Ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA), methyl methacrylate content 5% by weight ethylene methyl methacrylate copolymer (EMMA), acrylic acid content 5% by weight ethylene acrylate copolymer (EAA) , Ethyl acrylate copolymer (EEA) having an ethyl acrylate content of 5% by weight or more, methyl ethylene acrylate copolymer (EMA) having a methyl acrylate content of 5% by weight or more, and these copolymers as metal ions The ionomer resin crosslinked by the above is blended, and these may be used alone or in admixture of two or more.
[0008]
The methacrylic acid (MAA) content in EMAA is 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and particularly 10 to 20% by weight.
The methyl methacrylate (MMA) content in EMMA is 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and particularly 10 to 20% by weight.
[0009]
The acrylic acid (AA) content in EAA is 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and particularly 10 to 20% by weight.
[0010]
The ethyl acrylate (EA) content in the EEA is 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and particularly 10 to 20% by weight.
[0011]
The content of methyl acrylate (MA) in EMA is 5% by weight or more, preferably 6% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, and particularly 10 to 20% by weight.
[0012]
When the MAA, MMA, EAA, EEA, and EMA content is less than 5% by weight, the adhesive strength with the adhesive layer is lowered.
[0013]
Resins other than those described above, such as polyethylene terephthalate and methacrylic resins, are polar and have good compatibility with acrylic pressure-sensitive adhesives, but are not preferred because they have a yield point and hinder uniform extensibility. On the contrary, polyethylene resin is good from the viewpoint of uniform expandability, but it is not preferred because it does not have polarity and is poor in compatibility with acrylic adhesive. In addition, an ethylene-vinyl acetate polymer is another example of a resin having polarity and good uniform extensibility, but it is not a preferable resin in the present invention because of its difficulty in moldability.
[0014]
The intermediate layer (B layer)
(I) A resin composition comprising 30 to 100% by weight of an amorphous polyolefin having a propylene component and / or butene-1 component content of 50% by weight or more and 70 to 0% by weight of a crystalline polyolefin. Physical layer or (ii) 30-100% by weight of one or more selected from the group consisting of styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, ethylene propylene rubber, and 70-0% by weight of crystalline polyolefin Or (iii) a mixed composition layer of the resin composition of (i) and (ii) or (iv) (i) layer, (ii) layer, (iii) layer Two or more layers selected from the group consisting of:
[0015]
In the stacking of (iv) above, a stack of two or three layers selected from (i) layer, (ii) layer, and (iii) layer, specifically, a stack of (i) layer and (ii) layer, (I) layer and (iii) layer stack, (ii) layer and (iii) layer stack, (i) layer, (ii) layer and (iii) layer stack as well as (i) layer, (ii) ) Layer or (iii) layer includes two or more layers and a total of four or more layers.
[0016]
The resin constituting the B layer is preferably a resin having rubber elasticity in order to exhibit uniform expandability. Examples of the amorphous polyolefin include those having a propylene component and / or butene-1 component content of 50% by weight or more, and the resin composition (i) includes 30 to 100% by weight of the amorphous polyolefin. A resin composition comprising 40 to 60% by weight and preferably 70 to 0% by weight, preferably 60 to 40% by weight of a crystalline polyolefin is exemplified. As the resin composition of (ii), at least one selected from the group consisting of a styrene-butadiene copolymer, a styrene-isoprene copolymer, and an ethylene propylene rubber is 30 to 100% by weight, preferably 30 to 60% by weight. % And 70 to 0% by weight, preferably 70 to 40% by weight of a crystalline polyolefin. The styrene-butadiene copolymer and the styrene-isoprene copolymer are classified into a hydrogenated type and a non-hydrogenated type, but the hydrogenated type is preferable because of superior heat resistance.
[0017]
The amorphous polyolefin, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, and ethylene propylene rubber provide good uniform expandability to the base material, but it may be difficult to form a film by itself. It can also be used by blending with a crystalline polyolefin having good compatibility with these resins and good film forming properties. In that case, it is preferable that the amorphous olefin or the olefin rubber is at least 30% by weight. If it is less than 30% by weight, good uniform expandability cannot be obtained, which is not preferable.
[0018]
The B layer may be formed of a multilayer. For example, the B1 layer selected from the (i) layer, (ii) layer, and (iii) layer (the layer containing the cutting blade on the A layer side) and the B2 layer (the layer containing no cutting blade on the C layer side) A two-layer structure can also be used. In this case, if the antistatic agent is blended only in the B2 layer so that the cutting blade does not enter during dicing, the antistatic agent does not enter the chips, so that the chip is not contaminated by the antistatic agent.
[0019]
The expand ring contact layer (C layer) is not particularly limited as long as it is a resin having moderate slipperiness with the expand ring, but is composed of a polyethylene-based resin, specifically, polyethylene (low density polyethylene (LDPE), Linear low density polyethylene (LLDPE)) Ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA) having a methacrylic acid content of 10% by weight or less, Ethylene methyl methacrylate copolymer (EMMA) having a methyl methacrylate content of 10% by weight or less, Acrylic acid content Is an ethylene acrylate copolymer (EAA) having an ethyl acrylate content of 10 wt% or less, an ethyl acrylate copolymer (EEA) having an ethyl acrylate content of 10 wt% or less, and a methyl acrylate having a methyl acrylate content of 10 wt% or less. Ethylene copolymers (EMA), which are converted to metal ions (eg Z n, Na) and at least one selected from the group consisting of ionomer resins crosslinked. A preferred polyethylene-based resin is a low density polyethylene resin (LDPE) without a clear yield point.
[0020]
The pressure-sensitive adhesive coating layer and the expanding ring contact layer may have the same resin configuration or different resin configurations. In order to further increase the interlayer strength, an adhesive layer can be provided between the respective layers. However, since the presence of the adhesive layer may promote the generation of cutting waste by the dicing blade, the adhesive layer is preferably provided as necessary.
[0021]
You may mix | blend an antistatic agent with C layer. The antistatic agent may be blended in both the B2 layer and the C layer, or may be blended only in the C layer.
[0022]
As a compounding quantity of an antistatic agent, it is about 3 to 80 weight% of the whole tape.
[0023]
Further, since the C layer is required to be slippery with the expanding ring, a lubricant is appropriately added.
[0024]
In the thickness configuration of each layer, the thickness of the intermediate layer is preferably 34% or more of the total. If it is less than 34%, uniform expandability suitable for use in a dicing tape cannot be exhibited, which is not preferable. In addition, the thickness of the pressure-sensitive adhesive coating layer and the expanded contact layer is preferably at least 1% of the total thickness in order to stably produce a multilayer film. Therefore, if it is constituted as adhesive coating layer / intermediate layer / expanding ring contact layer = 1% to 65% / 34% to 98% / 1% to 65%, a multilayer film excellent in uniform expandability can be stably produced. it can.
[0025]
Since it is better for the surface layer to have a certain thickness or more for more efficient production, the preferred thickness component ratio is 10% to 56% / 34% to 80% / 10% to 56%. Further, when further uniform expandability is required (MD / TD ratio is 1.10 or less), the thickness of the intermediate layer is set to 50% or more, and 10% to 40% / 50% to 80% / 10% to It is preferable to configure as 40%.
[0026]
In addition, the whole thickness of a wafer dicing tape base material is 40-500 micrometers, Preferably it is 50-200 micrometers, More preferably, it is 80-100 micrometers.
[0027]
Further, the adhesion between the A layer / B layer and the B layer / C layer may be performed through an adhesive layer. When the adhesive layer is provided, the thickness thereof may be set as appropriate as long as the characteristics of the substrate are not impaired. The resin constituting the adhesive layer is not particularly limited as long as it fulfills the purpose, but for example, linear low density polyethylene (LLDPE) can be preferably exemplified. However, since generation of cutting waste may be promoted during dicing as described above, whether or not to provide an adhesive layer should be examined in accordance with the individual required characteristics of the dicing tape.
[0028]
The peel strength between the ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive coating layer before ultraviolet irradiation is preferably 3N / 10 mm or more. If it is less than 3 N / 10 mm, the adhesive force is too weak, and the chip may peel off from the substrate together with the adhesive during dicing, which is not preferable.
[0029]
The peel strength between the ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive coating layer after UV irradiation is preferably 1 N / 10 mm or more. In order to facilitate pick-up, the peel strength between the pressure-sensitive adhesive and the chip after UV irradiation is usually set to be reduced to 0.5 N / 10 mm or less, but the peel strength between the pressure-sensitive adhesive and the pressure-sensitive adhesive coating layer is at least If 1 N / 10 mm or more is not held, the possibility that the adhesive is peeled off from the substrate and transferred to the chip during pickup cannot be denied.
[0030]
In the present invention, the method for adjusting the resin composition of each layer is not particularly limited, but a commonly used method, for example, a kneader such as a kneader, a Banbury mixer, or a roll, a mixer such as a ribbon blender or a Henschel mixer, Examples thereof include a method of heating and kneading using a screw or twin screw extruder.
[0031]
For the substrate for wafer dicing tape according to the present invention, a known multilayer film production method such as a co-extrusion method, an extrusion lamination method, or a dry lamination method can be used. Among these, in order to realize the excellent uniform expandability according to the present invention, it is desirable to form a film by a coextrusion method. Specifically, it can be formed into a multilayer sheet using a method of melt extrusion using an extruder suitable for the number of layers, laminating in a molten state by a T-die method or an inflation method, and then using a cooling roll, water cooling, or air cooling. Further, if necessary, it may be stretched uniaxially or biaxially. Moreover, you may heat-fix after extending | stretching.
[0032]
In order to further strengthen the adhesive strength with the pressure-sensitive adhesive layer, surface treatment such as corona discharge treatment, flame treatment, and radiation treatment is preferably performed, and corona discharge treatment is particularly preferable.
[0033]
What is necessary is just to apply | coat an adhesive to the adhesive layer on the adhesive application layer of the base material for wafer dicing tapes. Examples of the pressure-sensitive adhesive include emulsion type, aqueous solution type, and solvent type, such as PVA type, acrylic type, urethane type, polyester type, epoxy type, polyamide type, and chlorinated polyolefin type. Among them, an acrylic adhesive is preferable, and further, an ultraviolet curable acrylic adhesive, that is, a peel strength with respect to a semiconductor chip after ultraviolet irradiation is desirably reduced to 0.5 N / 10 mm or less. If the peel strength is not sufficiently reduced to 0.5 N / 10 mm or less, there is a possibility that problems may occur during pick-up, which is not preferable. If an example of ultraviolet irradiation conditions is given, it will irradiate for 5 seconds with 80 mW / cm < 2 > of the ultraviolet-ray with the center wavelength of about 365 nm as described in the Example of a back | latter stage.
[0034]
The method for applying the adhesive to the adhesive coating layer of the substrate is not particularly limited, and any known method such as dip coating, roll coating, curtain coating, die coating, slit coating, etc. may be used. The thickness of the coating is not particularly limited, but the wafer dicing tape is generally in the range of 5 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
Example 1
The substrate for wafer dicing tape having the following layer structure is melted by using three extruders, and is laminated by coextrusion so as to be A layer / B layer / C layer with a T die of 230 ° C., and 70 ° C. The sheet was cooled with a take-up roll (the surface of the roll was a 6s satin finish) and taken up to obtain a sheet.
-Adhesive layer: EMMA (Sumitomo Chemical Co., Ltd. ACRlift WD301: MMA 10% by weight)
Intermediate layer: A composition comprising 50% by weight of amorphous polyolefin (APAO) and 50% by weight of crystalline polypropylene (R-PP) (Ube Industries, Ltd. CAP)
Expanding contact layer: Composition of 60% by weight of low density polyethylene (LDPE) (Ube Industries, Ltd. F522N) and 40% by weight of antistatic agent (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100) Adhesive coating layer / intermediate layer / expand ring contact layer = 30μm / 40μm / 30μm = 100μ m
Real施例2
A substrate for a wafer dicing tape having the following layer structure was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive layer was provided using four extruders.
-Adhesive coating layer: EEA (Mitsui / DuPont / Polychemical Co., Ltd. Everflex A-701)
-Adhesive layer: linear low-density polyethylene (Mitsui Chemicals, Inc. Evolue SP2020)
Intermediate layer: A composition comprising 50% by weight of amorphous polyolefin (APAO) and 50% by weight of crystalline polypropylene (R-PP) (Ube Industries, Ltd. CAP)
-Adhesive layer: linear low-density polyethylene (Mitsui Chemicals, Inc. Evolue SP2020)
Expanding contact layer: Composition of 60% by weight of EEA (Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. Everflex A-701) and 40% by weight of antistatic agent (Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100) Coating layer / adhesive layer / intermediate layer / adhesive layer / expanding ring contact layer = 10 μm / 5 μm / 70 μm / 5 μm / 10 μm = 100 μm
Example 3
A substrate for wafer dicing tape having the following layer structure was produced in the same manner as in Example 1.
-Adhesive layer: Ionomer resin (Mitsui / DuPont / Polychemical Co., Ltd. High Milan 1705)
Intermediate layer: A composition comprising 50% by weight of amorphous polyolefin (APAO) and 50% by weight of crystalline polypropylene (R-PP) (Ube Industries, Ltd. CAP)
Expanding contact layer: Composition of 60% by weight of EMAA (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. Nucrel 0908C) and 40% by weight of an antistatic agent (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100) Adhesive coating layer / Intermediate layer / expanding ring contact layer = 10 μm / 50 μm / 40 μm = 100 μm
Reference example 1
A substrate for wafer dicing tape having the following layer structure was produced in the same manner as in Example 1.
-Adhesive layer: EMAA (Mitsui / DuPont / Polychemical Co., Ltd. Nucrel 0908C: MAA 9% by weight)
Intermediate layer: Composition of 60% by weight of crystalline polypropylene (R-PP) (Grand Polymer F327) and 40% by weight of hydrogenated styrene-butadiene copolymer (SEBS) (JSR Corporation Dynalon 1 320P) Product / expanding ring contact layer: Composition of 60% by weight of low density polyethylene (LDPE) (Ube Industries F522N) and 40% by weight of antistatic agent (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100)
Adhesive coating layer / intermediate layer / expanding ring contact layer = 30 μm / 40 μm / 30 μm = 100 μm
Comparative Example 1
A substrate for wafer dicing tape having the following layer structure was produced in the same manner as in Example 1.
-Adhesive coating layer: Low density polyethylene (LDPE) (Ube Industries, Ltd. F522N)
Intermediate layer: crystalline polypropylene (R-PP) (Grand Polymer F327)
Expanding contact layer: Composition adhesive of 60% by weight of low density polyethylene (LDPE) (Ube Industries F52 2N) and 40% by weight of antistatic agent (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100) Coating layer / intermediate layer / expanding ring contact layer = 30 μm / 40 μm / 30 μm = 100 μm
Comparative Example 2
A single-layer film (thickness: 100 μm) of EMMA (Sumitomo Chemical Co., Ltd. ACRlift WD206-1: MMA 6 wt%) was used as a substrate for wafer dicing tape.
Comparative Example 3
A monolayer film comprising a composition of 60% by weight of EMAA (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. Nuclel 1207C: MAA 12% by weight) and 40% by weight of an antistatic agent (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd. SD100) ( A thickness of 100 μm) was used as a substrate for wafer dicing tape.
Comparative Example 4
A substrate for wafer dicing tape having the following layer structure was produced in the same manner as in Example 1.
-Adhesive layer: EEA (Mitsui / DuPont / Polychemical Co., Ltd. Everflex A-701: EA 9% by weight)
Intermediate layer: A composition comprising 50% by weight of amorphous polyolefin (APAO) and 50% by weight of crystalline polypropylene (R-PP) (Ube Industries, Ltd. CAP)
Expanding contact layer: Low density polyethylene (LDPE) (Ube Industries, Ltd. F522N)
Adhesive coating layer / intermediate layer / expanding ring contact layer = 45 μm / 10 μm / 45 μm = 100 μm
Test example 1
Each of the wafer dicing tape substrates of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 and Reference Example 1 was tested for alignment, restoration, grinding, adhesive adhesion, antistatic properties, and lubricity. Went. The results are shown in Table 1.
[0036]
In addition, alignment property, restoration property, grindability, adhesive adhesive property, antistatic property, antistatic agent contamination property, and lubricity were evaluated according to the following evaluation criteria.
-Alignment: Measured with a tensile tester (AGS100A) manufactured by Shimadzu Corporation at a sample width of 10 mm, a distance between marked lines of 40 mm, and a tensile speed of 200 mm / min, and the load applied at 25% elongation is evaluated by the ratio of MD / TD. In addition, 1.2 or less is “◎”, 1.2 to 1.3 is “◯”, and 1.3 is exceeded “×”.
Restorability: After extending 100% by the same measurement method as described above, the load was removed, and the residual elongation at that time was evaluated. When the residual elongation was 20% or less, “◎”, 20-30% as “◯”, and over 30% as “x”.
Grindability: Dicing to a depth of 30 μm from the surface of the pressure-sensitive adhesive coating layer was defined as “◯” when no chips of 0.5 mm or more were generated, and “X” when generated.
Adhesive adhesiveness: UV-curable acrylic adhesive was applied at 10 μm, and the peel strength of the adhesive was measured with a peel tester (HEIDON-17) manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. 3N / 10mm or more was set as "(circle)", and less than 3N / 10mm was set as "x". Moreover, after irradiating ultraviolet rays with a center wavelength of about 365 nm at 80 mW / cm 2 , the peel strength of the adhesive from the base material was measured with a peel tester (HEIDON-17) manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. 1 N / 10 mm or more was designated as “◯”, and less than 1 N / 10 mm was designated as “x”.
Antistatic property: resistance meter (Hiresta-IP) manufactured by Mitsubishi Chemical Corp., surface resistance (applied voltage 100V) is less than 1.0 × 10 12 Ω / □, or volume resistance (applied voltage 500V) is 1. Less than 0.0 × 10 15 Ω · cm was designated as “◯”, and 1.0 × 10 12 or more and 1.0 × 10 15 or more were designated as “x”.
Antistatic agent contamination: “X” indicates that the chip is contaminated with antistatic agent during dicing, and “◯” indicates that the chip is not contaminated.
・ Lubricity: “○” when the coefficient of static friction and dynamic friction with the stainless steel plate is 0.70 or less with a lubricity tester (HEIDON TYPE: 14DR) manufactured by Shinto Kagaku Co., Ltd. "
[0037]
[Table 1]
【The invention's effect】
By making the A layer one of EMMA, EMAA, EAA, EEA, EMA and an ionomer resin obtained by cross-linking these copolymers with metal ions, it is difficult for chips to be generated and good adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive is obtained. It is done.
[0039]
By using a low crystalline polyolefin as the B layer, a tape excellent in uniform expandability (alignment property) and restoration property at the time of expansion can be obtained.
[0040]
Since the antistatic agent is not contained in the cut portion (mixed in the B2 layer or the C layer), the contamination of the IC chip by the antistatic agent in the chips can be prevented.
[0041]
Further, when an ultraviolet curable acrylic pressure-sensitive adhesive is applied to the A layer, the A layer and the pressure-sensitive adhesive have sufficient adhesive strength even after irradiation with ultraviolet rays, and have a uniform expandability suitable for use in dicing tape. A substrate for wafer dicing tape and a wafer dicing tape using the same can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a tape of the present invention.
Claims (5)
粘着剤塗布層：
メチルメタクリレート含量が５重量％以上のエチレンメチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アクリル酸エチル含量が５重量％以上のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）、及びメタクリル酸含量が５重量％以上のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）を金属イオンにより架橋したアイオノマー樹脂からなる群より選ばれた少なくとも１種を含む層
中間層：
プロピレン成分及び／又はブテン−１成分の含有率が５０重量％以上の非晶質のポリオレフィンを４０〜６０重量％と、結晶性ポリオレフィン６０〜４０重量％からなる樹脂組成物層
エキスパンドリング接触層：
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、メタクリル酸含量が１０重量％以下のエチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、及びアクリル酸エチル含量が１０重量％以下のアクリル酸エチルエチレン共重合体（ＥＥＡ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む層。A substrate for a wafer dicing tape in which the following pressure-sensitive adhesive coating layer, intermediate layer and expanding ring contact layer are laminated in this order, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive coating layer is 1% to the thickness of the entire substrate. A substrate for a wafer dicing tape having a thickness of 65%, an intermediate layer thickness of 34 to 98%, and an expanding ring contact layer thickness of 1% to 65% :
Adhesive layer :
Methylation methacrylate content of 5 wt% or more of ethylene methyl methacrylate copolymer (EMMA), A ethyl acrylic acid content of 5 wt% or more of ethyl acrylate ethylene copolymer (EEA), 及 Beauty methacrylic acid content of 5 wt Layer intermediate layer containing at least one selected from the group consisting of ionomer resins obtained by cross-linking ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA) by at least % by metal ions:
Propylene component and / or butene-1 component content of the 40 to 60% by weight of 50% or more by weight of amorphous polyolefin, a crystalline polyolefin 60-40 resin composition layer consisting wt% expand ring contact layer:
Low density polyethylene (LDP E), methacrylic acid content of 10 wt% or less of ethylene methacrylic acid copolymer (EMAA), and ethyl acrylic acid content 10% by weight of ethyl acrylate ethylene copolymer (EEA) or al A layer containing at least one selected from the group consisting of:
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