JP2015061048A - 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】変位量が向上した圧電素子を有する液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子を提供する。【解決手段】ノズル開口から液体を吐出する液体噴射ヘッドは、圧電体層70と、圧電体層70に設けられた第1電極60及び第2電極80と、を具備する圧電素子300を備え、圧電体層70は、Aサイトに、ビスマス及びバリウムを含み、Bサイトに、鉄、チタン及びスズを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる。【選択図】図3
Description
本発明は、圧電材料からなる圧電体層及び電極を有する圧電素子を具備し、ノズル開口から液滴を吐出させる液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子に関する。
液体噴射ヘッドの代表例としては、例えば、インク滴を吐出するノズルと連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズルからインク滴として吐出させるインクジェット式記録ヘッドがある。インクジェット式記録ヘッドに用いられる圧電素子としては、電気的機械変換機能を呈する圧電材料、例えば、結晶化した誘電材料からなる圧電体層を、2つの電極で挟んで構成されたものがある。
このような圧電素子に用いられる圧電材料としては、一般的に、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)に代表される鉛系の圧電セラミックスが使用されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、環境問題の観点から、鉛を含有しない圧電材料、すなわち、非鉛系圧電材料の開発が進められている。非鉛系圧電材料としては、例えばABO3で示されるペロブスカイト構造を有するチタン酸バリウム(BaTiO3)や鉄酸ビスマス(BiFeO3)が挙げられる(例えば、特許文献2,3参照)。
しかしながら、非鉛系圧電材料は、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)に匹敵するほどの圧電特性を得ることができない。具体的に、チタン酸バリウム系材料や鉄酸ビスマス系材料は、チタン酸ジルコン酸鉛と比較して変位量が小さいため、液体噴射ヘッドにおいては、大液滴の吐出が難しいという問題がある。このような大液滴の吐出を可能とするためには、非鉛系圧電材料の変位量をより一層向上させることが必要とされる。なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッドだけではなく、勿論、インク以外の液滴を吐出する他の液体噴射ヘッドにおいても同様に存在し、また、液体噴射ヘッド以外に用いられる圧電素子においても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、変位量が向上した圧電素子を有する液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、ノズル開口から液体を吐出する液体噴射ヘッドであって、圧電体層と、前記圧電体層に設けられた第1電極及び第2電極と、を具備する圧電素子を備え、前記圧電体層は、Aサイトに、ビスマス及びバリウムを含み、Bサイトに、鉄、チタン及びスズを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、変位量が向上した圧電素子を有する液体噴射ヘッドを実現することができる。また、鉛を含有しない圧電体層を用いるため、環境への負荷を低減することができる。
かかる態様では、変位量が向上した圧電素子を有する液体噴射ヘッドを実現することができる。また、鉛を含有しない圧電体層を用いるため、環境への負荷を低減することができる。
ここで、前記圧電体層は、前記Bサイトにマンガンを含むことが好ましい。これによれば、リーク電流を抑制することができる。
ここで、前記チタンと前記スズとの合計に対する前記スズの含有量Xは、0mol%<X≦11mol%を満たすことが好ましい。これによれば、変位量が向上するだけでなく、分極量が増大し、誘電損失が低減した圧電素子を有する液体噴射ヘッドを実現することができる。
また、前記チタンと前記スズとの合計に対する前記スズの含有量Xは、3mol%≦X≦9mo%を満たすことが好ましい。これによれば、変位量がより一層向上した圧電素子を有する液体噴射ヘッドを実現することができる。
本発明の他の態様は、上記液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、変位量が向上した液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置を実現することができる。また、環境への負荷を低減することができる。
かかる態様では、変位量が向上した液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置を実現することができる。また、環境への負荷を低減することができる。
また、本発明の他の態様は、圧電体層と、前記圧電体層に設けられた第1電極及び第2電極とを備えた圧電素子であって、前記圧電体層は、Aサイトに、ビスマス及びバリウムを含み、Bサイトに、鉄、チタン及びスズを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする圧電素子にある。
かかる態様では、変位量が向上した圧電素子を実現することができる。また、環境への負荷を低減することができる。
かかる態様では、変位量が向上した圧電素子を実現することができる。また、環境への負荷を低減することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図であり、図3は図2のA−A′線断面図である。図1〜図3に示すように、本実施形態の流路形成基板10は、シリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの概略構成を示す分解斜視図であり、図2は、図1の平面図であり、図3は図2のA−A′線断面図である。図1〜図3に示すように、本実施形態の流路形成基板10は、シリコン単結晶基板からなり、その一方の面には二酸化シリコンからなる弾性膜50が形成されている。
流路形成基板10には、複数の圧力発生室12がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板10の圧力発生室12の長手方向外側の領域には連通部13が形成され、連通部13と各圧力発生室12とが、各圧力発生室12毎に設けられたインク供給路14及び連通路15を介して連通されている。連通部13は、後述する保護基板のマニホールド部31と連通して各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールドの一部を構成する。インク供給路14は、圧力発生室12よりも狭い幅で形成されており、連通部13から圧力発生室12に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。なお、本実施形態では、流路の幅を片側から絞ることでインク供給路14を形成したが、流路の幅を両側から絞ることでインク供給路を形成してもよい。また、流路の幅を絞るのではなく、厚さ方向から絞ることでインク供給路を形成してもよい。本実施形態では、流路形成基板10には、圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15からなる液体流路が設けられていることになる。
また、流路形成基板10の開口面側には、各圧力発生室12のインク供給路14とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口21が穿設されたノズルプレート20が、接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート20は、例えば、ガラスセラミックス、シリコン単結晶基板、ステンレス鋼等からなる。
一方、このような流路形成基板10の開口面とは反対側には、上述したように弾性膜50が形成され、この弾性膜50上には、例えば厚さ30〜50nm程度の酸化チタン等からなり、弾性膜50等の第1電極60の下地との密着性を向上させるための密着層56が設けられている。密着層56の材質は第1電極60とその下地の種類等により異なるが、例えば、チタン、ジルコニウム、アルミニウムを含む酸化物や窒化物や、SiO2、MgO、CeO2等とすることができる。なお、弾性膜50上に、必要に応じて酸化ジルコニウム等からなる絶縁体膜が設けられていてもよい。
さらに、この密着層56上には、白金(Pt)からなる第1電極60と、詳しくは後述するがペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電体層70と、第2電極80とが、積層形成されて圧力発生室12に圧力変化を生じさせる圧力発生手段としての圧電素子300を構成している。ここで、圧電素子300は、第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を含む部分をいう。一般的には、圧電素子300の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層70を各圧力発生室12毎にパターニングして構成する。本実施形態では、第1電極60を圧電素子300の共通電極とし、第2電極80を圧電素子300の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。また、ここでは、圧電素子300と当該圧電素子300の駆動により変位が生じる振動板とを合わせてアクチュエーター装置と称する。なお、上述した例では、弾性膜50、密着層56、第1電極60及び必要に応じて設ける絶縁体膜が振動板として作用するが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、弾性膜50や密着層56が設けられていなくてもよい。また、圧電素子300自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。ただし、流路形成基板10上に直接第1電極60を設ける場合には、第1電極60とインクとが導通しないように第1電極60を絶縁性の保護膜等で保護するのが好ましい。
本実施形態の圧電体層70は、ビスマス(Bi)、バリウム(Ba)、鉄(Fe)、チタン(Ti)及びスズ(Sn)を含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる。ペロブスカイト構造、すなわち、ABO3型構造のAサイトは酸素が12配位しており、Bサイトは酸素が6配位して8面体(オクタヘドロン)をつくっている。本実施形態では、このAサイトにBi、Baが、BサイトにFe、Ti及びSnが位置している。このような複合酸化物としては、代表的には、例えば、鉄酸ビスマス(BiFeO3)と、Bサイトに位置する一部のTiをSnで置換したチタン酸バリウム、すなわち、チタン酸スズ酸バリウム(Ba(Ti,Sn)O3)との混晶からなるペロブスカイト構造を有する複合酸化物が挙げられる。
本実施形態では、鉄酸ビスマスと、チタン酸スズ酸バリウムとの混晶からなるペロブスカイト構造を有する複合酸化物を圧電体層70として用いることにより、後述する実施例に示すように、変位量が向上し、分極量が増大し、誘電損失が低減した圧電素子を得ることができる。これは、チタン酸バリウム中の一部のTiをSnで置換してチタン酸スズ酸バリウムとすることにより、結晶格子に歪みが生じ、分極回転の発生が起こり易くなったためである。つまり、チタン酸バリウム中の一部のTiを、Tiとイオン半径の異なるSnで置換することにより、結晶構造が不安定となり、分極回転のエネルギー障壁が低減したためと考えられる。
ペロブスカイト構造のBサイトに位置するTiのSnへの置換量、すなわち、TiとSnとの合計に対するSnの含有量Xは、0mol%<X≦11mol%を満たすことが好ましく、3mol%≦X≦9mo%を満たすことがより好ましい。Snの含有量Xが0mol%<X≦11mol%を満たす場合は、後述する実施例に示すように、Snを含有しない場合に比べて変位量を向上することができる。さらに分極量を増大することができ、誘電損失を低減することができる。また、Snの含有量Xが3mol%≦X≦9mo%を満たす場合は、変位量をより一層向上することができる。
このようなBi、Ba、Fe、Ti及びSnを含むペロブスカイト構造の複合酸化物からなる圧電体層70の組成は、((Bi,Ba)(Fe,Ti,Sn)O3)で表される。代表的には、下記一般式(1)で表される混晶として表される。また、この式(1)は、下記一般式(1’)で表すこともできる。ここで、一般式(1)及び一般式(1’)の記述は化学量論に基づく組成表記であり、上述したように、ペロブスカイト構造を取り得る限りにおいて、格子不整合、元素(Bi、Fe、Ba、Ti、SnやO)の一部欠損等による不可避な組成のずれは勿論、元素の一部置換等も許容される。例えば、化学量論比が1とすると、0.85〜1.20の範囲内のものは許容される。また、下記のように一般式で表した場合は異なるものであっても、Aサイトの元素とBサイトの元素との比が同じものは、同一の複合酸化物とみなせる場合がある。
(1−x)[BiFeO3]−x[Ba(Ti1−ySny)O3] (1)
(0<x<0.40、0<y<0.12)
(Bi1−xBax)(Fe1−x(Ti1−ySny)x)O3 (1')
(0<x<0.40、0<y<0.12)
(0<x<0.40、0<y<0.12)
(Bi1−xBax)(Fe1−x(Ti1−ySny)x)O3 (1')
(0<x<0.40、0<y<0.12)
また、圧電体層70を構成する複合酸化物は、Bi、Fe、Ba、Ti及びSn以外の元素をさらに含んでいてもよい。他の元素としては、例えば、Mn、Co、Crなどが挙げられる。勿論、他の元素を含む複合酸化物である場合も、ペロブスカイト構造を有する必要がある。
圧電体層70が、Mn、CoやCrを含む場合、Mn、CoやCrはBサイトに位置する。例えば、圧電体層70がMnを含む場合、圧電体層70を構成する複合酸化物は、鉄酸ビスマスとチタン酸スズ酸バリウムが均一に固溶した固溶体のFeの一部がMnで置換された構造、又は、鉄酸マンガン酸ビスマスとチタン酸スズ酸バリウムとの混晶のペロブスカイト構造を有する複合酸化物として表され、基本的な特性は鉄酸ビスマスとチタン酸スズ酸バリウムとの混晶のペロブスカイト構造を有する複合酸化物と同じであるが、リーク特性が向上することがわかっている。また、CoやCrを含む場合も、Mnと同様にリーク特性が向上するものである。なお、X線回折パターンにおいて、鉄酸ビスマス、チタン酸スズ酸バリウム、鉄酸マンガン酸ビスマス、鉄酸コバルト酸ビスマス、及び、鉄酸クロム酸ビスマス等は、単独では検出されないものである。また、Mn、CoおよびCrを例として説明したが、その他遷移金属元素の2元素を同時に含む場合にも同様にリーク特性が向上することがわかっており、これらも圧電体層70とすることができ、さらに、特性を向上させるため公知のその他の添加物を含んでもよい。
このようなBi、Fe、Ba、Ti及びSnに加えてMn、CoやCrも含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる圧電体層70は、例えば、下記一般式(2)で表される混晶である。また、この式(2)は、下記一般式(2’)で表すこともできる。なお一般式(2)及び一般式(2’)において、Mは、Mn、CoまたはCrである。ここで、一般式(2)及び一般式(2’)の記述は化学量論に基づく組成表記であり、上述したように、ペロブスカイト構造を取り得る限りにおいて、格子不整合、元素(Bi、Fe、Ba、Ti、SnやO)の一部欠損等による不可避な組成のずれ、元素の一部置換は許容される。例えば、化学量論比が1であれば、0.85〜1.20の範囲内のものは許容される。また、下記のように一般式で表した場合は異なるものであっても、Aサイトの元素とBサイトの元素との比が同じものは、同一の複合酸化物とみなせる場合がある。
(1−x)[Bi(Fe1−zMz)O3]−x[Ba(Ti1−ySny)O3] (2)
(0<x<0.40、0<y<0.12、0<z<0.10)
(Bi1−xBax)((Fe1−zMz)1−x(Ti1−ySny)x)O3 (2')
(0<x<0.40、0<y<0.12、0<z<0.10)
(0<x<0.40、0<y<0.12、0<z<0.10)
(Bi1−xBax)((Fe1−zMz)1−x(Ti1−ySny)x)O3 (2')
(0<x<0.40、0<y<0.12、0<z<0.10)
なお、圧電体層70の厚さは限定されない。例えば、圧電体層70の厚さは3μm以下、好ましくは0.3μm〜1.5μmである。
第2電極80としては、イリジウム(Ir)、白金(Pt)、タングステン(W)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)等の各種金属の何れでもよく、また、これらの合金や、酸化イリジウム等の金属酸化物が挙げられる。圧電素子300の個別電極である各第2電極80には、インク供給路14側の端部近傍から引き出され、流路形成基板10の絶縁体層55上に延設された金(Au)等のリード電極90がそれぞれ接続されている。このリード電極90を介して各圧電素子300に選択的に電圧が印加される。
このような圧電素子300が形成された流路形成基板10上、すなわち、第1電極60、弾性膜50や必要に応じて設ける絶縁体膜及びリード電極90上には、マニホールド100の少なくとも一部を構成するマニホールド部31を有する保護基板30が接着剤35を介して接合されている。このマニホールド部31は、本実施形態では、保護基板30を厚さ方向に貫通して圧力発生室12の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板10の連通部13と連通されて各圧力発生室12の共通のインク室となるマニホールド100を構成している。また、流路形成基板10の連通部13を圧力発生室12毎に複数に分割して、マニホールド部31のみをマニホールドとしてもよい。さらに、例えば、流路形成基板10に圧力発生室12のみを設け、流路形成基板10と保護基板30との間に介在する部材(例えば、弾性膜50、必要に応じて設ける絶縁体膜等)にマニホールド100と各圧力発生室12とを連通するインク供給路14を設けるようにしてもよい。
また、保護基板30の圧電素子300に対向する領域には、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有する圧電素子保持部32が設けられている。圧電素子保持部32は、圧電素子300の運動を阻害しない程度の空間を有していればよく、当該空間は密封されていても、密封されていなくてもよい。
このような保護基板30としては、流路形成基板10の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板10と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
また、保護基板30には、保護基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられている。そして、各圧電素子300から引き出されたリード電極90の端部近傍は、貫通孔33内に露出するように設けられている。
また、保護基板30上には、並設された圧電素子300を駆動するための駆動回路120が固定されている。この駆動回路120としては、例えば、回路基板や半導体集積回路(IC)等を用いることができる。そして、駆動回路120とリード電極90とは、ボンディングワイヤー等の導電性ワイヤーからなる接続配線121を介して電気的に接続されている。
また、このような保護基板30上には、封止膜41及び固定板42とからなるコンプライアンス基板40が接合されている。ここで、封止膜41は、剛性が低く可撓性を有する材料からなり、この封止膜41によってマニホールド部31の一方面が封止されている。また、固定板42は、比較的硬質の材料で形成されている。この固定板42のマニホールド100に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部43となっているため、マニホールド100の一方面は可撓性を有する封止膜41のみで封止されている。
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIでは、図示しない外部のインク供給手段と接続したインク導入口からインクを取り込み、マニホールド100からノズル開口21に至るまで内部をインクで満たした後、駆動回路120からの記録信号に従い、圧力発生室12に対応するそれぞれの第1電極60と第2電極80との間に電圧を印加し、弾性膜50、密着層56、第1電極60及び圧電体層70をたわみ変形させることにより、各圧力発生室12内の圧力が高まりノズル開口21からインク滴が吐出する。
次に、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドの製造方法の一例について、図4〜図8を参照して説明する。なお、図4〜図8は、圧力発生室の長手方向の断面図である。
まず、図4(a)に示すように、シリコンウェハーである流路形成基板用ウェハー110の表面に弾性膜50を構成する二酸化シリコン(SiO2)等からなる二酸化シリコン膜を熱酸化等で形成する。次いで、図4(b)に示すように、弾性膜50(二酸化シリコン膜)上に、酸化チタン等からなる密着層56を、スパッタリング法や熱酸化等で形成する。
次に、図5(a)に示すように、密着層56の上に、白金からなる第1電極60をスパッタリング法や蒸着法等により全面に形成する。次に、図5(b)に示すように、第1電極60上に所定形状のレジスト(図示なし)をマスクとして、密着層56及び第1電極60の側面が傾斜するように同時にパターニングする。
次いで、レジストを剥離した後、この第1電極60上に、薄膜の圧電体層70を積層する。圧電体層70の製造方法は特に限定されないが、例えば、金属錯体を含む溶液を塗布乾燥し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層(圧電体膜)を得るMOD(Metal−Organic Decomposition)法やゾル−ゲル法等の化学溶液法を用いて圧電体層70を製造できる。その他、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、パルス・レーザー・デポジション法(PLD法)、CVD法、エアロゾル・デポジション法など、気相法、液相法や固相法でも圧電体層70を製造することができる。
圧電体層70を化学溶液法で形成する場合の具体的な形成手順例としては、まず、図5(c)に示すように、第1電極60上に、金属錯体、具体的には、Bi、Ba、Fe、Ti及びSnを含有する金属錯体を含むMOD溶液やゾルからなる酸化物層形成用組成物(前駆体溶液)をスピンコート法などを用いて、塗布して複合酸化物層72の前駆体膜(複合酸化物層前駆体膜)71を形成する(塗布工程)。
塗布する前駆体溶液は、焼成によりBi、Ba、Fe、Ti及びSnを含む複合酸化物層72を形成しうる金属錯体を混合し、該混合物を有機溶媒に溶解または分散させたものである。また、Mn、CoやCrを含む複合酸化物層72を形成する場合は、さらに、Mn、CoやCrを有する金属錯体を含有する前駆体溶液を用いる。Biや、Ba、Fe、Ti、Sn、Mn、Co、Crをそれぞれ含む金属錯体を有する金属錯体の混合割合は、各金属が所望のモル比となるように混合すればよい。Biや、Ba、Fe、Ti、Sn、Mn、Co、Crをそれぞれ含む金属錯体としては、例えば、アルコキシド、有機酸塩、βジケトン錯体などを用いることができる。Biを含む金属錯体としては、例えば2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸ビスマスなどが挙げられる。Baを含む金属錯体としては、例えば、酢酸バリウム、バリウムイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸バリウム、バリウムアセチルアセトナートなどが挙げられる。Feを含む金属錯体としては、例えば2−エチルヘキサン酸鉄、酢酸鉄、トリス(アセチルアセトナート)鉄などが挙げられる。Tiを含有する金属錯体としては、例えば、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸チタン、チタン(ジ−i−プロポキシド)ビス(アセチルアセトナート)などが挙げられる。Snを含有する金属錯体としては、例えばスズイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、スズ(II)アセチルアセトナートなどが挙げられる。Mnを含む金属錯体としては、例えば、2−エチルヘキサン酸マンガン、酢酸マンガンなどが挙げられる。Coを含む有機金属化合物としては、例えば2−エチルヘキサン酸コバルト、コバルト(III)アセチルアセトナートなどが挙げられる。Crを含む有機金属化合物としては、2−エチルヘキサン酸クロムなどが挙げられる。勿論、Biや、Ba、Fe、Ti、Sn、Mn、Co、Crを二種以上含む金属錯体を用いてもよい。また、前駆体溶液の溶媒としては、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、オクタン、デカン、シクロヘキサン、キシレン、トルエン、テトラヒドロフラン、酢酸、オクチル酸などが挙げられる。
次いで、この複合酸化物層前駆体膜71を所定温度(例えば、150〜200℃)に加熱して一定時間乾燥させる(乾燥工程)。次に、乾燥した複合酸化物層前駆体膜71を所定温度(例えば、350〜450℃)に加熱して一定時間保持することによって脱脂する(脱脂工程)。ここで言う脱脂とは、複合酸化物層前駆体膜71に含まれる有機成分を、例えば、NO2、CO2、H2O等として離脱させることである。乾燥工程や脱脂工程の雰囲気は限定されず、大気中、酸素雰囲気中や、不活性ガス中でもよい。なお、塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程を複数回行ってもよい。
次に、図6(a)に示すように、複合酸化物層前駆体膜71を所定温度、例えば600〜850℃程度に加熱して、一定時間、例えば、1〜10分間保持することによって焼成する(焼成工程)。これにより結晶化し、Bi、Ba、Fe、Sn及びTiを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる複合酸化物層72となる。この焼成工程においても、雰囲気は限定されず、大気中、酸素雰囲気中や、不活性ガス中でもよい。乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程で用いられる加熱装置としては、例えば、赤外線ランプの照射により加熱するRTA(Rapid Thermal Annealing)装置やホットプレート等が挙げられる。
次いで、上述した塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程や、塗布工程、乾燥工程、脱脂工程及び焼成工程を所望の膜厚等に応じて複数回繰り返して複数層の複合酸化物層72を形成することで、図6(b)に示すように、複数層の複合酸化物層72からなる所定の厚さの圧電体層70を形成する。例えば、塗布溶液の1回あたりの膜厚が0.1μm程度の場合には、10層の複合酸化物層72からなる圧電体層70全体の膜厚は約1.0μm程度となる。なお、本実施形態では、複数層の複合酸化物層72を積層して設けたが、1層のみでもよい。
このように圧電体層70を形成した後は、図7(a)に示すように、圧電体層70上に白金等からなる第2電極80をスパッタリング法等で形成し、各圧力発生室12に対向する領域に圧電体層70及び第2電極80を同時にパターニングして、第1電極60と圧電体層70と第2電極80からなる圧電素子300を形成する。なお、圧電体層70と第2電極80とのパターニングでは、所定形状に形成したレジスト(図示なし)を介してドライエッチングすることにより一括して行うことができる。その後、必要に応じて、例えば、500〜800℃の温度域でアニールを行ってもよい。これにより、圧電体層70と第1電極60や第2電極80との良好な界面を形成することができ、かつ、圧電体層70の結晶性を改善することができる。
次に、図7(b)に示すように、流路形成基板用ウェハー110の全面に亘って、例えば、金(Au)等からなるリード電極90を形成後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン(図示なし)を介して各圧電素子300毎にパターニングする。
次に、図7(c)に示すように、流路形成基板用ウェハー110の圧電素子300側に、シリコンウェハーであり複数の保護基板30となる保護基板用ウェハー130を接着剤35を介して接合した後に、流路形成基板用ウェハー110を所定の厚さに薄くする。
次に、図8(a)に示すように、流路形成基板用ウェハー110上に、マスク膜52を新たに形成し、所定形状にパターニングする。
そして、図8(b)に示すように、流路形成基板用ウェハー110をマスク膜52を介してKOH等のアルカリ溶液を用いた異方性エッチング(ウェットエッチング)することにより、圧電素子300に対応する圧力発生室12、連通部13、インク供給路14及び連通路15等を形成する。
その後は、流路形成基板用ウェハー110及び保護基板用ウェハー130の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハー110の保護基板用ウェハー130とは反対側の面のマスク膜52を除去した後にノズル開口21が穿設されたノズルプレート20を接合すると共に、保護基板用ウェハー130にコンプライアンス基板40を接合し、流路形成基板用ウェハー110等を図1に示すような一つのチップサイズの流路形成基板10等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドIとする。
本実施形態では、圧電体層70をBi、Ba、Fe、Ti及びSnを含むペロブスカイト構造の複合酸化物で構成することにより、変位量が向上し、分極量が増大し、誘電損失が低減する圧電素子を具備する液体噴射ヘッドを実現することができる。このような液体噴射ヘッド及び液体噴射装置は圧電特性に優れ、信頼性が高いものとなる。
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
まず、(100)に配向した単結晶シリコン基板の表面に厚さ1200nmの二酸化シリコン膜を形成した。次に、二酸化シリコン膜上にRFマグネトロンスパッター法により厚さ40nmのチタン膜を形成し、熱酸化することで酸化チタン膜(密着層56)を形成した。次に、酸化チタン膜上にRFマグネトロンスパッター法により、厚さ100nmの白金膜を形成し、(111)面に配向した電極(第1電極60)とした。
まず、(100)に配向した単結晶シリコン基板の表面に厚さ1200nmの二酸化シリコン膜を形成した。次に、二酸化シリコン膜上にRFマグネトロンスパッター法により厚さ40nmのチタン膜を形成し、熱酸化することで酸化チタン膜(密着層56)を形成した。次に、酸化チタン膜上にRFマグネトロンスパッター法により、厚さ100nmの白金膜を形成し、(111)面に配向した電極(第1電極60)とした。
次いで、第1電極60上に、ペロブスカイト構造を有し、AサイトにBi及びBaを含み、BサイトにFe、Ti、Sn及びMnを含む複合酸化物層72からなる圧電体層70を形成した。その手法は以下のとおりである。まず、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:24.25:0.75:3.75となるように混合して、前駆体溶液を調製した。
次いで、この前駆体溶液を、酸化チタン膜及び第1電極60が形成された上記基板上に滴下し、500rpmで5秒間上記基板を回転させた後、2500rpmで25秒間上記基板を回転させてスピンコート法により複合酸化物層前駆体膜71を形成した(塗布工程)。次に、ホットプレート上に上記基板を載せ、180℃で2分間乾燥した(乾燥工程)。次いで、ホットプレート上に上記基板を載せ、350℃で2分間脱脂を行った(脱脂工程)。この塗布工程、乾燥工程及び脱脂工程からなる工程を3回繰り返した後に、酸素雰囲気中で、RTA装置で、750℃で5分間焼成を行い(焼成工程)、複合酸化物層72が12層積層された厚さ800nmの圧電体層70を得た。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して3mol%である。
その後、圧電体層70上に、第2電極80としてDCスパッター法により直径500μmで厚さ100nmの白金膜を形成した後、RTA装置を用いて酸素雰囲気中で、650℃で5分間焼成を行うことで、圧電体層70を備えた圧電素子300を作製した。
(実施例2)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:23.5:1.5:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して6mol%である。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:23.5:1.5:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して6mol%である。
(実施例3)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:22.75:2.25:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して9mol%である。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:22.75:2.25:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して9mol%である。
(実施例4)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:22.25:2.75:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して11mol%である。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:22.25:2.75:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して11mol%である。
(実施例5)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:21.25:3.75:3.75となるように混合したものを用いて、圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して15mol%である。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:21.25:3.75:3.75となるように混合したものを用いて、圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して15mol%である。
(実施例6)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:17.5:7.5:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して30mol%である。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸スズ、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Sn:Mn=75:25:71.25:17.5:7.5:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70中におけるSnの含有量は、TiとSnとの合計に対して30mol%である。
(比較例1)
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Mn=75:25:71.25:25:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70は、Snを含有しないペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる。
前駆体溶液として、2−エチルヘキサン酸ビスマス、酢酸バリウム、鉄アセチルアセトナート、チタンイソプロポキシド、2−エチルヘキサン酸マンガン、の各n−ブタノール溶液を、各元素がモル比でBi:Ba:Fe:Ti:Mn=75:25:71.25:25:3.75となるように混合したものを用いて圧電体層70を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行い、圧電素子300を作製した。なお、圧電体層70は、Snを含有しないペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなる。
(試験例1)
実施例1〜6及び比較例1の圧電素子について、アグザクト社製の変位測定装置(DBLI)を用い室温で、φ500μmの電極パターンを使用し、周波数1kHzで30Vの電圧を印加して、変位量を求めた。図9に、変位量と、TiとSnとの合計に対するSnの含有量との関係を示す。
実施例1〜6及び比較例1の圧電素子について、アグザクト社製の変位測定装置(DBLI)を用い室温で、φ500μmの電極パターンを使用し、周波数1kHzで30Vの電圧を印加して、変位量を求めた。図9に、変位量と、TiとSnとの合計に対するSnの含有量との関係を示す。
図9に示すように、圧電体層中におけるSnの含有量を、TiとSnとの合計に対して、3mol%、6mol%、9mol%又は11mol%とすることにより(実施例1〜実施例4)、Snを含有しない比較例1の圧電素子よりも変位量を向上できることがわかった。
特に、実施例1〜3の変位量は、それぞれ、2.652nm、2.760nm及び2.761nmと大きな値を示した。これらの中でも、実施例2,3の変位量は、極めて大きな値となった。この結果、Snの含有量をTiとSnとの合計に対して3mol%、6mol%又は9mol%とすることで変位量をより一層向上でき、Snの含有量を6mol%又は9mol%とすることで変位量をさらに顕著に向上できることがわかった。
(試験例2)
実施例1〜6及び比較例1の圧電素子について、東陽テクニカ社製「FCE−1A」で、φ=500μmの電極パターンを使用し、室温(25℃)で周波数1kHzの三角波を印加して、P(分極量)−V(電圧)の関係(ヒステリシス曲線)を求めた。実施例1〜6のヒステリシス曲線を図10〜図12に示し、比較例1のヒステリシス曲線を図13に示す。また、各ヒステリシス曲線から、最大分極量及び誘電損失を算出した。この結果を表1に示す。
実施例1〜6及び比較例1の圧電素子について、東陽テクニカ社製「FCE−1A」で、φ=500μmの電極パターンを使用し、室温(25℃)で周波数1kHzの三角波を印加して、P(分極量)−V(電圧)の関係(ヒステリシス曲線)を求めた。実施例1〜6のヒステリシス曲線を図10〜図12に示し、比較例1のヒステリシス曲線を図13に示す。また、各ヒステリシス曲線から、最大分極量及び誘電損失を算出した。この結果を表1に示す。
図10〜図13に示すように、実施例1〜6及び比較例1の圧電素子では、いずれも良好なヒステリシス曲線が得られた。表1から実施例1〜6の圧電素子の最大分極量は、比較例1と比べて大きくなることがわかった。また、実施例1〜5の圧電素子の誘電損失は、比較例1と比べて、小さくなることがわかった。これにより、TiとSnとの合計に対するSnの含有量を3mol%、6mol%、9mol%、11mol%又は15mol%とすることにより(実施例1〜実施例5)、分極量を増大でき、誘電損失を低減できることがわかった。
以上の結果から、圧電体層にSnを含有することにより、Snを含有しない圧電体層と比べて、変位量、分極量及び誘電損失の特性を改善できることがわかった。具体的には、TiとSnとの合計に対するSnの含有量を3mol%、6mol%、9mol%又は11mol%とすることにより変位量を向上できると共に、分極量を増大でき、誘電損失を低減できることがわかった。特に、TiとSnとの合計に対するSnの含有量を3mol%又は6mol%、9mol%とすることにより、変位量をより一層向上でき、Snの含有量を6mol%又は9mol%とすることにより、変位量をさらに顕著に向上できることがわかった。
(他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、流路形成基板10として、シリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、流路形成基板10として、シリコン単結晶基板を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、SOI基板、ガラス等の材料を用いるようにしてもよい。
さらに、上述した実施形態では、基板(流路形成基板10)上に第1電極60、圧電体層70及び第2電極80を順次積層した圧電素子300を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、圧電材料と電極形成材料とを交互に積層させて軸方向に伸縮させる縦振動型の圧電素子にも本発明を適用することができる。
また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図14は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図14に示すインクジェット式記録装置IIにおいて、インクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動可能に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モーター6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラーなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
なお、上述した実施形態では、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレイ、FED(電界放出ディスプレイ)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
また、本発明にかかる圧電素子は、液体噴射ヘッドに用いられる圧電素子に限定されず、その他のデバイスにも用いることができる。その他のデバイスとしては、例えば、超音波発信器等の超音波デバイス、超音波モーター、温度−電気変換器、圧力−電気変換器、強誘電体トランジスター、圧電トランス、赤外線等の有害光線の遮断フィルター、量子ドット形成によるフォトニック結晶効果を使用した光学フィルター、薄膜の光干渉を利用した光学フィルター等のフィルターなどが挙げられる。また、センサーとして用いられる圧電素子、強誘電体メモリーとして用いられる圧電素子にも本発明は適用可能である。圧電素子が用いられるセンサーとしては、例えば、赤外線センサー、超音波センサー、感熱センサー、圧力センサー、焦電センサー、及びジャイロセンサー(角速度センサー)等が挙げられる。
I インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 II インクジェット式記録装置(液体噴射装置)、 10 流路形成基板、 12 圧力発生室、 13 連通部、 14 インク供給路、 20 ノズルプレート、 21 ノズル開口、 30 保護基板、 31 マニホールド部、 32 圧電素子保持部、 40 コンプライアンス基板、 50 弾性膜、 60 第1電極、 70 圧電体層、 72 複合酸化物層、 80 第2電極、 90 リード電極、 100 マニホールド、 120 駆動回路、 300 圧電素子
Claims (6)
- ノズル開口から液体を吐出する液体噴射ヘッドであって、
圧電体層と、前記圧電体層に設けられた第1電極及び第2電極と、を具備する圧電素子を備え、
前記圧電体層は、Aサイトに、ビスマス及びバリウムを含み、Bサイトに、鉄、チタン及びスズを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 前記圧電体層は、前記Bサイトにマンガンを含むことを特徴とする請求項1に記載する液体噴射ヘッド。
- 前記チタンと前記スズとの合計に対する前記スズの含有量Xは、0mol%<X≦11mol%を満たすことを特徴とする請求項1又は2に記載する液体噴射ヘッド。
- 前記チタンと前記スズとの合計に対する前記スズの含有量Xは、3mol%≦X≦9mo%を満たすことを特徴とする請求項3に記載する液体噴射ヘッド。
- 請求項1から4のいずれか一項に記載する液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
- 圧電体層と、前記圧電体層に設けられた第1電極及び第2電極とを備えた圧電素子であって、
前記圧電体層は、Aサイトに、ビスマス及びバリウムを含み、Bサイトに、鉄、チタン及びスズを含むペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなることを特徴とする圧電素子。
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Cited By (1)
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WO2018101278A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | 株式会社リコー | 酸化物又は酸窒化物絶縁体膜形成用塗布液、酸化物又は酸窒化物絶縁体膜、電界効果型トランジスタ、及びそれらの製造方法 |
-
2013
- 2013-09-20 JP JP2013195824A patent/JP2015061048A/ja active Pending
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