CN106783688A - 一种剥离装置及其剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种剥离装置及其剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括：激光发射器和卷揭轮；卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘；激光发射器，用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光；卷揭轮，用于采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将整个柔性基板卷起。本发明实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。

Description

一种剥离装置及其剥离方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤指一种剥离装置及其剥离方法。
背景技术
近年来，柔性显示作为下一代显示重点技术得到飞快的发展，柔性显示器件使用一种可卷曲的柔性基板，该柔性基板是由柔软的材料制成，其特点为可变型可弯曲，且具有轻薄，携带方便等优点。
目前，在柔性基板制造中，为了将柔性基板从玻璃基板上剥离，通常采用的方法为激光整体剥离方法，即利用透过玻璃基板的激光对玻璃基板上成型的柔性基板进行整体剥离，由于使用此类方法的过程中热量不易散去，过高的温度使得柔性基板变形，平整度下降，另外激光的直接照射会破坏柔性基板中的有源层的性能，产生严重不良。
因此，如何避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，是本领域人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种剥离装置及其剥离方法，可以保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。
因此，本发明实施例提供了一种剥离装置，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括：激光发射器和卷揭轮；所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘；
所述激光发射器，用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光；
所述卷揭轮，用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板，并利用所述滚锟的滚动，将整个所述柔性基板卷起。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，所述滚锟的周长大于所述柔性基板的长度。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，还包括：气体供应器；
所述气体供应器，用于提供干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，所述温度范围为10℃至35℃。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，所述激光发射器与所述气体供应器为一体化设备。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，所述吸盘具体位于所述滚锟上的开孔；
所述滚锟内设有多个真空管道，每一真空管道的一端与所述滚锟的轴连通，另一端与所述滚锟上的开孔连通，所述吸盘利用连接与所述轴的一真空泵对所述滚锟内部抽真空吸附在所述滚锟上的开孔。
在一种可能的实现方式中，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，所述柔性基板包括柔性基底，以及设置在所述柔性基底背向所述衬底一侧的功能膜层和保护层。
本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的上述剥离装置的剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括：
在所述柔性基板的上方放置卷揭轮，以及在所述柔性基板的边缘区域放置激光发射器；
通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处；
同时通过卷揭轮采用吸盘吸附所述柔性基板，并利用滚锟的滚动，将所述柔性基板卷起，以将整个所述柔性基板从衬底上剥离。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述剥离方法中，还包括：
同时通过气体供应器提供的干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。
在一种可能的实现方式中，本发明实施例提供的上述剥离方法中，通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处时，所述激光的传播方向为远离所述柔性基板的方向，且与所述衬底所在水平面具有一定的夹角。
本发明实施例的有益效果包括：
本发明实施例提供的一种剥离装置及其剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括：激光发射器和卷揭轮；卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘；激光发射器，用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光；卷揭轮，用于采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将整个柔性基板卷起。本发明实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。
附图说明
图1为本发明实施例提供的剥离装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的形成在衬底上的柔性基板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的剥离装置的剥离方法流程图之一；
图4为本发明实施例提供的剥离装置的剥离方法流程图之二；
图5为本发明实施例提供的剥离装置进行剥离的示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明实施例提供的剥离装置及其剥离方法的具体实施方式进行详细地说明。
其中，附图中各结构的大小和形状不反映剥离装置的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供了一种剥离装置，如图1所示，用于将柔性基板1从衬底2上剥离，包括：激光发射器3和卷揭轮4；卷揭轮4具有滚锟41和位于滚锟41上的多个吸盘42；
激光发射器3，用于在柔性基板1的边缘区域向柔性基板1与衬底2的界面处发射激光；
卷揭轮4，用于采用吸盘42吸附柔性基板1，并利用滚锟41的滚动，将整个柔性基板1卷起。
在本发明实施例提供的上述剥离装置，在剥离装置中设置的激光发射器用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光；在剥离装置中设置的具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘的卷揭轮用于采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将整个柔性基板卷起。本发明实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，滚锟的周长可以大于柔性基板的长度，这样可以保证柔性基板首尾不重叠，最终剥离出平整度高、无损伤的柔性基板。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，如图1所示，该剥离装置还可以包括：气体供应器5；该气体供应器5用于提供干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内，这样可以有效控制剥离区温度的稳定，此处设定的温度范围可以使热量及时散去，保证剥离过程的温度不会过高，进而保证柔性基板在剥离过程中不变形；同时，经过干燥处理的干冷空气，避免了湿度过高对基板剥离效果的影响。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，温度范围可以设置为10℃至35℃。对于剥离过程的温度的设定，只要基本上将温度控制在与室温相差不大即可，在此不做限定。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，如图1所示，具体地，激光发射器3与气体供应器5可以设置为一体化设备，这样激光发射器3与气体供应器5可以同步进行工作，有效维持剥离过程的温度，进而可以提高效率。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，吸盘可以具体位于滚锟上的开孔。较佳地，滚锟内可以设有多个真空管道，每一真空管道的一端与滚锟的轴连通，另一端与滚锟上的开孔连通，吸盘可以利用连接与轴的一真空泵对滚锟内部抽真空吸附在滚锟上的开孔，此时该吸盘产生了吸附力。吸盘产生的吸附力能够吸附柔性基板，使柔性基板贴附在滚锟上，再利用滚锟的滚动，自然可以将整个柔性基板卷起。之后，可将被剥离的柔性基板放置在所需位置，使真空泵放气，被剥离的柔性基板可以从吸盘上脱落。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离装置中，如图2所示，柔性基板1包括柔性基底11，以及设置在柔性基底11背向衬底2一侧的功能膜层12和保护层13。对于柔性基板的具体结构，可以根据实际情况而定，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种采用本发明实施例提供的上述剥离装置的剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，由于该方法解决问题的原理与前述一种剥离装置相似，因此该方法的实施可以参见剥离装置的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的用于将柔性基板从衬底上剥离的剥离方法，如图3所示，具体包括以下步骤：
S301、在柔性基板的上方放置卷揭轮，以及在柔性基板的边缘区域放置激光发射器；
S302、通过激光发射器发射的激光照射柔性基板与衬底的界面处；
S303、同时通过卷揭轮采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将柔性基板卷起，以将整个柔性基板从衬底上剥离。
需要注意的是，步骤S302和步骤S303是同步执行的，这样避免了激光整体剥离技术对柔性基底造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基底在剥离过程中不变形、无损伤。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离方法中，如图4所示，还可以具体包括以下步骤：
S304、同时通过气体供应器提供的干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。
需要注意的是，步骤S304与步骤S302、步骤S303也可以同步执行，这样可以有效控制剥离区温度的稳定，保证柔性基板在剥离过程中不变形。
具体地，如图5所示的剥离过程示意图，通过激光发射器3发射的激光照射柔性基板1与衬底2的界面处；同时通过卷揭轮4采用吸盘42吸附柔性基板1，并利用滚锟41的滚动，将柔性基板1卷起，以将整个柔性基板1从衬底上剥离；同时通过气体供应器5提供的干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内，整个剥离过程温度不会过高，可以保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述剥离方法中，通过激光发射器发射的激光照射柔性基板与衬底的界面处时，激光的传播方向为远离柔性基板的方向，且与衬底所在水平面具有一定的夹角，可以理解为“水平偏下的角度”，这样可以对柔性基板中的功能膜层(如有源层)的影响降到了最低。
本发明实施例提供的一种剥离装置及其剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，包括：激光发射器和卷揭轮；卷揭轮具有滚锟和位于滚锟上的多个吸盘；激光发射器，用于在柔性基板的边缘区域向柔性基板与衬底的界面处发射激光；卷揭轮，用于采用吸盘吸附柔性基板，并利用滚锟的滚动，将整个柔性基板卷起。本发明实施例提供的上述剥离装置可以避免激光整体剥离技术对柔性基板造成的变形、损伤有源层等不利影响，保证柔性基板在剥离过程中不变形、无损伤。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种剥离装置，用于将柔性基板从衬底上剥离，其特征在于，包括：激光发射器和卷揭轮；所述卷揭轮具有滚锟和位于所述滚锟上的多个吸盘；
所述激光发射器，用于在所述柔性基板的边缘区域向所述柔性基板与衬底的界面处发射激光；
所述卷揭轮，用于采用所述吸盘吸附所述柔性基板，并利用所述滚锟的滚动，将整个所述柔性基板卷起。
2.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述滚锟的周长大于所述柔性基板的长度。
3.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，还包括：气体供应器；
所述气体供应器，用于提供干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。
4.如权利要求3所述的剥离装置，其特征在于，所述温度范围为10℃至35℃。
5.如权利要求3所述的剥离装置，其特征在于，所述激光发射器与所述气体供应器为一体化设备。
6.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述吸盘具体位于所述滚锟上的开孔；
所述滚锟内设有多个真空管道，每一真空管道的一端与所述滚锟的轴连通，另一端与所述滚锟上的开孔连通，所述吸盘利用连接与所述轴的一真空泵对所述滚锟内部抽真空吸附在所述滚锟上的开孔。
7.如权利要求1-6任一项所述的剥离装置，其特征在于，所述柔性基板包括柔性基底，以及设置在所述柔性基底背向所述衬底一侧的功能膜层和保护层。
8.一种采用如权利要求1-7任一项所述剥离装置的剥离方法，用于将柔性基板从衬底上剥离，其特征在于，包括：
在所述柔性基板的上方放置卷揭轮，以及在所述柔性基板的边缘区域放置激光发射器；
通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处；
同时通过卷揭轮采用吸盘吸附所述柔性基板，并利用滚锟的滚动，将所述柔性基板卷起，以将整个所述柔性基板从衬底上剥离。
9.如权利要求8所述的剥离方法，其特征在于，还包括：
同时通过气体供应器提供的干冷空气，以控制剥离过程的温度维持在设定的温度范围内。
10.如权利要求8所述的剥离方法，其特征在于，通过所述激光发射器发射的激光照射所述柔性基板与衬底的界面处时，所述激光的传播方向为远离所述柔性基板的方向，且与所述衬底所在水平面具有一定的夹角。
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