CN104898313B - 一种柔性基板的剥离装置和剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性基板的剥离装置和剥离方法，以解决现有技术中，以激光剥离技术剥离柔性基板时造成柔性基板的局部形成褶皱，造成产品不良的问题。所述剥离装置，包括：基台、设置于基台上方的压覆板和设置于基台下方的激光发生器，压覆板设置有负压通道，朝向基台的一面具有与负压通道连接的吸覆口；基台用于承载形成有待剥离柔性基板的衬底基板，待剥离柔性基板具有激光切割形成的排气通道；激光发生器，用于发射激光，对形成有待剥离柔性基板进行加热，使得待剥离柔性基板与衬底基板接触的一面发生分解后被剥离；压覆板，用于压覆使待剥离柔性基板平展，以及用于使负压通道通过吸覆口吸取待剥离柔性基板发生分解时产生的气体。

Description

一种柔性基板的剥离装置和剥离方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种柔性基板的剥离装置和剥离方法。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)技术在近十年有了飞速地发展，从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步，随着柔性显示技术的发展，更加接近传统显示模式的柔性显示产品很快也将走入寻常百姓家，由于柔性显示其本身特有的可弯曲的特点，决定了它会有很多特殊的用户体验。
在柔性器件制备过程中，如何将柔性基板与载体基板分离是柔性显示技术领域中制备柔性器件的关键技术。现有技术中采用机械剥离或激光剥离技术，激光剥离技术对柔性基板的损伤较小，因此被广泛应用。激光剥离技术是将柔性基板设置于玻璃基板(即以玻璃基板作为载体基板)上，再在柔性基板上制备显示器件，制备完后，再用激光照射玻璃基板和柔性基板的接触界面，从而将柔性基板由玻璃基板分离。
但是，以激光照射玻璃基板和柔性基板的接触界面时，能量被柔性基板吸收，使得柔性基板发生烧蚀并放出气体，因此柔性基板的局部会发生膨胀，冷却后形成褶皱，造成产品不良。
发明内容
本发明的目的是提供一种柔性基板的剥离装置和剥离方法，以解决现有技术中，以激光剥离技术剥离柔性基板时造成柔性基板的局部发生膨胀，冷却后形成褶皱，造成产品不良的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施例提供一种柔性基板的剥离装置，包括基台、设置于所述基台上方的压覆板和设置于所述基台下方的激光发生器，其中，所述压覆板设置有负压通道，所述压覆板朝向所述基台的一面具有与所述负压通道连接的吸覆口；
所述基台用于承载形成有待剥离柔性基板的衬底基板，所述待剥离柔性基板具有激光切割形成的排气通道，所述排气通道与所述吸覆口位置对应；
激光发生器，用于发射激光，对形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板进行加热，使得所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解后被剥离；
所述压覆板，用于压覆于所述待剥离柔性基板上，使所述待剥离柔性基板平展，以及用于使所述负压通道通过所述吸覆口吸取所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体。
本实施例中，所述压覆板设置有所述负压通道和所述吸覆口，能够对所述待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免所述待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此所述待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
优选的，还包括负压发生器，所述负压发生器用于为所述压覆板的所述负压通道提供负压。
优选的，还包括支架，所述支架设置有垂直导轨和/或水平导轨；
所述压覆板设置于所述支架上，并沿所述垂直导轨垂直移动，和/或沿所述水平导轨水平移动。
优选的，还包括机械臂，所述机械臂与所述压覆板连接，用于带动所述压覆板垂直移动和/或水平移动。
优选的，所述激光发生器发出的激光波长不大于355nm。
优选的，所述激光发生器为氯化氙激光发生器，发出的激光波长为308nm；或者，所述激光发生器为钇铝石榴石激光器，发出的激光波长为355nm。
优选的，所述吸覆口为槽状；或者，所述吸覆口由多个与所述负压通道连接的孔组合而成。
本发明实施例有益效果如下：所述压覆板设置有所述负压通道和所述吸覆口，能够对所述待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免所述待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此所述待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
本发明实施例还提供一种柔性基板的剥离方法，采用如上实施例提供的所述剥离装置进行剥离，包括：
提供形成有待剥离柔性基板的衬底基板，采用激光切割所述待剥离柔性基板并形成排气通道；
将形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板放置于基台上；
将压覆板压覆于所述待剥离柔性基板上，使所述待剥离柔性基板平展，且将所述压覆板的吸覆口与所述待剥离柔性基板上的所述排气通道位置对应；
使激光发生器发射激光，对形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板进行加热，使得所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解；
由所述压覆板的负压通道通过所述吸覆口吸取所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体；
由所述衬底基板上剥离所述待剥离柔性基板。
优选的，将形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板放置于基台上之前，还包括在所述待剥离柔性基板上形成显示器件。
本发明实施例有益效果如下：所述压覆板设置有所述负压通道和所述吸覆口，能够对所述待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免所述待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此所述待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种柔性基板的剥离装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种柔性基板的剥离装置的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的第一种压覆板的朝向基台的一面的示意图；
图4为本发明实施例提供的第二种压覆板的朝向基台的一面的示意图；
图5为本发明实施例提供的所述剥离柔性基板的示意图；
图6为本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法的流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
参见图1，本发明实施例提供一种柔性基板的剥离装置，包括基台1、设置于基台1上方的压覆板2和设置于基台1下方的激光发生器3，其中，压覆板2设置有负压通道21，压覆板2朝向基台的一面具有与负压通道21连接的吸覆口22；
基台1用于承载形成有待剥离柔性基板的衬底基板，待剥离柔性基板具有激光切割形成的排气通道，排气通道与吸覆口22位置对应；
激光发生器3，用于发射激光31，激光31对形成有待剥离柔性基板的衬底基板进行加热，使得待剥离柔性基板与衬底基板接触的一面发生分解后被剥离；
压覆板2，用于压覆于待剥离柔性基板上，使待剥离柔性基板平展，以及用于使负压通道21通过吸覆口22吸取待剥离柔性基板与衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体。
本实施例中，压覆板2设置有负压通道21和吸覆口22，能够对待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
优选的，还包括负压发生器4，负压发生器4用于为压覆板2的负压通道21提供负压。对于压覆板2而言，负压通道21是设置于压覆板2的内部的，负压通道21与负压发生器4通过管道连接，从而负压发生器4为负压通道21提供负压，也可以理解为通过负压发生器4提供的负压，使负压通道21形成类似于真空的环境，因此可以由吸覆口22吸取待剥离柔性基板受热分解所产生的气体。优选的，吸覆口22为槽状，例如图3所示；或者，吸覆口22由多个与负压通道连接的孔组合而成，例如图4所示。
参见图5，示出待剥离柔性基板7被激光切割形成的排气通道71，排气通道71可以使剥离柔性基板7受热分解产生的气体排出。需要说明的是，为了更好的吸取待剥离柔性基板7受热分解产生的气体，压覆板2的吸覆口组成的图案是与待剥离柔性基板7的由激光切割形成的排气通道71的图案相对应的。
本实施例中，压覆板2位置移动可以由多种方式实现。例如，参见图1，剥离装置还包括支架5，支架5可以设置垂直导轨和/或水平导轨；压覆板2设置于支架5上，并沿垂直导轨垂直移动，和/或沿水平导轨水平移动。又例如，参见图2，与图1所示的剥离装置不同之外在于，剥离装置还包括机械臂6，机械臂6与压覆板2连接，用于带动压覆板2垂直移动和/或水平移动。当然，还可以由其它方式实现，在此不再一一赘述。
优选的，激光发生器3发出的激光波长不大于355nm。优选的，激光发生器3为氯化氙激光发生器，发出的激光波长为308nm；或者，激光发生器3为钇铝石榴石激光器，发出的激光波长为355nm。
本发明实施例有益效果如下：压覆板设置有负压通道和吸覆口，能够对待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
参见图6，本发明实施例还提供一种柔性基板的剥离方法，包括：
601，提供形成有待剥离柔性基板的衬底基板，采用激光切割待剥离柔性基板并形成排气通道。
602，将形成有待剥离柔性基板的衬底基板放置于基台上。
603，将压覆板压覆于待剥离柔性基板上，使待剥离柔性基板平展，且将压覆板的吸覆口与待剥离柔性基板上的排气通道位置对应。
604，使激光发生器发射激光，对形成有待剥离柔性基板的衬底基板进行加热，使得待剥离柔性基板与衬底基板接触的一面发生分解。
605，由负压通道通过吸覆口吸取待剥离柔性基板与衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体。
606，由衬底基板上剥离待剥离柔性基板。
优选的，将形成有待剥离柔性基板的衬底基板放置于基台上之前，还包括在待剥离柔性基板上形成显示器件。
本发明实施例有益效果如下：压覆板设置有负压通道和吸覆口，能够对待剥离柔性基板受热发生分解时产生的气体进行吸取，避免待剥离柔性基板局部发生膨胀，因此待剥离柔性基板冷却后不会出现褶皱，从而减少产品不良。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种柔性基板的剥离装置，包括基台、设置于所述基台上方的压覆板和设置于所述基台下方的激光发生器，其中，所述压覆板设置有负压通道，所述压覆板朝向所述基台的一面具有与所述负压通道连接的吸覆口；所述基台用于承载形成有待剥离柔性基板的衬底基板；激光发生器，用于发射激光，对形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板进行加热，使得所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解后被剥离；所述压覆板，用于压覆于所述待剥离柔性基板上，使所述待剥离柔性基板平展，其特征在于，
所述待剥离柔性基板具有激光切割形成的排气通道，所述排气通道与所述吸覆口位置对应；
所述压覆板还用于使所述负压通道通过所述吸覆口吸取所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体。
2.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，还包括负压发生器，所述负压发生器用于为所述压覆板的所述负压通道提供负压。
3.如权利要求1或2所述的剥离装置，其特征在于，还包括支架，所述支架设置有垂直导轨和/或水平导轨；
所述压覆板设置于所述支架上，并沿所述垂直导轨垂直移动，和/或沿所述水平导轨水平移动。
4.如权利要求1或2所述的剥离装置，其特征在于，还包括机械臂，所述机械臂与所述压覆板连接，用于带动所述压覆板垂直移动和/或水平移动。
5.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述激光发生器发出的激光波长不大于355nm。
6.如权利要求5所述的剥离装置，其特征在于，所述激光发生器为氯化氙激光发生器，发出的激光波长为308nm；或者，所述激光发生器为钇铝石榴石激光器，发出的激光波长为355nm。
7.如权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述吸覆口为槽状；或者，所述吸覆口由多个与所述负压通道连接的孔组合而成。
8.一种柔性基板的剥离方法，采用如权利要求1至7任一项所述的剥离装置，其特征在于，包括：
提供形成有待剥离柔性基板的衬底基板，采用激光切割所述待剥离柔性基板并形成排气通道；
将形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板放置于基台上；
将压覆板压覆于所述待剥离柔性基板上，使所述待剥离柔性基板平展，且将所述压覆板的吸覆口与所述待剥离柔性基板上的所述排气通道位置对应；
使激光发生器发射激光，对形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板进行加热，使得所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解；
由所述压覆板的负压通道通过所述吸覆口吸取所述待剥离柔性基板与所述衬底基板接触的一面发生分解时产生的气体；
由所述衬底基板上剥离所述待剥离柔性基板。
9.如权利要求8所述的剥离方法，其特征在于，将形成有所述待剥离柔性基板的所述衬底基板放置于基台上之前，还包括在所述待剥离柔性基板上形成显示器件。
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