CN111276438A - Led芯片的转移方法及转移装置 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种LED芯片的转移方法及转移装置，该转移装置包括转移设备和转移基板，转移设备包括容纳槽，容纳槽容纳溶液和LED组件；LED组件中包括衬底和承载于衬底上待转移的LED芯片；转移基板水平的放置在容纳槽中，并位于靠近容纳槽底部的位置，转移基板上具有阵列分布的孔洞，且孔洞贯穿转移基板的上下表面。本申请通过该转移设备的震动和/或抽滤/抽吸的方式将LED组件转移到转移基板的孔洞中，从而实现LED芯片快速、高效的转移。

Description

LED芯片的转移方法及转移装置
技术领域
本申请涉及半导体光电技术领域，尤其涉及一种LED芯片的转移方法及转移装置。
背景技术
LED(发光二极管)是一种能发光的半导体电子元件，具有能量转换效率高，反应时间短，使用寿命长等优点。彩色LED显示屏是以红、绿、蓝三色LED组成基本发光元素，并以点阵方式排布。LED显示屏通常由显示模块、控制系统和电源系统构成，通过控制系统控制LED的亮灭来发出不同色光，进而成像。根据点间距的不同，LED显示技术可以分为小间距LED显示技术、Mini-LED显示技术以及Micro-LED显示技术。
如今，小间距LED大尺寸显示屏已经投入应用于一些广告或者装饰墙等。然而其像素尺寸很大，这直接影响了显示图像的细腻程度，当观看距离稍近时其显示效果差强人意。而Mini-LED和Micro-LED因其更小的芯片尺寸，能够实现更高的像素密度(PPI)，有着优异的显示效果。
LED芯片的巨量转移是Mini-LED和Micro-LED量产路上亟待克服的一项关键技术，而目前传统的转移方法都无法实现快速，高成功率，低成本的转移。
因此，现有技术存在缺陷，急需解决。
发明内容
本申请提供一种LED芯片的转移方法及转移装置，能够解决目前传统的转移方法转移速度慢，成功率较低的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种LED芯片的转移装置，包括：
转移设备，所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件；
转移基板，放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；
其中，所述LED组件中包括待转移的LED芯片，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
在本申请的转移装置中，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；
或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通。
在本申请的转移装置中，所述LED组件还包括用于搭载所述LED芯片的衬底，所述LED芯片固定于所述衬底的一端，所述衬底用于嵌入所述孔洞中；
所述转移基板与所述容纳槽底部具有预设间距，所述LED组件完全嵌入所述孔洞后所述衬底的一部分露出所述转移基板面向所述容纳槽底部一侧的表面，所述预设间距大于或等于所述衬底露出所述转移基板的相应部分的长度。
在本申请的转移装置中，所述衬底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范围内，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述衬底相对另一端的横截面宽度。
在本申请的转移装置中，所述转移基板上的所述孔洞在靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径小于相对另一侧的开孔孔径。
在本申请的转移装置中，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述孔洞在远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于所述衬底远离所述LED芯片一端的横截面宽度。
在本申请的转移装置中，所述转移设备上设置有震动源，所述震动源用于带动所述容纳槽和/或所述转移基板震动。
本申请还提供一种LED芯片的转移方法，所述LED芯片利用转移装置进行转移，所述转移装置包括转移设备和转移基板；
所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件，所述LED组件包括衬底和承载于所述衬底上待转移的LED芯片；
所述转移基板水平的放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；
所述容纳槽中容纳有所述溶液，所述转移基板位于所述溶液液面以下；
所述转移方法包括以下步骤：
将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中；
所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
在本申请的转移方法中，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；
将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
所述抽滤装置抽滤所述溶液，使得所述溶液向所述抽滤口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中；
或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通；
将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
所述抽吸装置抽吸所述溶液，使得所述溶液向所述抽吸口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中。
在本申请的转移方法中，所述转移设备上设置有震动源；其中，将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
调节所述震动源的震动频率，所述容纳槽和/或所述转移基板在所述震动源的震动下进行震动，使所述LED组件中的衬底嵌入所述转移基板的孔洞中。
本申请的有益效果为：本申请提供的LED芯片的转移方法及转移装置，通过采用超声震动及流体搬运(抽滤、抽吸)的方法，将LED组件嵌入转移基板的孔洞中，其中通过对LED组件、转移基板及转移装置的结构进行设计，能够实现快速的转移，该转移方法具有转移速度快，成功率高，成本低等优点。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例一提供的转移装置的结构示意图；
图2为本申请提供的LED组件的结构示意图；
图3A为本申请实施例一提供的转移基板的结构示意图；
图3B为本申请实施例一提供的转移基板的截面图；
图4为本申请实施例三提供的转移装置的结构示意图；
图5为本申请提供的LED芯片的转移方法流程图；
图6为本申请实施例一提供的LED芯片的转移方法流程图；
图7为本申请实施例二提供的LED芯片的转移方法流程图；
图8为本申请实施例三提供的LED芯片的转移方法流程图；
图9为本申请实施例四提供的LED芯片的转移方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，“/”表示“或者”的意思。
本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
本申请针对目前传统的转移方法转移速度慢，成功率较低的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。
请参照图1～图4所示，本申请提供一种LED芯片的转移装置，其包括：转移设备和转移基板，所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件。所述转移基板水平的放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面。其中，所述LED组件包括衬底和承载于所述衬底上待转移的LED芯片，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
如图5所示，为本申请提供的LED芯片的转移方法流程图，所述LED芯片利用上述转移装置进行转移。所述容纳槽中容纳有溶液，所述转移基板位于所述溶液液面以下，LED芯片的转移方法包括以下步骤：
步骤S10，将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中；
步骤S20，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
本申请提供的LED芯片的转移方法及转移装置，通过采用超声震动及流体搬运(抽滤、抽吸)的方法，将LED组件嵌入转移基板的孔洞中，从而实现LED芯片的快速转移，并且转移的成功率高，成本低。
以下请结合具体实施例对本申请的转移装置以及转移方法进行详细描述。
实施例一
如图1所示，为本申请实施例一提供的转移装置的结构示意图。所述转移装置包括：转移设备1和转移基板2，所述转移设备1包括容纳槽11和抽滤装置12，所述容纳槽11容纳溶液3和LED组件4。所述容纳槽11的底部11a设置有至少一个贯穿所述底部11a的抽滤口111。所述抽滤装置12设置于所述容纳槽11的下方，但不以此为限，还可以位于其他位置，所述抽滤装置12通过抽滤管道121与所述抽滤口111连通。
所述转移基板2水平的放置在所述容纳槽11中，并位于靠近所述容纳槽11底部11a的位置，其中，当所述容纳槽11内容纳有所述溶液3时，所述溶液3浸过所述转移基板2，即所述转移基板2水平的放置于所述溶液3液面以下。所述转移基板2上具有阵列分布的孔洞21，且所述孔洞21贯穿所述转移基板2的上下表面。
所述LED组件4包括衬底41和承载于所述衬底41上待转移的LED芯片42。当所述LED组件4倒入所述容纳槽11后，由于所述转移基板2的阻隔，所述LED组件4分布于所述转移基板2之上的所述溶液3中。其中，所述溶液3包括但不限于去离子水，醇类，酮类及卤化烃类等不与所述LED组件4及所述转移基板2发生化学反应的液体中的一种或一种以上。
在本实施例中，所述容纳槽11的底部11a上均匀的分布有多个所述抽滤口111，每一所述抽滤口111均通过所述抽滤管道121与所述抽滤装置12连通，所述抽滤装置12上还设置有抽滤阀门122，所述抽滤阀门122用于控制所述抽滤装置12的导通与关闭。所述抽滤装置12用于抽滤所述容纳槽11中的所述溶液3。
结合图2所示，为本申请提供的LED组件的结构示意图。LED组件4包括衬底41和承载于所述衬底41上待转移的LED芯片42。其中，待转移的所述LED芯片42可以为Micro-LED、Mini-LED，Micro-LED、Mini-LED都是基于微小的LED晶体颗粒(即LED芯片)作为像素发光点，区别在于，Micro-LED是采用的1-10微米的LED晶体颗粒，实现0.05毫米或更小尺寸像素颗粒的显示屏；Mini-LED则是采用数十微米级的LED晶体颗粒，实现0.5毫米-1.2毫米像素颗粒的显示屏。
所述LED芯片42为GaN、AlGaAs、GaP、SiC等无机发光材料，所述衬底41可以为常用衬底(如蓝宝石等)、金属、聚合物等材料，但不以此为限。
所述LED芯片42固定于所述衬底41的一端，固定方式可以包括多种，比如通过胶层固定等，此处不做限制。所述衬底41在所述LED芯片42上的投影位于所述LED芯片42的范围内，所述LED芯片42的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底41与所述LED芯片42连接的一端的横截面宽度，所述衬底41与所述LED芯片42连接的一端的横截面宽度大于或等于所述衬底41相对另一端的横截面宽度。
所述LED芯片42的形状可依据实际制程需求而设定，比如所述LED芯片42的底面(与衬底41接触的一面)形状为圆形、矩形、菱形等形状；所述衬底41的形状可以包括但不限于圆柱形、圆锥形、圆台形、棱柱、棱锥、棱台等形状。
在本实施例中，以所述衬底41的形状为圆台形以及所述LED芯片42的底面形状为圆形为例进行详细说明。设定所述LED芯片42与所述衬底41接触的下端面(即底面)的直径为D1，所述衬底41与所述LED芯片42接触的上端面的直径为D2，所述衬底41下端面的直径为D3。其中，所述LED芯片42下端面的直径D1大于所述衬底41上端面的直径D2，所述衬底41上端面的直径D2大于下端面的直径D3。
在本实施例中，所述LED芯片42的下端面以及所述衬底41上端面和下端面均为平整的平面。
结合图3A～图3B所示，图3A为本申请实施例一提供的转移基板的结构示意图。所述转移基板2的材质可以为钢，铜，合金或其他硬质材料。所述转移基板2上具有阵列分布的孔洞21，且所述孔洞21贯穿所述转移基板2的上下表面。所述孔洞21用于嵌设所述LED组件4，从而将所述LED组件4整齐的固定在所述转移基板2上。所述孔洞21的分布方式依据实际需求而设定。
所述孔洞21可以为圆孔、方孔、椭圆形孔等，此处不做限制。所述孔洞21的形状可以与所述衬底41的形状相匹配。所述转移基板2上的所述孔洞21在靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径小于或等于相对另一侧的开孔孔径。
图3B为本申请实施例一提供的转移基板的截面图。此处以圆孔为例，设定所述孔洞21远离所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径为D4，所述孔洞21靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径为D5。在本实施例中，所述孔洞21的开孔孔径D5小于相对另一侧的开孔孔径D4。
结合图2和图3B所示，所述LED芯片42的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述孔洞21在远离所述容纳槽11底部一侧的开孔孔径，所述衬底41与所述LED芯片42连接的一端的横截面宽度大于或等于所述孔洞21靠近所述容纳槽11底部一侧的开孔孔径，所述孔洞21靠近所述容纳槽11底部一侧的开孔孔径大于所述衬底41远离所述LED芯片42一端的横截面宽度。
进一步的，以所述衬底41的形状为圆台形以及所述LED芯片42的底面形状为圆形为例进行详细说明。所述LED芯片42下端面(底面)的直径D1大于所述孔洞21远离所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径D4，以保证所述LED组件4不会反向嵌入所述孔洞21中；所述衬底41上端面的直径D2大于所述孔洞21靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径D5，以保证所述LED组件4嵌入所述孔洞21后可密封所述孔洞21；所述孔洞21靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径D5大于所述衬底41下端面的直径D3，可保证所述LED组件4能稳定嵌在所述孔洞21中，不会从所述孔洞21中逃逸出去。
在本实施例中，所述转移基板2与所述容纳槽11的底部11a具有预设间距，所述LED组件4完全嵌入所述孔洞21后所述衬底41的一部分露出所述转移基板2面向所述容纳槽底部11a一侧的表面，所述预设间距大于或等于所述衬底41露出所述转移基板2的相应部分的长度。当所述衬底41完全嵌入所述孔洞21中时，所述LED芯片42面向所述衬底41一侧的表面与所述转移基板2相接触。
在一种实施例中，所述转移基板2的四周边缘与所述容纳槽11的侧壁之间为密封设计。
在一种实施例中，所述容纳槽11的侧壁上还设置有流入口(未图示)，在所述抽滤装置12抽滤的过程中，所述流入口用于向所述容纳槽11中导入所述溶液3，以免由于所述溶液的体积限制而导致LED组件未实现全部转移。
结合图6所示，为采用本申请实施例一提供的转移装置进行LED芯片的转移方法流程图，所述转移方法包括以下步骤：
步骤S101，将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中。
其中，转移基板2在LED组件4倒入之前已经放置于容纳槽11中，并采用可拆卸的方式或其他方式固定在容纳槽11上。之后在所述容纳槽11中倒入预设体积的所述溶液3，然后再将LED组件4倒入所述溶液3中；或者，先在所述容纳槽11中倒入LED组件4，然后再将预设体积的所述溶液3倒入所述容纳槽11中。
步骤S102，所述抽滤装置抽滤所述溶液，使得所述溶液向所述抽滤口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中。
其中，部分所述LED组件4由于自身重力自动嵌入所述转移基板2上的孔洞21中，由于所述转移基板2之上的所述溶液3会经过所述孔洞21被所述抽滤装置12抽走，因此所述溶液3会起到引流作用将剩余部分所述LED组件4向未被填充的孔洞21的位置引流，使得剩余部分所述LED组件4通过所述溶液3的搬运填充至未被填充的孔洞21中，实现LED芯片的快速转移，并且转移的成功率高，成本低。
具体地，本申请由于所述LED组件4以及所述转移基板2上的孔洞21的特殊结构设计，一方面只允许所述LED组件4的衬底41嵌入所述孔洞21中，从而保证所述LED组件4不会反向嵌入所述孔洞21中。另一方面，在衬底41嵌入孔洞21后，相应的LED组件4可密封所述孔洞21，所以溶液3只能通过未被填充的孔洞21被抽走，因此溶液3的引流作用更具有针对性，能够将未嵌入孔洞21的LED组件4快速、准确的搬运到未被填充的孔洞21处进行填充。再者，由于所述孔洞21靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径D5大于所述衬底41下端面的直径D3，使所述衬底41能完全嵌入所述孔洞21中，从而可保证所述LED组件4能稳定嵌在所述孔洞21中，不会从所述孔洞21中逃逸出去。
实施例二
本实施例的转移装置以及LED组件与上述实施例一的转移装置和LED组件相同/相似，具体请参照图1～图3B所示，本实施例与上述实施例一的区别在于：所述转移设备1包括容纳槽11和抽吸装置，所述容纳槽11的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽11底部的抽吸口，所述抽吸口的设计位置和形状与所述抽滤口111的位置和形状相同，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通。所述抽吸装置用于抽吸所述容纳槽11中的溶液3，使得所述溶液3向所述抽吸口流动，所述LED组件4通过所述溶液3引流使所述衬底41嵌入所述转移基板上的孔洞中。
结合图7所示，为采用本申请实施例二提供的转移装置进行LED芯片的转移方法流程图，所述转移方法包括以下步骤：
步骤S201，将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中。
其中，转移基板2在LED组件4倒入之前已经放置于容纳槽11中，并采用可拆卸的方式或其他方式固定在容纳槽11上。
步骤S202，所述抽吸装置抽吸所述溶液，使得所述溶液向所述抽吸口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中。
本实施例能产生与上述实施例一相同的有益效果，具体请参照上述实施例一中的描述，此处不再赘述。
实施例三
如图4所示，为本申请实施例三提供的转移装置的结构示意图。本实施例的转移基板和LED组件与实施例一中的转移基板以及LED组件相同/相似，具体请参照实施例一中的描述。本实施例相较于实施例一的区别在于：所述转移设备1包括容纳槽11和震动源13，所述容纳槽11可以容纳所述溶液3和所述LED组件4，所述震动源13的具体设置位置不做限定，所述震动源13用于带动所述容纳槽11和/或所述转移基板2震动。通过调节所述震动源13的震动频率使所述LED组件4中的所述衬底41朝下嵌入所述转移基板2的孔洞21中。
在本实施例中，所述震动源13可以采用超声震动。
其中，所述转移基板2的设置位置和方式与实施例一中的转移基板的设置位置和方式相同，此处不再赘述。
结合图8所示，为采用本申请实施例三提供的转移装置进行LED芯片的转移方法流程图，所述转移方法包括以下步骤：
步骤S301，将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中。
其中，转移基板2在LED组件4倒入之前已经放置于容纳槽11中，并采用可拆卸的方式或其他方式固定在容纳槽11上。
步骤S302，调节所述震动源的震动频率，所述容纳槽和/或所述转移基板在所述震动源的震动下进行震动，使所述LED组件中的衬底嵌入所述转移基板的孔洞中。
其中，部分所述LED组件4由于自身重力自动嵌入所述转移基板2上的孔洞21中，通过调节所述震动源13的震动频率，使得剩余部分所述LED组件4通过震动而产生位移和/或发生翻转，进而使所述衬底41嵌入未被填充的孔洞21中，实现LED芯片的快速转移，并且转移的成功率高，成本低。
具体地，由于所述LED组件4以及所述转移基板2上的孔洞21的特殊结构设计，一方面只允许所述LED组件4的衬底41嵌入所述孔洞21中，从而保证所述LED组件4不会反向嵌入所述孔洞21中。另一方面，由于所述孔洞21靠近所述容纳槽11的底部11a一侧的开孔孔径D5大于所述衬底41下端面的直径D3，使所述衬底41能完全嵌入所述孔洞21中，从而可保证所述LED组件4能稳定嵌在所述孔洞21中，不会从所述孔洞21中逃逸出去。再者，在衬底41嵌入孔洞21后，相应的LED组件4可密封所述孔洞21，由于密封的设计使得LED组件4嵌入孔洞21后不容易产生松动，进一步保证LED组件4不会从所述孔洞21中逃逸出去。
需要说明的是，本申请中分布在所述溶液3中的所述LED组件4所受的重力大于其所受的浮力。
实施例四
结合图1和图4所示，本实施例提供的转移装置是将上述实施例一中的转移装置与实施例三中的转移装置相结合，其中，本实施例的转移基板和LED组件与实施例一中的转移基板以及LED组件相同/相似，具体请参照实施例一中的描述。
本实施例中的所述转移装置包括：转移设备1和转移基板2，所述转移设备1包括容纳槽11、震动源和抽滤装置12，所述容纳槽11容纳溶液3和LED组件4。所述容纳槽11的底部11a设置有至少一个贯穿所述底部11a的抽滤口111。所述抽滤装置12设置于所述容纳槽11的下方，但不以此为限，还可以位于其他位置，所述抽滤装置12通过抽滤管道121与所述抽滤口111连通。所述震动源位于所述容纳槽11的预设位置或者与所述容纳槽11为一体设计，用于带动所述容纳槽11和/或所述转移基板2震动。
本申请的所述容纳槽11、所述震动源和所述抽滤装置12以及所述转移基板2在所述容纳槽11中的设计具体请参照上述实施例一和实施例三中的描述，此处不再赘述。
结合图9所示，为采用本申请实施例四提供的转移装置进行LED芯片的转移方法流程图，所述转移方法包括以下步骤：
步骤S401，将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中。
其中，转移基板2在LED组件4倒入之前已经放置于容纳槽11中，并采用可拆卸的方式或其他方式固定在容纳槽11上。
步骤S402，调节所述震动源的震动频率，所述容纳槽和/或所述转移基板在所述震动源的震动下进行震动，使所述LED组件中的衬底嵌入所述转移基板的孔洞中。
步骤S403，所述抽滤装置抽滤所述溶液，使得所述溶液向所述抽滤口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中。
其中，上述步骤S402与步骤S403可以顺序颠倒，两个步骤亦可以同时进行。
由于本实施例同时具备上述实施例一和实施例三的有益效果，具体请参照上述实施例一和实施例三中的描述。因此，能够进一步加快LED芯片的转移速度，该转移方法具有转移速度快，成功率高，成本低等优点。
实施例五
本实施例提供的转移装置是将上述实施例二中的转移装置与实施例三中的转移装置相结合，同时具备上述实施例二和实施例三的有益效果，具体请参照上述实施例二与实施例三中的描述，此处不再赘述。
本申请提供的LED芯片的转移方法及转移装置，通过采用超声震动及流体搬运(抽滤、抽吸)的方法，将LED组件嵌入转移基板的孔洞中，其中通过对LED组件、转移基板及转移装置的结构进行设计，能够实现快速的转移，该转移方法具有转移速度快，成功率高，成本低等优点。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种LED芯片的转移装置，其特征在于，包括：
转移设备，所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件；
转移基板，放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；
其中，所述LED组件中包括待转移的LED芯片，所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；
或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通。
3.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述LED组件还包括用于搭载所述LED芯片的衬底，所述LED芯片固定于所述衬底的一端，所述衬底用于嵌入所述孔洞中；
所述转移基板与所述容纳槽底部具有预设间距，所述LED组件完全嵌入所述孔洞后所述衬底的一部分露出所述转移基板面向所述容纳槽底部一侧的表面，所述预设间距大于或等于所述衬底露出所述转移基板的相应部分的长度。
4.如权利要求3所述的转移装置，其特征在于，所述衬底在所述LED芯片上的投影位于所述LED芯片的范围内，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述衬底相对另一端的横截面宽度。
5.如权利要求4所述的转移装置，其特征在于，所述转移基板上的所述孔洞在靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径小于相对另一侧的开孔孔径。
6.如权利要求5所述的转移装置，其特征在于，所述LED芯片的底面形状所对应的最大内接圆的直径大于所述孔洞在远离所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述衬底与所述LED芯片连接的一端的横截面宽度大于或等于所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径，所述孔洞靠近所述容纳槽底部一侧的开孔孔径大于所述衬底远离所述LED芯片一端的横截面宽度。
7.如权利要求1或2所述的转移装置，其特征在于，所述转移设备上设置有震动源，所述震动源用于带动所述容纳槽和/或所述转移基板震动。
8.一种LED芯片的转移方法，其特征在于，所述LED芯片利用转移装置进行转移，所述转移装置包括转移设备和转移基板；
所述转移设备包括容纳槽，所述容纳槽容纳溶液和LED组件，所述LED组件包括衬底和承载于所述衬底上待转移的LED芯片；
所述转移基板水平的放置在所述容纳槽中，并位于靠近所述容纳槽底部的位置，所述转移基板上具有阵列分布的孔洞，且所述孔洞贯穿所述转移基板的上下表面；
所述容纳槽中容纳有所述溶液，所述转移基板位于所述溶液液面以下；
所述转移方法包括以下步骤：
将LED组件倒入所述容纳槽中，所述LED组件分布于所述转移基板之上的所述溶液中；
所述转移设备通过震动和/或抽滤/抽吸的方式将所述LED组件转移到所述转移基板上。
9.如权利要求8所述的转移方法，其特征在于，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽滤口，所述转移设备还包括抽滤装置，所述抽滤装置通过抽滤管道与所述抽滤口连通；
将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
所述抽滤装置抽滤所述溶液，使得所述溶液向所述抽滤口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中；
或者，所述容纳槽的底部设置有至少一个贯穿所述容纳槽底部的抽吸口，所述转移设备还包括抽吸装置，所述抽吸装置通过抽吸管道与所述抽吸口连通；
将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
所述抽吸装置抽吸所述溶液，使得所述溶液向所述抽吸口流动，所述LED组件通过所述溶液引流使所述衬底嵌入所述转移基板上的孔洞中。
10.如权利要求8或9所述的转移方法，其特征在于，所述转移设备上设置有震动源；其中，将所述LED组件倒入所述容纳槽后，所述转移方法包括以下步骤：
调节所述震动源的震动频率，所述容纳槽和/或所述转移基板在所述震动源的震动下进行震动，使所述LED组件中的衬底嵌入所述转移基板的孔洞中。
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