JPH04191626A - 表面温度測定センサ - Google Patents

表面温度測定センサ

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JPH04191626A
JPH04191626A JP2321674A JP32167490A JPH04191626A JP H04191626 A JPH04191626 A JP H04191626A JP 2321674 A JP2321674 A JP 2321674A JP 32167490 A JP32167490 A JP 32167490A JP H04191626 A JPH04191626 A JP H04191626A
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JP
Japan
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heat transfer
temp
measured
transfer surface
temperature
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Pending
Application number
JP2321674A
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English (en)
Inventor
Isao Mitsutaka
光高 功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH04191626A publication Critical patent/JPH04191626A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、表面温度測定センサ、特に流動する流体との
対流熱伝達を行う熱交換器、蒸気タービン、反応容器等
の伝熱表面温度を測定するに用いられる温度センサに関
する。
従来の技術 流動流体に接する伝熱表面の温度を熱電対で測定する場
合の温度センサを形成するのに、従来は、第5図、第6
図及び第7図に示すような3つの異なる方法が採られて
いる。
第5図に示すものは□、被測温体1の裏面から伝熱表面
2に向かって貫通孔3を穿設し、この貫通孔3に通常の
シース熱電対4の一端部を挿入するとともに、伝熱表面
2の近傍で銀ろう付5をする方法である。
また、第6図に示すものは、被測温体1の伝熱表面2に
シース熱電対4を沿わせて配置し、シース熱電対4の一
端部を銀ろう付5とするとともに、その外部を伝熱セメ
ント6で覆い、さらにステンレス金属箔7でカバーする
方法である。
さらに、第7図に示すものは、被測温体1の伝熱表面2
に形成した溝にシース熱電対4の一端部を嵌め込むとと
もに、該溝の空隙部を銀ろう付5で埋め込む方法である
発明が解決しようとする課題 以上述べた従来の3つの表面温度測定センサの形成方法
は、しかしながら、次のような問題点があった。
すなわち、第5図に示す方法の場合では、被測温体1が
厚板であったり、強度的制約を受ける場合には、貫通孔
3の孔あけ加工が極めて困難であり、またシース熱電対
4の熱伝導測温誤差が大きい。
また、第6図に示す方法の場合では、被覆部6゜7の高
さと広さが大きくなると、流体流れの乱れ、直下伝熱面
の断熱面積増大等で伝熱現象が変化して、側温誤差が大
きくなる。
さらに、第7図に示す方法の場合では、銀ろう付5の加
工の際に極細のシース熱電対4が焼損しやすい。
本発明は、このような従来技術の課題を解決するために
なされたもので、流動する流体との熱伝達現象を変化さ
せたり、被測温体の内部温度分布を乱したりする障害を
取り除き、かつ加工面でも小径の長い貫通孔の孔あけ加
工を不要にし、加工容易で精度の高い表面温度測定セン
サを提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記の課題を解決するために、本発明は、極薄のシース
熱電対の一端を内部に挿入圧着した微小薄形の銅円板を
、被測温体の伝熱表面に形成した平底穴に叩嵌めし、か
つ該銅円板の表面に耐熱コーティング薄膜を施して、表
面温度測定センサを形成したものである。
作用 銅円板は一般に被測温体に比べて材質が軟かく、また熱
伝導率は士数倍大きい。したがって、銅円板を被測温体
に叩嵌めすることによって両者間の接触熱抵抗は無視で
きるほど小さくなり、被測温体伝熱表面の内側近傍には
、銅円板と同体積で温度分布がほとんど生じない、すな
わち伝熱表面温度に等しくなる良熱伝導部分が形成され
るので、銅円板の内部に挿入圧着した極細のシース熱電
対で伝熱表面温度を精度良く測定できる。
また、銅円板の埋込みによる流体との熱伝達や被測温体
の温度分布等の変化に起因する測温誤差は、銅円板の表
面を耐熱コーティング薄膜で被覆することによって減少
させることができる。
実施例 以下第1図〜第4図を参照して本発明の好適な3一 実施例について詳述する。
本実施例は本発明を極厚平板の表面温度測定に適用した
例であって、その実施条件は約1901厚さの幅広平板
を高温に一様加熱後、片表面を低温水で急冷却して板厚
方向にきつい温度分布を生ぜしめたときの伝熱表面の過
渡温度変化を測定することである。
第1図(a)及び(b)は、本実施例で用いられる銅円
板付の極細シース熱電対の平面図及び断面図であり、本
実施例では直径dが3 su+、厚さtoがlt++の
銅円板11と直径0.6■のシース熱電対12が用いら
れている。
そして、この微小薄形の銅円板11には、その板厚中央
部の直径方向に穴13が穿設され、この穴13に極薄シ
ース熱電対12の一端が挿入圧着されている。
一方、第2図(a)及び(b)は本実施例によって表面
温度を測定しようとする被測温体の伝熱表面部の平面図
及び断面図であり、被測温体14の伝熱表面15には平
底穴16及びこの平底穴16から延びる狭浅のシースケ
ーブル部取出溝17が加工形成されている。
この場合、平底穴16の直径りは前述した銅円板11の
直径dよりも約0.02++m小さくされ、また平底穴
17の深さtは銅円板11の厚さt。と実質的に等しく
されている。
次に、第3図は本実施例にしたがって形成された表面温
度測定センサの構造を示す断面図であり、第1図に示し
た銅円板11が第2図に示した伝熱表面15の平底穴1
6に軽く叩嵌めされている。
そして、極薄のシース熱電対12のシースケーブル部が
伝熱表面15のシースケーブル取出溝17に嵌め込みさ
れながら伝熱表面15へ導き出され、該溝17の空隙部
には伝熱セメント18が充填されて固定される。
それから、銅円板11と伝熱セメント18の表面は、そ
れぞれ、被測温体14の伝熱表面15と実質的に同一面
になるように研削された後、銅円板11の表面には耐熱
・熱絶縁性のある約200μ肩のコーティング薄膜19
が施工され、また伝熱セメント18の表面にはステンレ
ス金属箔20が被覆される。
以上述べたような構造の表面温度測定センサにおいて、
銅円板11は一般に被測温体14に比べて材質が軟らか
(、また熱伝導率は十数倍大きい。したがって、銅円板
11を被測温体I4に叩嵌めすることによって両者間の
接触熱抵抗は無視できるほど小さ(なり、被測温体14
の伝熱表面15の内側近傍には、銅円板11と同体積で
温度分布がほとんど生じない、すなわち伝熱表面温度に
等しくなる良熱伝導部分が形成されるので、銅円板11
の内部に挿入圧着した極細のシース熱電対12で伝熱表
面温度を精度良く測定できる。
また、銅円板11の埋込みによる流体との熱伝達や被測
温体の温度分布等の変化に起因する測温誤差は、銅円板
11の表面を耐熱・熱絶縁性のコーティング薄膜19で
また伝熱セメント18の表面をステンレス金属箔20で
それぞれ被覆することによって減少させることができる
このような本発明による表面温度測定センサによる伝熱
表面温度の測定精度を第4図を参照して説明する。
第4図は初期温度がθ。に−様加熱されている厚板を、
−様温度θ。の冷却水で片側表面を急冷却し、他の表面
は断熱の条件で冷却したときの板厚的温度分布の時間的
変化の計算値を模式的に表したものである。
第4図において、冷却開始後の時間がjl+ t2゜・
・t7と経過するにつれ、本発明による表面温度測定セ
ンサ埋込みによる伝熱表面温度θ+、(点線表示)と実
際の伝熱表面温度θ、(実線表示)との差4θ1は減少
していく。図示した計算例は、θo=320℃の厚板を
θ。=57℃、熱伝達率800Kcal/m2h℃の条
件で冷却した場合のもので、t+=10秒でへ〇直に1
.5deg、  h= 30秒でΔθ2= 1 deg
、  t、= 1800秒で八〇。= 0.5deg程
度である。このことは、計算条件に類似した数例の実験
下で多数点の伝熱表面温度を実測して確認している。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、非常に熱伝導率の
大きな微小薄形銅円板を温接点化した極細シース熱電対
を被測温体の伝熱表面に叩嵌めて埋込むことにより接触
熱抵抗を無視し得るものとしたことと、埋込後に銅円板
表面を耐熱コーティング薄膜で被覆して伝熱表面を実質
的に同一面に仕上げることにより、流体との熱伝達現象
を変化させたり、被測温体の内部温度分布を乱したりす
る障害を取り除き、また加工面でも小径の長い貫通孔の
孔あけ加工を不要にし、加工容易で精度の高い表面温度
測定センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)及び(b)は本発明の一実施例で用いられ
る銅円板付の極薄シース熱電対の平面図及び断面図、第
2図(a)及び(b)は本発明の一実施例によって表面
温度を測定しようとする被測温体の平面図及び断面図、
第3図は本発明の一実施例にしたがって形成された表面
温度測定センサの構造を示す断面図、第4図は本発明に
よる表面温度測定センサの測温精度を説明するための図
、第5図、第6図及び第7図はそれぞれ従来の3つの異
なる表面温度測定センサを示す断面図である。 11・・銅円板、12・・シース熱電対、13・・穴、
14・・被測温体、15・・伝熱表面、16・・平底穴
、17・・シースケーブル取出溝、18・・伝熱セメン
ト、19・・耐熱コーティング薄膜、20・・ステンレ
ス金属箔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 極薄のシース熱電対の一端を内部に挿入圧着した微小薄
    形の銅円板を、被測温体の伝熱表面に形成した平底穴に
    叩嵌めし、かつ該銅円板の表面に耐熱コーティング薄膜
    を施したことを特徴とする表面温度測定センサ。
JP2321674A 1990-11-26 1990-11-26 表面温度測定センサ Pending JPH04191626A (ja)

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JP2321674A JPH04191626A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 表面温度測定センサ

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JP2321674A JPH04191626A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 表面温度測定センサ

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JP2321674A Pending JPH04191626A (ja) 1990-11-26 1990-11-26 表面温度測定センサ

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06129913A (ja) * 1992-10-16 1994-05-13 Yamari Sangyo Kk 耐火物表面の温度測定方法および耐火物表面の温度測定用熱電対
US6464393B2 (en) 1999-12-03 2002-10-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Surface temperature sensor head
JP2009262015A (ja) * 2008-04-23 2009-11-12 Toray Eng Co Ltd 温度センサ付流路形成体
WO2011032793A1 (de) * 2009-09-16 2011-03-24 Endress+Hauser Gmbh+Co.Kg Füllstandsmessgerät

Cited By (5)

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WO2011032793A1 (de) * 2009-09-16 2011-03-24 Endress+Hauser Gmbh+Co.Kg Füllstandsmessgerät
US8752426B2 (en) 2009-09-16 2014-06-17 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Fill-level measuring device

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