JP2015035265A

JP2015035265A - 蓄電素子の製造方法および蓄電素子

Info

Publication number: JP2015035265A
Application number: JP2013164313A
Authority: JP
Inventors: 殿西　雅光; Masamitsu Tononishi; 雅光殿西; 瞬伊藤; Shun Ito
Original assignee: GS Yuasa Corp
Current assignee: GS Yuasa Corp
Priority date: 2013-08-07
Filing date: 2013-08-07
Publication date: 2015-02-19
Anticipated expiration: 2033-08-07
Also published as: JP6260136B2

Abstract

【課題】溶接後の容器本体および蓋体の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体および蓋体の絶縁不良を防止できる蓄電素子の製造方法を提供する。【解決手段】容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、非絶縁領域Ｚを有し、容器本体１０と蓋体１１とを境界にて溶接して封口し、容器本体１０と蓋体１１との非絶縁領域Ｚを絶縁塗装する。【選択図】図７Ｄ

Description

この発明は、蓄電素子の製造方法および蓄電素子に関する。

従来、蓄電素子の製造方法としては、特開２０１２−１９９０２１号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この蓄電素子の製造方法では、容器本体と蓋体との接合部周辺において、樹脂をコーティングすることなく、容器本体および蓋体の表面を剥き出しになった状態としておく。そして、容器本体と蓋体とを接合部にて溶接した後、接合部周辺に絶縁テープを貼り付ける。

特開２０１２−１９９０２１号公報

ところで、上記従来の蓄電素子の製造方法では、容器本体と蓋体との接合部周辺に、絶縁テープを用いているが、この絶縁テープは、平面や２次元曲面への貼付には対応できるが、３次元曲面へは、対応できない。

一般的に、容器本体の外側面は、平面または２次元曲面であるが、容器本体から蓋板までを一体的に被うためには、３次元曲面への対応が不可欠となり、絶縁テープでは、対応できない。

そこで、この発明の課題は、溶接後の容器本体および蓋体の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体および蓋体の絶縁不良を防止できる蓄電素子の製造方法および蓄電素子を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の蓄電素子の製造方法は、
容器本体の外側面と蓋体の外側面との境界付近には、絶縁されていない非絶縁領域を有し、上記容器本体と上記蓋体とを上記境界にて溶接して封口する溶接工程と、
上記容器本体と上記蓋体との上記非絶縁領域の少なくとも一部を絶縁塗装する塗装工程と
を備えることを特徴としている。

ここで、「境界付近」とは、境界を含む一定領域をいう。この一定領域は、境界を挟んで上下方向への一定幅を有し、この一定幅は、例えば、容器本体と蓋体とを境界にて溶接して形成されるビード部の幅よりも大きく、好ましくは、ビード部の幅の１．５倍である。「絶縁塗装」とは、例えば、粉体塗装、電着塗装、吹付塗装などである。

この発明の蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界付近には、非絶縁領域を有し、容器本体と蓋体とを境界にて溶接して封口し、容器本体と蓋体との非絶縁領域を絶縁塗装する。これにより、溶接後の容器本体および蓋体の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体および蓋体の絶縁不良を防止できる。

また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記塗装工程前の上記容器本体における上記非絶領域よりも底側の部分は、絶縁塗装されている。

この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記塗装工程前の上記容器本体における上記非絶領域よりも底側の部分は、絶縁塗装されている。これにより、塗装工程前に絶縁塗装された絶縁膜と、塗装工程で絶縁塗装された絶縁膜とは、親和性がよくなり、これらの絶縁膜の間に、隙間が生じない。したがって、絶縁不良を一層防止できる。

また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記絶縁塗装は、粉体塗装である。

この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記絶縁塗装は、粉体塗装である。粉体塗装は、溶剤を使用しないため、廃液処理が、不要になる。

また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記粉体塗装に用いられる粉体塗料は、電磁誘導加熱により、加熱されている。

この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記粉体塗装に用いられる粉体塗料は、電磁誘導加熱により、加熱されている。このように、電磁誘導加熱を用いることにより、局所的に加熱することができ、容器本体内に収容される電極体に熱を伝えない。

また、一実施形態の蓄電素子の製造方法では、上記塗装工程では、上記容器本体と上記蓋体との上記非絶縁領域を、上記非絶縁領域と電気的に絶縁されているマスキング治具を用いて、露出し、上記非絶縁領域を帯電させてから、この非絶縁領域に粉体塗料を静電付着し、この粉体塗料を、電磁誘導加熱により加熱して、上記非絶縁領域を粉体塗装する。

この実施形態の蓄電素子の製造方法によれば、上記マスキング治具は、非絶縁領域に対して、電気的に絶縁されているので、非絶縁領域を帯電させる際、マスキング治具は、帯電しない。これにより、粉体塗料を非絶縁領域に静電付着させた後でも、マスキング治具に付着した粉体塗料を、エアブロー等で、簡単に除去することができる。したがって、マスキング治具の汚れを防止できる。

また、一実施形態の蓄電素子では、
開口端を有する容器本体と、
上記容器本体の開口端に被せられる蓋体と
を備え、
上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界付近には、絶縁塗装された第１絶縁膜が設けられ、
上記容器本体の外側面における上記第１絶縁膜よりも底側の部分には、絶縁塗装された第２絶縁膜が設けられ、
上記第１絶縁膜と上記第２絶縁膜との間に、境界部がある。

この実施形態の蓄電素子によれば、上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界付近には、第１絶縁膜を有し、容器本体の外側面には、第１絶縁膜よりも底側の部分に、第２絶縁膜を有し、第１絶縁膜と第２絶縁膜との間に、境界部がある。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体の外側面と蓋体の外側面との境界付近には、非絶縁領域を有し、容器本体と蓋体とを境界にて溶接して封口し、容器本体と蓋体との非絶縁領域を絶縁塗装する。したがって、溶接後の容器本体および蓋体の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体および蓋体の絶縁不良を防止できる。

この発明の蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界付近には、非絶縁領域を有し、容器本体と蓋体とを境界にて溶接して封口し、容器本体と蓋体との非絶縁領域を絶縁塗装する。したがって、溶接後の容器本体および蓋体の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体および蓋体の絶縁不良を防止できる。

本発明の一実施形態の蓄電素子を示す分解斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。蓄電素子の製造方法を示す断面図である。蓄電素子の製造方法を示す断面図である。蓄電素子の製造方法を示す断面図である。蓄電素子の製造方法を示す断面図である。蓄電素子の製造方法を示す断面図である。蓄電素子の側面図である。他の蓄電素子の側面図である。蓄電素子の製造方法を示す側面図である。蓄電素子の製造方法を示す側面図である。蓄電素子の製造方法を示す側面図である。蓄電素子の製造方法を示す側面図である。蓄電素子の製造方法を示す斜視図である。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図１は、この発明の一実施形態の蓄電素子を示す斜視図である。図１に示すように、この蓄電素子は、容器１と、この容器１内に収容されている電極体３とを備えている。この蓄電素子は、例えば、リチウムイオン電池等の非水電解質二次電池である。

上記容器１は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金からなる。容器１は、開口部を有する容器本体１０と、この容器本体１０の開口部を閉じる蓋体１１とを有する。

上記電極体３は、電極としての正極側金属層３１および負極側金属層３２と、セパレータとを有する。正極側金属層３１は、アルミニウム箔と、このアルミ箔の両面に形成された正極活物質層とからなり、負極側金属層３２は、銅箔と、この銅箔の両面に形成された負極活物質層とからなる。セパレータは、多孔性の樹脂フィルムからなる。セパレータは、正極側金属層３１と負極側金属層３２との間に、両方の活物質層を覆うようにして配置されている。正極側金属層３１、負極側金属層３２およびセパレータは、積層されている。

上記正極側金属層３１、上記負極側金属層３２および上記セパレータは、帯状であり、正極側金属層３１と負極側金属層３２は、セパレータに対して幅方向の反対側にそれぞれ位置をずらせた状態で長円形状に巻回されている。つまり、電極体３の軸方向一端部に、正極側金属層３１が露出しており、電極体３の軸方向他端部に、負極側金属層３２が露出している。さらに、電極体３の両端部では、正極側金属層３１と負極側金属層３２との間に、セパレータは、介在していない。

上記電極体３は、長円形の平坦な側面３ａが直立するように、横置きに配置されている。電極体３の両端部には、それぞれ、集電体４が配置されている。つまり、集電体４は、正極側と負極側のそれぞれに、設けられている。正極側の集電体４は、アルミニウムからなり、負極側の集電体４は、銅からなる。集電体４は、容器１内に収容されている。

上記蓋体１１には、電極体３の両端部のそれぞれに対応する位置に、外部端子２が取り付けられている。つまり、外部端子２は、正極側と負極側のそれぞれに、設けられている。正極側の外部端子２は、アルミニウムからなり、負極側の外部端子２は、銅からなる。外部端子２の一部は、容器１の外部に、配置されている。

そして、上記電極体３の一端部の正極側金属層３１は、正極側の集電体４を介して、正極側の外部端子２に電気的に接続される。上記電極体３の他端部の負極側金属層３２は、負極側の集電体４を介して、負極側の外部端子２に電気的に接続される。

上記集電体４は、２つの板状の集電部４１を有する。集電部４１は、電極体３の側面３ａに沿うように、下方向に延在している。正極側集電体４の２つの集電部４１は、正極側金属層３１を挟持し、負極側集電体４の２つの集電部４１は、負極側金属層３２を挟持する。

上記外部端子２は、接続杆２１とボルト２２とを有する。接続杆２１は、蓋体１１の外部に位置する。ボルト２２は、接続杆２１に螺合されて、ボルト２２の先端部が、上方に突出している。接続杆２１と蓋体１１との間には、パッキン５が取り付けられている。

上記集電体４と上記蓋体１１と上記接続杆２１とは、図示しないリベットなどによって、連結される。このように、集電体４は、外部端子２に電気的に接続される。集電体４と外部端子２とは、蓋体１１に一体に固定される。

次に、上記構成の蓄電素子の製造方法について説明する。

図２Ａに示すように、上記容器本体１０を深絞りにより成形し、図２Ｂに示すように、容器本体１０の外側面１０ａに、絶縁塗装を行う（以下、前塗装工程という）。これにより、容器本体１０の外側面１０ａには、（一点鎖線のハッチングにて示す）絶縁膜５０が形成される。前塗装工程での絶縁塗装は、粉体塗装である。粉体塗装とは、被塗装物に粉体塗料を付着させ、粉体塗料を加熱し焼き付けて塗装することである。

その後、図２Ｃに示すように、上記容器本体１０の開口部を切断して、容器本体１０の開口端１０ｂを成形する（以下、切断工程という）。この切断方法としては、例えば、レーザ光の照射や、プレス加工や、切削加工などがある、そして、図２Ｄに示すように、容器本体１０内に、蓋体１１と一体に固定された電極体３を、挿入し、図２Ｅに示すように、容器本体１０の開口端１０ｂに蓋体１１を被せる。

その後、図３Ａに示すように、上記容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａに塗装された絶縁膜５０に、レーザ装置６０からレーザ光Ｌを照射し、この絶縁膜５０を蒸発させて除去し（以下、除去工程という）、図３Ｂに示すように、容器本体１０の外側面１０ａ（金属面）を露出させる。ここで、開口端１０ｂ付近とは、開口端１０ｂを含む一定領域をいう。この一定領域は、開口端から下（底）方向への一定幅Ｈを有する。この一定幅Ｈは、例えば、後述の（図４Ｂに示す）ビード部７１の幅Ｗの半分よりも大きく、好ましくは、ビード部７１の幅Ｗの半分の１．５倍である。

その後、図４Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａ（金属面）と上記蓋体１１の外側面１１ａ（金属面）との境界に、レーザ装置６０からレーザ光Ｌを照射し、図４Ｂに示すように、容器本体１０と蓋体１１とを開口端１０ｂにて溶接して封口する（以下、溶接工程という）。このとき、容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界には、溶接により形成されるビード部７１が設けられている。

上記除去工程（図３Ａ）におけるレーザ光Ｌの出力は、上記溶接工程（図４Ａ）におけるレーザ光Ｌの出力よりも、小さい。これにより、除去工程において、レーザ光Ｌの出力を弱めて、絶縁膜５０だけを簡単に除去することができる。

このとき、上記除去工程におけるレーザ光Ｌのスポット光を、上記溶接工程におけるレーザ光Ｌのスポット光よりも、大きくしてもよい。これにより、除去工程での絶縁膜５０の除去幅Ｈを広げることができ、溶接工程での溶接不良やスパッタ飛散を防ぐことができる。また、除去工程および溶接工程では、レーザ光Ｌのスポット光の大きさを変えるだけでよく、同一のレーザ装置６０を用いることができる。

ここで、図５に示すように、上記除去工程におけるレーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａに直交する方向と異なる方向を、向くようにしてもよい。具体的に述べると、容器本体１０の側方向からみて、レーザ光Ｌを、上から下に向かって、容器本体１０の外側面１０ａに対して傾斜するように、照射する。こうすることで、除去工程におけるレーザ光Ｌのスポット光を簡単に大きくできる。なお、容器本体１０の上方向からみて（平面視）、レーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａに直交する方向と異なる方向を、向くようにしてもよい。また、レーザ光Ｌを、容器本体１０の外側面１０ａの周方向に沿って、複数周走らせるようにしてもよい。

この時点で、上記蓄電素子を側面からみると、図６Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界には、溶接により形成されるビード部７１が、設けられている。また、容器本体１０の外側面１０ａにおけるビード部７１よりも底側（下側）の部分には、複数のレーザ被照射部７２が、連続して設けられている。レーザ被照射部７２は、除去工程（図３Ａ）にてレーザ光を照射して形成されたレーザ跡である。レーザ被照射部７２の形状は、円弧状であるが、図６Ｂに示すように、ドット状であってもよい。

さらに、図７Ａに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、絶縁されていない非絶縁領域Ｚを有している。ここで、境界付近とは、境界（開口端１０ｂ）を含む一定領域をいう。この一定領域（つまり、非絶縁領域Ｚ）は、境界を挟んで上下方向への一定幅を有し、この一定幅は、例えば、図４Ｂに示すビード部７１の幅Ｗよりも大きく、好ましくは、ビード部７１の幅Ｗの１．５倍である。容器本体１０における非絶領域Ｚよりも底側の部分には、前塗装工程で粉体塗装された絶縁膜５０が設けられている。

その後、図７Ｂに示すように、上記容器本体１０と上記蓋体１１との上記非絶縁領域Ｚに、絶縁塗装を行う（以下、後塗装工程という）。この後塗装工程での絶縁塗装は、粉体塗装である。

具体的に述べると、上記蓋体１１に上マスキング治具８１を被せ、上記容器本体１０に下マスキング治具８２を被せる。そして、非絶縁領域Ｚを、上下マスキング治具８１，８２を用いて、露出させる。このとき、非絶縁領域Ｚのみが露出しているが、非絶縁領域Ｚに加えて、容器本体１０の絶縁膜５０が少し露出していてもよい。

上記上下マスキング治具８１，８２は、（金属面からなる）非絶縁領域Ｚに対して、電気的に絶縁されている。マスキング治具８１，８２の材質は、非絶縁領域Ｚと電気的に絶縁される材質であればよく、例えば、セラミックや、表面が絶縁された金属や、樹脂などである。

その後、上記非絶縁領域Ｚを正または負の電荷に帯電させ、この非絶縁領域Ｚと逆の電荷に帯電させた粉体塗料を、図７Ｂのドットのハッチングにて示すように、静電気の作用で、非絶縁領域Ｚに付着させる。

その後、エアブロー等で、上記上下マスキング治具８１，８２などの不要部分に付着した粉体塗料を、除去する。そして、非絶縁領域Ｚに付着された粉体塗料を、加熱装置６１によって、電磁誘導加熱を行う。これにより、図７Ｃに示すように、非絶縁領域Ｚには、粉体塗装された（一点鎖線のハッチングにて示す）絶縁膜５１が設けられる。

このように、電磁誘導加熱を用いることにより、局所的に加熱することができ、容器本体１０内に収容される電極体３に熱を伝えない。また、マスキング治具８１，８２は、非絶縁領域Ｚに対して、電気的に絶縁されているので、非絶縁領域Ｚを帯電させる際、マスキング治具８１，８２は、帯電しない。これにより、粉体塗料を非絶縁領域Ｚに静電付着させた後でも、マスキング治具８１，８２に付着した粉体塗料を、エアブロー等で、簡単に除去することができる。したがって、マスキング治具８１，８２の汚れを防止できる。

その後、上記上下マスキング治具８１，８２を取り外すと、図７Ｄに示すように、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近（非絶縁領域Ｚ）には、後塗装工程で粉体塗装された第１絶縁膜５１が設けられている。また、容器本体１０の外側面１０ａにおける第１絶縁膜５１よりも底側の部分には、前塗装工程で粉体塗装された第２絶縁膜５０が設けられている。第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との間に、境界部５３がある。この境界部５３は、第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との厚みの違いにより、発生する。第１絶縁膜５１の厚みと第２絶縁膜５０の厚みは、絶縁性を確保するために、１００μｍ以上となる。

後塗装工程での第１絶縁膜５１と前塗装工程での第２絶縁膜５０とは、親和性がよくなり、これらの絶縁膜５０，５１の間に、隙間が生じない。したがって、絶縁不良を防止できる。

図７Ｅに示すように、後塗装工程において、上記蓋体１１の外側面１１ａだけでなく、蓋体１１の上面１１ｂの一部にも、第１絶縁膜５１が設けられる。

前塗装工程および後塗装工程での絶縁塗装として、粉体塗装を用いたが、少なくとも後塗装工程の粉体塗装に用いられる粉体塗料は、低温焼き付けタイプの粉体塗料が好ましい。低温焼き付けタイプの粉体塗料は、例えば、エポキシ樹脂であり、川上塗料株式会社の「ポーセラック2000-21」（商品名）がある。これにより、粉体塗料の焼き付け温度は、１１０℃から１３０℃であるため、後塗装工程において、容器本体１０内の電極体３への熱影響を排除できる。

上記蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、非絶縁領域Ｚを有し、容器本体１０と蓋体１１とを境界にて溶接して封口し、容器本体１０と蓋体１１との非絶縁領域Ｚを絶縁塗装する。これにより、溶接後の容器本体１０および蓋体１１の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体１０および蓋体１１の絶縁不良を防止できる。特に、絶縁テープでは対応できない、蓋体１１の角部のような３次元曲面を、確実に、絶縁することができる。

また、上記前塗装工程および上記後塗装工程において、絶縁塗装は、粉体塗装である。粉体塗装は、溶剤を使用しないため、廃液処理が、不要になる。

上記蓄電素子によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａと上記蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、第１絶縁膜５１を有し、容器本体１０の外側面１０ａには、第１絶縁膜５１よりも底側の部分に、第２絶縁膜５０を有し、第１絶縁膜５１と第２絶縁膜５０との間に、境界部５３がある。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体１０の外側面１０ａと蓋体１１の外側面１１ａとの境界付近には、非絶縁領域Ｚを有し、容器本体１０と蓋体１１とを境界にて溶接して封口し、容器本体１０と蓋体１１との非絶縁領域Ｚを絶縁塗装する。したがって、溶接後の容器本体１０および蓋体１１の絶縁コーティングを確実に行うことができ、容器本体１０および蓋体１１の絶縁不良を防止できる。

上記蓄電素子の製造方法によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａを絶縁塗装し、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａの絶縁膜５０を除去し、容器本体１０と容器本体１０の開口端１０ｂに被せられた蓋体１１とを開口端１０ｂにて溶接して封口する。これにより、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａを剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。

ところで、上記容器本体１０の外側面１０ａに、もともと、不純物が付いていると、容器本体１０と蓋体１１との溶接時に、スパッタが飛んでしまい、容器１の気密不良が発生する問題がある。本発明では、除去工程にて、容器本体１０の外側面１０ａの絶縁膜５０を除去するのと同時に。容器本体１０の外側面１０ａにもともと付いている不純物も除去することができるので、容器１の気密不良を防ぐ効果がある。

また、上記除去工程での容器本体１０の絶縁膜５０の除去、および、上記溶接工程での容器本体１０と蓋体１１との溶接は、レーザ光Ｌの照射により、行うので、簡単な同一の方法で、除去および溶接を行うことができる。

また、上記容器本体１０の開口部をレーザ光Ｌの照射により切断して、容器本体１０の開口端１０ｂを成形するので、簡単な同一の方法で、切断、除去および溶接を行うことができる。

上記蓄電素子によれば、上記容器本体１０の外側面１０ａには、ビード部７１よりも底側の部分に、レーザ被照射部７２が設けられている。これにより、この蓄電素子の製造方法としては、例えば、容器本体１０の外側面１０ａを絶縁塗装し、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａの絶縁膜５０をレーザ光Ｌにより除去してから、容器本体１０と蓋体１１とを開口端１０ｂにてレーザ光Ｌにより溶接して封口する。したがって、容器本体１０の開口端１０ｂ付近の外側面１０ａを剥き出しにするためのマスキングが不要となって、手間のかかるマスキング作業を省くことができ、コストを低減できる。

なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。

上記実施形態では、前塗装工程および後塗装工程での絶縁塗装として、粉体塗装を用いたが、電着塗装や吹付塗装などであってもよい。電着塗装とは、塗料と被塗装物にそれぞれ違う極性の静電気を与えて、水性塗料中に被塗装物を入れて塗装することである。吹付塗装とは、塗料を霧状にして高圧空気とともに被塗装物に吹き付けて塗装することである。

上記実施形態では、後塗装工程において、非絶縁領域の全部を絶縁塗装したが、非絶縁領域のうちの境界部分のみに、絶縁テープを用い、非絶縁領域のうちのその他の部分を、絶縁塗装してもよい。

上記実施形態では、除去工程において、絶縁膜をレーザ光の照射により除去したが、絶縁膜を研磨処理により除去するようにしてもよく、また、絶縁膜を化学処理により除去するようにしてもよい。

上記実施形態では、除去工程を、容器本体に蓋体を設置した後に行ったが、容器本体に蓋体を設置する前に行ってもよい。

上記実施形態では、前塗装工程を行った後に、切断工程を行ったが、切断工程を行った後に、前塗装工程を行ってもよい。

上記実施形態では、粉体塗装に用いられる粉体塗料として、エポキシ樹脂を用いたが、ポリエステル樹脂やアクリル樹脂などであってもよい。

上記実施形態では、上記前塗装工程において、容器本体の外側面の全面に絶縁塗装し、その後に、レーザ光により開口端付近の絶縁膜を除去したが、これに代えて、開口端付近にマスキングを用いて、絶縁塗装を行うようにしてもよい。また、絶縁塗装でなく、絶縁テープを用いてもよい。

上記実施形態では、容器本体および蓋体の材質の例として、アルミニウム、アルミニウム合金を例示したが、他の材質、例えばステンレス鋼、鉄、ニッケル、およびニッケル鋼などでも本発明の効果は制限されない。

上記実施形態では、長円形状の巻回型の電極体について説明したが、積層型の電極体であってもよい。上記実施形態では、蓄電素子として、非水電解質二次電池について説明したが、キャパシタ等であっても同様に適用可能である。

１容器
１０容器本体
１０ａ外側面
１０ｂ開口端
１１蓋体
１１ａ外側面
２外部端子
３電極体
３ａ側面
３１正極側金属層
３２負極側金属層
４集電体
４１集電部
５０（前塗装工程で塗装された）絶縁膜
５１（後塗装工程で塗装された）絶縁膜
５３境界部
６０レーザ装置
６１加熱装置
７１ビード部
７２レーザ被照射部
８１上マスキング治具
８２下マスキング治具
Ｈ一定幅
Ｌレーザ光
Ｗ（ビード部の）幅
Ｚ非絶縁領域

Claims

容器本体の外側面と蓋体の外側面との境界付近には、絶縁されていない非絶縁領域を有し、上記容器本体と上記蓋体とを上記境界にて溶接して封口する溶接工程と、
上記容器本体と上記蓋体との上記非絶縁領域の少なくとも一部を絶縁塗装する塗装工程と
を備えることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
請求項１に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記塗装工程前の上記容器本体における上記非絶領域よりも底側の部分は、絶縁塗装されていることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
請求項１または２に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記絶縁塗装は、粉体塗装であることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
請求項３に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記粉体塗装に用いられる粉体塗料は、電磁誘導加熱により、加熱されていることを特徴とする蓄電素子の製造方法。
請求項４に記載の蓄電素子の製造方法において、
上記塗装工程では、上記容器本体と上記蓋体との上記非絶縁領域を、上記非絶縁領域と電気的に絶縁されているマスキング治具を用いて、露出し、上記非絶縁領域を帯電させてから、この非絶縁領域に粉体塗料を静電付着し、この粉体塗料を、電磁誘導加熱により加熱して、上記非絶縁領域を粉体塗装することを特徴とする蓄電素子の製造方法。
開口端を有する容器本体と、
上記容器本体の開口端に被せられる蓋体と
を備え、
上記容器本体の外側面と上記蓋体の外側面との境界付近には、絶縁塗装された第１絶縁膜が設けられ、
上記容器本体の外側面における上記第１絶縁膜よりも底側の部分には、絶縁塗装された第２絶縁膜が設けられ、
上記第１絶縁膜と上記第２絶縁膜との間に、境界部があることを特徴とする蓄電素子。
ことを特徴とする蓄電素子。