JP2015059833A - 表面温度測定用熱電対及び表面温度測定装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11…熱電対線
12…先端部
14…感温用先端部
16、18…薄板状部
20…屈曲部
22…パイプ
23…コーティング
24…円盤状ホルダ
24A…貫通固定用穴
25、27…接着剤
26…位置ストッパー
36、38…細線状部
Claims (9)
- 感温用先端部を有する先端部が、可撓性を有する薄板状又は細線状とされると共に、所定角度だけ屈曲されていることを特徴とする表面温度測定用熱電対。
- 前記先端部の薄板状部の厚み又は細線状部の直径が10μm以上100μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の表面温度測定用熱電対。
- 前記先端部の屈曲の角度が、10°以上90°未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面温度測定用熱電対。
- 前記先端部がコーティングされていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表面温度測定用熱電対。
- 前記先端部以外の基部が、パイプに挿入され、固定されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の表面温度測定用熱電対。
- 前記パイプの下部に、前記感温用先端部を保護するための位置ストッパーが設けられていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の表面温度測定用熱電対。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の表面温度測定用熱電対が、複数並設されていることを特徴とする表面温度測定装置。
- 前記複数の表面温度測定用熱電対の感温用先端部の高さが同一であることを特徴とする請求項7に記載の表面温度測定装置。
- 前記複数の表面温度測定用熱電対が格子点状又は同心円状に配設されていることを特徴とする請求項8に記載の表面温度測定装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017072479A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 | 温度測定装置及び温度測定方法 |
KR101780948B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2017-09-26 | 서강대학교산학협력단 | 열전대 |
WO2017169032A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、温度測定ユニット及び半導体装置の製造方法 |
JP2018084419A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社ミヤワキ | 計測装置 |
CN115717944A (zh) * | 2020-12-10 | 2023-02-28 | 淄博益源工程技术有限公司 | 直接测温式cot表面热电偶 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110132440B (zh) * | 2019-05-31 | 2021-02-09 | 中国航发南方工业有限公司 | 铠装热电偶装置的装配装置及装配方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0563054A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Nippon Steel Corp | ウエハ温度測定方法及び装置 |
JPH0669785U (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-30 | 山里産業株式会社 | 熱電対によるシリコンウェハー等の温度計測構造 |
JPH06317481A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-11-15 | General Electric Co <Ge> | センサ・デカル、及びセンサを作成する方法 |
JP2002050801A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Kansai Tlo Kk | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
JP2011107104A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Hugle Electronics Inc | 温度検出装置 |
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2013
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0563054A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Nippon Steel Corp | ウエハ温度測定方法及び装置 |
JPH06317481A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-11-15 | General Electric Co <Ge> | センサ・デカル、及びセンサを作成する方法 |
JPH0669785U (ja) * | 1993-03-16 | 1994-09-30 | 山里産業株式会社 | 熱電対によるシリコンウェハー等の温度計測構造 |
JP2002050801A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Kansai Tlo Kk | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
JP2011107104A (ja) * | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Hugle Electronics Inc | 温度検出装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101780948B1 (ko) * | 2015-08-11 | 2017-09-26 | 서강대학교산학협력단 | 열전대 |
JP2017072479A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 | 温度測定装置及び温度測定方法 |
WO2017169032A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、温度測定ユニット及び半導体装置の製造方法 |
KR20180118682A (ko) * | 2016-03-28 | 2018-10-31 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 온도 측정 유닛 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN108780753A (zh) * | 2016-03-28 | 2018-11-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、温度测定单元及半导体器件的制造方法 |
JPWO2017169032A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2018-12-27 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、温度測定ユニット及び半導体装置の製造方法 |
KR102219361B1 (ko) * | 2016-03-28 | 2021-02-23 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 온도 측정 유닛 및 반도체 장치의 제조 방법 |
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CN108780753B (zh) * | 2016-03-28 | 2023-04-25 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、温度测定单元及半导体器件的制造方法 |
JP2018084419A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社ミヤワキ | 計測装置 |
CN115717944A (zh) * | 2020-12-10 | 2023-02-28 | 淄博益源工程技术有限公司 | 直接测温式cot表面热电偶 |
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