JP2015026818A - 剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Abstract
Description
フレキシブル基板が離型層から完全に離脱されると、前記真空ポンプに空気を放出させ、剥離されたフレキシブル基板が前記吸引ホイールから離脱するようにする第4のステップをさらに含む。
ステップ1:図4に示されるように、切断部12をフレキシブル基板1と離型層3との剥離スタートラインPに位置合わせし、フレキシブル基板1の上方に吸引ホイール20を載置する。
Claims (3)
- 離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離装置であって、
移動部と、前記移動部に接続され、前記移動部と連動して線形移動する切断部とを備える線形切断器と、
前記フレキシブル基板の上で転がり可能な本体と、前記本体上に位置し、吸着力を発生することができる吸着部とを備える吸引ホイールと、を含み、
前記切断部が離型層からフレキシブル基板1の少なくとも一部を切り取ると、前記吸着部が発生した吸着力によって前記フレキシブル基板の一部が吸着され、
前記吸引ホイールが前記フレキシブル基板の上で転がることに伴い、フレキシブル基板全体が前記本体に吸着され、前記離型層から剥離され、
前記吸着部は、前記本体に設置される開孔であり、
前記本体の内部には複数の真空パイプが設けられ、各真空パイプの一端は本体の軸と連通し、他端は開孔と連通し、前記軸に接続された真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、
前記本体は、筒状のものであり、その外径が前記フレキシブル基板の長さ以上である
ことを特徴とする剥離装置。 - 前記フレキシブル基板の両側には、少なくとも前記フレキシブル基板の一端から他端まで延伸したスライドレールが設けられ、
前記移動部は、スライドレールの上に設けられ、前記スライドレールの上で切断方向に沿って水平に移動し、
前記移動部は、ローラーであり、
前記スライドレールは、その高さが調節可能であり、
前記スライドレールの高さは、前記切断部が前記フレキシブル基板と離型層との間の剥離スタートラインに位置合わせされるように設定される
ことを特徴とする請求項1に記載の剥離装置。 - 離型層からフレキシブル基板を剥離するための剥離方法であって、
切断部をフレキシブル基板と離型層との間の剥離スタートラインに位置合わせし、前記フレキシブル基板の上方に吸引ホイールを載置する第1のステップと、
前記切断部を前記剥離スタートラインから切断方向に沿って移動させて、離型層から前記フレキシブル基板を切り取る第2のステップと、
吸引ホイールの吸着部が前記フレキシブル基板に対して吸着力を発生するようにして、切り取られたフレキシブル基板を吸引ホイールの本体に吸着する第3のステップと、を含み、
前記第3のステップにおいて、真空ポンプで前記本体の内部を真空化して、前記吸着部に吸着力を生じさせ、
フレキシブル基板が離型層から完全に離脱されると、前記真空ポンプに空気を放出させ、剥離されたフレキシブル基板が前記吸引ホイールから離脱するようにする第4のステップをさらに含む
ことを特徴とする剥離方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016203168A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | ハン、ドン ヒ | ディスプレイ用パネルの剥離装置 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5463153B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-04-09 | 東洋炭素株式会社 | 有底孔部を有する部材の製造方法及び、加工工具 |
CN103682177B (zh) * | 2013-12-16 | 2015-03-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性oled面板的制作方法 |
US20160181574A1 (en) * | 2014-01-03 | 2016-06-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Method for manufacturing flexible oled (organic light emitting diode) panel |
ES2832326T3 (es) * | 2015-07-24 | 2021-06-10 | Turomas Sl | Dispositivo y método para eliminar una capa de película de plástico de un panel de vidrio |
CN105762280B (zh) * | 2016-05-05 | 2018-09-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板分离方法和装置 |
CN106783688A (zh) * | 2016-12-28 | 2017-05-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种剥离装置及其剥离方法 |
KR101827869B1 (ko) * | 2017-02-03 | 2018-03-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 박리 접합 동시 수행 장치 및 방법 |
CN108995350A (zh) * | 2017-06-06 | 2018-12-14 | 艾博生物医药(杭州)有限公司 | 一种剥离片材表面柔性覆盖物的方法 |
WO2019010607A1 (zh) * | 2017-07-10 | 2019-01-17 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性基板的剥离方法和剥离设备 |
CN109791901A (zh) * | 2017-07-27 | 2019-05-21 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 剥离装置和剥离方法 |
US10374161B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-08-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Glass substrate separation method and glass substrate separation device |
CN107686007B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 |
CN107528009B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-02-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板剥离装置及剥离方法 |
US10751985B2 (en) | 2017-08-17 | 2020-08-25 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible substrate lifting device and method |
CN107623089B (zh) * | 2017-09-29 | 2019-07-26 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示器的分离方法及柔性oled显示器 |
CN108155086A (zh) * | 2017-12-13 | 2018-06-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种分离玻璃基板与柔性oled显示面板的方法及设备 |
CN110504296B (zh) * | 2019-09-06 | 2021-09-14 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示屏的制备方法和柔性显示屏 |
CN110676207B (zh) * | 2019-09-27 | 2021-11-16 | 云谷(固安)科技有限公司 | 分离装置以及分离方法 |
TWI772791B (zh) * | 2020-05-05 | 2022-08-01 | 威光自動化科技股份有限公司 | 附有上、下離形膜之膠帶的上離形膜的自動剝離方法及其裝置 |
TWI775071B (zh) * | 2020-05-05 | 2022-08-21 | 威光自動化科技股份有限公司 | 附有上、下離形膜之膠帶的下離形膜的自動剝離方法及其裝置 |
CN111613625A (zh) * | 2020-05-26 | 2020-09-01 | 信利半导体有限公司 | 柔性基板及其机械剥离方法 |
JP2022184119A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | 株式会社ディスコ | シート貼着装置 |
TWI803340B (zh) * | 2022-06-07 | 2023-05-21 | 精材科技股份有限公司 | 撕膠設備及其操作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006059861A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Lintec Corp | 脆質部材の転着装置 |
JP2006339607A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Lintec Corp | 転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3770820B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2006-04-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの貼付け方法 |
US7846288B2 (en) * | 2006-05-10 | 2010-12-07 | Micron Technology, Inc. | Methods and systems for removing protective films from microfeature workpieces |
KR101330456B1 (ko) * | 2006-12-12 | 2013-11-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이의 제조 장치 및 이를 이용한 플렉서블디스플레이의 제조 방법 |
KR20080089730A (ko) * | 2007-04-02 | 2008-10-08 | 삼성전자주식회사 | 편광판의 제거 장치 및 그 방법 |
CN101310974B (zh) * | 2007-05-21 | 2010-08-25 | 北京京东方光电科技有限公司 | 剥膜设备和剥膜方法 |
KR100891384B1 (ko) * | 2007-06-14 | 2009-04-02 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 플렉서블 기판 접합 및 탈착장치 |
KR100901498B1 (ko) * | 2007-11-19 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 기판 제조 장치 및 그 방법 |
TWI381919B (zh) * | 2008-11-04 | 2013-01-11 | Htc Corp | 分離裝置及分離方法 |
JP2012509514A (ja) * | 2008-11-20 | 2012-04-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ディスプレイを剥離するための半自動化再生設備 |
CN102596565B (zh) * | 2009-08-27 | 2014-09-10 | 旭硝子株式会社 | 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法 |
DE102010004205B4 (de) * | 2010-01-08 | 2012-11-08 | Fecken-Kirfel Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Spalten von Schaumstoffkörpern |
KR101672825B1 (ko) * | 2011-02-22 | 2016-11-08 | 한화테크윈 주식회사 | 필름박리장치 |
KR20120137868A (ko) * | 2011-06-13 | 2012-12-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 패널용 보호 필름 제거 장치 및 보호 필름 제거 방법 |
US10220537B2 (en) * | 2012-10-17 | 2019-03-05 | Saxum, Llc | Method and apparatus for display screen shield replacement |
KR102069851B1 (ko) * | 2013-03-26 | 2020-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템 |
-
2013
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-
2014
- 2014-04-29 KR KR20140051786A patent/KR20150012189A/ko not_active Application Discontinuation
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- 2014-07-24 US US14/340,064 patent/US20150027284A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006059861A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Lintec Corp | 脆質部材の転着装置 |
JP2006339607A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Lintec Corp | 転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016203168A (ja) * | 2015-04-20 | 2016-12-08 | ハン、ドン ヒ | ディスプレイ用パネルの剥離装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104347449A (zh) | 2015-02-11 |
US20150027284A1 (en) | 2015-01-29 |
KR20150012189A (ko) | 2015-02-03 |
JP5753611B2 (ja) | 2015-07-22 |
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