CN113232928A - 一种芯片排序装置及芯片排序系统 - Google Patents

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CN113232928A CN202110487418.XA CN202110487418A CN113232928A CN 113232928 A CN113232928 A CN 113232928A CN 202110487418 A CN202110487418 A CN 202110487418A CN 113232928 A CN113232928 A CN 113232928A
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Abstract

本申请属于电阻芯片加工的技术领域，涉及一种芯片排序装置和芯片排序系统。芯片排序装置包括中空的摇板以及与摇板内部中空结构连通的吸气部件，摇板的表面开设有若干供芯片嵌入的且按芯片预设排布而排序的容纳槽，容纳槽的槽底贯穿开设有与摇板内部中空结构连通的通孔。芯片排序系统包含上述芯片排序装置，还包括输送装置和扫动装置，扫动装置包括旋转刷，旋转刷连接有驱动旋转刷旋转的驱动件，输送装置带动芯片排序装置经过扫动装置，期间，旋转刷旋转扫过承载有芯片的摇板以辅助将芯片扫入容纳槽。本申请能够提高芯片排序的效率和精度。

Description

一种芯片排序装置及芯片排序系统
技术领域
本申请涉及电阻芯片加工的领域，尤其是涉及一种芯片排序装置及芯片排序系统。
背景技术
芯片是NTC热敏电阻器等电阻器件中常见的元器件，其生产过程通常包括以下步骤：配料球磨后进行预烧，预烧产物经过球磨得到粉体，粉体经压制、烧结后得到坯体，坯体经过切片、涂银、烧银、划片得到本成品，半成品经过清洗、烘干得到芯片成品。
电阻器件包含芯片和引脚，电阻器件的生产过程中需要采用机械手抓取若干芯片并将这些芯片置于对应的引脚处，从而将芯片和对应的引脚进行连接组装。由于芯片的抓取是采用机械手进行的，故要求若干芯片被抓取前是有序排列的。与此同时，上文已经介绍，大量芯片半成品在清洗、烘干过程中是散落无序堆积的，无法直接用于电阻器件的组装，需要人工采用镊子一个一个夹取后进行排序。然而，人工操作的方式不仅效率低下，而且排序的精度也较低，加之芯片的尺寸非常小，进一步加剧了人工夹取排序的难度，由此进一步加剧了效率低、精度低的问题。
发明内容
为了提高芯片排序的效率和精度，本申请提供一种芯片排序装置及芯片排序系统。
第一方面，本申请提供一种芯片排序装置，采用如下的技术方案：
一种芯片排序装置，包括中空的摇板以及与摇板内部中空结构连通的吸气部件，摇板的表面开设有若干供芯片嵌入的容纳槽，容纳槽的槽底贯穿开设有与摇板内部中空结构连通的通孔。
通过采用上述技术方案，吸气部件的吸气作用在容纳槽处产生一定的吸力，将一堆芯片置于摇板开设有若干容纳槽的表面，然后晃动摇板，芯片在摇板的该表面上运动并落入容纳槽内，在吸气部件的吸力作用下被临时固定于容纳槽内，待容纳槽被填满后，将摇板表面多余的芯片扫除或刮除，之后，停掉吸气部件的吸附作用，将带有一定粘性的贴膜贴附于摇板的该表面，从容纳槽内粘附出芯片，此时，芯片便被有序的排列在贴膜上，该载有有序排布的芯片的贴膜可送入电阻组装等后续的工序，能够被机械手抓取，或者将载有有序排布的芯片的贴膜入库、售卖等。通过本申请的芯片排序装置，能够对芯片进行批量快速的排序，而且，芯片的方位精度高。此外，吸气部件的吸力不仅能够对已经进入容纳槽内的芯片进行临时固定，帮助避免其脱出容纳槽，而且，还能帮助运动中的芯片能够更快进入容纳槽，从而进一步提升芯片排序的效率。
可选的，所述容纳槽的深度等于或低于待嵌入的芯片的高度。
通过采用上述技术方案，在采用贴膜将芯片粘出容纳槽时，芯片更容易粘附在贴膜上。
可选的，所述容纳槽的开口外扩呈敞开状。
通过采用上述技术方案，开口呈敞开状的容纳槽能够使得芯片更容易进入容纳槽，从而进一步提升芯片排序的效率。
可选的，所述摇板表面开设有容纳槽的区域为排序区域，该芯片排序装置还包括能够围设在排序区域外围的挡框。
通过采用上述技术方案，在晃动摇板使得芯片进入容纳槽的过程中，挡框能够帮助避免芯片被晃出摇板对应表面，进一步提高芯片排序装置的使用便捷性。
可选的，所述挡框与摇板之间设置有卡接组件。
通过采用上述技术方案，卡接组件不仅能够对挡框的位置进行限定，而且，还能帮助避免挡框在摇板晃动过程中的位移，进一步提高芯片排序装置的使用便捷性。
可选的，该芯片排序装置还包括辅助转移组件，辅助转移组件包括用于贴附承载贴膜的载板。
通过采用上述技术方案，贴膜较为轻薄柔软，不易拿取、贴附等操作，将贴膜负载于载板上的特定位置，能够进一步提高操作的便捷性。
可选的，所述辅助转移组件还包括芯片转移至贴膜时限定承载有贴膜的载板的位置的限位件。
通过采用上述技术方案，限位件能够对载板的位置进行限定，从而对贴膜的位置进行限定，从而提高芯片在贴膜上的排布区域的统一性和精准度，从而有利于后续工序对芯片的抓取等操作。
第二方面，本申请提供一种芯片排序系统，采用如下的技术方案：
一种芯片排序系统，包含上述的芯片排序装置，还包括输送装置和扫动装置，扫动装置包括旋转刷，旋转刷连接有驱动旋转刷旋转的驱动件，输送装置带动芯片排序装置经过扫动装置，期间，旋转刷旋转扫过承载有芯片的摇板以辅助将芯片扫入容纳槽。
通过采用上述技术方案，相比于人工晃动，采用旋转刷扫动的方式进行芯片置入容纳槽的操作，一方面，能够进一步提升芯片排序的自动化，减轻人力，另一方面，便于芯片排序操作规模的扩大。
可选的，所述输送装置采用输送带。
通过采用上述技术方案，输送带的输送平稳、匀速，且易于实现。
可选的，所述驱动件采用电机。
通过采用上述技术方案，电机运行平稳、匀速，有利于保障旋转刷转动的稳定性以及对芯片扫动的均一性。
综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
1、本申请采用中空的且表面预先设有有序排布的容纳槽的摇板以及与摇板内部连通的吸气部件进行芯片的批量排序，操作速度快、芯片排布精度高；
2、输送带和旋转刷的采用能够代替人工晃动摇板的操作，不仅能够进一步提升芯片排序的自动化，减轻人力，而且便于芯片排序操作规模的扩大。
附图说明
图1是本申请实施例1的芯片排序装置的结构示意图；
图2是图1中A处的放大结构示意图；
图3是本申请实施例1的载板的结构示意图；
图4是载板覆盖于摇板时的状态示意图；
图5是本申请实施例2的芯片排序系统（除载板以外）结构示意图。
附图标记说明：1、芯片排序装置；11、摇板；111、排序区域；112、容纳槽；113、通孔；114、吸气嘴；115、定位孔；12、挡框；121、定位块；131、载板；132、限位块；2、贴膜；3、操作台；4、输送带；5、旋转刷；51、支架；52、电机。
具体实施方式
以下对本申请作进一步详细说明。
实施例1
本实施例所针对的芯片为水平截面为正方形的扁平块体。
本实施例公开一种芯片排序装置1。参照图1，该芯片排序装置1包括中空的带有容纳槽112的摇板11、与摇板11相匹配的挡框12、与摇板11内部中空结构连通的吸气嘴114以及辅助转移组件。
参照图1，本实施例的摇板11为板状结构，水平固定于操作台3上，内部呈中空状。摇板11的侧部设置有一吸气嘴114，该吸气嘴114与摇板11内部的中空结构连通，用于外联抽气装置。
摇板11的中部区域向上微凸形成一排序区域111，排序区域111内设置有若干按需要排布的容纳槽112。结合图2，容纳槽112由排序区域111的顶面向下开设，芯片可按水平方位嵌入容纳槽112，而为了减轻芯片进入容纳槽112的难度，容纳槽112的顶部开口呈敞开状，而为了芯片易于从容纳槽112内转移出去，容纳槽112的深度可设置为等于或低于芯片的厚度。容纳槽112的槽底向下开设有通孔113，通孔113向下与摇板11的内部中空结构连通。
参照图1，开启吸气嘴114，将一堆芯片置于排序区域111，然后晃动摇板11，芯片在排序区域111运动并落入容纳槽112内，在吸气嘴114的吸力作用下被临时固定于容纳槽112内。
参照图1，挡框12为与排序区域111向匹配的框形结构，用于围设排序区域111，帮助避免位于排序区域111内的芯片在摇板11晃动过程中脱出排序区域111。挡框12与摇板11之间设置有卡接组件，卡接组件包括设置于挡框12底部的定位块121以及对应开设于摇板11顶面的定位孔115。
参照图3，辅助转移组件包括载板131和限位块132。载板131为薄板状结构，为提高可视度，载板131的中间部分可以采用透明材质。载板131用于承载贴膜2，贴膜2贴附于载板131的中间部位。
参照图1，当排序区域111的容纳槽112均容纳有芯片后，移除挡框12，扫除或刮除排序区域111多余的芯片，断掉吸气嘴114的吸气作用，然后，参照图4，将载板131贴附有贴膜2的一面朝下覆盖于摇板11之上，使得贴膜2覆盖排序区域111，利用贴膜2的粘性将容纳槽112内的芯片粘出，芯片便被有序排列于贴膜2上。
为了提高批量芯片在贴膜2上的排列区域以及方位的精准度，还可以在载板131上预设粘附贴膜2位置的标识，在操作台3上设置限位块132限制载板131的位置。
本实施例的实施原理为：参照图1，开启吸气嘴114，将一堆芯片置于排序区域111，然后晃动摇板11，芯片在排序区域111运动并落入容纳槽112内，在吸气嘴114的吸力作用下被临时固定于容纳槽112内，直至排序区域111的容纳槽112均容纳有芯片，之后，移除挡框12，扫除或刮除排序区域111多余的芯片，断掉吸气嘴114的吸气作用，然后，参照图4，将载板131贴附有贴膜2的一面朝下覆盖于摇板11之上，使得贴膜2覆盖排序区域111，利用贴膜2的粘性将容纳槽112内的芯片粘出，芯片便被有序排列于贴膜2上。
实施例2
本实施例公开一种芯片排序系统。参照图5，该芯片排序系统包括实施例1中的芯片排序装置1、输送带4以及代替人工晃动将芯片置入容纳槽112的旋转刷5。
若干载有批量芯片的芯片排序装置1排列于输送带4上并由输送带4带动水平前行。输送带4的一侧设置有支架51，支架51上转动连接有旋转刷5，转动轴竖直设置，旋转刷5的转动由安置于支架51上的电机52带动。
旋转刷5位于输送带4之上，刷毛朝下并能够接触芯片排序装置1的排序区域111，刷毛的整体呈扁平圆台状且扫动区域大于芯片排序装置1在输送带4上的摆放区域。
沿输送带4可设置若干个旋转刷5，不同旋转刷5的旋转方向可设置为顺时针、逆时针，可提高容纳槽112的填充率。为保障容纳槽112填充满，可在芯片排序装置1随输送带4移出旋转刷5的位置时，人工对未置入芯片的容纳槽112进行补充操作。
当芯片排序装置1随输送带4移出旋转刷5的位置且芯片填充满容纳槽112后，后续按实施例1所述的操作方法，用辅助转移组件将芯片转移至贴膜2上即可。
本实施例的实施原理为：将若干载有芯片的且吸气嘴114开启的芯片排序装置1排列于输送带4上并由输送带4带动水平前行，经过旋转刷5时，在旋转刷5的旋转扫动作用下，将芯片扫入容纳槽112，实现容纳槽112的自动化填充。相比于人工晃动，该种操作不仅能够进一步提升芯片排序的自动化，减轻人力，而且便于芯片排序操作规模的扩大。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片排序装置，其特征在于：包括中空的摇板(11)以及与摇板(11)内部中空结构连通的吸气部件，摇板(11)的表面开设有若干供芯片嵌入的且按芯片预设排布而排序的容纳槽(112)，容纳槽(112)的槽底贯穿开设有与摇板(11)内部中空结构连通的通孔(113)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置，其特征在于：所述容纳槽(112)的等于或深度低于待嵌入的芯片的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置，其特征在于：所述容纳槽(112)的开口外扩呈敞开状。
4.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置，其特征在于：所述摇板(11)表面开设有容纳槽(112)的区域为排序区域(111)，该芯片排序装置(1)还包括能够围设在排序区域(111)外围的挡框(12)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片排序装置，其特征在于：所述挡框(12)与摇板(11)之间设置有卡接组件。
6.根据权利要求1所述的一种芯片排序装置，其特征在于：该芯片排序装置(1)还包括辅助转移组件，辅助转移组件包括用于贴附承载贴膜(2)的载板(131)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片排序装置，其特征在于：所述辅助转移组件还包括芯片转移至贴膜(2)时限定承载有贴膜(2)的载板(131)的位置的限位件。
8.一种芯片排序系统，其特征在于：包含权利要求1~7任意一项所述的芯片排序装置，还包括输送装置和扫动装置，扫动装置包括旋转刷(5)，旋转刷(5)连接有驱动旋转刷(5)旋转的驱动件，输送装置带动芯片排序装置(1)经过扫动装置，期间，旋转刷(5)旋转扫过承载有芯片的摇板(11)以辅助将芯片扫入容纳槽(112)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片排序系统，其特征在于：所述输送装置采用输送带(4)。
10.根据权利要求8所述的一种芯片排序系统，其特征在于：所述驱动件采用电机(52)。
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