CN208400880U - 一种用于批量转移MicroLED芯片的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，包括基板、喷洒组件、负压组件和通风组件，喷洒所述基板上设有多个通孔，所述喷洒组件包括储药罐和喷头，所述喷头将储药罐中的溶液喷洒在基板上，所述负压组件包括动力设备，所述动力设备通过管道与通孔形成密封连接，并使通孔处于负压状态，所述通风组件将通孔以外的芯片吹走，并将基板上的溶液吹干。本实用新型通过负压组件将基板上的通孔处于负压状态，同时利用吸附液体的表面张力，将随机、零散的MicroLED芯片吸附在通孔上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移，操作简单，效率高。

Description

一种用于批量转移MicroLED芯片的装置

技术领域

本实用新型涉及发光二极管生产技术领域，尤其涉及一种用于批量转移MicroLED芯片的装置。

背景技术

MicroLED比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。MicroLED出色的特性将使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。

MicroLED Display的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右；后将MicroLED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成结构简单的MicroLED显示。

批量式转移是指在指甲盖大小的TFT电路基板上，按照光学和电气学的必要规范，均匀焊接三五百，甚至更多个红绿蓝三原色LED微小晶粒，且允许的工艺失败率是有几十万分之一。因此，MicroLED的核心技术之一就是如何实现批量式转移技术。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，结构简单，可以将MicroLED芯片批量准确定位在基板上，操作简单，效率高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，包括：

基板，所述基板上设有多个通孔；

喷洒组件，所述喷洒组件包括储药罐和喷头，所述喷头将储药罐中的溶液喷洒在基板上；

与通孔连接的负压组件，所述负压组件包括动力设备，所述动力设备通过管道与通孔形成密封连接，并使通孔处于负压状态；

通风组件，所述通风组件将通孔以外的芯片吹走，并将基板上的溶液吹干。

作为上述方案的改进，所述负压组件还包括吸盘，所述吸盘吸附在通孔的底部并与管道连接。

作为上述方案的改进，所述储药罐通过管道与喷头连接，管道上设有电机。

作为上述方案的改进，所述通孔均匀分布在基板上。

作为上述方案的改进，所述通孔的面积小于芯片的面积。

作为上述方案的改进，所述动力设备为负压泵或真空泵。

作为上述方案的改进，所述通风组件为风机或风筒。

实施本实用新型，具有如下有益效果：

1、本实用新型提供的一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，包括基板、喷洒组件、负压组件和通风组件，喷洒所述基板上设有多个通孔，所述喷洒组件包括储药罐和喷头，所述喷头将储药罐中的溶液喷洒在基板上，所述负压组件包括动力设备，所述动力设备通过管道与通孔形成密封连接，并使通孔处于负压状态，所述通风组件将通孔以外的芯片吹走，并将基板上的溶液吹干。本实用新型通过负压组件将基板上的通孔处于负压状态，同时利用吸附液体的表面张力，将随机、零散的MicroLED芯片吸附在通孔上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移，操作简单，效率高。

2、本实用新型采用通风组件除去MicroLED芯片和吸附液体，既不会损伤芯片，又能同时批量移走通孔以外的芯片，并同时将吸附液体除去，操作简单，效率高。

附图说明

图1是本实用新型用于批量转移MicroLED芯片的装置的示意图。

图2是本实用新型批量转移MicroLED芯片的流程图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参见图1，本实用新型提供的一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，包括基板1、喷洒组件、负压组件、和通风组件4。

所述基板1由玻璃、金属或塑料制成，但不限于此。所述基板1上设有多个通孔11。优选的，所述通孔11均匀设置在基板1上，由于通孔11上的MicroLED芯片6最终需要转移到PCB板上，因此基板1上的通孔11与PCB板上的芯片焊接点相对应，此外，所述通孔11的面积小于MicroLED芯片6的面积。如果通孔11的面积大于MicroLED芯片6的面积，则芯片会被吸附在通孔11内，不便于后续芯片转移到PCB板上。

所述喷洒组件包括储药罐21和喷头22，所述喷头22将储药罐21中的溶液喷洒在基板1上。所述储药罐21内装有吸附液体，所述吸附液体用于将MicroLED芯片6的表面形成表面张力，使MicroLED芯片6能够被吸附在通孔11上，实现芯片的准确定位。

为了使MicroLED芯片6更加容易吸附在通孔上，所述吸附液体为表面张力大的挥发性液体。由于吸附液体最终需要除去，挥发性强的液体有利于后续的操作。优选的，所述挥发性液体为乙醇、丙酮或水。

为了便于将吸附液体喷洒在基板1的表面上，节省人力，所述储药罐21通过管道5与喷头22连接，优选的，管道5上设有电机23，所述电机23将储药罐21中的吸附液体自动输送到喷头22，并喷洒在基板1的表面上。

为了使通孔11能有处于负压状态，将MicroLED芯片6吸附在通孔11上，所述通孔11与负压组件形成连接。具体的，所述负压组件包括动力设备31，所述动力设备31通过管道5与通孔11形成密封连接，并使通孔11处于负压状态。其中，所述负压组件还包括吸盘32，所述吸盘32吸附在通孔11的底部并与管道5连接。需要说明的是，所述动力设备31为现有负压设备，例如：负压泵、真空泵等。

启动动力设备31时，所述通孔11处于负压状态，在通孔11附近的MicroLED芯片6在吸附液体表面张力的作用下，被吸附在通孔11上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片6以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移。

所述通风组件4用于将通孔11以外的芯片吹走，并将基板11上的溶液吹干。通风组件4可以设置在基板11的上方，也可以设置在基板11的上，本申请不做具体限定。其中，所述通风组件4为风机或风筒，但不限于此。

参见图2，图2是本实用新型批量转移MicroLED芯片的流程图，本实用新型提供的一种批量转移MicroLED芯片的方法，包括以下步骤：

S101、提供一带有通孔的基板。

所述基板由玻璃、金属或塑料制成，但不限于此。所述基板上设有均匀分布的通孔，由于通孔上的MicroLED芯片最终需要转移到PCB板上，因此基板上的通孔与PCB板上的芯片焊接点相对应，此外，所述通孔的面积小于MicroLED芯片的面积。如果通孔的面积大于芯片的面积，则芯片会被吸附在通孔内，不便于后续芯片转移到PCB板上。

S102、在基板的表面喷洒吸附液体。

本实用新型在基板的表面喷洒吸附液体，利用吸附液体的表面张力，与通孔负压相配合，从而使MicroLED芯片能够被吸附在通孔上，实现芯片的准确定位。

为了使MicroLED芯片更加容易吸附在通孔上，所述吸附液体为表面张力大的挥发性液体。由于吸附液体最终需要除去，挥发性强的液体有利于后续的操作。优选的，所述挥发性液体为乙醇、丙酮或水。

S103、将MicroLED芯片放置在基板的表面。

由于后续是通过通孔负压来将MicroLED芯片进行准确定位，为了节省人力和时间，所述MicroLED芯片可以随机、零散的放置在基板上。

S104、使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上。

为了使通孔能够形成负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上，所述通孔与负压装置形成连接。在本申请的其他实施中，还可以通过现有的方式是通孔处于负压状态，本实用新型不一一列举。其中，所述负压装置为现有负压设备，例如：负压泵、真空泵等。

启动负压装置时，所述通孔处于负压状态，在通孔附近的MicroLED芯片在吸附液体表面张力的作用下，被吸附在通孔上，从而实现准确定位，大量零散的MicroLED芯片以通孔为定位点，实现整齐排列，不需要人工一颗一颗来进行转移，实现了大批量转移。

需要说明的是，现有的MicroLED芯片一般为垂直结构，发光面为正反两面及侧面，其中，芯片的正反面为同一状态，芯片的正反表面均为金属(即电极)。其中，为了使得芯片的正反面朝向一致，可以采用回翻蓝膜的方式将MicroLED芯片的朝向一致。具体的，采用不同粘度的蓝膜来回翻蓝膜，从而使芯片朝向一致。

S105、除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体。

具体的，采用气流将通孔以外的MicroLED芯片吹走，并将吸附液体吹干。采用气流的方式除去MicroLED芯片和吸附液体，既不会损伤芯片，又能同时批量移走通孔以外的芯片，并同时将吸附液体除去，操作简单，效率高。为了避免气流与芯片发生反应，防止静电，优选的，所述气流由氮气或惰性气体组成。在本申请的其他实施例中，也可以采用风机或风筒来除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体。

为了避免通孔中的芯片被气流吹走，可以减少通孔内的压强，或者控制气流的风力，优选的，垂直于芯片方向的单位面积的风力不小于50N/m²。

S106、除去通孔内的吸附液体。

采用负压装置将通孔内的吸附液体抽走。

需要说明的是，在除去通孔内的吸附液体之后，还包括以下步骤：将基板上的MicroLED芯片转移到与基板对应的PCB板上。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (7)

1.一种用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设有多个通孔；

喷洒组件，所述喷洒组件包括储药罐和喷头，所述喷头将储药罐中的溶液喷洒在基板上；

与通孔连接的负压组件，所述负压组件包括动力设备，所述动力设备通过管道与通孔形成密封连接，并使通孔处于负压状态；

通风组件，所述通风组件将通孔以外的芯片吹走，并将基板上的溶液吹干。

2.如权利要求1所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述负压组件还包括吸盘，所述吸盘吸附在通孔的底部并与管道连接。

3.如权利要求1所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述储药罐通过管道与喷头连接，管道上设有电机。

4.如权利要求1所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述通孔均匀分布在基板上。

5.如权利要求4所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述通孔的面积小于芯片的面积。

6.如权利要求1所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述动力设备为负压泵或真空泵。

7.如权利要求1所述的用于批量转移MicroLED芯片的装置，其特征在于，所述通风组件为风机或风筒。