JP2015037189A - 薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】全体的な厚さを最小化して小型化及び薄型化を図ると共に、薄膜インダクタの特性をより自由に設計し、製造工程を単純化して大量生産ができる、薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】薄膜インダクタ用コイルユニット１００は、異なる材質の二重絶縁層１１１、１１２を有する絶縁材１１０と、この絶縁材１１０の上下面に各々組み込まれて形成されるコイルパターン１２０とを含み、コイルパターン１２０は、複数のメッキ層１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃによって形成されたコイルパターンを含む。【選択図】図２
Description
本発明は、薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法に関する。
最近、電子産業の発展に伴って、携帯電話のような電子製品の小型化及び高機能化が急速に進められてきている。そのため、電子製品に使われる部品も軽量化、小型化及び高機能化が不可欠に求められている。そこで、該電子製品に使われるインダクタの開発分野においても、も小型化及び薄型化がさらに重要な課題になっている。
このような傾向に応じて、高機能化に加えて小型化及び薄型化の特性も両立することができるインダクタの開発に焦点が合わせられている。そのようなインダクタとして、最近には、薄膜インダクタが開発されて実用化されている。
現状の薄膜インダクタは、図１に示すように、絶縁基板の上下にコイルパターンを形成したコイルユニットを主に採用している、
しかし、そのような構造の薄膜インダクタ用コイルユニットは、絶縁基板の上下にコイルパターンを形成するため、コイルユニットの全体的な厚さが厚くなるだけでなく、メッキ厚さのバラツキ、絶縁材の塗布などの問題によって、薄膜インダクタの特性などを設計するに当たって難しさが発生するようになる。
そこで、小さく薄い機器を好む最近の流れに対応すると共に、薄膜インダクタの特性などをより自由に設計することができる、薄膜インダクタ用コイルユニット及びこれを備える薄膜インダクタの開発が必要になる。
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、全体的な厚さを最小化して小型化及び薄型化を図ることができる、薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、薄膜インダクタの特性をより自由に設計することができると共に、製造工程を単純化して大量生産が可能になる、薄膜インダクタ用コイルユニット及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を解決するために、本発明の一実施形態によれば、異なる材質の二重絶縁層を有する絶縁材と、前記絶縁材の上下面に各々組み込まれて形成されるコイルパターンとを含むものであって、前記コイルパターンが、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターンを備える薄膜インダクタ用コイルユニットが提供される。
本発明の一実施形態において、前記コイルパターンは、前記絶縁材の下面から組み込まれて形成される第１のコイルパターンと、前記絶縁材の上面から組み込まれて形成される第２のコイルパターンとを含み、前記第２のコイルパターンは複数のメッキ層によって形成される。
本発明の一実施形態において、前記絶縁材は、前記第１のコイルパターンを内蔵する第１の絶縁層と、前記第２のコイルパターンを内蔵する第２の絶縁層とを含む。
本発明の一実施形態において、前記第１の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、前記第２の絶縁層はレジンによって形成される。
本発明の一実施形態において、前記第１の絶縁層はレジンによって形成され、前記第２の絶縁層はプリプレグとレジンとの混合物によって形成される。
本発明の一実施形態において、前記第１のコイルパターンと前記第２のコイルパターンとを電気的に連結する導電性ビアホールをさらに含む。
本発明の一実施形態において、前記第１のコイルパターンにおける前記絶縁材の下面から露出する部分及び前記第２のコイルパターンにおける前記絶縁材の上面から露出する部分に、絶縁レジストを形成する。
本発明の一実施形態において、本発明の薄膜インダクタ用コイルユニットと、前記薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに接合される磁性体とを含んで、薄膜インダクタを構成する。
また、上記目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に第１のコイルパターンを形成するステップと、前記第１のコイルパターンを内蔵するように第１の絶縁層を形成するステップと、複数のメッキ層によって形成された第２のコイルパターンを内蔵するように、前記第２のコイルパターン及び第２の絶縁層を形成するステップと、前記基材層から一対の金属層を分離するステップとを含むものであって、前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、異なる材質によって形成される、薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法が提供される。
本発明の一実施形態において、前記第１のコイルパターンを形成するステップは、前記金属層に前記第１のコイルパターンに対応する第１のメッキレジストを形成し、前記金属層の所定領域を露出させるステップと、前記金属層の該露出領域に前記第１のコイルパターンを形成するステップと、前記第１のメッキレジストを除去するステップとを含む。前記第１の絶縁層を形成するステップは、前記第１のメッキレジストの除去された前記金属層及び前記第１のコイルパターン上に前記第１の絶縁層を形成する。
本発明の一実施形態において、前記第２のコイルパターン及び前記第２の絶縁層を形成するステップは、前記第１の絶縁層上に前記第２のコイルパターンの第１のメッキ層を形成するステップと、前記第１のメッキ層及び前記第１の絶縁層にビアホールを加工するステップと、前記ビアホールをメッキして導電性ビアホールを形成するステップと、前記第１のメッキ層に第２のメッキレジストを形成し、前記第１のメッキ層の所定領域を露出させるステップと、前記第１のメッキ層の該露出領域に前記第２のコイルパターンの第２のメッキ層を形成するステップと、前記第２のメッキレジスト及びその下部の第１のメッキ層を除去して前記第１の絶縁層の所定領域を露出させるステップと、前記第１の絶縁層の該露出領域及び前記第２のメッキ層上に第２の絶縁層を形成するステップと、前記第２のメッキ層上に形成された第２の絶縁層の部分を除去して前記第２のメッキ層を露出させるステップと、前記第２のメッキ層の該露出領域に前記第２のコイルパターンの第３のメッキ層を形成するステップとを含む。
本発明の一実施形態において、前記分離するステップは、前記金属層をエッチングによって除去するステップを含む。
本発明の一実施形態において、前記金属層をエッチングによって除去するステップの後に、前記第１のコイルパターンにおける前記第１の絶縁層から露出する部分と、前記第２のコイルパターンにおける前記第２の絶縁層から露出する前記第３のメッキ層とに、絶縁レジストを形成するステップをさらに含む。
本発明の一実施形態において、前記第１の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、前記第２の絶縁層は、レジンによって形成される。
本発明の一実施形態において、前記第１の絶縁層はレジンによって形成され、前記第２の絶縁層はプリプレグとレジンとの混合物によって形成される。
本発明の一実施形態において、本発明の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法によって形成された薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに磁性体を接合するステップを含んで、薄膜インダクタを製造する。
本発明によれば、絶縁材の上下面の両面にコイルパターンを組み込まれて形成することによって、薄膜インダクタ用コイルユニットの全体厚さを最小化すると共に、該薄膜インダクタ用コイルユニットを備える薄膜インダクタを小型化及び薄型化することができるという効果が奏する。
また、本発明によれば、異なる材質の二重構造を有する絶縁材を形成することによって、単一構造の絶縁材に比べてその厚さの調節が自由になると共に、静電容量などの薄膜インダクタの特性をより自由に設計することができるという効果を奏する。
また、本発明によれば、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターンを組み込むことができ、複数層のメッキによってコイルパターンの断面積を自由に調節すると共に、インピーダンスなどの薄膜インダクタの特性をより自由に設計することができるという効果を奏する。
また、本発明によれば、接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に回路パターンを形成してから、これらを分離する工程を行うことによって、一度の工程によって２個の薄膜インダクタ用コイルユニットを製造することができる。これによって、製造工程を単純化して大量生産が可能になるという利点がある。
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」 とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
＜薄膜インダクタ用コイルユニット＞
＜薄膜インダクタ用コイルユニット＞
まず、図２は、本発明の一実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニット１００の概略的な断面図を示す。
図２に示すように、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニット１００は、絶縁材１１０及びコイルパターン１２０から構成される。
絶縁材１１０は、異なる材質の二重絶縁層を有するもので、本実施形態では、図２に示すように、第１の絶縁層１１１及び第２の絶縁層１１２を含む。
第１の絶縁層１１１は、プリプレグ（ＰＰＧ）とレジンとの混合物によって形成される。図２に示すように、絶縁材１１０の下面で第１のコイルパターン１２１を組み込む。
第２の絶縁層１１２は、レジンタイプによって形成される。図２に示すように、絶縁材１１０の上面で第２のコイルパターン１２２を組み込む。
本実施形態では、第１の絶縁層１１１をプリプレグとレジンとの混合物によって形成し、第２の絶縁層１１２をレジンタイプによって形成することと示したが、これに限定するものではない。第１の絶縁層１１１及び第２の絶縁層１１２が異なる材質を有するものならいずれも構わない。
例えば、第１の絶縁層１１１をレジンタイプで、第２の絶縁層１１２をプリプレグとレジンとの混合物で形成してもよい。また、第１及び第２の絶縁層１１１、１１２は、アクリル系ポリマー、フェノール系ポリマー及びポリイミド系ポリマーよりなる群から選ばれる少なくとも一つまたは少なくとも二つの混合物によって形成されてもよく、異なる材質によって形成されてもよい。
前述のように、本発明によれば、異なる材質の二重絶縁層１１１、１１２の構造を有する絶縁材１１０を形成することによって、単一絶縁層を有する構造に比べて絶縁材１１０の厚さを自由に調節することができる。
したがって、前述のような本発明の構造は、上下層のコイルを内蔵する絶縁材の厚さの調節が自由で、これによってコイルパターンと後述する磁性体との間の絶縁距離も自由に調節することができ、薄膜インダクタの静電容量特性をより自由に設計することができる。
また、本発明によれば、上下層のコイルを内蔵する絶縁材の自由な厚さ調節によって、コイル間の間隔（長さ）を自由に設計することができ、静電容量などの薄膜インダクタの特性の設計自由度をより一層向上させることができる。これは、静電容量は誘電率に比例し、コイル間の間隔に反比例するからである。
コイルパターン１２０は、図２に示すように、絶縁材１１０の上下面に各々組み込まれて形成される。
本発明は、前述のように、絶縁材１１０の上下面両面にコイルパターン１２０を組み込まれて形成することによって、絶縁材の上下面上にコイルパターンを形成したコイルユニットに比べて、その全厚さを最小化することができる。これによって、コイルユニットを備える薄膜インダクタの小型化及び薄型化を図ることができるようになる。
また、コイルパターン１２０は、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターン１２２を含むことができる。本実施形態では、図２に示すように、絶縁材１１０の上面に組み込まれて形成された第２のコイルパターン１２２を複数のメッキ層によって形成しているが、これに限定するものではない。例えば、絶縁材１１０の下面に組み込まれて形成された第１のコイルパターン１２１も複数のメッキ層によって形成されてもよい。
前述のように、本発明によれば、薄膜インダクタ用コイルの形成に当たって、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターン１２２を含むことによって、複数層のメッキによって上下層コイルパターンの断面積を異ならせて調節することができる。これによって、インピーダンスなどの薄膜インダクタの特性の設計自由度を向上させることができる。
また、コイルパターン１２０は、図２に示すように、第１のコイルパターン１２１及び第２のコイルパターン１２２を含むことができる。
第１のコイルパターン１２１は、図２に示すように、絶縁材１１０の下面で組み込まれて形成されるもので、絶縁材１１０の第１の絶縁層１１１に組み込まれて形成される。
第２のコイルパターン１２２は、図２に示すように、絶縁材１１０の上面で組み込まれて形成されるもので、絶縁材１１０の第２の絶縁層１１２に組み込まれて形成される。
第１のコイルパターン１２１及び第２のコイルパターン１２２は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）の群より選ばれるいずれか一つまたは少なくとも二つの混合物からなり、これに限定するものではない。
また、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニット１００は、図２に示すように、第１のコイルパターン１２１と第２のコイルパターン１２２とを電気的に連結する導電性ビアホール１３０をさらに含む。
絶縁材１１０内に、機械的な方法やレーザーまたはフォトリソグラフィ工程などによってビアホールを加工し、該ビアホールにディスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）、化学銅などの工程を通じてメッキして前記導電性ビアホール１３０を形成する。
また、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニット１００は、図２に示すように、第１のコイルパターン１２１における絶縁材１１０の下面から露出する部分と、第２のコイルパターン１２２における絶縁材１１０の上面から露出する部分とにソルダーレジスト１４０を形成するが、これに限定するものではない。例えば、コイルパターンの露出部分を保護することができる絶縁レジストならいずれも構わない。
＜薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法＞
＜薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法＞
図３は、本発明の一実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法を説明するための流れ図である。
図３を参照して、本発明の一実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法は、接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に第１のコイルパターンを形成するステップ（Ｓ１１０）と、第１のコイルパターンを内蔵するように第１の絶縁層を形成するステップ（Ｓ１２０）と、複数のメッキ層によって形成された第２のコイルパターンを内蔵するように、第２のコイルパターン及び第２の絶縁層を形成するステップ（Ｓ１３０）と、基材層から一対の金属層を分離するステップ（Ｓ１４０）とを含む。第１及び第２の絶縁層は、異なる材質によって形成されてもよい。
本実施形態では、図４に示すキャリアを用いる製造方法を採用している。図４は、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法に用いられるキャリアの概略的な断面図を示す。
本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法は、図４に示すように、接着層１２を介して基材層１１の両面に各々接着される一対の金属層１３が形成されるキャリア１０を用いる。
図４に示すように、キャリア１０は基材層１１と、該基材層１１の両面に各々積層される一対の接着層１２と、該一対の接着層１２に各々接着される一対の金属層１３とを含む。
基材層１１は、その両面に形成される接着層１２を両分して接着層１２に各々接着される金属層１３を個別的に分離するようにする。基材層１１としては、紙、不織布、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポルリブティルレンなどの合成樹脂が挙げられる。
接着層１２は、基材層１１の両面に各々積層され、所定の因子によって接着力が低下される。所定の因子には、紫外線または熱が挙げられる。
接着層１２に接着される金属層１３は、接着層１２に接着されている途中、所定の因子によって接着層１２の接着力が低下されるにつれ、基材層１１から容易に分離しなければならない。
接着層１２を形成する接着剤は、所定の因子によって接着剤の物性が変化されて接着力が低下されることによって、金属層１３が基材層１１から易しく分離するようにする。例えば、接着層１２を、紫外線の照射によってガスを発生する材料が配合された接着剤を用いて形成すると、金属層１３の分離のために紫外線を照射すると、接着層１２内でガスが発生し、接着層１２の体積が変化し、これによって接着力が低下してしまう。
また、接着層１２を、所定温度の熱によって発砲される材料が配合された発砲性接着剤を使って形成すると、金属層１３の分離のために所定温度を与えると、接着層１２内で発砲が発生し、接着面が凹凸になり、接着性が低下してしまう。
金属層１３は、基材層１１の接着層１２に接着されている途中、必要によって基材層１１から分離される。例えば、本実施形態による製造方法によれば、金属層１３に陽刻の第１のコイルパターン１２１を形成し、該陽刻の第１の回路パターン１２１が第１の絶縁層１１１を介して内蔵されるようにし、その上に第２のコイルパターン１２２及び第２のコイルパターン１２２を内蔵した第２の絶縁層１１２を形成する。その後、金属層１３を基材層１１から分離すると、絶縁材１１０内の上下面に回路パターンが内蔵された２個の薄膜インダクタ用コイルユニットを一度に製造することができる。
前述のように、本実施形態は、キャリア１０を用いる工程、より具体的には、キャリア１０の一対の金属層１３の各々に回路パターンを形成し、該回路パターンの形成された金属層１６を各々分離する工程を採用することによって、一回の工程で２個の薄膜インダクタ用コイルユニットを製造することができ、製造工程を単純化し、大量生産が可能になる。
一方、金属層１３の基材層１１からの分離は、基材層１１と金属層１３との間に介在する接着層１２の接着力を低下させて行われる。すなわち、接着剤に所定の因子を加えて接着層１２の接着力が低下すると、金属層１３を基材層１１から分離することができる。
金属層１３は、伝導性金属からなる。この伝導性金属は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）及び白金（Ｐｔ）よりなる群から選ばれる少なくとも一つによって構成され、これに限定するものではない。例えば、これらの金属のうちのいずれか一つによって金属層１３を形成してよく、これらを組み合わせて形成してもよい。
図５〜図７は各々本発明の一実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法を示す工程図である。これらの図面を参照して、前記製造方法の各ステップについて詳記する。
まず、図５は、図３中のステップＳ１１０及びステップＳ１２０、即ち、第１のコイルパターンの形成ステップ及び第１の絶縁層の形成ステップを示す工程図である。
図３及び図５に示すように、本実施形態による第１のコイルパターンの形成ステップ（Ｓ１１０）は、金属層に第１のコイルパターンに対応する第１のメッキレジストを形成し、金属層の所定領域を露出させるステップ（Ｓ１１１）と、このステップＳ１１１で露出した金属層の領域に第１のコイルパターンを形成するステップ（Ｓ１１２）と、ステップＳ１１１で形成された第１のメッキレジストを除去するステップ（Ｓ１１３）とを含む。
本実施形態による第１の絶縁層の形成ステップ（Ｓ１２０）は、図３及び図５に示すように、第１のメッキレジストが除去された金属層及び第１のコイルパターン上に第１の絶縁層を形成するステップ（Ｓ１２１）を含む。
本実施形態による第１のコイルパターンの形成ステップ（Ｓ１１０）について詳記する。図５ａに示すように、キャリア１０の一対の金属層１３の各々に第１のコイルパターンに相応する第１のメッキレジスト１４を形成し、金属層１３の所定領域（第１のコイルパターンの領域）を露出させる（Ｓ１１１）。
第１のメッキレジスト１４としては、ドライフィルムレジスト（Ｄｒｙ Ｆｉｌｍ Ｒｅｓｉｓｔ：ＤＦＲ）が挙げられるが、これに限定するものではない。例えば、コイルパターンを形成するためのものなら、フォトレジストなど如何なる形態のレジストパターンも構わない。
また、図５ｂに示すように、金属層１３を電極として電解メッキを行って一対の金属層１３の各々において、ステップＳ１１１で露出した領域（第１のメッキレジスト１４が形成されていない金属層の領域）を導電性物質で充填して第１のコイルパターン１２１を形成する（Ｓ１１２）。また、第１のメッキレジスト１４を露光、現象などの工程を通じて除去して（Ｓ１１３）、一対の金属層１３の各々に第１のコイルパターン１２１を形成する。
また、本実施形態による第１の絶縁層の形成ステップ（Ｓ１２０）について詳記する。図５ｃに示すように、第１のメッキレジスト１４が除去された金属層１３の領域及びステップＳ１１０で形成された第１のコイルパターン１２１上に第１の絶縁層１１１を形成し（Ｓ１２１）、第１のコイルパターン１２１が第１の絶縁層１１１に内蔵されるようにする。
図６は、図３中のステップＳ１３０、即ち、第２のコイルパターン及び第２の絶縁層の形成ステップを示す工程図である。
図３及び図６に示すように、本実施形態による第２のコイルパターン及び第２の絶縁層の形成ステップ（Ｓ１３０）は、ステップＳ１２０で形成された第１の絶縁層上に第２のコイルパターンの第１のメッキ層を形成するステップ（Ｓ１３１）と、第１のメッキ層及び第１の絶縁層にビアホールを加工するステップ（Ｓ１３２）と、ステップＳ１３２で加工されたビアホールにメッキを行って導電性ビアホールを形成するステップ（Ｓ１３３）と、ステップＳ１３１で形成された第１のメッキ層に第２のメッキレジストを形成し、第１のメッキ層の所定領域を露出させるステップ（Ｓ１３４）と、ステップＳ１３４で露出した第１のメッキ層領域に第２のコイルパターンの第２のメッキ層を形成するステップ（Ｓ１３５）と、第２のメッキレジスト及びその下部の第１のメッキ層を除去して第１の絶縁層の所定領域を露出させるステップ（Ｓ１３６）と、ステップＳ１３６で露出した第１の絶縁層領域及びステップＳ１３５で形成された第２のメッキ層上に第２の絶縁層を形成するステップ（Ｓ１３７）と、第２のメッキ層上に形成された第２の絶縁層領域を除去して第２のメッキ層を露出させるステップ（Ｓ１３８）と、ステップＳ１３８で露出した第２のメッキ層領域に第２のコイルパターンの第３のメッキ層を形成するステップ（Ｓ１３９）とを含む。
本実施形態による第２のコイルパターン及び第２の絶縁層の形成ステップ（Ｓ１３０）について詳記する。図６ａに示すように、ステップＳ１２０で形成された第１の絶縁層１１１上に第１のメッキ層１２２ａを形成する（Ｓ１３１）。
また、図６ｂに示すように、第１のメッキ層１２２ａ及び第１の絶縁層１１１にビアホールを加工する（Ｓ１３２）。ステップＳ１３２において加工されたビアホールにディスミア、化学銅などの工程でメッキして導電性ビアホール１３０を形成する（Ｓ１３３）。このビアホールｈは、機械的な方法やレーザーまたはフォトリソグラフィ工程などによって加工されるが、これに限定するものではない。
図６ｃに示すように、ステップＳ１３１で形成された第１のメッキ層１２２ａに第２のメッキレジスト１６を形成し、第１のメッキ層１２２ａの所定領域を露出させる（Ｓ１３４）。
第２のメッキレジスト１６として、ステップＳ１１１での第１のメッキレジスト１４と同様にドライフィルムレジストが挙げられるが、これに限定するものではない。例えば、後述する第２のメッキ層１２２ｂを形成するためのものなら、フォトレジストなどでも構わない。
続いて、図６ｄに示すように、第１のメッキ層１２２ａを電極として電解メッキを行って第１のメッキ層１２２ａの各々において、ステップＳ１３４で露出した領域（第２のメッキレジスト１６が形成されていない第１のメッキ層領域）を導電性物質で充填することによって、第２のコイルパターン１２２の第２のメッキ層１２２ｂを形成する（Ｓ１３５）。
また、図６ｅに示すように、第２のメッキレジスト１６を露光、現象などの工程を通じて除去すると共に、第２のメッキレジスト１６の下部の第１のメッキ層１２２ａをエッチングなどの工程を通じて除去することによって、第１の絶縁層１１１の所定領域を露出させる（Ｓ１３６）。
続いて、図６ｆに示すように、ステップＳ１３６で露出した第１の絶縁層１１１の領域及びステップＳ１３５で形成された第２のメッキ層１２２ｂ上に、第２の絶縁層１１２を形成する（Ｓ１３７）。
続いて、図６ｇに示すように、第２のメッキ層１２２ｂ上に形成された第２の絶縁層１１２の部分を露光、現象などの工程を通じて除去することによって、前記第２のメッキ層１２２ｂを露出させる（Ｓ１３８）。
続いて、図６ｈに示すように、第２のメッキ層１２２ｂを電極として電解メッキを行ってステップＳ１３８で露出した第２のメッキ層領域（第２の絶縁層の部分が除去された第２のメッキ層領域）を導電性物質で充填することによって、第３のメッキ層１２２ｃを形成する（Ｓ１３９）。これによって、第２のコイルパターン１２２を第１〜第３のメッキ層１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃの複数のメッキ層で形成することができるようになる。
また、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法によれば、図５に示すように、第１の絶縁層１１１はプリプレグとレジンとの混合物によって形成される。また、図６に示すように第２の絶縁層１１２はレジンタイプによって形成されるが、これに限定するものではない。例えば、第１の絶縁層１１１及び第２の絶縁層１１２が異なる材質を有する場合ならいずれも構わない。
例えば、第１の絶縁層１１１をレジンタイプで、第２の絶縁層１１２をプリプレグとレジンとの混合物で形成してもよく、アクリル系ポリマー、フェノール系ポリマー、ポリイミド系ポリマーよりなる群から選ばれる少なくとも一つまたは少なくとも二つの物質の混合物によって形成してもよく、異なる材質で第１及び第２の絶縁層１１１、１１２を形成してもよい。
前述のように、本発明の製造方法によれば、異なる材質の二重絶縁層１１１、１１２の構造を有する絶縁材を形成することができ、単一絶縁層を有する構造に比べて絶縁材の厚さを自由に調節することができる。
したがって、上下層のコイルを内蔵する絶縁材の厚さ調節が自由になり、コイルパターンと後述する磁性体との間の絶縁距離も自由に調節することができる。これによって、薄膜インダクタの静電容量特性をより自由に設計することができる。
また、前述のように、上下層のコイルを内蔵する絶縁材の自由な厚さ調節を通じて、コイル間の間隔（長さ）を自由に設計することができ、静電容量などの薄膜インダクタの特性の設計自由度をより一層向上させることができる。これは、前述のように、静電容量は誘電率に比例し、コイル間の間隔に反比例するからである。
また、前述のように、絶縁材の上下面両面にコイルパターン１２１、１２２を組み込まれて形成することができ、絶縁材の上下面上にコイルパターンを形成したコイルユニットに比べてその全体厚さを最小化することができる。これによって、コイルユニットを備える薄膜インダクタの小型化及び薄型化を図ることができる。
また、前述のように、薄膜インダクタ用コイルの形成に当たって、複数のメッキ層で形成されたコイルパターン１２２を含むことによって、複数層のメッキを通じて上下層のコイルパターンの断面積を異ならせて調節することができる。これによって、インピーダンスなどの薄膜インダクタの特性の設計自由度を向上させることができる。
図７は、図３中のステップＳ１４０及びステップＳ１５０、すなわち金属層分離ステップ及び絶縁レジスト形成ステップを示す工程図である。
本実施形態による金属層分離ステップ（Ｓ１４０）は、図３及び図７に示すように、基材層から一対の金属層を分離する。
詳しくは、図７ａに示すように、本実施形態による金属層分離ステップ（Ｓ１４０）では、基材層１１から一対の金属層１３を分離する。これによって、一回の工程で２個の薄膜インダクタ用コイルユニットを製造することができ、製造工程を単純化し、大量生産が可能になる。
また、本実施形態による金属層分離ステップ（Ｓ１４０）では、前述のように、基材層１１の両面には所定の因子によって接着力が低下される接着層１２が積層され、接着層１２には金属層１３が各々接着されているため、接着層１２に所定の因子を加えて、接着層１２の接着力を低下させた後、金属層１３を分離する。
この場合、接着層１２の接着力を低下させる所定の因子は、紫外線や熱が挙げられる。すなわち、接着層１２を紫外線の照射によってガスが発生する材料が配合された接着剤を使って形成すると、金属層１３の分離のために紫外線を照射するとき、接着層１２内でガスが発生し、接着層１４の体積が変化し、接着力が低下してしまう。また、接着層１２を所定温度の熱によって発砲される材料が配合された発砲性接着剤を使って形成すると、金属層１３の分離のために所定温度を加えるとき、接着層１２内で発砲が起き、接着面が凹凸になり、接着性が低下してしまう。
本実施形態による金属層分離ステップ（Ｓ１４０）は、図３及び図７に示すように、金属層をエッチングによって除去するステップ（Ｓ１４１）をさらに含む。
詳しくは、図７ｂに示すように、本実施形態による金属層分離ステップ（Ｓ１４０）では、基材層１１から分離された一対の金属層１３をエッチングによって除去してもよい。
また、本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法は、図３及び図７に示すように、第１のコイルパターンにおける第１の絶縁層から露出する部分と、第２のコイルパターンにおける第２の絶縁層から露出する第３のメッキ層に、絶縁レジストを形成するステップ（Ｓ１５０）をさらに含む。
すなわち、図７ｃに示すように、第１のコイルパターン１２１における第１の絶縁層１１１から露出する部分と、第２のコイルパターン１２２における第２の絶縁層１１２から露出する第３のメッキ層１２２ｃとに、ソルダーレジスト１４０を形成するが、これに限定するものではない。例えば、コイルパターンの露出部分を保護することができる絶縁レジストならいずれも構わない。
＜薄膜インダクタ及びその製造方法＞
＜薄膜インダクタ及びその製造方法＞
図８は、本発明の一実施形態による薄膜インダクタ２００の概略的な断面図を示す。
図８を参照して、本実施形態による薄膜インダクタ２００は、図２の本実施形態による薄膜インダクタ用コイルユニット１００に接合される磁性体２１０を含む。
本実施形態では、薄膜インダクタ用コイルユニット１００の上下面両方に磁性体２１０が接合されることと示したが、これに限定するものではない。例えば、薄膜インダクタ用コイルユニット１００の上面及び下面のうちのいずれか一つのみに磁性体２１０が接合されてもよい。
薄膜インダクタ用コイルユニット１００に磁性体２１０を接合する場合、エポキシやポリイミドなどの高分子、または他の接着剤を使って接合してもよい。
また、磁性体２１０は、既存のフェライト粉末そのままで使ってもよく、ガラスや他の基板上にフェライトを形成させたものを磁性体として用いてもよい。また、薄膜製造工程で形成した軟磁性膜や絶縁膜の積層膜を用いてもよい。
図８に示す薄膜インダクタ２００は、図３〜図７に示す製造方法によって形成された薄膜インダクタ用コイルユニット１００、すなわち図２に示す薄膜インダクタ用コイルユニット１００を形成してから、該薄膜インダクタ用コイルユニット１００の上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに磁性体２１０を接合するステップを含んでもよい。
前述のように、本実施形態によれば、絶縁材の上下面両面にコイルパターンを組み込まれて形成することによって、薄膜インダクタ用コイルユニットの全体厚さを最小化することができる。これによって、該薄膜インダクタ用コイルユニットを備える薄膜インダクタの小型化及び薄型化を図ることができる。
また、本実施形態によれば、異なる材質の二重構造を有する絶縁材を形成することによって、単一構造の絶縁材に比べてその厚さの調節が自由になり、これによって静電容量などの薄膜インダクタの特性をより自由に設計することができる。
また、本実施形態によれば、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターンを含むことによって、複数層のメッキを通じてコイルパターンの断面積を自由に調節することができる。これによってインピーダンスなどの薄膜インダクタの特性をより自由に設計することができる。
さらにまた、本実施形態によれば、接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に回路パターンを形成した後、これを分離する工程を採用することによって、一回の工程で２個の薄膜インダクタ用コイルユニットを製造することができ、製造工程を単純化し、大量生産が可能になる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１００ 薄膜インダクタ用コイル型ユニット
１１０ 絶縁材
１１１ 第１の絶縁層
１１２ 第２の絶縁層
１２０ コイルパターン
１２１ 第１のコイルパターン
１２２ 第２のコイルパターン
１２２a 第１のメッキ層
１２２b 第２のメッキ層
１２２c 第３のメッキ層
１３０ 導電性ビアホール
１４０ ソルダーレジスト（絶縁レジスト）
２００ 薄膜インダクタ
２１０ 磁性体
１１０ 絶縁材
１１１ 第１の絶縁層
１１２ 第２の絶縁層
１２０ コイルパターン
１２１ 第１のコイルパターン
１２２ 第２のコイルパターン
１２２a 第１のメッキ層
１２２b 第２のメッキ層
１２２c 第３のメッキ層
１３０ 導電性ビアホール
１４０ ソルダーレジスト（絶縁レジスト）
２００ 薄膜インダクタ
２１０ 磁性体
Claims (16)
- 異なる材質の二重絶縁層を有する絶縁材と、
前記絶縁材の上下面に各々組み込まれて形成されるコイルパターンとを含み、
前記コイルパターンは、複数のメッキ層によって形成されたコイルパターンを含む、薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記コイルパターンは、
前記絶縁材の下面から組み込まれて形成される第１のコイルパターンと、
前記絶縁材の上面から組み込まれて形成される第２のコイルパターンとを含み、
前記第２のコイルパターンは複数のメッキ層によって形成される、請求項１に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記絶縁材は、
前記第１のコイルパターンを内蔵する第１の絶縁層と、
前記第２のコイルパターンを内蔵する第２の絶縁層とを含む、請求項２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第１の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、
前記第２の絶縁層は、レジンによって形成される請求項２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第１の絶縁層は、レジンによって形成され、
前記第２の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成される請求項２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。 - 前記第１のコイルパターンと前記第２のコイルパターンとを電気的に連結する導電性ビアホールを、さらに含む請求項２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。
- 前記第１のコイルパターンにおける前記絶縁材の下面から露出する部分及び前記第２のコイルパターンにおける前記絶縁材の上面から露出する部分に、絶縁レジストを形成する請求項２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニット。
- 請求項１〜７のうちのいずれか一つに記載の薄膜インダクタ用コイルユニットと、
前記薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに接合される磁性体とを含む、薄膜インダクタ。 - 接着層を介して基材層の両面に各々接着される一対の金属層の各々に第１のコイルパターンを形成するステップと、
前記第１のコイルパターンを内蔵するように第１の絶縁層を形成するステップと、
複数のメッキ層によって形成された第２のコイルパターンを内蔵するように、前記第２のコイルパターン及び第２の絶縁層を形成するステップと、
前記基材層から一対の金属層を分離するステップとを含み、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層は、異なる材質によって形成される薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第１のコイルパターンを形成するステップは、
前記金属層に前記第１のコイルパターンに対応する第１のメッキレジストを形成し、前記金属層の所定領域を露出させるステップと、
前記金属層の該露出領域に前記第１のコイルパターンを形成するステップと、
前記第１のメッキレジストを除去するステップとを含み、
前記第１の絶縁層を形成するステップは、
前記第１のメッキレジストの除去された前記金属層及び前記第１のコイルパターン上に、前記第１の絶縁層を形成する、請求項９に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第２のコイルパターン及び前記第２の絶縁層を形成するステップは、
前記第１の絶縁層上に前記第２のコイルパターンの第１のメッキ層を形成するステップと、
前記第１のメッキ層及び前記第１の絶縁層にビアホールを加工するステップと、
前記ビアホールにメッキして導電性ビアホールを形成するステップと、
前記第１のメッキ層に第２のメッキレジストを形成し、前記第１のメッキ層の所定領域を露出させるステップと、
前記第１のメッキ層の該露出領域に前記第２のコイルパターンの第２のメッキ層を形成するステップと、
前記第２のメッキレジスト及びその下部の第１のメッキ層を除去して前記第１の絶縁層の所定領域を露出させるステップと、
前記第１の絶縁層の該露出領域及び前記第２のメッキ層上に第２の絶縁層を形成するステップと、
前記第２のメッキ層上に形成された第２の絶縁層の部分を除去して前記第２のメッキ層を露出させるステップと、
前記第２のメッキ層の該露出領域に前記第２のコイルパターンの第３のメッキ層を形成するステップとを含む、請求項９に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記分離するステップは、
前記金属層をエッチングによって除去するステップを含む、請求項９に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記金属層をエッチングによって除去するステップの後に、
前記第１のコイルパターンにおける前記第１の絶縁層から露出する部分と、前記第２のコイルパターンにおける前記第２の絶縁層から露出する前記第３のメッキ層とに、絶縁レジストを形成するステップをさらに含む、請求項１２に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第１の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成され、
前記第２の絶縁層は、レジンによって形成される、請求項９に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 前記第１の絶縁層は、レジンによって形成され、
前記第２の絶縁層は、プリプレグとレジンとの混合物によって形成される、請求項９に記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法。 - 請求項９〜１５のうちのいずれか一つに記載の薄膜インダクタ用コイルユニットの製造方法を用いて形成された薄膜インダクタ用コイルユニットの上面及び下面のうちの少なくともいずれか一つに磁性体を接合するステップを含む薄膜インダクタの製造方法。
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2017098528A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2018157185A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2019004177A (ja) * | 2018-09-11 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP2019021896A (ja) * | 2017-07-17 | 2019-02-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6825189B2 (ja) | 2015-07-29 | 2021-02-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| KR102145314B1 (ko) | 2015-07-31 | 2020-08-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR101751117B1 (ko) * | 2015-07-31 | 2017-06-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
| KR101762027B1 (ko) | 2015-11-20 | 2017-07-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR102163056B1 (ko) | 2015-12-30 | 2020-10-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 및 그 제조방법 |
| KR20170116499A (ko) * | 2016-04-11 | 2017-10-19 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 제조방법 및 인덕터 |
| KR101832607B1 (ko) | 2016-05-13 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일부품 및 그 제조방법 |
| KR102450603B1 (ko) | 2016-06-24 | 2022-10-07 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR20180007874A (ko) | 2016-07-14 | 2018-01-24 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 이의 제조 방법 |
| KR101832614B1 (ko) | 2016-07-14 | 2018-02-26 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
| US9859357B1 (en) | 2016-07-14 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Magnetic inductor stacks with multilayer isolation layers |
| US10283249B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-05-07 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating a magnetic material stack |
| KR101823267B1 (ko) * | 2016-11-01 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 및 그 제조 방법 |
| KR102658611B1 (ko) | 2016-11-03 | 2024-04-19 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
| KR101894736B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2018-09-04 | 주식회사 에스에프에이반도체 | 엑추에이터의 적층 코일 및 그 제조방법 |
| KR101862503B1 (ko) * | 2017-01-06 | 2018-05-29 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그의 제조방법 |
| US10755847B2 (en) | 2017-03-07 | 2020-08-25 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
| KR101983190B1 (ko) | 2017-06-23 | 2019-09-10 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 |
| KR101963287B1 (ko) | 2017-06-28 | 2019-03-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그의 제조방법 |
| KR101983191B1 (ko) * | 2017-07-25 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| KR101964980B1 (ko) * | 2017-07-31 | 2019-08-13 | 주식회사 케이비켐 | 액추에이터 코일 구조체 및 그 제조방법 |
| RU177925U1 (ru) * | 2017-09-04 | 2018-03-16 | Акционерное общество "Научно-технический центр "Энергосбережение" | Соединитель кабелей |
| US10892086B2 (en) * | 2017-09-26 | 2021-01-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component |
| KR102502340B1 (ko) * | 2017-12-07 | 2023-02-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102064041B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2020-01-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102505429B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR101973448B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| KR102047595B1 (ko) * | 2017-12-11 | 2019-11-21 | 삼성전기주식회사 | 인덕터 및 그 제조방법 |
| US11444042B2 (en) * | 2018-06-05 | 2022-09-13 | Intel Corporation | Magnetic structures in integrated circuit packages |
| KR102306712B1 (ko) * | 2018-07-18 | 2021-09-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
| KR102102710B1 (ko) * | 2018-07-18 | 2020-04-21 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조방법 |
| EP3719819A1 (en) * | 2019-04-02 | 2020-10-07 | Nokia Technologies Oy | Inductive components and methods of forming inductive components |
| CN111968854B (zh) * | 2019-05-20 | 2022-07-01 | 雷科股份有限公司 | 激光蚀薄铜线圈的方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124415A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Tdk Corp | 高周波用基板及びその製造方法 |
| JP2004228306A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
| JP2005243806A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2009117546A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル及びその製造方法 |
| JP2010147043A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Sony Corp | インダクタモジュール、回路モジュール |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3580054B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2004-10-20 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 薄膜磁気素子およびその製造方法 |
| KR19990066108A (ko) | 1998-01-21 | 1999-08-16 | 구자홍 | 박막 인덕터 및 그 제조방법 |
| JP2001044037A (ja) * | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
| US6768409B2 (en) * | 2001-08-29 | 2004-07-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic device, method for manufacturing the same, and power supply module equipped with the same |
| KR100665114B1 (ko) * | 2005-01-07 | 2007-01-09 | 삼성전기주식회사 | 평면형 자성 인덕터의 제조 방법 |
| CN100547704C (zh) * | 2005-08-26 | 2009-10-07 | Tdk株式会社 | 共模滤波器 |
| JP4293626B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2009-07-08 | Ｔｄｋ株式会社 | コモンモードフィルタ |
| US7759776B2 (en) * | 2006-03-28 | 2010-07-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Space transformer having multi-layer pad structures |
| KR101105651B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2012-01-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층형 전자 부품 |
| JP2011071457A (ja) * | 2008-12-22 | 2011-04-07 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP5126243B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2013
- 2013-08-14 KR KR1020130096649A patent/KR101973410B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-07-04 JP JP2014138387A patent/JP6223917B2/ja active Active
- 2014-08-14 CN CN201410400534.3A patent/CN104376954B/zh active Active
- 2014-08-14 US US14/460,022 patent/US9514880B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002124415A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Tdk Corp | 高周波用基板及びその製造方法 |
| JP2004228306A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | プリントコイルの製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2004253684A (ja) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 高密度インダクタおよびその製造方法 |
| JP2005243806A (ja) * | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2009117546A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 平面コイル及びその製造方法 |
| JP2010147043A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Sony Corp | インダクタモジュール、回路モジュール |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017011185A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
| JP2017098528A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| US10366820B2 (en) | 2016-03-30 | 2019-07-30 | Tdk Corporation | Thin film inductor |
| JP2018157185A (ja) * | 2017-03-16 | 2018-10-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| US10586648B2 (en) | 2017-03-16 | 2020-03-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
| JP2019021896A (ja) * | 2017-07-17 | 2019-02-07 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| US10825600B2 (en) | 2017-07-17 | 2020-11-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component and method of manufacturing the same |
| JP2019004177A (ja) * | 2018-09-11 | 2019-01-10 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104376954B (zh) | 2018-06-29 |
| CN104376954A (zh) | 2015-02-25 |
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| KR101973410B1 (ko) | 2019-09-02 |
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