JP2015035441A - 基板洗浄及び乾燥装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の好ましい態様は、前記複数の気体取入口は、隣り合う気体取入口が異なる高さに位置するように、その上下方向の位置を交互にずらして配列されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記少なくとも1つの気体排出口は、前記基板の全周に沿って配置された環状の気体排出口であることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記気体移送通路は、前記気体供給源に接続される気体供給配管と、前記気体供給配管に接続される縦管と、前記縦管に連結され、前記基板保持機構とともに回転するガイド管と、前記ガイド管に連結され、前記気体排出口を有する気体排出部材とを備えることを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る基板洗浄及び乾燥装置を模式的に示す概略断面図である。図1に示すように、基板洗浄及び乾燥装置は、基板Wを水平に保持する基板保持機構1と、基板保持機構1に固定された支持軸12と、基板保持機構1および支持軸12を介して基板Wをその中心軸周りに回転させるモータ(回転機構)2と、基板Wの表面に洗浄液としての純水を供給する洗浄液供給ノズル4と、基板Wの周縁部を囲むように配置され、回転する基板Wから振り落とされた純水を受け止める円筒カップ3とを備えている。
2 モータ(回転機構)
3 円筒カップ
4 洗浄液供給ノズル
10 チャック
11 基板ステージ
12 支持軸
13 円筒状スカート
15 排気ポート
16 気体エゼクタ
17 気体取入部材
17a 気体取入口
18 貫通孔
19 気体排出部材
19a 気体排出口
21 気体供給配管
22 縦管
23 ガイド管
25 気体流路
26 気体エゼクタ
28 貫通孔
29 気体排出部材
29a 気体排出口
31 連結部材
36 気体エゼクタ
37 気体取入部材
38 貫通孔
39 気体排出部材
39a 気体排出口
40 外側遮断カバー
41 内側遮断カバー
63 液受け
102 ロード/アンロード部
111,112,113,114 シャッタ
120 フロントロード部
121 走行機構
122 第1搬送ロボット
124 第2搬送ロボット
131A,131B,131C,131D 研磨ユニット
132A,132B,132C,132D 研磨テーブル
133A,133B,133C,133D トップリング
134A,134B,134C,134D 研磨液供給ノズル
135A,135B,135C,135D ドレッサ
136A,136B,136C,136D アトマイザ
137A,137B,137C,137D トップリングシャフト
140 洗浄部
141 反転機
142〜145 洗浄ユニット
146 搬送ユニット
150 第1リニアトランスポータ
151 反転機
152 リフタ
153 プッシャ
154 プッシャ
155 リフタ
160 第2リニアトランスポータ
166 リフタ
167 プッシャ
168 プッシャ
W 基板
Claims (8)
- 基板を保持する基板保持機構と、
前記基板保持機構を回転させる回転機構と、
前記基板の周縁部を取り囲む円筒カップと、
前記基板の下方に配置された気体エゼクタと、を備え、
前記気体エゼクタは、前記基板の全周に沿って配置された少なくとも1つの気体排出口を有し、前記気体排出口から気体を下方に排出することで、前記基板の周縁部と前記円筒カップとの間の隙間に空気の下降流を誘発させることを特徴とする基板洗浄及び乾燥装置。 - 前記基板洗浄及び乾燥装置は、前記基板の下方に配置された、前記基板保持機構と一体に回転する円筒状スカートをさらに備えており、
前記気体エゼクタは、前記円筒状スカートの内周面に固定された気体取入部材を有しており、
前記気体取入部材は、前記基板保持機構の回転方向に向かって開口する複数の気体取入口を有し、
前記複数の気体取入口は、前記円筒状スカートの外側に配置された前記気体排出口に連通していることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄及び乾燥装置。 - 前記複数の気体取入口は、隣り合う気体取入口が異なる高さに位置するように、その上下方向の位置を交互にずらして配列されていることを特徴とする請求項2に記載の基板洗浄及び乾燥装置。
- 前記少なくとも1つの気体排出口は、前記基板の全周に沿って等間隔に配列された複数の気体排出口であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄及び乾燥装置。
- 前記少なくとも1つの気体排出口は、前記基板の全周に沿って配置された環状の気体排出口であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板洗浄及び乾燥装置。
- 前記気体エゼクタは、気体供給源から供給された気体を前記気体排出口に導く気体移送通路を備えていることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄及び乾燥装置。
- 前記気体移送通路は、
前記気体供給源に接続される気体供給配管と、
前記気体供給配管に接続される縦管と、
前記縦管に連結され、前記基板保持機構とともに回転するガイド管と、
前記ガイド管に連結され、前記気体排出口を有する気体排出部材とを備えることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄及び乾燥装置。 - 前記円筒カップは、前記基板保持機構に接続されて、前記基板保持機構と同期して回転するように構成され、
前記気体エゼクタは、前記円筒カップの外周面に固定された気体取入部材を有しており、
前記気体取入部材は、前記基板保持機構の回転方向に向かって開口する複数の気体取入口を有し、
前記複数の気体取入口は、前記円筒カップの内側に配置された前記気体排出口に連通していることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄及び乾燥装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013164217A JP6137986B2 (ja) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 基板洗浄及び乾燥装置 |
US14/448,574 US9677811B2 (en) | 2013-08-07 | 2014-07-31 | Substrate cleaning and drying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013164217A JP6137986B2 (ja) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 基板洗浄及び乾燥装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015035441A true JP2015035441A (ja) | 2015-02-19 |
JP2015035441A5 JP2015035441A5 (ja) | 2016-08-04 |
JP6137986B2 JP6137986B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=52447337
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013164217A Active JP6137986B2 (ja) | 2013-08-07 | 2013-08-07 | 基板洗浄及び乾燥装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9677811B2 (ja) |
JP (1) | JP6137986B2 (ja) |
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-
2013
- 2013-08-07 JP JP2013164217A patent/JP6137986B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-31 US US14/448,574 patent/US9677811B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150040419A1 (en) | 2015-02-12 |
US9677811B2 (en) | 2017-06-13 |
JP6137986B2 (ja) | 2017-05-31 |
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