JP2015048030A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電圧の低下が生じても発光量の減少を抑制することができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；を具備している。 そして、前記発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第１の回路に第１の電圧の半減値を印加した際の前記抵抗体の電圧比率は、前記第１の回路に前記第１の電圧を印加した際の前記抵抗体の電圧比率の２５％以下となっている。【選択図】図４

Description

本発明の実施形態は、照明装置に関する。

近年、白熱電球（フィラメント電球）に代わって、光源に発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）を用いた車両用の照明装置（例えば、自動車用の照明装置）が実用化されている。
光源に発光ダイオードを用いた照明装置は、寿命が長く、また、消費電力も少なくすることができるので、既存の白熱電球と置き換えられることが期待されている。
ここで、車両用の照明装置は、バッテリーを電源としているが、照明装置に印加される電圧が変動する。
例えば、一般的な車両用の照明装置の動作標準電圧（定格電圧）は１３．５Ｖ程度であるが、バッテリーの電圧低下、オルタネーターの動作、回路上の影響などにより、照明装置に印加される電圧が変動する。
そのため、車両用の照明装置においては、動作電圧範囲（電圧変動範囲）が定められている。例えば、動作電圧範囲は、９Ｖから１６Ｖが一般的であり、中には７Ｖから１６Ｖの場合もある。
印加される電圧が低下すると、白熱電球であっても、光源に発光ダイオードを用いた照明装置であっても発光量が低下する。
ところが、電圧の低下が大きくなると（低電圧になると）、光源に発光ダイオードを用いた照明装置の発光量が白熱電球の発光量よりも少なくなるという問題がある。
この場合、定電圧素子などを用いて、光源に発光ダイオードを用いた照明装置の発光量の低下を抑制することができる。
しかしながら、定電圧素子などを用いれば、定電圧素子などが新たに必要となったり、回路効率(入力電圧に対する発光ダイオードへの印加電圧の割合)の低下により発熱量が多くなったり、基板サイズが大きくなったりすることになる。
そのため、車両用の照明装置に望まれている小型化や、低コスト化が図れなくなるおそれがある。

実用新案登録第３１０７０３８号公報

本発明が解決しようとする課題は、電圧の低下が生じても発光量の減少を抑制することができる照明装置を提供することである。

実施形態に係る照明装置は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；を具備している。
そして、前記発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第１の回路に第１の電圧の半減値を印加した際の前記抵抗体の電圧比率は、前記第１の回路に前記第１の電圧を印加した際の前記抵抗体の電圧比率の２５％以下となっている。

本発明の実施形態によれば、電圧の低下が生じても発光量の減少を抑制することができる照明装置を提供することができる。

本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。 発光部２０の模式斜視図である。 発光部２０の回路図である。 ダイオード（制御素子２９ａ、２９ｂ）、抵抗体（抵抗体２３ａ、２３ｂ）、および発光ダイオード（発光素子２２）が直列接続された回路における入力電圧と電圧比率との関係を例示するためのグラフ図である。 ＶＲ２≦０．２５×ＶＲ１とした場合の効果を例示するためのグラフ図である。

実施形態に係る発明は、基板と；前記基板の上に設けられた発光素子と；前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；を具備した照明装置である。
そして、前記発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第１の回路に第１の電圧の半減値を印加した際の前記抵抗体の電圧比率が、前記第１の回路に前記第１の電圧を印加した際の前記抵抗体の電圧比率の２５％以下となっている。
この照明装置によれば、電圧の低下が生じても発光量の減少を抑制することができる。
この場合、入力電圧の低い領域（電圧が低下した場合）において白熱電球と同等以上の発光量を得ることができる。

また、前記抵抗体は複数設けられ、前記複数の抵抗体のそれぞれの抵抗値は略同一となるようにすることができる。
この照明装置によれば、温度上昇が大きくなる抵抗体をなくすことができる。そのため、電圧の低下が生じても発光量の減少をさらに抑制することができる。

また、前記抵抗体は、膜状を呈するものとすることができる。
この照明装置によれば、抵抗体の放熱性を向上させることができる。そのため、電圧の低下が生じても発光量の減少をさらに抑制することができる。

また、発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第２の回路をさらに具備した照明装置とすることができる。
また、前記第１の回路は、ストップランプの回路とし、前記第２の回路は、テールランプの回路とすることができる。
また、前記第２の回路に前記第１の電圧の半減値を印加した際の前記第２の回路の抵抗体の電圧比率は、前記第１の回路に前記第１の電圧の半減値を印加した際の前記第１の回路の抵抗体の電圧比率よりも高くなるようにすることができる。
この照明装置によれば、電圧が変動した場合に、テールランプの明るさとストップランプの明るさとの差を大きくすることができる。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、以下に例示をする照明装置１は、自動車などの車両用の照明装置とすることができる。
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、発光部２０の模式斜視図である。
図３は、発光部２０の回路図である。

図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。
収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。

フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。

本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。

また、本体部１０の主要部分を導電性材料で形成する場合は、給電端子３１と導電性材料から形成された本体部１０との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、その周囲が導電性材料から形成された本体部１０となる配置としてもよい。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、且つ、熱伝導率が高い材料が好ましい。
また、本体部１０には、車両用灯具に脱着するための図示しない取り付け部が設けられていても良い。

図２に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、抵抗体２３ａ、抵抗体２３ｂ、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９ａ、制御素子２９ｂ、制御素子５２ａ、および制御素子５２ｂが設けられている。
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。

ここで、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、電圧が印加されることで発熱し、温度が上昇する。
そして、後述するように、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの放熱が悪いと、電圧の低下に伴い照明装置１（発光素子２２）の発光量が大きく減少する。
そのため、基板２１の材料は、熱伝導率の高い材料とすることが好ましい。
熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。

発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。

発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッドと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッドと電気的に接続されている。

発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を照射する。
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。

配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとを電気的に接続する。
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。

配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッドとに電気的に接続することができる。

包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。

また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から照射された光に対する反射率を向上させることができる。
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から照射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から照射された光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて照射される。
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて照射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。

封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２、配線２５、および包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４を覆っている。
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。

包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。

また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から照射された青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から照射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。

接合部２８は、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基板２１と、の間に設けられている。 接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。

図３に示すように、照明装置１には、２系統の回路が設けられている。
すなわち、入力端子であるＡｎｏｄｅ１とグランド端子（ＧＮＤ）との間には、制御素子２９ｂ、抵抗体２３ｂ、および発光素子２２が直列接続されている（第１の回路の一例に相当する）。
また、制御素子５２ｂは、発光素子２２と並列に接続されている。制御素子５２ｂの一端は、制御素子２９ｂのカソード側に接続されている。制御素子５２ｂの他端は、グランド端子に接続されている。なお、制御素子５２ｂの一端が制御素子２９ｂのアノード側に接続され、制御素子５２ｂの他端がグランド端子に接続されていてもよい。

入力端子であるＡｎｏｄｅ２とグランド端子との間には、制御素子２９ａ、抵抗体２３ａ、および発光素子２２が直列接続されている（第２の回路の一例に相当する）。
また、制御素子５２ａは、発光素子２２と並列に接続されている。制御素子５２ａの一端は、制御素子２９ａのカソード側に接続されている。制御素子５２ａの他端は、グランド端子に接続されている。なお、制御素子５２ａの一端が制御素子２９ａのアノード側に接続され、制御素子５２ｂの他端がグランド端子に接続されていてもよい。
また、これらの回路において、グランド端子は共通となっている。

抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。
抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、発光素子２２に流れる電流を制御する。
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、Ａｎｏｄｅ１（またはＡｎｏｄｅ２）と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂにより、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。

抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、抵抗器である。抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、例えば、表面実装型の抵抗器（チップ抵抗器）、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器（圧膜抵抗器）などとすることができる。

後述するように、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの放熱が悪いと、電圧の低下に伴い照明装置１（発光素子２２）の発光量が大きく減少する。
そのため、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、放熱性に優れたものとすることが好ましい。
例えば、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、膜状の抵抗器などとすることが好ましい。
この場合、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。

また、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。
例えば、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂが膜状の抵抗器の場合には、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの一部を除去して除去部２３ａ１および除去部２３ｂ１をそれぞれ形成することで、それぞれの抵抗値を変化させることができる。この場合、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの一部を除去すれば、それぞれの抵抗値は増加することになる。
抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの一部の除去は、例えば、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂにレーザ光を照射することで行うことができる。

また、抵抗体２３ａが複数設けられる場合には、それぞれの抵抗値がなるべく同じになるようにすることが好ましい。
その様にすれば、複数の抵抗体２３ａにおけるそれぞれの発熱量、ひいてはそれぞれの温度が同様となるようにすることができる。
例えば、複数の抵抗体２３ａの中に抵抗値が低いものがあれば、抵抗値が低い抵抗体２３ａの発熱量が多くなり、ひいては温度が高くなる。そのため、電圧の低下に伴いＡｎｏｄｅ２側の回路における発光素子２２の発光量が大きく減少するおそれがある。

抵抗体２３ｂが複数設けられる場合には、それぞれの抵抗値がなるべく同じになるようにすることが好ましい。
その様にすれば、複数の抵抗体２３ｂにおけるそれぞれの発熱量、ひいてはそれぞれの温度が同様となるようにすることができる。
例えば、複数の抵抗体２３ｂの中に抵抗値が低いものがあれば、抵抗値が低い抵抗体２３ｂの発熱量が多くなり、ひいては温度が高くなる。そのため、電圧の低下に伴いＡｎｏｄｅ１側の回路における発光素子２２の発光量が大きく減少するおそれがある。

抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの数や大きさなどには特に限定はない。
ただし、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの放熱性は高い方が好ましい。
抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂの放熱性が高ければ、温度上昇を抑制することができるので、電圧の低下に伴う発光量の減少を抑制することができる。
放熱性を向上させるためには、例えば、抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂのそれぞれの数を多くしたり、平面形状（設置面積）を大きくしたり、厚み寸法を大きくしたりすることが好ましい。

制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。
制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９ａおよび制御素子２９ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。

制御素子５２ａおよび制御素子５２ｂは、配線パターン２４の上に設けられている。
制御素子５２ａおよび制御素子５２ｂは、例えば、コンデンサとすることができる。制御素子５２ａおよび制御素子５２ｂは、例えば、表面実装型のコンデンサや、リード線を有するコンデンサなどとすることができる。
また、一例として、２系統の回路が設けられた照明装置１を例示したが、回路の系統数は２系統に限定されるわけではなく適宜変更することができる。

次に、発光量の減少についてさらに説明する。
図４は、ダイオード（制御素子２９ａ、２９ｂ）、抵抗体（抵抗体２３ａ、２３ｂ）、および発光ダイオード（発光素子２２）が直列接続された回路における入力電圧と電圧比率との関係を例示するためのグラフ図である。
ここで、入力電圧とは、ダイオードと抵抗体と発光ダイオードの全体に印加される電圧である。ダイオード、抵抗体、または、発光ダイオードの電圧比率とは、ぞれぞれ、ダイオード、抵抗体、または、発光ダイオードに印加される電圧を、入力電圧で割った比率で定義する。
なお、図４中における破線部分は抵抗体の電圧比率を抑制する手段を講じなかった場合であり、実線部分は抵抗体の電圧比率を抑制する手段を講じた場合である。

図４に示すように、入力電圧が高くなるとダイオードと発光ダイオードの電圧比率は低下し、抵抗体の電圧比率は上昇する。
入力電圧が高くなると、ダイオードおよび抵抗体と発光ダイオードの温度が高くなる。
この場合、ダイオードおよび発光ダイオードは、半導体素子であるため温度上昇に伴ないその抵抗値が減少する。そのため、入力電圧が高くなると、ダイオードおよび発光ダイオードにおけるそれぞれの電圧比率は減少する。
一方、抵抗体は、酸化ルテニウムなどの金属からなるため温度上昇に伴ないその抵抗値は増加する。そのため、入力電圧が高くなると、抵抗体の電圧比率は増加する。

そして、図４から分かるように、抵抗体の電圧比率を抑制する手段を講じると、発光ダイオードの電圧比率を高めることができる。発光ダイオードの電圧比率を高めることができれば、発光ダイオードの発光量を増加させることができる。
また、抵抗体の電圧比率を抑制することで発光ダイオードの発光量を増加させる効果は、入力電圧の低い領域（電圧が低下した場合）において顕著となる。

抵抗体の電圧比率を抑制するためには、抵抗体の抵抗値が上昇するのを抑制すればよい。抵抗体の抵抗値が上昇するのを抑制するためには、抵抗体に関する放熱性を向上させて抵抗体の温度上昇を抑制すればよい。
例えば、以下のようにすることで抵抗体に関する放熱性を向上させることができる。
抵抗体２３ａおよび抵抗体２３ｂは、膜状の抵抗器とする。
抵抗体２３ａ（抵抗体２３ｂ）が複数設けられる場合には、それぞれの抵抗値がなるべく同じになるようにする。
抵抗体２３ａ（抵抗体２３ｂ）の数を多くしたり、平面形状（設置面積）を大きくしたり、厚み寸法を大きくしたりする。
抵抗体２３ａ（抵抗体２３ｂ）の一部を除去して抵抗値を変化させる場合には、Ｌ型やサーペンタインカットを行うことで、ピーク温度（部分的な温度上昇）を低下させる。
抵抗体２３ａ（抵抗体２３ｂ）の材料は、発熱量の少ないものとする。
基板２１を熱伝導率の高い材料から形成する。
本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成する。

そして、本発明者の得た知見によれば、抵抗体に関する放熱性を向上させることで、動作電圧範囲（電圧変動範囲）における定格電圧（第１の電圧の一例に相当する）の半減値（例えば、６．７５Ｖ）を印加した際の抵抗体の電圧比率ＶＲ２が、定格電圧（例えば、１３．５Ｖ）を印加した際の抵抗体の電圧比率ＶＲ１の２５％以下（ＶＲ２≦０．２５×ＶＲ１）となるようにすれば、入力電圧の低い領域（電圧が低下した場合）において白熱電球と同等以上の発光量を得ることができる。

図５は、ＶＲ２≦０．２５×ＶＲ１とした場合の効果を例示するためのグラフ図である。
なお、図５中の実線はＶＲ２≦０．２５×ＶＲ１とした場合、破線は比較例に係る場合（抵抗体の電圧比率を抑制する手段を講じなかった場合）、一点鎖線は白熱電球の場合である。
図５に示すように、抵抗体に関する放熱性を向上させることで、ＶＲ２≦０．２５×ＶＲ１となるようにすれば、入力電圧の低い領域（電圧が低下した場合）において白熱電球と同等以上の発光量を得ることができる。
またさらに、定格電圧（例えば、１３．５Ｖ）以上においては、発光量の変化率を少なくすることができる。
このことは、電圧が変動した場合であっても発光量の変化を抑制することができることを意味する。

また、図３に例示をした発光部２０の回路図において、例えば、Ａｎｏｄｅ１側の回路をストップランプの回路、Ａｎｏｄｅ２側の回路をテールランプの回路とする。
この場合、入力電圧の低い領域（電圧が低下した場合）において、ストップランプの回路であるＡｎｏｄｅ１側の回路における発光量が大きく減少すると、ストップランプの点灯時（ブレーキを踏んだ時）に後続車が、ストップランプの点灯を認識しづらくなる。
そのため、ストップランプの回路であるＡｎｏｄｅ１側の回路における抵抗体２３ｂに関する放熱性を向上させて発光量の変化を抑制する。
この様にすれば、電圧が変動した場合であっても後続車が、ストップランプの点灯を認識しやすくなる。
またさらに、テールランプの回路であるＡｎｏｄｅ２側の回路における抵抗体２３ａに関する放熱性を向上させて発光量の変化を抑制する。
この際、Ａｎｏｄｅ２側の回路における発光量の減少をＡｎｏｄｅ１側の回路における発光量の減少よりも大きくする。
例えば、Ａｎｏｄｅ２側の回路に定格電圧の半減値を印加した際の抵抗体２３ａの電圧比率が、Ａｎｏｄｅ１側の回路に定格電圧の半減値を印加した際の抵抗体２３ｂの電圧比率よりも高くなるようにする。この場合、抵抗体に関する放熱性を制御することで、抵抗体の電圧比率を制御することができる。

この様にすれば、電圧が変動した場合に、テールランプの明るさとストップランプの明るさとの差を大きくすることができる。そのため、後続車が、ストップランプの点灯をさらに認識しやすくなる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 照明装置、１０ 本体部、１１ 収納部、１２ フランジ部、１３ フィン、２０ 発光部、２１ 基板、２２ 発光素子、２３ａ 抵抗体、２３ｂ 抵抗体、２４ 配線パターン、２９ａ 制御素子、２９ｂ 制御素子、３０ 給電部、４０ ソケット、５２ａ 制御素子、５２ｂ 制御素子

Claims (6)

1. 基板と；
   前記基板の上に設けられた発光素子と；
   前記基板の上に設けられ、前記発光素子と直列接続された抵抗体と；
   を具備し、
   前記発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第１の回路に第１の電圧の半減値を印加した際の前記抵抗体の電圧比率は、前記第１の回路に前記第１の電圧を印加した際の前記抵抗体の電圧比率の２５％以下である照明装置。
2. 前記抵抗体は、複数設けられ、
   前記複数の抵抗体のそれぞれの抵抗値は、略同一である請求項１記載の照明装置。
3. 前記抵抗体は、膜状を呈している請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記発光素子と前記抵抗体とが直列接続された第２の回路をさらに具備した請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
5. 前記第１の回路は、ストップランプの回路であり、
   前記第２の回路は、テールランプの回路である請求項４記載の照明装置。
6. 前記第２の回路に前記第１の電圧の半減値を印加した際の前記第２の回路の抵抗体の電圧比率は、前記第１の回路に前記第１の電圧の半減値を印加した際の前記第１の回路の抵抗体の電圧比率よりも高い請求項４または５に記載の照明装置。

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